KR100203328B1 - Strike plating device for lead frame - Google Patents
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Abstract
리드프레임(lead frame) 전체를 일정한 두께로 도금하는 스라이크(strike) 도금장치에 관한 내용이 개시되어 있다. 이 스트라이크 도금장치는 도금액이 담긴 도금용기와, 도금용기 내부에 소정 간격 분리되어 상하로 설치된 양극과, 양극 사이로 리드프레임을 이송시키기 위한 로울러수단을 구비하는 리드프레임 스트라이크 도금장치에 있어서, 도금용기의 상부 일측 및 그 반대편에 설치된 제1로울러 및 제2로울러와, 양극의 좌측 및 우측에 설치된 제3로울러 및 제4로울러를 구비하였다. 이와 같이 구비된 본 발명에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치는 리드프레임과 양극 사이에 인가되는 전류밀도의 증가구간 및 감소구간이 감소되었으며, 리드프레임의 표면이 손상되지 않았다.Disclosed is a strike plating apparatus for plating an entire lead frame to a predetermined thickness. The strike plating apparatus includes a plating vessel containing a plating liquid, a positive electrode disposed up and down separated by a predetermined interval inside the plating vessel, and a roller means for transferring a lead frame between the anodes. A first roller and a second roller provided on one side of the upper side and the opposite side thereof, and a third roller and a fourth roller provided on the left and right sides of the anode were provided. In the lead frame strike plating apparatus according to the present invention provided as described above, an increase section and a decrease section of the current density applied between the lead frame and the anode are reduced, and the surface of the lead frame is not damaged.
Description
제1도는 종래에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치의 주요부를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the main part of a conventional lead frame strike plating apparatus.
제2도의 (a)도는 종래에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치의 양극과 리드프레임에 작용되는 전류밀도를 도시한 그래프이다.FIG. 2 (a) is a graph showing the current density applied to the anode and the lead frame of the conventional lead frame strike plating apparatus.
제2도의 (b)도는 종래에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치에 의하여 리드프레임에 도금되는 도금량을 도시한 그래프이다.(B) of FIG. 2 is a graph showing the plating amount to be plated on the lead frame by the conventional lead frame strike plating apparatus.
제3도는 본 발명에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치의 주요부를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the main part of the lead frame strike plating apparatus according to the present invention.
제4도의 (a)도는 본 발명에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치의 양극과 리드프레임에 작용되는 전류밀도를 도시한 그래프이다.4 (a) is a graph showing the current density applied to the anode and the lead frame of the lead frame strike plating apparatus according to the present invention.
제4도의 (b)도는 종래에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치에 의하여 리드프레임에 도금되는 도금량을 도시한 그래프이다.(B) of FIG. 4 is a graph showing the plating amount to be plated on the lead frame by the conventional lead frame strike plating apparatus.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 리드프레임 110 : 도금용기1: lead frame 110: plating vessel
111 : 제1파이프 114, 115 : 유출공111: first pipe 114, 115: outflow hole
120 : 회수용기 121, 122 : 통과공120: recovery container 121, 122: through hole
130 : 펌프 140 : 도금액탱크130 pump 140 plating solution tank
142 : 제2파이프 201,202,203,204 : 로울러142: second pipe 201, 202, 203, 204: roller
본 발명은 리드프레임 도금장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 리드프레임(lead frame) 전체를 일정한 두께로 도급하는 스라이크(strike) 도금장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame plating apparatus, and more particularly, to a strike plating apparatus for coating the entire lead frame to a certain thickness.
일반적으로 리드프레임을 가공할 때는 금속판 위에 패턴을 형성하고 이를 에칭하거나 가공하거나, 소정 형상을 갖는 펀치로 금속판을 타발하여 가공한다. 이와 같이 가공된 리드프레임에는 전기 전도성이 우수한 다른 금속을 도금한다.In general, when the lead frame is processed, a pattern is formed on the metal plate and then etched or processed, or the metal plate is punched out by a punch having a predetermined shape. The lead frame thus processed is plated with another metal having excellent electrical conductivity.
리드프레임을 도금하는 공정에는 스트라이크(strike) 도금 공정과 고속 도금(spot plating)공정이 있다. 스트라이크 도금공정은 고속도금공정 진행하기 전에 행해지며, 금속판 전체를 소정 두께로 도급하는 공정이다.The process of plating the lead frame includes a strike plating process and a spot plating process. The strike plating process is performed before the high speed plating process, and is a process of coating the entire metal plate to a predetermined thickness.
