JP3998329B2 - 半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法 - Google Patents

半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法に係り、より詳細には、非常状態監視モジュール(Module)を通してオンライン(on line)通信復旧時点以後の設備の非常状態が自動に管理されるようにした半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般的に、半導体素子の製造には高精密性が要求される。これによって、通常の半導体生産ラインでは精密加工が可能な高機能の設備を配置して大部分の半導体素子製造工程を実行し、作業者は各設備の動作状況を半導体製造設備管理システムを通して観察することによりライン作業效率の向上を図っている。
【0003】
図3は、従来の半導体製造設備管理システムを概略的に示す概念図である。
【0004】
図3に図示されるように、生産ライン内には工程を実行する設備3が配置されて、その設備3にロット(lot)10が投入されて該当工程が進行される。この時、作業者は設備3とオンラインで連結された作業者インタフェースピーシー(operater interface personal computer : 以下、“O/I PC”と称する)2を通して設備3の動作状況を観察する。
【0005】
ここで、設備3は設備サーバー(server : 図示せず)を通してホスト1とオンラインで連結されて、ホスト1はO/I PC2とオンラインで連結される。
【0006】
一方、作業者がO/I PC2を通してホスト1に生産基礎データ、例えば、対象ロットのアイディ(以下、“ID”と称する)、工程が進行される設備ID等を設定、入力すると、ホスト1は前記入力された生産基礎データに基づいて自分のデータベース(data base)をサーチ(search)して当該ロットで進行される適切な工程条件データを算出する。
【0007】
以後、作業者はこのような工程条件データを確認した後工程開始(または工程終了)命令を入力して設備3にロット10を迅速にトラックイン/トラックアウト(Track in/track out)させて該当工程を進行する。この時、設備3は自分の可動状況に故障等の非常状態が発生する場合、これをホスト1に迅速に報告して、ホスト1はその設備3の非常状態をO/I PC2を通して作業者に知らせることにより、設備3の非常状態が迅速に復旧されるようにする。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の半導体製造設備管理システムには次のような問題点があった。
(1)ホストと設備との間のオンライン通信が一定時間切られた後復旧される場合、その間ホストと設備との間のデータ送受信が遮断されるため、ホストはオンライン通信復旧時点以前の設備の非常状態だけを把握でき、オンライン通信復旧時点以後の設備の非常状態は正確に把握できなかった。
【0009】
(2)オンライン通信復旧時点後、ホストが誤把握した設備非常状態がO/I PCを通して作業者に伝達される場合があった。
(3)オンライン通信復旧時点後作業者が設備の非常状態を正確に把握するためには、設備を一つずつ直接確認しなければならないため、作業者の全体的な業務負担が顕著に増加した。
【0010】
したがって、本発明は、このような問題点に着眼して案出されたもので、その目的は、オンライン通信復旧時点以後の設備非常状態が実時間で正確に把握できるようにすることにある。
本発明の他の目的は、作業者が確認しなくてもオンライン通信復旧時点以後の設備非常状態が自動に管理されるようにすることにより、作業者の業務負担を顕著に低減することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するための本発明の特徴によると、設備と、前記設備とオンラインで接続されたホストと、前記ホスト内に設置され、前記設備からの非常状態データを監視する非常状態監視モジュールと、を備えた半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法であって、ホストと設備との間のオンライン通信が一定時間停止した後、前記オンライン通信が復旧されたかを非常状態監視モジュールにより判断して、前記オンライン通信が復旧された場合、前記設備から非常状態データを前記非常状態監視モジュールにより受信する段階と、前記非常状態データをサーチして、前記設備が警告状態であるかを前記非常状態監視モジュールにより判断する段階と、前記設備が警告状態であると、前記警告状態が危険状態であるかを前記非常状態監視モジュールにより判断する段階と、前記警告状態が危険状態であると、前記設備の変数IDのキー値を前記ホストにより変更して、前記IDを前記非常状態監視モジュールにより設備制御メッセージに入力した後、前記設備制御メッセージを前記非常状態監視モジュールにより前記設備にダウンロード(download)して前記設備をオフ(off)させる段階と、前記警告状態が危険状態でないと、所定のロット投入信号が入力されたかを前記非常状態監視モジュールにより判断した後、前記ロット投入信号が入力された場合、警告メッセージを前記非常状態監視モジュールによりO/I PCにダウンロードする段階とで行われる。
尚、ここで、「前記設備の変数 ID のキー値を前記ホストにより変更して、前記 ID を前記非常状態監視モジュールにより設備制御メッセージに入力した」とは、前記設備の変数 ID のキー値をホストにより変更し、そのキー値を変更した変数 ID を非常状態監視モジュールにより設備制御メッセージに書き込んだことを意味するものである。
【0012】
好ましくは、前記設備制御メッセージはストリームファンクションメッセージ(stream function message)であり、その設備制御メッセージのストリームファンクション形態はS2F21またはS2F41である。また、前記変数IDは、設備コンスタントアイディ(equipment constant ID : 以下、“ECID”と称する)である。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、添附図面を参照して本発明による半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法について詳細に説明する。
