JP3960096B2

JP3960096B2 - Conductive resin composition and method for producing the same

Info

Publication number: JP3960096B2
Application number: JP2002084875A
Authority: JP
Inventors: 嘉浩浦田
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 2001-04-09
Filing date: 2002-03-26
Publication date: 2007-08-15
Anticipated expiration: 2022-03-26
Also published as: JP2002371197A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性が高く電磁波のシールド効果に優れ、剛性が高く、かつ表面性が良い成形品とすることのできる導電性樹脂組成物に関し、特に電気機器の筐体部品、中でもパソコンの筐体として好適に使用できる導電性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パソコンの筐体やカバーなどの電磁波シールド用材料として使用される樹脂組成物には、電磁波をシールドするために高い導電性が要求される。このような要求を満たすものとして、熱可塑性樹脂のマトリクス中に導電性のフィラーを分散した樹脂組成物が提案されている。
【０００３】
熱可塑性樹脂に配合するフィラーとしては、導電性を有し、しかも強化剤として効果も有することから一般に炭素繊維が使用されている。熱可塑性樹脂に炭素繊維を配合した樹脂組成物からなる成形品は、剛性に優れ、導電性を有するものの、電磁波のシールドを目的として使用するためには、さらに高く安定した導電性を有する必要があり、そのためには炭素繊維を熱可塑性樹脂に多量に配合する必要がある。
【０００４】
しかしながら、上記のように多量に炭素繊維を配合した樹脂組成物を成形品にすると、炭素繊維が配向して反りが大きくなり、そのうえコスト高になるという問題がある。
【０００５】
このような問題を解決するものとして、特開平３−１８１５３２号公報には、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（以下「ＡＢＳ」と称す）、ポリアセタール樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂に、粒径が２０μｍ以下の膨潤黒鉛を５〜３０重量％の割合で配合した樹脂組成物が提案されている。この樹脂組成物からなる成形品は、反りは小さくなるものの、導電性の点で炭素繊維が配合された成形品に較べて劣るものとなる。
【０００６】
一方、導電性は、炭素繊維長に大きく影響されるため、ペレット寸法＝炭素繊維長である長繊維ペレットも使用されているが、すべてが長繊維であるため成形品表面が荒れるという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記問題点を解決し、導電性が高く電磁波のシールド性に優れ、剛性が高く、かつ表面性が良い成形品とすることのできる導電性樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討をした結果、熱可塑性樹脂と炭素繊維を混練機で溶融混合するに際し、炭素繊維を２箇所以上に分けて供給して混合することにより、５０μｍ以下の微細な炭素繊維の割合を多くすることができ、その結果導電性が高く安定し、かつ表面性が良い樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂と炭素繊維を含有する樹脂組成物１００重量部に対し、炭素繊維の割合が１０〜５０重量部であって、該炭素繊維のうち、繊維長が５０μｍ以下のものが３〜１２重量部、５０μｍ超のものが７〜３８重量部であることを特徴とする導電性樹脂組成物に関するものである。
また、本発明は、熱可塑性樹脂と炭素繊維を混練機で溶融混合するに際し、炭素繊維を２箇所以上に分けて供給して混合することを特徴とする前記導電性樹脂組成物の製造方法に関するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と炭素繊維を含有する樹脂組成物１００重量部に対し、炭素繊維の割合が１０〜５０重量部であって、該炭素繊維のうち、繊維長が５０μｍ以下のものが３〜１２重量部、５０μｍ超のものが７〜３８重量部である。
【００１１】
樹脂組成物における炭素繊維の割合が１０重量部よりも少なくなると、導電性が安定して発現せず、成形品とした際の剛性に劣り、配合割合が５０重量部を超えると、炭素繊維が配向して成形品の反りが大きくなるため外観性に劣る。
【００１２】
該炭素繊維のうち、繊維長が５０μｍ以下のものが３重量部よりも少なくなると、成形品表面が荒れるため、外観性に劣る。また１２重量部を超えると、十分な導電性が得られない。
一方、繊維長が５０μｍ超のものが７重量部よりも少なくなると、十分な導電性が得られず、また３８重量部を超えると、成形品表面が荒れるため、外観性に劣る。
【００１３】
導電性樹脂組成物の主成分となる熱可塑性樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６やナイロン１２などのポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・スチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ブタジエン樹脂、ポリアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン−塩化ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニルコポリマー樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などが挙げられ、また、これらの樹脂2種以上の混合物も挙げられる。その中でもポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリカＡＢＳ樹脂（ポリカーボネートをブレンドしたＡＢＳ樹脂）、ポリアリレート樹脂が好ましく、中でもポリアミド樹脂は炭素繊維との親和性が良好である点で特に好ましい。
【００１４】
ポリアミド樹脂としては、ラクタム、アミノカルボン酸及び／又はジアミンとジカルボン酸などのモノマーを重合して得られるホモポリアミドおよびコポリアミドそしてこれらの混合物が挙げられる。すなわち、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカメチレンアジパミド（ナイロン１１６）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンＰＡＣＭ１２）、ポリビス（３−メチル−４アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１１Ｔ）、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド（ナイロン１１Ｔ（Ｈ））、ポリウンデカミド（ナイロン１１）、ポリドデカミド（ナイロン１２）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロンＴＭＤＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）及びこれらの共重合物、混合物等が挙げられ、中でも、ナイロン６、ナイロン６６、これらの共重合ポリアミドや混合ポリアミドが特に好ましい。
【００１５】
なお、本発明においては上記結晶性のポリアミド樹脂に非晶性ポリアミドを配合すると、外観性に優れた樹脂組成物が得られる。非晶性ポリアミド樹脂としては、例えば、イソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体、テレフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタムの重縮合体、イソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／テレフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタムの重縮合体等が挙げられる。また、これらの重縮合体を構成するテレフタル酸成分及び／又はイソフタル酸成分のベンゼン環が、アルキル基やハロゲン原子で置換されたものも含まれる。さらに、これらの非晶性ポリアミドは２種以上併用することもできる。好ましくは、イソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体、又はテレフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、又はイソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体とテレフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体との混合物が用いられる。
【００１６】
ポリアミド樹脂の結晶性の緩和を考慮すると、この非晶性ポリアミド樹脂の融解熱量は、示差走査熱量計を用いて窒素雰囲気下で１６℃／分の昇温速度により測定したとき、１ｃａｌ／ｇ以下であることが好ましい。
【００１７】
結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとの配合割合は特に限定されるものではないが、（結晶性ポリアミド）／（非晶性ポリアミド）＝５０／５０〜９８／２（重量比）であることが好ましい。非晶性ポリアミドが２重量％より少ないと、高濃度に炭素繊維を配合した際に、表面平滑性すなわち光沢度が失われる傾向にあり、非晶性ポリアミドが５０重量％より多いと、高濃度に炭素繊維を配合した際に、非晶性ポリアミドは一般的に溶融粘度が高いため高温の金型で成形しなければ平滑な表面が得られず、又結晶性が低くなるため射出成形等での成形サイクルが延び生産性が悪くなる。
【００１８】
本発明に用いるポリアミド樹脂の相対粘度は、特に限定されないが、溶媒として９６重量％濃硫酸を用いて温度が２５℃で濃度が１ｇ／ｄｌの条件で測定した相対粘度が、１．４〜４．０の範囲であることが好ましい。相対粘度が１．４より小さいと、低粘度の為、溶融混練後の引き取り性が困難となり組成物に所望の物性が得られにくくなる。また４．０より大きいと、高粘度のため成形加工時の流動性が悪く、十分な射出圧力がかからないため、成形品が作りにくくなる。
【００１９】
本発明において、導電剤および強化剤としての役割を果たす炭素繊維は、高強度、高導電率を有するポリアクリロニトリル系（ＰＡＮ系）やピッチ系の炭素繊維が挙げられる。ＰＡＮ系炭素繊維としては、具体的には、東邦レーヨン社製のベスファイト・チョップドファイバーやベスファイト・ミルドファイバー、東レ社性のトレカ・チョップドファイバーやトレカ・ミルドファイバー、三菱レイヨン社製のパイロフィル、ＦｏｒｔａｆｉｌＦｉｂｅｒ社製のＦｏｒｔａｆｉｌ、日本ポリマー産業株式会社ＣＦＰＡシリーズなどが挙げられ、また、ピッチ系炭素繊維としては、具体的には、大阪ガス社製のドナカーボ・チョップドファイバーやドナカーボ・ミルドファイバー、クレハ化学社製のクレカ・チョップドファイバーやクレカ・ミルドファイバーなどが挙げられる。
【００２０】
炭素繊維は、混練前の繊維長が０．１〜７ｍｍのものが好ましく、１〜６ｍｍのものが特に好ましい。また、繊維径は５〜１５μｍの範囲にあるものが好ましい。
【００２１】
上記のように構成された導電性樹脂組成物には、臭素系難燃剤あるいは赤リン系難燃剤を、樹脂組成物１００重量部に対し５０重量部以下、好ましくは２０〜４０重量部の割合とすると、上記の特性に加えてさらに難燃性も向上できるため好ましい。配合割合が５０重量部を超えると、成形品としての機械的強度が損なわれる傾向にある。
【００２２】
本発明で用いる臭素系難燃剤は、臭素含有率が５０〜９０重量％であるものが好ましい。臭素含有率が５０重量％未満では、難燃効果に乏しく多量の難燃剤を添加する必要があり、機械的強度が損なわれる。また、臭素含有率が９０重量％を超えると、成形加工時に臭素が遊離しやすいので本発明の効果を充分発揮することができない。具体的には、例えば、臭素化ポリスチレン、臭素化架橋芳香族重合体、臭素化スチレン／無水マレイン酸共重合体、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂などがあるが、中でもとくに臭素化ポリスチレンが好適に使用できる。
【００２３】
ここで用いられる臭素化ポリスチレンとしては、ポリスチレンに臭素を付加させたもの、もしくは臭素が付加したスチレンモノマーを重合したもの、あるいはこれらの両者の混合物が挙げられ、特に、臭素を付加したスチレンモノマーを重合したグレートレイクス社製のＰＤＢＳや、ポリスチレンに臭素を付加させたフェロ社製のパイロチェック６８ＰＢが、色調、流動性及び耐熱性の点で好ましい。
【００２４】
赤リン系難燃剤としては、赤リンの名称で販売されている様々な色の同素体種（赤、紫または黒リン）が使用できる。熱可塑性樹脂に配合する際の赤リンの形状は特に限定されるものではないが、樹脂組成物への分散性を考慮すると、一般的に微細に分割された形、例えば２００μｍ以下の粒子径に分割された形、好ましくは１〜１００μｍの範囲の平均粒径を有する粒子の形の赤リンを使用するのが望ましい。
【００２５】
赤リンは、赤リンのみで使用してもよいが、赤リン粒子の表面をポリマー皮膜や無機コート材で被覆した形状の耐熱性改善タイプが好ましい。赤リン粒子の表面を被覆するポリマーとしては、エポキシ樹脂や、マレイン酸、フマル酸またはアリル不飽和結合を有するポリマーや、５０〜９０℃の融点でかつ１００００以下の分子量を有する不飽和ポリエステルや、ノボラックタイプの熱可塑性フェノール−ホルムアルデヒド重縮合生成物や、熱可塑性フェノール−イソブチルアルデヒド重縮合生成物が挙げられ、中でも熱可塑性フェノール−イソブチルアルデヒド重縮合生成物が好適に使用できる。これらのポリマーの配合量は特に限定されるものではないが、赤リンと被覆用ポリマーとの混合物の合計重量に対し高々９０重量％であり、一般的には、２〜５０重量％であることが好ましい。
【００２６】
また、本発明の樹脂組成物には、難燃剤の効果を十分に引出す目的で上記の難燃剤に加えて難燃助剤を配合しても良い。臭素系難燃剤とともに使用する難燃助剤としては、三酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、酸化スズ（ＩＶ）、酸化鉄（ＩＩＩ）、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛などが挙げられ、赤リン系難燃剤とともに使用する難燃助剤としては、ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウムなどが挙げられる。難燃助剤の難燃剤に対する配合割合は、重量比で臭素系難燃剤の場合、難燃剤：難燃助剤＝５：１〜１：１、赤燐系場合、難燃剤：難燃助剤＝１：２〜１：７であることが好ましい。
【００２７】
また、本発明の導電性樹脂組成物には、さらに加えて必要に応じて離型剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、顔料、可塑剤、架橋剤、耐衝撃性向上剤、無機物、染料などの各種添加剤や炭素系や金属系の導電助剤を添加してもよく、これらは樹脂組成物を溶融混練もしくは溶融成形する際に加えられる。
【００２８】
本発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と炭素繊維と、必要に応じて配合した難燃剤および各種の添加剤とともに混練機を用いて溶融混練し、ペレット化することにより製造されるが、その際、炭素繊維を２箇所以上に分けて供給して混合することにより製造することができる。例えば、熱可塑性樹脂と、炭素繊維３〜１２重量部を混練機の先頭から供給し、炭素繊維７〜３８重量部を混練機の途中から供給して混合することにより製造される。
【００２９】
炭素繊維を１箇所から供給した場合には、配合量が少ないと、導電性が十分ではなく、配合量を多くすると、炭素繊維が配向して反りが大きくなり、表面性が悪くなる。これに対し、本発明のように、炭素繊維を２箇所以上に分けて供給することにより、最初に供給した炭素繊維は混練の際、樹脂のせん断溶融ゾーンで強く混錬される為切断されて５０μｍ以下の微細な繊維となり、後から供給した炭素繊維は、上記混錬ゾーンを通過しない為、５０μｍ超の長さを維持したものとなる。その結果、導電性が高く、かつ表面性が良い樹脂組成物が得られる。
このようにして得られた樹脂組成物により成形品を得るためには、射出成形機を用いて、前記樹脂組成物を射出成形するか、プレス成形機を用いてプレス成形すれば良い。
【００３０】
上記のように構成された導電性樹脂組成物からなる成形品は、導電性が高く電磁波シールド効果に優れ、剛性が高く、物性のばらつきの少ない表面性が良い成形品とすることができるため、燃料系部品や電気・電子部品や電気機器の筐体、例えば、パソコンの筐体やカバー、メカニカル軸受けや、メカニカルパッキングシール剤やフューエチューブ、フューエコネクタやクリーンルームの機器やプリンター、コピー機部品として好適に使用できる。
【００３１】
【実施例】
次に実施例に基づき本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例における各種物性値の測定は、以下の方法により実施した。
【００３２】
［炭素繊維の繊維長分布の測定］
炭素繊維を含有した熱可塑性樹脂のペレットを濃度９６％以上の硫酸に溶解させ、この溶液より炭素繊維をとり顕微鏡にて拡大写真を撮影し、その写真の中の炭素繊維の繊維長を測定し、繊維長の分布より５０μｍ以下、５０μｍ超の重量分率を算出した。
【００３３】
［導電性］
住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５を用いて射出成形で成形したＡＳＴＭ１号片に図２で示す１５０ｍｍ間隔で市販の半田ごてを使用して金属端子を加熱圧入し端子を埋め込んで、この端子間の抵抗をHIOKI製MODEL３０１０のテスターで測定した。
【００３４】
［引張り強度］
ＡＳＴＭＤ６３８に従い、住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５を用いて射出成形で成形したＡＳＴＭ１号片を用いて測定した。
【００３５】
［表面性］
ＪＩＳＢ０６０１に従い、住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５を用いて射出成形で成形したＡＳＴＭ１号片を用いて株式会社東京精密 Handy Surf E-30Aを使用し中心線平行粗さ(Ra)を測定した。
【００３６】
実施例１
ポリアミドＡ（宇部興産製UBEナイロン１０１１ＦＢ）７０ｗｔ％および炭素繊維（日本ポリマー産業株式会社ＣＦＰＡ−ＬＣ３）１０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）の▲１▼から投入し樹脂が溶融状態（樹脂温度２８０℃）になっているところに、図１の▲２▼から炭素繊維（日本ポリマー産業株式会社ＣＦＰＡ−ＬＣ３）２０ｗｔ％を追加投入し、混練・ペレット化し、炭素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレットを用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で射出成形し、導電性、引張り強度、表面性を測定した。得られた結果を表１に示す。
【００３７】
比較例１
ポリアミドＡ（宇部興産製UBEナイロン１０１１ＦＢ）７０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）の▲１▼から投入し樹脂が溶融状態（樹脂温度２８０℃）になっているところに、図１の▲２▼から炭素繊維（日本ポリマー産業株式会社ＣＦＰＡ−ＬＣ３）が３０ｗｔ％になるように投入し、混練・ペレット化し、炭素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレットを用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で射出成形し、導電性、引張り強度、表面性を測定した。得られた結果を表１に示す。
【００３８】
比較例２
ポリアミドＡ（宇部興産製UBEナイロン１０１１ＦＢ）８０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）の▲１▼から投入し樹脂が溶融状態（樹脂温度２８０℃）になっているところに、図１の▲２▼から炭素繊維（日本ポリマー産業株式会社ＣＦＰＡ−ＬＣ３）が２０ｗｔ％になるように投入し、混練・ペレット化し、炭素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレットを用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で射出成形し、導電性、引張り強度、表面性を測定した。得られた結果を表１に示す。
【００３９】
実施例２
ポリアミドＢ（宇部興産製UBEナイロン１０１５Ｂ）７５ｗｔ％およびＡＥＳ樹脂（宇部サイコン（株）ＷＸ２７０）１０ｗｔ％及び炭素繊維（Fortafil Fiber Inc. Fortafil243）５ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）の▲１▼から投入し樹脂が溶融状態（樹脂温度２８０℃）になっているところに図１の▲２▼から炭素繊維（Fortafil Fiber Inc. Fortafil243）１０ｗｔ％を追加投入し、混練・ペレット化し、炭素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレットを用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で射出成形し、導電性、引張り強度、表面性を測定した。得られた結果を表１に示す。
【００４０】
比較例３
ポリアミドＢ（宇部興産製UBEナイロン１０１５Ｂ）８０ｗｔ％およびＡＥＳ樹脂（宇部サイコン（株）ＷＸ２７０）１０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）の▲１▼から投入し樹脂が溶融状態（樹脂温度２８０℃）になっているところに、図１の▲２▼から炭素繊維（Fortafil Fiber Inc. Fortafil243）が１０ｗｔ％になるように投入し、混練・ペレット化し、炭素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレットを用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で射出成形し、導電性、引張り強度、表面性を測定した。得られた結果を表１に示す。
【００４１】
比較例４
ポリアミドＢ（宇部興産製UBEナイロン１０１５Ｂ）８０ｗｔ％およびＡＥＳ樹脂（宇部サイコン（株）ＷＸ２７０）１０ｗｔ％および炭素繊維（Fortafil Fiber Inc. Fortafil243）１０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）の▲１▼から投入し樹脂温度が２８０℃になるように溶融・混練させ、ペレット化し、炭素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレットを用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で射出成形し、導電性、引張り強度、表面性を測定した。得られた結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】

【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、熱可塑性樹脂に繊維長分布が広範囲である炭素繊維を所定の割合で配合することで、電磁波のシールド用に使用できる程の導電性が得られるとともに、剛性が高く、表面性が良い樹脂組成物が得られる。
従って、導電性や剛性を必要とする電磁波シールドとして好適に使用でき、電気機器、特にパソコンの筐体やカバーとして好適に使用できる導電性樹脂組成物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、混練機による熱可塑性樹脂と炭素繊維の混練操作の概要を示す図である。
【図２】図２は、導電性の測定方法を示す概略図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive resin composition that can be formed into a molded product having high conductivity, excellent electromagnetic wave shielding effect, high rigidity, and good surface properties. The present invention relates to a conductive resin composition that can be suitably used as a body.
[0002]
[Prior art]
Resin compositions used as electromagnetic shielding materials such as personal computer housings and covers are required to have high conductivity in order to shield electromagnetic waves. In order to satisfy these requirements, a resin composition in which a conductive filler is dispersed in a thermoplastic resin matrix has been proposed.
[0003]
As the filler blended in the thermoplastic resin, carbon fiber is generally used because it has conductivity and also has an effect as a reinforcing agent. A molded product made of a resin composition in which carbon fiber is blended with a thermoplastic resin has excellent rigidity and conductivity. However, in order to use it for the purpose of shielding electromagnetic waves, it needs to have higher and stable conductivity. For this purpose, it is necessary to add a large amount of carbon fiber to the thermoplastic resin.
[0004]
However, when a resin composition containing a large amount of carbon fiber as described above is formed into a molded product, there is a problem that the carbon fiber is oriented and warpage increases, and the cost is increased.
[0005]
In order to solve such problems, JP-A-3-181532 discloses, for example, a polyester resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyamide resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (hereinafter referred to as “ABS”). There has been proposed a resin composition in which a swelling graphite having a particle size of 20 μm or less is blended in a proportion of 5 to 30% by weight in a thermoplastic resin such as a polyacetal resin, a modified polyphenylene oxide resin, or a polycarbonate resin. A molded product made of this resin composition is inferior to a molded product in which carbon fibers are blended in terms of conductivity, although warpage is reduced.
[0006]
On the other hand, since the electrical conductivity is greatly influenced by the carbon fiber length, long fiber pellets with pellet size = carbon fiber length are also used, but there is a problem that the surface of the molded product is rough because all are long fibers. .
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention solves the above-mentioned problems and provides a conductive resin composition that can be formed into a molded product having high conductivity, excellent electromagnetic wave shielding properties, high rigidity, and good surface properties.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention, when melt-mixing the thermoplastic resin and the carbon fiber with a kneader, supply and mix the carbon fiber in two or more locations. The present inventors have found that a resin composition having a high conductivity and high stability can be obtained by increasing the proportion of fine carbon fibers of 50 μm or less, resulting in the present invention.
[0009]
That is, according to the present invention, the proportion of carbon fiber is 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition containing a thermoplastic resin and carbon fiber, and the fiber length of the carbon fiber is 50 μm or less. The present invention relates to a conductive resin composition characterized in that 3 to 12 parts by weight of the material and 7 to 38 parts by weight of the material exceeding 50 μm.
The present invention also relates to a method for producing the conductive resin composition, wherein the thermoplastic resin and the carbon fiber are melt-mixed with a kneader and the carbon fiber is supplied and mixed in two or more places. Is.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The conductive resin composition of the present invention has a carbon fiber ratio of 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition containing a thermoplastic resin and carbon fiber, and the fiber length of the carbon fiber is Is 3 to 12 parts by weight, and those having more than 50 μm are 7 to 38 parts by weight.
[0011]
When the proportion of the carbon fiber in the resin composition is less than 10 parts by weight, the conductivity is not stably expressed, the rigidity when formed into a molded product is inferior, and when the blending ratio exceeds 50 parts by weight, the carbon fiber is Since the warpage of the molded product is increased due to the orientation, the appearance is poor.
[0012]
Among the carbon fibers, when the fiber length is less than 3 parts by weight, the surface of the molded product becomes rough, resulting in poor appearance. Moreover, when it exceeds 12 weight part, sufficient electroconductivity will not be obtained.
On the other hand, if the fiber length is more than 50 μm, if the fiber length is less than 7 parts by weight, sufficient conductivity cannot be obtained, and if it exceeds 38 parts by weight, the surface of the molded product becomes rough, resulting in poor appearance.
[0013]
Examples of the thermoplastic resin as the main component of the conductive resin composition include polyamide resins such as nylon 6, nylon 66 and nylon 12, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polycarbonate resins, polyarylate resins, and chlorides. Vinyl resin, polyethylene resin, chlorinated polyethylene resin, chlorinated polypropylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, acrylonitrile / styrene resin, ABS resin, vinylidene chloride resin, vinyl acetate resin, thermoplastic polyimide resin, butadiene resin, polyacetal resin, Ionomer resin, ethylene-vinyl chloride copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyphenylene oxide resin, modified polyphenylene oxide resin, polysulfone Butter, acrylic resins, methacrylic resins, phenoxy resins, polyvinyl formal resins, polyvinyl butyral resins. In addition, also include mixtures of two or more of these resins. Of these, polyamide resin, polyester resin, polycarbonate resin, polycarbonate ABS resin (ABS resin blended with polycarbonate), and polyarylate resin are preferable, and polyamide resin is particularly preferable because of its good affinity with carbon fibers.
[0014]
Examples of the polyamide resin include homopolyamides and copolyamides obtained by polymerizing monomers such as lactam, aminocarboxylic acid and / or diamine and dicarboxylic acid, and mixtures thereof. That is, polycaproamide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polytetramethylene adipamide (nylon 46), polyhexamethylene sebamide (nylon 610), polyhexamethylene dodecamide (nylon) 612), polyundecamethylene adipamide (nylon 116), polybis (4-aminocyclohexyl) methane dodecamide (nylon PACM12), polybis (3-methyl-4aminocyclohexyl) methane dodecamide (nylon dimethyl PACM12), poly Nonamethylene terephthalamide (nylon 9T), polyundecamethylene terephthalamide (nylon 11T), polyundecamethylene hexahydroterephthalamide (nylon 11T (H)), polyundecamide (nylon 11) Polydodecamide (nylon 12), polytrimethylhexamethylene terephthalamide (nylon TMDT), polyhexamethylene terephthalamide (nylon 6T), polyhexamethylene isophthalamide (nylon 6I), polymetaxylylene adipamide (nylon MXD6) and these Examples thereof include copolymers and mixtures, among which nylon 6, nylon 66, these copolymerized polyamides and mixed polyamides are particularly preferable.
[0015]
In the present invention, when amorphous polyamide is added to the crystalline polyamide resin, a resin composition having excellent appearance can be obtained. As an amorphous polyamide resin, for example, polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, terephthalic acid / 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine polycondensate, isophthalic acid / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane / ω-laurolactam polycondensate, isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine Polycondensate of poly, isophthalic acid / 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine polycondensate, isophthalic acid / terephthalic acid / 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine / Polycondensation of 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine Body, a polycondensate of isophthalic acid / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane / .omega.-laurolactam can be cited. Also included are those in which the benzene ring of the terephthalic acid component and / or isophthalic acid component constituting these polycondensates is substituted with an alkyl group or a halogen atom. Furthermore, two or more of these amorphous polyamides can be used in combination. Preferably, a polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, or terephthalic acid / 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine / 2,4,4 -Polycondensate of trimethylhexamethylenediamine or polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane and terephthalic acid / 2,2,4-trimethylhexamethylene A mixture with a polycondensate of diamine / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine is used.
[0016]
Considering the relaxation of the crystallinity of the polyamide resin, the heat of fusion of this amorphous polyamide resin is 1 cal / g or less when measured at a rate of temperature increase of 16 ° C./min under a nitrogen atmosphere using a differential scanning calorimeter. It is preferable that
[0017]
The blending ratio of the crystalline polyamide and the amorphous polyamide is not particularly limited, but is (crystalline polyamide) / (amorphous polyamide) = 50/50 to 98/2 (weight ratio). preferable. If the amorphous polyamide is less than 2% by weight, the surface smoothness, that is, the glossiness tends to be lost when carbon fiber is blended at a high concentration. If the amorphous polyamide is more than 50% by weight, the concentration is high. When blended with carbon fiber, amorphous polyamide generally has a high melt viscosity, so if it is not molded with a high temperature mold, a smooth surface cannot be obtained. As a result, the molding cycle is prolonged and the productivity is deteriorated.
[0018]
The relative viscosity of the polyamide resin used in the present invention is not particularly limited, but the relative viscosity measured with 96 wt% concentrated sulfuric acid as a solvent at a temperature of 25 ° C. and a concentration of 1 g / dl is 1.4 to 4 A range of 0.0 is preferable. If the relative viscosity is less than 1.4, the take-off property after melt-kneading becomes difficult due to low viscosity, and it becomes difficult to obtain desired physical properties for the composition. On the other hand, if it is larger than 4.0, the fluidity at the time of molding processing is poor due to high viscosity, and sufficient injection pressure is not applied, so that it becomes difficult to produce a molded product.
[0019]
In the present invention, examples of the carbon fiber that plays a role as a conductive agent and a reinforcing agent include polyacrylonitrile-based (PAN-based) and pitch-based carbon fibers having high strength and high conductivity. Specific examples of PAN-based carbon fibers include Besfight chopped fiber and Besfight milled fiber manufactured by Toho Rayon Co., Ltd., Torayca chopped fiber and trading card milled fiber manufactured by Toray Industries, and Pyrofil manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Examples include Fortafil manufactured by Fortafil, Nippon Polymer Sangyo Co., Ltd., CFPA series, etc. Specific examples of pitch-based carbon fibers include Donakabo Chopped Fiber, Donakabo Milled Fiber, Kureha Chemical Co., Ltd. manufactured by Osaka Gas Co., Ltd. Examples include Creca Chopped Fiber and Creca Milled Fiber.
[0020]
The carbon fiber preferably has a fiber length before kneading of 0.1 to 7 mm, particularly preferably 1 to 6 mm. The fiber diameter is preferably in the range of 5 to 15 μm.
[0021]
The conductive resin composition configured as described above contains bromine-based flame retardant or red phosphorus-based flame retardant at a ratio of 50 parts by weight or less, preferably 20 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition. Then, in addition to said characteristic, since a flame retardance can be improved further, it is preferable. When the blending ratio exceeds 50 parts by weight, the mechanical strength as a molded product tends to be impaired.
[0022]
The brominated flame retardant used in the present invention preferably has a bromine content of 50 to 90% by weight. If the bromine content is less than 50% by weight, the flame retarding effect is poor and a large amount of flame retardant needs to be added, and the mechanical strength is impaired. On the other hand, if the bromine content exceeds 90% by weight, bromine tends to be liberated during the molding process, so that the effects of the present invention cannot be sufficiently exhibited. Specific examples include brominated polystyrene, brominated crosslinked aromatic polymers, brominated styrene / maleic anhydride copolymers, brominated polyphenylene ethers, brominated epoxy resins, brominated phenoxy resins, among others. In particular, brominated polystyrene can be suitably used.
[0023]
Examples of the brominated polystyrene used herein include those obtained by adding bromine to polystyrene, those obtained by polymerizing styrene monomers to which bromine has been added, or a mixture of both. Polymerized PDs manufactured by Great Lakes and Pyrocheck 68PB manufactured by Ferro, in which bromine is added to polystyrene are preferable in terms of color tone, fluidity and heat resistance.
[0024]
As the red phosphorus flame retardant, allotrope species (red, purple or black phosphorus) of various colors sold under the name of red phosphorus can be used. The shape of red phosphorus when blended with the thermoplastic resin is not particularly limited, but considering dispersibility in the resin composition, it is generally a finely divided shape, for example, a particle size of 200 μm or less. It is desirable to use red phosphorus in a divided form, preferably in the form of particles having an average particle size in the range of 1-100 μm.
[0025]
Red phosphorus may be used only with red phosphorus, but a heat resistance improving type in which the surface of red phosphorus particles is coated with a polymer film or an inorganic coating material is preferable. As the polymer covering the surface of the red phosphorus particles, an epoxy resin, a polymer having maleic acid, fumaric acid or an allyl unsaturated bond, an unsaturated polyester having a melting point of 50 to 90 ° C. and a molecular weight of 10,000 or less, Examples thereof include novolak type thermoplastic phenol-formaldehyde polycondensation products and thermoplastic phenol-isobutyraldehyde polycondensation products. Among these, thermoplastic phenol-isobutyraldehyde polycondensation products can be preferably used. The blending amount of these polymers is not particularly limited, but is at most 90% by weight, generally 2 to 50% by weight, based on the total weight of the mixture of red phosphorus and coating polymer. Is preferred.
[0026]
Moreover, in addition to said flame retardant, you may mix | blend a flame retardant adjuvant with the resin composition of this invention in order to fully draw out the effect of a flame retardant. Examples of flame retardant aids used with brominated flame retardants include antimony trioxide, sodium antimonate, tin (IV) oxide, iron (III) oxide, zinc oxide, and zinc borate. Red phosphorus flame retardants Examples of the flame retardant aid used together include melamine polyphosphate, melamine cyanurate and magnesium hydroxide. The blending ratio of the flame retardant aid to the flame retardant is, in the case of bromine flame retardant by weight ratio, flame retardant: flame retardant aid = 5: 1 to 1: 1, and in the case of red phosphorus, flame retardant: flame retardant aid. = 1: 2 to 1: 7 is preferable.
[0027]
In addition, the conductive resin composition of the present invention may further include a release agent, a heat stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, a lubricant, a pigment, a plasticizer, a crosslinking agent, and an impact resistance improvement as necessary. Various additives such as additives, inorganic substances and dyes, and carbon-based and metal-based conductive assistants may be added, and these are added when the resin composition is melt-kneaded or melt-molded.
[0028]
The conductive resin composition of the present invention is manufactured by melt-kneading using a kneader together with a thermoplastic resin, carbon fiber, a flame retardant blended as necessary, and various additives, and pelletizing. In that case, the carbon fiber can be manufactured by dividing it into two or more places and mixing them. For example, it is manufactured by supplying a thermoplastic resin and 3 to 12 parts by weight of carbon fiber from the top of the kneader, and supplying and mixing 7 to 38 parts by weight of carbon fiber from the middle of the kneader.
[0029]
When the carbon fiber is supplied from one place, if the blending amount is small, the conductivity is not sufficient, and if the blending amount is large, the carbon fiber is oriented and warpage increases, and the surface property deteriorates. On the other hand, as in the present invention, by supplying the carbon fiber in two or more places, the carbon fiber supplied first is severely kneaded in the shear melting zone of the resin during kneading and thus cut. The fine fibers of 50 μm or less are formed, and the carbon fibers supplied later do not pass through the kneading zone, so that the length of more than 50 μm is maintained. As a result, a resin composition having high conductivity and good surface properties can be obtained.
In order to obtain a molded product from the resin composition thus obtained, the resin composition may be injection molded using an injection molding machine or press molded using a press molding machine.
[0030]
Since the molded product made of the conductive resin composition configured as described above has high conductivity, excellent electromagnetic shielding effect, high rigidity, and good surface properties with little variation in physical properties, Fuel system parts, electrical / electronic parts, electrical equipment casings, such as personal computer casings and covers, mechanical bearings, mechanical packing sealants, fuse tubes, fuse connectors, clean room equipment, printers, copier parts Can be suitably used.
[0031]
【Example】
EXAMPLES Next, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, this invention is not limited only to these Examples. In addition, the measurement of the various physical-property values in the following examples and comparative examples was implemented with the following method.
[0032]
[Measurement of fiber length distribution of carbon fiber]
Dissolve pellets of thermoplastic resin containing carbon fiber in sulfuric acid with a concentration of 96% or more, take carbon fiber from this solution, take an enlarged photo with a microscope, and measure the fiber length of the carbon fiber in the photo. The weight fraction of 50 μm or less and more than 50 μm was calculated from the fiber length distribution.
[0033]
[Conductivity]
A metal terminal is heat-pressed using a commercially available soldering iron at 150 mm intervals shown in FIG. 2 into the ASTM No. 1 piece molded by injection molding using Sumitomo Heavy Industries Nestal SG75. The resistance was measured with a MODEL 3010 tester manufactured by HIOKI.
[0034]
[Tensile strength]
According to ASTM D638, measurement was performed using an ASTM No. 1 piece molded by injection molding using Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Nestal SG75.
[0035]
[Surface property]
According to JIS B0601, the center line parallel roughness (Ra) was measured using Tokyo Seimitsu Handy Surf E-30A using ASTM No. 1 piece molded by injection molding using Nestal SG75, Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
[0036]
Example 1
Polyamide A (UBE made by Ube Nylon 1011FB) 70wt% and carbon fiber (Nippon Polymer Sangyo Co., Ltd. CFPA-LC3) 10wt% from (1) of the extruder (Toshiba Machine Co., Ltd. Tem35B) having the screw configuration shown in FIG. When the charged resin is in a molten state (resin temperature 280 ° C.), 20 wt% of carbon fiber (Nippon Polymer Sangyo Co., Ltd. CFPA-LC3) is additionally charged from (2) in FIG. The distribution length of carbon fiber was measured. Moreover, ASTM No. 1 piece was injection-molded at Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Nestal SG75 at a resin temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and the conductivity, tensile strength, and surface properties were measured. The obtained results are shown in Table 1.
[0037]
Comparative Example 1
Polyamide A (UBE Nylon 1011FB manufactured by Ube Industries) 70wt% is introduced from (1) of the extruder (Toshiba Machine Co., Ltd. Tem35B) having the screw configuration shown in Fig. 1, and the resin is in a molten state (resin temperature 280 ° C). The carbon fiber (Nihon Polymer Sangyo Co., Ltd. CFPA-LC3) was added to 30 wt% from (2) in FIG. 1, kneaded and pelletized, and the distribution length of the carbon fiber was measured. Moreover, ASTM No. 1 piece was injection-molded at Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Nestal SG75 at a resin temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and the conductivity, tensile strength, and surface properties were measured. The obtained results are shown in Table 1.
[0038]
Comparative Example 2
Polyamide A (UBE Nylon 1011FB manufactured by Ube Industries) 80wt% is introduced from the extruder (1) of the extruder (Toshiba Machine Co., Ltd., Tem35B) with the screw configuration shown in Fig. 1, and the resin is in a molten state (resin temperature 280 ° C). The carbon fiber (Nihon Polymer Sangyo Co., Ltd., CFPA-LC3) was added to 20 wt% from (2) in FIG. 1, kneaded and pelletized, and the distribution length of the carbon fiber was measured. Moreover, ASTM No. 1 piece was injection-molded at Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Nestal SG75 at a resin temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and the conductivity, tensile strength, and surface properties were measured. The obtained results are shown in Table 1.
[0039]
Example 2
Extruder (Toshiba Machine) with 75 wt% of polyamide B (UBE nylon 1015B manufactured by Ube Industries), 10 wt% of AES resin (Ube Saikon Co., Ltd. WX270) and 5 wt% of carbon fiber (Fortafil Fiber Inc. Fortafil243) 1) of (Tem35B Co., Ltd.) and 10wt% of carbon fiber (Fortafil Fiber Inc. Fortafil243) was added from (2) in Fig. 1 where the resin was in a molten state (resin temperature 280 ° C). The mixture was kneaded and pelletized, and the carbon fiber distribution length was measured. Moreover, ASTM No. 1 piece was injection-molded at Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Nestal SG75 at a resin temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and the conductivity, tensile strength, and surface properties were measured. The obtained results are shown in Table 1.
[0040]
Comparative Example 3
Polyamide B (Ube Nylon 1015B manufactured by Ube Industries) and 80% by weight of AES resin (Ube Sycon Co., Ltd. WX270) were introduced from (1) of the extruder (Toshiba Machine Co., Ltd. Tem35B) having the screw configuration shown in FIG. When the resin is in a molten state (resin temperature of 280 ° C.), carbon fiber (Fortafil Fiber Inc. Fortafil243) is added to 10 wt% from (2) in FIG. The distribution length was measured. Moreover, ASTM No. 1 piece was injection-molded at Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Nestal SG75 at a resin temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and the conductivity, tensile strength, and surface properties were measured. The obtained results are shown in Table 1.
[0041]
Comparative Example 4
Extruder (Toshiba Machinery Co., Ltd.) having a screw configuration of FIG. 1 containing 80 wt% polyamide B (UBE nylon 1015B manufactured by Ube Industries), 10 wt% AES resin (Ube Saikon Co., Ltd. WX270) and 10 wt% carbon fiber (Fortafil Fiber Inc. Fortafil 243) (Tem 35B) was introduced from (1), melted and kneaded so that the resin temperature was 280 ° C., pelletized, and the distribution length of carbon fiber was measured. Moreover, ASTM No. 1 piece was injection-molded at Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Nestal SG75 at a resin temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and the conductivity, tensile strength, and surface properties were measured. The obtained results are shown in Table 1.
[0042]
[Table 1]

[0043]
【The invention's effect】
According to the present invention, the carbon fiber having a wide fiber length distribution in the thermoplastic resin is blended at a predetermined ratio, so that conductivity sufficient to be used for electromagnetic wave shielding can be obtained, the rigidity is high, and the surface A resin composition having good properties can be obtained.
Therefore, it is possible to provide a conductive resin composition that can be suitably used as an electromagnetic wave shield that requires conductivity and rigidity, and that can be suitably used as a casing or cover of an electric device, particularly a personal computer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an outline of a kneading operation of a thermoplastic resin and carbon fiber by a kneader.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a method for measuring conductivity.

Claims

The proportion of carbon fiber is 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition containing the thermoplastic resin and carbon fiber, and among these carbon fibers, the fiber length is 50 μm or less and 3 to 12 weights. The conductive resin composition is characterized by 7 to 38 parts by weight of a part exceeding 50 μm.

The conductive resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a polyamide resin.

3. The method for producing a conductive resin composition according to claim 1, wherein, when the thermoplastic resin and the carbon fiber are melt-mixed with a kneader, the carbon fiber is divided into two or more portions to be supplied and mixed.

When melt-mixing thermoplastic resin and carbon fiber with a kneader, 3-12 parts by weight of thermoplastic resin and carbon fiber are supplied from the top of the kneader, and 7-38 parts by weight of carbon fiber are supplied from the middle of the kneader. The method for producing a conductive resin composition according to claim 1, wherein the conductive resin composition is mixed.

A molded product obtained by molding the conductive resin composition according to claim 1.