JP3994918B2 - マイクロホン用コネクタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロホンと回路基板上の導体パターンとの間に挟持されて用いられるマイクロホン用コネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種のマイクロホン用コネクタ100は、図8に示すように、マイクロホン2を収納する円筒状のコネクタ器体30と、マイクロホン2と回路基板4上の導体パターン5とを導通させる2個のコンタクト60とを有している。コネクタ器体30は、ベース70とカバー80とからなり、底板となるベース70にマイクロホン2を重ね合わせた形でカバー80を覆着することによりベース70とカバー80との間にマイクロホン2を収納する。一方、各コンタクト60は夫々において、一端部にマイクロホン2と接触するマイクロホン接触片60bを備え、他端部に導体パターン5に接触する導体パターン接触片60cを備え、中央部にく字状のばね片60dを備えている。各コンタクト60は、ばね片60dにおける幅方向の両端部に設けた引掛爪60eがベース31におけるマイクロホン2と対向する面に設けた引掛孔70aに遊嵌されることにより、ベース70の一端縁に跨る形でコネクタ器体30に夫々組み込まれる。さらに、ばね片60dは、マイクロホン接触片60bまたは導体パターン接触片60cが夫々の接触対象に対して導通する接圧を確保するために、マイクロホン接触片60bと導体パターン接触片60cとの先端同士を互いに離す向きのばね弾性を有する。
【0003】
上述の構成では、コンタクト60はばね片60dが可動となるようにコネクタ器体30に対して組み込まれるので、コネクタ器体30とコンタクト60とを一体成形することはできない。また、マイクロホン用コネクタ100を使用する際には、ベース70に対してコンタクト60とマイクロホン2とが重なるように配置された状態でカバー80を覆着する必要があり、組立作業が面倒である。さらに、コンタクト60がコネクタ器体30に対して固着されていないので、組立作業時にコンタクト60が脱落してしまうおそれがある。
【0004】
ところで、図9に示すように、各コンタクト60’を、ばね片60d’(図10参照)がベース70’に収納される形でコネクタ器体30’に夫々組み込んだ構造のマイクロホン用コネクタ100’も知られている。すなわち、図10に示すように、コンタクト60’は、ばね片60d’がU字状に形成され、ばね片60d’の両端から夫々連続して互いに離れる向きにマイクロホン接触片60b’と導体パターン接触片60c’とが延長されている。ベース70’は、ベース台70a’とベース蓋70b’との2個の部材で構成されており、ベース台70a’とベース蓋70b’との間にばね片60d’を挟持する。したがって、マイクロホン接触片60b’はベース蓋70b’から突出し、導体パターン接触片60c’はベース台70a’から突出する。なお、マイクロホン接触片60b’または導体パターン接触片60c’が夫々の接触対象に対して導通する接圧を確保するために、ばね片60d’の両端の間隔は比較的大きく形成されている(特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−268925号公報(第2−3頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図9および図10に示すようなマイクロホン用コネクタ100’では、ベース70’が2個の部材で構成されているから、製造工程が複雑で且つ製造コストも比較的高いという問題が生じる。さらに、ばね片60d’を挟持する方向(図10における上下方向)のベース70’の寸法は少なくともばね片60d’の両端間の寸法よりも大きくなるので、マイクロホン用コネクタ100’のサイズは比較的大きくなる。また、コネクタ器体30’とコンタクト60’との夫々を形成した後、コンタクト60’をコネクタ器体30’に組み込む工程が必要であり製造工程が複雑である。また、この構成を採用しても依然としてコネクタ器体30’とコンタクト60’とを一体成形することはできない。