스트라이크 도금공정에는 폭이 수십인치이고 두께가 수백 미크론 정도인 금속판을 연속적으로 도금하기 위하여 릴-투-릴(reel to reel) 도금방식의 스트라이크 도금장치가 사용된다.In the strike plating process, a strike plating apparatus using a reel-to-reel plating method is used to continuously plate a metal plate of several tens of inches in width and several hundred microns in thickness.
종래에 따른 스트라이크 도금장치는 제1도에 도시된 바와 같이, 도금 용기(10), 회수용기(20) 및 도금액탱크(40)를 포함한다.The conventional strike plating apparatus includes a plating vessel 10, a recovery vessel 20, and a plating solution tank 40, as shown in FIG.
도금 용기(10)는 제1파이프(11)에 의하여 지지되며, 하측에 위치된 도금액탱크(40)에 연결되어 있다. 도금액탱크(40)에는 도금액이 들어 있으며, 도금액은 제1파이프(11)에 설치된 펌프(30)에 의하여 제1파이프(11)를 통하여 도금용기(10)로 압송된다.The plating vessel 10 is supported by the first pipe 11 and is connected to the plating liquid tank 40 located below. The plating liquid tank 40 contains a plating liquid, and the plating liquid is pumped to the plating vessel 10 through the first pipe 11 by the pump 30 installed in the first pipe 11.
도금용기(10)의 좌측 및 우측에는 도금액이 유출되는 좌측유출공(14) 및 우측유출공(15)이 형성되어 있다. 그리고 상기 좌측유출공(14) 및 우측유출공(15)을 통하여 도금된 리드프레임(1)이 통하게 된다. 그리고, 좌측유출공(14) 및 우측유출공(15)이 형성된 도금용기(10)의 내측에는 좌측상하로울러(16) 및 우측상하로울러(17)가 설치되어 있다. 좌측유출공(14) 및 우측유출공(15)에는 도금용기(10)에 담긴 도금용액이 너무 많이 유출되는 않도록 하기 위하여, 실리콘 고무로 만든 날개(13)가 설치되어 있다.On the left side and the right side of the plating vessel 10, a left outflow hole 14 and a right outflow hole 15 through which the plating liquid flows are formed. Then, the lead frame 1 plated through the left outlet hole 14 and the right outlet hole 15 pass through. In addition, the left upper and lower rollers 16 and the right upper and lower rollers 17 are provided inside the plating vessel 10 in which the left outlet hole 14 and the right outlet hole 15 are formed. In order to prevent the plating solution contained in the plating vessel 10 from flowing out too much, the wing 13 made of silicone rubber is provided in the left outlet hole 14 and the right outlet hole 15.
회수용기(20)는 도금용기(10)를 포위하여 설치되지 않으며, 도금액탱크(40)의 상부에 설치되어 있다. 회수용기(20)의 좌측 및 우측에는 도금될 리드프레임(1)이 통과되는 좌측통과공(21) 및 우측통과공(22)이 형성되어 있다. 그리고 회수용기(20)는 도금액탱크(40)와 제2파이프(42)에 의하여 연결되어 있다.The recovery container 20 is not installed to surround the plating container 10, but is installed above the plating solution tank 40. On the left side and the right side of the recovery container 20, a left through hole 21 and a right through hole 22 through which the lead frame 1 to be plated passes are formed. The recovery container 20 is connected by the plating liquid tank 40 and the second pipe 42.
리드프레임(1)은 좌측상하로울러(14)와 우측상하로울러(15)에 의하여 좌측통과공(21) → 좌측유출공(14) → 우측유출공(15) → 우측통과공(22)을 통하여 수평으로 이동된다. 도금용기(10) 내부에서 이동되는 리드프레임(1)의 상부 및 하부에는 양극(50)이 각각 설치되어 있으며, 리드프레임(1)은 도시되지 않은 음극에 연결되어 있다.The lead frame 1 has a left through hole 21 → a left outflow hole 14 → a right outflow hole 15 → a right through hole 22 by a left upper and lower roller 14 and a right upper and lower roller 15. Is moved horizontally. Anodes 50 are respectively provided on the upper and lower portions of the lead frame 1 moving in the plating vessel 10, and the lead frame 1 is connected to a cathode (not shown).
도금액탱크(40)에 담긴 도금액은 펌프(30)에 의하여 도금용기(10)로 압송되며, 도금용기(10)에 담긴 도금액은 유출공(14,15)을 통하여 회수용기(20)로 흘러내린다. 그리고 회수용기(20)로 흘러내린 도금액은 제2파이프(42)를 통하여 도금액탱크(40)로 되돌아간다.The plating liquid contained in the plating liquid tank 40 is pumped to the plating vessel 10 by the pump 30, and the plating liquid contained in the plating vessel 10 flows down to the recovery vessel 20 through the outlet holes 14 and 15. . The plating liquid flowing down into the recovery container 20 is returned to the plating liquid tank 40 through the second pipe 42.
펌프(30)는 도금용기(10)에 담긴 도금액이 유출공(14,15)을 통하여 회수용기(20)로 흘러내리는 양을 감안하여 도금용기(10)의 내부에 설치된 양극(50)이 잠길 수 있도록 도금액탱크(40)의 도금액을 도금용기(10)로 압송한다.The pump 30 is locked in view of the amount of the plating liquid contained in the plating vessel 10 flows down into the recovery vessel 20 through the outlet holes 14 and 15 to lock the anode 50 installed inside the plating vessel 10. The plating solution of the plating solution tank 40 is pressurized to the plating vessel 10 so as to be possible.
상술한 바와 같은 구성요소를 구비하는 종래의 리드프레임 스트라이크 도금장치는 다음과 같이 작동된다.The conventional leadframe strike plating apparatus having the components as described above is operated as follows.
좌측상하로울러(16)와 우측상하로울러(17)에 의하여 리드프레임(1)이 좌측통과공(21) → 좌측유출공(14) → 우측유출공(15) → 우측통과공(22)을 통하여 수평으로 등속 이동되고, 양극(50)과 리드프레임(1)에 전류가 인가되면 도금이 시작된다.Through the left upper and lower rollers 16 and the right upper and lower rollers 17, the lead frame 1 passes through the left through hole 21 → the left outlet hole 14 → the right outlet hole 15 → the right through hole 22. The plating is started when the current is applied to the anode 50 and the lead frame 1 at a constant velocity movement horizontally.
도금용기(10)의 좌측에서 우측까지의 전류밀도와 도금량을 거리에 따라 살펴보면 제2도에 도시된 바와 같다. 제2도의 (a)도에 도시된 바와 같이, 도금용기(10)의 좌측단부와 양극의 전단부 사이와 양극의 후단부와 도금용기(10)의 우측단부 사이에서는 전류밀도가 선형적으로 증가 및 감소된다. 그리고 제2도의 (b)도에 도시된 바와 같이, 전류밀도가 증가 및 감소됨에 따라 도금량 또한 증가 및 감소된다.Looking at the current density and the plating amount from the left side to the right side of the plating vessel 10 as shown in FIG. 2. As shown in (a) of FIG. 2, the current density increases linearly between the left end of the plating vessel 10 and the front end of the anode and between the rear end of the anode and the right end of the plating vessel 10. And reduced. And as shown in (b) of FIG. 2, as the current density increases and decreases, the plating amount also increases and decreases.
전류밀도가 증가 및 감소되는 구간에서는 전류밀도분포가 불균일하다. 따라서, 리드프레임(1)에 도금되는 도금량 또한 불균일하여 도금되는 두께의 편차가 심해진다. 이와 같은 도금 두께의 편차는 상술한 고속 도금을 할 때 더 심하게 나타난다. 이와 같이 리드프레임에 도금되는 두께가 서로 다르면, 와이어본딩기(wire bonding machine, 미도시)가 반도체칩(미도시)과 리드프레임(1)의 리드(미도시)를 와이어본딩할 때 리드에서 오프본딩(off bonding)현상이 발생되는 문제점이 발생된다.The current density distribution is nonuniform in the section where the current density increases and decreases. Therefore, the plating amount to be plated on the lead frame 1 is also nonuniform, and the variation in the thickness to be plated becomes severe. This variation in plating thickness is more severe when the above-mentioned high speed plating is performed. If the thickness of the lead frame is different from each other, the wire bonding machine (not shown) is turned off from the lead when the semiconductor chip (not shown) and the lead (not shown) of the lead frame 1 are wire bonded. There is a problem in that an off bonding phenomenon occurs.
한편, 좌측상하로울러(16)와 우측상하로울러(17)에 의하여 리드프레임(1)이 좌측유출공(14) 및 우측유출공(15)을 통과될 때 발생하는 드래그 아웃(drag-out)을 방지하기 위하여 설치된 날개(13)에 의하여 리드프레임(1)의 표면이 손상되는 문제점이 발생된다.Meanwhile, the drag-out generated when the lead frame 1 passes through the left outlet hole 14 and the right outlet hole 15 by the left upper and lower rollers 16 and the right upper and lower rollers 17. There is a problem that the surface of the lead frame 1 is damaged by the wing 13 installed to prevent.
본 발명의 목적은 리드프레임과 양극 사이에 인가되는 전류밀도의 증가구간 및 감소구간을 줄일 수 있고, 리드프레임의 표면이 손상되지 않는 리드프레임 스트라이크 도금장치를 제공하여 리드프레임에 도금되는 도금 두께를 일정하게 하는데 있다.An object of the present invention is to reduce the increase and decrease intervals of the current density applied between the lead frame and the anode, and to provide a lead frame strike plating apparatus that does not damage the surface of the lead frame to reduce the plating thickness to be plated on the lead frame To keep it constant.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치는, 음극에 연결된 리드프레임을 도금하기 위한 도금액이 담긴 도금용기와, 상기 도금용기 내부에 소정 간격 분리되어 상하로 설치된 상부양극 및 하부양극과, 상기 리드프레임이 상기 도금용기의 외부로부터 상기 상부양극와 상기 하부양극 사이로 이송되도록 하는 로울러수단과, 상기 도금용기의 내부에 있는 도금액을 외부에 마련된 다른 도금액과 순환시키는 순환수단을 구비하고, 상기 로울러 수단은, 상기 도금용기의 상부 일측 및 그 반대편에 각각 설치된 상부좌측로울러 및 상부우측로울러와, 상기 상부양극 및 하부양극의 좌측 및 우측에 각각 설치된 중심좌측로울러 및 중심우측로울러를 구비하여, 상기 리드프레임이 상기 상부좌측로울러, 상기 중심좌측로울러, 상기 양극 사이, 상기 중심우측로울러 그리고 상기 상부우측로울러를 따라 이동되거나 그 반대 방향으로 이동되도록 한 것을 특징으로 한다.Lead frame strike plating apparatus according to the present invention for achieving the above object, a plating vessel containing a plating solution for plating the lead frame connected to the cathode, and the upper and lower anodes installed up and down separated by a predetermined interval inside the plating vessel And roller means for allowing the lead frame to be transferred between the upper anode and the lower anode from the outside of the plating vessel, and circulation means for circulating a plating liquid in the plating vessel with another plating liquid provided outside. The roller means includes an upper left roller and an upper right roller respectively installed on the upper side and the opposite side of the plating vessel, and a center left roller and a center right roller respectively installed on the left and right sides of the upper and lower anodes. Lead frame is the upper left roller, the center left roller, Characterized in that one to be shifted or moved in the opposite direction along the exchanger between the cathode, the central right side roller and the upper right side rollers.
그리고 상기 순환수단은, 상기 도금용기를 포위하여 설치되는 회수용기와, 상기 도금용기에 도금액을 공급하기 위해 마련된 도금액탱크와, 상기 도금액탱크와 상기 도금용기를 연결하는 제1파이프와, 상기 제1파이프에 설치되어 상기 도금액탱크의 도금액을 상기 도금용기로 압송하는 펌프와, 상기 회수탱크에 회수된 도금액이 상기 도금액탱크로 이동하도록 설치된 제2파이프를 구비하는 것이 바람직하다.The circulation means includes a recovery container installed to surround the plating container, a plating liquid tank provided to supply a plating liquid to the plating container, a first pipe connecting the plating liquid tank and the plating container, and the first pipe. It is preferable to have a pump installed in the pipe to pump the plating liquid from the plating liquid tank to the plating vessel, and a second pipe installed so that the plating liquid recovered in the recovery tank moves to the plating liquid tank.
그리고 상기 상부좌측로울러와 중심좌측로울러 사이 또는 중심우측로울러와 상기 상부우측로울러 사이의 도금용기에 형성된 다수개의 유출공을 더 구비하여, 상기 펌프에 의해 상기 도금용기로 압송된 도금액이 상기 유출공을 통하여 상기 회수탱크로 흐르는 것이 바람직하다.And a plurality of outflow holes formed in the plating vessel between the upper left roller and the center left roller or between the center right roller and the upper right roller, and the plating solution pressurized by the pump to the plating vessel is used to provide the outflow holes. It is preferable to flow through the recovery tank through.
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the leadframe strike plating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치는 제3도에 도시된 바와 같이, 도금용기(110), 회수용기(120) 및 도금액탱크(140)를 포함한다.The lead frame strike plating apparatus according to the present invention includes a plating vessel 110, a recovery vessel 120, and a plating solution tank 140, as shown in FIG. 3.
