JP3974607B2

JP3974607B2 - Chemical treatment apparatus and chemical treatment method using the same

Info

Publication number: JP3974607B2
Application number: JP2004274466A
Authority: JP
Inventors: 充彦山本; 幸三金谷
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2004-09-22
Filing date: 2004-09-22
Publication date: 2007-09-12
Anticipated expiration: 2020-07-11
Also published as: JP2004353091A

Description

この発明は、メッキ処理やエッチング処理等を行う化学処理装置およびそれを用いた化学処理方法に関する。 The present invention relates to a chemical processing apparatus that performs plating processing, etching processing, and the like, and a chemical processing method using the same.

化学処理装置の１つであるメッキ処理装置には、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＣＯＦ等の半導体技術において、表面に銅やアルミニウム等からなるリード配線等の表面層を有する長尺なテープを縦にしてつまりテープ幅方向を垂直にして搬送しながら、テープの表面層に対して金や銅、ニッケル等の電解メッキ処理を行うようにしたものがある。 In a plating processing apparatus that is one of chemical processing apparatuses, in a semiconductor technology such as BGA, CSP, and COF, a long tape having a surface layer such as a lead wiring made of copper, aluminum, or the like on a surface is vertically arranged. There is one in which electrolytic plating treatment of gold, copper, nickel or the like is performed on the surface layer of the tape while transporting the tape in the vertical direction.

従来のこのようなメッキ処理装置には、メッキ処理槽の両側の側壁にテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットを設け、このスリットからのメッキ液の流出を抑制するために、メッキ処理槽内においてスリットの近傍に一対の回転ローラを設け、メッキ処理槽内のメッキ液圧により、一対の回転ローラをその間に介在されたテープの両面に圧接させ、且つ、一対の回転ローラとメッキ処理槽内壁面との間にメッキ液流出用のある程度の隙間を形成するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。 In such a conventional plating apparatus, a longitudinal slit for tape carry-in and tape carry-out is provided on the side walls on both sides of the plating tank, and the plating tank is used to suppress the outflow of the plating solution from the slit. A pair of rotating rollers is provided in the vicinity of the slit, and the pair of rotating rollers are brought into pressure contact with both surfaces of the tape interposed therebetween by the plating solution pressure in the plating processing tank. There is one in which a certain amount of gap for plating solution outflow is formed between the inner wall surface and the inner wall surface (for example, see Patent Document 1).

実開平５−１４１５３号公報Japanese Utility Model Publication No. 5-14153

ここで、メッキ処理槽のスリットの幅は、テープの厚さよりもかなり大きく、例えば１０ｍｍ程度としている場合がある。このようにスリットの幅を大きくするのは、テープがメッキ処理槽内に噴出されたメッキ液中で踊っても、テープの表面層がスリットの内壁面に接触しないようにするためである。この結果、メッキ処理槽内に噴出されたメッキ液は、メッキ処理槽からオーバーフローするばかりでなく、メッキ処理槽のスリットから外部に流出する。 Here, the width of the slit of the plating tank is considerably larger than the thickness of the tape, and may be about 10 mm, for example. The reason for increasing the width of the slit in this manner is to prevent the surface layer of the tape from coming into contact with the inner wall surface of the slit even when the tape dances in the plating solution ejected into the plating tank. As a result, the plating solution sprayed into the plating tank not only overflows from the plating tank but also flows out from the slit of the plating tank.

一方、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＣＯＦ等の半導体技術において、テープとしては、一般的に、幅３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍのものを用いている。このようなテープの場合には、幅が比較的小さいので、メッキ処理槽の高さ（深さ）は比較的低く（浅く）てよく、スリットの上下方向の長さも比較的短くてよい。このため、メッキ処理槽のスリットから外部に流出するメッキ液の量が比較的少なくて流出の勢いも比較的弱く、メッキ処理槽の外側に外部処理槽が設けられている場合、外部処理槽のスリットからメッキ液が外部に流出することはほとんどない。 On the other hand, in semiconductor technologies such as BGA, CSP, and COF, tapes having a width of 35 mm, 48 mm, and 70 mm are generally used. In the case of such a tape, since the width is relatively small, the height (depth) of the plating tank may be relatively low (shallow), and the vertical length of the slit may be relatively short. For this reason, the amount of plating solution flowing out from the slit of the plating treatment tank is relatively small and the momentum of the outflow is relatively weak. When an external treatment tank is provided outside the plating treatment tank, The plating solution hardly flows out from the slit.

ところで、最近では、テープとして、例えば幅１５８ｍｍと比較的幅広のものを用いることが試みられている。しかしながら、このようなテープの場合には、幅が比較的大きいので、メッキ処理槽の高さ（深さ）が比較的高く（深く）なり、スリットの上下方向の長さも比較的長くなる。この結果、メッキ処理槽のスリットから外部処理槽内に流出するメッキ液の量が比較的大きくて流出の勢いも比較的強くなり、外部処理槽のスリットから外部に流出し、メッキ液が無駄となり、コスト高となってしまう。 Recently, an attempt has been made to use a tape having a relatively wide width of, for example, 158 mm. However, in the case of such a tape, since the width is relatively large, the height (depth) of the plating tank is relatively high (deep), and the vertical length of the slit is also relatively long. As a result, the amount of the plating solution flowing out from the slit of the plating treatment tank into the external treatment tank is relatively large and the momentum of the outflow is relatively strong, and it flows out of the slit of the external treatment tank to the outside and the plating solution is wasted. The cost will be high.

また、テープの幅が比較的大きく、メッキ処理槽の高さ（深さ）が比較的高く（深く）、スリットの上下方向の長さも比較的長い場合には、メッキ処理槽のスリットから外部処理槽内に流出するメッキ液の量が比較的大きくて流出の勢いも比較的強くなり、酸素等を含む気泡を巻き込みやすくなる。一方、例えば表面層のメッキが金メッキの場合、メッキ液としては、シアン系メッキ液と非シアン系メッキ液とがあるが、非シアン系メッキ液の場合には、酸素等を含有する気泡を巻き込むと、寿命が著しく短くなってしまう。 In addition, when the tape width is relatively large, the plating tank height (depth) is relatively high (deep), and the slit length in the vertical direction is also relatively long, external treatment from the plating tank slit The amount of the plating solution flowing out into the tank is relatively large and the outflow momentum is relatively strong, and bubbles containing oxygen and the like are easily involved. On the other hand, for example, when the surface layer plating is gold plating, there are cyan plating solution and non-cyan plating solution as the plating solution. In the case of non-cyan plating solution, bubbles containing oxygen or the like are involved. If this is the case, the service life will be significantly shortened.

