JP3969231B2 - 建築板及び建築板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面が高硬度となった建築板及び建築板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年住宅に用いる建築板として木質のものが良く用いられている。例えば合板と単板との間に樹脂含浸シートを介して加熱圧締した木質の建築板が知られているが、このものは接着剤塗布等の前処理を行わずに硬化と接着とを同時に行えるが、単板の組織が粗の部分から樹脂が表面に析出するおそれがあり、含浸深さをコントロールすることが非常に難しいという問題がある。ここで、単板の表面まで樹脂が析出すると単板の表面に突板を接着するような場合、木材と木材との接着とならないので、木材と木材との接着を行う酢酸ビニル系の通常の木材用の接着剤が使用できないという問題がある。
【０００３】
また、熱硬化性接着剤を塗布し硬化時に単板に含浸させることも行われているが、熱圧プレスすることで単板に含浸し熱硬化するため接着強度を高めることができ、接着先である合板表面にも同様に含浸硬化するが、接着剤の含浸深さをコントロールすることが難しいものである。
【０００４】
上記のように合板に単板を積層するものにおいては、単板への樹脂の含浸深さをコントロールすることが難しく、単板への樹脂の含浸深さが浅いと、単板表面に物が落下したり、椅子、テーブルを置くというような荷重がかかった場合に表面に窪みが発生し、また、窪みを元に戻すことが難しいという問題があった。また、単板の表面に樹脂が析出するほど含浸すると表面に荷重がかかった場合における表面の窪みの発生を低くできるが、上記のように単板表面に突板を接着する場合に通常使用されている木材用の接着剤を使用できないという問題がある。
【０００５】
また、表面付近に木よりも硬い材質のものを用い、荷重がかかったとしても窪みができにくくすることが行われている。例えば、突板やシートの下側にＭＤＦ、ＨＤＦ等の硬質の木質板を設け、荷重がかかった際の窪みの発生を低くしている。
【０００６】
ところが、上記のＭＤＦ、ＨＤＦ等は通常厚さが２．０ｍｍ以上のものしか製造できず、これよりも薄いものはＭＤＦ、ＨＤＦ等を厚み方向に半裁、１／４裁するという形でしか作ることができなかった。また、上記木質板は水分が浸透すると膨潤して使用できなくなってしまうので、水廻りには使用できないという問題がある。
【０００７】
また、従来のＭＤＦ、ＨＤＦ等の木質板は製造過程で木片を樹脂で固めるためにホルムアルデヒド等が放散して環境を悪化させるという問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡単な構成で樹脂の含浸深さをコントロールできて表面の窪みの発生を低くでき、また、水分による膨潤を抑制して水廻りにも使用することを可能とし、更に、表面に突板を接着する場合に通常の木材用の接着剤を用いることができる建築板及び建築板の製造方法を提供することを課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る建築板は、合板１上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂２を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板３を、低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１上に接着してなる建築板４であって、単板が厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板であって該スライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝５を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂２が切り溝５を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸が行ってあることを特徴とするものである。このような構成とすることで、裏面に厚みの約５０％程度まで切り溝５を形成した厚みが０．５ｍｍ以下のスライス単板の裏面側から低分子量の樹脂２を塗布するのみでスライス単板の裏面部分に低分子量の樹脂２が含浸するだけでなく、厚みが０．５ｍｍ以下のスライス単板の厚みの約５０％程度まで形成されている切り溝５に沿って低分子量の樹脂２が浸透し、これにより低分子量の樹脂２の含浸深さが目的の含浸深さとなるようにコントロールされた樹脂含浸単板３を合板１に接着した建築板４を構成できるものであり、樹脂含浸単板３に対する低分子量の樹脂２の含浸深さをスライス単板の裏面側から形成する切り溝５の深さでコントロールできるので、目的とする樹脂含浸深さにできて表面硬度を目的とする硬度にできて、表面に荷重がかかった場合における窪みの発生を小さくし、且つ、樹脂が表面に析出することがないようにできるものである。
【００１０】
また、合板１上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂２を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板３を、低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１上に接着してなる建築板４であって、単板が０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板であって、該スライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂２が切り溝５を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸が行ってあるものであってもよい。このような構成とすることで、裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５を多数並設した厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板の裏面側から低分子量の樹脂２を塗布するのみでスライス単板の裏面部分に低分子量の樹脂２が含浸するだけでなく、厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板の表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５に沿って低分子量の樹脂２が浸透し、これにより低分子量の樹脂２の含浸深さが目的の含浸深さとなるようにコントロールされた樹脂含浸単板３を合板１に接着した建築板４を構成できるものであり、樹脂含浸単板３に対する低分子量の樹脂２の含浸深さをスライス単板の裏面側から形成する切り溝５の深さでコントロールできるので、目的とする樹脂含浸深さにできて表面硬度を目的とする硬度にできて、表面に荷重がかかった場合における窪みの発生を小さくし、且つ、樹脂が表面に析出することがないようにできるものである。
【００１１】
また、樹脂含浸単板３の表面に仕上げ材６を積層することが好ましい。このような構成とすることで、仕上げ材６で表面仕上げがされた建築板４を提供できるものである。
【００１２】
また、仕上げ材６が突板であることが好ましい。上記のように、スライス単板への低分子量の樹脂２の含浸深さをコントロールして表面に低分子量の樹脂２が析出していないので、表面に突板を接着する場合に通常の木材用の接着剤を用いることができるものである。
【００１３】
