JP3991492B2 - 高周波回路装置およびコプレーナ型伝送線路の接続構造 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コプレーナ型伝送線路を構成要素として有する高周波回路装置およびその接続構造に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＭＭＩＣ（Monolithic Microwave/Millimeter-wave IC ）に代表される高周波回路装置においては、製造、取り扱いなどの容易性や高集積化の容易性あるいは低コスト性の点から、コプレーナ型伝送線路を構成要素とした高周波回路装置が注目されている。
【０００３】
このコプレーナ型伝送線路は、基板上に形成された信号線路と信号線路の両側に所定間隔を存して位置するグランド線路からなるもので、その伝送特性を示す特性インピーダンスの値が例えば５０Ωなどの決められた値に設定されるように各部の構成や材料の定数を設定することが一般的に行なわれている。特性インピーダンスを決める要素としては、例えば、信号線路の幅寸法、信号線路とグランド線路との間隔寸法あるいは伝送線路の物理的形状や伝送線路を構成する基板の比誘電率などの種々の要素がある。
【０００４】
このようなコプレーナ型伝送線路の形状は、例えば図２３（ａ）に示すようになっている。高周波回路装置の伝送線路部分の端部と内部とでは、同一の信号線路幅で且つ信号線路とグランド線路との間隔寸法が同じとなるように設定されている。このような高周波回路チップ１および２の間を接続導体としてのワイヤ導体によって接続した状態で示したのが図２３（ｂ）および図２４である。双方の高周波回路チップ１および２の各信号線路１ａ，２ａ間およびグランド線路１ｂ，２ｂ間，グランド線路１ｃ，２ｃ間をそれぞれワイヤ導体３ａ，３ｂ，３ｃにより接続している。
【０００５】
ここで、それぞれのワイヤ導体３ａ，３ｂ間および３ｂ，３ｃ間には間隔寸法Ｌが生じているが、この間隔寸法Ｌの大きさは、高周波回路チップ１，２のそれぞれにおける信号線路１ａ，２ａとグランド線路１ｂ，２ｂあるいは１ｃ，２ｃとの間隔寸法と異なる。このことが、ワイヤ導体３ａ，３ｂ，３ｃの部分における特性インピーダンスを変化させるため、接続点部分での反射損失が生ずることになる。
【０００６】
例えば、信号線路１ａ，２ａの幅寸法が５０μｍのアルミナ基板上に形成したコプレーナ型伝送線路において、信号線路とグランド線路との間隔を変化させた場合の特性インピーダンスと、このような伝送線路２個を直径２５μｍのワイヤ導体３ａ，３ｂ，３ｃによって接続するときのワイヤ間隔を変化させた場合における特性インピーダンスを計算してみると、伝送線路の特性インピーダンスが５０Ωに調整されているときに、ワイヤ導体３ａ〜３ｃ部分の特性インピーダンスの値に不連続な部分が生じていると、この部分で反射損失が発生することがわかる。
【０００７】
上述のように、従来においては高周波回路チップの伝送線路部分の端部と内部との間において、信号線路の幅寸法Ｗおよび信号線路とグランド線路との間隔寸法Ｄを有している。そして、隣接する高周波回路チップ１，２の信号線路１ａ，２ａ同士を接続するワイヤ導体３ａと隣接する高周波回路チップ１，２のグランド線１ｂ，２ｂおよび１ｃ，２ｃ同士を接続するワイヤ導体３ｂ，３ｃとの間はワイヤ間隔Ｌを有している。
【０００８】
一般的に、ワイヤ導体３ａ〜３ｃの直径は伝送線路１ａ，２ａの幅寸法Ｗより小さいので、ワイヤ間隔Ｌはコプレーナ伝送線路部分の信号線路１ａ，２ａとグランド線路１ｂ，２ｂ，１ｃ，２ｃとの間隔寸法Ｄよりも大きくなる。このため、上記したように伝送線路部分の特性インピーダンスを５０Ωに調整している場合には、ワイヤ部分の特性インピーダンスが１２０Ωよりもさらに大きな値となってしまうことになる。
【０００９】
このように、従来のコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路チップ１，２やこのような高周波回路チップ１，２間をワイヤ導体３ａ〜３ｃによって接続する構造を有するものにおいては、接続部分において特性インピーダンスの不連続が生ずることが不可避であり、このため、構造上において反射損失を必然的に生ずるという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、複数の高周波回路装置を接続する構造を有するものにおいて、接続部の特性インピーダンスを高周波回路装置の特性インピーダンスと一致もしくは近似させることができるようにし、これによって特性インピーダンスの不連続の発生を解消し、反射損失を極力低減することができるようにした高周波回路装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、コプレーナ型伝送線路の基板端部領域に、信号線路パターンおよびグランド線路パターンからなるインピーダンス調整パターンを設け、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するようにしたので、接続導体を接続したときにこの部分での特性インピーダンスの整合性を高めることができ、これによって接続部分の反射損失や挿入損失を低減して高周波特性の優れた接続状態を形成することができるようになる。
【００１２】
上述の場合において、コプレーナ型伝送線路のパターン構成をその高周波回路装置の回路構成に適した形状に設計することができ、そのような形状を採用した場合でも、接続部分においては、そのときの接続導体に対応してインピーダンス調整パターンを設けるので、接続導体を接続した状態における信号線路とグランド線路との間の間隔寸法が変化した場合でも、そのときの特性インピーダンスを調整することができ、設計上の自由度を損なうことなく接続構造を形成することができ、しかも、接続導体の機械的な接続作業の制約にも対応した構造を提供することができる。
【００１３】
そして、上述の構成において、インピーダンス調整パターンを構成する信号線路パターンとグランド線路パターンを、信号線路パターンの幅寸法ｗに対する信号線路パターンとグランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が信号線路の幅寸法Ｗに対する信号線路とグランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）となる条件Ａを満たすように設定して、接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図る形状に形成したので、一般的に、対向配置されたコプレーナ型伝送線路の間をワイヤやリボン状導体などの接続導体により接続する場合において、接続部の特性インピーダンスが大きくなることに鑑み、これを是正すべく、インピーダンス調整パターンを介して接続することにより、特性インピーダンスをコプレーナ型伝送線路と同程度にすることができるようになる。
【００１４】
さらに、インピーダンス調整パターンとして、信号線路パターンとグランド線路パターンとの間隙寸法ｄをコプレーナ型伝送線路の信号線路とグランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定することにより、上述の条件Ａを満たすように形成しているので、信号線路をそのままの幅寸法にした状態で接続導体との間のインピーダンス調整を行なうことができ、しかも、接続導体を接続する際の間隙寸法に余裕を持たせることもできるようになる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、信号線路パターンの幅寸法ｗをコプレーナ型伝送線路の信号線路の幅寸法Ｗに対して大きく設定することにより、条件Ａを満たすように形成しているので、接続導体を接続する部分でのインピーダンスの調整をとることができ、しかも、信号線路パターンの幅寸法ｗが広くなる分だけ接続導体を接続する部分での機械的な寸法の余裕を持たせることができるようになる。そして、接続導体を接続する構造において、寸法的に余裕を持たせることができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、２つのグランド線路パターン間の間隙寸法を２つのグランド線路間の間隙寸法に対して小さく設定しているので、インピーダンスの整合性を良好に得ることができるようになる。
【００１７】
請求項４の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、信号線路パターンの幅寸法ｄあるいは信号線路パターンとグランド線路パターンとの間隙寸法ｗの値を、信号線路の幅寸法Ｄあるいは信号線路とグランド線路との間隙寸法Ｗの値と異なるように設定する場合に、パターン形状が滑らかに変化するように形成しているので、接続導体との間のインピーダンスの調整を滑らかに変化させながら行なうことができるようになる。
【００１８】
請求項８の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、信号線路パターンの幅寸法ｄあるいは信号線路パターンとグランド線路パターンとの間隙寸法ｗの値を、信号線路の幅寸法Ｄあるいは信号線路とグランド線路との間隙寸法Ｗの値と異なるように設定する場合に、パターン形状が段階的に変化するように形成しているので、インピーダンスの整合性をもたせた構成としながらインピーダンス調整パターンをコンパクトに設けることができる。
【００１９】
請求項５の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、信号線路パターンの幅寸法ｄあるいは信号線路パターンとグランド線路パターンとの間隙寸法ｗの値を、信号線路の幅寸法Ｄあるいは信号線路とグランド線路との間隙寸法Ｗの値と異なるように設定する場合に、パターン形状が滑らかに変化する部分と段階的に変化する部分とを有するように形成しているので、上述の構造の両者のメリットを生かしながら設計の自由度を高めた構成を設けることができるようになる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、グランド線路パターンの基板端部に接続導体を接続するための接続代を間隙寸法ｄを小さくする方向に突出して配置形成しているので、グランド線をオフセットして接続する場合に接続代部分にかかるように接続することによりインピーダンス調整を良好に行なうことができるようになる。また、この接続代部分の信号線路に沿った方向の長さ寸法は、例えば接続に必要となる程度の短い寸法に設定しておくことにより、高周波信号の電気的に影響を与える長さよりも小さくすることができるので、インピーダンスの調整には悪影響を及ぼさないようにすることができるようになる。
【００２１】
請求項７の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、信号線路パターンを基板端部に至る前に内部側で終端された形状に形成しているので、接続導体による接続部分の大きさが大きくなる場合でも、信号線路部分の接続とグランド線路部分の接続とを信号伝搬方向にずらした位置で行なうことができるようになり、寸法的な余裕をもたせることができるようになり、設計の自由度を向上させることができる。
【００２２】
請求項８の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、接続導体としてワイヤ導体を接続することに対応して形成しているので、特殊な接続導体を用いることなくインピーダンス調整を行なうことができるようになる。また、インピーダンス調整パターンの形状を前述した種々のものを適宜に選択することで、ワイヤ導体を接続するのに適した構造を採用することができ、設計の自由度も向上させることができる。
【００２３】
請求項９の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、接続導体としてリボン状導体を接続することに対応して形成しているので、接続導体としてリボン状導体のような一定幅を有するものにより接続することで、信号線路の幅に対応して適切な接続構造を形成することができるようになる。
【００２４】
請求項１０の発明によれば、インピーダンス調整パターンとして、接続導体としてワイヤおよびリボン状導体の両者を混在した状態で接続することに対応して形成しているので、例えば、ワイヤ導体を信号線路間の接続に用い、リボン状導体をグランド線路間の接続に用いるなど、インピーダンス調整を行なう構成としながら、必要に応じて柔軟な設計を行なうことができるようになる。
【００２５】
請求項１８および１９の発明によれば、上述した高周波回路装置の間を、接続導体を接続することにより電気的に接続する場合において、対向配置された信号線路パターン間および対向配置されたグランド線路パターン間に、接続導体をそのパターン形状に対応した配置状態に設け、接続導体部分の特性インピーダンスをコプレーナ伝送線路の特性インピーダンスと整合させる構造を採用しているので、パターン形状に対応した特殊な形状の接続導体を用いることなく、配置の仕方によって特性インピーダンスの調整を図ることができるようになる。
【００２７】
そして、信号線路パターン間に、少なくとも２本のワイヤ導体をその信号線路パターンの幅寸法と同じ間隔に配置して接続導体として接続しているので、半導体装置などの製造工程で用いられる一般的なワイヤ導体を用いて接続構造を形成することができ、これによって特性インピーダンスの調整を図ることができるようになる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について図１ないし図４を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明でいうところの高周波回路装置である高周波回路チップ１１，１２の両者間の接続構造部を示すもので、それぞれの高周波回路チップ１１，１２は、基板１３上に図示しない高周波回路部が形成されており、その高周波回路部から基板１３の端部に至る部分に、高周波回路の一部として形成されたコプレーナ型伝送線路１４が設けられている。いずれの高周波回路チップ１１，１２に形成されたコプレーナ型伝送線路１４も同様なパターンで構成されているもので、以下のように形成されている。
【００３１】
コプレーナ型伝送線路１４は、基板１３端部にインピーダンス調整パターン１５が形成されている。コプレーナ型伝送線路１４は、信号伝達方向に沿って所定の幅寸法Ｗ（μｍ）で形成された信号線路１４ａとその両側に信号線路１４ａと所定間隔Ｄ（μｍ）を存して基板１３の両側端部まで延出するように形成されたグランド線路１４ｂ，１４ｃとからなる。信号線路１３ａの幅寸法Ｗは例えば５０μｍに設定されている。
【００３２】
インピーダンス調整パターン１５は、信号線路１４ａにつながる信号線路パターン１５ａと、グランド線路１４ｂ，１４ｃとつながるグランド線路パターン１５ｂ，１５ｃとから構成される。信号線路パターン１５ａは、この実施形態では基板１３の端部に至る前の位置（端部から距離ｔの位置）で終端されており、基板１３端部までの部分は信号線路のない状態となるように形成されている。また、信号線路パターン１５ａは、基板１３の信号伝搬方向に沿った端部に向けて徐々に幅が狭くなるようにテーパ形状に形成されている。またグランド線路パターン１５ｂ，１５ｃは、信号線路パターン１５ａとの間の間隙寸法が徐々に小さくなるようにテーパ状に形成され、信号線路パターン１５ａが終端した部分から基板１３の端部までの間は平行に対向した状態に形成されている。
【００３３】
この場合、コプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａの幅寸法Ｗに対してインピーダンス調整パターン１５の信号線パターン１５ａの先端部の幅寸法ｗは小さく設定されており（ｗ＜Ｗ）、同様に信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄに対して信号線路パターン１５ａとグランド線路パターン１５ｂ，１５ｃとの間の間隙寸法ｄも小さく設定されている（ｄ＜Ｄ）。
【００３４】
インピーダンス調整パターン１５の各寸法ｗ，ｄは、コプレーナ型伝送線路１４の対応する寸法Ｗ，Ｄに対して、次の式Ａで示す条件（以下条件Ａと称する）を満たすように設定されると共に、インピーダンス調整パターン１５の特性インピーダンスがコプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスとほぼ同じ値となるように調整されている。
条件Ａ （ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ） …（Ａ）
【００３５】
このようにして、特性インピーダンスを調整したインピーダンス調整パターン１５を設けるのは、接続導体を接続したときにその間との特性インピーダンスの調整を図るためである。図１（ｂ）および図２は、接続導体としてワイヤ導体１６ａ〜１６ｃを２つの高周波回路チップ１１，１２間の接続構造に設けた場合の構成を示している。
【００３６】
ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの径寸法は、コプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａの幅寸法Ｗよりも小さく、例えば２５μｍφのものを用いている。高周波回路チップ１１，１２の各インピーダンス調整パターン１５は、図示のように対向した状態に配置されており、２つの信号線路パターン１５ａ間がワイヤ導体１６ａにより接続され、２つのグランド線路パターン１５ｂ間および２つのグランド線路パターン１５ｃ間がそれぞれワイヤ導体１６ｂ，１６ｃにより接続されている。
【００３７】
ワイヤ導体１６ａの両端の接続位置は、信号線路パターン１５ａの端部であるから、各高周波回路チップ１１，１２の基板１３の端部よりも内側に位置する。ワイヤ導体１６ｂ，１６ｃの両端の接続位置は、グランド線路パターン１５ｂ，１６ｂのそれぞれの端部の位置であるから、基板１３の端部の位置であり、ワイヤ導体１６ａよりも短い寸法である。したがって、両者の接続位置は信号伝搬方向に対してずれた配置状態となる。
【００３８】
この結果、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃを基板１３に接続する部分が圧着する際につぶれた状態となってその幅寸法が広がっても相互に接触するのを防止することができる。つまり、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの各配置間隔を狭く設定した場合の、電気的に短絡する不具合の発生を極力抑制することができる。
【００３９】
この利点を生かして、ワイヤ導体１６ａとワイヤ導体１６ｂ，１６ｃとの間の間隙寸法は、コプレーナ型伝送線路１４における信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄよりも小さく設定することができ、これによって、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃを接続した部分の特性インピーダンスをコプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスと整合性をもたせることができるようになる。
【００４０】
図３は、コプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスと、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃによる接続構造の部分の特性インピーダンスとをシミュレーションした結果を示すもので、この結果に基づいて上述のインピーダンス調整パターン１５の各部の寸法を設定する。一般的には、コプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスに対してそのままワイヤ導体で接続すると接続構造部分の特性インピーダンスが大きくなるので、整合性を持たせるためにはワイヤ導体の間隔寸法を狭める構成とする必要がある。
【００４１】
シミュレーションに際しては、発明者らは、例えば、ヒューレットパッカード社のシミュレータである「Linecalc」を用い、次のような前提で行なった。モデルはシミュレータが標準で用意しているコプレーナ型伝送線路を使用し、パラメータはアルミナ伝送線路については基板の比誘電率を１０．０、基板厚さを４００μｍ、導体厚さを１０μｍとしている。また、ワイヤ導体については、導体が空中に配設された状態のモデルが準備されていないことから、基板の比誘電率を１．０としてパラメータを設定した。また、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃのパラメータ設定に際して、導体の厚さと幅の寸法は、直径２５μｍのワイヤとほぼ同等の断面積を持たせるように、２２μｍ角の角型導体を用いた。
【００４２】
シミュレーションの結果として、図３では、コプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄ（μｍ）を変えた場合の、コプレーナ伝送線路１４の特性インピーダンスの値の推移と、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの各間隙寸法を変えた場合の特性インピーダンスの値の推移とを示している。
【００４３】
この結果から、コプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスを５０Ωに設定している場合には、信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄが４０μｍ前後であり、このときワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの接続構造の特性インピーダンスを５０Ωにするためには、それらの間隔寸法が１０μｍ程度に設定する必要があることがわかる。これに基づいて、インピーダンス調整パターン１５は、基板１３端部におけるワイヤ導体１６との接続部分の配置状態が適切となる形状に設定し、しかもこの状態で特性インピーダンスの変動が発生しないように対応関係を保つようにして設定されている。
【００４４】
図４は、このようにして特性インピーダンスを調整した場合における高周波特性を計算した結果を示している。これは、電磁界シミュレーションにより、信号線パターン１５ａ間に接続されるワイヤ導体１６ａとグランド線路パターン１５ｂ，１５ｃ間に接続されるワイヤ導体１６ｂ，１６ｃとの間隔寸法を変化させた場合のＳパラメータを計算したものである。パラメータＳ１１は、接続点における反射損失を反映しており、パラメータＳ２１は接続点における挿入損失を反映している。
【００４５】
すなわち、例えばワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの間隔寸法を２００μｍ程度から２０μｍ程度まで変化させた場合に、パラメータＳ１１の値は小さくなっていくので反射損失が低減されていることがわかり、パラメータＳ２１の値は大きくなっていくので、同様に挿入損失が低減されていることがわかる。したがって、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの間隔寸法を２０μｍ程度まで近付けることで、大幅な改善がなされていることがわかる。
【００４６】
このような第１の実施形態によれば、コプレーナ型伝送線路１４の端部にインピーダンス調整パターン１５を設け、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの接続構造部分の特性インピーダンスを整合させるように構成したので、接続構造部分での伝送損失を極力低減して効率の良い接続構造を成すことができるようになり、さらに、特殊な接続導体を用いたり材料を用いる必要がないので、簡単な構成としながら上記の効果を得ることができるようになる。
【００４７】
また、インピーダンス調整パターン１５をコプレーナ型伝送線路１４の寸法よりも狭める構成を採用し、このとき信号線路パターン１５ａの先端部を基板１３端部から距離ｔだけ手前で終端する構成としたので、実際にワイヤ導体１６ａ〜１６ｃを接続する場合に、隣接する接続部分が信号伝搬方向に前後にずれた位置となり、つぶれた部分により短絡する不具合を間隔を小さくしながら極力回避することができるようになり、設計上の自由度が高められるようになる。
【００４８】
（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態を示すもので、第１の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ａ，１２ａに、信号線路パターン１５ａに代えて、端部を基板１３の端部まで延ばしたパターンに形成した信号線路パターン１７ａを設けた構成のインピーダンス調整パターン１７を配設したところである。
【００４９】
上記構成においては、コプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａの幅寸法Ｗ，グランド線路との間の間隙寸法Ｄに対して、インピーダンス調整パターン１７の信号線路パターン１７ａの基板１３端部における幅寸法ｗ，グランド線路パターン１７ｂ，１７ｃとの間の間隙寸法ｄを前述した条件Ａを満たすように設定している。また、インピーダンス調整パターン１７部分の特性インピーダンスは、コプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスとほぼ同じとなるように寸法関係を設定している。
【００５０】
このような構成によっても、接続導体としてのワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの部分の特性インピーダンスと整合性をとることができるようになる。なお、この実施形態においては、信号線路パターン１７ａが基板１３端部まで延出する構成としているので、ワイヤ導体１６ａの接続部分と１６ｂ，１６ｃの接続部分とが隣接する配置状態となる。しかし、ワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの接続（ボンディング）を支障なく行なえることが条件となる。
【００５１】
（第３の実施形態）
図６は本発明の第３の実施形態を示すもので、第１の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｂ，１２ｂに、インピーダンス調整パターン１５に代えて、段階的にパターンの形状が変化するように設けたインピーダンス調整パターン１８を設けたところである。
【００５２】
すなわち、インピーダンス調整パターン１８の信号線路パターン１８ａの幅寸法ｗは、コプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａの幅寸法Ｗと同じに設定され、基板１３の端部に至る前に終端されている。一方、グランド線路パターン１８ｂ，１８ｃは、信号線路パターン１８ａが終端した部分よりも基板１３端部側で段階的に狭められ、対向寸法を同じのままとして端部まで形成されている。
【００５３】
上記構成においては、コプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａの幅寸法Ｗ，グランド線路との間の間隙寸法Ｄに対して、インピーダンス調整パターン１８の信号線路パターン１８ａの基板１３端部における幅寸法ｗ（＝Ｗ），グランド線路パターン１８ｂ，１８ｃとの間の間隙寸法ｄを前述した条件Ａを満たすように設定している。また、インピーダンス調整パターン１８部分の特性インピーダンスは、コプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスとほぼ同じとなるように寸法関係を設定している。
【００５４】
このような構成によっても、接続導体としてのワイヤ導体１６ａ〜１６ｃの部分の特性インピーダンスと整合性をとることができるようになる。なお、この実施形態においては、信号線路パターン１８ａが第１の実施形態と同様に基板１３端部よりも手前で終端する構成としているので、ワイヤ導体１６ａの接続部分と１６ｂ，１６ｃの接続部分とがずれる配置状態となる。そして、グランド線路パターン１８ｂ，１８ｃの基板１３端部において狭められた部分がワイヤ導体１６ｂ，１６ｃを接続する場合の接続代として機能する。
【００５５】
（第４の実施形態）
図７は本発明の第４の実施形態を示すもので、第１の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｃ，１２ｃに、インピーダンス調整パターン１５に代えてインピーダンス調整パターン１９を設けたところである。上述した各実施形態においては、コプレーナ型伝送線路１４のパターン寸法に対してインピーダンス調整パターン１５，１７，１８を狭める方向で特性インピーダンスの調整を行なうようにしているのに対して、この実施形態では、インピーダンス調整パターン１９として幅寸法を広げる方向で調整を行なうようにしているところが異なるところである。
【００５６】
すなわち、図７（ａ）に示しているように、インピーダンス調整パターン１９の信号線路パターン１９ａおよびグランド線路パターン１９ｂ，１９ｃは、コプレーナ型伝送線路１４の端部から基板１３の端部に向けて一旦パターン形状がテーパ状に広がるように形成されると共に、基板１３の端部では平行となるように形成されている。信号線路パターン１９ａは、基板１３の端部に達する前に終端され、グランド線路パターン１９ｂ，１９ｃは、ステップ状に狭められた形状となるように接続代２０が付加されている。
【００５７】
インピーダンス調整パターン１９は、図示のように、信号線路パターン１９ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン１９ｂ，１９ｃの接続代２０を除いた部分の信号線路パターン１９ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定されると共に、接続代２０の部分でワイヤ導体の接続位置を調整することにより特性インピーダンスの値が調整されている。この場合、接続代２０は、グランド線路パターン１９ｂ，１９ｃと信号線路パターン１９ａとの間の間隙寸法ｗを狭めるように設けられているが、信号伝搬方向に対する長さ寸法が高周波回路信号の電気的に影響を与える電気長に対して短く設定されているので、特性インピーダンスのずれがあっても特性上で悪影響を与えることはない。
【００５８】
同図（ｂ）は４本のワイヤ導体２１ａ〜２１ｄを接続した状態で示している。この実施形態においては、信号線パターン１９ａ間には２本のワイヤ導体２１ａ，２１ｂが接続されている。２本のワイヤ導体２１ａ，２１ｂは、その間隔寸法が信号線パターン１９ａの幅寸法ｗと同じ幅となるように配設されている。グランド線路パターン１９ｂ，１９ｃ間には、それぞれ接続代２０部分にワイヤ導体２１ｃ，２１ｄが接続されている。このようにワイヤ導体２１ａ〜２１ｄによってインピーダンス調整パターン１９間を接続することにより、接続構造部分の特性インピーダンスをコプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスとほぼ同じとなるように調整することができる。
【００５９】
なお、この構成においては、インピーダンス調整パターン１９を、コプレーナ型伝送線路１４の幅寸法よりも広げて設定しているので、ワイヤ導体２１ａ〜２１ｄをボンディング装置などにより接続する場合に、機械的精度の点で有利となる。つまり、ボンディング装置の制約などによりボンディング間隔が一定以上必要となる場合でも、確実にボンディング可能な条件を設定することができるようになる。換言すれば、同等のボンディング装置を用いてボンディングを行なう場合には、ボンディングの位置精度が広げられた分だけ向上することになり、特性インピーダンスの調整を高精度で行なうことができるようになる。この結果、接続構造部分での高周波信号の伝送損失を極力低減して効率の向上を図ることができるようになる。
【００６０】
（第５の実施形態）
図８は本発明の第５の実施形態を示すもので、第４の実施形態と異なるところは、インピーダンス調整パターン１９間を接続する接続導体として、ワイヤ導体２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄに代えて、リボン状導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃを用いたところである（同図（ｂ）参照）。
【００６１】
このリボン状導体２２ａは、幅寸法が信号線路パターン１９ａの幅寸法ｗとほぼ同じ幅寸法を有するもので、厚さ寸法との関係を考慮すると、隣接するリボン状導体２２ｂ，２２ｃとの間の間隙寸法をグランド線路パターン１９ｂ，１９ｃの間隙寸法ｗよりも狭くする必要がある。接続代２０部分の幅寸法を適当に選ぶことによりリボン状導体２２ｂ，２２ｃの配置位置を調整することができ、これによって接続構造部分の特性インピーダンスを調整することができる。
【００６２】
（第６の実施形態）
図９は本発明の第６の実施形態を示すもので、第４の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｄ，１２ｄに、インピーダンス調整パターン１９に代えてインピーダンス調整パターン２３を設けたところである。
【００６３】
すなわち、図９に示しているように、インピーダンス調整パターン２３の信号線路パターン２３ａおよびグランド線路パターン２３ｂ，２３ｃは、コプレーナ型伝送線路１４の端部から基板１３の端部に向けてパターン形状がテーパ状に広がるように形成され、信号線路パターン２３ａはそのまま基板１３の端部までテーパ状に形成され、グランド線路パターン２３ｂ，２３ｃは基板１３端部でステップ状に狭められた形状の接続代２０が付加されている。
【００６４】
インピーダンス調整パターン２３は、基板１３端部における信号線路パターン２３ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン２３ｂ，２３ｃと信号線路パターン２３ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定されると共に、接続代２０の部分でワイヤ導体の接続位置を調整することにより特性インピーダンスの値が調整されている。
このような第６の実施形態によっても第４の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００６５】
（第７の実施形態）
図１０は本発明の第７の実施形態を示すもので、第６の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｅ，１２ｅに、インピーダンス調整パターン２３に代えてインピーダンス調整パターン２４を設けたところである。
【００６６】
すなわち、図１０に示しているように、インピーダンス調整パターン２４の信号線路パターン２４ａおよびグランド線路パターン２４ｂ，２４ｃは、コプレーナ型伝送線路１４の端部から基板１３の端部に向けてパターン形状がテーパ状に広がるように形成されている。
【００６７】
インピーダンス調整パターン２４は、基板１３端部における信号線路パターン２４ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン２４ｂ，２４ｃと信号線路パターン２４ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定され、特性インピーダンスの値が調整されている。また、この場合においては、上述の間隙寸法ｄの大きさはコプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄと同じ寸法に設定されている。
このような第７の実施形態によっても第６の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００６８】
（第８の実施形態）
図１１は本発明の第８の実施形態を示すもので、第７の実施形態と異なるところは、、高周波回路チップ１１ｆ，１２ｆに、インピーダンス調整パターン２４に代えてインピーダンス調整パターン２５を設けたところである。
【００６９】
すなわち、図１１に示しているように、インピーダンス調整パターン２５の信号線路パターン２５ａおよびグランド線路パターン２５ｂ，２５ｃは、コプレーナ型伝送線路１４の端部から基板１３の端部に向けてパターン形状がテーパ状に広がるように形成され、基板１３端部で平行状態に形成され、この部分が接続代として設けられている。
【００７０】
インピーダンス調整パターン２５は、基板１３端部における信号線路パターン２５ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン２５ｂ，２５ｃと信号線路パターン２５ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定され、特性インピーダンスの値が調整されている。また、この場合においては、上述の間隙寸法ｄの大きさはコプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄと同じ寸法に設定されている。
【００７１】
このような第８の実施形態によっても第７の実施形態と同様の作用効果を得ることができると共に、基板１３の端部に平行に形成した接続代を設けているので、接続導体を接続する際に容易に作業を進めることができ、これによって接続工程の精度の向上を図ることができるようになる。
【００７２】
（第９の実施形態）
図１２および図１３は、本発明の第９の実施形態を示すもので、第７の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｇ，１２ｇに、インピーダンス調整パターン２４に代えてインピーダンス調整パターン２６を設けた構成としたところである。
【００７３】
すなわち、図１２に示しているように、インピーダンス調整パターン２６の信号線路パターン２６ａおよびグランド線路パターン２６ｂ，２６ｃは、コプレーナ型伝送線路１４の端部から基板１３の端部に向けてパターン形状がステップ状に（段階的）に広がるように形成されている。
【００７４】
インピーダンス調整パターン２６は、基板１３端部における信号線路パターン２６ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン２６ｂ，２６ｃと信号線路パターン２６ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定され、特性インピーダンスの値が調整されている。また、この場合においては、上述の間隙寸法ｄの大きさはコプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄと同じ寸法に設定されている。
【００７５】
図１３はワイヤ導体２７ａ〜２７ｄを接続した状態で示している。この実施形態においては、信号線パターン２６ａ間には２本のワイヤ導体２７ａ，２７ｂが接続されている。２本のワイヤ導体２７ａ，２７ｂは、その間隔寸法が信号線パターン２６ａの幅寸法ｗと同じ幅となるように配設されている。グランド線路パターン２６ｂ，２６ｃ間には、両者の間の間隙が広がる部分よりも基板１３の内部側の部分にそれぞれワイヤ導体２７ｃ，２７ｄが接続されている。
【００７６】
なお、このように配置する関係から、ワイヤ導体２７ｃ，２７ｄは、ワイヤ導体２７ａ，２７ｂよりも長い寸法となる。そして、ワイヤ導体２７ａ〜２７ｄによってインピーダンス調整パターン２６間を接続することにより、接続構造部分の特性インピーダンスをコプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスとほぼ同じとなるように調整することができる。
【００７７】
この構成においては、インピーダンス調整パターン２６をコプレーナ型伝送線路１４の幅寸法よりも広げて設定しているので、ワイヤ導体２７ａ〜２７ｄをボンディング装置などにより接続する場合に、ボンディングが精度良く行なえ、特性インピーダンスの調整を高精度で行なうことができるようになる。この結果、接続構造部分での高周波信号の伝送損失を極力低減して効率の向上を図ることができるようになる。
そして、このような第９の実施形態によっても第７の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００７８】
（第１０の実施形態）
図１４は本発明の第１０の実施形態を示すもので、第９の実施形態と異なるところは、インピーダンス調整パターン２６間を接続する接続導体としてワイヤ導体２７ａ〜２７ｄに代えてリボン状導体２８ａ〜２８ｃを設ける構成としたところである。
【００７９】
このリボン状導体２８ａは、幅寸法が信号線路パターン２６ａの幅寸法ｗとほぼ同じ幅寸法を有するもので、厚さ寸法との関係を考慮すると、隣接するリボン状導体２８ｂ，２８ｃとの間の間隙寸法をグランド線路パターン１９ｂ，１９ｃの間隙寸法ｗよりも狭くする必要がある。そこで、前述のワイヤ導体２７ｂ，２７ｃと同様にして、グランド線路パターン２６ｂ，２６ｃ間には、両者の間の間隙が広がる部分よりも基板１３の内部側の部分にそれぞれリボン状導体２８ｂ，２８ｃが接続されている。
【００８０】
これによって接続構造部分の特性インピーダンスを調整することができる。また、リボン状導体２８ａと２８ｂ，２８ｃとの間は接続部分が信号伝達方向にずれた位置となるように設けられているので、接続位置が装置の精度上で誤差が生ずる場合でもその局所的狭まりを防止することができ、高周波特性の劣化を防止することができるようになる。
【００８１】
（第１１の実施形態）
図１５は本発明の第１１の実施形態を示すもので、第４の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｈ，１２ｈに、インピーダンス調整パターン１９に代えてインピーダンス調整パターン２９を設けたところである。
【００８２】
すなわち、図１５に示しているように、インピーダンス調整パターン２９の信号線路パターン２９ａおよびグランド線路パターン２９ｂ，２９ｃは、コプレーナ型伝送線路１４の端部から基板１３の端部に向けてパターン形状がステップ状（段階的）に広がるように形成されている。
【００８３】
インピーダンス調整パターン２９は、基板１３端部における信号線路パターン２９ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン２９ｂ，２９ｃと信号線路パターン２９ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定されると共に、接続代２０の部分でワイヤ導体の接続位置を調整することにより特性インピーダンスの値が調整されている。
【００８４】
このような第１１の実施形態によっても第４の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、この実施形態においては、第９の実施形態における図１２に示したインピーダンス調整パターン２６を、基板１３端部のところで信号線路パターン２６ａの終端位置を内側にした信号線路パターン２９ａを設けると共に、グランド線路パターン２６ｂ，２６ｃに接続代２０を設けたグランド線路パターン２９ｂ，２９ｃを設ける構成としたということもできる。
【００８５】
（第１２の実施形態）
図１６は本発明の第１２の実施形態を示すもので、第７の実施形態と異なるところは、、高周波回路チップ１１ｉ，１２ｉに、インピーダンス調整パターン２４に代えてインピーダンス調整パターン３０を設けたところである。