【0007】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、コネクタ器体とコンタクトとを一体に形成できるマイクロホン用コネクタを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、マイクロホン2を収納するとともに前記マイクロホン2の端子2aに対向する底板7aにコンタクト孔7dが貫設されたコネクタ器体3と、前記マイクロホン2の端子2aに弾接するマイクロホン接触片6bと回路基板4上の導体パターン5に弾接する導体パターン接触片6cとを一体に有し前記マイクロホン2と前記導体パターン5とを電気的に導通させるコンタクト6とを備え、前記コンタクト6は、前記コンタクト孔7dの内側壁に基端部が埋設されるとともに前記コンタクト孔7dの内側面から突出し前記コンタクト孔7dの開口面に沿って延長される保持片6aを有し、前記マイクロホン接触片6bと前記導体パターン接触片6cとの一方は、前記保持片6aの先端部から基端部に向かって突出するように前記保持片6aの一部が切起こされることにより形成されており、他方は、前記保持片6aと連続一体に前記保持片6aの先端から基端部に向かって前記一方の切起こしの向きと反対側に延長されており、前記マイクロホン接触片6bと前記導体パターン接触片6cとは先端側ほど互いに離れることを特徴とする。
【0009】
この発明によれば、コンタクト6は、保持片6aの基端部がコネクタ器体3に埋設されていることによりコネクタ器体3に保持されるので、コンタクト6をコネクタ器体3に組み付ける組立作業が不要であり、しかも、コネクタ器体3とコンタクト6とが一体に設けられているので、コネクタ器体3にコンタクト6を保持するために従来構成のように2部材を用いる必要がなく、製造コストを抑えられる。また、マイクロホン接触片6bと導体パターン接触片6cとの一方がマイクロホン2あるいは導体パターン5に弾接すると、他方の先端部は前記一方から離れる向きに移動する。結果的にコンタクト6は、マイクロホン2と導体パターン5とに対して大きな接圧を確保することができる。
【0010】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記マイクロホン接触片6bは前記保持片6aの先端部から基端部に向かって突出し且つ前記マイクロホン2側に向かって切起こされており、前記導体パターン接触片6cは前記保持片6aと連続一体に前記保持片6aの先端から基端部に向かって前記保持片6aに対して前記マイクロホン2と反対側に延長されていることを特徴とする。
【0011】
この発明によれば、導体パターン接触片6cの先端部が導体パターン5に弾接すると、マイクロホン接触片6bの先端部はマイクロホン2側に移動する。結果的にコンタクト6は、マイクロホン2と導体パターン5とに対して大きな接圧を確保することができる。
【0012】
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記コネクタ器体3は、前記コンタクト6を保持するベース7と、前記ベース7に覆着することにより前記ベース7との間に前記マイクロホン2を収納するカバー8とで構成され、折曲自在のヒンジ部9が前記ベース7と前記カバー8との一部同士を一体に結合し、前記ベース7に前記カバー8を覆着した状態で前記ヒンジ部9は前記コネクタ器体3の側壁から外側方に突出することを特徴とする。
【0013】
この発明によれば、ヒンジ部9はコネクタ器体3の外側方に突出するので、マイクロホン用コネクタ1を取付ける相手側部材にヒンジ部9と嵌合する形状の部位を設けておけば、他に位置決めのための部材を設けることなくコネクタ器体3の周方向の位置決めをすることができる。
【0014】
また、請求項4の発明は、請求項3の発明において、前記コンタクト孔7dは、前記ベース7と前記カバー8との展開方向に長い矩形状であって少なくとも1個開口し、開口面の長手方向において対向している内側面から夫々前記保持突片6aが突出し両保持突片6aの先端同士が向かい合うことを特徴とする。
【0015】
この発明によれば、マイクロホン用コネクタ1を回路基板4上に配置する際に、コネクタ器体3は、両端部に夫々設けた各コンタクト6によって回路基板4上に支持されるので、一方に傾くことなく配置できる。
【0016】
また、請求項5の発明は、請求項4の発明を製造する方法であって、帯状の金属板からなる送りガイドA2、B2の一側縁において、前記コンタクト孔7dに配設される前記コンタクトが設けられ、且つ前記送りガイドA2、B2と前記コンタクト6とが前記送りガイドA2、B2の長手方向に沿って延長されたつなぎ片A4、B4を介して一体に連続する第1および第2の1次フレームA、Bを形成し、次いで、第1および第2の1次フレームA、Bに設けた前記保持片6aの先端同士を所定の間隔で向かい合わせた形で前記ベース7と前記カバー8とが展開した状態の前記コネクタ器体3を合成樹脂により同時一体に形成し、その後、前記つなぎ片A4における前記コネクタ器体3から突出する部位を切除することを特徴とする。
【0017】
この発明によれば、コネクタ器体3とコンタクト6とを一体に形成することにより、コンタクト6をコネクタ器体3に組み込む工程が省略されるので、製造工程を簡略化できる。さらに、コネクタ器体3を構成するベース7とカバー8とが1工程で形成されるので、製造工程をより簡略化できる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【0019】
本実施形態のマイクロホン用コネクタ1は、図2に示すように、マイクロホン2を収納する円筒状のコネクタ器体3と、マイクロホン2の端子2aと回路基板4上の導体パターン5とを(図1参照)導通させる複数個(図では4個)のコンタクト6とを備えている。コネクタ器体3は、合成樹脂製であり、軸方向の一端面が開放され他端に底板7aを備える有底円筒状のベース7と、一端面が開放され他端に底板8aを備えベース7の開口側に嵌着される有底円筒状のカバー8とを備え、ベース7とカバー8とはヒンジ部9によって一体に結合される。
【0020】
ベース7の側壁7bにおいて、開口側の一端部の内径は他端部の内径より大きく、内側面に周方向に沿った段差7cが形成されている。一方、カバー8の側壁8bにおいて、開口側の一端部の外径は他端部の外径より小さく、外側面に周方向に沿った段差8cが形成されている。ベース7の側壁7bにおける段差7cより開口側の内径と、カバー8の側壁8bにおける段差8cより開口側の外径とは略同じであり、ベース7とカバー8とは、ベース7の側壁7bにおける開口側の一端面がカバー8の段差8cに当接する形で嵌合する。ヒンジ部9は、ベース7の側壁7bにおいて開口面に臨む外側面の一部とカバー8の側壁8bにおいて段差8cに臨む外側面の一部とを結合するとともに、中央部が両端部よりも肉薄に形成されることにより折曲自在であるので、ベース7とカバー8とを図中X方向に開閉自在にする。
【0021】
ベース7の底板7aには、ベース7とカバー8との展開方向に長い矩形状に開口するコンタクト孔7dが、開口面の幅方向に2個並んで貫設される。各コンタクト孔7dには、後述するように夫々2個ずつのコンタクト6が配設される。なお、カバー8の底板8aには、コネクタ器体3に収納されるマイクロホン2の受音部2bが露出するようにマイクロホン孔8dが貫設される。
【0022】
本実施形態のコンタクト6は、図1に示すように、コンタクト孔7dにおける開口面の長手方向に対向する内側壁に基端部が埋設されるとともに開口面に沿って延長される保持片6aを備えることにより、コンタクト孔7d内に保持される。コンタクト6は、金属片でU字状に形成されており、一方の脚片に保持片6aを備え、他方の脚片に回路基板4上の導体パターン5に弾接する導体パターン接触片6cを備える。また、保持片6aに対して導体パターン接触片6cと反対側には、保持片6aの先端部から保持片6aの基端部に向かって設けられるとともにマイクロホン2の端子2aに弾接するマイクロホン接触片6bを備える。マイクロホン接触片6bと導体パターン接触片6cとは略く字状をなしており、夫々の先端側ほど互いに離れている。
【0023】
さらに、コンタクト6の形状を図3を参照して説明する。保持片6aの長手方向における中央部は、幅方向の寸法が両端部より小さく形成され、且つ導体パターン接触片6cの方向に突出する形でく字状に折曲される。導体パターン接触片6cは、幅方向の寸法が先端側ほど小さく形成され、且つ長手方向における中央部が保持片6aの方向に突出する形でく字状に折曲される。さらに、保持片6aの幅方向の中央部を導体パターン接触片6cと離れる向きに切起こすことによって、保持片6aの先端部から保持片6aの基端部に向かって突出するマイクロホン接触片6bが形成される。なお、マイクロホン接触片6bと導体パターン接触片6cとの夫々の先端部は、保持片6aから離れる向きに凸になる形に曲成されている。
【0024】
