JP3965929B2 - LED lighting device - Google Patents
LED lighting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP3965929B2 JP3965929B2 JP2001103359A JP2001103359A JP3965929B2 JP 3965929 B2 JP3965929 B2 JP 3965929B2 JP 2001103359 A JP2001103359 A JP 2001103359A JP 2001103359 A JP2001103359 A JP 2001103359A JP 3965929 B2 JP3965929 B2 JP 3965929B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lighting device
- led lighting
- fixing plate
- heat
- resin case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
- F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、LED照明装置、特に信号機用のLED照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、青色の光の発光が可能な発光ダイオードが開発され、また、発光ダイオードの輝度が向上してきたことから、発光ダイオードを用いた信号灯や照明機器製造されるようになってきた。
図9は、例えば信号灯として用いられる従来のLED照明装置の構成を示す断面であり、この従来例のLED照明装置(以下、第1の従来例という。)は複数の発光ダイオード5が配列された基板4が樹脂ケース103の底面に金属板101を介して取り付けられ、さらに樹脂ケース103の前面に透明カバー7が設けられることにより密閉されて構成されている。
以上のように構成された従来のLED照明装置において、発光ダイオード5から出力された光は透明カバー7を介して出力され、発光ダイオードで発生した熱は金属板101により樹脂カバー103の底部に伝達され、さらに樹脂カバー103の底部の外表面から放熱される。
【0003】
また、より放熱特性を向上させた構成として以下のような構造が提案されている。
図10のLED照明装置は、図9の従来例に比較して、放熱特性を向上させた従来例のLED照明装置(以下、第2の従来例という。)であり、図10に示すように、金属板101aを樹脂ケース103の底部のみではなく、樹脂ケース103の内表面全体に沿って設けている。
このように構成された図10のLED照明装置では、樹脂ケース103の外表面全体から熱を放出することができるので、図9の従来例に比較して放熱特性を良好にできる。
また、図10の構成以外にも、金属板の裏面が直接、外気に触れるように樹脂ケースの底部に設け、その外気に触れる面にヒートシンクを設けることにより放熱特性を向上させた構造(以下、第3の従来例という。)も提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図9の第1の従来例のLED照明装置は、大電流を必要とするより明るい照明用には向かないという問題点がある。
また、第2の従来例のLED照明装置は、放熱特性は良好にできるが、金属板が大きくなることから軽くできないという問題点がある。
またさらに、第3の従来例のLED照明装置は、金属板の放熱面が外気に触れるように樹脂カバーに取りつける必要があるために、密閉性を劣化させるおそれがあるという問題点がある。
【0005】
そこで、本発明は、高い密閉特性を保つことができ、かつ放熱特性のよいLED照明装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために、本発明に係るLED照明装置は、複数の発光ダイオードが一方の面に配列された基板と、その基板を取り付ける底部を有する樹脂ケースとを有し、上記基板が上記底部に放熱固定板を介して取り付けられてなるLED照明装置であって、
上記放熱固定板の上記基板が取り付けられた面と対向する面に上記樹脂ケースの底部との接触面積を増大させるように凸部が形成されたことを特徴とする。
以上のように構成されたLED照明装置は、上記放熱固定板と上記樹脂ケースの底部との接触面積を大きくできるので、発光ダイオードで発生した熱を上記放熱固定板を介して上記樹脂ケースに効果的に伝達できるので、上記樹脂ケースの該表面から効率よく放熱でき、放熱特性を良好にできる。
【0007】
また、本発明に係るLED照明装置は、発光ダイオードで発生する熱を上記基板の一方の面に沿って上記放熱固定板に伝達するために、上記各発光ダイオードの光放出部を除いて、上記基板の一方の面を覆う放熱カバーをさらに有し、該放熱カバーは上記放熱固定板と上記基板の周りで面で接触するように固定されていることが好ましい。
【0008】
本発明に係るLED照明装置において、上記放熱固定板と上記樹脂ケースとは一体成形されていることが好ましい。
【0009】
本発明に係るLED照明装置では、上記樹脂ケースに熱を効率良く伝達するために、上記凸部が一方向に長く形成されかつ互いに平行に形成された冷却フィンであることが好ましい。
【0010】
本発明に係るLED照明装置において、上記樹脂ケースの該表面からより効果的に熱を放出するために、上記樹脂ケースの底部に上記放熱固定板の凸部に対応して凹凸が形成されていることがさらに好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。
本発明に係るLED照明装置は、図1に示すように、複数の発光ダイオード5が配列された基板4を樹脂ケース3の底部に放熱固定板1を介して設け、その樹脂ケース3の前面に透光性カバー7を取り付けることにより構成した信号灯に用いられるLED照明装置であって、以下のような特徴を有する。
【0012】
(1)本実施の形態のLED照明装置において、放熱固定板1は例えば金属からなり、下面に複数の放熱用のフィン1aが互いに平行に形成され、樹脂ケース3の底部にそのフィン1aが樹脂に埋め込まれるように設けられている。
尚、放熱固定板1の上面には、基板4の下面が接するように設けられている。
(2)また、発光ダイオード5の光放出部を除いて、基板4の上面を覆うように、例えば金属からなる放熱カバー2を設け、該放熱カバー2は基板4の周りで放熱固定板1と面接触するように固定されている。