도금용기(110)는 제1파이프(111)에 의하여 지지되면서 하측에 위치된 도금액탱크(140)와 연결되어 있다. 도금액탱크(140)에는 도금액이 들어 있으며, 도금액은 제1파이프(111)에 설치된 펌프(130)에 의하여 제1파이프(111)를 통하여 도금용기(110)로 압송된다.The plating container 110 is supported by the first pipe 111 and is connected to the plating solution tank 140 located below. The plating liquid tank 140 contains a plating liquid, and the plating liquid is pumped to the plating vessel 110 through the first pipe 111 by the pump 130 installed in the first pipe 111.
도금용기(110)의 상부에는 상부좌측로울러(201) 및 상부우측로울러(204)가 설치되어 있으며, 도금용기(110)의 중심부에는 중심좌측로울러(202)와 중심우측로울러(203)가 설치되어 있다. 즉 2개의 상부로울러(201,204)는 2개의 중심로울러(202,203)보다 높은 수준에 위치하게 된다. 그리고 중심좌측로울러(202)와 중심우측로울러(203) 사이에는 양극(150) 2개가 소정 간격 분리되어 설치되어 있다.The upper left roller 201 and the upper right roller 204 are installed at the upper portion of the plating vessel 110, and the center left roller 202 and the center right roller 203 are installed at the center of the plating vessel 110. have. That is, the two upper rollers 201 and 204 are positioned at a higher level than the two center rollers 202 and 203. In addition, two anodes 150 are separated by a predetermined interval between the center left roller 202 and the center right roller 203.
도금용기(110)에는 다수개의 유출공(114,115)이 형성되어 있다. 이 유출공(114,115)은 양극(150)보다 상측에 뚫어져 있으므로 도금용기(110)에 유입된 도금액의 수준은 양극(150)의 위치보다 높아진다.In the plating vessel 110, a plurality of outlet holes 114 and 115 are formed. Since the outlet holes 114 and 115 are drilled above the anode 150, the level of the plating liquid introduced into the plating vessel 110 is higher than the position of the anode 150.
회수용기(120)는 도금용기(110)를 포위하여 설치되어 있으며, 도금액탱크(140)의 상부에 설치되어 있다. 회수용기(110)의 좌측 및 우측에는 도금될 리드프레임(1)이 통과되는 좌측통과공(121) 및 우측통과공(122)이 형성되어 있다. 그리고 회수용기(120)는 도금액탱크(140)와 제2파이프(142)에 의하여 연결되어 있다.The recovery container 120 surrounds the plating container 110 and is installed on the plating liquid tank 140. On the left and right sides of the recovery container 110, a left through hole 121 and a right through hole 122 through which the lead frame 1 to be plated passes are formed. And the recovery container 120 is connected by the plating liquid tank 140 and the second pipe 142.
리드프레임(1)은 상부좌측로울러(201)와 상부우측로울러(204)에 의하여 좌측통과공(121) → 상부좌측로울러(201) → 중심좌측로울러(202) → 중심우측로울러(203) → 상부우측로울러(204) → 우측통과공(122)을 통하여 이동된다. 도금용기(110) 내부에서 이동되는 리드프레임(1)은 중심좌측로울러(202)와 중심우측로울러(203) 사이에 설치된 2개의 양극(150) 사이로 이동되며, 리드프레임(1)은 도시되지 않은 음극에 연결되어 있다.The lead frame 1 is a left through hole 121 → an upper left roller 201 → a center left roller 202 → a center right roller 203 by an upper left roller 201 and an upper right roller 204. The right roller 204 is moved through the right through hole 122. The lead frame 1 moved inside the plating vessel 110 is moved between two anodes 150 installed between the center left roller 202 and the center right roller 203, and the lead frame 1 is not shown. It is connected to the cathode.
도금액탱크(140)에 담긴 도금액은 펌프(130)에 의하여 도금용기(110)로 압송되며, 도금용기(110)에 담긴 도금액은 유출공(114,115)을 통하여 회수용기(120)로 흘러내린다. 그리고 회수용기(120)로 흘러내린 도금액은 제2파이프(142)를 통하여 도금액탱크(140)로 되돌아간다. 이와 같이 도금액이 순환되면 도금용기(110)에서 도금되는 도금액의 농도가 균일하게 된다.The plating liquid contained in the plating liquid tank 140 is pumped to the plating vessel 110 by the pump 130, and the plating liquid contained in the plating vessel 110 flows down to the recovery vessel 120 through the outlet holes 114 and 115. The plating liquid flowing down into the recovery container 120 returns to the plating liquid tank 140 through the second pipe 142. As such, when the plating liquid is circulated, the concentration of the plating liquid to be plated in the plating vessel 110 becomes uniform.
상술한 바와 같은 구성요소를 구비하는 본 발명에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치는 다음과 같이 작동된다.The leadframe strike plating apparatus according to the present invention having the components as described above is operated as follows.
상부좌측로울러(201)와 상부우측로울러(204)에 의하여 리드프레임(1)이 좌측통과공(121) → 상부좌측로울러(201) → 중심좌측로울러(202) → 중심우측로울러(203) → 상부우측로울러(204) → 우측통과공(122)을 통하여 이동되고, 양극(150)과 리드프레임(1)에 전류가 인가되면 도금이 시작된다.By the upper left roller 201 and the upper right roller 204, the lead frame 1 passes through the left through hole 121 → the upper left roller 201 → the center left roller 202 → the center right roller 203 → the upper The right roller 204 is moved through the right through hole 122 and plating is started when a current is applied to the anode 150 and the lead frame 1.
도금용기(110)의 좌측에서 우측 사이의 전류밀도 및 도금량을 거리에 따라 살펴보면 제4도에 도시된 바와 같다. 제2도의 (a)도와 비교하여 보면, 도금용기(110)의 좌측단부와 양극의 전단부 사이와 양극의 후단부와 도금용기(110) 우측단부 사이에 위치되는 전류밀도의 증가구간 및 감소구간은 종래의 그것에 비하여 현저하게 감소하였다. 따라서, 제4도의 (b)도에 도시된 바와 같이, 도금량이 증가 및 감소하는 구간도 줄어들게 된다.Looking at the current density and the plating amount between the left side and the right side of the plating vessel 110 as shown in FIG. In comparison with FIG. 2 (a), an increase section and a decrease section of current density located between the left end of the plating vessel 110 and the front end of the anode and between the rear end of the anode and the right end of the plating vessel 110 are shown. Was significantly reduced compared to the conventional one. Therefore, as shown in (b) of FIG. 4, the section in which the plating amount increases and decreases also decreases.
잘 알려진 바와 같이, 전류밀도가 증가 및 감소되는 구간에서는 전류밀도분포가 불균일하기 때문에 리드프레임(1)에 도금되는 도금량 또한 불균일하다. 그러나, 본 발명에서는 전류밀도가 증가 및 감소되는 구간을 최대로 줄여 도금되는 도금 두께의 편차가 허용범위에 포함되도록 하였다.As is well known, the amount of plating to be plated on the lead frame 1 is also nonuniform because the current density distribution is nonuniform in the period where the current density increases and decreases. However, in the present invention, the deviation of the plating thickness to be plated is included in the allowable range by maximally reducing the section where the current density increases and decreases.
한편, 본 발명에서는 양극(150)이 도금액에 잠기지 않는 드래그 아웃(drag-out)을 방지하기 위한 종래의 날개(13, 제1도 참조)가 필요없으므로 리드프레임(1)의 표면이 손상되지 않는다.On the other hand, in the present invention, the surface of the lead frame 1 is not damaged since the conventional wings 13 (see also FIG. 1) are not required to prevent the drag-out in which the anode 150 is not immersed in the plating liquid. .
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 리드프레임 스트라이크 도금장치는 리드프레임과 양극 사이에 인가되는 전류밀도의 증가구간 및 감소구간이 감소되었으며, 리드프레임이 표면이 손상되지 않았다. 따라서, 리드프레임에 도금되는 도금 두께의 편차를 허용오차에 포함되도록 할 수 있다.As described above, in the lead frame strike plating apparatus according to the present invention, the increase section and the decrease section of the current density applied between the lead frame and the anode are reduced, and the surface of the lead frame is not damaged. Therefore, the deviation of the plating thickness to be plated on the lead frame can be included in the tolerance.
첨부된 참조 도면에 의해 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 단지 일 실시예에 불과하다. 당해 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 바람직한 충분히 이해하여 유사한 형태의 리드프레임 스트라이크 도금장치를 구현할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서 정해져야 할 것이다.The preferred embodiment of the present invention described by the accompanying reference drawings is only one embodiment. Those skilled in the art will be able to implement a leadframe strike plating apparatus of a similar form with a full understanding of the present invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the appended claims.
Claims (3)
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