【0014】
図1は本発明を倶現するための半導体製造設備管理システムを概略的に示す概念図である。
【0015】
図1に図示されるように、ホスト1にはオンライン通信復旧時点以後、設備3からアップロ-ド(upload)される非常状態データを監視する非常状態監視モジュール20が具備されることによって、オンライン通信復旧時点以後、設備3の非常状態は非常状態監視モジュール20により実時間で把握される。
ここで、作業者は非常状態監視モジュール20を設置する時、それに対応する設備3にも報告機能を附加することにより、設備3の非常状態が非常状態監視モジュール20に実時間で報告されるようにする。
その非常状態を把握した後、非常状態監視モジュール20は設備3の非常状態を作業者に迅速に伝達するか、または、設備3全体をオフさせて非常状態の設備3にロット10が投入されないようにする。
【0016】
図2は本発明による半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法を順次的に示す順序図である。
図2を参照して具体的に説明すると次のようである。
まず、S11段階で非常状態監視モジュール20は、ホスト1と設備3との間にオンライン通信が復旧されたかを判断する。
この時、ホスト1と設備3との間のオンライン通信が復旧されなかった場合には、常状態監視モジュール20はフロー(flow)を終了して、ホスト1と設備3との間のオンライン通信が復旧された場合には、S12段階で非常状態監視モジュール20は、設備サーバーを通して設備3からアップロ-ドされる非常状態データを実時間で受信することによって、オンライン通信復旧時点以後の設備3の非常状態を迅速に把握する。
【0017】
次に、S20段階で非常状態監視モジュール20は、非常状態データをサーチして設備3の状態が警告状態であるかを判断する。
その判断結果、設備3の状態が警告状態ではないと、非常状態監視モジュール20はフローを上述したS12段階に進行して非常状態データ受信を持続的に実行して、設備3の状態が警告状態であると、S30段階では、非常状態監視モジュール20はこのような警告状態が危険状態であるかをさらに判断して設備3の不安定程度を把握する。
【0018】
この時、設備3の警告状態が危険状態で設備3が不安定であると判定されると、S41段階で非常状態監視モジュール20は、その結果をホスト1に伝達してホスト1はすぐそれに該当する設備3の変数IDのキー値をオフ状態に変更することにより設備3による工程進行を完全に遮断する。
好ましくは、ホスト1が変更する変数IDは設備3の状態を一括的に変更させることができるECIDである。
【0019】
次に、S42段階では非常状態監視モジュール20は、上述の過程を通してキー値が変更された変数IDをホスト1から受信してこれを設備制御メッセージに入力した後、備サーバーを通して設備3にダウンロドすることによって設備3はすぐオフされる。この時、本実施例の特徴によると、監視モジュール20から設備3にダウンロドされる設備制御メッセージは通信伝達が円滑なストリームファンクションメッセージである。
【0020】
従来の場合、ホストはオンライン通信復旧時点以前の設備非常状態だけが把握でき、オンライン通信復旧時点以後の設備非常状態は正確に把握できないことにより、非常状態の設備に正常的な工程を進行させて工程事故を誘発した。しかし、本実施例の場合、ホスト1は非常状態監視モジュール20を通してオンライン通信復旧時点以後の設備3の非常状態を正確に把握した後、もし、設備3の状態が警告状態、特に、危険状態である場合設備3をオフさせて設備3による工程進行を完全に遮断させる。
【0021】
好ましくは、設備制御メッセージのストリームファンクション形態は標準化規格に適切なS2F21またはS2F41である。
一例で、非常状態監視モジュール20が上述した過程を通して設備3の非常状態を把握した後設備3の状態をオフさせようとすると、非常状態監視モジュール20はホスト1を通してキー値が“オフ”状態に変更されたECIDを受信した後、これをストリームファンクションメッセージS2F21またはS2F41に入力して設備3にダウンロ-ドすることによって、設備3の状態を変更されたECIDのキー値に合わせて“オフ”状態に迅速に変更させる。
【0022】
一方、設備3の警告状態が危険状態ではなく設備3が若干不安定な状態であると判定されると、S51段階で非常状態監視モジュール20はO/I PC2にロット投入信号が入力されたかをさらに判断する。
【0023】
この時、O/I PC2にロット投入信号が入力されなかった場合には、非常状態監視モジュール20はまだ作業者による工程が進行されなかったと判定してフローを終了して、O/I PC2にロット投入信号が入力された場合には、S52段階で非常状態監視モジュール20は、作業者により非常状態の設備3にロット10が投入されたと判定してテキストを入力した警告メッセージをO/I PC2にダウンロードすることにより作業者が設備3の非常状態を視覚的に確認できるようにする。一例で、非常状態監視モジュール20は設備3の非常状態をテキストデータで処理した後、例えば、“現在設備は警告状態です。トラックイン過程を中止して下さい”等のテキストデータを入力した警告メッセージをO/I PC2にダウンロードすることにより作業者が設備3の非常状態を把握してそれに附合する追後作業を迅速に実行できるようにする。したがって、非常状態の設備3にロット10がローディングされる問題点が防止される。
【0024】
従来の場合、オンライン通信復旧時点以後ホストが誤把握した非常状態データがO/I PCを通して作業者に伝達される工程事故が発生した。また、オンライン通信復旧時点以後作業者が設備非常状態を正確に把握するためには設備を一つずつ直接確認しなければならないため作業者の全体的な業務負担が増加した。
【0025】
しかし、本実施例の場合、ホスト1は非常状態監視モジュール20を通して設備3の非常状態を正確に把握した後、O/I PC2にロット10投入信号が入力されると作業者が確認できるように上述した警告メッセージをディスプレイする。また、ホスト1は非常状態監視モジュール20を通してオンライン通信復旧時点以後の設備非常状態が作業者の確認作業なしに自動に管理されるようにすることにより作業者の業務負担を低減させることができる。このような警告メッセージの形態はO/I PC2の仕様によって多様に選択できる。
