JP4012281B2 - 搬送装置及び搬送方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置等のフレームを位置決め搬送する搬送装置及び搬送方法に関するものである。
【0002】
近年、半導体装置は高集積化が進められると共に、多くの品種が製造されるようになってきている。そして、半導体装置を搬送する搬送装置は、多品種に対応するとともに、搬送するリードフレームの位置ずれを抑えることが要求されている。
【0003】
【従来の技術】
従来、半導体装置の製造には、半導体のパッケージに捺印するレーザマーカ等の処理装置に対して、ICのフレームを搬送する搬送装置が用いられる。図6は、搬送装置の概略平面図である。
【0004】
搬送装置11は、一対の搬送部12a,12bを備える。搬送部12a,12bは、水平に備えられると共に、図示しない処理装置が搬送される半導体装置(IC)のリードフレームに対して処理を施す処理位置14の両側に備えられる。また、両搬送部12a,12bの間には、マガジン15,16が備えられ、一方のマガジン15にはリードフレーム17が収容されている。両搬送部12a,12bは、マガジン15に収容されたリードフレーム17を処理位置14に搬送し、リードフレーム17は処理装置にて処理される。また、両搬送部12a,12bは、処理後のリードフレーム17を処理位置14からマガジン16に搬送する。
【0005】
詳述すると、両搬送部12a,12bはそれぞれ保持部18a,18bを備える。図示しない制御部は、待機位置(図6の実線で示す位置)にある保持部18a,18bを移動させ、搬送ラインL上(図6に一点鎖線で示す線上)に保持されたフレーム17の側辺を基準として把持する。制御部は、モータ19a,19bを駆動制御して保持部18a,18bを移動させ、フレーム17を処理位置14まで搬送する。更に、制御部は、モータ19a,19bを駆動制御して保持部18a,18bを移動させ、処理後のフレーム17を処理位置14からマガジン16まで搬送する。搬送処理が終了した制御部は、保持部18a,18bを引き込んで搬送ラインL上から待避させ、待機位置まで移動させる。
【0006】
搬送装置11は、上記の行程を両搬送部12a,12bにて交互に繰り返す。この構成により、インデックスタイムを短縮し、フレーム搬送のスループットの向上が図られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リードフレーム17をクランプする際に次のような問題がある。
【0008】
即ち、図7(a)〜(c)に示すように、保持部18aは、固定クランパ20に対して可動クランパ21を回動させてリードフレーム17を保持する。そのため、リードフレーム17がたわんでいる場合、回動する可動クランパ21がリードフレーム17を押すため、保持されたリードフレーム17の位置がずれる。このリードフレーム17の位置ずれは、リードフレーム17の両側に備えられた保持部18a,18bにてそれぞれ同じように起き、両側の保持部18a,18bにより発生するリードフレーム17の位置ずれ方向は互いに逆方向になる。その為、両搬送部12a,12bにより処理位置14に搬送されたリードフレーム17の位置ずれ量は、各搬送部12a,12bにおける位置ずれ量を加算した値となる。例えば、各搬送部12a,12bによる位置ずれ量が単純に同じとすれば、処理位置14に搬送されたリードフレーム17は、最大で各搬送部12a,12bにおける位置ずれ量の2倍となる。すると、処理装置において位置合わせを行うためにフレーム位置の検出範囲を広くしなければならなくなる。検出範囲の拡大は、処理装置における位置合わせ精度を低くする。
【0009】
また、図8に示すように、リードフレーム17には半導体チップを封止した樹脂の流れ痕22が残ったり、ランナーの一部がフレームに付着したままとなる場合がある。すると、リードフレーム17に付着した樹脂によってクランプする場合に更に位置がずれたり、確実に把持できない場合があった。
【0010】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的はフレーム搬送のスループットを落とすことなく位置ずれ量を低減することのできる搬送装置及び搬送方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、半導体装置のフレームを搬送ラインに沿って搬送するための搬送装置であって、前記搬送ラインに沿って設けられ、前記フレームの端部を把持して搬送する第1搬送部と、前記搬送ラインに沿って設けられ、前記フレームの端部を把持して搬送する第2搬送部とを備え、前記第1,第2搬送部は、それぞれ前記搬送ラインに対して同一方向にあるフレームの端部を把持する把持部と、前記把持部を搬送ラインに沿って移動させる第1ステージと、前記第1ステージに支持され、前記フレームを把持して搬送する搬送位置と、前記搬送位置から退避した待機位置とに、前記把持部を切り替え配置する第2ステージとを備え、前記第2ステージは、前記把持部を支持するベースと、前記待機位置から前記搬送位置に向けて、前記ベースを斜めに案内するレールと、前記ベースを前記レールに沿って移動させる第1駆動手段と、を備え、前記第1,第2搬送部を搬送ラインの上下に配置した。
