JP3974314B2

JP3974314B2 - Chemical processing equipment

Info

Publication number: JP3974314B2
Application number: JP2000209520A
Authority: JP
Inventors: 充彦山本; 幸三金谷
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2000-07-11
Filing date: 2000-07-11
Publication date: 2007-09-12
Anticipated expiration: 2020-07-11
Also published as: JP2002030490A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、メッキ処理やエッチング処理等を行う化学処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
化学処理装置の１つであるメッキ処理装置には、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＣＯＦ等の半導体技術において、表面に銅やアルミニウム等からなるリード配線等の表面層を有する長尺なテープを縦にしてつまりテープ幅方向を垂直にして搬送しながら、テープの表面層に対して金や銅、ニッケル等の電解メッキ処理を行うようにしたものがある。
【０００３】
図１１は従来のこのようなメッキ処理装置の一例の概略構成図を示したものである。このメッキ装置では、複数のメッキ処理部１が直列に配置されている。メッキ処理部１は、図１２および図１３に示すように、外部処理槽２を備えている。外部処理槽２内の中央部には内部処理槽３が設けられ、外部処理槽２の上部には蓋４が設けられている。この場合、外部処理槽２の底部は内部処理槽３の底部を兼ねている。外部処理槽２の図１２および図１３における左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長の矩形孔からなるスリット５、６が設けられている。内部処理槽３の図１２および図１３における左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長の溝からなるスリット７、８が設けられている。内部処理槽３の図１３における上側壁および下側壁は左側壁および右側壁よりもやや低くなっており（図１２参照）、これらの低くなった部分はオーバーフロー部９となっている。内部処理槽３内の所定の箇所にはアノード電極１０が設けられている。
【０００４】
各外部処理槽２間および図１１における最も左側の外部処理槽２の左側に設けられたローラ室（図示せず）内には搬送ローラ１１および電極ローラ（カソード電極）１２が互いに対向して設けられている。図１１における最も左側のローラ室の左側には供給リール（図示せず）が設けられている。供給リールには、銅やアルミニウム等の金属箔からなり、回路パターンおよび回路パターンを接続するメッキ用パターンが表面層として形成されたテープ１３が巻回されている。
【０００５】
供給リールから繰り出されたテープ１３は、複数のメッキ処理部１を順次通過した後、図１１における最も右側のメッキ処理部１の右側に設けられた巻取リール（図示せず）に巻き取られるようになっている。この場合、テープ１３は、各メッキ処理部１において、ローラ室内の搬送ローラ１１と電極ローラ１２との間、外部処理槽２のスリット５、内部処理槽３のスリット７、８および外部処理槽２のスリット６を順次通過するようになっている。また、図示していないが、電極ローラ１２によるテープ１３の表面層に対する接触不良を防止してスパークが発生しないようにするために、純水タンク内の純水をポンプで汲み上げてシャワーで電極ローラ１２とテープ１３との接触部に吹き付け、ローラ室内の吹き付け後の純水をドレイン管を介して純水タンク内に回収するようになっている。
【０００６】
内部処理槽３の底部中央部には供給管２１の一端部が接続されている。各供給管２１の途中には流量センサ２２およびポンプ２３が介在されている。ポンプ２３は、流量センサ２２の流量信号に基づく制御部２４の制御により駆動されるようになっている。各供給管２１の他端部は、共通供給管２５を介して共通メッキ液タンク２６に接続されている。共通メッキ液タンク２６内にはメッキ液２７が収容されている。外部処理槽２のスリット５、６と内部処理槽３のスリット７、８との間における外部処理槽２の底部にはドレイン管２８、２９の一端部が接続されている。各ドレイン管２８、２９の他端部は、共通ドレイン管３０を介して共通メッキ液タンク２６に接続されている。
【０００７】
次に、このメッキ処理装置の動作について説明する。供給リールから繰り出されたテープ１３は、複数の搬送ローラ１１が所定の方向に回転されると、複数の内部処理槽３内を順次通過して巻取リールに巻き取られる。このとき、各ポンプ２３が駆動すると、共通メッキ液タンク２６内のメッキ液２７は共通供給管２５および各供給管２１を介して各内部処理槽３内に噴出され、各内部処理槽３内を通過中のテープ１３の表面層に当てられる。そして、アノード電極１０と電極ローラ１２との間にメッキ電流が流れると、各内部処理槽３内を通過中のテープ１３の表面層にメッキが施される。各内部処理槽３内に噴出されたメッキ液２７は、各内部処理槽３のオーバーフロー部９からオーバーフローして各外部処理槽２内に流出し、各ドレイン管２８、２９および共通ドレイン管３０を介して共通メッキ液タンク２６内に回収される。
【０００８】
ここで、外部処理槽２のスリット５、６および内部処理槽３のスリット７、８の幅は、テープ１３の厚さよりもかなり大きく、例えば１０ｍｍ程度となっている。このようにスリット５〜８の幅を大きくしているのは、テープ１３が内部処理槽３内に噴出されたメッキ液２７中で踊っても、テープ１３の表面層がスリット５〜８の各内壁面に接触しないようにするためである。この結果、各内部処理槽３内に噴出されたメッキ液２７は、各内部処理槽３のオーバーフロー部９からオーバーフローして外部処理槽２内に流出するばかりでなく、各内部処理槽３のスリット７、８からも各外部処理槽２内に流出する。
【０００９】
一方、テープ１３としては、一般的に、幅３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍのものを用いている。このようなテープ１３の場合には、幅が比較的小さいので、内部処理槽３の高さ（深さ）は比較的低く（浅く）てよく、スリット７、８の上下方向の長さも比較的短くてよい。このため、内部処理槽３のスリット７、８から外部処理槽２内に流出するメッキ液２７の量が比較的少なくて流出の勢いも比較的弱く、外部処理槽２のスリット５、６からローラ室内に流出することはほとんどない。
【００１０】
ところで、最近では、テープとして、例えば幅１５８ｍｍと比較的幅広のものを用いることが試みられている。しかしながら、このようなテープの場合には、幅が比較的大きいので、内部処理槽３の高さ（深さ）が比較的高く（深く）なり、スリット７、８の上下方向の長さも比較的長くなる。この結果、内部処理槽３のスリット７、８から外部処理槽２内に流出するメッキ液２７の量が比較的大きくて流出の勢いも比較的強くなり、外部処理槽２のスリット５、６からローラ室内に流出してしまう。ローラ室内にメッキ液２７が流入すると、メッキ液２７が無駄となり、コスト高となるばかりでなく、純水タンク内の純水にメッキ液２７が混入し、この混入液の吹き付けにより電極ローラ１２の表面がメッキされ、電気的接触に不具合が生じてしまう。
【００１１】
また、テープ１３の幅が比較的大きく、内部処理槽３の高さ（深さ）が比較的高く（深く）、スリット７、８の上下方向の長さも比較的長い場合には、内部処理槽３のスリット７、８から外部処理槽２内に流出するメッキ液２７の量が比較的大きくて流出の勢いも比較的強くなるばかりでなく、内部処理槽３のオーバーフロー部９から外部処理槽２内にオーバーフローするときの高低差が比較的大きくなり、いずれにしても、酸素等を含む気泡を巻き込みやすくなる。一方、例えば表面層のメッキが金メッキの場合、メッキ液としては、シアン系メッキ液と非シアン系メッキ液とがあるが、非シアン系メッキ液の場合には、酸素等を含有する気泡を巻き込むと、寿命が短くなってしまう。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のメッキ処理装置では、共通メッキ液タンク２６内のメッキ液２７を共通供給管２５および各供給管２１を介して各内部処理槽３内に噴出させ、内部処理槽３から外部処理槽２内に流出されたメッキ液２７を各ドレイン管２８、２９および共通ドレイン管３０を介して共通メッキ液タンク２６内に回収しているので、全体としての配管の長さがかなり長くなってしまう。この結果、非シアン系メッキ液の場合には、これらの配管内に自然に析出される金の量が比較的多くなり、ひいては極めて高価な金の無駄な使用量が多くなり、コスト高となってしまう。
