JP3970019B2

JP3970019B2 - Cleaning sheet and method for cleaning substrate processing apparatus using the same

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Publication number: JP3970019B2
Application number: JP2001390054A
Authority: JP
Inventors: 好夫寺田; 亮並河; 健松村
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-12-21
Filing date: 2001-12-21
Publication date: 2007-09-05
Anticipated expiration: 2021-12-21
Also published as: JP2003190883A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の基板処理装置をクリーニングするクリーニングシート、およびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法に関し、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板など製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングに用いられるクリーニングシート及びクリーニング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置は、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理をする必要があった。このため、稼動率低下や多大な労力が必要という問題があった。これらの問題を解決するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法（特開平１０−１５４６８６）や板状部材を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特開平１１−８７４５８）が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服する有効な方法である。しかしこの方法では、粘着性物質と装置接触部が強く接着しすぎて剥れない恐れがあり、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。特に、装置のチャックテーブルに減圧吸着機構が使われている場合は問題である。また、板状部材を搬送することにより異物を除去する方法は、搬送は支障なくできるが、肝心の除じん性に劣るという問題がある。
【０００４】
さらに、これらクリーニングに用いられるクリーニングシートは、例えば搬送部材に通常の粘着剤層により設けられたクリーニング機能付き搬送部材（以下クリーニング部材と称す）とした場合、クリーニングシートのクリーニング層の引っ張り弾性率が大きいときやクリーニングシートを搬送部材よりも小さく内側に貼ったとき（内貼りと称す）などは、クリーニング部材製造後にクリーニングシートが搬送部材と該通常の粘着剤層間から剥れてくるという問題があった。また、装置クリーニング後にクリーニングシートを搬送部材から剥離除去する場合、搬送部材に通常の粘着剤が糊残りを生じさせ、μmオーダー又はサブμmオーダーの汚染が発生するという問題もあった。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内を確実に搬送でき、付着している異物を簡便、確実に除去でき、さらにクリーニング部材を製造する上で搬送部材からクリーニングシートが剥れることがなく、しかもクリーニングシートを剥離除去する際に、搬送部材に糊残りを生じさせないクリーニングシートを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的に対して、鋭意検討した結果、クリーニング層を固着したシートあるいはこのシートを基板等の搬送部材に固着したクリーニング用部材を搬送することにより、基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去するにあたり、支持体の片面にクリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシートにおいて、該通常の粘着剤層の保持力を特定値以下に規定することにより、クリーニングシートが搬送部材から剥れることがなく、しかもクリーニングシートを剥離除去する際に搬送部材に糊残りを生じさせず、さらに異物を簡便、かつ確実に剥離できるクリーニングシートを提供できることを見出し、この発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわちクリーニングシートが搬送部材から剥れたり、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際にμmオーダー又はサブμmオーダーの汚染が発生するのは、粘着剤の凝集力が不十分であるためであると考えた。ここで凝集力とは粘着剤層中の分子同士の寄り集まろうとする力であり、外部応力による塑性変形に対する抵抗力である。本発明ではこれをJISZ０２３７保持力で特定することにより、上記問題点を解決できることを見出した。
【０００７】
即ち本発明は、基板処理装置内に搬送されて装置内に付着する異物を除去するためのクリーニングシートであって、支持体の片面にクリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシートにおいて、該通常の粘着剤層は、重量平均分子量が１０⁵以下の成分が１０重量％以下であるアクリルポリマーを架橋構造化した層からなり、この粘着剤層は、保持力がJISZ０２３７において３６００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下であり、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍであることを特徴とするクリーニングシート（請求項１）、クリーニング層の引っ張り弾性率（試験法ＪＩＳＫ７１２７に準ずる）が１０Ｍｐａ以上であることを特徴とする請求項１に記載のクリーニングシート（請求項２）、搬送部材に、請求項１もしくは２に記載のクリーニングシートが、通常の粘着剤層により設けられたクリーニング機能付き搬送部材（請求項３）、請求項３に記載の搬送部材を、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法（請求項４）に係るものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。本発明のクリーニングシートは、支持体の片面にクリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられてなり、該通常の粘着剤層の保持力がJISZ０２３７において３６００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下であることが必要で、好ましくは７２００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下、より好ましくは１０８００秒後のズレの距離が５ｍｍ以下である。該粘着剤層が上記特定値を越えると、クリーニングシートを搬送部材に貼付けて、クリーニング部材を製造した場合に、クリーニングシートが搬送部材から剥れやすくなり、またクリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際にも、μmオーダー又はサブμmオーダーの汚染を発生させる恐れがある。ここで保持力の測定はJISZ０２３７に基づいて行った。すなわち、クリーニングシートから２５ｍｍ×７５ｍｍの測定用シートを作製し、２３℃、湿度５０％の環境下でステンレス板（ＳＵＳ３０４で♯３６０サンドペーパーで磨いたもの）に接着面積が２５ｍｍ×２５ｍｍになるように１９．６Ｎのゴムロールを１往復させて通常の粘着剤層側を圧着する。２０分以上放置した後、４０℃の恒温槽に入れ、ステンレス板の一端を留め金でとめ、さらに２０分後にせん断方向に９．８Ｎの荷重をかけ、3600秒後のズレの距離もしくは落下時間を測定して行った。
【０００９】
本発明における通常の粘着剤層は、上記範囲内の粘着剤を用いれば特に限定されないが、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力は、０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍ、より好ましくは０．０５Ｎ〜５Ｎ/１０ｍｍであることが望ましい。クリーニングシートの粘着力が高すぎるとクリーニングシートを剥離除去する際に、支持体としての基材フィルムが裂ける恐れがある。
【００１０】
該通常の粘着剤層は、特にその構成は限定されないが、該粘着剤層中に含まれるポリマーの重量平均分子量が１０⁵以下の成分が１０重量％以下であるポリマーを用いることが望ましい。前記粘着剤を構成するポリマーは水分散系で共重合されてなるアクリルポリマーや溶液、例えばトルエン中で共重合される重合される重合物であっても良い。もしくは、液体二酸化炭素又は超臨界状態の二酸化炭素中で合成されたポリマーを用いても良い。ポリマーとしては特にアクリルポリマーが好適に用いられる。
アクリルポリマーの原材料となりうる単量体混合物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素数１〜１８個のアルキル基である各種のアクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルを使用でき、具体的にはアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２一エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル駿ブチル、メタクリル酸２一エチルヘキシル、メタクリル酸オクチルなどを挙げることができる。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルはこれ単独で用いてもよいし、これを主成分としてこれと共重合可能な他のモノマーを併用してもよい。代表的な例としてはカルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体である。その例としては、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等が用いられるが、このうち特に好適なのはアクリル酸である。このカルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体は重合体に架橋結合を生じさせるのに不可欠な成分である。他のモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、環状の（メタ）アクリルアミド、非環状のメタアクリルアミドなどのアクリル系感圧性接着剤の改質用モノマーとして知られる各種のモノマーをいずれも使用可能である。
これらの例として挙げられる他のモノマは前記主モノマとの合計量中５０重量％以下とするのが接着特性上好ましい。
【００１１】
重合反応は、分解してラジカルを生成させる開始剤の助けによって行なうことができ、ラジカル重合に用いられるすべての開始剤を使用することが出来る。例を挙げれば、特に４０〜１００℃の温度では、ジベンゾイルペルオキシド、ｔｅｒｔ一ブチルペルマレエート、２，２一アゾビスー（イソブチロニトリル）及びアゾビス−イソバレロニトリル等が用いられる。２０〜４０℃の温度では二元開始剤（Redox開始剤）が用いられ、例としてジベンゾイルペルオキシドとジメチルアニリンの二元系等が挙げられる。
開始剤は、上記アクリル系モノマの重合のための通常の量で使用して良い。１００重量部のモノマーあたり例えば０．００５〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部の開始剤が使用される。
希釈剤として、トルエン、酢酸エチルなど使用した場合、冷却管，窒素導入管、温度計及び攪拌装置を備えた反応容器内で共重合を行うことができる。この場合、全モノマー成分１００重量部に対し、例えば希釈剤は５〜２０００重量部、好ましくは２０〜９００重量部程度で重合が可能であり、重合の温度、時間は必要に応じて設定することができる。
希釈剤として二酸化炭素を用いる場合は、全モノマー成分１００重量部に対し、上記と同様な使用量で重合が可能であり、重合の圧力、温度は必要に応じて数段階に設定されても良い。
乳化重合の方法は特に限定されず、水に乳化分散した単量体混合物を一括仕込み、あるいは滴下法など、目的や用途に応じて任意の手法で乳化重合できる。この乳化重合において、乳化剤としては、ノニオン系界面活性剤およびまたはアニオン系活性剤を利用することが望ましい。使用する量は、要求する粒子径により、全単量体量１００重量部に対し、ノニオン系界面活性剤あるいはアニオン系界面活性剤単独の場合、0.3〜30重量部であり、両者を併用する場合は、前者が0.2〜20重量部、後者が0.1〜10重量部である。ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロックコポリマー、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステルなどが含まれる。一方アニオン系界面活性剤としては、アルキル硫酸エステル、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホ琥珀酸塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルリン酸エステルなどが用いられる。
【００１２】
上記手法により合成された粘着剤はそのまま用いられても良いが、通常は粘着剤の凝集力を向上させる目的で架橋剤を配合して用いる。粘着剤の架橋構造化は、アクリル系重合体を得る際に内部架橋剤として多官能（メタ）アクリレ―トなどを添加するか、あるいはアクリル系重合体を得たのちに外部架橋剤として多官能のエポキシ系化合物やイソシアネ―ト系化合物などを添加することにより実施できる。その他、放射線照射による架橋処理を施してもよい。好ましくは、多官能性エポキシ化合物や多官能性イソシアネ―ト化合物が使用される。ここでいう多官能性とは２官能性以上のことである。
多官能性エポキシ化合物は、分子中に２個以上のエポキシ基を有するもので、ソルビト―ルテトラグリシジルエ―テル、トリメチロ―ルプロパングリシジルエ―テル、テトラグリシジル−１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、トリグリシジル−ｐ−アミノフエノ―ルなどがある。多官能性イソシアネ―ト化合物は、分子中に２個以上のイソシアネ―ト基を有するもので、ジフエニルメタンジイソシアネ―ト、トリレンジイソシアネ―ト、ヘキサメチレンジイソシアネ―トなどがある。
これらの架橋剤は、アクリル系共重合体の組成や分子量などに応じて、粘着剤のゲル分率が前記範囲となる使用割合で、その１種または２種以上が用いられる。その際、反応を促進させるために、粘着剤に通常用いられるジブチルスズラウレ―トなどの架橋触媒を加えるようにしてもよい。
粘着剤層の厚みは特に限定されないが、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００１３】
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層は特に限定されないが、その引っ張り弾性率（試験法ＪＩＳＫ７１２７に準ずる）が１０Ｍｐａ以上、より好ましくは１０Ｍｐａ〜２０００Ｍｐａであることが望ましい。この引っ張り弾性率が２０００Ｍｐａを越えると、搬送系上の付着異物を除去する性能が低下し、１０Ｍｐａよりも小さいと搬送時に装置内の被クリーニング部に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
また、かかるクリーニング層は、引っ張り弾性率が上記範囲であれば材質等は特に限定されないが、紫外線や熱などの活性エネルギーで硬化、架橋してその分子構造が三次元網状化して粘着力が低下あるいは消失した粘着剤層が好ましい。クリーニング層に重合硬化する粘着剤を用いると、クリーニング層が実質的に粘着性がなくなり、搬送する際に装置接触部と強く接着することがなく、確実に搬送できるという効果が得られる。
この粘着剤層の硬化に用いる活性エネルギー源としては、紫外線、熱などが挙げられるが、紫外線が好ましい。
【００１４】
前記クリーニング層は、活性エネルギー源により硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する限り、その材質等は特に限定されないが、例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不和飽和二重結合を１個以上有する重合性不飽和化合物および重合開始剤を含有させてなるものが好ましい。かかる感圧接着性ポリマーとしては、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリルポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いるか、あるいは合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬化反応に関与させるようにすることもできる。
【００１５】
ここで、分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の接着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、５０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
ここで，重合性不飽和化合物としては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以下の低分子量体であるのがよく，特に硬化時のクリーニング層の三次元網状化が効率よくなされるように，５０００以下の分子量を有しているのが好ましい。このような重合性化合物としては、たとえば、フエノキシポリエチレングリコ―ル（メタ）アクリレ─ト、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレ─ト、ポリエチレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、ポリプロピレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、トリメチロ─ルプロパントリ（メタ）アクリレ─ト、ジペンタエリスリト─ルヘキサ（メタ）アクリレ─ト、ウレタン（メタ）アクリレ─ト、エポキシ（メタ）アクリレ─ト、オリゴエステル（メタ）アクリレ─トなどが挙げられ、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
また粘着剤層に添加される重合開始剤は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば活性エネルギーに熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α―ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
また、粘着剤層の厚みは特に限定されないが、通常５〜１００μｍ程度である。
【００１６】