また、本発明の建築板４の製造方法は、厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝５を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝５を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂２を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝５に沿って樹脂含浸を行って裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板３を、低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１上に接着して建築板４を得ることを特徴とするものである。このような方法を採用することで、０．５ｍｍ厚以下のスライス単板に裏面側から厚みの５０％の深さの切り溝５の形成し、裏面から低分子量の樹脂２を塗布するのみで、裏面からの含浸深さを目的とする含浸深さとなるようにコントロールした樹脂含浸単板３を簡単に得ることができ、したがって、この含浸深さを正確にコントロールした樹脂含浸単板３を合板１上に接着して得られる建築板４における表面硬度を一定の表面硬度となるように正確にコントロールでき、しかも、目的とする表面硬度を有しながら表面に樹脂が析出しない建築板４を提供できることになる。
【００１４】
また、０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝５を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂２を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝５に沿って樹脂含浸を行って裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板３を、低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１上に接着して建築板４を得ることも好ましい。このような方法を採用することで、厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板に裏面より表面から０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５の形成し、裏面から低分子量の樹脂２を塗布するのみで、裏面からの含浸深さを目的とする含浸深さとなるようにコントロールした樹脂含浸単板３を簡単に得ることができ、したがって、この含浸深さを正確にコントロールした樹脂含浸単板３を合板１上に接着して得られる建築板４における表面硬度を一定の表面硬度となるように正確にコントロールでき、しかも、目的とする表面硬度を有しながら表面に樹脂が析出しない建築板４を提供できることになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００１６】
本発明の建築板４は図１に示すように、合板１と樹脂含浸単板３を積層して構成してある。合板１としては図１に示す図面では５プライの合板であるが、３プライの合板や７プライの合板であってもよく、層構成は限定されない。また、合板は広葉樹、針葉樹、又はこれらの混合したものを用いる。また、いわゆるクロス合板（最上部の繊維方向が幅方向）、レギュラー合板（最上部の繊維方向が長手方向）いずれも利用できる。
【００１７】
樹脂含浸単板３は、木材フリッチをスライスして得られるスライス単板３ａの裏面側から所定の深さの切り溝５を一定間隔で多数並設して形成し、この裏面側に切り溝５を並設して形成したスライス単板３ａの裏面側から例えば水性のメラミン樹脂のような低分子量の樹脂２をスプレー、刷毛等の手段を用いて塗布して所定含浸深さまで含浸させたものを使用する。
【００１８】
スライス単板３ａは図４（ａ）のように木材フリッチ７をナイフ８によりスライス切削して得るものであり、このようにして得たスライス単板３ａは表面及び裏面は平坦面であって、通常は割れ等が生じていないものである。そこで、本発明においては、スライス単板３ａの裏面から図４（ｂ）のように切り溝加工刃９により所定深さの切り溝５を一定間隔で多数並設するように形成して図２（ａ）のような裏面に所定切り込み深さの多数の切り溝５を有するスライス単板３ａを得るものである。
【００１９】
ここで、スライス単板３ａが０．５ｍｍ厚以下（下限は約０．３ｍｍ）の場合にはスライス単板３ａの裏面側からスライス単板３ａの厚みの約５０％程度の処まで到るように切り溝加工刃９により切り溝５を形成するものであり、また、スライス単板３ａが０．５ｍｍ厚を越える場合にはスライス単板３ａの裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到るように切り溝５を切り溝加工刃９により形成するものである。
【００２０】
このようにして所定の切り込み深さの切り溝５が多数形成された図２に示すようなスライス単板３ａに低分子量の樹脂２を裏面に塗布すると、図３のように低分子量の樹脂２が裏面に浸透するが、切り溝５部分においては切り溝５に沿って低分子量の樹脂２が浸透し、切り溝５部分が突出するように樹脂含浸がなされた樹脂含浸単板３ａが得られる。この場合、切り溝５の深さは前述のように切り溝加工刃９による溝形成工程において目的の深さとなるように正確にできるので、スライス単板３ａの裏面に低分子量の樹脂２を塗布した場合における樹脂含浸の深さを目的の含浸深さとなるように正確にコントロールできるものである。ところで、切り溝５を有するスライス単板３ａの裏面側に分子量１０００以下の低分子量の樹脂２を塗布することで、裏面に塗布するのみで確実に切り溝５に沿って樹脂を浸透させて切り溝５の奧部分まで樹脂含浸させることができ、樹脂含浸の深さを目的とする深さに簡単且つ正確にコントロールできるものである。
【００２１】
なお、本発明においてスライス単板３ａを用いたのはスライス単板３ａ自体には裏面に割れがなく、したがって、切り溝加工刃９による切り溝５の形成において目的とする切り込み深さの切り溝５を目的とする位置に正確に形成して並設でき、樹脂含浸深さを正確にコントロールでき、表面に樹脂が析出することなく形成される樹脂含浸単板３の表面硬度を目的とする表面硬度とすることができるものである。
【００２２】
上記のように一定の深さに樹脂含浸がされたスライス単板３ａよりなる樹脂含浸単板３を、含浸させた低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１の上にメラミン系の接着剤を用いて熱圧プレスで積層接着することで本発明の建築板４を形成してある。
【００２３】
このようにして得られた建築板４は表層のスライス単板３ａが樹脂含浸単板３であり、しかも、単板厚が５ｍｍ以下の場合には、上記のように樹脂含浸を裏面側から単板の全体の厚みの約５０％程度まで行ってあるので、表面から約０．２５ｍｍ以下の処まで切り溝５に沿って樹脂が含浸していることになり、このため、樹脂が硬化すると表面側に打撃力が作用しても、表面から約０．２５ｍｍ以下の処に到った樹脂の硬化部分により力を受けて表面の陥没を低く抑えることができるものである。
【００２４】
また、単板厚が５ｍｍを越える場合には、上記のように樹脂含浸を裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで行ってあるので、樹脂が硬化すると表面側に打撃力が作用しても、表面から約０．２５ｍｍの処に到った樹脂の硬化部分により力を受けて表面の陥没を低く抑えることができるものである。
【００２５】
なお、スライス単板３ａとしては広葉樹、針葉樹いずれであってもよいが、高比重のものを用いると樹脂含浸単板３の表面硬度が更に向上して衝撃を受けた場合に表面がよりいっそう窪みにくいものである。
【００２６】
図５には本発明の他の実施形態が示してある。本実施形態においては、上記のように合板１に樹脂含浸単板３を積層したものにおいて、更に、樹脂含浸単板３の表面に仕上げ材６を積層して建築板４を構成したものである。