また、上述した如く、非シアン系メッキ液は、酸素等を含む気泡を含むと寿命が短くなってしまうものであるが、従来では、各内部処理槽３内のメッキ液２７を共通メッキ液タンク２６に導く共通ドレイン管３０の流出口が、メッキ液面の上方に位置していたため、気泡の巻き込み量を増大させ、寿命の低下の原因となっていた。
この発明の課題は、全体としての配管の長さを短くし、且つ気泡の巻き込み量を低減することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明に係る化学処理装置は、外部処理槽および該外部処理槽内に設けられた内部処理槽を有する表面処理部が複数直列に配置され、前記外部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットおよび前記内部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットを挿通するテープの表面層を、前記内部処理槽内に噴出される化学液により化学処理を行う化学処理装置において、前記各表面処理部の前記外部処理槽直下に化学液が収容された化学液タンクを設け、前記化学液タンク内の化学液を対応する前記内部処理槽内に噴出させる化学液噴出手段を設け、前記外部処理槽に、該外部処理槽と前記化学液タンクとを連通し且つ前記化学液タンク内に収容された化学液の液中に延出された外部ドレイン管を設け、前記内部処理槽の内側と外側とのうち少なくとも一方に、前記内部処理槽から前記外部処理槽に流出する化学液の流量を規制する流量規制手段を有する中間槽を設け、前記中間槽に、該中間槽と前記化学液タンクとを連通し且つ前記化学液タンク内に収容された化学液の液中に延出された中間ドレイン管を設けたことを特徴とするものである。
この発明によれば、各表面処理部の外部処理槽直下に化学液タンクを設け、外部処理槽に、該外部処理槽と化学液タンクとを連通する外部ドレイン管を設けているので、全体としての配管の長さを短くすることができる。また、外部ドレイン管および中間ドレイン管を化学液タンク内に収容された化学液の液中に延出させ、内部処理槽内に噴出してテープの表面層を処理した化学液を外部ドレイン管および中間ドレイン管を介して化学液タンク内の化学液中に収容するようにしているので、気泡の巻き込み量を低減することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の第１実施形態におけるメッキ処理装置の概略構成図を示したものである。このメッキ処理装置では、複数のメッキ処理部４１が直列に配置されている。メッキ処理部４１は、図２および図３に示すように、外部処理槽４２を備えている。外部処理槽４２内の中央部には内部処理槽４３が設けられ、外部処理槽４２の上部には蓋４４が設けられている。この場合、外部処理槽４２の底部、図３における上側壁および下側壁は内部処理槽４３の底部、上側壁および下側壁を兼ねている。外部処理槽４２の図２および図３における左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長の矩形孔からなるスリット４５、４６が設けられている。内部処理槽４３の図２および図３における左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長の溝からなるスリット４７、４８が設けられている。内部処理槽４３内の所定の箇所にはアノード電極４９が設けられている。
【００１５】
各外部処理槽４２間および図１における最も左側の外部処理槽４２の左側に設けられたローラ室（図示せず）内には搬送ローラ５１および電極ローラ（カソード電極）５２が互いに対向して設けられている。図１における最も左側のローラ室の左側には供給リール（図示せず）が設けられている。供給リールには、銅、アルミニウム等の金属箔からなり、回路パターンおよび回路パターンを接続するメッキ用パターンが表面層として形成されたテープ５３が巻回されている。
【００１６】
供給リールから繰り出されたテープ５３は、複数のメッキ処理部４１を順次通過した後、図１における最も右側のメッキ処理部４１の右側に設けられた巻取リール（図示せず）に巻き取られるようになっている。この場合、テープ５３は、各メッキ処理部４１において、ローラ室内の搬送ローラ５１と電極ローラ５２との間、外部処理槽４２のスリット４５、内部処理槽４３のスリット４７、４８および外部処理槽４２のスリット４６を順次通過するようになっている。また、図示していないが、電極ローラ５２によるテープ５３の表面層に対する接触不良を防止してスパークが発生しないようにするために、純水タンク内の純水をポンプで汲み上げてシャワーで電極ローラ５２とテープ５３との接触部に吹き付け、ローラ室内の吹き付け後の純水をドレイン管を介して純水タンク内に回収するようになっている。
【００１７】
各外部処理槽４２の下側にはメッキ液タンク６１が設けられている。メッキ液タンク６１内にはメッキ液６２が収容されている。内部処理槽４３の底部の中央部には供給孔６３が設けられ、この供給孔６３には供給管６４の一端部が接続されている。各供給管６４は対応するメッキ液タンク６１の底部（または側壁）を液密に貫通してメッキ液タンク６１の外部に延出され、この延出部の途中には流量センサ６５およびポンプ６６が介在されている。ポンプ６６は、流量センサ６５の流量信号に基づく制御部６７の制御により駆動されるようになっている。各供給管６４の他端部は、対応するメッキ液タンク６１に接続されている。
【００１８】
外部処理槽４２のスリット４５、４６と内部処理槽４３のスリット４７、４８との間における外部処理槽４２の底部には外部ドレイン孔７１、７２が設けられ、これらの外部ドレイン孔７１、７２には外部ドレイン管７３、７４の上端部が接続されている。内部処理槽４３のスリット４７、４８の内側における内部処理槽４２の底部には内部ドレイン孔７５、７６が設けられ、これらの内部ドレイン孔７５、７６には内部ドレイン管７７、７８の上端部が接続されている。外部ドレイン管７３、７４および内部ドレイン管７７、７８の下端部は、対応するメッキ液タンク６１内のメッキ液６２中に浸されるようになっている。
【００１９】
ここで、テープ５３の幅は例えば１５８ｍｍと比較的大きくなっている。このため、内部処理槽４３の高さ（深さ）は比較的高く（深く）、スリット４７、４８の上下方向の長さも比較的長くなっている。また、この場合も、外部処理槽４２のスリット４５、４６および内部処理槽４３のスリット４７、４８の幅は、テープ５３の厚さよりもかなり大きく、例えば１０ｍｍ程度となっている。
【００２０】
次に、このメッキ処理装置の動作について説明する。供給リールから繰り出されたテープ５３は、複数の搬送ローラ５１が所定の方向に回転されると、複数の内部処理槽４３内を順次通過して巻取リールに巻き取られる。このとき、各ポンプ６６が駆動すると、各メッキ液タンク６１内のメッキ液６２は各供給管６４を介して各内部処理槽４３内に噴出され、各内部処理槽４３内を通過中のテープ５３の表面に当てられる。そして、アノード電極４９と電極ローラ５２との間にメッキ電流が流れると、各内部処理槽４３内を通過中のテープ５３の表面にメッキが施される。
【００２１】
ここで、メッキ処理部４１が複数に分離されている理由は、テープ５３を所定のスピードで搬送してメッキするには形成するメッキ厚に対応したメッキ時間が必要であり、テープ５３のメッキ処理長さはこのメッキ時間に対応する長さとなる。しかして、テープ５３に形成されたパターンへの電圧の印加は電極ローラ（カソード電極）５２により行うのでテープ５３のメッキ処理長さが長くなると、パターンの抵抗値により電極ローラ５２近傍と電極ローラ５２間の中央部側との電圧の差が大きくなり、メッキ厚のばらつきが大きくなるので、メッキ処理部４１を複数に分離し、電極ローラ５２間を短くするのである。
【００２２】
各内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分は、各内部処理槽４３の内部ドレイン管７７、７８を介して各メッキ液タンク６１内に回収される。この場合、内部処理槽４３の高さが比較的高くても、内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分は内部処理槽３の外側にオーバーフローすることなくメッキ液タンク６１内に回収されるので、酸素等を含む気泡を巻き込むことはほとんどない。また、内部ドレイン管７７、７８の下端部はメッキ液タンク６１内のメッキ液６２中に浸されているので、ここにおいても気泡を巻き込むことはほとんどない。
【００２３】
一方、各内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の一部は、各内部処理槽４３のスリット４７、４８から各外部処理槽４２内に流出し、各外部処理槽４２の外部ドレイン管７３、７４を介して各メッキ液タンク６１内に回収される。ところで、内部処理槽４３のスリット４７、４８の上下方向の長さが比較的長いので、内部ドレイン管７７、７８が無い場合には、これらのスリット４７、４８から流出するメッキ液６２の量が比較的多い上、比較的勢いよく流出するので、気泡を巻き込みやすく、また外部処理槽４２のスリット４５、４６からローラ室内に流出しやすい。
【００２４】
これに対し、内部処理槽４３のスリット４７、４８の直ぐ内側に内部ドレイン管７７、７８があると、スリット４７、４８の直ぐ内側における液圧が低くなり、ひいてはスリット４７、４８から流出するメッキ液６２の量が少なくなり、流出の勢いも弱くなる。この結果、内部処理槽４３のスリット４７、４８から流出するメッキ液６２中に巻き込まれる気泡が低減する。また、内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分は内部ドレイン管７７、７８を介して回収される上、内部処理槽４３のスリット４７、４８から外部処理槽４２内に流出するメッキ液６２の量を低減することができるので、外部処理槽４２のスリット４５、４５からローラ室内へのメッキ液６２の流出が防止される。さらに、外部ドレイン管７３、７４の下端部はメッキ液タンク６１内のメッキ液６２中に浸されているので、ここにおいて気泡を巻き込むことはほとんどない。
【００２５】
以上のように、このメッキ処理装置では、外部処理槽４２のスリット４５、４６からローラ室内へのメッキ液６２の流出を防止することができるので、メッキ液６２が無駄とならないようにすることができ、ひいてはコストを低減することができる。また、ローラ室内にメッキ液６２が流入しないようにすることができるので、ローラ室にドレイン管を介して接続された純水タンク内の純水にメッキ液６２が混入することがなく、ひいては電極ローラ５２の表面がメッキされることがなく、テープ搬送機能が損なわれないようにすることができる。また、このメッキ処理装置では、回収されるメッキ液６２中に気泡が巻き込まれにくいようにすることができるので、メッキ液６２が非シアン系メッキ液であっても、メッキ液全体としての寿命を長くすることができる。
【００２６】
さらに、このメッキ処理装置では、各外部処理槽４２の下側にメッキ液タンク６１を設けているので、供給管６４、外部ドレイン管７３、７４および内部ドレイン管７７、７８の長さを可及的に短くすることができる。この結果、メッキ液６２が非シアン系メッキ液である場合、これらの配管内に自然に析出される金の量を可及的に少なくすることができ、ひいては極めて高価な金の無駄な使用を可及的に少なくすることができ、コストを低減することができる。
【００２７】
次に、図４はこの発明の第２実施形態におけるメッキ処理部の要部の断面図を示し、図５はその蓋を省略した状態の平面図を示し、図６は図５のＸ−Ｘ線に沿う断面図を示したものである。これらの図において、図２および図３と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。
【００２８】
このメッキ処理部４１は、内部ドレイン管７７、７８を設けずに、その代わりに、内部処理槽４３に、図４および図５における左側壁および右側壁を利用してオーバーフロー案内部８０を形成したものである。オーバーフロー案内部８０は、内部処理槽４３の左側壁または右側壁の上面両端部に形成された切欠部８１と、各側壁の外側に設けられた、高さが内部処理槽４３の高さと同じである平面ほぼＬ字状の案内壁８２とを有し、オーバーフローしたメッキ液６２を切欠部８１から流入して、左側壁と案内壁８２または右側壁と案内壁８２との間に導くものである。オーバーフロー案内部８０の案内壁８２の下部の所定の箇所には方形状の開口部８３が設けられ、その外側にはシャッタ８４が上下動可能に設けられている。
【００２９】
つまり、このメッキ処理部４１では、内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の一部を切欠部８１からオーバーフロー案内部８０内に導き、このオーバーフロー案内部８０の開口部８３から外部処理槽４２内に流出し、外部ドレイン管７３、７４を介してメッキ液タンク６１内に回収される。この場合、シャッタ８４で開口部８３の開口量を調整することにより、オーバーフロー案内部８０内におけるメッキ液６２の液面が切欠部８１の底面よりも下がらないようにする。つまり、オーバーフロー案内部８０（側壁と案内壁８２との間に囲まれた空間）内が常にメッキ液６２により充満されている状態を維持するよう調整することが可能となるので、このオーバーフロー案内部８０に流出するメッキ液６２中に気泡が巻き込まれないようにすることができる。
【００３０】
また、内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分をオーバーフロー案内部８０から流出させることにより、内部処理槽４３内のメッキ液圧を低減するので、スリット４７、４８から流出するメッキ液６２の量をその分少なくすることができ、また流出の勢いも弱くすることができる。この結果、スリット４７、４８から流出するメッキ液６２中に気泡が巻き込まれにくいようにすることができる。また、外部処理槽４２のスリット４５、４６からローラ室内へのメッキ液６２の流出が防止される。
【００３１】
次に、図７はこの発明の第３実施形態におけるメッキ処理部の要部の平面図を示し、図８はそのＸ−Ｘ線に沿う部分に相当する断面図を示したものである。これらの図において、図４〜図６と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。
【００３２】
このメッキ処理部４１では、スリット４７およびスリット４８から流出するメッキ液６２の量を第２実施形態の場合よりも少なくしてメッキ液６２中に巻き込まれる気泡をさらに低減するものである。この目的のため、第３実施形態におけるメッキ処理部４１は、内部処理槽４３のスリット４７、４８の近傍に中間槽９０を有する。中間槽９０はいずれも同じ構造を有し、図７ではスリット４７側に設けた一方のみを示す（図４〜図６におけるスリット４８の場合も同じであるが、図示せず）。中間層９０は、高さが内部処理槽４３の高さと同じである平面ほぼコ字状の仕切壁９１を有する。この場合、外部処理槽４２の底部は中間槽９０の底部を兼ねている。仕切壁９１の所定の箇所には、スリット４７と同様のスリット９２が設けられている。中間槽９０の底部の中央部には中間ドレイン孔９３が設けられ、この中間ドレイン孔９３には中間ドレイン管９４の上端部が接続されている。中間ドレイン管９４の下端部はメッキ液タンク６１内のメッキ液（図示せず）中に浸されるようになっている。
【００３３】
中間槽９０内においてテープ搬送路の両側には一対の流量規制ローラ９５が配置されている。一対の流量規制ローラ９５のテープ５３に対応する部分は小径部９５ａとなっている。中間槽９０の上部には上部支持板９６が設けられ、中間槽９０内の下部の所定の箇所には下部支持板９７が設けられている。一方の流量規制ローラ９５の上軸９５ｂおよび下軸９５ｃは、本体部が中間層９０の壁面４３ａにほぼ接触するように近接した位置で、上部支持板９６および下部支持板９７に回転可能に支持されている。他方の流量規制ローラ９５の上軸９５ｂおよび下軸９５ｃは、本体部が中間層９０の壁面４３ａにほぼ接触するように近接した位置で、上部支持板９６および下部支持板９７に設けられた長円孔９６ａ、９７ａに回転可能に且つ図８において左右方向に移動可能に支持されている。つまり、一対の流量規制ローラ９５の一方は、テープ５３に対して相対的に固定された位置で回転可能に設けられ、他方は、テープ５３に対して近接および離間可能に且つ回転可能に設けられている。一対の流量規制ローラ９５の本体部下面と下部支持板９７との間には流路用の隙間が設けられている。また、下部支持板９７の所定の複数箇所には流路用の貫通孔９７ｂ（図７においては図示せず）が設けられている。
【００３４】
上記構成により、他方の流量規制ローラ９５を、一方の流量規制ローラ９５から離間させた位置に保持して、テープ５３を一対の流量規制ローラ９５間に挿通することができる。そして、その状態で、内部処理槽４３内にメッキ液を噴出すると、メッキ液の一部がスリット９２を介して中間槽９０内に流入する。中間槽９０内に流入されたメッキ液は、一対の流量規制ローラ９５によってスリット４７に向かう流量を規制される。このため、中間槽９０内に流入されたメッキ液の一部は、下部支持板９７の貫通孔９７ｂおよび中間ドレイン管９４を介してメッキ液タンク６１内に回収される。残りのメッキ液の一部は、各流量規制ローラ９５の小径部９５ａと中間層４３の壁面９１ａとの間を流れ、このメッキ液の流圧により、一対の流量規制ローラ９５の他方は、一方の流量規制ローラ９５側に移動され、一方の流量規制ローラ９５に圧接される。ここで、この圧接状態において、一対の流量規制ローラ９５の小径部９５ａ間の間隔は、テープ５３の厚さよりも１ｍｍ程度大きくなっている。そして、残りのメッキ液は、一対の流量規制ローラ９５の小径部９５ａ間の隙間および各流量規制ローラ９５と中間槽９０の壁面４３ａとの間の隙間を通った後、スリット４７から外部処理槽４２内に流出し、外部ドレイン管７３を介してメッキ液タンク６１内に回収される。
【００３５】
ところで、他方の流量規制ローラ９５が、一方の流量規制ローラ９５に圧接された状態では、メッキ液は、このメッキ液の流れに沿って、各流量規制ローラ９５を、それぞれ、図７において矢印で示す方向に回転させながら一対の流量規制ローラ９５の小径部９５ａ間の隙間を流れるが、一対の流量規制ローラ９５の小径部９５ａ間の隙間が小さくなっている分、ここを流れるメッキ液の流量は少なくなる。また、各流量規制ローラ９５は壁面４３ａにほぼ接触する位置とされているので、各流量規制ローラ９５と壁面４３ａとの間を流れるメッキ液の流量も少なくなる。したがって、スリット９２から中間層９０に流入されたメッキ液のうち大部分は中間ドレイン管９４等を介してメッキ液タンク６１内に回収され、スリット４７から流出する流量は大変少なくなる。この結果、スリット４７から外部処理槽４２内に流出するメッキ液の液面の高さが低くなり、流出の勢いも弱くなり、これに伴って、スリット４７から流出するメッキ液中に巻き込まれる気泡が低減する。また、スリット４７から流出する流量が大変少なくなるので、外部処理槽４２のスリット４５からローラ室内へのメッキ液６２の流出がより一層防止される。
【００３６】
なお、上記第３実施形態では、スリット４７の部分における内部処理槽４３の内側に中間槽９０および一対の流量規制ローラ９５を設けた場合について説明したが、これに限らず、例えば図９に示すこの発明の第４実施形態のように、スリット４７の部分における内部処理槽４３の外側に中間槽９０および一対の流量規制ローラ９５を設けるようにしてもよい。また、このような流量規制手段は、流量規制ローラ９５に限らず、例えば図１０に示すこの発明の第５実施形態のように、丸みをおびた平面長方形状の流量規制部材９８としてもよい。ただし、この場合、一対の流量規制部材９８の相対向する面においてテープ５３に対応する部分に凹部９８ａを設ける。また、流量規制部材９８の軸９８ｂは２本とし、一方の流量規制部材９８は固定し、他方の流量規制部材９８は一方の流量規制部材９８に対して接離可能とする。さらに、第３〜５実施形態において、一対の流量規制ローラ９５または流量規制部材９８は、小径部９５ａまたは凹部９８ａを有するものとしたが、テープ５３のパターンが形成されていない面側に配置される流量規制ローラ９５または流量規制部材９８は、小径部９５ａまたは凹部９８ａを設けなくてもよい。
【００３７】
また、この発明は、メッキ処理に限らず、脱脂処理、酸化膜除去処理、メッキ前処理等の他の化学処理にも適用することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、各表面処理部の外部処理槽直下に化学液タンクを設け、外部処理槽に、該外部処理槽と化学液タンクとを連通する外部ドレイン管を設けているので、全体としての配管の長さを短くすることができる。また、外部ドレイン管および中間ドレイン管を化学液タンク内に収容された化学液の液中に延出させ、内部処理槽内に噴出してテープの表面層を処理した化学液を外部ドレイン管および中間ドレイン管を介して化学液タンク内の化学液中に収容するようにしているので、気泡の巻き込み量を低減することができる。
また、この発明によれば、内部処理槽内に噴出された化学液が中間槽内に流入すると、この流入された化学液は流量規制手段によって外部処理槽に向かう流量を規制されるため、中間槽内に流入された化学液の大部分は中間ドレイン管を介して回収され、中間槽内から外部処理槽に流出する化学液の流量は大変少なくなり、したがって外部処理槽のスリットからの化学液の流出を防止することができ、また内部処理槽の高さ（深さ）が比較的高く（深く）ても、回収される化学液に酸素等を含む気泡が巻き込まれにくいようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態におけるメッキ処理装置の概略構成図。
【図２】図１に示すメッキ処理部の要部の断面図。
【図３】図２に示すメッキ処理部のうち蓋を省略した状態の平面図。
【図４】この発明の第２実施形態におけるメッキ処理部の要部の断面図。
【図５】図４に示すメッキ処理部のうち蓋を省略した状態の平面図。
【図６】図５のＸ−Ｘ線に沿う断面図。
【図７】この発明の第３実施形態におけるメッキ処理部の要部の平面図。
【図８】図７のＸ−Ｘ線にほぼ沿う部分に相当する断面図。
【図９】この発明の第４実施形態におけるメッキ処理部の要部の平面図。
【図１０】この発明の第５実施形態におけるメッキ処理部の要部の平面図。
【図１１】従来のメッキ処理装置の一例の概略構成図。
【図１２】図１１に示すメッキ処理部の一部の断面図。
【図１３】図１２に示すメッキ処理部のうち蓋を省略した状態の平面図。
【符号の説明】
４１メッキ処理部
４２外部処理槽
４３内部処理槽
４５〜４８スリット
５３テープ
６１メッキ液タンク
６２メッキ液
６４供給管
６６ポンプ
７３、７４外部ドレイン管
７７、７８内部ドレイン管
８０オーバーフロー案内部
８１切欠部
８２案内壁
８３開口部
８４シャッタ
９０中間槽
９４中間ドレイン管
９５流量規制ローラ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a chemical processing apparatus for performing a plating process or an etching process.In placeRelated.
[0002]
[Prior art]
In a plating processing apparatus that is one of chemical processing apparatuses, in a semiconductor technology such as BGA, CSP, and COF, a long tape having a surface layer such as a lead wiring made of copper, aluminum, or the like on a surface is vertically arranged. There is one in which electrolytic plating treatment of gold, copper, nickel or the like is performed on the surface layer of the tape while transporting the tape in the vertical direction.
[0003]
FIG. 11 shows a schematic configuration diagram of an example of such a conventional plating apparatus. In this plating apparatus, a plurality of plating processing units 1 are arranged in series. As shown in FIGS. 12 and 13, the plating processing unit 1 includes an external processing tank 2. An internal processing tank 3 is provided at the center of the external processing tank 2, and a lid 4 is provided at the upper part of the external processing tank 2. In this case, the bottom of the external processing tank 2 also serves as the bottom of the internal processing tank 3. 12 and 13 of the external processing tank 2 are provided with slits 5 and 6 each having a vertically long rectangular hole at predetermined positions on the left side wall and the right side wall. Slits 7 and 8 made of vertically long grooves are provided at predetermined positions on the left and right side walls in FIGS. 12 and 13 of the internal processing tank 3. The upper side wall and the lower side wall in FIG. 13 of the internal processing tank 3 are slightly lower than the left side wall and the right side wall (see FIG. 12), and these lower portions are the overflow portion 9. An anode electrode 10 is provided at a predetermined location in the internal processing tank 3.
[0004]
A transport roller 11 and an electrode roller (cathode electrode) 12 are provided to face each other in a roller chamber (not shown) provided between the external processing tanks 2 and on the left side of the leftmost external processing tank 2 in FIG. It has been. A supply reel (not shown) is provided on the left side of the leftmost roller chamber in FIG. The supply reel is wound with a tape 13 made of a metal foil such as copper or aluminum and having a circuit pattern and a pattern for plating connecting the circuit patterns formed as a surface layer.
[0005]
The tape 13 fed out from the supply reel sequentially passes through the plurality of plating units 1 and is then wound around a take-up reel (not shown) provided on the right side of the rightmost plating unit 1 in FIG. It is like that. In this case, the tape 13 is formed in each plating processing unit 1 between the transport roller 11 and the electrode roller 12 in the roller chamber, the slit 5 of the external processing tank 2, the slits 7 and 8 of the internal processing tank 3, and the external processing tank 2. The slits 6 are sequentially passed. Although not shown, in order to prevent poor contact of the electrode roller 12 with the surface layer of the tape 13 and prevent sparks from occurring, pure water in the pure water tank is pumped up and the electrode roller is showered. The pure water sprayed on the contact portion between the tape 12 and the tape 13 and sprayed in the roller chamber is collected in the pure water tank through the drain pipe.
[0006]
One end of a supply pipe 21 is connected to the center of the bottom of the internal treatment tank 3. A flow sensor 22 and a pump 23 are interposed in the middle of each supply pipe 21. The pump 23 is driven under the control of the control unit 24 based on the flow rate signal of the flow rate sensor 22. The other end of each supply pipe 21 is connected to a common plating solution tank 26 via a common supply pipe 25. A plating solution 27 is accommodated in the common plating solution tank 26. One ends of drain pipes 28 and 29 are connected to the bottom of the external processing tank 2 between the slits 5 and 6 of the external processing tank 2 and the slits 7 and 8 of the internal processing tank 3. The other ends of the drain pipes 28 and 29 are connected to the common plating solution tank 26 via the common drain pipe 30.
[0007]
Next, the operation of this plating apparatus will be described. When the plurality of transport rollers 11 are rotated in a predetermined direction, the tape 13 fed out from the supply reel sequentially passes through the plurality of internal processing tanks 3 and is wound around the take-up reel. At this time, when each pump 23 is driven, the plating solution 27 in the common plating solution tank 26 is ejected into each internal treatment tank 3 via the common supply pipe 25 and each supply pipe 21, and the inside of each internal treatment tank 3 is discharged. It is applied to the surface layer of the passing tape 13. When a plating current flows between the anode electrode 10 and the electrode roller 12, the surface layer of the tape 13 passing through each internal treatment tank 3 is plated. The plating solution 27 ejected into each internal treatment tank 3 overflows from the overflow portion 9 of each internal treatment tank 3 and flows into each external treatment tank 2, and passes through the drain pipes 28 and 29 and the common drain pipe 30. Through the common plating solution tank 26.
[0008]
Here, the widths of the slits 5 and 6 of the external processing tank 2 and the slits 7 and 8 of the internal processing tank 3 are considerably larger than the thickness of the tape 13, for example, about 10 mm. Thus, the width of the slits 5 to 8 is increased because the surface layer of the tape 13 is formed in each of the slits 5 to 8 even if the tape 13 dances in the plating solution 27 ejected into the internal treatment tank 3. This is to prevent contact with the inner wall surface. As a result, the plating solution 27 ejected into each internal treatment tank 3 overflows from the overflow part 9 of each internal treatment tank 3 and flows out into the external treatment tank 2, and also slits in each internal treatment tank 3. 7 and 8 also flow into the respective external treatment tanks 2.
[0009]
On the other hand, as the tape 13, those having a width of 35 mm, 48 mm, and 70 mm are generally used. In the case of such a tape 13, since the width is relatively small, the height (depth) of the internal treatment tank 3 may be relatively low (shallow), and the lengths of the slits 7 and 8 in the vertical direction are also relatively small. It can be short. For this reason, the amount of the plating solution 27 flowing out from the slits 7 and 8 of the internal processing tank 3 into the external processing tank 2 is relatively small and the outflow momentum is relatively weak. There is almost no outflow into the room.
[0010]
Recently, an attempt has been made to use a tape having a relatively wide width of, for example, 158 mm. However, in the case of such a tape, since the width is relatively large, the height (depth) of the internal treatment tank 3 is relatively high (depth), and the lengths of the slits 7 and 8 in the vertical direction are also relatively large. become longer. As a result, the amount of the plating solution 27 flowing out from the slits 7 and 8 of the internal treatment tank 3 into the external treatment tank 2 is relatively large and the momentum of the outflow is relatively strong. It will flow into the roller chamber. When the plating solution 27 flows into the roller chamber, the plating solution 27 is wasted and the cost is increased, and the plating solution 27 is mixed into the pure water in the pure water tank. The surface is plated, resulting in problems with electrical contact.
[0011]
Further, when the width of the tape 13 is relatively large, the height (depth) of the internal treatment tank 3 is relatively high (deep), and the lengths of the slits 7 and 8 in the vertical direction are also relatively long, the internal treatment tank 3, the amount of the plating solution 27 flowing out from the slits 7 and 8 into the external processing tank 2 is relatively large and the outflow momentum is relatively strong. The height difference when overflowing into the inside becomes relatively large, and in any case, bubbles containing oxygen or the like are easily involved. On the other hand, for example, when the surface layer plating is gold plating, there are cyan plating solution and non-cyan plating solution as the plating solution. In the case of non-cyan plating solution, bubbles containing oxygen or the like are involved. This will shorten the service life.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the above conventional plating processing apparatus, the plating solution 27 in the common plating solution tank 26 is ejected into each internal processing tank 3 through the common supply pipe 25 and each supply pipe 21, and external processing is performed from the internal processing tank 3. Since the plating solution 27 that has flowed into the tank 2 is collected in the common plating solution tank 26 via the drain pipes 28 and 29 and the common drain pipe 30, the overall length of the piping is considerably increased. End up. As a result, in the case of a non-cyan plating solution, the amount of gold that is naturally deposited in these pipes is relatively large, and hence the amount of wasteful use of extremely expensive gold is increased, resulting in an increase in cost. End up.
In addition, as described above, the non-cyanide plating solution has a short life if it contains bubbles containing oxygen or the like. Conventionally, the plating solution 27 in each internal processing tank 3 is used as a common plating solution tank. Since the outflow port of the common drain pipe 30 leading to 26 is located above the plating liquid surface, the amount of entrained bubbles is increased, resulting in a decrease in life.
The subject of this invention is shortening the length of piping as a whole, and reducing the amount of bubble entrainment.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
  The chemical processing apparatus according to the invention of claim 1A plurality of surface treatment units having an external treatment tank and an internal treatment tank provided in the external treatment tank are arranged in series,Long slits for tape loading and unloading provided in the external processing tank, andSaidIn the chemical treatment apparatus for performing chemical treatment with the chemical liquid ejected into the internal treatment tank, the surface layer of the tape inserted through the longitudinal slit for tape carry-in and tape carry-out provided in the internal treatment tank, In front of the surface treatment sectionExtraordinaryA chemical solution tank containing the chemical solution is installed directly under the treatment tank.RecordingProvided with a chemical liquid jetting means for jetting the chemical liquid in the chemical liquid tank into the corresponding internal treatment tank,ExtraordinaryThe external treatment tank is connected to the chemical treatment tank, and an external drain pipe is provided in the chemical treatment tank accommodated in the chemical treatment tank.In addition, at least one of the inside and the outside of the internal treatment tank is provided with an intermediate tank having a flow rate regulating means for regulating the flow rate of the chemical liquid flowing out from the internal treatment tank to the external treatment tank, An intermediate drain pipe is provided which communicates the intermediate tank and the chemical liquid tank and extends into the liquid of the chemical liquid stored in the chemical liquid tank.Is.
  According to this invention, each surface treatment partOutsideA chemical tank is installed directly under the treatment tank, OutsideSince the external drain pipe which connects the external processing tank and the chemical solution tank is provided in the partial processing tank, the length of the pipe as a whole can be shortened. Also external drain pipeAnd intermediate drain pipeThe chemical liquid that has been treated in the chemical liquid tank accommodated in the chemical liquid tank and jetted into the internal treatment tank to treat the surface layer of the tape is supplied to the external drain pipe.And intermediate drain pipeTherefore, the amount of entrained bubbles can be reduced.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a plating apparatus according to a first embodiment of the present invention. In this plating apparatus, a plurality of plating units 41 are arranged in series. As shown in FIGS. 2 and 3, the plating processing unit 41 includes an external processing tank 42. An internal processing tank 43 is provided at the center of the external processing tank 42, and a lid 44 is provided above the external processing tank 42. In this case, the bottom of the external processing tank 42 and the upper and lower side walls in FIG. 3 also serve as the bottom, upper and lower side walls of the internal processing tank 43. 2 and 3 of the external treatment tank 42 are provided with slits 45 and 46 each having a vertically long rectangular hole at predetermined positions on the left side wall and the right side wall. 2 and 3 of the internal processing tank 43 are provided with slits 47 and 48 formed of vertically long grooves at predetermined positions on the left side wall and the right side wall, respectively. An anode electrode 49 is provided at a predetermined location in the internal processing tank 43.
[0015]
  A transport roller 51 and an electrode roller (cathode electrode) 52 are provided opposite to each other in a roller chamber (not shown) provided between the external processing tanks 42 and on the left side of the leftmost external processing tank 42 in FIG. It has been. A supply reel (not shown) is provided on the left side of the leftmost roller chamber in FIG. The supply reel is wound with a tape 53 made of a metal foil such as copper or aluminum and having a circuit pattern and a plating pattern for connecting the circuit pattern formed as a surface layer.Has been.
[0016]
The tape 53 fed out from the supply reel sequentially passes through the plurality of plating processing sections 41 and is then wound around a winding reel (not shown) provided on the right side of the rightmost plating processing section 41 in FIG. It is like that. In this case, the tape 53 is provided between the transport roller 51 and the electrode roller 52 in the roller chamber, the slit 45 of the external processing tank 42, the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43, and the external processing tank 42 in each plating unit 41. The slits 46 are sequentially passed through. Although not shown, in order to prevent poor contact of the electrode roller 52 with the surface layer of the tape 53 and prevent sparks from being generated, pure water in the pure water tank is pumped up and the electrode roller is showered. The pure water sprayed on the contact portion between the roller 52 and the tape 53 and sprayed in the roller chamber is collected in the pure water tank through the drain pipe.
[0017]
A plating solution tank 61 is provided below each external processing tank 42. A plating solution 62 is accommodated in the plating solution tank 61. A supply hole 63 is provided at the center of the bottom of the internal processing tank 43, and one end of a supply pipe 64 is connected to the supply hole 63. Each supply pipe 64 liquid-tightly penetrates the bottom (or side wall) of the corresponding plating solution tank 61 and extends to the outside of the plating solution tank 61. A flow sensor 65 and a pump 66 are provided in the middle of the extending portion. Intervened. The pump 66 is driven by the control of the control unit 67 based on the flow rate signal of the flow rate sensor 65. The other end of each supply pipe 64 is connected to a corresponding plating solution tank 61.
[0018]
External drain holes 71 and 72 are provided at the bottom of the external processing tank 42 between the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 and the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43. Are connected to the upper ends of the external drain pipes 73 and 74. Internal drain holes 75 and 76 are provided at the bottom of the internal processing tank 42 inside the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43, and the upper ends of the internal drain pipes 77 and 78 are formed in these internal drain holes 75 and 76. It is connected. The lower ends of the external drain pipes 73 and 74 and the internal drain pipes 77 and 78 are immersed in the plating liquid 62 in the corresponding plating liquid tank 61.
[0019]
Here, the width of the tape 53 is relatively large, for example, 158 mm. For this reason, the height (depth) of the internal treatment tank 43 is relatively high (deep), and the lengths of the slits 47 and 48 in the vertical direction are also relatively long. Also in this case, the widths of the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 and the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43 are considerably larger than the thickness of the tape 53, for example, about 10 mm.
[0020]
Next, the operation of this plating apparatus will be described. When the plurality of transport rollers 51 are rotated in a predetermined direction, the tape 53 fed out from the supply reel sequentially passes through the plurality of internal processing tanks 43 and is wound around the take-up reel. At this time, when each pump 66 is driven, the plating solution 62 in each plating solution tank 61 is ejected into each internal processing tank 43 through each supply pipe 64, and the tape 53 passing through each internal processing tank 43. Applied to the surface. When a plating current flows between the anode electrode 49 and the electrode roller 52, the surface of the tape 53 passing through each internal processing tank 43 is plated.
[0021]
Here, the reason why the plating processing unit 41 is divided into a plurality of parts is that a plating time corresponding to the plating thickness to be formed is necessary for transporting and plating the tape 53 at a predetermined speed. The length corresponds to this plating time. Since the voltage applied to the pattern formed on the tape 53 is applied by the electrode roller (cathode electrode) 52, when the plating treatment length of the tape 53 is increased, the vicinity of the electrode roller 52 and the electrode roller 52 are caused by the resistance value of the pattern. Since the voltage difference between the central portion and the central portion increases, and the variation in plating thickness increases, the plating processing portion 41 is separated into a plurality of portions, and the distance between the electrode rollers 52 is shortened.
[0022]
Most of the plating solution 62 ejected into each internal processing tank 43 is collected in each plating liquid tank 61 via the internal drain pipes 77 and 78 of each internal processing tank 43. In this case, even if the height of the internal processing tank 43 is relatively high, most of the plating liquid 62 ejected into the internal processing tank 43 does not overflow into the plating liquid tank 61 without overflowing to the outside of the internal processing tank 3. Since it is recovered, bubbles containing oxygen and the like are hardly involved. Further, since the lower end portions of the internal drain pipes 77 and 78 are immersed in the plating solution 62 in the plating solution tank 61, air bubbles are hardly involved here.
[0023]
On the other hand, a part of the plating solution 62 ejected into each internal processing tank 43 flows out from the slits 47 and 48 of each internal processing tank 43 into each external processing tank 42, and the external drain pipe of each external processing tank 42. It is collected in each plating solution tank 61 via 73 and 74. By the way, since the lengths of the slits 47 and 48 in the internal treatment tank 43 in the vertical direction are relatively long, when there are no internal drain pipes 77 and 78, the amount of the plating solution 62 flowing out from these slits 47 and 48 is small. Since it flows out comparatively much and relatively vigorously, it is easy to entrain air bubbles and to easily flow out from the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 into the roller chamber.
[0024]
On the other hand, if there are internal drain pipes 77 and 78 just inside the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43, the liquid pressure just inside the slits 47 and 48 becomes low, and consequently the plating that flows out from the slits 47 and 48. The amount of the liquid 62 decreases, and the momentum of the outflow decreases. As a result, bubbles entrained in the plating solution 62 flowing out from the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43 are reduced. Further, most of the plating solution 62 ejected into the internal processing tank 43 is collected through the internal drain pipes 77 and 78 and flows out from the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43 into the external processing tank 42. Since the amount of the plating solution 62 can be reduced, the outflow of the plating solution 62 from the slits 45 and 45 of the external processing tank 42 into the roller chamber is prevented. Further, since the lower end portions of the external drain pipes 73 and 74 are immersed in the plating solution 62 in the plating solution tank 61, bubbles are hardly involved here.
[0025]
As described above, in this plating processing apparatus, the plating solution 62 can be prevented from flowing out from the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 into the roller chamber, so that the plating solution 62 is not wasted. And, in turn, cost can be reduced. Further, since it is possible to prevent the plating solution 62 from flowing into the roller chamber, the plating solution 62 is not mixed into the pure water in the pure water tank connected to the roller chamber via the drain pipe, and as a result, the electrode. The surface of the roller 52 is not plated, and the tape conveying function can be prevented from being impaired. Further, in this plating processing apparatus, it is possible to make it difficult for air bubbles to be caught in the recovered plating solution 62. Therefore, even if the plating solution 62 is a non-cyan plating solution, the life of the plating solution as a whole is increased. Can be long.
[0026]
Further, in this plating apparatus, since the plating solution tank 61 is provided below each external processing tank 42, the supply pipe 64, the external drain pipes 73 and 74, and the internal drain pipes 77 and 78 can be made as long as possible. Can be shortened. As a result, when the plating solution 62 is a non-cyan plating solution, the amount of gold that is naturally deposited in these pipes can be reduced as much as possible, and the use of extremely expensive gold can be avoided. The cost can be reduced as much as possible.
[0027]
Next, FIG. 4 shows a cross-sectional view of the main part of the plating processing part in the second embodiment of the present invention, FIG. 5 shows a plan view in a state where the lid is omitted, and FIG. 6 shows an XX in FIG. A cross-sectional view along the line is shown. In these drawings, the same parts as those in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
[0028]
In this plating processing part 41, the internal drain pipes 77 and 78 are not provided, but instead, the overflow guide part 80 is formed in the internal processing tank 43 by using the left side wall and the right side wall in FIGS. Is. The overflow guide part 80 has the same height as the height of the internal processing tank 43 provided on the outer side of each of the left and right side walls of the internal processing tank 43 and the cutouts 81 formed on both ends of each side wall. It has a certain plane L-shaped guide wall 82, and overflows the plating solution 62 from the notch 81 and guides it between the left side wall and the guide wall 82 or between the right side wall and the guide wall 82. . A rectangular opening 83 is provided at a predetermined position below the guide wall 82 of the overflow guide 80, and a shutter 84 is provided on the outside thereof so as to be movable up and down.
[0029]
That is, in the plating processing section 41, a part of the plating solution 62 sprayed into the internal processing tank 43 is guided from the notch 81 into the overflow guide section 80, and the external processing tank is opened from the opening 83 of the overflow guide section 80. It flows out into 42 and is collected in the plating solution tank 61 through the external drain pipes 73 and 74. In this case, by adjusting the opening amount of the opening 83 with the shutter 84, the liquid level of the plating solution 62 in the overflow guide portion 80 is prevented from dropping below the bottom surface of the notch portion 81. That is, since it is possible to adjust the overflow guide portion 80 (the space enclosed between the side wall and the guide wall 82) to be always filled with the plating solution 62, the overflow guide portion 80 can be adjusted. It is possible to prevent air bubbles from being entrained in the plating solution 62 flowing out to 80.
[0030]
In addition, since the plating solution pressure in the internal processing tank 43 is reduced by causing most of the plating liquid 62 sprayed into the internal processing tank 43 to flow out of the overflow guide portion 80, the plating flowing out from the slits 47 and 48. The amount of the liquid 62 can be reduced correspondingly, and the outflow momentum can be reduced. As a result, it is possible to prevent bubbles from being caught in the plating solution 62 flowing out from the slits 47 and 48. Further, the plating solution 62 is prevented from flowing out from the slits 45 and 46 of the external processing tank 42 into the roller chamber.
[0031]
Next, FIG. 7 shows a plan view of the main part of the plating processing part in the third embodiment of the present invention, and FIG. 8 shows a cross-sectional view corresponding to the part along the line XX. In these drawings, the same parts as those in FIGS. 4 to 6 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.
[0032]
In the plating processing unit 41, the amount of the plating solution 62 flowing out from the slit 47 and the slit 48 is made smaller than that in the second embodiment to further reduce bubbles entrained in the plating solution 62. For this purpose, the plating processing section 41 in the third embodiment has an intermediate tank 90 in the vicinity of the slits 47 and 48 of the internal processing tank 43. All of the intermediate tanks 90 have the same structure, and FIG. 7 shows only one provided on the slit 47 side (the same applies to the slit 48 in FIGS. 4 to 6, but not shown). The intermediate layer 90 has a planar substantially U-shaped partition wall 91 whose height is the same as the height of the internal treatment tank 43. In this case, the bottom of the external processing tank 42 also serves as the bottom of the intermediate tank 90. A slit 92 similar to the slit 47 is provided at a predetermined location of the partition wall 91. An intermediate drain hole 93 is provided at the center of the bottom of the intermediate tank 90, and the upper end of the intermediate drain pipe 94 is connected to the intermediate drain hole 93. The lower end portion of the intermediate drain pipe 94 is immersed in a plating solution (not shown) in the plating solution tank 61.
[0033]
In the intermediate tank 90, a pair of flow rate regulating rollers 95 are disposed on both sides of the tape conveyance path. A portion corresponding to the tape 53 of the pair of flow regulating rollers 95 is a small diameter portion 95a. An upper support plate 96 is provided at the upper part of the intermediate tank 90, and a lower support plate 97 is provided at a predetermined position in the lower part of the intermediate tank 90. The upper shaft 95b and the lower shaft 95c of the one flow regulating roller 95 are rotatably supported by the upper support plate 96 and the lower support plate 97 at positions close to the main body so as to substantially contact the wall surface 43a of the intermediate layer 90. Has been. The upper shaft 95b and the lower shaft 95c of the other flow restricting roller 95 are lengths provided on the upper support plate 96 and the lower support plate 97 at positions close to each other so that the main body portion is substantially in contact with the wall surface 43a of the intermediate layer 90. The circular holes 96a and 97a are supported so as to be rotatable and movable in the left-right direction in FIG. In other words, one of the pair of flow regulating rollers 95 is provided to be rotatable at a position fixed relative to the tape 53, and the other is provided to be close to and away from the tape 53 and rotatable. ing. A gap for a flow path is provided between the lower surface of the main body portion of the pair of flow regulating rollers 95 and the lower support plate 97. In addition, flow passage through holes 97b (not shown in FIG. 7) are provided at predetermined locations on the lower support plate 97.
[0034]
With the configuration described above, the tape 53 can be inserted between the pair of flow restriction rollers 95 while the other flow restriction roller 95 is held at a position separated from the one flow restriction roller 95. In this state, when the plating solution is jetted into the internal processing tank 43, a part of the plating solution flows into the intermediate tank 90 through the slit 92. The plating solution that has flowed into the intermediate tank 90 is regulated in flow rate toward the slit 47 by a pair of flow rate regulating rollers 95. Therefore, a part of the plating solution that has flowed into the intermediate tank 90 is collected in the plating solution tank 61 through the through hole 97 b of the lower support plate 97 and the intermediate drain pipe 94. A part of the remaining plating solution flows between the small-diameter portion 95a of each flow restriction roller 95 and the wall surface 91a of the intermediate layer 43. Due to the flow pressure of the plating solution, the other of the pair of flow restriction rollers 95 becomes one side. Is moved to the flow regulating roller 95 side and is brought into pressure contact with one flow regulating roller 95. Here, in this pressure contact state, the distance between the small diameter portions 95 a of the pair of flow regulating rollers 95 is about 1 mm larger than the thickness of the tape 53. The remaining plating solution passes through the gap between the small diameter portions 95a of the pair of flow restriction rollers 95 and the gap between each flow restriction roller 95 and the wall surface 43a of the intermediate tank 90, and then passes through the slit 47 to the external processing tank. It flows out into 42 and is collected in the plating solution tank 61 through the external drain pipe 73.
[0035]
By the way, in the state in which the other flow regulating roller 95 is in pressure contact with the one flow regulating roller 95, the plating solution moves each flow regulating roller 95 along the flow of the plating solution by an arrow in FIG. While flowing in the direction shown, the gap flows between the small diameter portions 95a of the pair of flow restricting rollers 95. However, the flow rate of the plating solution flowing therethrough is small because the gap between the small diameter portions 95a of the pair of flow restricting rollers 95 is small. Will be less. Further, since each flow rate regulating roller 95 is positioned so as to substantially contact the wall surface 43a, the flow rate of the plating solution flowing between each flow rate regulating roller 95 and the wall surface 43a is also reduced. Therefore, most of the plating solution flowing into the intermediate layer 90 from the slit 92 is collected in the plating solution tank 61 through the intermediate drain pipe 94 and the like, and the flow rate flowing out from the slit 47 is very small. As a result, the level of the plating solution flowing out from the slit 47 into the external processing tank 42 is lowered, and the momentum of the outflow is reduced. Along with this, bubbles entrained in the plating solution flowing out from the slit 47 Is reduced. Further, since the flow rate flowing out from the slit 47 becomes very small, the plating solution 62 is further prevented from flowing out from the slit 45 of the external processing tank 42 into the roller chamber.
[0036]
In the third embodiment, the case where the intermediate tank 90 and the pair of flow regulating rollers 95 are provided inside the internal processing tank 43 in the slit 47 is not limited to this. For example, FIG. As in the fourth embodiment of the present invention, an intermediate tank 90 and a pair of flow regulating rollers 95 may be provided outside the internal processing tank 43 in the slit 47 portion. Further, such a flow rate restricting means is not limited to the flow rate restricting roller 95, and may be, for example, a flow restricting member 98 having a rounded flat rectangular shape as in the fifth embodiment of the present invention shown in FIG. However, in this case, a recess 98 a is provided in a portion corresponding to the tape 53 on the opposing surfaces of the pair of flow rate regulating members 98. Further, the flow rate regulating member 98 has two shafts 98 b, one flow rate regulating member 98 is fixed, and the other flow rate regulating member 98 can be brought into contact with and separated from one flow rate regulating member 98. Further, in the third to fifth embodiments, the pair of flow restricting rollers 95 or the flow restricting members 98 have the small diameter portions 95a or the concave portions 98a, but are arranged on the surface side where the pattern of the tape 53 is not formed. The flow restricting roller 95 or the flow restricting member 98 may not be provided with the small diameter portion 95a or the recessed portion 98a.
[0037]
Further, the present invention is not limited to the plating process, and can be applied to other chemical processes such as a degreasing process, an oxide film removing process, and a pre-plating process.
[0038]
【The invention's effect】
  As described above, according to the present invention, each surface treatment sectionOutsideA chemical tank is installed directly under the treatment tank, OutsideSince the external drain pipe which connects the external processing tank and the chemical solution tank is provided in the partial processing tank, the length of the pipe as a whole can be shortened. Also an external drain pipeAnd intermediate drain pipeThe chemical liquid that has been treated in the chemical liquid tank accommodated in the chemical liquid tank and jetted into the internal treatment tank to treat the surface layer of the tape is supplied to the external drain pipe.And intermediate drain pipeTherefore, the amount of entrained bubbles can be reduced.
  Further, according to the present invention, when the chemical liquid ejected into the internal treatment tank flows into the intermediate tank, the flow rate of the chemical liquid that has flowed into the external treatment tank is regulated by the flow regulating means. Most of the chemical liquid flowing into the tank is collected via the intermediate drain pipe, and the flow rate of the chemical liquid flowing out from the intermediate tank to the external processing tank is very small. Therefore, the chemical liquid from the slit of the external processing tank is reduced. Outflow, and even if the height (depth) of the internal treatment tank is relatively high (depth), it is possible to prevent bubbles containing oxygen or the like from being caught in the recovered chemical liquid. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a plating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the plating processing section shown in FIG.
3 is a plan view showing a state where a lid is omitted from the plating processing unit shown in FIG. 2. FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of a plating processing part in a second embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing a state where a lid is omitted from the plating processing unit shown in FIG. 4;
6 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
FIG. 7 is a plan view of a main part of a plating processing unit in a third embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view corresponding to a portion approximately along line XX in FIG.
FIG. 9 is a plan view of an essential part of a plating processing unit in a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a plan view of an essential part of a plating processing unit in a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a schematic configuration diagram of an example of a conventional plating apparatus.
12 is a cross-sectional view of a part of the plating processing section shown in FIG.
13 is a plan view showing a state where a lid is omitted from the plating processing unit shown in FIG. 12. FIG.
[Explanation of symbols]
41 Plating treatment part
42 External treatment tank
43 Internal treatment tank
45-48 slits
53 tapes
61 Plating solution tank
62 Plating solution
64 Supply pipe
66 pump
73, 74 External drain tube
77, 78 Internal drain tube
80 Overflow guide
81 Notch
82 Guide wall
83 opening
84 Shutter
90 Intermediate tank
94 Intermediate drain tube
95 Flow restriction roller

Claims

Surface processing unit having an internal treatment tank provided outside the processing tank and the external treatment tank are arranged in a plurality in series, elongated slits and the inside for the external treatment bath tape loading and tape unloading provided In the chemical treatment apparatus for performing chemical treatment with a chemical solution ejected into the internal treatment tank, the surface layer of the tape inserted through the longitudinal slit for tape carry-in and tape carry-out provided in the treatment tank, each surface a chemical liquid tank before Kigai unit processing bath chemical solution directly below is accommodated in the processing unit is provided, a chemical-liquid ejecting means for ejecting before asked Studies solution the internal processing vessel for chemical solution corresponding to the tank provided , before Kigai unit processing tank, it provided an external drain pipe which extends into the liquid in the external treatment tank and the chemical liquid communication between the tank and the chemical solution contained chemical solution in the tank, the internal Inside the treatment tank At least one of the outer side and the outer side is provided with an intermediate tank having flow rate regulating means for regulating the flow rate of the chemical liquid flowing out from the internal processing tank to the external processing tank, and the intermediate tank and the chemical liquid tank are provided in the intermediate tank. And an intermediate drain pipe extending into the liquid of the chemical liquid accommodated in the chemical liquid tank is provided .

2. The chemical processing apparatus according to claim 1 , wherein an outlet to the intermediate drain pipe is provided at the bottom of the intermediate tank.

The chemical processing apparatus according to claim 1, wherein the flow rate regulating means includes a pair of flow rate regulating rollers provided on both sides of the tape conveyance path in the intermediate tank.

In the invention according to claim 3, one of the pair of flow regulating rollers is provided to be rotatable at a fixed position, and the other is provided to be rotatable toward and away from the other. Characteristic chemical processing equipment.

In the invention of any one of claims 1-4, chemical treatment apparatus, wherein the chemical solution is a plating solution.

6. The chemical processing apparatus according to claim 5 , wherein the plating solution is a non-cyan plating solution.