【0012】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の搬送装置において、前記把持部は、固定クランパと、固定クランパに回動可能に支持された可動クランパと、前記可動クランパを回動させる第2駆動手段と、を備えた。
【0013】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の搬送装置において、前記搬送ライン上には前記第1,第2搬送部にて搬送されるフレームに対して処理を行う処理エリアが設けられ、前記フレームはマガジンに収容され、前記第1,第2搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持するようにした。
【0014】
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の搬送装置において、前記処理エリアをレーザマーカにて処理するエリアとした。
【0016】
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のうちのいずれか1項に記載の搬送装置において、前記第1,第2搬送部を交互に制御し、前記フレームを第1,第2搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせる制御部を備えた。
【0017】
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の搬送装置において、前記両搬送部を前記搬送ラインと直交する方向に移動可能に支持する第3ステージを備え、前記制御部は、搬送するフレームの品種に応じて前記第3ステージを移動させて前記搬送ラインと前記把持部との間隔を調整するようにした。
請求項7に記載の発明は、請求項1乃至6のうちのいずれか1項に記載の搬送装置において、前記第1,第2搬送部の前記第1ステージは、別々の駆動手段により駆動される。
【0018】
請求項8に記載の発明は、半導体装置のフレームを搬送ラインに沿って処理エリアに搬送する搬送方法であって、前記搬送ラインに沿って設けられたベースの上下に、それぞれ第1,第2搬送部を配置し、前記第1,第2搬送部は、マガジンに収容されたフレームを受け取り、前記処理エリアに搬送するものであって、前記第1搬送部の把持部及び前記第2搬送部の把持部により、それぞれ前記搬送ラインに対して同一方向にある前記フレームの端部を挟み込み、前記フレームを挟み込んだ前記各把持部を移動させ、該フレームを前記処理エリアまで搬送し、前記第1,第2搬送部が前記フレームを受け取るときには前記搬送ラインに向かって斜めに延びるレールに沿って、前記各把持部を移動させるようにした。
【0019】
請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の搬送方法において、前記第1,第2搬送部が別々に駆動される。
【0020】
請求項10に記載の発明は、請求項8又は9に記載の搬送方法において、前記第1,第2搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持するようにした。
【0021】
請求項11に記載の発明は、請求項8乃至10のうちのいずれか1項に記載の搬送方法において、前記第1,第2搬送部を交互に制御し、前記フレームを第1,第2搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせるようにした。
【0022】
請求項12に記載の発明は、請求項8乃至11のうちのいずれか1項に記載の搬送方法において、搬送するフレームの品種に応じて前記搬送ラインと前記把持部との間隔を調整するようにした。
【0023】
(作用)
従って、請求項1に記載の発明によれば、搬送ラインに沿って設けられ、フレームの端部を把持して搬送する第1搬送部と、搬送ラインに沿って設けられ、フレームの端部を把持して搬送する第2搬送部とが備られる。第1,第2搬送部は、それぞれ搬送ラインに対して同一方向にあるフレームの端部を把持する把持部と、把持部を搬送ラインに沿って移動させる第1ステージと、前記第1ステージに支持され、前記フレームを把持して搬送する搬送位置と、前記搬送位置から退避した待機位置とに、前記把持部を切り替え配置する第2ステージとが備えられる。前記第2ステージは、前記把持部を支持するベースと、前記待機位置から前記搬送位置に向けて、前記ベースを斜めに案内するレールと、前記ベースを前記レールに沿って移動させる第1駆動手段と、が備えられ、前記第1,第2搬送部が搬送ラインの上下に配置される。