この放熱カバー2は、発光ダイオード5で発生する熱を放熱固定板1に伝達する機能を有し、これにより、発光ダイオート5で発生した熱は、放熱カバー2を介する第1の経路と、基板4を介する第2の経路の2つの経路で放熱固定板1に伝達されるので、より効果的に発光ダイオード5で発生した熱を放熱固定板1に伝達することができる。
尚、本明細書において、上面又は下面というときの上とはLED照明装置の光を放出する側(前方)に位置する面をいう。
【0013】
図4を参照しながら、本実施の形態のLED照明装置について、詳細に説明する。
尚、図4は、表面実装タイプの発光ダイオード50を用いた例を示している。
本実施の形態のLED照明装置において、下面にフィン1aが形成された放熱固定板1は一体成形で樹脂ケース3の底部に固定されている。
ここで、図3に示すように、フィン1aは一方向に十分長いひれ状の形成を有し、放熱固定板1の下面に互いに平行に形成される。
また、本実施の形態において、放熱固定板1はフィン1aが樹脂ケース3の底部に埋め込まれるようにかつ放熱固定板1の下面を全て覆うように樹脂ケース成形用の樹脂と一体成形されている。
【0014】
また、上面に発光ダイオード50が所定の配列で配列された基板4は、基板4の下面が放熱固定板1の上面に接するように固定される。
さらに、基板4の上面には、各発光ダイオード50に対応して貫通開口部6aが形成された絶縁シート6が基板4の上面を覆うように設けられる。
そして、絶縁シート6上には、発光ダイオード50に対応して貫通開口部11aが形成された放熱カバー2が、絶縁シート6を介して基板4を覆うように設けられる。
ここで、該放熱カバー2は基板4を覆ったときに、基板4の周りで放熱固定板1と面接触するように基板4の側面に沿って折り曲げられ、その折り曲げられたつばの部分で放熱固定板1に固定される。
【0015】
以上のように構成された実施の形態のLED照明装置において、図5の断面図に矢印で示すように各発光ダイオード50で発生した熱は、第1に基板4を主に厚み方向に放熱固定板1に伝達される(第1の経路)と同時に、第1の経路とは別に、各発光ダイオード50で発生した熱が放熱カバー2を横方向に伝達されて基板4の周りで放熱固定板1と面接触しているつばの部分から放熱固定板1に伝達される(第2の経路)。このようにして、第1の経路と第2の経路により放熱固定板1に伝達された熱は、放熱固定板1の下面及びフィン1aから樹脂ケース3の底部の樹脂に伝達されて該樹脂の該表面から放熱される。
【0016】
このように、本実施の形態のLED照明装置では、発光ダイオード5で発生する熱を上記第1の経路と第2の経路の2つの経路によって放熱固定板1に伝達することができるので、発光ダイオート5で発生した熱を効果的に放熱固定板1に伝達することができる。
また、放熱固定板1はその下面に複数のフィン1aが形成されているので、放熱固定板1の下面と樹脂ケース3の底面との接触面積を大きくでき、樹脂ケース3に熱を効率良く伝達できる。
以上のように、本実施の形態のLED照明装置においては、発光ダイオード50で発生した熱が効率良く樹脂ケース3に伝達され、樹脂ケース3の外表面から放出できるので、従来例に比較して放熱特性を良好にできる。
【0017】
さらに、本実施の形態のLED照明装置では、放熱固定板1はフィン1aが樹脂ケース3の底部に埋め込まれるように樹脂ケース成形用の樹脂と一体成形されているので、アンカー効果により放熱固定板1を樹脂ケース3の底面に強固に固定できる。
また、本実施の形態のLED照明装置では、放熱固定板1と放熱カバー2により、発光ダイオードが搭載された基板を挟み込むように固定しているので、振動による基板のずれ及び脱落を防止でき、耐振動性を向上させることができる。
これにより、例えば、信号灯のように常に振動にさらされる場所に設置される用途に使用された場合にも、高い信頼性が得られる。
【0018】
また、本実施の形態のLED照明装置において、放熱固定板1及び放熱カバー2としてそれぞれシールド効果を有する例えば金属を用いることにより、発光ダイオードが搭載された基板が電源回路を含んでいる場合においても、その電源回路が生じるノイズを遮断でき、LED照明装置のノイズによる他の電子機器の誤動作を防止できる。これにより、オフィス内の各種照明機器、航空機の読書灯などの幅広い用途に適用することができる。
また、本実施の形態のLED照明装置では、放熱固定板1の下面を全て覆うように樹脂ケース成形用の樹脂と一体成形されているので、気密性を良好にでき、屋外の用途に用いられても長い寿命が得られる。
【0019】
以上説明した図4に示す例では、表面実装タイプの発光ダイオード50を用いて構成したLED照明装置について説明したが、ピンリードを有する発光ダイオード5を用いても、同様に構成することができ、同様の作用効果が得られる。
すなわち、この発光ダイオード5を用いて構成したLED照明装置では、図6に示すように、図4の基板4の上面上に形成した絶縁シート6に代えて、基板4の下面の下に絶縁シート60を設けた以外は表面実装タイプの発光ダイオード50を用いた場合と同様に構成される。
ここで、図6は、図1に示すLED照明装置(ピンリードを有する発光ダイオード5を用いて構成したもの)の一部の断面を拡大して示す断面図である。
【0020】
以下、本発明に係る変形例について説明する。
変形例1.
図7は、本発明に係る変形例1のLED照明装置の部分断面図である。
この変形例1のLED照明装置は、樹脂ケース3の底部において隣接するフィン1aの間にそれぞれ対応して凹部3aが形成されていることを特徴とし、これにより、樹脂ケース3の底部の外表面の表面積を大きくでき、その外表面から効率的に熱を放出できる。
すなわち、本変形例1では樹脂ケース3の底部(外表面)に放熱固定板1の凹凸に対応するように凹凸を形成し、外気に熱を放出するための主要な部分である樹脂ケース3の底部の外表面の表面積を大きくして、熱の放出効果をより向上させている。
【0021】
変形例2.
図8は、本発明に係る変形例2のLED照明装置の部分断面図である。
この変形例2のLED照明装置は、図1のLED照明装置において、放熱固定板1に代えて放熱固定板10を用いて構成した以外は、図1と同様に構成される。
尚、図8において、樹脂ケースは放熱固定板10に対応させて図1の樹脂ケースとは異なる形状としているので30の符号を付して示している。
すなわち、変形例2のLED照明装置に用いた放熱固定板10は、樹脂ケース30の底部及び内周側面に沿って設けられ、かつ樹脂ケース30と接する部分全体にフィン10bが形成されている。