次に、上述したマイクロホン用コネクタ1を携帯電話等の筐体10に取付ける場合の使用形態を説明する。まず、上述したように、コネクタ器体3にはマイクロホン2が収納されるが、その際、マイクロホン2の端子2aがマイクロホン接触片6bの先端部に当接するように収納される(図1参照)。図4に示すように、筐体10の内側面には円筒状の取付枠11を突設しておく。取付枠11はマイクロホン用コネクタ1の外寸に合わせてマイクロホン用コネクタ1が収納されるように形成されており、取付枠11の一部には軸方向に沿った位置決溝11aがヒンジ部9の幅寸法と略同じ幅寸法に切欠かれている。コネクタ器体3は、ベース7の底板7aを取付枠11の開口面に臨ませるとともに、ヒンジ部9を位置決溝11aに嵌合する形で取付枠11内に配置される。その際、筐体10の位置決溝11aにヒンジ部9が係合することによって、マイクロホン用コネクタ1の周方向の位置決めがなされる。なお、筐体10には、マイクロホン孔8dを通してマイクロホン2の受音部2bを露出させる部位に露出孔(図示せず)が貫設されている。
【0025】
一方、回路基板4は、図1に示すように、回路基板4上の導体パターン5が導体パターン接触片6cの先端部に当接するように配置される。さらに、筐体10は、マイクロホン2と回路基板4との距離を、コンタクト6に外力を加えていない状態におけるマイクロホン接触片6bと導体パターン接触片6cとの距離より小さくするように設計されている。すなわち、筐体10の組立時に、コンタクト6は、マイクロホン2と回路基板4との間に挟持されることとなる。その際、導体パターン接触片6cの先端部はマイクロホン2に向かって(図中A方向)移動する。導体パターン接触片6cが撓むことによって、導体パターン接触片6cの基端部は回路基板4に向かって(図中B方向)移動する。導体パターン接触片6cの基端部と連続する保持片6aの先端部も、回路基板4に向かって(図中B方向)移動する。さらに、保持片6aが撓むことによって、保持片6aの中央部と保持片6aの先端部に切起こされているマイクロホン接触片6bとは、マイクロホン2に向かって(図中C方向)移動する。その結果、マイクロホン接触片6bは、マイクロホン2の端子2aに対して導通する接圧を確保できる。また、導通パターン接触片6cは、導体パターン5に対して導通する接圧を確保できる。すなわち、コンタクト6を通じて、マイクロホン2の端子2aと回路基板4上の導体パターン5とが導通する。
【0026】
以下では、本実施形態のマイクロホン用コネクタ1の製造工程を説明する。まず、1次成形により、図5に示すように、金属フープ材からコンタクト6を含む第1の1次フレームAおよび第2の1次フレームBを形成する。1次フレームAと1次フレームBとは並行して一方向に搬送される。
【0027】
1次フレームAは、所定の間隔で送り孔A1が貫設された搬送方向に長い送りガイドA2を有し、隣接する各一対の送り孔A1間が夫々1個のマイクロホン用コネクタ1に対応する。一対の送り孔A1の間には逃がし孔A3が貫設されており、逃がし孔A3の1次フレームB側の周辺から、1次フレームBに向かって延長されたコンタクト6が搬送方向に2個並設される。すなわち、各コンタクト6は、保持片6aの基端部が夫々独立に搬送方向に延長されるつなぎ片A4(逃がし孔A3の周辺)に連続する。一方、1次フレームBは、逃がし孔B3が1次フレームAの逃がし孔A3よりも大きく、逃がし孔B3の中に展開状態のコネクタ器体3におけるカバー8とヒンジ部9とが(図2参照)収まる。1次フレームBにおいて、その他の構成は1次フレームAと同様であって、コンタクト6が1次フレームAに向かって2個ずつ並設される。
【0028】
次に、2次成形の工程について、図6を参照して説明する。まず、上述した位置関係の1次フレームAと1次フレームBとを、2次成形用の金型C内に配置する。金型Cは、コネクタ器体3のベース7とカバー8とが展開状態のものであり、カバーC8とヒンジ部C9とが1次フレームBの逃がし孔内B3に位置し、且つ両1次フレームA、Bの各コンタクト6がベースC7におけるコンタクト孔C7dの部位に夫々対応するように配置されている。その後、金型C内に合成樹脂を充填してインサート成形を行なう。
【0029】
次いで、両1次フレームA、Bのつなぎ片A4、B4におけるコネクタ器体3から突出する部位を夫々切除することによって、図7に示すマイクロホン用コネクタ1を製造することができる。
【0030】
なお、上述した構成では、保持片6aをベース7の底板7aに一体成形しているが、保持片6aをベース7の底板7aに圧入する構成としてもよい。また、上述した構成では、コンタクト孔7dが2個貫設されているが、コンタクト孔7dは1個以上であれば何個でもよい。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、コンタクトは、保持片の基端部がコネクタ器体に埋設されていることによりコネクタ器体に保持されるので、コンタクトをコネクタ器体に組み付ける組立作業が不要であり、しかも、コネクタ器体とコンタクトとが一体に設けられているので、コネクタ器体にコンタクトを保持するために従来構成のように2部材を用いる必要がなく、製造コストを抑えられる。また、マイクロホン接触片と導体パターン接触片との一方がマイクロホンあるいは導体パターンに弾接すると、他方の先端部は前記一方から離れる向きに移動する。結果的にコンタクトは、マイクロホンと導体パターンとに対して大きな接圧を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の要部を示す断面図である。
【図2】同上を示す斜視図である。
【図3】同上の要部を示す斜視図である。
【図4】同上の使用例を示す斜視図である。
【図5】同上の製造工程を示す図である。
【図6】同上の製造工程を示す図である。
【図7】同上の製造工程を示す図である。
【図8】従来例を示す分解斜視図である。
【図9】他の従来例を示す分解斜視図である。
【図10】同上の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
1 マイクロホン用コネクタ
2 マイクロホン
2a 端子
3 コネクタ器体
4 回路基板
5 導体パターン
6 コンタクト
6a 保持片
6b マイクロホン接触片
6c 導体パターン接触片
7 ベース
7a 底板
7d コンタクト孔
8 カバー
9 ヒンジ部
A 第1の1次フレーム
B 第2の1次フレーム
A2、B2 送りガイド
A4、B4 つなぎ片
Claims (5)
- マイクロホンを収納するとともに前記マイクロホンの端子に対向する底板にコンタクト孔が貫設されたコネクタ器体と、前記マイクロホンの端子に弾接するマイクロホン接触片と回路基板上の導体パターンに弾接する導体パターン接触片とを一体に有し前記マイクロホンと前記導体パターンとを電気的に導通させるコンタクトとを備え、前記コンタクトは、前記コンタクト孔の内側壁に基端部が埋設されるとともに前記コンタクト孔の内側面から突出し前記コンタクト孔の開口面に沿って延長される保持片を有し、前記マイクロホン接触片と前記導体パターン接触片との一方は、前記保持片の先端部から基端部に向かって突出するように前記保持片の一部が切起こされることにより形成されており、他方は、前記保持片と連続一体に前記保持片の先端から基端部に向かって前記一方の切起こしの向きと反対側に延長されており、前記マイクロホン接触片と前記導体パターン接触片とは先端側ほど互いに離れることを特徴とするマイクロホン用コネクタ。
- 前記マイクロホン接触片は前記保持片の先端部から基端部に向かって突出し且つ前記マイクロホン側に向かって切起こされており、前記導体パターン接触片は前記保持片と連続一体に前記保持片の先端から基端部に向かって前記保持片に対して前記マイクロホンと反対側に延長されていることを特徴とする請求項1に記載のマイクロホン用コネクタ。
- 前記コネクタ器体は、前記コンタクトを保持するベースと、前記ベースに覆着することにより前記ベースとの間に前記マイクロホンを収納するカバーとで構成され、折曲自在のヒンジ部が前記ベースと前記カバーとの一部同士を一体に結合し、前記ベースに前記カバーを覆着した状態で前記ヒンジ部は前記コネクタ器体の側壁から外側方に突出することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のマイクロホン用コネクタ。
- 前記コンタクト孔は、前記ベースと前記カバーとの展開方向に長い矩形状であって少なくとも1個開口し、開口面の長手方向において対向している内側面から夫々前記保持片が突出し両保持片の先端同士が向かい合うことを特徴とする請求項3に記載のマイクロホン用コネクタ。
- 請求項4に記載のマイクロホン用コネクタを製造する方法であって、帯状の金属板からなる送りガイドの一側縁において、前記コンタクト孔に配設される前記コンタクトが設けられ、且つ前記送りガイドと前記コンタクトとが前記送りガイドの長手方向に沿って延長されたつなぎ片を介して一体に連続する第1および第2の1次フレームを形成し、次いで、第1および第2の1次フレームに設けた前記保持片の先端同士を所定の間隔で向かい合わせた形で前記ベースと前記カバーとが展開した状態の前記コネクタ器体を合成樹脂により同時一体に形成し、その後、前記つなぎ片における前記コネクタ器体から突出する部位を切除することを特徴とするマイクロホン用コネクタの製造方法。
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