【0024】
請求項2に記載の発明によれば、把持部にはそれぞれ、固定クランパと、固定クランパに回動可能に支持された可動クランパと、可動クランパを回動させる第2駆動手段とが備えられる。
【0025】
請求項3に記載の発明によれば、搬送ライン上には第1,第2搬送部にて搬送されるフレームに対して処理を行う処理エリアが設けられ、前記フレームはマガジンに収容され、第1,第2搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持する。
【0026】
請求項4に記載の発明によれば、前記処理エリアはレーザマーカにて処理するエリアとされる。
【0028】
請求項5に記載の発明によれば、第1,第2搬送部を交互に制御し、フレームを第1,第2搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせる制御部が備えられ、フレームを搬送するインデックスタイムの増加が抑えられる。
【0029】
請求項6に記載の発明によれば、両搬送部を搬送ラインと直交する方向に沿って移動可能に支持する第3ステージが備えられる。制御部は、搬送するフレームの品種に応じて第3ステージを移動させて、搬送ラインと把持部との間隔が調整される。そのため、品種の異なるフレームの搬送が可能となる。
請求項7に記載の発明によれば、第1,第2搬送部の第1ステージは、別々の駆動手段により駆動される。
【0030】
請求項8に記載の発明によれば、搬送ラインに沿って設けられたベースの上下に、それぞれ第1,第2搬送部が配置される。前記第1,第2搬送部は、マガジンに収容されたフレームを受け取り、前記処理エリアに搬送するものであって、前記第1搬送部の把持部及び前記第2搬送部の把持部により、それぞれ前記搬送ラインに対して同一方向にある前記フレームの端部が挟み込まれ、前記フレームを挟み込んだ前記各把持部が移動され、該フレームが前記処理エリアまで搬送される。前記第1,第2搬送部が前記フレームを受け取るときには前記搬送ラインに向かって斜めに延びるレールに沿って、前記各把持部が移動される。
【0031】
請求項9に記載の発明によれば、第1,第2搬送部が別々に駆動される。
【0032】
請求項10に記載の発明によれば、第1,第2搬送部により、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームが把持される。
【0033】
請求項11に記載の発明によれば、第1,第2搬送部が交互に制御され、フレームを第1,第2搬送部にて交互に搬送する搬送動作が行われてフレームを搬送するインデックスタイムの増加が抑えられる。
【0034】
請求項12に記載の発明によれば、搬送するフレームの品種に応じて搬送ラインと把持部との間隔が調整される。そのため、品種の異なるフレームの搬送が可能となる。
【0035】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図1〜図5に従って説明する。
図1に示すように、搬送装置31は、処理装置としてのレーザマーカ32にて処理されるリードフレーム33を搬送するために設けられている。レーザマーカ32の両側(図1において左右両側)には、第1,第2マガジン34,35が載置される。一方(本実施形態では図1の右側)に載置された第1マガジン34には複数のリードフレーム33が収容されている。
【0036】
搬送装置31は、第1マガジン34に収容されたリードフレーム33をレーザマーカ32に搬送する。具体的には、図3に示すように、第1マガジン34には、複数のリードフレーム33が段積みに収容されている。各リードフレーム33は、樹脂にて図示しないチップが封止されたパッケージ36が形成されている。
【0037】
エレベータフォーク37は、第1マガジン34に収容されたリードフレーム33を上方に順次上昇させる。吸着部38は最上段のリードフレーム33を吸着し、第1マガジン34上方の所定の位置まで上昇させる。搬送装置31は、吸着部38に吸着されたリードフレーム33の端部を把持し、レーザマーカ32の処理位置32aまで搬送する。
【0038】
レーザマーカ32は、搬送されたリードフレーム33のパッケージ36に文字等の捺印(マーキング)を施す処理を行う。搬送装置31は、処理後のリードフレーム33を他方(本実施形態では図1の左側)に載置された第2マガジン35へ搬送する。この第1マガジン34から第2マガジン35までリードフレーム33が搬送される経路を搬送ラインLといい、図1に1点鎖線にて示してある。