以上のように構成された変形例2のLED照明装置は、発光ダイオード5で発生した熱を放熱固定板10を介して樹脂ケース30の底面と樹脂ケース30の外周側面に伝達でき、樹脂ケース30の外表面全体から熱を放出できる。
これにより、実施の形態のLED照明装置に比較してより効率的に熱を放出できる。
【0022】
変形例3.
実施の形態のLED照明装置では、絶縁シート6又は絶縁シート60とを用いたが、絶縁シートに代えて、絶縁性及び熱伝導性に優れたグリス等を用いて構成してもよい。
【0023】
以上説明したように実施の形態及び変形例のLED照明装置は、(1)放熱カバー2を設けることにより主として2つの熱伝達経路により各発光ダイオードで発生した熱を放熱固定板1に伝達し、(2)放熱固定板1と樹脂ケースとの接触面積を増大させ、(3)樹脂ケース3において伝達される熱が大きい部分の外表面の面積を増大させる(変形例1に関連)という、構造を採用することによりLED照明装置全体として放熱特性を良好にしている。
以上、主として本発明における特有の構造に因る良好な放熱特性について説明してきたが、これらの特有の構造に因る良好な放熱特性をより効果的に発揮させるために、各構成要素に対して以下のような材料を適用することが好ましい。
【0024】
すなわち、本発明のLED照明装置において、放熱固定板1としては、例えば、アルミニウム、銅等の熱伝導の良い金属又は熱伝導の良いセラミック等を用いることが好ましく、金属を用いる場合は鋳造、鍛造又は切削加工により作製することができる。また、セラミックを用いる場合は、所定の形状に成形した後に焼成することにより作製することができる。
また、放熱固定板1の熱放射量を向上させるために、黒色アルマイト処理や黒色塗料を用いて表面を塗装するようにしてもよい。
【0025】
また、樹脂ケース3用の樹脂としては、ABS樹脂又はポリカーボネート等の比較的熱伝導性の良い樹脂を用いることが好ましく、より熱伝導性を良好にするために、その樹脂にアルミナ、窒化アルミニウム(AlN)又は酸化ベリリウム(BeO)等を添加することがさらに好ましい。
【0026】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係るLED照明装置は、複数の発光ダイオードが一方の面に配列された基板が、上記樹脂ケースの底部との接触面積を増大させるように凸部が形成された放熱固定板を介して取り付けられているので、発光ダイオードで発生した熱を上記放熱固定板を介して上記樹脂ケースに効果的に伝達して上記樹脂ケースの該表面から効率よく放熱でき、放熱特性を良好にできる。これにより、本発明に係るLED照明装置によれば、放熱固定板を直接外気にさらすことなく放熱特性を良好にできるので、高い密閉特性を保つことができ、かつ放熱特性のよいLED照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る実施の形態のLED照明装置(ピンリードを有する発光ダイオードを用いた例)の構成を示す断面図である。
【図2】 図1のLED照明装置において、基板4が取り付けられた樹脂ケース3の底面を前方から見た平面図である。
【図3】 実施の形態の放熱固定板1の下面の平面図である。
【図4】 実施の形態のLED照明装置(表面実装タイプの発光ダイオードを用いた例)の分解斜視図である。
【図5】 実施の形態のLED照明装置(表面実装タイプの発光ダイオードを用いた例)の断面図である。
【図6】 図1のLED照明装置の部分断面図である。
【図7】 本発明に係る変形例1のLED照明装置の部分断面図である。
【図8】 本発明に係る変形例2のLED照明装置の部分断面図である。
【図9】 第1の従来例のLED照明装置の断面図である。
【図10】 第2の従来例のLED照明装置の断面図である。
【符号の説明】
1,10…放熱固定板、
1a,10b…放熱用のフィン、
2…放熱カバー、
3,30…樹脂ケース、
4…基板、
5,50…発光ダイオード、
6,60…絶縁シート、
7…透光性カバー。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly to an LED lighting device for a traffic light.
[0002]
[Prior art]
In recent years, light emitting diodes capable of emitting blue light have been developed, and since the luminance of the light emitting diodes has improved, signal lights and lighting equipment using the light emitting diodes have been manufactured.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional LED lighting device used as, for example, a signal lamp. In this conventional LED lighting device (hereinafter referred to as a first conventional example), a plurality of
In the conventional LED lighting device configured as described above, light output from the
[0003]
Further, the following structure has been proposed as a structure with improved heat dissipation characteristics.
The LED illumination device of FIG. 10 is a conventional LED illumination device (hereinafter referred to as a second conventional example) with improved heat dissipation characteristics compared to the conventional example of FIG. 9, and as shown in FIG. The metal plate 101 a is provided not only on the bottom of the
In the LED illuminating device of FIG. 10 configured as described above, heat can be released from the entire outer surface of the
In addition to the structure of FIG. 10, a structure (hereinafter, referred to as “heat dissipation characteristics”) is provided by providing a heat sink on the bottom surface of the resin case so that the back surface of the metal plate directly touches the outside air, and a heat sink on the surface touching the outside air. The third conventional example) has also been proposed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the LED lighting device of the first conventional example in FIG. 9 has a problem that it is not suitable for brighter illumination that requires a large current.
In addition, the LED lighting device of the second conventional example has good heat dissipation characteristics, but there is a problem that it cannot be lightened because the metal plate becomes large.
Further, the LED lighting device of the third conventional example has a problem that the sealing performance may be deteriorated because it is necessary to attach the heat radiation surface of the metal plate to the resin cover so as to be in contact with the outside air.
[0005]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED lighting device that can maintain high sealing characteristics and has good heat dissipation characteristics.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an LED lighting apparatus according to the present invention includes a substrate on which a plurality of light emitting diodes are arranged on one surface, and a resin case having a bottom portion to which the substrate is attached. An LED lighting device that is attached to the bottom via a heat-dissipating fixing plate,
A convex portion is formed on the surface of the heat radiation fixing plate facing the surface on which the substrate is mounted so as to increase the contact area with the bottom of the resin case.
Since the LED lighting device configured as described above can increase the contact area between the heat radiation fixing plate and the bottom of the resin case, the heat generated by the light emitting diode is effectively applied to the resin case via the heat radiation fixing plate. Therefore, heat can be efficiently radiated from the surface of the resin case, and the heat radiation characteristics can be improved.
[0007]
In addition, the LED lighting device according to the present invention is configured to transmit heat generated by the light emitting diodes to the heat radiation fixing plate along one surface of the substrate, except for the light emitting portions of the light emitting diodes. It is preferable to further include a heat dissipation cover that covers one surface of the substrate, and the heat dissipation cover is fixed to the heat dissipation fixing plate so as to contact the surface around the substrate.
[0008]
In the LED lighting device according to the present invention, it is preferable that the heat dissipation fixing plate and the resin case are integrally formed.
[0009]
In the LED lighting device according to the present invention, in order to efficiently transfer heat to the resin case, the protrusions are preferably cooling fins that are formed long in one direction and parallel to each other.
[0010]
In the LED lighting device according to the present invention, in order to release heat more effectively from the surface of the resin case, the bottom of the resin case is formed with irregularities corresponding to the convex portions of the heat radiation fixing plate. More preferably.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below.
As shown in FIG. 1, the LED lighting device according to the present invention is provided with a
[0012]
(1) In the LED lighting device of the present embodiment, the heat radiation fixing plate 1 is made of, for example, metal, a plurality of heat radiation fins 1a are formed in parallel on the lower surface, and the fins 1a are resin on the bottom of the
In addition, the lower surface of the board |
(2) Further, a
The
In the present specification, the term “upper surface” or “lower surface” refers to a surface located on the light emitting side (front side) of the LED lighting device.
[0013]
With reference to FIG. 4, the LED lighting device of the present embodiment will be described in detail.
FIG. 4 shows an example in which a surface mount type
In the LED lighting device of the present embodiment, the heat radiation fixing plate 1 having the fins 1a formed on the lower surface is fixed to the bottom of the
Here, as shown in FIG. 3, the fin 1 a has a fin-like shape that is sufficiently long in one direction, and is formed on the lower surface of the heat radiation fixing plate 1 in parallel with each other.
Further, in the present embodiment, the heat radiation fixing plate 1 is integrally formed with the resin for molding the resin case so that the fins 1a are embedded in the bottom of the
[0014]
The
Further, an insulating
On the insulating
Here, when the
[0015]
In the LED lighting device according to the embodiment configured as described above, the heat generated in each
[0016]
As described above, in the LED lighting device according to the present embodiment, the heat generated in the
Further, since the heat dissipating fixing plate 1 has a plurality of fins 1a formed on the lower surface thereof, the contact area between the lower surface of the heat dissipating fixing plate 1 and the bottom surface of the
As described above, in the LED lighting device of the present embodiment, the heat generated in the
[0017]
Furthermore, in the LED lighting device of the present embodiment, the heat radiation fixing plate 1 is integrally formed with the resin case molding resin so that the fins 1a are embedded in the bottom of the
Further, in the LED lighting device of the present embodiment, the heat radiation fixing plate 1 and the
Thus, for example, high reliability can be obtained even when used in an application such as a signal lamp that is always installed in a place exposed to vibration.
[0018]
Further, in the LED lighting device of the present embodiment, even when the substrate on which the light emitting diode is mounted includes a power supply circuit by using, for example, metal having a shielding effect as the heat radiation fixing plate 1 and the
Further, in the LED lighting device of the present embodiment, since it is integrally formed with the resin for molding the resin case so as to cover the entire lower surface of the heat-dissipating fixing plate 1, the airtightness can be improved and used for outdoor use. Even long life is obtained.
[0019]
In the example shown in FIG. 4 described above, the LED lighting device configured by using the surface-mount type
That is, in the LED lighting device configured using the light-emitting
Here, FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a part of the LED illumination device shown in FIG. 1 (configured using the light-emitting
[0020]
Hereinafter, modifications according to the present invention will be described.
Modification 1
FIG. 7 is a partial cross-sectional view of the LED lighting device of Modification 1 according to the present invention.
The LED lighting device according to the first modification is characterized in that recesses 3 a are formed correspondingly between adjacent fins 1 a at the bottom of the
That is, in the first modification, the bottom of the resin case 3 (outer surface) is formed with irregularities so as to correspond to the irregularities of the heat-dissipating fixing plate 1, and the
[0021]
FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the LED lighting device of
The LED illuminating device of
In FIG. 8, the resin case has a shape different from that of the resin case of FIG.
That is, the heat
The LED lighting device of
Thereby, compared with the LED lighting device of embodiment, heat can be emitted more efficiently.
[0022]
In the LED lighting device according to the embodiment, the insulating
[0023]
As described above, the LED lighting device according to the embodiment and the modification includes (1) providing the
As mentioned above, although the favorable heat dissipation characteristic resulting from the characteristic structure in this invention was mainly demonstrated, in order to exhibit the favorable heat dissipation characteristic resulting from these characteristic structures more effectively, with respect to each component It is preferable to apply the following materials.
[0024]
That is, in the LED lighting device of the present invention, it is preferable to use, for example, a metal with good thermal conductivity such as aluminum or copper or a ceramic with good thermal conductivity as the heat radiation fixing plate 1. Or it can produce by cutting. Moreover, when using ceramic, it can produce by baking after shape | molding to a defined shape.
Moreover, in order to improve the thermal radiation amount of the heat-dissipating fixing plate 1, the surface may be painted using black alumite treatment or black paint.
[0025]
Further, as the resin for the
[0026]
【The invention's effect】
As described above in detail, in the LED lighting device according to the present invention, the substrate on which the plurality of light emitting diodes are arranged on one surface is formed with a convex portion so as to increase the contact area with the bottom of the resin case. Since it is attached via the heat radiation fixing plate, the heat generated by the light emitting diode can be effectively transferred to the resin case via the heat radiation fixing plate, and efficiently radiated from the surface of the resin case, Good heat dissipation characteristics. Thereby, according to the LED lighting device according to the present invention, since the heat radiation characteristics can be improved without directly exposing the heat radiation fixing plate to the outside air, it is possible to maintain the high sealing characteristics and the LED radiation devices with good heat radiation characteristics. Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an LED illumination device (an example using a light emitting diode having a pin lead) according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a bottom surface of a
FIG. 3 is a plan view of the lower surface of the heat radiation fixing plate 1 according to the embodiment.
FIG. 4 is an exploded perspective view of the LED lighting device according to the embodiment (an example using a surface-mount type light emitting diode).
FIG. 5 is a cross-sectional view of the LED lighting device according to the embodiment (an example using a surface-mount type light emitting diode).
6 is a partial cross-sectional view of the LED lighting device of FIG. 1;
FIG. 7 is a partial cross-sectional view of an LED lighting device according to Modification 1 of the present invention.
FIG. 8 is a partial cross-sectional view of an LED illumination device of a second modification according to the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a first conventional LED lighting device.
FIG. 10 is a cross-sectional view of a second conventional LED lighting device.
[Explanation of symbols]
1, 10 ... heat radiation fixing plate,
1a, 10b ... fins for heat dissipation,
2 ... Heat dissipation cover,
3, 30 ... resin case,
4 ... substrate
5, 50 ... Light emitting diode,
6, 60 ... insulating sheet,
7 ... Translucent cover.
Claims (5)
上記放熱固定板の上記基板が取り付けられた面と対向する面に上記樹脂ケースの底部との接触面積を増大させるように凸部が形成されたことを特徴とするLED照明装置。An LED lighting device comprising a substrate on which a plurality of light emitting diodes are arranged on one surface and a resin case having a bottom portion to which the substrate is attached, the substrate being attached to the bottom portion via a heat radiation fixing plate. And
An LED lighting device, wherein a convex portion is formed on a surface of the heat radiation fixing plate facing a surface on which the substrate is attached so as to increase a contact area with a bottom portion of the resin case.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001103359A JP3965929B2 (en) | 2001-04-02 | 2001-04-02 | LED lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001103359A JP3965929B2 (en) | 2001-04-02 | 2001-04-02 | LED lighting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002299700A JP2002299700A (en) | 2002-10-11 |
JP3965929B2 true JP3965929B2 (en) | 2007-08-29 |
Family
ID=18956430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001103359A Expired - Fee Related JP3965929B2 (en) | 2001-04-02 | 2001-04-02 | LED lighting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3965929B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8283842B2 (en) | 2008-06-10 | 2012-10-09 | Swan-Lite Manufacturing Co., Ltd. | LED lighting apparatus |
KR101440357B1 (en) * | 2014-06-11 | 2014-09-17 | 주식회사 테크엔 | The led lamp having case integral with heat radiator made resin coating |
KR101440358B1 (en) * | 2014-06-11 | 2014-09-22 | 영남엘이디 주식회사 | Manufacturing method of the led lamp having case integral with heat radiator made resin coating |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7652303B2 (en) | 2001-12-10 | 2010-01-26 | Galli Robert D | LED lighting assembly |
US8093620B2 (en) | 2002-12-10 | 2012-01-10 | Galli Robert D | LED lighting assembly with improved heat management |
JP4102240B2 (en) | 2003-04-08 | 2008-06-18 | 株式会社小糸製作所 | Vehicle headlamp |
JP4274032B2 (en) * | 2003-07-09 | 2009-06-03 | 日亜化学工業株式会社 | Lighting device |
WO2005027574A2 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-24 | Galli Robert D | Led lighting assembly |
JP4264335B2 (en) * | 2003-12-05 | 2009-05-13 | 株式会社小糸製作所 | Vehicle headlamp |
WO2005078338A1 (en) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Kelly William M | A utility lamp |
JP4587720B2 (en) * | 2004-07-09 | 2010-11-24 | 京セラ株式会社 | Light source device and liquid crystal display device having the same |
JP4610312B2 (en) * | 2004-11-26 | 2011-01-12 | 京セラ株式会社 | Light source device and display device having the same |
JP4096927B2 (en) * | 2004-08-03 | 2008-06-04 | 松下電器産業株式会社 | LED lighting source |
DE102005051628B4 (en) | 2004-10-29 | 2010-09-30 | Lg Display Co., Ltd. | Backlight unit and liquid crystal display device |
DE102004056252A1 (en) | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lighting device, vehicle headlight and method for producing a lighting device |
JP2006210183A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Minebea Co Ltd | Planar lighting equipment |
JP2006278889A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sharp Corp | Semiconductor lamp and electronic apparatus |
JP4656997B2 (en) * | 2005-04-21 | 2011-03-23 | 株式会社小糸製作所 | Vehicle lighting |
JP4640962B2 (en) | 2005-07-29 | 2011-03-02 | 株式会社小糸製作所 | Vehicle headlamp |
JP2007048665A (en) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Light source retaining member and lighting system |
WO2007019733A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Neobulb Technologies, Inc. | Led illumination device with high power and high heat dissipation rate |
JP4595781B2 (en) * | 2005-10-17 | 2010-12-08 | 市光工業株式会社 | Vehicle lighting |
US7360934B2 (en) | 2005-10-24 | 2008-04-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Light supply unit, illumination unit, and illumination system |
JP4515391B2 (en) * | 2006-01-17 | 2010-07-28 | 古河電気工業株式会社 | Vehicle headlamp |
JP4739977B2 (en) * | 2006-02-20 | 2011-08-03 | スタンレー電気株式会社 | LED lights for vehicles |
JP4575890B2 (en) * | 2006-03-06 | 2010-11-04 | オスラム・メルコ株式会社 | Fish lamp |
BRPI0714919B1 (en) * | 2006-07-28 | 2019-05-28 | Philips Lighting Holding B.V. | LIGHTING MODULE |
JP2008053062A (en) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Sony Corp | Backlight device and liquid crystal display device |
JP5036819B2 (en) * | 2006-09-18 | 2012-09-26 | クリー インコーポレイテッド | Lighting device, lighting assembly, mounting body, and method using the same |
HUE024106T2 (en) * | 2006-10-12 | 2016-02-29 | Dsm Ip Assets Bv | Lighting device |
JP4740095B2 (en) * | 2006-11-16 | 2011-08-03 | スタンレー電気株式会社 | LED lights for vehicles |
AU2006352634B2 (en) * | 2006-12-30 | 2010-09-02 | Neobulb Technologies, Inc. | Light emitting diode illuminating equipment |
JP4973213B2 (en) * | 2007-01-31 | 2012-07-11 | 三菱電機株式会社 | Light source device, planar light source device, and display device |
TWI342625B (en) | 2007-02-14 | 2011-05-21 | Neobulb Technologies Inc | Light-emitting diode illuminating equipment |
JP4882795B2 (en) * | 2007-02-27 | 2012-02-22 | 岩崎電気株式会社 | Security light |
EP2116764A1 (en) * | 2007-03-01 | 2009-11-11 | Jen-Shyan Chen | Light-emitting diode illuminating equipment |
RU2451237C2 (en) | 2007-07-27 | 2012-05-20 | Шарп Кабусики Кайся | Lighting fixture and display device, in which it is used |
KR100882322B1 (en) | 2007-11-07 | 2009-02-17 | (주)싸이럭스 | Lighting apparatus having heat sink |
JP5238228B2 (en) * | 2007-11-21 | 2013-07-17 | スタンレー電気株式会社 | LED lighting device |
US7625104B2 (en) * | 2007-12-13 | 2009-12-01 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Light emitting diode for mounting to a heat sink |
JP4740964B2 (en) * | 2008-01-11 | 2011-08-03 | 国分電機株式会社 | LED downlight |
JP5288161B2 (en) * | 2008-02-14 | 2013-09-11 | 東芝ライテック株式会社 | Light emitting module and lighting device |
JP2009238734A (en) | 2008-03-06 | 2009-10-15 | Power Eco Japan Co Ltd | Illumination lamp |
JP5320560B2 (en) | 2008-05-20 | 2013-10-23 | 東芝ライテック株式会社 | Light source unit and lighting device |
EP2309168B1 (en) * | 2008-07-07 | 2015-09-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bulb-type lighting source |
WO2010059748A1 (en) * | 2008-11-18 | 2010-05-27 | Ringdale, Inc. | Led light source assembly with heat sink and heat conductive glass cover |
GB2465493B (en) | 2008-11-25 | 2011-07-27 | Stanley Electric Co Ltd | Liquid-cooled LED lighting device |