そこで、この発明は、メッキ液等の化学液が外部処理槽のスリットから流出しないようにすることができ、また内部処理槽の高さ（深さ）が比較的高く（深く）ても、メッキ液等の化学液に酸素等を含む気泡が巻き込まれにくいようにすることができる化学処理装置および化学処理方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention can prevent chemical solution such as plating solution from flowing out from the slit of the external processing tank, and can be plated even if the height (depth) of the internal processing tank is relatively high (deep). It is an object of the present invention to provide a chemical processing apparatus and a chemical processing method capable of preventing bubbles containing oxygen or the like from being involved in a chemical liquid such as a liquid.

請求項１に記載の発明に係る化学処理装置は、外部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットおよび内部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットを挿通するテープの表面層を、前記内部処理槽内に噴出される化学液により化学処理を行う化学処理装置において、前記内部処理槽の内側と外側とのうち少なくとも一方に前記内部処理槽のスリットに連通して設けられ、テープ挿通用のスリットを有する中間槽と、前記中間槽内に設けられた流量規制手段と、前記中間槽の底部に設けられた中間ドレイン孔とを備えていることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明に係る化学処理方法は、外部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットおよび内部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットにテープを挿通して、該テープの表面層を、前記内部処理槽内に噴出される化学液により化学処理を行う化学処理方法において、前記内部処理槽の内側と外側とのうち少なくとも一方に前記内部処理槽のスリットに連通して設けられた、テープ挿通用のスリットを有する中間槽内に、前記内部処理槽内の化学液を流入させ、前記中間槽内に設けられた流量規制手段により、前記中間槽内から前記外部処理槽に流出する化学液の流出量を規制し、前記中間槽内の化学液の一部を前記中間槽の底部に設けられた中間ドレイン孔から回収することを特徴とするものである。 The chemical processing apparatus according to the first aspect of the present invention is a longitudinal slit for tape carry-in and tape carry-out provided in an external treatment tank, and a vertical slit for tape carry-in and tape carry-out provided in an internal treatment tank. In the chemical treatment apparatus for performing chemical treatment on the surface layer of the tape passing through the slit with the chemical liquid ejected into the internal treatment tank, at least one of the inside and the outside of the internal treatment tank An intermediate tank provided in communication with the slit and having a slit for inserting a tape, a flow rate regulating means provided in the intermediate tank, and an intermediate drain hole provided in the bottom of the intermediate tank It is characterized by.
The chemical treatment method according to the invention of claim 5 is a longitudinal slit for tape loading and unloading provided in an external processing tank and a longitudinal slot for tape loading and unloading provided in an internal processing tank. In a chemical treatment method in which a tape is inserted into the slit and the surface layer of the tape is chemically treated with a chemical solution ejected into the internal treatment tank, at least one of the inside and the outside of the internal treatment tank The chemical solution in the internal processing tank is caused to flow into an intermediate tank having a slit for inserting a tape provided in communication with the slit of the internal processing tank, and flow rate regulating means provided in the intermediate tank. The amount of chemical liquid flowing out from the intermediate tank to the external processing tank is regulated, and a part of the chemical liquid in the intermediate tank is recovered from the intermediate drain hole provided at the bottom of the intermediate tank. The one in which the features.

この発明によれば、内部処理槽内に噴出された化学液が中間槽内に流入すると、この流入された化学液は流量規制手段によって外部処理槽に向かう流量を規制されるため、中間槽内に流入された化学液の大部分は中間ドレイン孔を介して回収され、中間槽内から外部処理槽に流出する化学液の流量は大変少なくなり、したがって外部処理槽のスリットからの化学液の流出を防止することができ、また内部処理槽の高さ（深さ）が比較的高く（深く）ても、回収されるメッキ液等の化学液に酸素等を含む気泡が巻き込まれにくいようにすることができる。 According to the present invention, when the chemical liquid sprayed into the internal treatment tank flows into the intermediate tank, the flow rate of the chemical liquid that flows into the external treatment tank is regulated by the flow regulating means. Most of the chemical liquid flowing into the tank is collected through the intermediate drain hole, and the flow rate of the chemical liquid flowing out from the intermediate tank to the external processing tank is very small. Therefore, the chemical liquid flows out from the slit of the external processing tank. In addition, even if the height (depth) of the internal treatment tank is relatively high (depth), bubbles containing oxygen and the like are prevented from being caught in the chemical solution such as the plating solution to be collected. be able to.

（第１参考実施形態）
図１はこの発明の第１参考実施形態におけるメッキ処理装置の概略構成図を示したものである。このメッキ処理装置では、複数のメッキ処理部４１が直列に配置されている。メッキ処理部４１は、図２および図３に示すように、外部処理槽４２を備えている。外部処理槽４２内の中央部には内部処理槽４３が設けられ、外部処理槽４２の上部には蓋４４が設けられている。この場合、外部処理槽４２の底部、図３における上側壁および下側壁は内部処理槽４３の底部、上側壁および下側壁を兼ねている。外部処理槽４２の図２および図３における左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長の矩形孔からなるスリット４５、４６が設けられている。内部処理槽４３の図２および図３における左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長の溝からなるスリット４７、４８が設けられている。内部処理槽４３内の所定の箇所にはアノード電極４９が設けられている。 (First Reference Embodiment)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a plating apparatus according to a first reference embodiment of the present invention. In this plating apparatus, a plurality of plating units 41 are arranged in series. As shown in FIGS. 2 and 3, the plating processing unit 41 includes an external processing tank 42. An internal processing tank 43 is provided at the center of the external processing tank 42, and a lid 44 is provided above the external processing tank 42. In this case, the bottom of the external processing tank 42 and the upper and lower side walls in FIG. 3 also serve as the bottom, upper and lower side walls of the internal processing tank 43. 2 and 3 of the external treatment tank 42 are provided with slits 45 and 46 each having a vertically long rectangular hole at predetermined positions on the left side wall and the right side wall. 2 and FIG. 3 of the internal processing tank 43 are provided with slits 47 and 48 made of vertically long grooves at predetermined positions on the left side wall and the right side wall. An anode electrode 49 is provided at a predetermined location in the internal processing tank 43.

各外部処理槽４２間および図１における最も左側の外部処理槽４２の左側に設けられたローラ室（図示せず）内には搬送ローラ５１および電極ローラ（カソード電極）５２が互いに対向して設けられている。図１における最も左側のローラ室の左側には供給リール（図示せず）が設けられている。供給リールには、銅、アルミニウム等の金属箔からなり、回路パターンおよび回路パターンを接続するメッキ用パターンが表面層として形成されたテープ５３が巻回されて射る。 A transport roller 51 and an electrode roller (cathode electrode) 52 are provided opposite to each other in a roller chamber (not shown) provided between the external processing tanks 42 and on the left side of the leftmost external processing tank 42 in FIG. It has been. A supply reel (not shown) is provided on the left side of the leftmost roller chamber in FIG. The supply reel is made of a metal foil such as copper or aluminum, and is wound with a tape 53 on which a circuit pattern and a plating pattern for connecting the circuit pattern are formed as a surface layer.

供給リールから繰り出されたテープ５３は、複数のメッキ処理部４１を順次通過した後、図１における最も右側のメッキ処理部４１の右側に設けられた巻取リール（図示せず）に巻き取られるようになっている。この場合、テープ５３は、各メッキ処理部４１において、ローラ室内の搬送ローラ５１と電極ローラ５２との間、外部処理槽４２のスリット４５、内部処理槽４３のスリット４７、４８および外部処理槽４２のスリット４６を順次通過するようになっている。また、図示していないが、電極ローラ５２によるテープ５３の表面層に対する接触不良を防止してスパークが発生しないようにするために、純水タンク内の純水をポンプで汲み上げてシャワーで電極ローラ５２とテープ５３との接触部に吹き付け、ローラ室内の吹き付け後の純水をドレイン管を介して純水タンク内に回収するようになっている。 The tape 53 fed out from the supply reel sequentially passes through the plurality of plating processing sections 41 and is then wound around a winding reel (not shown) provided on the right side of the rightmost plating processing section 41 in FIG. It is like that. In this case, the tape 53 is provided between the transport roller 51 and the electrode roller 52 in the roller chamber, the slit 45 of the external processing tank 42, the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43, and the external processing tank 42 in each plating unit 41. The slits 46 are sequentially passed through. Although not shown, in order to prevent poor contact of the electrode roller 52 with the surface layer of the tape 53 and prevent sparks from being generated, pure water in the pure water tank is pumped up and the electrode roller is showered. The pure water sprayed on the contact portion between the roller 52 and the tape 53 and sprayed in the roller chamber is collected in the pure water tank through the drain pipe.

各外部処理槽４２の下側にはメッキ液タンク６１が設けられている。メッキ液タンク６１内にはメッキ液６２が収容されている。内部処理槽４３の底部の中央部には供給孔６３が設けられ、この供給孔６３には供給管６４の一端部が接続されている。各供給管６４は対応するメッキ液タンク６１の底部（または側壁）を液密に貫通してメッキ液タンク６１の外部に延出され、この延出部の途中には流量センサ６５およびポンプ６６が介在されている。ポンプ６６は、流量センサ６５の流量信号に基づく制御部６７の制御により駆動されるようになっている。各供給管６４の他端部は、対応するメッキ液タンク６１に接続されている。 A plating solution tank 61 is provided below each external processing tank 42. A plating solution 62 is accommodated in the plating solution tank 61. A supply hole 63 is provided at the center of the bottom of the internal processing tank 43, and one end of a supply pipe 64 is connected to the supply hole 63. Each supply pipe 64 liquid-tightly penetrates the bottom (or side wall) of the corresponding plating solution tank 61 and extends to the outside of the plating solution tank 61. A flow sensor 65 and a pump 66 are provided in the middle of the extending portion. Intervened. The pump 66 is driven by the control of the control unit 67 based on the flow rate signal of the flow rate sensor 65. The other end of each supply pipe 64 is connected to a corresponding plating solution tank 61.

外部処理槽４２のスリット４５、４６と内部処理槽４３のスリット４７、４８との間における外部処理槽４２の底部には外部ドレイン孔７１、７２が設けられ、これらの外部ドレイン孔７１、７２には外部ドレイン管７３、７４の上端部が接続されている。内部処理槽４３のスリット４７、４８の内側における内部処理槽４２の底部には内部ドレイン孔７５、７６が設けられ、これらの内部ドレイン孔７５、７６には内部ドレイン管７７、７８の上端部が接続されている。外部ドレイン管７３、７４および内部ドレイン管７７、７８の下端部は、対応するメッキ液タンク６１内のメッキ液６２中に浸されるようになっている。 External drain holes 71 and 72 are provided at the bottom of the external processing tank 42 between the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 and the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43. Are connected to the upper ends of the external drain pipes 73 and 74. Internal drain holes 75 and 76 are provided at the bottom of the internal processing tank 42 inside the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43, and the upper ends of the internal drain pipes 77 and 78 are formed in these internal drain holes 75 and 76. It is connected. The lower ends of the external drain pipes 73 and 74 and the internal drain pipes 77 and 78 are immersed in the plating liquid 62 in the corresponding plating liquid tank 61.

ここで、テープ５３の幅は例えば１５８ｍｍと比較的大きくなっている。このため、内部処理槽４３の高さ（深さ）は比較的高く（深く）、スリット４７、４８の上下方向の長さも比較的長くなっている。また、外部処理槽４２のスリット４５、４６および内部処理槽４３のスリット４７、４８の幅は、テープ５３の厚さよりもかなり大きく、例えば１０ｍｍ程度となっている。 Here, the width of the tape 53 is relatively large, for example, 158 mm. For this reason, the height (depth) of the internal treatment tank 43 is relatively high (deep), and the lengths of the slits 47 and 48 in the vertical direction are also relatively long. The widths of the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 and the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43 are considerably larger than the thickness of the tape 53, for example, about 10 mm.

次に、このメッキ処理装置の動作について説明する。供給リールから繰り出されたテープ５３は、複数の搬送ローラ５１が所定の方向に回転されると、複数の内部処理槽４３内を順次通過して巻取リールに巻き取られる。このとき、各ポンプ６６が駆動すると、各メッキ液タンク６１内のメッキ液６２は各供給管６４を介して各内部処理槽４３内に噴出され、各内部処理槽４３内を通過中のテープ５３の表面に当てられる。そして、アノード電極４９と電極ローラ５２との間にメッキ電流が流れると、各内部処理槽４３内を通過中のテープ５３の表面にメッキが施される。 Next, the operation of this plating apparatus will be described. When the plurality of transport rollers 51 are rotated in a predetermined direction, the tape 53 fed out from the supply reel sequentially passes through the plurality of internal processing tanks 43 and is wound around the take-up reel. At this time, when each pump 66 is driven, the plating solution 62 in each plating solution tank 61 is ejected into each internal processing tank 43 through each supply pipe 64, and the tape 53 passing through each internal processing tank 43. Applied to the surface. When a plating current flows between the anode electrode 49 and the electrode roller 52, the surface of the tape 53 passing through each internal processing tank 43 is plated.

ここで、メッキ処理部４１が複数に分離されている理由は、テープ５３を所定のスピードで搬送してメッキするには形成するメッキ厚に対応したメッキ時間が必要であり、テープ５３のメッキ処理長さはこのメッキ時間に対応する長さとなる。しかして、テープ５３に形成されたパターンへの電圧の印加は電極ローラ（カソード電極）５２により行うのでテープ５３のメッキ処理長さが長くなると、パターンの抵抗値により電極ローラ５２近傍と電極ローラ５２間の中央部側との電圧の差が大きくなり、メッキ厚のばらつきが大きくなるので、メッキ処理部４１を複数に分離し、電極ローラ５２間を短くするのである。 Here, the reason why the plating processing unit 41 is divided into a plurality of parts is that a plating time corresponding to the plating thickness to be formed is necessary for transporting and plating the tape 53 at a predetermined speed. The length corresponds to this plating time. Since the voltage applied to the pattern formed on the tape 53 is applied by the electrode roller (cathode electrode) 52, when the plating treatment length of the tape 53 is increased, the vicinity of the electrode roller 52 and the electrode roller 52 are caused by the resistance value of the pattern. Since the voltage difference between the central portion and the central portion increases, and the variation in plating thickness increases, the plating processing portion 41 is separated into a plurality of portions, and the distance between the electrode rollers 52 is shortened.

各内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分は、各内部処理槽４３の内部ドレイン管７７、７８を介して各メッキ液タンク６１内に回収される。この場合、内部処理槽４３の高さが比較的高くても、内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分は内部処理槽４３の外側にオーバーフローすることなくメッキ液タンク６１内に回収されるので、酸素等を含む気泡を巻き込むことはほとんどない。また、内部ドレイン管７７、７８の下端部はメッキ液タンク６１内のメッキ液６２中に浸されているので、ここにおいても気泡を巻き込むことはほとんどない。 Most of the plating solution 62 ejected into each internal processing tank 43 is collected in each plating liquid tank 61 via the internal drain pipes 77 and 78 of each internal processing tank 43. In this case, even if the height of the internal processing tank 43 is relatively high, most of the plating solution 62 ejected into the internal processing tank 43 does not overflow to the outside of the internal processing tank 43 and does not overflow into the plating solution tank 61. Since it is recovered, bubbles containing oxygen and the like are hardly involved. Further, since the lower end portions of the internal drain pipes 77 and 78 are immersed in the plating solution 62 in the plating solution tank 61, air bubbles are hardly involved here.

一方、各内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の一部は、各内部処理槽４３のスリット４７、４８から各外部処理槽４２内に流出し、各外部処理槽４２の外部ドレイン管７３、７４を介して各メッキ液タンク６１内に回収される。ところで、内部処理槽４３のスリット４７、４８の上下方向の長さが比較的長いので、内部ドレイン管７７、７８が無い場合には、これらのスリット４７、４８から流出するメッキ液６２の量が比較的多い上、比較的勢いよく流出するので、気泡を巻き込みやすく、また外部処理槽４２のスリット４５、４６からローラ室内に流出しやすい。 On the other hand, a part of the plating solution 62 ejected into each internal processing tank 43 flows out from the slits 47 and 48 of each internal processing tank 43 into each external processing tank 42, and the external drain pipe of each external processing tank 42. It is collected in each plating solution tank 61 via 73 and 74. By the way, since the lengths of the slits 47 and 48 in the internal treatment tank 43 in the vertical direction are relatively long, when there are no internal drain pipes 77 and 78, the amount of the plating solution 62 flowing out from these slits 47 and 48 is small. Since it flows out comparatively much and relatively vigorously, it is easy to entrain air bubbles and to easily flow out from the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 into the roller chamber.

これに対し、内部処理槽４３のスリット４７、４８の直ぐ内側に内部ドレイン管７７、７８があると、スリット４７、４８の直ぐ内側における液圧が低くなり、ひいてはスリット４７、４８から流出するメッキ液６２の量が少なくなり、流出の勢いも弱くなる。この結果、内部処理槽４３のスリット４７、４８から流出するメッキ液６２中に巻き込まれる気泡が低減する。また、内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分は内部ドレイン管７７、７８を介して回収される上、内部処理槽４３のスリット４７、４８から外部処理槽４２内に流出するメッキ液６２の量を低減することができるので、外部処理槽４２のスリット４５、４５からローラ室内へのメッキ液６２の流出が防止される。さらに、外部ドレイン管７３、７４の下端部はメッキ液タンク６１内のメッキ液６２中に浸されているので、ここにおいて気泡を巻き込むことはほとんどない。 On the other hand, if there are internal drain pipes 77 and 78 just inside the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43, the liquid pressure just inside the slits 47 and 48 becomes low, and consequently the plating that flows out from the slits 47 and 48. The amount of the liquid 62 decreases, and the momentum of the outflow decreases. As a result, bubbles entrained in the plating solution 62 flowing out from the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43 are reduced. Further, most of the plating solution 62 ejected into the internal processing tank 43 is collected through the internal drain pipes 77 and 78 and flows out from the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43 into the external processing tank 42. Since the amount of the plating solution 62 can be reduced, the outflow of the plating solution 62 from the slits 45 and 45 of the external processing tank 42 into the roller chamber is prevented. Further, since the lower end portions of the external drain pipes 73 and 74 are immersed in the plating solution 62 in the plating solution tank 61, bubbles are hardly involved here.

以上のように、このメッキ処理装置では、外部処理槽４２のスリット４５、４６からローラ室内へのメッキ液６２の流出を防止することができるので、メッキ液６２が無駄とならないようにすることができ、ひいてはコストを低減することができる。また、ローラ室内にメッキ液６２が流入しないようにすることができるので、ローラ室にドレイン管を介して接続された純水タンク内の純水にメッキ液６２が混入することがなく、ひいては電極ローラ５２の表面がメッキされることがなく、テープ搬送機能が損なわれないようにすることができる。また、このメッキ処理装置では、回収されるメッキ液６２中に気泡が巻き込まれにくいようにすることができるので、メッキ液６２が非シアン系メッキ液であっても、メッキ液全体としての寿命を長くすることができる。 As described above, in this plating processing apparatus, the plating solution 62 can be prevented from flowing out from the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 into the roller chamber, so that the plating solution 62 is not wasted. And, in turn, cost can be reduced. Further, since it is possible to prevent the plating solution 62 from flowing into the roller chamber, the plating solution 62 is not mixed into the pure water in the pure water tank connected to the roller chamber via the drain pipe, and as a result, the electrode. The surface of the roller 52 is not plated, and the tape conveying function can be prevented from being impaired. Further, in this plating processing apparatus, it is possible to make it difficult for air bubbles to be caught in the recovered plating solution 62. Therefore, even if the plating solution 62 is a non-cyan plating solution, the life of the plating solution as a whole is increased. Can be long.

さらに、このメッキ処理装置では、各外部処理槽４２の下側にメッキ液タンク６１を設けているので、供給管６４、外部ドレイン管７３、７４および内部ドレイン管７７、７８の長さを可及的に短くすることができる。この結果、メッキ液６２が非シアン系メッキ液である場合、これらの配管内に自然に析出される金の量を可及的に少なくすることができ、ひいては極めて高価な金の無駄な使用を可及的に少なくすることができ、コストを低減することができる。 Further, in this plating apparatus, since the plating solution tank 61 is provided below each external processing tank 42, the supply pipe 64, the external drain pipes 73 and 74, and the internal drain pipes 77 and 78 can be made as long as possible. Can be shortened. As a result, when the plating solution 62 is a non-cyan plating solution, the amount of gold that is naturally deposited in these pipes can be reduced as much as possible, and the use of extremely expensive gold can be avoided. The cost can be reduced as much as possible.

（第２参考実施形態）
次に、図４はこの発明の第２参考実施形態におけるメッキ処理部の要部の断面図を示し、図５はその蓋を省略した状態の平面図を示し、図６は図５のＸ−Ｘ線に沿う断面図を示したものである。これらの図において、図２および図３と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。 (Second Reference Embodiment)
Next, FIG. 4 shows a cross-sectional view of the main part of the plating processing part in the second reference embodiment of the present invention, FIG. 5 shows a plan view with its lid omitted, and FIG. A cross-sectional view along the X-ray is shown. In these drawings, the same parts as those in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.

このメッキ処理部４１は、内部ドレイン管７７、７８を設けずに、その代わりに、内部処理槽４３に、図４および図５における左側壁および右側壁を利用してオーバーフロー案内部８０を形成したものである。オーバーフロー案内部８０は、内部処理槽４３の左側壁または右側壁の上面両端部に形成された切欠部８１と、各側壁の外側に設けられた、高さが内部処理槽４３の高さと同じである平面ほぼＬ字状の案内壁８２とを有し、オーバーフローしたメッキ液６２を切欠部８１から流入して、左側壁と案内壁８２または右側壁と案内壁８２との間に導くものである。オーバーフロー案内部８０の案内壁８２の下部の所定の箇所には方形状の開口部８３が設けられ、その外側にはシャッタ８４が上下動可能に設けられている。 In this plating processing part 41, the internal drain pipes 77 and 78 are not provided, but instead, the overflow guide part 80 is formed in the internal processing tank 43 by using the left side wall and the right side wall in FIGS. Is. The overflow guide part 80 has the same height as the height of the internal processing tank 43 provided on the outer side of each of the left and right side walls of the internal processing tank 43 and the cutouts 81 formed on both ends of each side wall. It has a certain plane L-shaped guide wall 82, and overflows the plating solution 62 from the notch 81 and guides it between the left side wall and the guide wall 82 or between the right side wall and the guide wall 82. . A rectangular opening 83 is provided at a predetermined position below the guide wall 82 of the overflow guide 80, and a shutter 84 is provided on the outside thereof so as to be movable up and down.

つまり、このメッキ処理部４１では、内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の一部を切欠部８１からオーバーフロー案内部８０内に導き、このオーバーフロー案内部８０の開口部８３から外部処理槽４２内に流出し、外部ドレイン管７３、７４を介してメッキ液タンク６１内に回収される。この場合、シャッタ８４で開口部８３の開口量を調整することにより、オーバーフロー案内部８０内におけるメッキ液６２の液面が切欠部８１の底面よりも下がらないようにする。つまり、オーバーフロー案内部８０（側壁と案内壁８２との間に囲まれた空間）内が常にメッキ液６２により充満されている状態を維持するよう調整することが可能となるので、このオーバーフロー案内部８０に流出するメッキ液６２中に気泡が巻き込まれないようにすることができる。 That is, in the plating processing section 41, a part of the plating solution 62 sprayed into the internal processing tank 43 is guided from the notch 81 into the overflow guide section 80, and the external processing tank is opened from the opening 83 of the overflow guide section 80. It flows out into 42 and is collected in the plating solution tank 61 through the external drain pipes 73 and 74. In this case, by adjusting the opening amount of the opening 83 with the shutter 84, the liquid level of the plating solution 62 in the overflow guide portion 80 is prevented from dropping below the bottom surface of the notch portion 81. That is, since it is possible to adjust the overflow guide portion 80 (the space enclosed between the side wall and the guide wall 82) to be always filled with the plating solution 62, the overflow guide portion 80 can be adjusted. It is possible to prevent air bubbles from being entrained in the plating solution 62 flowing out to 80.

また、内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分をオーバーフロー案内部８０から流出させることにより、内部処理槽４３内のメッキ液圧を低減するので、スリット４７、４８から流出するメッキ液６２の量をその分少なくすることができ、また流出の勢いも弱くすることができる。この結果、スリット４７、４８から流出するメッキ液６２中に気泡が巻き込まれにくいようにすることができる。また、外部処理槽４２のスリット４５、４６からローラ室内へのメッキ液６２の流出が防止される。 In addition, since the plating solution pressure in the internal processing tank 43 is reduced by causing most of the plating liquid 62 sprayed into the internal processing tank 43 to flow out of the overflow guide portion 80, the plating flowing out from the slits 47 and 48. The amount of the liquid 62 can be reduced correspondingly, and the outflow momentum can be reduced. As a result, it is possible to prevent bubbles from being caught in the plating solution 62 flowing out from the slits 47 and 48. Further, the plating solution 62 is prevented from flowing out from the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 into the roller chamber.

（第１実施形態）
次に、図７はこの発明の第１実施形態におけるメッキ処理部の要部の平面図を示し、図８はそのＸ−Ｘ線に沿う部分に相当する断面図を示したものである。これらの図において、図４〜図６と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。 (First embodiment)
Next, FIG. 7 shows a plan view of the main part of the plating processing portion in the first embodiment of the present invention, and FIG. 8 shows a cross-sectional view corresponding to a portion along the line XX. In these drawings, the same parts as those in FIGS. 4 to 6 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.

このメッキ処理部４１では、スリット４７およびスリット４８から流出するメッキ液６２の量を第２参考実施形態の場合よりも少なくしてメッキ液６２中に巻き込まれる気泡をさらに低減するものである。この目的のため、第１実施形態におけるメッキ処理部４１は、内部処理槽４３のスリット４７、４８の近傍に中間槽９０を有する。中間槽９０はいずれも同じ構造を有し、図７ではスリット４７側に設けた一方のみを示す（図４〜図６におけるスリット４８の場合も同じであるが、図示せず）。中間槽９０は、高さが内部処理槽４３の高さと同じである平面ほぼコ字状の仕切壁９１を有する。この場合、外部処理槽４２の底部は中間槽９０の底部を兼ねている。仕切壁９１の所定の箇所には、スリット４７と同様のスリット９２が設けられている。中間槽９０の底部の中央部には中間ドレイン孔９３が設けられ、この中間ドレイン孔９３には中間ドレイン管９４の上端部が接続されている。中間ドレイン管９４の下端部はメッキ液タンク６１内のメッキ液（図示せず）中に浸されるようになっている。 In the plating processing unit 41, the amount of the plating solution 62 flowing out from the slit 47 and the slit 48 is made smaller than that in the case of the second reference embodiment to further reduce the bubbles entrained in the plating solution 62. For this purpose, the plating processing unit 41 in the first embodiment has an intermediate tank 90 in the vicinity of the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43. All of the intermediate tanks 90 have the same structure, and FIG. 7 shows only one provided on the slit 47 side (the same applies to the slit 48 in FIGS. 4 to 6, but not shown). The intermediate tank 90 has a planar substantially U-shaped partition wall 91 whose height is the same as the height of the internal processing tank 43. In this case, the bottom of the external processing tank 42 also serves as the bottom of the intermediate tank 90. A slit 92 similar to the slit 47 is provided at a predetermined location of the partition wall 91. An intermediate drain hole 93 is provided at the center of the bottom of the intermediate tank 90, and the upper end of the intermediate drain pipe 94 is connected to the intermediate drain hole 93. The lower end portion of the intermediate drain pipe 94 is immersed in a plating solution (not shown) in the plating solution tank 61.

中間槽９０内においてテープ搬送路の両側には一対の流量規制ローラ９５が配置されている。一対の流量規制ローラ９５のテープ５３に対応する部分は小径部９５ａとなっている。中間槽９０の上部には上部支持板９６が設けられ、中間槽９０内の下部の所定の箇所には下部支持板９７が設けられている。一方の流量規制ローラ９５の上軸９５ｂおよび下軸９５ｃは、本体部が中間槽９０の壁面４３ａにほぼ接触するように近接した位置で、上部支持板９６および下部支持板９７に回転可能に支持されている。他方の流量規制ローラ９５の上軸９５ｂおよび下軸９５ｃは、本体部が中間槽９０の壁面４３ａにほぼ接触するように近接した位置で、上部支持板９６および下部支持板９７に設けられた長円孔９６ａ、９７ａに回転可能に且つ図８において左右方向に移動可能に支持されている。つまり、一対の流量規制ローラ９５の一方は、テープ５３に対して相対的に固定された位置で回転可能に設けられ、他方は、テープ５３に対して近接および離間可能に且つ回転可能に設けられている。一対の流量規制ローラ９５の本体部下面と下部支持板９７との間には流路用の隙間が設けられている。また、下部支持板９７の所定の複数箇所には流路用の貫通孔９７ｂ（図７においては図示せず）が設けられている。 In the intermediate tank 90, a pair of flow rate regulating rollers 95 are disposed on both sides of the tape conveyance path. A portion corresponding to the tape 53 of the pair of flow regulating rollers 95 is a small diameter portion 95a. An upper support plate 96 is provided at the upper part of the intermediate tank 90, and a lower support plate 97 is provided at a predetermined position in the lower part of the intermediate tank 90. The upper shaft 95b and the lower shaft 95c of the one flow regulating roller 95 are rotatably supported by the upper support plate 96 and the lower support plate 97 at positions close to the main body so as to substantially contact the wall surface 43a of the intermediate tank 90. Has been. The upper shaft 95b and the lower shaft 95c of the other flow restricting roller 95 are lengths provided on the upper support plate 96 and the lower support plate 97 at positions close to each other so that the main body substantially contacts the wall surface 43a of the intermediate tank 90. The circular holes 96a and 97a are supported so as to be rotatable and movable in the left-right direction in FIG. In other words, one of the pair of flow regulating rollers 95 is provided to be rotatable at a position fixed relative to the tape 53, and the other is provided to be close to and away from the tape 53 and rotatable. ing. A gap for a flow path is provided between the lower surface of the main body portion of the pair of flow regulating rollers 95 and the lower support plate 97. In addition, flow passage through holes 97b (not shown in FIG. 7) are provided at predetermined locations on the lower support plate 97.

上記構成により、他方の流量規制ローラ９５を、一方の流量規制ローラ９５から離間させた位置に保持して、テープ５３を一対の流量規制ローラ９５間に挿通することができる。そして、その状態で、内部処理槽４３内にメッキ液を噴出すると、メッキ液の一部がスリット９２を介して中間槽９０内に流入する。中間槽９０内に流入されたメッキ液は、一対の流量規制ローラ９５によってスリット４７に向かう流量を規制される。このため、中間槽９０内に流入されたメッキ液の一部は、下部支持板９７の貫通孔９７ｂおよび中間ドレイン管９４を介してメッキ液タンク６１内に回収される。残りのメッキ液の一部は、各流量規制ローラ９５の小径部９５ａと中間槽９０の壁面９１ａとの間を流れ、このメッキ液の流圧により、一対の流量規制ローラ９５の他方は、一方の流量規制ローラ９５側に移動され、一方の流量規制ローラ９５に圧接される。ここで、この圧接状態において、一対の流量規制ローラ９５の小径部９５ａ間の間隔は、テープ５３の厚さよりも１ｍｍ程度大きくなっている。そして、残りのメッキ液は、一対の流量規制ローラ９５の小径部９５ａ間の隙間および各流量規制ローラ９５と中間槽９０の壁面４３ａとの間の隙間を通った後、スリット４７から外部処理槽４２内に流出し、外部ドレイン管７３を介してメッキ液タンク６１内に回収される。 With the configuration described above, the tape 53 can be inserted between the pair of flow restriction rollers 95 while the other flow restriction roller 95 is held at a position separated from the one flow restriction roller 95. In this state, when the plating solution is jetted into the internal processing tank 43, a part of the plating solution flows into the intermediate tank 90 through the slit 92. The plating solution that has flowed into the intermediate tank 90 is regulated in flow rate toward the slit 47 by a pair of flow rate regulating rollers 95. Therefore, a part of the plating solution that has flowed into the intermediate tank 90 is collected in the plating solution tank 61 through the through hole 97 b of the lower support plate 97 and the intermediate drain pipe 94. A part of the remaining plating solution flows between the small diameter portion 95a of each flow restricting roller 95 and the wall surface 91a of the intermediate tank 90, and the other of the pair of flow restricting rollers 95 becomes one by the flow pressure of the plating solution. Is moved to the flow regulating roller 95 side and is brought into pressure contact with one flow regulating roller 95. Here, in this pressure contact state, the distance between the small diameter portions 95 a of the pair of flow regulating rollers 95 is about 1 mm larger than the thickness of the tape 53. The remaining plating solution passes through the gap between the small diameter portions 95a of the pair of flow restriction rollers 95 and the gap between each flow restriction roller 95 and the wall surface 43a of the intermediate tank 90, and then passes through the slit 47 to the external processing tank. It flows out into 42 and is collected in the plating solution tank 61 through the external drain pipe 73.

ところで、他方の流量規制ローラ９５が、一方の流量規制ローラ９５に圧接された状態では、メッキ液は、このメッキ液の流れに沿って、各流量規制ローラ９５を、それぞれ、図７において矢印で示す方向に回転させながら一対の流量規制ローラ９５の小径部９５ａ間の隙間を流れるが、一対の流量規制ローラ９５の小径部９５ａ間の隙間が小さくなっている分、ここを流れるメッキ液の流量は少なくなる。また、各流量規制ローラ９５は壁面４３ａにほぼ接触する位置とされているので、各流量規制ローラ９５と壁面４３ａとの間を流れるメッキ液の流量も少なくなる。したがって、スリット９２から中間槽９０に流入されたメッキ液のうち大部分は中間ドレイン管９４等を介してメッキ液タンク６１内に回収され、スリット４７から流出する流量は大変少なくなる。この結果、スリット４７から外部処理槽４２内に流出するメッキ液の液面の高さが低くなり、流出の勢いも弱くなり、これに伴って、スリット４７から流出するメッキ液中に巻き込まれる気泡が低減する。また、スリット４７から流出する流量が大変少なくなるので、外部処理槽４２のスリット４５からローラ室内へのメッキ液６２の流出がより一層防止される。 By the way, in the state in which the other flow regulating roller 95 is in pressure contact with the one flow regulating roller 95, the plating solution moves each flow regulating roller 95 along the flow of the plating solution by an arrow in FIG. While flowing in the direction shown, the gap flows between the small diameter portions 95a of the pair of flow restricting rollers 95. However, the flow rate of the plating solution flowing therethrough is small because the gap between the small diameter portions 95a of the pair of flow restricting rollers 95 is small. Will be less. Further, since each flow rate regulating roller 95 is positioned so as to substantially contact the wall surface 43a, the flow rate of the plating solution flowing between each flow rate regulating roller 95 and the wall surface 43a is also reduced. Therefore, most of the plating solution flowing into the intermediate tank 90 from the slit 92 is collected in the plating solution tank 61 via the intermediate drain pipe 94 and the like, and the flow rate flowing out from the slit 47 is very small. As a result, the level of the plating solution flowing out from the slit 47 into the external processing tank 42 is lowered, and the momentum of the outflow is reduced. Along with this, bubbles entrained in the plating solution flowing out from the slit 47 Is reduced. Further, since the flow rate flowing out from the slit 47 becomes very small, the plating solution 62 is further prevented from flowing out from the slit 45 of the external processing tank 42 into the roller chamber.

なお、上記第１実施形態では、スリット４７の部分における内部処理槽４３の内側に中間槽９０および一対の流量規制ローラ９５を設けた場合について説明したが、これに限らず、例えば図９に示すこの発明の第２実施形態のように、スリット４７の部分における内部処理槽４３の外側に中間槽９０および一対の流量規制ローラ９５を設けるようにしてもよい。また、このような流量規制手段は、流量規制ローラ９５に限らず、例えば図１０に示すこの発明の第３実施形態のように、丸みをおびた平面長方形状の流量規制部材９８としてもよい。ただし、この場合、一対の流量規制部材９８の相対向する面においてテープ５３に対応する部分に凹部９８ａを設ける。また、流量規制部材９８の軸９８ｂは２本とし、一方の流量規制部材９８は固定し、他方の流量規制部材９８は一方の流量規制部材９８に対して接離可能とする。さらに、第３〜５実施形態において、一対の流量規制ローラ９５または流量規制部材９８は、小径部９５ａまたは凹部９８ａを有するものとしたが、テープ５３のパターンが形成されていない面側に配置される流量規制ローラ９５または流量規制部材９８は、小径部９５ａまたは凹部９８ａを設けなくてもよい。 In the first embodiment, the case where the intermediate tank 90 and the pair of flow rate regulating rollers 95 are provided inside the internal processing tank 43 in the slit 47 is not limited to this. For example, FIG. As in the second embodiment of the present invention, an intermediate tank 90 and a pair of flow regulating rollers 95 may be provided outside the internal processing tank 43 in the slit 47 portion. Such a flow rate restricting means is not limited to the flow rate restricting roller 95, and may be a flow restricting member 98 having a rounded flat rectangular shape, for example, as in the third embodiment of the present invention shown in FIG. However, in this case, a recess 98 a is provided in a portion corresponding to the tape 53 on the opposing surfaces of the pair of flow rate regulating members 98. Further, the flow rate regulating member 98 has two shafts 98 b, one flow rate regulating member 98 is fixed, and the other flow rate regulating member 98 can be brought into contact with and separated from one flow rate regulating member 98. Further, in the third to fifth embodiments, the pair of flow restricting rollers 95 or the flow restricting members 98 have the small diameter portions 95a or the concave portions 98a, but are arranged on the surface side where the pattern of the tape 53 is not formed. The flow restricting roller 95 or the flow restricting member 98 may not be provided with the small diameter portion 95a or the recessed portion 98a.

また、この発明は、メッキ処理に限らず、脱脂処理、酸化膜除去処理、メッキ前処理等の他の化学処理にも適用することができる。 Further, the present invention is not limited to the plating process, and can be applied to other chemical processes such as a degreasing process, an oxide film removing process, and a pre-plating process.

この発明の第１参考実施形態におけるメッキ処理装置の概略構成図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram of the plating apparatus in 1st Embodiment of this invention. 図１に示すメッキ処理部の要部の断面図。Sectional drawing of the principal part of the plating process part shown in FIG. 図２に示すメッキ処理部のうち蓋を省略した状態の平面図。The top view of the state which abbreviate | omitted the lid | cover among the plating process parts shown in FIG. この発明の第２参考実施形態におけるメッキ処理部の要部の断面図。Sectional drawing of the principal part of the plating process part in 2nd Embodiment of this invention. 図４に示すメッキ処理部のうち蓋を省略した状態の平面図。The top view of the state which abbreviate | omitted the lid | cover among the plating process parts shown in FIG. 図５のＸ−Ｘ線に沿う断面図。Sectional drawing which follows the XX line of FIG. この発明の第１実施形態におけるメッキ処理部の要部の平面図。The top view of the principal part of the plating process part in 1st Embodiment of this invention. 図７のＸ−Ｘ線にほぼ沿う部分に相当する断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view corresponding to a portion substantially along line XX in FIG. 7. この発明の第２実施形態におけるメッキ処理部の要部の平面図。The top view of the principal part of the plating process part in 2nd Embodiment of this invention. この発明の第３実施形態におけるメッキ処理部の要部の平面図。The top view of the principal part of the plating process part in 3rd Embodiment of this invention.

Explanation of symbols

４１メッキ処理部
４２外部処理槽
４３内部処理槽
４５〜４８スリット
５３テープ
６１メッキ液タンク
６２メッキ液
６４供給管
６６ポンプ
７３、７４外部ドレイン管
７７、７８内部ドレイン管
８０オーバーフロー案内部
８１切欠部
８２案内壁
８３開口部
８４シャッタ
９０中間槽
９２スリット
９４中間ドレイン管
９５流量規制ローラ 41 Plating Processing Unit 42 External Processing Tank 43 Internal Processing Tank 45-48 Slit 53 Tape 61 Plating Solution Tank 62 Plating Solution 64 Supply Pipe 66 Pump 73, 74 External Drain Pipe 77, 78 Internal Drain Pipe 80 Overflow Guide 81 Notch 82 Guide wall 83 Opening 84 Shutter 90 Intermediate tank 92 Slit 94 Intermediate drain pipe 95 Flow rate regulating roller

Claims

The internal treatment tank includes a tape slit layer for tape loading and unloading provided in the external processing tank and a tape surface layer for inserting the vertical slit for tape loading and tape unloading provided in the internal processing tank. In a chemical processing apparatus for performing chemical processing with a chemical liquid jetted in, at least one of the inside and outside of the internal processing tank is provided in communication with the slit of the internal processing tank, and a slit for inserting a tape is provided. A chemical treatment apparatus comprising: an intermediate tank having a flow rate regulating means provided in the intermediate tank; and an intermediate drain hole provided in a bottom portion of the intermediate tank.

2. The chemical processing apparatus according to claim 1, wherein the flow rate regulating means includes a pair of flow rate regulating rollers provided on both sides of the tape transport path.

In the invention according to claim 2 , one of the pair of flow regulating rollers is provided to be rotatable at a fixed position, and the other is provided to be rotatable toward and away from the one. Chemical processing equipment characterized by

4. The chemical processing apparatus according to claim 3, wherein a portion of the pair of flow rate regulating rollers corresponding to the tape is a small diameter portion.

Insert the tape into the longitudinal slits for tape loading and unloading provided in the external processing tank and the longitudinal slits for tape loading and unloading provided in the internal processing tank, and remove the surface layer of the tape. In the chemical treatment method of performing chemical treatment with a chemical liquid ejected into the internal treatment tank, provided at least one of the inside and the outside of the internal treatment tank in communication with the slit of the internal treatment tank, A chemical liquid in the internal processing tank is caused to flow into an intermediate tank having a tape insertion slit, and the chemical flows out from the intermediate tank to the external processing tank by a flow rate regulating means provided in the intermediate tank. A chemical treatment method characterized by regulating the outflow amount of the liquid and recovering a part of the chemical liquid in the intermediate tank from an intermediate drain hole provided at the bottom of the intermediate tank.