【００８６】
すなわち、図１６に示しているように、インピーダンス調整パターン３０の信号線路パターン３０ａのみがコプレーナ型伝送線路１４の端部から基板１３の端部に向けてパターン形状がテーパ状に広がるように形成され、グランド線路パターン３０ｂ，３０ｃは、グランド線路１４ｂ，１４ｃの間隔のまま平行状態で延長された形状に形成されている。
【００８７】
インピーダンス調整パターン３０は、基板１３端部における信号線路パターン３０ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン３０ｂ，３０ｃと信号線路パターン３０ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定され、特性インピーダンスの値が調整されている。
このような第１２の実施形態によっても第７の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００８８】
（第１３の実施形態）
図１７は本発明の第１３の実施形態を示すもので、第１２の実施形態と異なるところは、、高周波回路チップ１１ｊ，１２ｊに、インピーダンス調整パターン３０に代えてインピーダンス調整パターン３１を設けたところである。
【００８９】
すなわち、図１７に示しているように、インピーダンス調整パターン３１の信号線路パターン３１ａの先端部（基板１３の端部の部分）には、平行に形成された接続代が設けられている。グランド線路パターン３１ｂ，３１ｃは前述と同様にコプレーナ型伝送線路１４のグランド線路１４ｂ，１４ｃと同じ形状で延長されたものである。
【００９０】
インピーダンス調整パターン３１は、基板１３端部における信号線路パターン３１ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン３１ｂ，３１ｃと信号線路パターン３１ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定され、特性インピーダンスの値が調整されている。また、この場合においては、上述の間隙寸法ｄの大きさはコプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄと同じ寸法に設定されている。
【００９１】
このような第１３の実施形態によっても第７の実施形態と同様の作用効果を得ることができると共に、信号線路パターン３１の基板１３の端部に平行に形成した接続代を設けているので、接続導体を接続する際に容易に作業を進めることができ、これによって接続工程の精度の向上を図ることができるようになる。
【００９２】
（第１４の実施形態）
図１８は本発明の第１４の実施形態を示すもので、第１２の実施形態と異なるところは、、高周波回路チップ１１ｋ，１２ｋに、インピーダンス調整パターン３０に代えてインピーダンス調整パターン３２を設けたところである。
【００９３】
すなわち、図１８に示しているように、インピーダンス調整パターン３２の信号線路パターン３２ａは、コプレーナ型伝送線路１４側から基板１３の端部に向けてパターン形状がステップ状に（段階的）に広がるように形成されている。グランド線路パターン３２ｂ，３２ｃは前述と同様にコプレーナ型伝送線路１４のグランド線路１４ｂ，１４ｃと同じ形状で延長されたものである。
【００９４】
インピーダンス調整パターン３２は、基板１３端部における信号線路パターン３２ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン３２ｂ，３２ｃと信号線路パターン３２ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定され、特性インピーダンスの値が調整されている。また、この場合においては、上述の間隙寸法ｄの大きさはコプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄと同じ寸法に設定されている。
このような第１４の実施形態によっても第１２の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００９５】
（第１５の実施形態）
図１９は本発明の第１５の実施形態を示すもので、第１２の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｍ，１２ｍに、インピーダンス調整パターン３０に代えてインピーダンス調整パターン３３を設けたところである。
【００９６】
すなわち、図１９に示しているように、インピーダンス調整パターン３３の信号線路パターン３３ａは、コプレーナ型伝送線路１４側から基板１３の端部に向けてパターン形状がテーパ状に広がるように形成されている。また、グランド線路パターン３３ｂ，３３ｃは、コプレーナ型伝送線路１４側から基板１３の端部に向けてパターン形状がテーパ状に狭められるように形成されている。
【００９７】
インピーダンス調整パターン３３は、基板１３端部における信号線路パターン３３ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン３３ｂ，３３ｃと信号線路パターン３３ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定され、特性インピーダンスの値が調整されている。また、この場合においては、上述の間隙寸法ｄの大きさはコプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄと同じ寸法に設定されている。
このような第１５の実施形態によっても第１２の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００９８】
（第１６の実施形態）
図２０は本発明の第１６の実施形態を示すもので、第１５の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｎ，１２ｎに、インピーダンス調整パターン３３に代えてインピーダンス調整パターン３４を設けたところである。
【００９９】
すなわち、図２０に示しているように、インピーダンス調整パターン３４の信号線路パターン３４ａは、コプレーナ型伝送線路１４側から基板１３の端部に向けてパターン形状がテーパ状に広がるように形成されると共に、先端部で一定幅の接続代が付加された形状に設けられ、基板１３の端部に至る前に終端されている。また、グランド線路パターン３４ｂ，３４ｃは、コプレーナ型伝送線路１４側から基板１３の端部に向けてパターン形状がテーパ状に狭められるように形成されると共に、基板１３の端部では平行な形状の接続代が設けられている。
【０１００】
インピーダンス調整パターン３４は、基板１３端部における信号線路パターン３４ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン２９ｂ，２９ｃと信号線路パターン３４ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定されると共に、接続代の部分でワイヤ導体の接続位置を調整することにより特性インピーダンスの値が調整されている。
このような第１６の実施形態によっても第１５の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１０１】
（第１７の実施形態）
図２１は本発明の第１７の実施形態を示すもので、第１４の実施形態と異なるところは、高周波回路チップ１１ｐ，１２ｐに、インピーダンス調整パターン３２に代えてインピーダンス調整パターン３５を設けたところである。
【０１０２】
すなわち、図２１に示しているように、インピーダンス調整パターン３５の信号線路パターン３５ａは、コプレーナ型伝送線路１４側から基板１３の端部に向けてパターン形状がステップ状に広がるように形成されており、また、グランド線路パターン３５ｂ，３５ｃは、コプレーナ型伝送線路１４側から基板１３の端部に向けてパターン形状がステップ状に狭められるように形成されている。
【０１０３】
インピーダンス調整パターン３５は、基板１３端部における信号線路パターン３５ａの幅寸法ｗおよびグランド線路パターン３５ｂ，３５ｃと信号線路パターン３５ａとの間の間隙寸法ｄが前述の条件Ａに合致するように設定され、特性インピーダンスの値が調整されている。また、この場合においては、上述の間隙寸法ｄの大きさはコプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａとグランド線路１４ｂ，１４ｃとの間の間隙寸法Ｄと同じ寸法に設定されている。
【０１０４】
このような第１７の実施形態によっても第１４の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、この実施形態においては、第１５の実施形態における図１９に示したインピーダンス調整パターン３３に代えて、ステップ状に変化する形状に形成したインピーダンス調整パターン３５を設ける構成としたということもできる。
【０１０５】
（第１８の実施形態）
図２２は本発明の第１８の実施形態を示すもので、この実施形態においては、高周波回路チップ３６，３７は、基板１３の端部に至るコプレーナ型伝送線路１４が配設されたものに対して、接続導体で接続する際にその接続構造を調整することにより特性インピーダンスの整合を図ろうとするものである。したがって、この実施形態においては、上記した各実施形態と異なり、インピーダンス調整パターンを形成していない。
【０１０６】
高周波回路チップ３６，３７の端部の平面図を示した図２２（ａ）において、両者は、端部に延出されているコプレーナ型伝送線路１４が対向した状態に配置されている。同図（ｂ）は、接続導体としてワイヤ導体３８およびリボン状導体３９ａ，３９ｂを接続した状態を示している。コプレーナ型伝送線路１４の信号線路１４ａ間にはワイヤ導体３８が接続されている。
【０１０７】
コプレーナ型伝送線路１４のグランド線路１４ｂ，１４ｃのそれぞれの間にはリボン状導体３９ａ，３９ｂが接続されている。この場合、これらリボン状導体３９ａ，３９ｂは、グランド線路１４ｂ，１４ｃに対して内側の位置つまり、それぞれ信号線路１４ａ側にずらした位置に接続されている。この内側にずらす量をオフセット寸法ｓとして設定している。これにより、ワイヤ導体３８とリボン状導体３９ａ，３９ｂとの間の間隔寸法を狭めることができ、この接続構造部分の特性インピーダンスをコプレーナ型伝送線路１４の特性インピーダンスと整合を図ることができるようになる。
【０１０８】
なお、上述のような接続構造を採用できるのは、リボン状導体３９ａ，３９ｂがワイヤ導体３８に比べて幅寸法が広く、且つ、全幅寸法に渡って接続されない状態とされても接続部分の接着強度をある程度確保することができるからであり、接着強度を保持できる範囲内でオフセット寸法ｓを設定することにより上述した接続構造を形成することができる。
【０１０９】
このような本実施形態によれば、コプレーナ型伝送線路１４間を接続導体により接続する場合に、信号線路１４ａ間をワイヤ導体３８で接続し、グランド線路１４ｂ，１４ｃのそれぞれの間をオフセット配置したリボン状導体３９ａ，３９ｂにより接続する接続構造を採用したので、接続構造部分での伝送損失を極力低減して効率の良い接続構造を成すことができるようになり、高周波回路チップ３６，３７に特殊な構造を設けることなく特性インピーダンスの調整を図ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す非接続状態および接続状態の各平面図
【図２】接続構造を示す外観斜視図
【図３】信号線路とグランド線路との間の間隙距離に対する特性インピーダンスの関係を示す計算結果の図
【図４】ワイヤ導体間の距離に対するパラメータＳ１１およびＳ２１の関係を示す計算結果の図
【図５】本発明の第２の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図６】本発明の第３の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図７】本発明の第４の実施形態を示す図１相当図
【図８】本発明の第５の実施形態を示す図１相当図
【図９】本発明の第６の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図１０】本発明の第７の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図１１】本発明の第８の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図１２】本発明の第９の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図１３】図１（ｂ）相当図
【図１４】本発明の第１０の実施形態を示す図１（ｂ）相当図
【図１５】本発明の第１１の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図１６】本発明の第１２の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図１７】本発明の第１３の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図１８】本発明の第１４の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図１９】本発明の第１５の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図２０】本発明の第１６の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図２１】本発明の第１７の実施形態を示す図１（ａ）相当図
【図２２】本発明の第１８の実施形態を示す図１相当図
【図２３】従来例を示す図１相当図
【図２４】図２相当図
【符号の説明】
１１，１２，１１ａ，１２ａ，１１ｂ，１２ｂ，１１ｃ，１２ｃ，１１ｄ，１２ｄ，１１ｅ，１２ｅ，１１ｆ，１２ｆ，１１ｇ，１２ｇ，１１ｈ，１２ｈ，１１ｉ，１２ｉ，１１ｊ，１２ｊ，１１ｋ，１２ｋ，１１ｍ，１２ｍ，１１ｎ，１２ｎ，１１ｐ，１２ｐ，３６，３７は高周波回路チップ（高周波回路装置）、１３は基板、１４はコプレーナ型伝送線路、１４ａは信号線路、１４ｂ，１４ｃはグランド線路、１５，１７，１８，１９，２３，２４，２５，２６，２９，３０，３１，３２，３３，３４，３５はインピーダンス調整パターン、１５ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａ，２９ａ，３０ａ，３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａは信号線路パターン、１５ｂ，１５ｃ，１７ａ，１７ｂ，１８ｂ，１８ｃ，１９ｂ，１９ｃ，２３ｂ，２３ｃ，２４ｂ，２４ｃ，２５ｂ，２５ｃ，２６ｂ，２６ｃ，２９ｂ，２９ｃ，３０ｂ，３０ｃ，３１ｂ，３１ｃ，３２ｂ，３２ｃ，３３ｂ，３３ｃ，３４ｂ，３４ｃ，３５ｂ，３５ｃはグランド線路パターン、１６ａ〜１６ｃ，２１ａ〜２１ｄ，２７ａ〜２７ｄ，３８はワイヤ導体（接続導体）、２０は接続代、２２ａ〜２２ｃ，２８ａ〜２８ｃ，３９ａ，３９ｂはリボン状導体（接続導体）である。

Claims (19)

1. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、且つ前記信号線路パターンの幅寸法ｗを前記信号線路の幅寸法Ｗに対して小さく設定することにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
2. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、前記信号線路パターンの幅寸法ｗを前記信号線路の幅寸法Ｗに対して大きく設定し、前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄに対して大きく設定することにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
3. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、前記信号線路パターンの幅寸法ｗを前記信号線路の幅寸法Ｗに対して大きく設定し 、２つの前記グランド線路パターン間の間隙寸法を２つの前記グランド線路間の間隙寸法に対して小さく設定することにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
4. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗあるいは前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの値を、前記信号線路の幅寸法Ｗあるいは前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの値と異なるように設定する場合に、パターン形状が滑らかに変化するように形成することにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
5. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗあるいは前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの値を、前記信号線路の幅寸法Ｗあるいは前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの値と異なるように設定する場合に、パターン形状が滑らかに変化する部分と段階的に変化する部分とを有するように形成することにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
6. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、
   前記グランド線路パターンの前記基板端部に前記接続導体を接続するための接続代が前記間隙寸法ｄを小さくする方向に突出して配置形成されることにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
7. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、
   前記信号線路パターンが前記基板端部に至る前に内部側で終端された形状に形成されることにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
8. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、
   前記接続導体としてワイヤ導体が接続されることに対応して形成されることにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
9. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
   前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と 接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
   前記インピーダンス調整パターンは、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
   前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、
   前記接続導体としてリボン状導体が接続されることに対応して形成されることにより、
   前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
10. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、
    前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、
    前記インピーダンス調整パターンは、
    前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、
    前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定し、
    前記接続導体としてワイヤおよびリボン状導体の両者が混在した状態で接続されることに対応して形成されることにより、
    前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
11. 請求項１ないし３のいずれかに記載の高周波回路装置において、
    前記インピーダンス調整パターンは、
    前記信号線路パターンの幅寸法ｗあるいは前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの値を、前記信号線路の幅寸法Ｗあるいは前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの値と異なるように設定する場合に、パターン形状が滑らかに変化するように形成されることを特徴とする高周波回路装置。
12. 請求項１ないし３のいずれかに記載の高周波回路装置において、
    前記インピーダンス調整パターンは、
    前記信号線路パターンの幅寸法ｗあるいは前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの値を、前記信号線路の幅寸法Ｗあるいは前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの値と異なるように設定する場合に、パターン形状が滑らかに変化する部分と段階的に変化する部分とを有するように形成されることを特徴とする高周波回路装置。
13. 請求項１ないし５のいずれかに記載の高周波回路装置において、
    前記インピーダンス調整パターンは、
    前記グランド線路パターンの前記基板端部に前記接続導体を接続するための接続代が前記間隙寸法ｄを小さくする方向に突出して配置形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
14. 請求項１ないし６のいずれかに記載の高周波回路装置において、
    前記インピーダンス調整パターンは、
    前記信号線路パターンが前記基板端部に至る前に内部側で終端された形状に形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
15. 請求項１ないし７のいずれかに記載の高周波回路装置において、
    前記インピーダンス調整パターンは、
    前記接続導体としてワイヤ導体が接続されることに対応して形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
16. 請求項１ないし７のいずれかに記載の高周波回路装置において、
    前記インピーダンス調整パターンは、
    前記接続導体としてリボン状導体が接続されることに対応して形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
17. 請求項１ないし７のいずれかに記載の高周波回路装置において、
    前記インピーダンス調整パターンは、
    前記接続導体としてワイヤおよびリボン状導体の両者が混在した状態で接続されることに対応して形成されていることを特徴とする高周波回路装置。
18. 基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置であって、前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設け、前記インピーダンス調整パターンは、前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄの比の値（ｄ／ｗ）が前記信号線路の幅寸法Ｗに対する前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄの比の値（Ｄ／Ｗ）と比較して、（ｄ／ｗ）＜（Ｄ／Ｗ）なる条件Ａを満たすように設定すると共に、前記信号線路パターンの幅寸法ｗに対する前記信号線路パターンと前記グランド線路パターンとの間隙寸法ｄを前記信号線路と前記グランド線路との間隙寸法Ｄよりも小さく設定することにより、前記接続導体に対する特性インピーダンスの整合を図るように形状が形成されている高周波回路装置の間を、対向配置される前記インピーダンス調整パターン間に接続導体を接続することにより電気的に接続する構成のコプレーナ伝送線路の接続構造において、
    対向配置された前記信号線路パターン間および対向配置されたグランド線路パターン間に、前記接続導体をそのパターン形状に対応した配置状態に設け、接続導体部分の特性インピーダンスを前記コプレーナ伝送線路の特性インピーダンスと整合させるとともに、
    前記信号線路パターン間に、接続導体としての少なくとも２本のワイヤ導体をその信号線路パターンの幅寸法と同じ間隔に配置して接続したことを特徴とするコプレーナ伝送線路の接続構造。
19. 請求項１ないし１７のいずれかに記載の高周波回路装置の間を、対向配置される前記インピーダンス調整パターン間に接続導体を接続することにより電気的に接続する構成のコプレーナ伝送線路の接続構造において、
    対向配置された前記信号線路パターン間および対向配置されたグランド線路パターン間に、前記接続導体をそのパターン形状に対応した配置状態に設け、接続導体部分の特性インピーダンスを前記コプレーナ伝送線路の特性インピーダンスと整合させるとともに、
    前記信号線路パターン間に、接続導体としての少なくとも２本のワイヤ導体をその信号線路パターンの幅寸法と同じ間隔に配置して接続したことを特徴とするコプレーナ伝送線路の接続構造。

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