また、かかるクリーニング層を支持する支持体としては、特に限定されないが、例えばポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂やポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリカルボジイミド、ナイロンフィルムなどのプラスチックフィルムや金属箔などが挙げられる。これら支持体は１種又は２種以上を組み合わせて使用しても良く、また片面又は両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであっても良い。支持フィルムの厚みは通常１０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００１７】
通常の粘着剤層及びクリーニング層には保護フィルムとしてセパレータフィルムを設けてもいい。この場合セパレータフィルムは特に限定されないが、例えばシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、セパレータフィルムの厚みは通常１０〜１００μmである。
【００１８】
本発明は、支持体の片面に上記のクリーニング層が設けられ、他面に特定の保持力を有する通常の粘着剤層を介して長尺のセパレータ上に剥離可能な状態で間隔を隔てて連続的に設けられてなるクリーニング機能付ラベルシートについても提供する。
【００１９】
クリーニングシートが貼り付けられる搬送部材としては特に限定されないが、例えば半導体ウェハ、LCD、PDPなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディクス、MRヘッドなどの基板などがあげられる。
【００２０】
実施例
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、以下、部とあるのは重量部、％とあるのは重量％をそれぞれ意味するものとする。また、粘着保持力、対シリコン粘着力、対ウェハ有機異物汚染は下記の方法にて評価を行ったものである。
＜粘着保持力＞
JISZ０２３７に基づいて行った。すなわち、実施例及び比較例で作製したクリーニングシートから２５ｍｍ×７５ｍｍの測定用シートを作製し、通常の粘着剤層を２３℃湿度５０％の環境下でステンレス板（ＳＵＳ３０４で♯３６０サンドペーパーで磨いたもの）に接着面積が２５ｍｍ×２５ｍｍになるように１９．６Ｎのゴムロールを１往復させて圧着する。２０分以上放置した後、４０℃の恒温槽に入れ、ステンレス板の一端を留め金でとめ、さらに２０分後にせん断方向に９．８Ｎの荷重をかけ、１時間後のズレの距離もしくは落下時間を測定して行った。
【００２１】
＜対シリコン粘着力＞
実施例及び比較例で作製したクリーニングシートの通常の粘着剤層をシリコンウェハ（ミラー面）に１９．６Ｎのローラを１往復して圧着し、３０分間放置した後、常態での対シリコンウェハへの１８０度引き剥がし粘着力（Ｎ／１０ｍｍ幅）を測定した。尚、引き剥がし速度は３００ｍｍ／ｍｉｎ．とした。
【００２２】
＜対ウェハ有機物汚染＞
実施例及び比較例で作製したクリーニングシートの通常の粘着剤層をシリコンウェハ（ミラー面）に貼付け、４０℃中に１日放置後、シート片を剥離し、ウェハ上に転写した有機物をESCA（model５４００アルバックファイ社製）を用いて測定した。全くシートを貼り付けていなウェハも同様に分析し、検出された炭素原子の増加量により有機物の転写量を評価した。
【００２３】
（参考例１）
温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部、重合開始剤として２，２‘−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、参考例１の粘着剤ポリマー溶液を得た。
このポリマーのゲルパーミュエーションクロマトグラフ法により測定される重量平均分子量は９３万であり、重量平均分子量が１０万以下の成分は７．５重量％であった。
【００２４】
（参考例２）
温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸ｎ−ブチル１００部、アクリル酸５部、２、２'−アゾビスイソブチロニトリル０．１部、酢酸エチル２００部を、全体が２００ｇとなるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。
その後内部の温度を６０℃にし、この状態で約６時間保持して重合を行ない、参考例２の粘着剤ポリマー溶液を得た。
このポリマーのゲルパーミュエーションクロマトグラフィ法により測定される重量平均分子量は１65万であり、重量平均分子量が１０万以下の成分は１３．１重量％であった。
【００２５】
実施例1
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部、およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学製：商品名：Ｎｋエステル４Ｇ）５０部、ウレタンアクリレート（新中村化学製：商品名：Ｕ−Ｎ−０１）５０部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製：商品名：コロネートＬ）３部、および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スぺシャリティケミカルズ製：商品名：イルガキュアー６５１）３部を均一に混合し、紫外線硬化型粘着剤溶液を調整した。
参考例１で作製した粘着剤ポリマー溶液１００部にポリイソシアネート化合物３部を添加して均一によるように攪拌した。その溶液を幅２５０mm、厚み２５μｍの長尺ポリエステル製支持フィルムの片面に、乾燥後の厚みが１５μｍになるよう塗布して通常の粘着剤層を設け、その表面に厚み３８μｍのシリコーン処理されたポリエステル系剥離フィルムＡを貼った。支持フィルムのもう一方の側に、前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後の厚み３０μｍになるように塗布してクリーニング層としての粘着剤層を設け、その表面に同様の長尺剥離フィルムを貼り合わせた。次に中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１０００mＪ/cm²照射しクリーニングシート１を作製した。
【００２６】
この紫外線硬化型粘着剤について、引っ張り弾性率（試験法ＪＩＳＫ７１２７）を測定したところ、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１０００mＪ/cm²照射した後で４９Ｍｐａであった。
このクリーニングシート１の通常の粘着剤層のセパレータフィルムを剥がし、粘着剤層の保持力とシリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力、およびシリコンウェハに対する有機物汚染量を測定し、その結果を表１に示した。
【００２７】
次にこのクリーニングシート１を用いて、ウェハへのシートの貼付を行い、クリーニング部材を作製した。クリーニングシート１を８インチのシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付け、シリコンウェハ形状にシートをカットしクリーニング機能付搬送用クリーニング部材１を作製した。このクリーニング部材1を50℃の恒温室に7日間保管し、経時観察を行ったが外観上の不具合は発生せず、全く問題なかった。
【００２８】
一方、レーザー式異物測定装置で、新品の８インチシリコンウェハ４枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、１枚は８個、２枚目は１１個、３枚目は９個、４枚目は５個であった。これらのウェハを別々の静電吸着機構を有する基板処理装置にミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で、０．２μｍ以上の異物を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で１つ目は２８５５９個、２つ目は３０１１５個、３つ目は２７８６５個、4つ目は３１７３２個であった。
次いで前記で得たクリーニング部材１のクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、上記の２８５５９個の異物が付着していたウエハステージを持つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬送できた。その後に新品の８インチシリコンウェハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で０．２μｍ以上の異物を測定した。この操作を５回実施し、その後の除じん性（％）を表１に示した。
【００２９】
実施例２
通常の粘着剤側の剥離フィルムとしてシリコーン処理されたポリエステル系剥離フィルムＢを用いた以外は、実施例１と同様にしてクリーニングシート２を作製した。クリーニングシート2の粘着剤層のセパレータフィルムを剥がし、粘着剤層の保持力とシリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力、およびシリコンウェハに対する有機物汚染量を測定し、その結果を表１に示した。
【００３０】
次にこのクリーニングシート２を用いて、実施例1と同様にウェハへのシートの貼付を行い、クリーニング部材を作製した。クリーニングシート２を８インチのシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付け、シリコンウェハ形状にシートをカットしクリーニング機能付搬送用クリーニング部材２を作製した。このクリーニング部材２を50℃の恒温室に7日間保管し、経時観察を行ったが外観上の不具合は発生せず、全く問題なかった。
【００３１】
次いで前記で得た搬送用クリーニング部材２のクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、上記の３０１１５個の異物が付着していたウエハステージを持つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬送できた。その後に８インチシリコンウェハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で０．２μｍ以上の異物を測定した。この操作を５回実施した。
【００３２】
比較例１
通常の粘着剤層として参考例2の粘着剤ポリマーを用いた以外は実施例１と同様にして、クリーニングシート３を作製した。クリーニングシート３の粘着剤層のセパレータフィルムを剥がし、粘着剤層の保持力とシリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力、およびシリコンウェハに対する有機物汚染量を測定し、その結果を表１に示した。
【００３３】
次にこのクリーニングシート３を用いて、実施例1と同様にウェハへのシートの貼付を行い、クリーニング部材を作製した。クリーニングシート３を８インチのシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付け、シリコンウェハ形状にシートをカットしクリーニング機能付搬送用クリーニング部材３を作製した。このクリーニング部材３を50℃の恒温室に7日間保管し、経時観察を行ったところ、１日経過後でクリーニングシートの端部がウェハから５ｍｍ程度剥れており、外観不良が発生していた。
クリーニング部材３はクリーニング部材として利用できないと判断し、クリーニングは中止した。
【００３４】
比較例２
通常の粘着剤層として参考例2の粘着剤ポリマー、通常の粘着剤層のセパレータフィルムとしてシリコーン処理されたポリエステル系剥離フィルムＢを用いた以外は実施例１と同様にして、クリーニングシート４を作製した。クリーニングシート４の粘着剤層のセパレータフィルムを剥がし、粘着剤層の保持力とシリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力、およびシリコンウェハに対する有機物汚染量を測定し、その結果を表１に示した。
【００３５】
次にこのクリーニングシート４を用いて、実施例1と同様にウェハへのシートの貼付を行い、クリーニング部材を作製した。クリーニングシート４を８インチのシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付け、シリコンウェハ形状にシートをカットしクリーニング機能付搬送用クリーニング部材４を作製した。このクリーニング部材４を50℃の恒温室に7日間保管し、経時観察を行ったところ、１日経過後でクリーニングシートの端部がウェハから５ｍｍ程度剥れており、外観不良が発生していた。
クリーニング部材４はクリーニング部材として利用できないと判断し、クリーニングは中止した。
【００３６】

【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明のクリーニングシートによれば、クリーニングシートが搬送部材から剥れることなく、しかも剥離除去した後の搬送部材への汚染も抑えることができると共に、基板処理装置内を確実に搬送でき、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去できるクリーニングシートを提供できる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cleaning sheet for cleaning various substrate processing apparatuses and a cleaning method for a substrate processing apparatus using the same, for example, a substrate that does not like foreign matter, such as a manufacturing apparatus or an inspection apparatus such as a semiconductor, a flat panel display, and a printed board. The present invention relates to a cleaning sheet and a cleaning method used for cleaning a processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
The substrate processing apparatus transports each transport system and the substrate in physical contact. At this time, if foreign substances adhere to the substrate or the transport system, subsequent substrates are contaminated one after another, and it is necessary to periodically stop the apparatus and perform a cleaning process. For this reason, there existed a problem that an operation rate fall and a great effort were required. In order to solve these problems, a method of cleaning and removing adhered foreign matters in the substrate processing apparatus by conveying a substrate to which an adhesive substance is fixed (Japanese Patent Laid-Open No. 10-154686) or a plate-like member is conveyed. A method (Japanese Patent Laid-Open No. 11-87458) for removing foreign substances adhering to the back surface of the substrate has been proposed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The method of cleaning and removing the adhered foreign matter in the substrate processing apparatus by transporting the substrate to which the adhesive substance is fixed is an effective method for overcoming the above-described problems. However, in this method, there is a possibility that the adhesive substance and the device contact portion are too strongly bonded to be peeled off, and there is a possibility that the substrate cannot be reliably conveyed. This is particularly a problem when a vacuum suction mechanism is used for the chuck table of the apparatus. In addition, the method of removing foreign matters by transporting a plate-like member can perform transport without hindrance, but has a problem that it is inferior in essential detoxification.
[0004]
Furthermore, when the cleaning sheet used for these cleanings is, for example, a transport member with a cleaning function (hereinafter referred to as a cleaning member) provided on the transport member with a normal adhesive layer, the tensile modulus of the cleaning layer of the cleaning sheet is When it is large or when the cleaning sheet is pasted on the inside smaller than the conveying member (referred to as inner bonding), there is a problem that the cleaning sheet peels off from the conveying member and the normal adhesive layer after the cleaning member is manufactured. It was. Further, when the cleaning sheet is peeled and removed from the conveying member after cleaning the apparatus, there is a problem that a normal pressure-sensitive adhesive causes adhesive residue on the conveying member, causing contamination on the order of μm or sub μm.
In light of such circumstances, the present invention can reliably transport the inside of the substrate processing apparatus, and can easily and reliably remove adhering foreign matter, and the cleaning sheet is peeled off from the transport member when manufacturing the cleaning member. It is another object of the present invention to provide a cleaning sheet that does not cause adhesive residue on the conveying member when the cleaning sheet is peeled and removed.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies on the above-described object, the present inventors have transported a sheet having a cleaning layer adhered thereto or a cleaning member having the sheet adhered to a conveying member such as a substrate. In cleaning and removing adhering foreign matter, in a cleaning sheet in which a cleaning layer is provided on one side of the support and a normal pressure-sensitive adhesive layer is provided on the other side, the holding power of the normal pressure-sensitive adhesive layer is below a specific value. The cleaning sheet does not peel off from the conveying member, and does not cause adhesive residue on the conveying member when the cleaning sheet is peeled and removed. The present invention has been found out and the present invention has been completed.
[0006]
That is, when the cleaning sheet is peeled off from the conveying member, or when the cleaning sheet is peeled off from the conveying member, the contamination of μm order or sub μm order occurs because the cohesive force of the adhesive is insufficient. Thought. Here, the cohesive force is a force that causes molecules in the pressure-sensitive adhesive layer to gather together, and is a resistance force against plastic deformation due to external stress. In the present invention, it has been found that the above-mentioned problems can be solved by specifying this with the holding power of JISZ0237.
[0007]
That is, the present invention A cleaning sheet for removing foreign matter that is transported into the substrate processing apparatus and adheres to the apparatus, In a cleaning sheet in which a cleaning layer is provided on one side of a support and a normal pressure-sensitive adhesive layer is provided on the other side, the normal pressure-sensitive adhesive layer has a weight average molecular weight of 10 ^Five The pressure-sensitive adhesive layer is composed of a layer in which an acrylic polymer having the following components of 10% by weight or less is cross-linked. This adhesive layer has a holding force of 5 mm or less after 3600 seconds in JISZ0237, and a silicon wafer (mirror surface) The cleaning sheet (Claim 1) having a 180-degree peeling adhesive strength of 0.01 to 10 N / 10 mm, and the tensile modulus of the cleaning layer (according to JIS K7127 test method) is 10 Mpa or more A cleaning member according to claim 1 (Claim 2) and a transport member, wherein the cleaning sheet according to Claim 1 or 2 is provided with a normal pressure-sensitive adhesive layer (Claim). Item 3), Claim 3. A substrate processing apparatus cleaning method (claim 4), wherein the transport member according to claim 3 is transported into the substrate processing apparatus.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described in detail below. The cleaning sheet of the present invention is provided with a cleaning layer on one side of the support and a normal pressure-sensitive adhesive layer on the other side, and the holding power of the normal pressure-sensitive adhesive layer is shifted after 3600 seconds in JISZ0237. The distance needs to be 5 mm or less, preferably the displacement distance after 7200 seconds is 5 mm or less, more preferably the displacement distance after 10800 seconds is 5 mm or less. When the pressure-sensitive adhesive layer exceeds the specific value, when the cleaning member is manufactured by sticking the cleaning sheet to the conveying member, the cleaning sheet is easily peeled off from the conveying member, and the cleaning sheet is peeled off from the conveying member. In some cases, contamination on the order of μm or sub-μm may occur. Here, the holding force was measured based on JISZ0237. That is, a measurement sheet of 25 mm × 75 mm was prepared from the cleaning sheet, and the adhesion area was 25 mm × 25 mm on a stainless steel plate (polished with # 360 sandpaper with SUS304) in an environment of 23 ° C. and 50% humidity. Then, a 19.6 N rubber roll is reciprocated once to crimp the normal pressure-sensitive adhesive layer side. After standing for 20 minutes or more, put it in a constant temperature bath at 40 ° C, fasten one end of the stainless steel plate with a clasp, and after 20 minutes, apply a load of 9.8 N in the shear direction and the distance or drop time after 3600 seconds Was measured.
[0009]
The normal pressure-sensitive adhesive layer in the present invention is not particularly limited as long as a pressure-sensitive adhesive within the above range is used, but the 180 ° peel-off adhesive strength to the silicon wafer (mirror surface) is 0.01 to 10 N / 10 mm, more preferably. It is desirable that it is 0.05N-5N / 10mm. If the adhesive strength of the cleaning sheet is too high, the substrate film as the support may be torn when the cleaning sheet is peeled and removed.
[0010]
The structure of the normal pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the weight average molecular weight of the polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer is 10 ^Five It is desirable to use a polymer in which the following components are 10% by weight or less. The polymer constituting the pressure-sensitive adhesive may be an acrylic polymer copolymerized in an aqueous dispersion or a polymerized polymer copolymerized in a solution such as toluene. Alternatively, a polymer synthesized in liquid carbon dioxide or carbon dioxide in a supercritical state may be used. As the polymer, an acrylic polymer is particularly preferably used.
The monomer mixture that can be a raw material for the acrylic polymer can use various alkyl alkyl esters or alkyl methacrylates having 1 to 18 carbon atoms as the (meth) acrylic acid alkyl ester. Examples thereof include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, octyl methacrylate, and the like. Such (meth) acrylic acid alkyl ester may be used alone or in combination with other monomers copolymerizable with this as a main component. A typical example is a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer. For example, (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and the like are used, among which acrylic acid is particularly preferred. This carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer is an indispensable component for causing a cross-linking in the polymer. As other monomers, any of various monomers known as modifying monomers for acrylic pressure sensitive adhesives such as vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, cyclic (meth) acrylamide, and acyclic methacrylamide can be used. is there.
It is preferable from the viewpoint of adhesive properties that the other monomers mentioned as examples are 50% by weight or less in the total amount with the main monomer.
[0011]
The polymerization reaction can be carried out with the aid of an initiator that decomposes to generate radicals, and all initiators used for radical polymerization can be used. By way of example, dibenzoyl peroxide, tert-butyl permaleate, 2,21 azobis- (isobutyronitrile), azobis-isovaleronitrile, etc. are used, especially at temperatures of 40-100 ° C. A binary initiator (Redox initiator) is used at a temperature of 20 to 40 ° C., and examples thereof include a binary system of dibenzoyl peroxide and dimethylaniline.
The initiator may be used in the usual amounts for the polymerization of the above acrylic monomers. For example, 0.005 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight of initiator are used per 100 parts by weight of monomer.
