JP3997973B2 - 半導体集積回路装置及びメモリにおけるセンスアンプ - Google Patents
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Description
さらに、上記本発明に係る半導体集積回路装置において、前記第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタのボディーとソースは、同電位にされることを特徴とする。Nチャネル型MOSトランジスタ側のボディー電位を固定し、動作安定性を確保する。
また、上記本発明に係る半導体集積回路装置において、前記第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタのボディーとソースは、定電流源に接続されることを特徴とする。高速動作のさらなる安定性と低消費電力化に寄与する。
さらに、上記本発明に係るメモリにおけるセンスアンプにおいて、前記第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタのボディーとソースは、同電位にされることを特徴とする。Nチャネル型MOSトランジスタ側のボディー電位を固定し、動作安定性を確保する。
また、上記本発明に係るメモリにおけるセンスアンプにおいて、前記第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタのボディーとソースは、定電流源に接続されることを特徴とする。高速動作のさらなる安定性と低消費電力化に寄与する。
絶縁膜上に形成されたシリコン単結晶をボディーとしたSOIトランジスタ集積回路において、Pチャネル型MOSトランジスタQp1は、ソースに高電位レベルVdd、例えば電源電位が与えられ、ボディー電位をビット線BLの信号に応じた可変電位とし、ゲートに制御信号SENSEが与えられる。また、Pチャネル型MOSトランジスタQp2は、ソースに高電位レベルVdd、例えば電源電位が与えられ、ボディー電位をビット線BLの補信号(反転信号)であるビット線BBLの信号に応じた可変電位とし、ゲートに制御信号SENSEが与えられる。Nチャネル型MOSトランジスタQn1は、ソースが低電位レベル、ここでは定電流源ISを介して接地電位が与えられ、上記のビット線BLの信号がゲートに供給される。Nチャネル型MOSトランジスタQn2は、ソースが低電位レベル、ここでは定電流源ISを介して接地電位が与えられ、上記のビット線BBLの信号がゲートに供給される。ここではトランジスタQn1,Qn2それぞれのソースとボディーが同電位になるように接続されている。これら、Pチャネル型MOSトランジスタQp1とNチャネル型MOSトランジスタQn1のドレインどうしの接続ノードがビット線信号出力部BLoutに接続される。また、Pチャネル型MOSトランジスタQp2とNチャネル型MOSトランジスタQn2のドレインどうしの接続ノードがビット線補信号出力部BBLoutに接続される。
Qn1,Qn2…SOI基板上のNチャネル型MOSトランジスタ
BL,BBL…ビット線
Claims (10)
- 絶縁膜上に形成されたシリコン単結晶をボディーとしてトランジスタ素子を構成するSOIトランジスタを有する半導体集積回路装置であって、
入力信号を供給する信号入力部と、
前記SOIトランジスタのうち、ソースには第1電位が与えられ、ボディーには前記入力信号に応じた可変電位が与えられ、ゲートには制御信号が与えられる、Pチャネル型MOSトランジスタと、
前記SOIトランジスタのうち、ソースには第2電位が与えられ、ゲートには前記入力信号が供給される、Nチャネル型MOSトランジスタと、
前記Pチャネル型MOSトランジスタと前記Nチャネル型MOSトランジスタのドレインとに電気的に接続された信号出力部と、を具備したことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 絶縁膜上に形成されたシリコン単結晶をボディーとしてトランジスタ素子を構成するSOIトランジスタを有する半導体集積回路装置であって、
前記SOIトランジスタのうち、各ソースに第1電位が、各ゲートに制御信号が与えられ、それぞれのボディー電位を相反する信号入力に応じた可変電位とする第1、第2のPチャネル型MOSトランジスタと、
前記SOIトランジスタのうち、各ソースに第2電位が与えられ、前記相反する信号入力がゲートに供給される第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタと、
前記第1のPチャネル型MOSトランジスタと前記第1のNチャネル型MOSトランジスタにおけるドレインどうしの接続ノードに繋がる第1信号出力部と、
前記第2のPチャネル型MOSトランジスタと前記第2のNチャネル型MOSトランジスタにおけるドレインどうしの接続ノードに繋がる第2信号出力部と、
を具備したことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記第1、第2のPチャネル型MOSトランジスタは、待機時においてオフさせる制御信号を有すること、を特徴とする請求項2記載の半導体集積回路装置。
- 前記第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタのボディーとソースは、同電位にされることを特徴とする請求項2または3記載の半導体集積回路装置。
- 前記第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタのボディーとソースは、定電流源に接続されることを特徴とする請求項2または3記載の半導体集積回路装置。
- 絶縁膜上に形成されたシリコン単結晶をボディーとしてトランジスタ素子を構成するSOIトランジスタを有するメモリにおけるセンスアンプであって、
前記SOIトランジスタのうち、ソースに第1電位が、ゲートに制御信号が与えられ、ボディー電位をビット線の信号に応じた可変電位とする第1のPチャネル型MOSトランジスタと、
前記SOIトランジスタのうち、ソースに前記第1電位が、ゲートに前記制御信号が与えられ、ボディー電位を前記ビット線の補信号に応じた可変電位とする第2のPチャネル型MOSトランジスタと、
前記SOIトランジスタのうち、ソースに第2電位が与えられ、前記ビット線の信号がゲートに供給される第1のNチャネル型MOSトランジスタと、
前記SOIトランジスタのうち、ソースに第2電位が与えられ、前記ビット線の補信号がゲートに供給される第2のNチャネル型MOSトランジスタと、
前記第1のPチャネル型MOSトランジスタと前記第1のNチャネル型MOSトランジスタにおけるドレインどうしの接続ノードに繋がる第1信号出力部と、
前記第2のPチャネル型MOSトランジスタと前記第2のNチャネル型MOSトランジスタにおけるドレインどうしの接続ノードに繋がる第2信号出力部と、
を具備したことを特徴とするメモリにおけるセンスアンプ。 - 前記第1、第2のPチャネル型MOSトランジスタは、待機時においてオフさせる制御信号を有することを特徴とする請求項6記載のメモリにおけるセンスアンプ。
- 前記第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタのボディーとソースは、同電位にされることを特徴とする請求項6または7記載のメモリにおけるセンスアンプ。
- 前記第1、第2のNチャネル型MOSトランジスタのボディーとソースは、定電流源に接続されることを特徴とする請求項6または7記載のメモリにおけるセンスアンプ。
- 絶縁膜上に形成されたシリコン単結晶をボディーとしてトランジスタ素子を構成するSOIトランジスタと信号出力部を有する半導体集積回路装置であって、
前記SOIトランジスタは、
ソースに第1電位が、ゲートに制御信号が、ボディーに入力信号に応じた可変電位が、与えられる第1のPチャネル型MOSトランジスタと、
ソースに前記第1電位が、ゲートに前記制御信号が、ボディーに前記入力信号と相反する信号に応じた可変電位が、与えられる第2のPチャネル型MOSトランジスタと、
ソースに第2電位が与えられ、ゲートに前記入力信号が供給される第1のNチャネルNチャネル型MOSトランジスタと、
ソースに前記第2電位が与えられ、ゲートに前記入力信号と相反する信号が供給される第2のNチャネルNチャネル型MOSトランジスタと、
を具備し、
前記信号出力部は、
前記第1のPチャネル型MOSトランジスタのドレインと前記第1のNチャネル型MOSトランジスタのドレインとの接続ノードに繋がる第1信号出力部と、
前記第2のPチャネル型MOSトランジスタのドレインと前記第2のNチャネル型MOSトランジスタのドレインとの接続ノードに繋がる第2信号出力部と、
を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。
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