以後、非常状態監視モジュール20は上述した各段階を持続的に反復して設備3の非常状態状況を效率的に管理する。
【0026】
このように、本発明では非常状態監視モジュールを通してオンライン通信復旧時点以後、設備の非常状態が自動に管理されるようにする。このような本発明は生産ライン内に配置されて一定な管理を必要とする多様な半導体製造設備で全般的に有用な效果を示す。
【0027】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に記述したが、本発明が属する技術分野において通常の知識を持つ者であれば、添附された請求範囲に定義された本発明の精神及び範囲を離脱しなく本発明を多様に変形または変更して実施できる。
【0028】
【発明の効果】
以上のように、本発明による半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法によると、ホストに非常状態監視モジュールを具備することにより、これを通してオンライン通信復旧時点以後の設備非常状態が実時間で正確に把握でき、非常状態監視モジュールを通してオンライン通信復旧時点以後の設備非常状態が作業者の確認作業なしにも自動に管理されるようにすることにより作業者の業務負担を顕著に低減させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を倶現するための半導体製造設備管理システムを概略的に示す概念図である。
【図2】本発明による半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法を順次的に示す順序図である。
【図3】従来の半導体製造設備管理システムを概略的に示す概念図である。
【符号の説明】
1 ホスト
2 O/I PC
3 設備
10 ロット
20 非常状態監視モジュール

Claims (4)

  1. 設備と、前記設備とオンラインで接続されたホストと、前記ホスト内に設置され、前記設備からの非常状態データを監視する非常状態監視モジュールと、を備えた半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法であって、
    ホストと設備との間オンライン通信が一定時間停止した後、前記オンライン通信が復旧されたかを非常状態監視モジュールにより判断して前記オンライン通信が復旧された場合、前記設備から非常状態データを前記非常状態監視モジュールにより受信する段階と、
    前記非常状態データをサーチして、前記設備が警告状態であるかを前記非常状態監視モジュールにより判断する段階と、
    前記設備が警告状態であると、前記警告状態が危険状態であるかを前記非常状態監視モジュールにより判断する段階と、
    前記警告状態が危険状態であると、前記設備の変数アイディのキー値を前記ホストにより変更して前記変数アイディを前記非常状態監視モジュールにより設備制御メッセージに入力した後、前記設備制御メッセージを前記非常状態監視モジュールにより前記設備にダウンロードして前記設備をオフさせる段階と、
    前記警告状態が危険状態でないと、所定のロット投入信号が入力されたかを前記非常状態監視モジュールにより判断した後、前記ロット投入信号が入力された場合、警告メッセージを前記非常状態監視モジュールにより作業者インタフェースピーシーにダウンロードする段階と、
    を含むことを特徴とする半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法。
  2. 前記設備制御メッセージは、ストリームファンクションメッセージであることを特徴とする請求項1記載の半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法。
  3. 前記設備制御メッセージのストリームファンクション形態は、S2F21またはS2F41であることを特徴とする請求項2記載の半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法。
  4. 前記変数アイディは、設備コンスタントアイディであることを特徴とする請求項1記載の半導体製造設備管理システムでの設備の非常状態管理方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438492A (en) * 1980-08-01 1984-03-20 Advanced Micro Devices, Inc. Interruptable microprogram controller for microcomputer systems
US4829445A (en) * 1987-03-11 1989-05-09 National Semiconductor Corporation Distributed routing unit for fully-automated flexible manufacturing system
US5162986A (en) * 1990-10-19 1992-11-10 Allen-Bradley Company, Inc. Remote downloading and uploading of motion control program information to and from a motion control I/O module in a programmable controller
US5469361A (en) * 1991-08-08 1995-11-21 The Board Of Regents Acting For And On Behalf Of The University Of Michigan Generic cell controlling method and apparatus for computer integrated manufacturing system
KR100200480B1 (ko) * 1995-12-21 1999-10-01 윤종용 불량 분석 피드백에 의한 반도체 제조공정 제어방법
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus

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