When toluene, ethyl acetate or the like is used as a diluent, copolymerization can be carried out in a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring device. In this case, for example, the diluent can be polymerized at 5 to 2000 parts by weight, preferably about 20 to 900 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the total monomer components, and the polymerization temperature and time are set as necessary. Can do.
When carbon dioxide is used as a diluent, the polymerization can be carried out with the same amount of use as above with respect to 100 parts by weight of the total monomer component, and the pressure and temperature of the polymerization may be set in several stages as required. .
The method of emulsion polymerization is not particularly limited, and the emulsion polymerization can be carried out by any method according to the purpose and application, such as batch preparation of a monomer mixture emulsified and dispersed in water, or dropping method. In this emulsion polymerization, it is desirable to use a nonionic surfactant and / or an anionic surfactant as the emulsifier. The amount to be used is 0.3 to 30 parts by weight in the case of a nonionic surfactant or an anionic surfactant alone with respect to 100 parts by weight of the total monomer amount depending on the required particle size. The former is 0.2 to 20 parts by weight and the latter is 0.1 to 10 parts by weight. Nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkylphenyl ether, polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, and the like. On the other hand, alkyl sulfates, alkyl benzene sulfonates, alkyl sulfonates, polyoxyethylene alkyl sulfates, polyoxyethylene alkyl phosphates and the like are used as anionic surfactants.
[0012]
The pressure-sensitive adhesive synthesized by the above method may be used as it is, but usually a crosslinking agent is blended and used for the purpose of improving the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive. The cross-linking structure of the pressure-sensitive adhesive can be obtained by adding polyfunctional (meth) acrylate as an internal cross-linking agent when obtaining an acrylic polymer, or after obtaining an acrylic polymer and using a polyfunctional as an external cross-linking agent This can be carried out by adding an epoxy compound or an isocyanate compound. In addition, you may give the crosslinking process by radiation irradiation. Preferably, a polyfunctional epoxy compound or a polyfunctional isocyanate compound is used. The polyfunctionality here means bifunctional or higher.
The polyfunctional epoxy compound has two or more epoxy groups in the molecule, and includes sorbitol tetraglycidyl ether, trimethylolpropane glycidyl ether, tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexane. Tetraglycidylmetaxylenediamine, triglycidyl-p-aminophenol, and the like. The polyfunctional isocyanate compound has two or more isocyanate groups in the molecule, such as diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate. is there.
One or two or more of these crosslinking agents are used at a usage ratio in which the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive falls within the above range depending on the composition and molecular weight of the acrylic copolymer. At that time, in order to promote the reaction, a crosslinking catalyst such as dibutyltin laurate usually used for the pressure-sensitive adhesive may be added.
Although the thickness of an adhesive layer is not specifically limited, It is 5-100 micrometers, Preferably it is about 10-50 micrometers.
[0013]
The cleaning layer in the cleaning sheet of the present invention is not particularly limited, but the tensile elastic modulus (according to the test method JIS K7127) is preferably 10 Mpa or more, more preferably 10 Mpa to 2000 Mpa. When the tensile elastic modulus exceeds 2000 Mpa, the performance of removing the adhering foreign matter on the conveyance system is deteriorated, and when it is smaller than 10 Mpa, it may adhere to a portion to be cleaned in the apparatus at the time of conveyance, which may cause a conveyance trouble.
In addition, the material of the cleaning layer is not particularly limited as long as the tensile elastic modulus is in the above range, but it is cured and cross-linked by active energy such as ultraviolet rays and heat, and its molecular structure becomes a three-dimensional network to reduce the adhesive force. Or the disappeared adhesive layer is preferable. When a pressure-sensitive adhesive that is polymerized and cured is used for the cleaning layer, the cleaning layer is substantially non-adhesive and does not adhere strongly to the apparatus contact portion during transportation, so that it can be transported reliably.
Examples of the active energy source used for curing the pressure-sensitive adhesive layer include ultraviolet rays and heat, but ultraviolet rays are preferred.
[0014]
The material of the cleaning layer is not particularly limited as long as the cleaning layer is cured by an active energy source and has a three-dimensional network structure. For example, the pressure-sensitive adhesive polymer has a dissaturated double bond in the molecule. It is preferable to contain a polymerizable unsaturated compound having one or more and a polymerization initiator. Examples of such a pressure-sensitive adhesive polymer include acrylic polymers having (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester selected from acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, and methacrylic acid ester as main monomers. . In synthesizing this acrylic polymer, a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule is used as a copolymerization monomer, or a compound having an unsaturated double bond in the molecule is used in the synthesized acrylic polymer. By introducing an unsaturated double bond into the molecule of the acrylic polymer, such as by a chemical bond between the functional groups, this polymer itself is also involved in the polymerization curing reaction by active energy. You can also.
[0015]
Here, the compound having one or more unsaturated double bonds in the molecule (hereinafter referred to as a polymerizable unsaturated compound) is preferably a low molecular weight substance that is nonvolatile and has a weight average molecular weight of 10,000 or less. In particular, it is preferable to have a molecular weight of 5000 or less so that the three-dimensional network of the adhesive layer at the time of curing can be made efficiently.
Here, the polymerizable unsaturated compound is preferably a non-volatile and low molecular weight material having a weight average molecular weight of 10,000 or less, and in particular, the three-dimensional networking of the cleaning layer at the time of curing is efficiently performed. It preferably has a molecular weight of 5000 or less. Examples of such polymerizable compounds include phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and polypropylene glycol diester. (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol ruhexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, oligoester (meta ) Acrylate and the like, and one or more of these are used.
The polymerization initiator added to the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and known ones can be used. For example, when heat is used for the active energy, a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile is used. When using light, benzoyl, benzoin ethyl ether, cibenzyl, isopropyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone chlorothioxanthone, dodecyl thioxanthone, cymethyl thioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl Examples include photopolymerization initiators such as ketones, 2-hydroxymethylphenylpropane, and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone.
Moreover, although the thickness of an adhesive layer is not specifically limited, Usually, it is about 5-100 micrometers.
[0016]
In addition, the support for supporting the cleaning layer is not particularly limited. For example, a polyolefin resin such as polyethylene and polypropylene, a plastic film such as polyethylene terephthalate, acetylcellulose, polycarbonate, polyimide, polyamide, polycarbodiimide, and nylon film, Metal foil etc. are mentioned. These supports may be used singly or in combination of two or more, and may be one that has been subjected to surface treatment such as corona treatment on one or both sides. The thickness of the support film is usually about 10 μm to 100 μm.
[0017]
A normal adhesive layer and a cleaning layer may be provided with a separator film as a protective film. In this case, the separator film is not particularly limited. For example, polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, and the like that have been stripped with a silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based, fatty acid amide-based, silica-based release agent, or the like. Polyolefin, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid ester Examples thereof include a plastic film made of a copolymer, polystyrene, polycarbonate or the like. Moreover, the thickness of a separator film is 10-100 micrometers normally.
[0018]
In the present invention, the above-described cleaning layer is provided on one side of the support, and the other side is continuously separated with a gap in a state where it can be peeled off on a long separator via a normal pressure-sensitive adhesive layer having a specific holding force. Also provided is a label sheet with a cleaning function.
[0019]
The transport member to which the cleaning sheet is attached is not particularly limited, and examples thereof include semiconductor wafers, flat panel display substrates such as LCDs and PDPs, other compact disks, and substrates such as MR heads.
[0020]
Example
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated based on an Example, this invention is not limited to this. Hereinafter, “part” means “part by weight”, and “%” means “% by weight”. Further, the adhesion holding force, the adhesion to silicon, and the contamination with organic contaminants on the wafer were evaluated by the following methods.
<Adhesive retention force>
This was performed based on JISZ0237. That is, a measurement sheet of 25 mm × 75 mm was prepared from the cleaning sheets prepared in Examples and Comparative Examples, and an ordinary adhesive layer was polished with a stainless steel plate (SUS304 with # 360 sandpaper in an environment of 23 ° C. and 50% humidity). The 19.6N rubber roll is reciprocated once and bonded so that the bonding area becomes 25 mm × 25 mm. After leaving it for 20 minutes or more, put it in a constant temperature bath at 40 ° C., fasten one end of the stainless steel plate with a clasp, and after 20 minutes, apply a load of 9.8 N in the shear direction, and the distance or drop time after 1 hour Was measured.
[0021]
<Adhesion to silicon>
The normal pressure-sensitive adhesive layer of the cleaning sheet prepared in Examples and Comparative Examples was pressure-bonded to a silicon wafer (mirror surface) by reciprocating a 19.6 N roller once and left for 30 minutes, and then to a normal silicon wafer. 180 degree peeling adhesive strength (N / 10mm width) was measured. The peeling speed is 300 mm / min. It was.
[0022]
<Various organic contamination>
The normal adhesive layer of the cleaning sheets prepared in Examples and Comparative Examples was attached to a silicon wafer (mirror surface), left for one day at 40 ° C., the sheet piece was peeled off, and the organic matter transferred onto the wafer was transferred to ESCA ( model 5400 ULVAC-PHI). A wafer with no sheet attached was also analyzed in the same manner, and the amount of organic matter transferred was evaluated based on the detected increase in carbon atoms.
[0023]
(Reference Example 1)
In a three-neck flask type reactor having a volume of 500 ml equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen introduction tube and a reflux condenser, 73 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts of n-butyl acrylate, N, 15 parts of N-dimethylacrylamide and 5 parts of acrylic acid, 0.15 part of 2,2′-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator and 100 parts of ethyl acetate were blended in a total amount of 200 g. The mixture was stirred while introducing nitrogen gas for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen. Thereafter, the internal temperature was set at 58 ° C., and the polymerization was carried out while maintaining this state for about 4 hours to obtain a pressure-sensitive adhesive polymer solution of Reference Example 1.
The weight average molecular weight of this polymer measured by gel permeation chromatography was 930,000, and the component having a weight average molecular weight of 100,000 or less was 7.5% by weight.
[0024]
(Reference Example 2)
In a three-necked flask type reactor having an internal volume of 500 ml equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen inlet tube and a reflux condenser, n-butyl acrylate 100 parts, acrylic acid 5 parts, 2, 2′-azobis 0.1 part of isobutyronitrile and 200 parts of ethyl acetate were blended and added so that the total amount was 200 g. The mixture was stirred while introducing nitrogen gas for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen.
Thereafter, the internal temperature was set to 60 ° C., and this state was maintained for about 6 hours for polymerization to obtain a pressure-sensitive adhesive polymer solution of Reference Example 2.
The weight average molecular weight of this polymer measured by gel permeation chromatography was 16.65 million, and the component having a weight average molecular weight of 100,000 or less was 13.1% by weight.
[0025]
Example 1
Polyethylene glycol 200 dimethacrylate (Shin Nakamura) with respect to 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture composed of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate, and 5 parts of acrylic acid Chemical: 50 parts by trade name: Nk ester 4G, 50 parts by urethane acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical: trade name: UN-01), 3 parts by polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Industry: trade name: Coronate L) , And 3 parts of benzyl dimethyl ketal (manufactured by Ciba Specialty Chemicals: trade name: Irgacure 651) as a photopolymerization initiator were uniformly mixed to prepare an ultraviolet curable adhesive solution.
To 100 parts of the pressure-sensitive adhesive polymer solution prepared in Reference Example 1, 3 parts of a polyisocyanate compound was added and stirred uniformly. The solution was applied to one side of a long polyester support film having a width of 250 mm and a thickness of 25 μm so that the thickness after drying was 15 μm, and a normal pressure-sensitive adhesive layer was provided, and the surface was treated with a silicone-treated polyester having a thickness of 38 μm. The system peeling film A was stuck. On the other side of the support film, the UV curable pressure-sensitive adhesive solution is applied to a thickness of 30 μm after drying to provide a pressure-sensitive adhesive layer as a cleaning layer. Pasted together. Next, UV light with a center wavelength of 365 nm is applied and the integrated light quantity is 1000 mJ / cm. ² Irradiation produced cleaning sheet 1.
[0026]
The tensile modulus (test method JIS K7127) of this ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive was measured. As a result, ultraviolet rays having a center wavelength of 365 nm were integrated with a light quantity of 1000 mJ / cm. ² 49 Mpa after irradiation.
The separator film of the normal pressure-sensitive adhesive layer of the cleaning sheet 1 is peeled off, and the holding power of the pressure-sensitive adhesive layer, the 180 ° peel-off adhesive strength with respect to the silicon wafer (mirror surface), and the amount of organic contamination on the silicon wafer are measured. Is shown in Table 1.
[0027]
Next, this cleaning sheet 1 was used to attach a sheet to a wafer to produce a cleaning member. The cleaning sheet 1 was affixed to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller, and the sheet was cut into a silicon wafer shape to produce a conveyance cleaning member 1 with a cleaning function. This cleaning member 1 was stored in a thermostatic chamber at 50 ° C. for 7 days and observed over time. However, there was no problem in appearance and there was no problem at all.
[0028]
On the other hand, when a foreign material measuring 0.2 μm or more on the mirror surface of four new 8-inch silicon wafers was measured with a laser type foreign material measuring apparatus, 8 pieces were 1 piece, 11 pieces were 2 pieces, and 9 pieces were 3 pieces. There were 5 pieces for the 4th piece. After these wafers were transferred to a substrate processing apparatus having separate electrostatic attraction mechanisms with the mirror surface facing downward, a foreign substance measuring 0.2 μm or more was measured with a laser type foreign substance measuring apparatus. Within the area, the first was 28559, the second was 30,115, the third was 27865, and the fourth was 31,732.
Next, the release film on the cleaning layer side of the cleaning member 1 obtained above was peeled off and transported into the substrate processing apparatus having the wafer stage on which the 28559 foreign substances had been adhered. Thereafter, a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and foreign matters of 0.2 μm or more were measured with a laser type foreign matter measuring device. This operation was performed 5 times, and the subsequent dust removal (%) is shown in Table 1.
[0029]
Example 2
A cleaning sheet 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polyester-based release film B treated with silicone was used as the release film on the normal pressure-sensitive adhesive side. The separator film of the pressure-sensitive adhesive layer of the cleaning sheet 2 was peeled off, and the holding power of the pressure-sensitive adhesive layer, the 180 ° peel-off adhesive strength to the silicon wafer (mirror surface), and the amount of organic contamination on the silicon wafer were measured. It was shown to.
[0030]
Next, using this cleaning sheet 2, a sheet was attached to the wafer in the same manner as in Example 1 to produce a cleaning member. The cleaning sheet 2 was affixed to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller, and the sheet was cut into a silicon wafer shape to produce a conveyance cleaning member 2 with a cleaning function. The cleaning member 2 was stored in a thermostatic chamber at 50 ° C. for 7 days and observed over time. However, there was no problem in appearance and there was no problem at all.
[0031]
Next, the release film on the cleaning layer side of the transport cleaning member 2 obtained above was peeled off and transported into the substrate processing apparatus having the wafer stage to which the above 30115 foreign substances had adhered, and transport was possible without any problems. Thereafter, the 8-inch silicon wafer was conveyed with the mirror surface facing downward, and a foreign material having a size of 0.2 μm or more was measured with a laser type foreign material measuring device. This operation was performed 5 times.
[0032]
Comparative Example 1
A cleaning sheet 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive polymer of Reference Example 2 was used as a normal pressure-sensitive adhesive layer. The separator film of the pressure-sensitive adhesive layer of the cleaning sheet 3 is peeled off, and the holding power of the pressure-sensitive adhesive layer, the 180 ° peel-off pressure with respect to the silicon wafer (mirror surface), and the amount of organic contamination on the silicon wafer are measured. It was shown to.
[0033]
Next, using this cleaning sheet 3, a sheet was attached to the wafer in the same manner as in Example 1 to produce a cleaning member. The cleaning sheet 3 was affixed to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller, and the sheet was cut into a silicon wafer shape to produce a conveyance cleaning member 3 with a cleaning function. When this cleaning member 3 was stored in a thermostatic chamber at 50 ° C. for 7 days and observed over time, the end of the cleaning sheet was peeled from the wafer by about 5 mm after 1 day, resulting in a poor appearance.
It was determined that the cleaning member 3 could not be used as a cleaning member, and cleaning was stopped.
[0034]
Comparative Example 2
A cleaning sheet 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive polymer of Reference Example 2 was used as the normal pressure-sensitive adhesive layer, and the polyester-based release film B treated with silicone was used as the separator film for the normal pressure-sensitive adhesive layer. did. The separator film of the pressure-sensitive adhesive layer of the cleaning sheet 4 was peeled off, and the holding power of the pressure-sensitive adhesive layer, the 180 ° peel-off pressure with respect to the silicon wafer (mirror surface), and the amount of organic contamination on the silicon wafer were measured. It was shown to.
[0035]
Next, using this cleaning sheet 4, a sheet was attached to the wafer in the same manner as in Example 1 to produce a cleaning member. The cleaning sheet 4 was affixed to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller, and the sheet was cut into a silicon wafer shape to produce a conveyance cleaning member 4 with a cleaning function. When this cleaning member 4 was stored in a thermostatic chamber at 50 ° C. for 7 days and observed over time, the end of the cleaning sheet was peeled from the wafer by about 5 mm after 1 day, and an appearance defect occurred.
It was determined that the cleaning member 4 could not be used as a cleaning member, and cleaning was stopped.
[0036]

[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the cleaning sheet of the present invention, the cleaning sheet is not peeled off from the conveying member, and contamination of the conveying member after peeling and removal can be suppressed, and the substrate processing apparatus is reliably conveyed. In addition, it is possible to provide a cleaning sheet that can easily and reliably remove foreign substances adhering to the inside of the apparatus.

Claims

A cleaning sheet for removing foreign matter that is transported into a substrate processing apparatus and adheres to the apparatus, in which a cleaning layer is provided on one side of a support and a normal adhesive layer is provided on the other side In the sheet, the normal pressure-sensitive adhesive layer is composed of a layer in which an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 10 ⁵ or less is 10% by weight or less, and the pressure-sensitive adhesive layer has a holding power of 3600 in JISZ0237. A cleaning sheet characterized in that the distance of displacement after 2 seconds is 5 mm or less, and the 180 ° peel-off adhesive strength to the silicon wafer (mirror surface) is 0.01 to 10 N / 10 mm.

The cleaning sheet according to claim 1, wherein the cleaning layer has a tensile modulus of elasticity (according to the test method JISK7127) of 10 Mpa or more.

A conveying member with a cleaning function, wherein the conveying member is provided with the cleaning sheet according to claim 1 or 2 by an ordinary adhesive layer.

A method for cleaning a substrate processing apparatus, comprising transporting the transport member according to claim 3 into the substrate processing apparatus.