【0039】
図2に示すように、搬送装置31には、第1ベース41が設けられている。第1ベース41は、図1に示すように、搬送ラインLに沿って長方形板状に形成されている。その第1ベース41上面には、ステージ42が備えられている。ステージ42は、レール43、テーブル44、ボールネジ45及びサーボモータ46を備える。レール43は、第1ベース41上に搬送ラインLと直交する方向に沿って設けられ、そのレール43に沿ってテーブル44が移動可能に支持されている。テーブル44は、第1ベース41上に設けられたモータ46の回転により回動駆動されるボールネジ45によりレール43に沿って移動する。
【0040】
ステージ42のテーブル44上面には複数の支柱47が立設され、支柱47の上端には第2ベース48が固定されている。第2ベース48は、図1に示すように搬送ラインLに沿って長方形板状に形成されている。
【0041】
第2ベース48の上面には上側搬送部51aが備えられ、第2ベース48の下面には下側搬送部51bが備えられている。両搬送部51a,51bは、それぞれ第1ステージ52a,52b、第2ステージ53a,53b及び把持部54a,54bを備える。第1ステージ52a,52bは、把持部54a,54bを搬送ラインLに沿って移動させるために設けられている。
【0042】
第2ステージ53a,53bは、把持部54a,54bを搬送ラインLと直交する方向に沿って移動させるために設けられている。また、上側搬送部51aの第2ステージ53aは、リードフレーム33に対して把持部54aを斜め上方(図2の左斜め上方)から移動させる。下側搬送部51bの第2ステージ53bは、リードフレーム33に対して把持部54bを斜め下(図2において左斜め下方)から移動させる。把持部54a,54bは、リードフレーム33を位置決めして把持するために設けられている。
【0043】
即ち、両搬送部51a,51bは、リードフレーム33に対して同じ方向から把持部54a,54bをそれぞれリードフレーム33に向かって移動させ、両搬送部51a,51bの把持部54a,54bは、リードフレーム33の同じ側の辺を把持する。従って、リードフレーム33がゆがみを有していても、両搬送部51a,51bの把持部54a,54bにより把持されるときに同じ方向(図2において右方向)にずれる。
【0044】
また、リードフレーム33は、搬送装置31が備えられた方向と逆方向に、樹脂封止によりパッケージ36を形成した際の樹脂の流れ痕22が残存する辺がくるように配置される。即ち、図5(a)(b)に示すリードフレーム33a,33bの場合、流れ痕22やランナーの一部が残存する辺が搬送装置31と逆方向、即ち図2において右側となるように配置する。搬送装置31の各搬送部51a,51bは、把持部54a,54bによってバリのない辺(図5(a)(b)において下辺)を把持する。流れ痕22の無い辺を把持することにより、搬送装置31の把持部54a,54bは、確実にリードフレーム33を把持すると共に、流れ痕22によるリードフレーム33の位置ずれはない。
【0045】
両搬送部51a,51bについて詳述する。先ず、上側搬送部51aについて説明する。
上側搬送部51aの第1ステージ52aは、ガイドレール61a、移動体62a、ボールネジ63a、サーボモータ64a及びベース65aを備える。ガイドレール61aは搬送ラインLに沿って設けられ、そのガイドレール61aによって移動体62aが搬送ラインLに沿って移動可能に支持されている。移動体62aは、サーボモータ64aにより回動駆動されるボールネジ63aによって移動する。移動体62a上面は、搬送ラインLに向かって傾斜して形成されており、その上面にベース65aが固定されている。
【0046】
従って、ベース65aは、搬送ラインLに向かって傾斜した状態で、搬送ラインLに沿って移動する。そのベース65aの傾きは、前記把持部54aの移動方向に対応して決定されている。即ち、把持部54aは、ベース65aの上面に沿って移動する。
【0047】
ベース65aの上面には、第2ステージ53aが設けられている。第2ステージ53aは、レール66a、ベース67a及び第1シリンダ68aを備える。レール66aは、第1ステージ52aのベース65a上面に搬送ラインLと直交する方向に沿って設けられている。レール66a上には、ベース67aがレール66aに沿って移動可能に設けられている。ベース67aは、第1ステージ52aのベース65a上面に備えられた第1シリンダ68aのロッド先端が固定されている。従って、ベース67aは、ロッドが第1シリンダ68aに対して出没することにより、レール66aに沿って移動する。尚、第1シリンダ68aに代えて、モータやソレノイド等の駆動手段を用いてベース67aを移動させてもよい。
【0048】
第2ステージ53aのベース67a先端(搬送ライン側端部)には、把持部54aが取着されている。把持部54aは、クランパ71aと第2シリンダ72aを備える。クランパ71aは固定クランパ73aと可動クランパ74aとを備える。固定クランパ73aは第2ステージ53aのベース67a先端に固定され、可動クランパ74aは固定クランパ73aに回動可能に設けられている。
【0049】
第2シリンダ72aは、可動クランパ74aを回動させるために設けられている。即ち、第2シリンダ72aのロッド先端には可動クランパ74aが取着され、第2シリンダ72aに対してロッドが出没することにより、可動クランパ74aが回動してクランパ71aが開閉する。そして、クランパ71aが閉じるとリードフレーム33を把持する。尚、第2シリンダ72aに代えて、モータやソレノイド等の駆動手段を用いてクランパ71aを開閉させてもよい。
【0050】
下側搬送部51bは、リードフレーム33の搬送ラインLを含む水平面に対して上側搬送部51aと面対称にほぼ形成されている。即ち、下側搬送部51bの第1ステージ52bは、ガイドレール61b、移動体62b、ボールネジ63b、サーボモータ64b及びベース65bを備える。ガイドレール61bは搬送ラインLに沿って設けられ、そのガイドレール61bによって移動体62bが搬送ラインLに沿って移動可能に支持されている。移動体62bは、サーボモータ64bにより回動駆動されるボールネジ63bによって移動する。移動体62b下面は、搬送ラインLに向かって傾斜して形成されており、その下面にベース65bが固定されている。
【0051】
従って、ベース65bは、搬送ラインLに向かって傾斜した状態で、搬送ラインLに沿って移動する。そのベース65bの傾きは、前記把持部54bの移動方向に対応して決定されている。即ち、把持部54bは、ベース65bの下面に沿って移動する。
【0052】
ベース65bの下面には、第2ステージ53bが設けられている。第2ステージ53bは、レール66b、ベース67b及び第1シリンダ68bを備える。レール66bは、第1ステージ52bのベース65b下面に搬送ラインLと直交する方向に沿って設けられている。レール66b上には、ベース67bがレール66bに沿って移動可能に設けられている。ベース67bは、第1ステージ52bのベース65b下面に備えられた第1シリンダ68bのロッド先端が固定されている。従って、ベース67bは、ロッドが第1シリンダ68bに対して出没することにより、レール66bに沿って移動する。尚、第1シリンダ68bに代えて、モータやソレノイド等の駆動手段を用いてベース67bを移動させてもよい。
【0053】
第2ステージ53bのベース67b先端(搬送ライン側端部)には、把持部54bが取着されている。把持部54bは、クランパ71bと第2シリンダ72bを備える。クランパ71bは固定クランパ73bと可動クランパ74bとを備える。固定クランパ73bは第2ステージ53bのベース67b先端に固定され、可動クランパ74bは固定クランパ73bに回動可能に設けられている。
【0054】
第2シリンダ72bは、可動クランパ74bを回動させるために設けられている。即ち、第2シリンダ72bのロッド先端には可動クランパ74bが取着され、第2シリンダ72bに対してロッドが出没することにより、可動クランパ74bが回動してクランパ71bが開閉する。そして、クランパ71bが閉じるとリードフレーム33を把持する。尚、第2シリンダ72bに代えて、モータやソレノイド等の駆動手段を用いてクランパ71bを開閉させてもよい。
【0055】
図4は、搬送装置31の電気的構成を示すブロック図である。搬送装置31には、制御部81が備えられている。制御部81には、両搬送部51a,51bのサーボモータ64a,64b及び第1,第2シリンダ68a,68b,72a,72bが接続されている。制御部81は、両搬送部51a,51bに対して搬送動作を行わせる。搬送動作は、制御部81が把持部54a,54bをそれぞれ搬送ラインL上のリードフレーム33を把持可能な位置(把持位置)まで待機位置から突出させる動作と、リードフレーム33を搬送ラインLに沿って第2マガジン35まで移動させる動作を含む。
【0056】
また、制御部81は、両搬送部51a,51bに対して被搬送動作を行わせる。被搬送動作は、リードフレーム33の搬送終了後、把持部54a,54bをそれぞれ搬送ラインLから待避させて待機位置まで移動させる動作を含む。
【0057】
更に、制御部81は、両搬送部51a,51bに対して、搬送動作と被搬送動作とを交互に行わせる。制御部81は、上側搬送部51aに搬送動作を行わせているときに、下側搬送部51bに被搬送動作を行わせる。また、制御部81は、上側搬送部51aに被搬送動作を行わせているときに、下側搬送部51bに搬送動作を行わせる。従って、上側搬送部51aと下側搬送部51bとが交互に搬送動作を行うことにより、リードフレーム33のインデックスタイムが従来の搬送装置11におけるインデックスタイムと同じとなる。
【0058】
また、制御部81には、ローダ82及びアンローダ83が接続されている。ローダ82は、第1マガジン34に収容されたリードフレーム33を両搬送部51a,51bに受け渡す物であり、前記したエレベータフォーク、吸着部38を含む。アンローダ83は、両搬送部51a,51bからリードフレーム33を受け取り第2マガジン35に収容するための物である。
【0059】
制御部81は、ローダ82を制御して第1マガジン34に収容されたリードフレーム33を順次搬送部に受け渡す。また、制御部81は、アンローダ83を制御して搬送部にて搬送されたリードフレーム33を受け取り、第2マガジン35に収容する。
【0060】
また、制御部81には、ステージ42を移動させるためのモータ46が接続されている。制御部81は、リードフレーム33の品種に対応してステージ42を移動させる。リードフレーム33は、使用される材質やパッケージの大きさ(パッケージのピン数)等による品種の違いによって、例えば、図5(a)(b)に示すように大きさ(幅)が異なる。そのため、制御部81は、リードフレーム33の品種に応じてモータ46を駆動制御してステージ42を搬送ラインLと直交する方向に沿って移動させる。すると、各搬送部51a,51bの把持部54a,54bと搬送ラインLとの間隔がリードフレーム33の品種に応じて調整される。従って、把持部54a,54bが把持するリードフレーム33は、品種が異なってもそのリードフレーム33の中心位置を同じにする事ができる。多品種のリードフレーム33が搬送装置31によって同一の搬送ラインL上を搬送される。即ち、搬送装置31は、多品種のリードフレーム33に対応している。
【0061】
上記のように構成された搬送装置31の作用を説明する。
先ず、リードフレーム33が段積みに収容された第1マガジン34と空の第2マガジン35がセットされる。制御部81は、ローダ82を駆動制御してリードフレーム33をピックアップする。具体的には、制御部81は、エレベータフォーク37にてリードフレーム33を上昇させる。また、制御部81は、吸着部38にて最上段のリードフレーム33を吸着し、そのリードフレーム33を所定の位置(図3の実線で示す位置)まで上昇させる。このとき、リードフレーム33は、第1マガジン34の側壁がガイドとなり、ほぼ位置決めされた状態でピックアップされる。
【0062】
次に、制御部81は、第1シリンダ68aを駆動制御して、上側搬送部51aの把持部54a,54bを搬送ラインLの斜め上方から把持位置まで移動させる。制御部81は、ローダ82を駆動制御して把持部54aにて把持可能な位置(図3の一点鎖線で示す位置)まで下降させる。そして、制御部81は、第2シリンダを駆動制御してクランプを閉じてリードフレーム33を把持する。このとき、柔らかいリードフレーム33には、ゆがみが生じている場合がある。その場合には、把持部54aにて把持するときにリードフレーム33が把持部54aと反対方向にずれる。
【0063】
更に、制御部81は、サーボモータ84aを駆動制御して上側搬送部51aを搬送ラインLに沿って移動させ、リードフレーム33をレーザマーカ32の処理位置32aまで搬送する。レーザマーカ32は、搬送されたリードフレーム33に対して詳細な位置合わせを行う。具体的には、レーザマーカ32は、搬送されたリードフレーム33の位置を画像認識し、認識したリードフレーム33の位置に応じてレーザビームを制御してリードフレーム33の所定位置(パッケージの所定位置)にマーキングする。
【0064】
次に、制御部81は、処理後のリードフレーム33を搬送ラインLに沿って第2マガジン35まで搬送する。更に、制御部81は、アンローダ83を駆動制御てリードフレーム33を保持する。制御部81は、第2シリンダ72aを駆動制御してクランパ71aを解放した後、被搬送動作を行わせ、上側搬送部51aを待機位置に戻す。更に、制御部81は、アンローダ83を制御し、搬送されたリードフレーム33を第2マガジン35に収容する。
【0065】
また、制御部81は、下側搬送部51bに対して、上記した上側搬送部51aに対する制御と同様な制御を行う。先ず、制御部81は、ローダ82を駆動制御してリードフレーム33をピックアップする。次に、制御部81は、第1シリンダ68bを駆動制御して、下側搬送部51bの把持部54bを搬送ラインLの斜め下方から把持位置まで移動させる。制御部81は、ローダ82を駆動制御して把持部54bにて把持可能な位置(図3の一点鎖線で示す位置)まで下降させる。そして、制御部81は、第2シリンダ72bを駆動制御してクランプ71bを閉じてリードフレーム33を把持する。
【0066】
このとき、柔らかいフレームには、ゆがみが生じている場合がある。その場合には、把持部54bにて把持するときにリードフレーム33が把持部54bと反対方向にずれる。また、このときのリードフレーム33がずれる方向は、上側搬送部51aの把持部54aにて把持されるときと同じ方向である。
【0067】
また、両把持部54a,54bによってずれることなく把持されるリードフレーム33もある。従って、リードフレーム33のずれ量は、従来の両側から把持する場合のずれ量の約半分となる。
【0068】
次に、制御部81は、サーボモータ64bを駆動制御して下側搬送部51bを搬送ラインLに沿って移動させ、リードフレーム33をレーザマーカ32の処理位置32aまで搬送する。レーザマーカ32は、搬送されたリードフレーム33に対して詳細な位置合わせを行う。このとき、リードフレーム33のずれ量は、従来に比べて小さいので、リードフレーム33の位置を認識するための検出範囲を狭くする事ができる。これは、レーザマーカ32の位置合わせのための装置において、位置合わせ精度を従来に比べて向上させることが可能である。また、検出範囲を狭くすることは、位置合わせを単純にして位置合わせのための装置の構成を複雑にすることなくレーザマーカ32を構成することも可能である。そして、レーザマーカ32は、認識したリードフレーム33の位置に応じてレーザビームを制御してリードフレーム33の所定位置(パッケージの所定位置)にマーキングする。
【0069】
次に、制御部81は、処理後のリードフレーム33を搬送ラインLに沿って第2マガジン35まで搬送する。更に、制御部81は、アンローダ83を駆動制御してリードフレーム33を第2マガジン35に収容すると共に、下側搬送部51bを待機位置まで戻す。
【0070】
更に、制御部81は、上側搬送部51aと下側搬送部51bに交互に搬送動作を行わせる。その結果、リードフレーム33のインデックスタイムは従来と同様の時間となる。
【0071】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
○搬送ラインLに沿って設けられた第2ベースの上面と下面に上側搬送部52aと下側搬送部52bを縦に備える。両搬送部51a,51bは、それぞれ把持部54a,54bを搬送ラインLまで出してリードフレーム33を搬送ラインLに対して同一方向にある端部を把持させて搬送ラインLに沿って搬送するようにした。そのため、ゆがみのあるリードフレーム33を把持した場合、そのリードフレーム33がずれる方向は同じとなるので、把持したリードフレーム33のずれ量を従来の約半分にすることができる。
【0072】
○制御部81は、上側搬送部51aと下側搬送部51bとを制御して交互に搬送動作を行わせるようにした。そのため、リードフレーム33を搬送するときのインデックスタイムは従来と同じとなり、インデックスタイムの増加が抑えられる。
【0073】
○制御部81は、ステージ42のサーボモータ46をリードフレーム33の品種に対応して駆動制御してベース44を搬送ラインLと直交する方向に移動させ、制御ラインLと把持部54a,54bとの間隔を調整するようにした。その結果、多品種のリードフレームに対して容易に対応して搬送することができる。
【0074】
○本実施形態の搬送装置31では、搬送ラインLの片側に2つの搬送部51a,51bを設けてリードフレーム33を搬送するようにした。その結果、従来の搬送ラインLの両側に搬送部12a,12bを設けた搬送装置11に比べて搬送装置31を小型化することができる。
【0075】
○搬送ラインLの片側に2つの搬送部51a,51bを設けたので、処理装置においても、従来の両側に搬送部12a,12bを設けた搬送装置11に比べて構成を簡単にすることが可能となる。
【0076】
尚、本発明は前記実施の形態の他、以下の態様で実施してもよい。
上記実施形態では、両搬送部51a,51bの把持部54a,54bをそれぞれ1つの第2ステージ53a,53bにて待機位置から搬送ラインLまで出すようにしたが、2つのステージにて搬送ラインLまで出すようにしてもよい。
【0077】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項1乃至7に記載の発明によれば、フレーム搬送のスループットを落とすことなく位置ずれ量を低減することの可能な搬送装置を提供することができる。
【0078】
また、請求項6に記載の発明によれば、多品種のフレームに容易に対応して搬送することができる。
また、請求項8乃至12に記載の発明によれば、フレーム搬送のスループットを落とすことなく位置ずれ量を低減することの可能な搬送方法を提供することができる。
【0079】
更にまた、請求項12に記載の発明によれば、多品種のフレームに容易に対応して搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 一実施形態の搬送装置の概略平面図。
【図2】 搬送装置の概略側面図。
【図3】 ICフレームの受け渡しを説明するための概略側断面図。
【図4】 搬送装置の電気的構成を示すブロック図。
【図5】 (a)(b)はICフレームの概略平面図。
【図6】 従来の搬送装置の概略平面図。
【図7】 (a)〜(C)はフレームのクランプ動作を示す概略側面図。
【図8】 樹脂封止されたフレームの概略平面図。
【符号の説明】
33 フレーム
51a 第1搬送部としての上側搬送部
51b 第2搬送部としての下側搬送部
L 搬送ライン
Claims (12)
- 半導体装置のフレームを搬送ラインに沿って搬送するための搬送装置であって、
前記搬送ラインに沿って設けられ、前記フレームの端部を把持して搬送する第1搬送部と、
前記搬送ラインに沿って設けられ、前記フレームの端部を把持して搬送する第2搬送部と
を備え、
前記第1,第2搬送部は、それぞれ
前記搬送ラインに対して同一方向にあるフレームの端部を把持する把持部と、
前記把持部を搬送ラインに沿って移動させる第1ステージと、
前記第1ステージに支持され、前記フレームを把持して搬送する搬送位置と、前記搬送位置から退避した待機位置とに、前記把持部を切り替え配置する第2ステージと
を備え、
前記第2ステージは、
前記把持部を支持するベースと、
前記待機位置から前記搬送位置に向けて、前記ベースを斜めに案内するレールと、
前記ベースを前記レールに沿って移動させる第1駆動手段と、
を備え、
前記第1,第2搬送部を搬送ラインの上下に配置した搬送装置。 - 請求項1に記載の搬送装置において、
前記把持部は、
固定クランパと、
固定クランパに回動可能に支持された可動クランパと、
前記可動クランパを回動させる第2駆動手段と、を備えた搬送装置。 - 請求項1又は2に記載の搬送装置において、
前記搬送ライン上には前記第1,第2搬送部にて搬送されるフレームに対して処理を行う処理エリアが設けられ、前記フレームはマガジンに収容され、前記第1,第2搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持するようにした搬送装置。 - 請求項3に記載の搬送装置において、
前記処理エリアをレーザマーカにて処理するエリアとした搬送装置。 - 請求項1乃至4のうちの何れか1項に記載の搬送装置において、
前記第1,第2搬送部を交互に制御し、前記フレームを前記第1,第2搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせる制御部を備えた搬送装置。 - 請求項5に記載の搬送装置において、
前記両搬送部を前記搬送ラインと直交する方向に移動可能に支持する第3ステージを備え、
前記制御部は、搬送するフレームの品種に応じて前記第3ステージを移動させて前記搬送ラインと前記把持部との間隔を調整するようにした搬送装置。 - 請求項1乃至6のうちのいずれか1項に記載の搬送装置において、
前記第1,第2搬送部の前記第1ステージは、別々の駆動手段により駆動される搬送装置。 - 半導体装置のフレームを搬送ラインに沿って処理エリアに搬送する搬送方法であって、
前記搬送ラインに沿って設けられたベースの上下に、それぞれ第1,第2搬送部を配置し、前記第1,第2搬送部は、マガジンに収容されたフレームを受け取り、前記処理エリアに搬送するものであって、
前記第1搬送部の把持部及び前記第2搬送部の把持部により、それぞれ前記搬送ラインに対して同一方向にある前記フレームの端部を挟み込み、
前記フレームを挟み込んだ前記各把持部を移動させ、該フレームを前記処理エリアまで搬送し、
前記第1,第2搬送部が前記フレームを受け取るときには前記搬送ラインに向かって斜めに延びるレールに沿って、前記各把持部を移動させるようにした搬送方法。 - 請求項8に記載の搬送方法において、
前記第1,第2搬送部が別々に駆動される搬送方法。 - 請求項8又は9に記載の搬送方法において、
前記第1,第2搬送部は、前記マガジンの側壁をガイドとして位置決めされた状態でピックアップされたフレームを把持するようにした搬送方法。 - 請求項8乃至10のうちのいずれか1項に記載の搬送方法において、
前記第1,第2搬送部を交互に制御し、前記フレームを第1,第2搬送部にて交互に搬送する搬送動作を行わせるようにした搬送方法。 - 請求項8乃至11のうちのいずれか1項に記載の搬送方法において、
搬送するフレームの品種に応じて前記搬送ラインと前記把持部との間隔を調整するようにした搬送方法。
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