【００２７】
仕上げ材６としては突板、合成樹脂フィルム、紙などを用いることができるものである。仕上げ材６の接着は乾式、湿式を問わず行うことができるが、特に、湿式の場合、突板が含水した状態で熱プレスにて接着をするが、発生する水蒸気を樹脂含浸単板３の表面側の樹脂を含浸していない表面側部分の木部において逃がすことができ、非常に薄く形成されて水蒸気を逃がすことができない突板であっても突板表面に割れが生じるのを防ぐことができるものである。しかも、木よりなる突板と、表面に樹脂を含浸していない樹脂含浸単板３の表面の木部とを接着するに当たって通常の木材用の接着剤を用いることができるものである。
【００２８】
また、仕上げ材６が合成樹脂フィルムの場合には、樹脂含浸単板３の表面を合成樹脂フィルムで化粧仕上げできるとともに防水性を向上させることができるものである
【００２９】
【実施例】
（実施例１）
０．５ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面から単板厚の約５０％の処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板厚の約５０％の処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００３０】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して実施例１の建築板を得た。
【００３１】
このようにして得た実施例１の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験（鋼球５００ｇを１．５ｍの高さから自然落下させた時の表面の凹みを測定する）をおこなった。結果を下記の表１に示す。
【００３２】
（比較例１）
０．５ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面から単板厚の約３０％の処まで到るり溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板厚の約３０％の処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００３３】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して比較例１の建築板を得た。
【００３４】
このようにして得た比較例１の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表１に示す。
【００３５】
（比較例２）
０．５ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面から単板厚の約７０％の処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板厚の約７０％の処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００３６】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して比較例２の建築板を得た。
【００３７】
このようにして得た比較例２の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表１に示す。
【００３８】
（実施例２）
１．０ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面より表面から約０．２５ｍｍの処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板の表面から約０．２５ｍｍの処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００３９】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して実施例２の建築板を得た。
【００４０】
このようにして得た実施例２の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表２に示す。
【００４１】
（比較例３）
１．０ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面より表面から約０．４ｍｍの処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板の表面から約０．４ｍｍの処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００４２】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して比較例３の建築板を得た。
【００４３】
このようにして得た比較例３の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表２に示す。
【００４４】
（比較例４）
１．０ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面より表面から約０．１５ｍｍの処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板の表面から約０．１５ｍｍの処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００４５】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して比較例４の建築板を得た。
【００４６】
このようにして得た比較例４の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表２に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【表２】
【００４９】
上記表１、表２から明らかなように、実施例１、実施例２のものは樹脂表面析出が無く、木質感が損なわれず、また、鋼球試験においても凹みが小さく、窪み発生を抑制できることが判明した。
【００５０】
また、実施例２のものと市販のＨＤＦ、ＭＤＦ、硬木フロア（南洋材）、一般南洋材とを上記と同様の硬球試験を行った場合の比較を図６のグラフに示す。硬木フロア（南洋材）、一般南洋材は他に比べると測定値がばらついているが、これは他のものと比べて材木自体の硬さにばらつきがあるためで、実施例２のものはＨＤＦとＭＤＦとの間にあり、十分な表面硬度を有していることが判明する。
【００５１】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１記載の発明にあっては、合板上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着してなる建築板であって、単板が厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板であって該スライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂が切り溝を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸が行ってあるので、裏面に厚みの約５０％程度まで切り溝を形成した厚みが０．５ｍｍ以下のスライス単板の裏面側から低分子量の樹脂を塗布するのみでスライス単板の裏面部分に低分子量の樹脂が含浸するだけでなく、厚みが０．５ｍｍ以下のスライス単板の厚みの約５０％程度まで形成されている切り溝に沿って低分子量の樹脂が浸透し、これにより低分子量の樹脂の含浸深さが目的の含浸深さとなるようにコントロールされた樹脂含浸単板を合板に接着した建築板を構成できるものであり、樹脂含浸単板に対する低分子量の樹脂の含浸深さをスライス単板の裏面側から形成する切り溝の深さでコントロールできるので、目的とする樹脂含浸深さにできて表面硬度を目的とする硬度にできて、表面に荷重がかかった場合における窪みの発生が小さく且つ表面に樹脂が析出することがない建築板が得られ、しかも、樹脂含浸単板であるため水分による膨潤を抑制して水廻りにも使用することが可能となるものである。特に、厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板に裏面側から厚みの５０％程度の切り込み深さの切り溝を形成することで、この切り溝の深さにより樹脂含浸深さを目的の含浸深さにコントロールできるので、正確に樹脂含浸深さをコントロールでき、表面に樹脂が析出することなく目的とする表面硬度の建築板を提供できるものである。
【００５２】
また、請求項２記載の発明にあっては、合板上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着してなる建築板であって、単板が０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板であって、該スライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂が切り溝を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸が行ってあるので、裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝を形成した厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板の裏面側から低分子量の樹脂を塗布するのみでスライス単板の裏面部分に低分子量の樹脂が含浸するだけでなく、厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板の表面側から約０．２５ｍｍ程度の処まで形成されている切り溝に沿って低分子量の樹脂が浸透し、これにより低分子量の樹脂の含浸深さが目的の含浸深さとなるようにコントロールされた樹脂含浸単板を合板に接着した建築板を構成できるものであり、樹脂含浸単板に対する低分子量の樹脂の含浸深さをスライス単板の裏面側から形成する切り溝の深さでコントロールできるので、目的とする樹脂含浸深さにできて表面硬度を目的とする硬度にできて、表面に荷重がかかった場合における窪みの発生が小さく且つ表面に樹脂が析出することがない建築板が得られ、しかも、樹脂含浸単板であるため水分による膨潤を抑制して水廻りにも使用することが可能となるものである。特に、厚み０．５ｍｍを越えるスライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度の処まで切り溝を形成することで、この切り溝の深さにより樹脂含浸深さを目的の含浸深さにコントロールできるので、正確に樹脂含浸深さをコントロールでき、表面に樹脂が析出することなく目的とする表面硬度の建築板を提供できるものである。
【００５３】
また、請求項３記載の発明にあっては、上記請求項１又は請求項２記載の発明の効果に加えて、樹脂含浸単板の表面に仕上げ材を積層してあるので、仕上げ材で表面仕上げがされた建築板を提供できるものである。
【００５４】
また、請求項４記載の発明にあっては、上記請求項３記載の発明の効果に加えて、仕上げ材が突板であるので、単板への低分子量の樹脂の含浸深さをコントロールして表面に低分子量の樹脂が析出せず、表面の木質感が損なわれないだけでなく、単板の表面に突板を接着する場合に通常の木材用の接着剤を用いることができるものである。
【００５５】
また、請求項５記載の発明にあっては、厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝に沿って樹脂含浸を行って裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着して建築板を得るので、０．５ｍｍ厚以下のスライス単板に裏面側から厚みの５０％の深さの切り溝の形成し、裏面から低分子量の樹脂を塗布するのみで、裏面からの含浸深さを目的とする含浸深さとなるようにコントロールした樹脂含浸単板を簡単に得ることができ、したがって、この含浸深さを正確にコントロールした樹脂含浸単板を合板上に接着して得られる建築板における表面硬度を一定の表面硬度となるように正確にコントロールでき、しかも、目的とする表面硬度を有しながら表面に樹脂が析出しない建築板を提供できるものである。
【００５６】
また、請求項６記載の発明にあっては、０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝に沿って樹脂含浸を行って裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着して建築板を得るので、厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板に裏面より表面から０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝の形成し、裏面から低分子量の樹脂を塗布するのみで、裏面からの含浸深さを目的とする含浸深さとなるようにコントロールした樹脂含浸単板を簡単に得ることができ、したがって、この含浸深さを正確にコントロールした樹脂含浸単板を合板上に接着して得られる建築板における表面硬度を一定の表面硬度となるように正確にコントロールでき、しかも、目的とする表面硬度を有しながら表面に樹脂が析出しない建築板を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の建築板の断面図である。
【図２】同上に使用する裏面に切り溝を形成したスライス単板の断面図である。
【図３】同上に使用するスライス単板の裏面側に低分子量の樹脂を塗布して樹脂を含浸させた樹脂含浸単板を示す拡大断面図である。
【図４】（ａ）は同上のスライス単板の製造を示す説明図であり、（ｂ）はスライス単板に切り溝加工刃により切り溝加工をおこなっている状態を示す説明図である。
【図５】（ａ）は本発明の建築板の他の実施例の断面図であり、（ｂ）は同上の分解斜視図である。
【図６】本発明の建築板と他の種類の建築板との鋼球落下試験の比較を示すグラフである。
【符号の説明】
１ 合板
２ 低分子量の樹脂
３ 樹脂含浸単板
４ 建築板
５ 切り溝
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面が高硬度となった建築板及び建築板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年住宅に用いる建築板として木質のものが良く用いられている。例えば合板と単板との間に樹脂含浸シートを介して加熱圧締した木質の建築板が知られているが、このものは接着剤塗布等の前処理を行わずに硬化と接着とを同時に行えるが、単板の組織が粗の部分から樹脂が表面に析出するおそれがあり、含浸深さをコントロールすることが非常に難しいという問題がある。ここで、単板の表面まで樹脂が析出すると単板の表面に突板を接着するような場合、木材と木材との接着とならないので、木材と木材との接着を行う酢酸ビニル系の通常の木材用の接着剤が使用できないという問題がある。
【０００３】
また、熱硬化性接着剤を塗布し硬化時に単板に含浸させることも行われているが、熱圧プレスすることで単板に含浸し熱硬化するため接着強度を高めることができ、接着先である合板表面にも同様に含浸硬化するが、接着剤の含浸深さをコントロールすることが難しいものである。
【０００４】
上記のように合板に単板を積層するものにおいては、単板への樹脂の含浸深さをコントロールすることが難しく、単板への樹脂の含浸深さが浅いと、単板表面に物が落下したり、椅子、テーブルを置くというような荷重がかかった場合に表面に窪みが発生し、また、窪みを元に戻すことが難しいという問題があった。また、単板の表面に樹脂が析出するほど含浸すると表面に荷重がかかった場合における表面の窪みの発生を低くできるが、上記のように単板表面に突板を接着する場合に通常使用されている木材用の接着剤を使用できないという問題がある。
【０００５】
また、表面付近に木よりも硬い材質のものを用い、荷重がかかったとしても窪みができにくくすることが行われている。例えば、突板やシートの下側にＭＤＦ、ＨＤＦ等の硬質の木質板を設け、荷重がかかった際の窪みの発生を低くしている。
【０００６】
ところが、上記のＭＤＦ、ＨＤＦ等は通常厚さが２．０ｍｍ以上のものしか製造できず、これよりも薄いものはＭＤＦ、ＨＤＦ等を厚み方向に半裁、１／４裁するという形でしか作ることができなかった。また、上記木質板は水分が浸透すると膨潤して使用できなくなってしまうので、水廻りには使用できないという問題がある。
【０００７】
また、従来のＭＤＦ、ＨＤＦ等の木質板は製造過程で木片を樹脂で固めるためにホルムアルデヒド等が放散して環境を悪化させるという問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡単な構成で樹脂の含浸深さをコントロールできて表面の窪みの発生を低くでき、また、水分による膨潤を抑制して水廻りにも使用することを可能とし、更に、表面に突板を接着する場合に通常の木材用の接着剤を用いることができる建築板及び建築板の製造方法を提供することを課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る建築板は、合板１上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂２を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板３を、低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１上に接着してなる建築板４であって、単板が厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板であって該スライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝５を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂２が切り溝５を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸が行ってあることを特徴とするものである。このような構成とすることで、裏面に厚みの約５０％程度まで切り溝５を形成した厚みが０．５ｍｍ以下のスライス単板の裏面側から低分子量の樹脂２を塗布するのみでスライス単板の裏面部分に低分子量の樹脂２が含浸するだけでなく、厚みが０．５ｍｍ以下のスライス単板の厚みの約５０％程度まで形成されている切り溝５に沿って低分子量の樹脂２が浸透し、これにより低分子量の樹脂２の含浸深さが目的の含浸深さとなるようにコントロールされた樹脂含浸単板３を合板１に接着した建築板４を構成できるものであり、樹脂含浸単板３に対する低分子量の樹脂２の含浸深さをスライス単板の裏面側から形成する切り溝５の深さでコントロールできるので、目的とする樹脂含浸深さにできて表面硬度を目的とする硬度にできて、表面に荷重がかかった場合における窪みの発生を小さくし、且つ、樹脂が表面に析出することがないようにできるものである。
【００１０】
また、合板１上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂２を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板３を、低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１上に接着してなる建築板４であって、単板が０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板であって、該スライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂２が切り溝５を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸が行ってあるものであってもよい。このような構成とすることで、裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５を多数並設した厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板の裏面側から低分子量の樹脂２を塗布するのみでスライス単板の裏面部分に低分子量の樹脂２が含浸するだけでなく、厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板の表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５に沿って低分子量の樹脂２が浸透し、これにより低分子量の樹脂２の含浸深さが目的の含浸深さとなるようにコントロールされた樹脂含浸単板３を合板１に接着した建築板４を構成できるものであり、樹脂含浸単板３に対する低分子量の樹脂２の含浸深さをスライス単板の裏面側から形成する切り溝５の深さでコントロールできるので、目的とする樹脂含浸深さにできて表面硬度を目的とする硬度にできて、表面に荷重がかかった場合における窪みの発生を小さくし、且つ、樹脂が表面に析出することがないようにできるものである。
【００１１】
また、樹脂含浸単板３の表面に仕上げ材６を積層することが好ましい。このような構成とすることで、仕上げ材６で表面仕上げがされた建築板４を提供できるものである。
【００１２】
また、仕上げ材６が突板であることが好ましい。上記のように、スライス単板への低分子量の樹脂２の含浸深さをコントロールして表面に低分子量の樹脂２が析出していないので、表面に突板を接着する場合に通常の木材用の接着剤を用いることができるものである。
【００１３】
また、本発明の建築板４の製造方法は、厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝５を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝５を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂２を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝５に沿って樹脂含浸を行って裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板３を、低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１上に接着して建築板４を得ることを特徴とするものである。このような方法を採用することで、０．５ｍｍ厚以下のスライス単板に裏面側から厚みの５０％の深さの切り溝５の形成し、裏面から低分子量の樹脂２を塗布するのみで、裏面からの含浸深さを目的とする含浸深さとなるようにコントロールした樹脂含浸単板３を簡単に得ることができ、したがって、この含浸深さを正確にコントロールした樹脂含浸単板３を合板１上に接着して得られる建築板４における表面硬度を一定の表面硬度となるように正確にコントロールでき、しかも、目的とする表面硬度を有しながら表面に樹脂が析出しない建築板４を提供できることになる。
【００１４】
また、０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝５を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂２を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝５に沿って樹脂含浸を行って裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板３を、低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１上に接着して建築板４を得ることも好ましい。このような方法を採用することで、厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板に裏面より表面から０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝５の形成し、裏面から低分子量の樹脂２を塗布するのみで、裏面からの含浸深さを目的とする含浸深さとなるようにコントロールした樹脂含浸単板３を簡単に得ることができ、したがって、この含浸深さを正確にコントロールした樹脂含浸単板３を合板１上に接着して得られる建築板４における表面硬度を一定の表面硬度となるように正確にコントロールでき、しかも、目的とする表面硬度を有しながら表面に樹脂が析出しない建築板４を提供できることになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００１６】
本発明の建築板４は図１に示すように、合板１と樹脂含浸単板３を積層して構成してある。合板１としては図１に示す図面では５プライの合板であるが、３プライの合板や７プライの合板であってもよく、層構成は限定されない。また、合板は広葉樹、針葉樹、又はこれらの混合したものを用いる。また、いわゆるクロス合板（最上部の繊維方向が幅方向）、レギュラー合板（最上部の繊維方向が長手方向）いずれも利用できる。
【００１７】
樹脂含浸単板３は、木材フリッチをスライスして得られるスライス単板３ａの裏面側から所定の深さの切り溝５を一定間隔で多数並設して形成し、この裏面側に切り溝５を並設して形成したスライス単板３ａの裏面側から例えば水性のメラミン樹脂のような低分子量の樹脂２をスプレー、刷毛等の手段を用いて塗布して所定含浸深さまで含浸させたものを使用する。
【００１８】
スライス単板３ａは図４（ａ）のように木材フリッチ７をナイフ８によりスライス切削して得るものであり、このようにして得たスライス単板３ａは表面及び裏面は平坦面であって、通常は割れ等が生じていないものである。そこで、本発明においては、スライス単板３ａの裏面から図４（ｂ）のように切り溝加工刃９により所定深さの切り溝５を一定間隔で多数並設するように形成して図２（ａ）のような裏面に所定切り込み深さの多数の切り溝５を有するスライス単板３ａを得るものである。
【００１９】
ここで、スライス単板３ａが０．５ｍｍ厚以下（下限は約０．３ｍｍ）の場合にはスライス単板３ａの裏面側からスライス単板３ａの厚みの約５０％程度の処まで到るように切り溝加工刃９により切り溝５を形成するものであり、また、スライス単板３ａが０．５ｍｍ厚を越える場合にはスライス単板３ａの裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到るように切り溝５を切り溝加工刃９により形成するものである。
【００２０】
このようにして所定の切り込み深さの切り溝５が多数形成された図２に示すようなスライス単板３ａに低分子量の樹脂２を裏面に塗布すると、図３のように低分子量の樹脂２が裏面に浸透するが、切り溝５部分においては切り溝５に沿って低分子量の樹脂２が浸透し、切り溝５部分が突出するように樹脂含浸がなされた樹脂含浸単板３ａが得られる。この場合、切り溝５の深さは前述のように切り溝加工刃９による溝形成工程において目的の深さとなるように正確にできるので、スライス単板３ａの裏面に低分子量の樹脂２を塗布した場合における樹脂含浸の深さを目的の含浸深さとなるように正確にコントロールできるものである。ところで、切り溝５を有するスライス単板３ａの裏面側に分子量１０００以下の低分子量の樹脂２を塗布することで、裏面に塗布するのみで確実に切り溝５に沿って樹脂を浸透させて切り溝５の奧部分まで樹脂含浸させることができ、樹脂含浸の深さを目的とする深さに簡単且つ正確にコントロールできるものである。
【００２１】
なお、本発明においてスライス単板３ａを用いたのはスライス単板３ａ自体には裏面に割れがなく、したがって、切り溝加工刃９による切り溝５の形成において目的とする切り込み深さの切り溝５を目的とする位置に正確に形成して並設でき、樹脂含浸深さを正確にコントロールでき、表面に樹脂が析出することなく形成される樹脂含浸単板３の表面硬度を目的とする表面硬度とすることができるものである。
【００２２】
上記のように一定の深さに樹脂含浸がされたスライス単板３ａよりなる樹脂含浸単板３を、含浸させた低分子量の樹脂２が硬化する前に合板１の上にメラミン系の接着剤を用いて熱圧プレスで積層接着することで本発明の建築板４を形成してある。
【００２３】
このようにして得られた建築板４は表層のスライス単板３ａが樹脂含浸単板３であり、しかも、単板厚が５ｍｍ以下の場合には、上記のように樹脂含浸を裏面側から単板の全体の厚みの約５０％程度まで行ってあるので、表面から約０．２５ｍｍ以下の処まで切り溝５に沿って樹脂が含浸していることになり、このため、樹脂が硬化すると表面側に打撃力が作用しても、表面から約０．２５ｍｍ以下の処に到った樹脂の硬化部分により力を受けて表面の陥没を低く抑えることができるものである。
【００２４】
また、単板厚が５ｍｍを越える場合には、上記のように樹脂含浸を裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで行ってあるので、樹脂が硬化すると表面側に打撃力が作用しても、表面から約０．２５ｍｍの処に到った樹脂の硬化部分により力を受けて表面の陥没を低く抑えることができるものである。
【００２５】
なお、スライス単板３ａとしては広葉樹、針葉樹いずれであってもよいが、高比重のものを用いると樹脂含浸単板３の表面硬度が更に向上して衝撃を受けた場合に表面がよりいっそう窪みにくいものである。
【００２６】
図５には本発明の他の実施形態が示してある。本実施形態においては、上記のように合板１に樹脂含浸単板３を積層したものにおいて、更に、樹脂含浸単板３の表面に仕上げ材６を積層して建築板４を構成したものである。
【００２７】
仕上げ材６としては突板、合成樹脂フィルム、紙などを用いることができるものである。仕上げ材６の接着は乾式、湿式を問わず行うことができるが、特に、湿式の場合、突板が含水した状態で熱プレスにて接着をするが、発生する水蒸気を樹脂含浸単板３の表面側の樹脂を含浸していない表面側部分の木部において逃がすことができ、非常に薄く形成されて水蒸気を逃がすことができない突板であっても突板表面に割れが生じるのを防ぐことができるものである。しかも、木よりなる突板と、表面に樹脂を含浸していない樹脂含浸単板３の表面の木部とを接着するに当たって通常の木材用の接着剤を用いることができるものである。
【００２８】
また、仕上げ材６が合成樹脂フィルムの場合には、樹脂含浸単板３の表面を合成樹脂フィルムで化粧仕上げできるとともに防水性を向上させることができるものである
【００２９】
【実施例】
（実施例１）
０．５ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面から単板厚の約５０％の処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板厚の約５０％の処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００３０】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して実施例１の建築板を得た。
