JP3969360B2 - 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 - Google Patents
冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3969360B2 JP3969360B2 JP2003270770A JP2003270770A JP3969360B2 JP 3969360 B2 JP3969360 B2 JP 3969360B2 JP 2003270770 A JP2003270770 A JP 2003270770A JP 2003270770 A JP2003270770 A JP 2003270770A JP 3969360 B2 JP3969360 B2 JP 3969360B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- cooling device
- connecting plate
- electronic component
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
また,上記冷却チューブは上記電子部品の一対の主面に配設されてはいるが,他の四方向については特に冷却手段がなく,冷却効率が不充分となる場合もある。
上記一対の冷却チューブは,各冷却チューブの幅方向の一端に接続した連結板によって連結されていることを特徴とする冷却装置にある(請求項1)。
上記冷却装置においては,上記一対の冷却チューブが,その幅方向の一端において連結板によって連結されている。それ故,上記冷却装置における一対の冷却チューブによって上記電子部品を挟持するとき,該電子部品の一端を上記連結板に当接させることにより位置決めすることが可能である。これにより,電子部品と冷却装置との位置決めを容易かつ正確に行うことができる。
以上のごとく,本発明によれば,電子部品の冷却を充分に行うことができると共に,電子部品に対する位置決めを容易かつ正確に行うことができる冷却装置を提供することができる。
上記冷却装置は,上記第1の発明にかかる冷却装置からなることを特徴とする電力変換装置にある(請求項9)。
また,上記電力変換装置においては,上記のごとく上記電子部品を三方向から冷却することも可能となり,冷却効率が向上するので,熱による電子部品の暴走等をより確実に防止することができる。
また,上記連結板は,上記冷却チューブに対して,例えば,接着剤による接着,ネジ止め,ろう付け,溶接,或いは両部品に形成した嵌合手段による嵌合等によって接続することができる。
この場合には,上記冷却チューブによって,上記電子部品を確実に挟持することができる。即ち,上記冷却装置の連結板が撓んでいない状態において,一対の上記冷却チューブの間隔を上記電子部品の厚みよりも若干大きくしておき,電子部品を組付ける際に,上記一対の冷却チューブの間隔を狭めるようにして,電子部品を挟持することができる。
これにより,一対の上記冷却チューブと連結板とによって,上記電磁波を,三方向についてシールドすることができる。これにより,上記連結板を配設した方向についても,電磁波の影響を受けやすい電子部品等を配設することが可能となる。
なお,上記シールド板としての連結板は,導電性材料によって形成することができる。
この場合には,容易かつ確実に,電磁波のシールドを行うことができる。また,これらの部材は熱伝導性にも優れるため,電子部品の冷却効率を向上させることができる。
この場合には,上記外部端子を,上記連結板を配設した側にも突出させることができる。
この場合には,上記連結板を導電性材料によって形成しても,上記電子部品の外部端子の絶縁を確保することができる。
この場合には,上記核電子部品を,上記冷却装置に対して,より容易かつ正確に位置決めすることができる。
この場合には,上記複数個の電子部品を効率よく冷却することができる。
この場合には,発熱しやすい上記半導体モジュール,コンデンサ,又はリアクトルを充分に冷却することができると共に,位置決めを容易かつ正確に行うことができる。
上記一対の冷却チューブ4は,各冷却チューブ4の幅方向の一端42に接続した連結板3によって連結されている。
上記冷却チューブ4は,例えば,アルミニウム等の金属からなる扁平状の長尺体であり,その長手方向に沿って冷却媒体を流通させる流路41を,幅方向に複数本並列して形成してなる。
該連結板3は,可撓性を有すると共に,上記電子部品(半導体モジュール2)から発生する電磁波をシールドするシールド板,即ち導電性材料からなる板状体よりなる。具体的には,上記連結板3は,厚み約0.5mmのアルミニウム等の金属板よりなる。なお,厚みは0.01〜5mmが好ましい。
上記連結板3は,上記半導体モジュール2の外部端子21を挿通するための挿通孔31を形成してなる。該挿通孔31は,少なくともその内周面が絶縁部材32によって構成されている。上記連結板3は,複数の上記挿通孔31を独立して形成してなり,各挿通孔31は上記半導体モジュール2の各外部端子21をそれぞれ挿通できるよう構成されている。
また,上記冷却チューブ4を3本以上並列配置して,それらの間に形成される2列以上の間隙に,上記半導体モジュール2を配設することができる。
上記冷却装置1を備えた電力変換装置として,図1〜図3に示すごとく,電力変換回路の一部を構成する電子部品としての半導体モジュール2と,該半導体モジュール2を挟持するように並列配置された少なくとも一対の冷却チューブ4を有する冷却装置1とを備えた電力変換装置がある。
まず,図4に示すごとく,所定位置に開口部36を形成した連結板3に,複数の冷却チューブ4を,その幅方向の一端42において,互いに平行になるように接着する。このとき,隣り合う冷却チューブ4の間の間隔が,上記半導体モジュール2の厚みよりも若干大きめになるように配置する。
ここで,本例では,後述する連結板3の撓みをスムーズに実現できるように開口部36のうち上記冷却チューブ4に平行な辺部のみにおいて連結板3と絶縁部材32とを接合する。
次いで,図6,図1に示すごとく,上記冷却チューブ4と上記半導体モジュール2との積層方向に押圧力Fを加えることにより,上記冷却チューブ4と半導体モジュール2とを密着させる。このとき,上記連結板3は,図1〜図3に示すごとく,連結部分35において撓む。
なお,冷却チューブ4と半導体モジュール2との間にはシリコングリスを介在させてもよい。
上記冷却装置1においては,図1〜図3に示すごとく,上記一対の冷却チューブ4が,その幅方向の一端42において連結板3によって連結されている。それ故,上記冷却装置1における一対の冷却チューブ4によって上記半導体モジュール2を挟持するとき,該半導体モジュール2の一端261を上記連結板3に当接させることにより位置決めすることが可能である。これにより,半導体モジュール2と冷却装置1との位置決めを容易かつ正確に行うことができる。
このとき,可撓性を有する上記連結板3が容易に撓むため,上記一対の冷却チューブ4を容易に半導体モジュール2に密着させることができる。また,このように一対の冷却チューブ4の間隔を容易に調整できるため,上記半導体モジュール2に厚みの寸法公差が多少あっても,一対の冷却チューブ4により確実に挟持することができる。
また,上記連結板3は金属板よりなるため,容易かつ確実に,電磁波のシールドを行うことができる。また,これらの部材は熱伝導性にも優れるため,半導体モジュール2の冷却効率を向上させることができる。
また,上記連結板3は上記挿通孔31を形成してなるため,上記外部端子21を,上記連結板3を配設した側にも突出させることができる。
また,図1に示すごとく,上記冷却装置1は,上記一対の冷却チューブ4の間に上記半導体モジュール2を複数個並列して配設できるよう構成してあるため,上記複数個の半導体モジュール2を効率よく冷却することができる。
また,本例の冷却装置1は,発熱しやすい上記半導体モジュール2の冷却に用いられるため,その機能を充分に発揮することができる。
その他は,実施例1と同様である。
この場合には,上記冷却チューブ4と連結板3とを容易かつ確実に接続することができる。
また,上記連結板3と冷却チューブ4との接続には,上述した以外にも,例えば,ネジ止め,ろう付け,溶接等種々の手段を用いることができる。
その他は,実施例1と同様である。
その他,実施例1と同様の作用効果を有する。
また,本発明にかかる冷却装置によって冷却する電子部品として,半導体モジュール,回路モジュール,電源モジュール,コンデンサ以外にも,例えば,リアクトル,セラミックヒータ等他の電子部品を配置することができる。
また,数枚に分離された連結板でも同じ効果が得られる。
2...半導体モジュール,
21...外部端子,
3...連結板,
31...貫通孔,
4...冷却チューブ,
Claims (9)
- 冷却すべき電子部品を挟持するように並列配置されると共に内部に冷却媒体を流通させる少なくとも一対の冷却チューブを有する冷却装置であって,
上記一対の冷却チューブは,各冷却チューブの幅方向の一端に接続した連結板によって連結されており,
該連結板は,上記電子部品から発生する電磁波をシールドするシールド板よりなることを特徴とする冷却装置。 - 請求項1において,上記連結板は,可撓性を有することを特徴とする冷却装置。
- 請求項1又は2において,上記連結板は,金属板又はカーボンシートよりなることを特徴とする冷却装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項において,上記連結板は,上記電子部品の外部端子を挿通するための挿通孔を形成してなることを特徴とする冷却装置。
- 請求項4において,上記挿通孔は,少なくともその内周面が絶縁部材によって構成されていることを特徴とする冷却装置。
- 請求項4又は5において,上記連結板は,複数の上記挿通孔を独立して形成してなり,各挿通孔は上記電子部品の各外部端子をそれぞれ挿通できるよう構成されていることを特徴とする冷却装置。
- 請求項1〜6のいずれか1項において,上記冷却装置は,上記一対の冷却チューブの間に上記電子部品を複数個並列して配設できるよう構成されていることを特徴とする冷却装置。
- 請求項1〜7のいずれか1項において,上記電子部品は,半導体素子を内蔵した半導体モジュール,コンデンサ,又はリアクトルであることを特徴とする冷却装置。
- 電力変換回路の一部を構成する電子部品と,該電子部品を挟持するように並列配置された少なくとも一対の冷却チューブを有する冷却装置とを備えた電力変換装置であって,
上記冷却装置は,請求項1〜8のいずれか1項に記載の冷却装置からなることを特徴とする電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003270770A JP3969360B2 (ja) | 2003-07-03 | 2003-07-03 | 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003270770A JP3969360B2 (ja) | 2003-07-03 | 2003-07-03 | 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005026627A JP2005026627A (ja) | 2005-01-27 |
JP3969360B2 true JP3969360B2 (ja) | 2007-09-05 |
Family
ID=34190646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003270770A Expired - Fee Related JP3969360B2 (ja) | 2003-07-03 | 2003-07-03 | 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3969360B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4979909B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2012-07-18 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP4564937B2 (ja) | 2006-04-27 | 2010-10-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電気回路装置及び電気回路モジュール並びに電力変換装置 |
JP4867889B2 (ja) * | 2007-01-18 | 2012-02-01 | 株式会社デンソー | 電力変換装置及びその製造方法 |
JP4580997B2 (ja) | 2008-03-11 | 2010-11-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5557441B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2014-07-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置および電動車両 |
JP5310302B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2013-10-09 | 株式会社デンソー | 積層型冷却装置 |
JP5511515B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2014-06-04 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP2012028402A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Denso Corp | パワーユニット |
JP5879726B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2016-03-08 | 富士電機株式会社 | インバータ装置 |
JP5791670B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-10-07 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP6286541B2 (ja) * | 2014-06-20 | 2018-02-28 | 株式会社日立製作所 | パワーモジュール装置及び電力変換装置 |
JP6286543B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2018-02-28 | 株式会社日立製作所 | パワーモジュール装置、電力変換装置およびパワーモジュール装置の製造方法 |
US10334756B1 (en) | 2018-02-28 | 2019-06-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Manifold structures having an integrated fluid channel system and assemblies comprising the same |
-
2003
- 2003-07-03 JP JP2003270770A patent/JP3969360B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005026627A (ja) | 2005-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3969360B2 (ja) | 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 | |
US11058030B2 (en) | Cold plate with flex regions between fin areas | |
US8004846B2 (en) | Heat radiator | |
JP6227082B1 (ja) | 接続モジュール | |
US20110240631A1 (en) | Electrical heating unit, particularly for cars | |
JP2009123859A (ja) | 半導体装置 | |
JP7400074B2 (ja) | 回路基板アセンブリ | |
JP4052197B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2019134647A (ja) | 半導体装置 | |
JP2018018984A (ja) | 放熱構造および電子機器 | |
US20140345830A1 (en) | Dc motor device and dc fan using the same | |
JP2006210827A (ja) | コイル部品 | |
JP3669792B2 (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
JP2017055616A (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
JP5738679B2 (ja) | 放熱構造 | |
US20110303403A1 (en) | Flexible Heat Exchanger | |
JP5971051B2 (ja) | 半導体ユニット | |
JP2019169638A (ja) | 発熱部品の実装構造 | |
KR100397161B1 (ko) | 전자장치의방열구조 | |
JP2011023469A (ja) | 回路モジュール | |
JP2017004676A (ja) | セルホルダ、電池モジュール、電池モジュールの製造方法 | |
JP2008066527A (ja) | プリント基板実装部品の冷却構造 | |
JP4735088B2 (ja) | サーボアンプモジュール | |
JP2019087668A (ja) | バスバ− | |
JP2010021387A (ja) | ヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070515 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070528 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3969360 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100615 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130615 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140615 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |