JP3963460B2 - Ledランプ用パッケージおよび該ledランプ用パッケージを具備するledランプ - Google Patents

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Description

本発明は、LEDランプ用パッケージ、および、このLEDランプ用パッケージを具備するLEDランプに関するものであり、詳細には、外気温度の変化、点灯による温度上昇などによりLED素子にストレスが加わり特性の低下を生じたり、或いは、ボンディングワイヤに断線を生じるのを防止するために、LED素子およびボンディングワイヤが軟質な樹脂で覆われている構成とされたLEDランプ用パッケージ、および、このパッケージを採用するLEDランプに係るものである。
近年、LEDランプにおいては、その高信頼性であることを利用すべく、例えば交通信号灯の光源用など高出力のものが要望されている。そして、このような用途に適するLEDランプ90の構成としては、図5に基本的な部分を模式的に示したようなものが提案されている。
このLEDランプ90においては、LED素子91は熱伝導性に優れる部材で形成されたケース底部92のほぼ中央にダイマウントされ、ボンディングワイヤ93により配線が行われている。また、前記ケース底部92の上方には透光性部材で形成されたケース蓋部94が被着され、よって、前記LED素子91とボンディングワイヤ93とは、ケース底部92とケース蓋部94とで形成される空房中に存在するものとされている。そして、前記した空房には、シリコーン樹脂に代表される耐熱性の良い透明樹脂が緩衝用樹脂95として充填される。
このように構成したLEDランプ90は、LED素子91を駆動(点灯)しているときの発熱が前記ケース底部92に直接に伝導され、外部に放散されるものとなるので、LED素子91の温度上昇が抑制され、過度の温度上昇により輝度低下などの劣化にいたるのを防止できることである。
加えて、緩衝用樹脂95をゲル状、ゴム状など適宜に軟質なものとしておくことで、前記LED素子91、ボンディングワイヤ93に加わる熱による膨張、収縮などの応力が緩和され、前記LED素子91の応力による特性劣化、前記ボンディングワイヤ93の断線なども防止できるものとなる。
特開2000−150967号公報
しかしながら、上記説明の構成とした従来のLEDランプ90においては、前記ケース底部92、および、ケース蓋部94とが形成された硬質な樹脂部材と、シリコーン樹脂などから成る緩衝用樹脂95との間の熱膨張係数の差が大きい(約10倍と言われている)ものであるので、例えば、屋外で使用される灯具など、環境条件の厳しい場所で使用される機器に採用された場合、厳寒時には緩衝用樹脂95が収縮しケース部材とに間隙Dを生じるものとなる。
この隙間DがLED素子91からの光が透過し外部に放射される光路であるケース蓋部94側に生じる(図5参照)ときには、隙間Dの屈折率がケース蓋部94、緩衝用樹脂95と異なるので、この部分で乱反射を生じ、約30%に及ぶといわれる光量の損失を生じる問題を生じる。また、ケース底部92の側に生じた場合は、LED素子91に近い位置となるので、このLED素子91が湿度に晒される状態となり、劣化を生じてLEDランプ90が不点灯となる問題を生じる。
また、逆に外気が極端に高温となったとき、或いは、長時間の点灯によりLED素子91が発熱しケース内部に温度上昇を生じたときには、熱膨張係数の大きい緩衝用樹脂95の膨張により内部圧力が上昇するものとなる。従って、LED素子95には、圧縮圧力が加わるものとなり、これによりLED素子95に永久歪みを生じて、光量減少など性能が劣化する問題点を生じる
本発明は上記した従来の課題を解決するための具体的手段として、LED素子をケース底部に配置し、このLED素子を緩衝用樹脂で被覆し、上方を透光性部材で形成したケース蓋部で覆って成るLEDランプパッケージにおいて、前記緩衝用樹脂は柔軟で且つ弾力性を有するシリコーン樹脂とし、該シリコーン樹脂はケースの内容積よりも多い体積容量が使用されると共に、前記ケース底部と前記ケース蓋部との少なくとも一方には、ケース底部とケース蓋部で前記緩衝用樹脂を収納したときに生じる余剰体積分を収納するために、この余剰体積分よりも大きな容積とした余剰分収納部が設けられ、かつ、嵌合する前記ケース底部と前記ケース蓋部とにより前記シリコーン樹脂と前記LED素子が密閉されていることを特徴とするLEDランプ用パッケージを提供することで、低温時においてもケース(底部、蓋部)と緩衝樹脂とに間隙を生ぜず、また、高温時においてもケース内部に圧力上昇を生じないものとして、課題を解決するものである。
本発明により、ケース底部とケース蓋部とで成るパッケージに、このパッケージの内容積と連通した剰余分収納部を設けたことで、高温時には、熱膨張で過剰となった分の緩衝用樹脂は、前記剰余分収納部に収納されるものとなり、また、低温時には収縮で不足となった分の緩衝用樹脂を前記剰余分収納部から補給されるものとなり、パッケージ内には常時に適量の緩衝用樹脂が保持されているものとして、緩衝用樹脂の過不足により生じていた不具合点を解消した。
つぎに、本発明を図に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。図1〜図2は本発明に係るLEDランプ1の第一実施形態を示すものであり、図中に符号2で示すものはLED素子であり、符号3はケース底部であり、符号4はケース蓋部であり、符号5は緩衝用樹脂である。そして、本発明に係るLEDランプ用パッケージ10はケース底部3とケース蓋部4とから構成されている。
前記LED素子2がダイマウントされるケース底部3は、金属、セラミックスなど熱伝導性に優れる部材で主要部分が形成されて、前記LED素子2の点灯時に生じる発熱を効率良く外部に放熱できるものとされると共に、前記LED素子2をダイマウントした後には、このLED素子2の周囲を覆う緩衝用樹脂5を保持するための収納凹部3aが設けられている。
そして、前記収納凹部3aには、前記LED素子2がダイマウントされ、ボンディングワイヤ6による配線が行われた後には、緩衝用樹脂5の注入が行われ、加熱処理など適宜な硬化処理が行われるものとされている。このとき本発明では、前記緩衝用樹脂5の注入量に対して規定するものであるが、これに関しては後に詳細に説明する。
また、前記ケース蓋部4は、前記ケース底部3とで前記LED素子2を外気から密封する機能を有すると共に、このLED素子2から放射される光を収束して適宜な照射角を与える機能を有するものであり、従って、透明部材で表面4a側は凸球面などレンズ状に形成され、裏面4b側は平面状に形成されるものであり、外周縁には前記ケース底部3の外径と内径で嵌合する縁部4cが突出して設けられている。
加えて、前記ケース蓋部4の前記縁部4cよりも内側となる位置で、且つ、前記裏面4bの前記LED素子2からの光が透過しない外周寄りの位置には、断面を半円状とした剰余分収納部4dが溝状として設けられ、この第一実施形態においては、ケース蓋部4の外周寄りの部分、即ち、前記縁部4cの内側を一周する円周状として設けられている。
図2は上記ケース底部3とケース蓋部3とを組合わせ、LEDランプ1として完成した状態で示すものであり、このときに、前記ケース底部3の収納凹部3aに注入されている緩衝用樹脂5は適宜に盛り上がるものとされているので、ケース蓋部4の裏面4bで押されるものとなり、剰余分は剰余分収納部4d内に収納される。
ここで、前記収納凹部3aに注入される緩衝用樹脂5の量について、更に詳細に説明を行えば、その注入量は、LEDランプ1の保存時を含み使用が予想される最低温度、即ち、前記緩衝用樹脂5の体積が最も小さくなる状態において、少なくとも前記収納凹部3aの容積と同じとなる体積である。従って、最低温度の状態でも、前記ケース蓋部4の裏面4bと、緩衝用樹脂5とには隙間は生じないものとなる。
上記説明の最低温度の状態から、次第に温度が上昇すると、より熱膨張係数の大きい緩衝用樹脂5の側に体積増加が著しく、結果として収納凹部3aは緩衝用樹脂5を収納しきれない状態となる。よって、緩衝用樹脂5の溢れた分、即ち、剰余分は剰余分収納部4dに移動し、ここに収納されるものとなる。
以上の検討結果から、剰余分収納部4dの容積は、ケース側の温度上昇による収納凹部3aの容積増加を無視すれば、LEDランプ1に加わることが予想される最高温度になった場合の緩衝用樹脂5の、最低温度からの体積増加分より大きいものとしておけば良いものとなり、このようにすることで、緩衝用樹脂5の増加した分の全ては剰余分収納部4dに収納されるものとなるので、LED素子2およびボンディングワイヤ6に圧縮圧力を与えることはないものとなる。
尚、前記緩衝用樹脂5の剰余分収納部4dへの温度変化による出入りの状況について考察すれば、例えば、ケース蓋部4の周縁の1箇所に剰余分収納部4dが設けられているときには、収納凹部3a内の緩衝用樹脂5は温度の変化を生じる度に、剰余分収納部4dが設けられている位置に向かう流れ込み方向、または、設けられている位置からの流れ出し方向の緩衝用樹脂5の流れを生じるものとなり、ボンディングワイヤ6などに対してはストレス発生の要因となり得る。
そこで、本発明では、前記収納凹部3aの中心に対して等距離で、且つ、円周を等間隔で分割した位置に剰余分収納部4dを設けるものであり、この実施形態では円周が無限に分割され、結果的に1つに連続した状態となっているが、これは、例えば8箇所、10箇所12箇所など適宜数として間に仕切を有してお互いが独立していても良いものである。
このようにすることで、温度が変化したときの緩衝用樹脂5の移動量は、前記収納凹部3aの中心近傍では極めて少ないものとなり、この収納凹部3aの中心近傍に配置されているLED素子2、ボンディングワイヤ6に対して加わるストレスも当然に少ないものとすることができる。
以上の説明は、ケース底部3とケース蓋部4とから成るLEDランプ用パッケージ10の構成について行ったが、上記の作用が滞りなく行われるためには、緩衝用樹脂5の側にも相応な特性が要求されるものとなる。その第一の用件としては、ゲル状であり、粘着性があり、加えて、適宜な弾力性と柔軟性を有し、更には、無色透明であって黄変などを生じない耐久性があることである。そして上記の条件を満たす樹脂としては、針入度10〜200のシリコーン樹脂があげられる。
図3および図4は本発明に係るLEDランプ1の第二実施形態であり、この第二実施形態においても、LEDランプ用パッケージ20は、ケース底部13とケース蓋部14と、緩衝用樹脂5とから構成されるものである点は、前の第一実施形態と同様の構成である。
そして、前記ケース底部13には収納凹部13aが設けられ、この収納凹部13aにLED素子2のダイマウントが行われ、ボンディングワイヤ6で配線が行われた後に前記収納凹部13aには、前の第一実施形態で説明したのように所定量の緩衝用樹脂5が注入され加熱処理など適宜な硬化処理が行われるものである。
ここで、この第二実施形態においては、第一実施形態ではケース蓋部4の側に設けられていた剰余分収納部13bがケース底部13の側に設けられており、前記ケース蓋部14の側からは省かれている。また、前記ケース蓋部14の側の裏面14bの中心寄りの位置には突出する中押し部14eが設けられている。
このように構成されたケース底部13とケース蓋部14は、ケース蓋部14に設けられた縁部14cの内径でケース底部13の外径に嵌合させられて組み付けが行われるものとなるが、このときに前記中押し部14eにより緩衝用樹脂5の剰余分は、前の第一実施形態と同様に剰余分収納部13bに収納されるものとなる。
以上のようにして構成されたLEDランプ1は外気温の変化、或いは、点灯による温度上昇などに応じて、緩衝用樹脂5に剰余分を生じたときには剰余分収納部13bに送り込み内部応力が上昇しないようにし、また、緩衝用樹脂5に不足分を生じたときには剰余分収納部13bから取り出してレンズであるケース蓋部14とに隙間を生じないようにするものである点は前の第一実施形態と同様である。よって、この第二実施形態における前記緩衝用樹脂5の特性、使用量、および、剰余分収納部の容積、設ける形状などの条件は第一実施形態と全く同じであるので、ここでの詳細な説明は省略する。
以上のように構成したことで、LED素子2が高出力化され、発熱が著しいものとなったので、LED素子2およびボンディングワイヤを硬質の樹脂のみで封止する旧来の構成では性能保持が不十分となり、内側が軟質樹脂による緩衝用樹脂5で、外側が硬質樹脂によるLEDランプ用パッケージ10での二重封止とせざるを得ないものと成っていたが、このときには軟質樹脂と硬質樹脂との熱膨張係数の相違による剥離、或いは、LED素子2の劣化など、新たな問題を生じていたLEDランプ1に対して、本発明により剰余分収納部を設けることにより、高温時の緩衝用樹脂5の熱膨張による過剰分を剰余分収納部4dに取り込み、低温時の収縮分は前記剰余分収納部4dから供給するものとして、剥離の発生防止、LED素子2の劣化防止の共に可能とするものである。
本発明に係るLEDランプ用パッケージの第一実施形態を示す断面図である。 第一実施形態のLEDランプ用パッケージを具備するLEDランプを示す断面図である。 同じく本発明に係るLEDランプ用パッケージの第二実施形態を示す断面図である。 第二実施形態のLEDランプ用パッケージを具備するLEDランプを示す断面図である。 従来例を示す断面図である。
符号の説明
1…LEDランプ
2…LED素子
3、13…ケース底部
3a、13a…収納凹部
13b…剰余分収納部
4、14…ケース蓋部
4a、14a…表面
4b、14b…裏面
4c、14c…縁部
4d…剰余分収納部
14e…中押し部
5…緩衝用樹脂
6…ボンディングワイヤ
10、20…LEDランプ用パッケージ

Claims (4)

  1. LED素子をケース底部に配置し、このLED素子を緩衝用樹脂で被覆し、上方を透光性部材で形成したケース蓋部で覆って成るLEDランプパッケージにおいて、前記緩衝用樹脂は柔軟で且つ弾力性を有するシリコーン樹脂とし、該シリコーン樹脂はケースの内容積よりも多い体積容量が使用されると共に、前記ケース底部と前記ケース蓋部との少なくとも一方には、ケース底部とケース蓋部で前記緩衝用樹脂を収納したときに生じる余剰体積分を収納するために、この余剰体積分よりも大きな容積とした余剰分収納部が設けられ、かつ、嵌合する前記ケース底部と前記ケース蓋部とにより前記シリコーン樹脂と前記LED素子が密閉されていることを特徴とするLEDランプ用パッケージ。
  2. 前記余剰分収納部は前記ケースの中心に対して、ほぼ対称となるように配置されていることを特徴とする請求項1記載のLEDランプ用パッケージ。
  3. 前記シリコーン樹脂は、ゲル状で粘着性があり、且つ、針入度10〜200の弾力性と柔軟性を有することを特徴とする請求項1または請求項2何れかに記載のLEDランプ用パッケージ。
  4. 請求項1〜請求項3何れかに記載のLEDランプ用パッケージを具備することを特徴とするLEDランプ。
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