【００３１】
このようにして得た実施例１の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験（鋼球５００ｇを１．５ｍの高さから自然落下させた時の表面の凹みを測定する）をおこなった。結果を下記の表１に示す。
【００３２】
（比較例１）
０．５ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面から単板厚の約３０％の処まで到るり溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板厚の約３０％の処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００３３】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して比較例１の建築板を得た。
【００３４】
このようにして得た比較例１の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表１に示す。
【００３５】
（比較例２）
０．５ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面から単板厚の約７０％の処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板厚の約７０％の処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００３６】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して比較例２の建築板を得た。
【００３７】
このようにして得た比較例２の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表１に示す。
【００３８】
（実施例２）
１．０ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面より表面から約０．２５ｍｍの処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板の表面から約０．２５ｍｍの処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００３９】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して実施例２の建築板を得た。
【００４０】
このようにして得た実施例２の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表２に示す。
【００４１】
（比較例３）
１．０ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面より表面から約０．４ｍｍの処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板の表面から約０．４ｍｍの処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００４２】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して比較例３の建築板を得た。
【００４３】
このようにして得た比較例３の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表２に示す。
【００４４】
（比較例４）
１．０ｍｍ厚のラワンのスライス単板に裏面より表面から約０．１５ｍｍの処まで到る切り溝を切り溝加工刃により５本／ｃｍとなるように形成した。このようにして裏面に切り溝を形成したスライス単板の裏面に分子量が１０００の低分子メラミン樹脂を塗布して単板の表面から約０．１５ｍｍの処まで切り溝に沿って樹脂が含浸した樹脂含浸単板３を得た。
【００４５】
この樹脂含浸単板を５プライ、１２ｍｍ厚の合板に上記含浸した低分子メラミン樹脂が硬化する前にメラミン系接着剤を用いて熱圧プレスにより積層接着して比較例４の建築板を得た。
【００４６】
このようにして得た比較例４の建築板における表面への樹脂析出の有無を調べ、また、硬球試験をおこなった。結果を下記の表２に示す。
【００４７】
【表１】
【表２】
上記表１、表２から明らかなように、実施例１、実施例２のものは樹脂表面析出が無く、木質感が損なわれず、また、鋼球試験においても凹みが小さく、窪み発生を抑制できることが判明した。
【００５０】
また、実施例２のものと市販のＨＤＦ、ＭＤＦ、硬木フロア（南洋材）、一般南洋材とを上記と同様の硬球試験を行った場合の比較を図６のグラフに示す。硬木フロア（南洋材）、一般南洋材は他に比べると測定値がばらついているが、これは他のものと比べて材木自体の硬さにばらつきがあるためで、実施例２のものはＨＤＦとＭＤＦとの間にあり、十分な表面硬度を有していることが判明する。
【００５１】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１記載の発明にあっては、合板上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着してなる建築板であって、単板が厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板であって該スライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂が切り溝を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸が行ってあるので、裏面に厚みの約５０％程度まで切り溝を形成した厚みが０．５ｍｍ以下のスライス単板の裏面側から低分子量の樹脂を塗布するのみでスライス単板の裏面部分に低分子量の樹脂が含浸するだけでなく、厚みが０．５ｍｍ以下のスライス単板の厚みの約５０％程度まで形成されている切り溝に沿って低分子量の樹脂が浸透し、これにより低分子量の樹脂の含浸深さが目的の含浸深さとなるようにコントロールされた樹脂含浸単板を合板に接着した建築板を構成できるものであり、樹脂含浸単板に対する低分子量の樹脂の含浸深さをスライス単板の裏面側から形成する切り溝の深さでコントロールできるので、目的とする樹脂含浸深さにできて表面硬度を目的とする硬度にできて、表面に荷重がかかった場合における窪みの発生が小さく且つ表面に樹脂が析出することがない建築板が得られ、しかも、樹脂含浸単板であるため水分による膨潤を抑制して水廻りにも使用することが可能となるものである。特に、厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板に裏面側から厚みの５０％程度の切り込み深さの切り溝を形成することで、この切り溝の深さにより樹脂含浸深さを目的の含浸深さにコントロールできるので、正確に樹脂含浸深さをコントロールでき、表面に樹脂が析出することなく目的とする表面硬度の建築板を提供できるものである。
【００５２】
また、請求項２記載の発明にあっては、合板上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着してなる建築板であって、単板が０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板であって、該スライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂が切り溝を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸が行ってあるので、裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝を形成した厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板の裏面側から低分子量の樹脂を塗布するのみでスライス単板の裏面部分に低分子量の樹脂が含浸するだけでなく、厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板の表面側から約０．２５ｍｍ程度の処まで形成されている切り溝に沿って低分子量の樹脂が浸透し、これにより低分子量の樹脂の含浸深さが目的の含浸深さとなるようにコントロールされた樹脂含浸単板を合板に接着した建築板を構成できるものであり、樹脂含浸単板に対する低分子量の樹脂の含浸深さをスライス単板の裏面側から形成する切り溝の深さでコントロールできるので、目的とする樹脂含浸深さにできて表面硬度を目的とする硬度にできて、表面に荷重がかかった場合における窪みの発生が小さく且つ表面に樹脂が析出することがない建築板が得られ、しかも、樹脂含浸単板であるため水分による膨潤を抑制して水廻りにも使用することが可能となるものである。特に、厚み０．５ｍｍを越えるスライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度の処まで切り溝を形成することで、この切り溝の深さにより樹脂含浸深さを目的の含浸深さにコントロールできるので、正確に樹脂含浸深さをコントロールでき、表面に樹脂が析出することなく目的とする表面硬度の建築板を提供できるものである。
【００５３】
また、請求項３記載の発明にあっては、上記請求項１又は請求項２記載の発明の効果に加えて、樹脂含浸単板の表面に仕上げ材を積層してあるので、仕上げ材で表面仕上げがされた建築板を提供できるものである。
【００５４】
また、請求項４記載の発明にあっては、上記請求項３記載の発明の効果に加えて、仕上げ材が突板であるので、単板への低分子量の樹脂の含浸深さをコントロールして表面に低分子量の樹脂が析出せず、表面の木質感が損なわれないだけでなく、単板の表面に突板を接着する場合に通常の木材用の接着剤を用いることができるものである。
【００５５】
また、請求項５記載の発明にあっては、厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝に沿って樹脂含浸を行って裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着して建築板を得るので、０．５ｍｍ厚以下のスライス単板に裏面側から厚みの５０％の深さの切り溝の形成し、裏面から低分子量の樹脂を塗布するのみで、裏面からの含浸深さを目的とする含浸深さとなるようにコントロールした樹脂含浸単板を簡単に得ることができ、したがって、この含浸深さを正確にコントロールした樹脂含浸単板を合板上に接着して得られる建築板における表面硬度を一定の表面硬度となるように正確にコントロールでき、しかも、目的とする表面硬度を有しながら表面に樹脂が析出しない建築板を提供できるものである。
【００５６】
また、請求項６記載の発明にあっては、０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝に沿って樹脂含浸を行って裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着して建築板を得るので、厚みが０．５ｍｍを越えるスライス単板に裏面より表面から０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝の形成し、裏面から低分子量の樹脂を塗布するのみで、裏面からの含浸深さを目的とする含浸深さとなるようにコントロールした樹脂含浸単板を簡単に得ることができ、したがって、この含浸深さを正確にコントロールした樹脂含浸単板を合板上に接着して得られる建築板における表面硬度を一定の表面硬度となるように正確にコントロールでき、しかも、目的とする表面硬度を有しながら表面に樹脂が析出しない建築板を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の建築板の断面図である。
【図２】同上に使用する裏面に切り溝を形成したスライス単板の断面図である。
【図３】同上に使用するスライス単板の裏面側に低分子量の樹脂を塗布して樹脂を含浸させた樹脂含浸単板を示す拡大断面図である。
【図４】（ａ）は同上のスライス単板の製造を示す説明図であり、（ｂ）はスライス単板に切り溝加工刃により切り溝加工をおこなっている状態を示す説明図である。
【図５】（ａ）は本発明の建築板の他の実施例の断面図であり、（ｂ）は同上の分解斜視図である。
【図６】本発明の建築板と他の種類の建築板との鋼球落下試験の比較を示すグラフである。
【符号の説明】
１ 合板
２ 低分子量の樹脂
３ 樹脂含浸単板
４ 建築板
５ 切り溝
Claims (6)
- 合板上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着してなる建築板であって、単板が厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板であって該スライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂が切り溝を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸が行ってあることを特徴とする建築板。
- 合板上に分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を単板の裏面側から塗布含浸させた樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着してなる建築板であって、単板が０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板であって、該スライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝を多数並設してあり、且つ、低分子量の樹脂が切り溝を並設したスライス単板の裏面側から塗布されて裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸が行ってあることを特徴とする建築板。
- 樹脂含浸単板の表面に仕上げ材を積層して成ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の建築板。
- 仕上げ材が突板であることを特徴とする請求項３記載の建築板。
- 厚み０．５ｍｍ以下のスライス単板に裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで到る切り溝を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝に沿って樹脂含浸を行って裏面側から全体の厚みの約５０％程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着して建築板を得ることを特徴とする建築板の製造方法。
- ０．５ｍｍを越える厚みのスライス単板に裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで到る切り溝を多数並設して形成し、次に、スライス単板の切り溝を形成した裏面側から分子量が１０００以下の低分子量の樹脂を塗布してスライス単板の裏面及び切り溝に沿って樹脂含浸を行って裏面より表面側から約０．２５ｍｍ程度まで樹脂含浸し、このようにして得た樹脂含浸単板を、低分子量の樹脂が硬化する前に合板上に接着して建築板を得ることを特徴とする建築板の製造方法。
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