CN201844217U (en) * | 2009-02-27 | 2011-05-25 | Kmw株式会社 | Lamp device |
US8419249B2 (en) | 2009-04-15 | 2013-04-16 | Stanley Electric Co., Ltd. | Liquid-cooled LED lighting device |
JP5272959B2 (en) * | 2009-08-06 | 2013-08-28 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
JP2011096416A (en) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Led lighting fixture |
EP2534418B1 (en) * | 2010-02-11 | 2021-12-08 | DSM IP Assets B.V. | LED lighting device |
JP2011165624A (en) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Yazaki Corp | Vehicular backlight unit and vehicular display device |
JP5598846B2 (en) * | 2010-06-14 | 2014-10-01 | 四国電力株式会社 | LED lamps and LED lighting fixtures for nuclear power generation facilities |
JP2012074148A (en) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Panasonic Corp | Light-emitting device and lighting fixture equipped with the same |
JP5657319B2 (en) * | 2010-09-27 | 2015-01-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THE LIGHT EMITTING DEVICE |
JP5677806B2 (en) * | 2010-11-02 | 2015-02-25 | ローム株式会社 | LED bulb |
WO2012098899A1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | Display device |
JP5253552B2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-07-31 | シャープ株式会社 | Lighting device |
KR101355503B1 (en) | 2011-12-30 | 2014-01-28 | 주식회사 케이엠더블유 | LED surface lighting device for easily shielding and manufacturing thereof |
JP5879564B2 (en) * | 2012-02-24 | 2016-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light emitting device and lighting apparatus using the same |
JP5906436B2 (en) * | 2012-02-28 | 2016-04-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light emitting device and lighting apparatus using the same |
JP6052573B2 (en) * | 2012-04-11 | 2016-12-27 | 東芝ライテック株式会社 | Optical semiconductor light source and vehicle lighting device |
JP6039227B2 (en) * | 2012-04-27 | 2016-12-07 | キヤノン株式会社 | Optical scanning apparatus and image forming apparatus |
JP6087002B2 (en) * | 2016-02-08 | 2017-03-01 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | Game machine |
-
2001
- 2001-04-02 JP JP2001103359A patent/JP3965929B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8283842B2 (en) | 2008-06-10 | 2012-10-09 | Swan-Lite Manufacturing Co., Ltd. | LED lighting apparatus |
KR101440357B1 (en) * | 2014-06-11 | 2014-09-17 | 주식회사 테크엔 | The led lamp having case integral with heat radiator made resin coating |
KR101440358B1 (en) * | 2014-06-11 | 2014-09-22 | 영남엘이디 주식회사 | Manufacturing method of the led lamp having case integral with heat radiator made resin coating |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002299700A (en) | 2002-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3965929B2 (en) | LED lighting device | |
US7771082B2 (en) | Lamp with heat conducting structure and lamp cover thereof | |
JP5582305B2 (en) | Lamp apparatus and lighting apparatus | |
JP4492486B2 (en) | Lighting equipment using LED | |
JP5534219B2 (en) | Lamp apparatus and lighting apparatus | |
US20060193130A1 (en) | LED lighting system | |
JP5029822B2 (en) | Light source and lighting device | |
US7703949B2 (en) | LED illuminating device with LED chip | |
WO1986002985A1 (en) | Signal light unit having heat dissipating function | |
JP2004055229A (en) | Led lighting system and lighting equipment | |
JP4337310B2 (en) | LED lighting device | |
TW201105898A (en) | Luminous module and lighting apparatus | |
US20140133145A1 (en) | Led lamp | |
JP2000183406A (en) | Led | |
JP2007012856A (en) | Led apparatus and housing therefor | |
KR20020035819A (en) | Water-proof and dust-free LED matrix module having a reflector plane capable of playing a role of a radiator plate and forming process thereof | |
TWI325939B (en) | ||
JP2003100110A (en) | Lighting system and bulb type led lamp | |
JP2007311760A (en) | Led module | |
TW201209340A (en) | Illustrator with light emitting diode | |
US20170343204A1 (en) | Led device | |
JP5575624B2 (en) | Lighting unit and lighting device | |
JP2012043641A (en) | Led lighting system | |
KR101843505B1 (en) | Led lamp | |
JP5556116B2 (en) | Light source unit and lighting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041012 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051110 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051110 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070427 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3965929 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100608 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100608 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130608 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130608 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |