JP3956703B2

JP3956703B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Info

Publication number: JP3956703B2
Application number: JP2002000629A
Authority: JP
Inventors: 善和及川; 明彦鎌田; 範夫酒井
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-01-07
Filing date: 2002-01-07
Publication date: 2007-08-08
Anticipated expiration: 2022-01-07
Also published as: JP2003204155A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、たとえば多層セラミック基板のような積層型セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、内部に導体膜およびビアホール導体が設けられている積層型セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化を図るには、電子機器に用いられる電子部品を小型化するとともに、電子部品を実装するための回路基板として、積層構造を有するものを用いることが有効である。なぜなら、このような積層構造を有する回路基板には、コンデンサやインダクタなどの素子を内蔵することができるからである。
【０００３】
上述のような積層構造を有する回路基板として、たとえば、図４に示すような多層セラミック基板１がある。
【０００４】
多層セラミック基板１は、複数の積層されたセラミック層２をもって構成される積層体３を備えている。
【０００５】
積層体３の内部には、セラミック層２間の特定の界面に沿って延びるいくつかの内部導体膜４、特定のセラミック層２を厚み方向に貫通するように延びるいくつかのビアホール導体５が設けられている。
【０００６】
また、積層体３の上面上には、いくつかの外部導体膜６が設けられている。また、積層体３の下面上にも、いくつかの外部導体膜７が設けられている。
【０００７】
これら内部導体膜４、ビアホール導体５ならびに外部導体膜６および７は、この多層セラミック基板１において構成される回路要素を相互接続したり、特に、内部導体膜４およびビアホール導体５にあっては、積層体３の内部にコンデンサまたはインダクタ等の受動素子を構成したり、また、外部導体膜６にあっては、積層体３の上面上に実装される搭載部品（図示を省略）のための端子電極を与えたり、また、外部導体膜７にあっては、この多層セラミック基板１を実装するマザーボードへの接続のための端子電極となったりするものである。
【０００８】
このような多層セラミック基板１を製造するため、次のような工程が実施される。
【０００９】
まず、セラミック層２となるべき複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程が実施される。
【００１０】
次に、複数枚のセラミックグリーンシートの特定のものの特定の部分上に、内部導体膜４または外部導体膜６となるべき導体膜を形成する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートの特定のものに貫通孔を設ける工程と、ビアホール導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程とが実施される。
【００１１】
次に、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、積層体３となるべき生の積層体を作製する工程が実施される。
【００１２】
次に、生の積層体が焼成され、それによって、焼結後の積層体３を得る工程が実施される。
【００１３】
次に、積層体３の下面上に、導電性ペーストを印刷により付与し、焼き付けることによって、外部導体膜７を形成する工程が実施される。なお、外部導体膜７は、焼成前の生の積層体の段階で形成されたり、積層前のセラミックグリーンシートの段階で形成されたりすることもあり、この場合には、生の積層体の焼成と同時に焼き付けられる。
【００１４】
次に、積層体３の上面上に、外部導体膜６に電気的に接続されるベアチップまたは表面実装部品のような搭載部品（図示を省略）を実装する工程が実施され、多層セラミック基板１が完成される。
【００１５】
このような多層セラミック基板１の製造方法において、前述した導体膜を形成する工程は、典型的には、所望のパターンをもって導電性ペーストを印刷することによって実施されるが、この場合の導体膜の印刷精度の向上を図るため、特開平５−１９１０４８号公報には、次のような方法が提案されている。
【００１６】
図５を参照して、まず、図５（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１上に、スクリーン印刷法等を適用して導電性ペーストを付与することによって、導体膜１２が形成され、次いで乾燥される。
【００１７】
次に、図５（２）に示すように、パンチ、ドリル、レーザビーム等により、セラミックグリーンシート１１にビアホールとなるべき貫通孔１３が設けられる。貫通孔１３は、得ようとする多層セラミック基板における配線導体の設計に応じて、図示したように、導体膜１２が形成された領域内に設けられることも、導体膜１２が形成されていない領域に設けられることもある。
【００１８】
次に、図５（３）に示すように、貫通孔１３内に導電性ペースト２３が充填され、それによって、ビアホール導体１４が形成される。
【００１９】
上述した方法によれば、ビアホールとなるべき貫通孔１３が設けられる前のセラミックグリーンシート１１の平坦な面上に導体膜１２が印刷によって形成されるので、その印刷精度を高めることができる。
【００２０】
前述したように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填するにあたっては、通常、図６または図７に示すようなスクリーン印刷法が適用される。
【００２１】
図５（２）に示した工程を終えたセラミックグリーンシート１１は、図６および図７のそれぞれに示されるように、保持台２１上に置かれる。また、セラミックグリーンシート１１を介して保持台２１に対向するように、スクリーン版２２が配置され、スクリーン版２２上には、導電性ペースト２３が置かれる。
【００２２】
上述の状態において、スクリーン版２２をセラミックグリーンシート１１に近接させ、スクリーン版２２上でスキージ２４を矢印２５方向に作動させる。スクリーン版２２には、貫通孔１３が設けられた位置に対応して、導電性ペースト２３の通過を許容するパターンが形成されていて、したがって、スキージ２４の作動の結果、導電性ペースト２３が貫通孔１３へと導入され、貫通孔１３が導電性ペースト２３によって充填される。その結果、図５（３）に示すように、貫通孔１３の部分にビアホール導体１４が形成される。
【００２３】
なお、導電性ペースト２３がより円滑に貫通孔１３へ導入されるようにするため、保持台２１は、真空吸引を貫通孔１３内に及ぼすように構成されることもある。
【００２４】
このようなスクリーン印刷法による貫通孔１３への導電性ペースト２３の充填にあたって、セラミックグリーンシート１１は、図６に示すように、そこに形成された導体膜１２を上方に向けた状態で保持台２１上に置かれる場合と、図７に示すように、導体膜１２を下方に向けた状態で保持台２１上に置かれる場合とがある。
【００２５】
スクリーン版２２に形成される、前述した導電性ペースト２３の通過を許容するパターンは、貫通孔１３の径より若干大きい径を有しているので、図５（３）に示すように、貫通孔１３の周囲には、導電性ペースト２３の張出部２６が形成される。なお、図５（３）に示した張出部２６は、セラミックグリーンシート１１の、導体膜１２が形成された側と同じ側に形成されている。
【００２６】
このような張出部２６は、図６に示したスクリーン印刷法を適用した場合に形成されるもので、図７に示したスクリーン印刷法が適用される場合には、張出部２６は、セラミックグリーンシート１１の、導体膜１２が形成された側とは逆側に形成される。
【００２７】
なお、図４では、上述したような張出部２６の図示が省略されている。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する工程が、導体膜１２を形成する工程の後に実施される方法が採用される場合には、貫通孔１３の周囲に形成された導電性ペースト２３による張出部２６がにじみ、その結果、得られた多層セラミック基板において、特性のばらつきがもたらされたり、極端な場合には、短絡不良が生じたりするといった不都合がもたらされることがある。その原因は、次のとおりである。
【００２９】
図６に示すように、導体膜１２を上方に向けてセラミックグリーンシート１１が配置される場合、導体膜１２によるセラミックグリーンシート１１上の微小な凹凸にスクリーン版２２の変形が追従し得ないことがある。その結果、スクリーン版２２とセラミックグリーンシート１１との間のギャップ寸法が印刷場所によって変化してしまい、このことが張出部２６におけるにじみを生じさせる。
【００３０】
他方、図７に示すように、導体膜１２を下方に向けてセラミックグリーンシート１１が配置される場合には、導体膜１２による微小な凹凸が、セラミックグリーンシート１１の、保持台２１側に向く面にもたらされ、セラミックグリーンシート１１が保持台２１に密着しない場所があったり、セラミックグリーンシート１１に微小なうねりが生じたりすることがある。このことによっても、スクリーン版２２とセラミックグリーンシート１１との間のギャップ寸法が印刷場所によって変化し、そのため、張出部２６においてにじみが生じる。
【００３１】
以上、多層セラミック基板の製造方法について説明したが、複数のセラミック層を含む積層構造を有するとともに、内部に導体膜およびビアホール導体が設けられている積層型セラミック電子部品であれば、それを製造するとき、上述したのと同様の問題に遭遇し得る。
【００３２】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートの特定のものの特定の部分上に導体膜を形成する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートの特定のものに貫通孔を設ける工程と、ビアホール導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、生の積層体を作製する工程と、生の積層体を焼成することによって、焼結後の積層体を得る工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００３４】
すなわち、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法においては、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が、導体膜を形成する工程の後に実施されながら、これら導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程がさらに実施されることを特徴としている。
【００３５】
なお、上述した特徴的工程は、導体膜およびビアホール導体が形成されるすべてのセラミックグリーンシートに対して必ずしも実施される必要はなく、単に１枚のセラミックグリーンシートに対してのみ実施されるに過ぎないこともあり得る。たとえば、にじみが生じても深刻な影響がない部分に位置するセラミックグリーンシートについては、導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との順序は問わず、また、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程を実施しなくてもよい。したがって、このような特徴的工程は、少なくとも１枚のセラミックグリーンシートに対して実施されれば、この発明の範囲内にあると理解すべきである。
【００３６】
上述した特徴的工程である、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程は、導体膜を形成する工程において形成された導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下にするように実施されることが好ましい。
【００３７】
また、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ²のプレス圧力がかけられることが好ましい。
【００３８】
この発明において、導体膜を形成するにあたっては、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって付与する方法が適用されても、導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法によって付与する方法が適用されてもよい。
【００３９】
また、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において実施される、導体膜を形成する工程、貫通孔を設ける工程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、および貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の実施順序は、前述したように、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が導体膜を形成する工程の後に実施され、かつ導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程が実施される限り、以下のとおり、種々に変更することができる。
【００４０】
第１の実施態様では、導体膜を形成する工程、貫通孔を設ける工程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される。
【００４１】
第２の実施態様では、導体膜を形成する工程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、貫通孔を設ける工程、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される。
【００４２】
第３の実施態様では、貫通孔を設ける工程、導体膜を形成する工程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の順に実施される。
【００４３】
この発明は、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程において、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって貫通孔に充填する方法が適用されるとき、特に、その効果が顕著に発揮される。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施形態を、前述の図４に示した多層セラミック基板１の製造方法に関連して説明する。
【００４５】
図１は、この発明の第１の実施形態による多層セラミック基板の製造方法を説明するための図５に相当する図である。図１において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号が付されている。
【００４６】
まず、図１（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１が用意される。通常、セラミックグリーンシート１１は、図示しないキャリアフィルム上でドクターブレード法等によって成形され、次いで乾燥される。このようなセラミックグリーンシート１１は複数枚用意される。
【００４７】
次に、同じく図１（１）に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート１１の特定のものの特定の部分上に導体膜１２が形成される。
【００４８】
上述した導体膜１２は、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって付与する方法によって形成されたり、導電性ペーストをグラビア印刷法によって付与する方法によって形成されたり、導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法または湿式電子写真印刷法によって付与する方法によって形成されたりすることができる。
【００４９】
次に、図１（２）に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート１１の特定のものに、パンチ、ドリル、レーザビーム等により、貫通孔１３が設けられる。貫通孔１３は、得ようとする多層セラミック基板における配線導体の設計に応じて、図１（２）に示すように、導体膜１２が形成された領域内に設けられたり、導体膜１２が形成されていない領域に設けられたりする。
【００５０】
次に、図１（３）に示すように、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実施される。この実施形態では、１対のローラ３１および３２の間にセラミックグリーンシート１１を挟み、これらローラ３１および３２をそれぞれ矢印３３および３４方向に回転させながら、セラミックグリーンシート１１を矢印３５方向へ搬送することによって、セラミックグリーンシート１１にプレス圧力が付与される。
【００５１】
上述のような線圧付与方式は、セラミックグリーンシート１１が長尺の形態である場合に、設備の関係上、有利に適用されるが、１対の平板状のプレス金型を用いる面圧付与方式が採用されてもよい。
【００５２】
上述したプレス工程によって、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量が、図１（３）の右側の導体膜１２において図示するように、減じられる。この凹凸量は、できるだけ少ない方が好ましく、たとえば２０μｍ以下にされる。
【００５３】
また、上述したプレス工程において付与されるプレス圧力は、特に面圧付与方式の場合には、５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲に選ばれることが好ましい。
【００５４】
プレス圧力が５０ｋｇｆ／ｃｍ²未満であると、凹凸量を減じる効果がほとんどなく、逆に、プレス圧力が高いほど、凹凸量を減じる効果がより大きくなるものの、１０００ｋｇｆ／ｃｍ²を超えると、セラミックグリーンシート１１の不所望な変形が大きく生じ、多層セラミック基板に必要とされる寸法精度を確保できず、多層セラミック基板において必要な機能を損なうことがある。
【００５５】
なお、上述したプレス圧力の好ましい範囲は、貫通孔１３の寸法や形状によって特に左右されることはない。
【００５６】
このように、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスすることによって、前述したように、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量が減じられるだけでなく、次のような効果も奏される。
【００５７】
まず、導体膜１２の表面が効果的に平坦化される。そのため、得られた多層セラミック基板１の外表面の平坦性も高められ、このような多層セラミック基板１の上面上に搭載部品を実装する場合、搭載部品の不所望な傾きを防止する効果をも期待することができる。
【００５８】
また、導体膜１２の密度が高められる。この効果は、導体膜１２が、特に乾式電子写真印刷法によって形成される場合に顕著である。乾式電子写真印刷法では、トナーとして、粒径３〜２０μｍ程度の導電性金属粉末が用いられるため、焼成前の導体膜１２の内部には空隙が多く存在し、焼成時のセラミックおよび導電性金属粉末の焼結駆動力のみでは、これら空隙を完全に埋めることが困難である。これに対して、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスすれば、導体膜１２における空隙を焼結前に予め低減しておくことができ、したがって、焼結後において、導体膜１２の内部に空隙が実質的に存在しない状態とすることができる。
【００５９】
なお、上述の効果は、複数枚のセラミックグリーンシート１１を積層した後のプレス工程ではあまり期待できない。なぜなら、セラミックグリーンシート１１は、ある意味では、弾性体であり、そのため、このプレス工程での圧力が内部にまで効果的に伝わらないためである。
【００６０】
次に、図１（４）に示すように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する工程が実施される。この工程は、たとえば、前述の図６または図７に示したスクリーン印刷法を適用して実施される。スクリーン印刷法については、前述したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
【００６１】
図６に示したスクリーン印刷法が適用された場合、図１（４）に示すように、セラミックグリーンシート１１の、導体膜１２が形成された側であって、貫通孔１３の周囲に、導電性ペースト２３による張出部２６が形成される。図７に示したスクリーン印刷法が適用された場合には、セラミックグリーンシート１１の逆の面上に張出部２６が形成される。
【００６２】
このようなスクリーン印刷法において、セラミックグリーンシート１１は、前述したプレス工程の結果、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量が減じられているので、張出部２６においてにじみを生じにくくすることができる。
【００６３】
次に、図示しないが、複数枚のセラミックグリーンシート１１を所定の順序で積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、生の積層体を作製する工程が実施される。
【００６４】
次に、生の積層体が焼成され、それによって、図４に示すような焼結後の積層体３が得られる。
【００６５】
この積層体３に備える要素と図１に示した要素との関連について説明すると、セラミック層２はセラミックグリーンシート１１から得られ、内部導体膜４および外部導体膜６は導体膜１２から得られ、ビアホール導体５はビアホール導体１４から得られるものである。
【００６６】
次に、積層体３の下面上に、導電性ペーストを印刷により付与し、焼き付けることによって、外部導体膜７が形成される。なお、外部導体膜７は、前述したように、焼成前の生の積層体の段階で形成されたり、積層前のセラミックグリーンシート１１の段階で形成されたりすることもあり、この場合には、生の積層体の焼成と同時に焼き付けられる。
【００６７】
次に、積層体３の上面上に、たとえばベアチップまたは表面実装部品のような搭載部品（図示を省略）が実装され、多層セラミック基板１が完成される。
【００６８】
図２および図３は、それぞれ、この発明の第２および第３の実施形態を説明するための図１に相当する図である。図２および図３において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６９】
これら第２および第３の実施形態は、工程の実施順序に関する他の形態を示すためのものである。
【００７０】
図２に示した第２の実施形態では、まず、図２（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１が用意され、その上に導体膜１２が形成された後、図２（２）に示すように、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実施される。
【００７１】
次に、図２（３）に示すように、貫通孔１３を設ける工程が実施され、その後、図２（４）に示すように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する工程が実施される。
【００７２】
図３に示した第３の実施形態では、まず、図３（１）に示すように、セラミックグリーンシート１１が用意された後、そこに貫通孔１３を設ける工程が実施される。
【００７３】
次に、図３（２）に示すように、導体膜１２を形成する工程が実施される。
【００７４】
次に、図３（３）に示すように、セラミックグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実施され、その後、図３（４）に示すように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する工程が実施される。
【００７５】
以下に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００７６】
セラミックグリーンシートを用意し、その特定の部分に、同一条件のスクリーン印刷によって、導体膜を形成した９個の試料を作製した。これら試料について、導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を、表面粗さ形状測定機「サーフコム」（株式会社東京精密製）を用いて測定した結果、３５μｍであった。
【００７７】
次に、９個の試料の各々に対して、表１に示すように、１０〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲で異ならせたプレス圧力を厚み方向に付与し、その付与後において、上述したのと同様の方法によって、凹凸量を測定し、また、セラミックグリーンシートの変形の有無を評価し、さらに、貫通孔を設け、スクリーン印刷によって貫通孔への導電性ペーストの充填を行ない、その張出部におけるにじみの有無を評価した。
【００７８】
これらの測定結果または評価結果が表１に示されている。
【００７９】
【表１】

【００８０】
表１からわかるように、プレス圧力が５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲において、２０μｍ以下の凹凸量が得られ、また、シート変形およびにじみの双方について良好な結果が得られている。
【００８１】
他方、導体膜を、粒径３〜２０μｍの粒度分布を有する導電性金属粉末を用いて、乾式電子写真印刷法によって形成したことを除いて、上述の実験例と同様の方法によって実験を実施したところ、上述のスクリーン印刷による導体膜の形成の場合と実質的に同様の結果が得られた。
【００８２】
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８３】
図示の実施形態では、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填するため、スクリーン印刷法が適用されたが、スクリーン印刷法以外の、たとえばディスペンサによる方法等の他の方法が適用されてもよい。
【００８４】
また、図示の実施形態は、多層セラミック基板１の製造方法について説明したが、この発明による製造方法は、複数のセラミック層を含む積層構造を有するとともに、内部に導体膜およびビアホール導体が設けられている積層体を備える積層型セラミック電子部品であれば、このような積層型セラミック電子部品の製造方法にも適用することができる。
【００８５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、積層型セラミック電子部品を製造するにあたって、ビアホール導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が、導体膜を形成する工程の後に実施されながら、導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程をさらに実施するようにしているので、セラミックグリーンシートにおける導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を減じることができる。
【００８６】
そのため、貫通孔に導電性ペーストを充填するとき、貫通孔の周囲に形成される導電性ペーストによる張出部において、にじみが生じにくくすることができる。このように、にじみが生じにくくすることができると、得られた積層型セラミック電子部品における特性のばらつきを小さくでき、高い信頼性をもって、積層型セラミック電子部品を製造することができる。また、張出部におけるにじみが原因となる短絡不良などを生じにくくすることができるので、良品率を高めることができる。
【００８７】
上述した導電性ペーストによる張出部は、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程において、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって貫通孔に充填する方法が適用されるとき、ほぼ必然的に形成されるため、このように、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって充填する際、特に有効である。
【００８８】
また、この発明によれば、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスすることによって、導体膜の平坦性を高めることができる。したがって、得られた積層型セラミック電子部品の外表面の平坦性も高められ、このような積層型セラミック電子部品の外表面上に搭載部品を実装する場合、搭載部品の不所望な傾きを防止する効果をも期待することができる。
【００８９】
また、この発明によれば、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスするので、導体膜の密度を高めることもできる。特に、導体膜を形成するため、導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法によって付与する方法が適用される場合、焼成前の導体膜の内部には空隙が多く存在し、焼成工程におけるセラミックおよび導電性金属粉末の焼結駆動力のみでは、これら空隙を完全に埋めることは困難であるが、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスすれば、焼結前において、導体膜に存在する空隙を予め低減しておくことができるので、焼結後の導体膜の内部の空隙を実質的になくすことができる。
【００９０】
この発明において、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスした結果、導体膜を形成する工程において形成された導体膜がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下にすれば、上述したような効果をより確実に得ることができる。
【００９１】
また、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ²のプレス圧力がかけられると、セラミックグリーンシートの不所望な変形を防止しながら、たとえば、上述のような凹凸量を２０μｍ以下にするというように、確実に凹凸量を減じることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法に備える典型的な工程を順次示す断面図である。
【図２】この発明の第２の実施形態を説明するための図１に相当する図である。
【図３】この発明の第３の実施形態を説明するための図１に相当する図である。
【図４】この発明にとって興味ある多層セラミック基板１を図解的に示す断面図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来の積層型セラミック電子部品の製造方法に備える典型的な工程を順次示す断面図である。
【図６】貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填するためのスクリーン印刷工程を図解的に示す断面図である。
【図７】図６に示したスクリーン印刷工程の変形例を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
１多層セラミック基板
２セラミック層
３積層体
４内部導体膜
５，１４ビアホール導体
６，７外部導体膜
１１セラミックグリーンシート
１２導体膜
１３貫通孔
２３導電性ペースト
３１，３２ローラ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic substrate, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which a conductor film and a via-hole conductor are provided.
[0002]
[Prior art]
In order to reduce the size of an electronic device, it is effective to reduce the size of an electronic component used in the electronic device and to use a circuit board having a laminated structure as a circuit board for mounting the electronic component. This is because an element such as a capacitor or an inductor can be incorporated in a circuit board having such a laminated structure.
[0003]
As a circuit board having the laminated structure as described above, for example, there is a multilayer ceramic substrate 1 as shown in FIG.
[0004]
The multilayer ceramic substrate 1 includes a laminated body 3 including a plurality of laminated ceramic layers 2.
[0005]
In the multilayer body 3, several internal conductor films 4 extending along a specific interface between the ceramic layers 2 and several via-hole conductors 5 extending so as to penetrate the specific ceramic layer 2 in the thickness direction are provided. It has been.
[0006]
In addition, several external conductor films 6 are provided on the upper surface of the multilayer body 3. Some external conductor films 7 are also provided on the lower surface of the multilayer body 3.
[0007]
These internal conductor film 4, via-hole conductor 5 and external conductor films 6 and 7 interconnect circuit elements formed in this multilayer ceramic substrate 1, and particularly in the case of the internal conductor film 4 and via-hole conductor 5, Passive elements such as capacitors or inductors are formed inside the multilayer body 3, and in the external conductor film 6, terminals for mounting components (not shown) mounted on the upper surface of the multilayer body 3. An electrode is provided, and the external conductor film 7 serves as a terminal electrode for connection to a mother board on which the multilayer ceramic substrate 1 is mounted.
[0008]
In order to manufacture such a multilayer ceramic substrate 1, the following steps are performed.
[0009]
First, a step of preparing a plurality of ceramic green sheets to be the ceramic layer 2 is performed.
[0010]
Next, a step of forming a conductor film to be the internal conductor film 4 or the external conductor film 6 on a specific part of a specific one of the plurality of ceramic green sheets, and a specific one of the plurality of ceramic green sheets A step of providing a through hole and a step of filling the through hole with a conductive paste are performed to form a via-hole conductor.
[0011]
Next, the process of producing the raw laminated body which should become the laminated body 3 is implemented by laminating | stacking several ceramic green sheets and then pressing to a lamination direction.
[0012]
Next, the raw laminated body is baked, whereby the step of obtaining the sintered laminated body 3 is performed.
[0013]
Next, the process of forming the external conductor film 7 is performed on the lower surface of the multilayer body 3 by applying and baking a conductive paste. The external conductor film 7 may be formed at the stage of the raw laminate before firing, or may be formed at the stage of the ceramic green sheet before lamination. In this case, the raw laminate is fired. It is baked at the same time.
[0014]
Next, a step of mounting a mounting component (not shown) such as a bare chip or a surface mounting component that is electrically connected to the external conductor film 6 is performed on the upper surface of the multilayer body 3, and the multilayer ceramic substrate 1 is Completed.
[0015]
In such a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate 1, the above-described step of forming a conductor film is typically performed by printing a conductive paste with a desired pattern. In order to improve printing accuracy, Japanese Patent Laid-Open No. 5-191048 proposes the following method.
[0016]
Referring to FIG. 5, first, as shown in FIG. 5 (1), a conductive film 12 is formed on the ceramic green sheet 11 by applying a conductive paste by applying a screen printing method or the like. It is then dried.
[0017]
Next, as shown in FIG. 5B, through holes 13 to be via holes are provided in the ceramic green sheet 11 by punching, drilling, laser beam, or the like. Depending on the design of the wiring conductor in the multilayer ceramic substrate to be obtained, the through hole 13 may be provided in the region where the conductor film 12 is formed, or the region where the conductor film 12 is not formed. May be provided.
[0018]
Next, as shown in FIG. 5 (3), the through-hole 13 is filled with the conductive paste 23, thereby forming the via-hole conductor 14.
[0019]
According to the method described above, since the conductor film 12 is formed by printing on the flat surface of the ceramic green sheet 11 before the through hole 13 to be a via hole is provided, the printing accuracy can be improved.
[0020]
As described above, in order to form the via-hole conductor 14, the screen printing method as shown in FIG. 6 or 7 is usually applied when the through-hole 13 is filled with the conductive paste 23.
[0021]
The ceramic green sheet 11 that has completed the process shown in FIG. 5B is placed on the holding table 21 as shown in FIGS. A screen plate 22 is disposed so as to face the holding table 21 with the ceramic green sheet 11 interposed therebetween, and a conductive paste 23 is placed on the screen plate 22.
[0022]
In the above-described state, the screen plate 22 is brought close to the ceramic green sheet 11 and the squeegee 24 is operated on the screen plate 22 in the direction of the arrow 25. The screen plate 22 is formed with a pattern allowing passage of the conductive paste 23 corresponding to the position where the through hole 13 is provided. Therefore, as a result of the operation of the squeegee 24, the conductive paste 23 penetrates. The holes 13 are introduced, and the through holes 13 are filled with the conductive paste 23. As a result, as shown in FIG. 5 (3), a via-hole conductor 14 is formed in the portion of the through hole 13.
[0023]
In order to introduce the conductive paste 23 more smoothly into the through hole 13, the holding base 21 may be configured to apply vacuum suction into the through hole 13.
[0024]
When the conductive paste 23 is filled into the through holes 13 by such a screen printing method, the ceramic green sheet 11 has a holding base with the conductor film 12 formed thereon facing upward as shown in FIG. 7 may be placed on the holding table 21 with the conductor film 12 facing downward as shown in FIG.
[0025]
Since the pattern that allows the passage of the conductive paste 23 described above formed on the screen plate 22 has a diameter slightly larger than the diameter of the through hole 13, as shown in FIG. A protruding portion 26 of the conductive paste 23 is formed around 13. 5 (3) is formed on the same side of the ceramic green sheet 11 as the side on which the conductor film 12 is formed.
[0026]
Such an overhang portion 26 is formed when the screen printing method shown in FIG. 6 is applied. When the screen printing method shown in FIG. 7 is applied, the overhang portion 26 is The ceramic green sheet 11 is formed on the side opposite to the side on which the conductor film 12 is formed.
[0027]
In addition, in FIG. 4, illustration of the overhang | projection part 26 as mentioned above is abbreviate | omitted.
[0028]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, when the method of filling the through hole 13 with the conductive paste 23 is performed after the step of forming the conductor film 12, it is formed around the through hole 13. As a result, the overhanging portion 26 due to the conductive paste 23 bleeds, and as a result, in the obtained multilayer ceramic substrate, variations in characteristics are brought about, and in an extreme case, a short circuit failure is caused. Sometimes. The cause is as follows.
[0029]
As shown in FIG. 6, when the ceramic green sheet 11 is arranged with the conductor film 12 facing upward, the deformation of the screen plate 22 cannot follow the minute irregularities on the ceramic green sheet 11 caused by the conductor film 12. There is. As a result, the gap dimension between the screen plate 22 and the ceramic green sheet 11 changes depending on the printing place, and this causes bleeding at the overhanging portion 26.
[0030]
On the other hand, as shown in FIG. 7, when the ceramic green sheet 11 is arranged with the conductor film 12 facing downward, minute irregularities due to the conductor film 12 face the holding base 21 side of the ceramic green sheet 11. In some cases, the ceramic green sheet 11 may not be in close contact with the holding table 21, or a minute swell may be generated in the ceramic green sheet 11. Also by this, the gap dimension between the screen plate 22 and the ceramic green sheet 11 changes depending on the printing place, so that bleeding occurs in the overhang portion 26.
[0031]
Although the manufacturing method of the multilayer ceramic substrate has been described above, a multilayer ceramic electronic component having a multilayer structure including a plurality of ceramic layers and provided with a conductor film and a via-hole conductor therein is manufactured. Sometimes you may encounter a problem similar to that described above.
[0032]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component that can solve the above-described problems.
[0033]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a step of preparing a plurality of ceramic green sheets, a step of forming a conductor film on a specific portion of a specific one of the plurality of ceramic green sheets, and a specific one of the plurality of ceramic green sheets. A step of providing a through hole, a step of filling a through hole with a conductive paste to form a via-hole conductor, and laminating a plurality of ceramic green sheets and then pressing in a laminating direction It is directed to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component comprising a step of producing and a step of obtaining a sintered laminate by firing a raw laminate, and the technical problem described above In order to solve the problem, the following features are provided.
[0034]
That is, in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, the step of filling the through hole with the conductive paste is performed after the step of forming the conductor film, while the step of forming the conductor film and the through-hole are performed. A step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction is further performed between the step of filling the holes with the conductive paste.
[0035]
Note that the above-described characteristic steps are not necessarily performed on all the ceramic green sheets on which the conductor film and the via-hole conductor are formed, but only on one ceramic green sheet. It may not be. For example, for a ceramic green sheet located in a portion where there is no serious influence even if bleeding occurs, the order of the process of forming the conductive film and the process of filling the through holes with the conductive paste is not limited. The step of pressing the sheet in the thickness direction may not be performed. Therefore, it should be understood that such a characteristic process is within the scope of the present invention if it is performed on at least one ceramic green sheet.
[0036]
The step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction, which is the characteristic step described above, has an unevenness amount of 20 μm caused by the difference in thickness between the portion with and without the conductor film formed in the step of forming the conductor film. It is preferable to implement as follows.
[0037]
In the step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction, 50 to 1000 kgf / cm ² It is preferable that a pressing pressure of
[0038]
In this invention, when forming the conductor film, a method of applying a conductive paste by a screen printing method or a method of applying a conductive metal powder by a dry electrophotographic printing method may be applied.
[0039]
In addition, a conductive film forming step, a step of providing a through hole, a step of pressing a ceramic green sheet in the thickness direction, and a conductive paste in the through hole, which are carried out in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention As described above, the step of filling the through holes with the conductive paste is performed after the step of filling the through holes with the conductive paste, and the step of forming the conductive films and the conductive paste with the through holes. As long as the step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction is carried out between the step of filling the material, various changes can be made as follows.
[0040]
In the first embodiment, the step of forming the conductor film, the step of providing the through hole, the step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction, and the step of filling the through hole with the conductive paste are performed in this order.
[0041]
In the second embodiment, the step of forming the conductor film, the step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction, the step of providing the through hole, and the step of filling the through hole with the conductive paste are performed in this order.
[0042]
In the third embodiment, the through hole is formed, the conductor film is formed, the ceramic green sheet is pressed in the thickness direction, and the conductive paste is filled in the through hole.
[0043]
In the process of filling the through hole with the conductive paste, the present invention is particularly effective when a method of filling the through hole with the conductive paste by the screen printing method is applied.
[0044]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in relation to a method of manufacturing the multilayer ceramic substrate 1 shown in FIG.
[0045]
FIG. 1 is a view corresponding to FIG. 5 for explaining the method of manufacturing the multilayer ceramic substrate according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, elements corresponding to the elements shown in FIG.
[0046]
First, as shown in FIG. 1A, a ceramic green sheet 11 is prepared. Usually, the ceramic green sheet 11 is formed on a carrier film (not shown) by a doctor blade method or the like and then dried. A plurality of such ceramic green sheets 11 are prepared.
[0047]
Next, as shown in FIG. 1 (1), a conductor film 12 is formed on a specific portion of a specific one of the plurality of ceramic green sheets 11.
[0048]
The conductive film 12 described above is formed by a method of applying a conductive paste by a screen printing method, formed by a method of applying a conductive paste by a gravure printing method, or a conductive electroconductive powder by a dry electrophotographic printing method or It can be formed by a method of applying by a wet electrophotographic printing method.
[0049]
Next, as shown in FIG. 1B, a through hole 13 is provided in a specific one of the plurality of ceramic green sheets 11 by a punch, a drill, a laser beam, or the like. Depending on the design of the wiring conductor in the multilayer ceramic substrate to be obtained, the through hole 13 is provided in the region where the conductor film 12 is formed or the conductor film 12 is formed as shown in FIG. It is provided in the area that is not done.
[0050]
Next, as shown in FIG. 1 (3), a step of pressing the ceramic green sheet 11 in the thickness direction is performed. In this embodiment, the ceramic green sheet 11 is sandwiched between a pair of

rollers

31 and 32, and the ceramic green sheet 11 is conveyed in the direction of arrow 35 while rotating the

rollers

31 and 32 in the directions of

arrows

33 and 34, respectively. As a result, a press pressure is applied to the ceramic green sheet 11.
[0051]
The linear pressure applying method as described above is advantageously applied in terms of equipment when the ceramic green sheet 11 is in a long form, but the surface pressure is applied using a pair of flat plate press dies. A method may be adopted.
[0052]
By the pressing process described above, the unevenness caused by the difference in thickness between the portion with and without the conductor film 12 is reduced as shown in the conductor film 12 on the right side of FIG. The amount of unevenness is preferably as small as possible, for example, 20 μm or less.
[0053]
Further, the pressing pressure applied in the above-described pressing step is 50 to 1000 kgf / cm, particularly in the case of the surface pressure applying method. ² It is preferable to be selected within the range.
[0054]
Press pressure is 50kgf / cm ² If it is less than 1, there is almost no effect of reducing the amount of unevenness, and conversely, the higher the press pressure, the greater the effect of reducing the amount of unevenness, but 1000 kgf / cm. ² If it exceeds 1, undesired deformation of the ceramic green sheet 11 is greatly generated, the dimensional accuracy required for the multilayer ceramic substrate cannot be ensured, and the necessary function in the multilayer ceramic substrate may be impaired.
[0055]
The preferable range of the pressing pressure described above is not particularly affected by the size and shape of the through hole 13.
[0056]
Thus, by pressing the ceramic green sheet 11 in the thickness direction, as described above, not only the amount of unevenness caused by the difference in thickness between the portion with and without the conductor film 12 is reduced, but also the following: Such an effect is also exhibited.
[0057]
First, the surface of the conductor film 12 is effectively flattened. Therefore, the flatness of the outer surface of the obtained multilayer ceramic substrate 1 is also improved, and when mounting components are mounted on the upper surface of such a multilayer ceramic substrate 1, the effect of preventing undesired tilting of the mounted components is also achieved. You can expect.
[0058]
Further, the density of the conductor film 12 is increased. This effect is remarkable when the conductor film 12 is formed by a dry electrophotographic printing method. In the dry electrophotographic printing method, a conductive metal powder having a particle size of about 3 to 20 μm is used as a toner. Therefore, there are many voids in the conductor film 12 before firing, and ceramic and conductive metal during firing are used. It is difficult to completely fill these voids only with the sintering driving force of the powder. On the other hand, if the ceramic green sheet 11 is pressed in the thickness direction, the voids in the conductor film 12 can be reduced in advance before sintering. Therefore, after sintering, the voids are formed inside the conductor film 12. Can be in a substantially non-existent state.
[0059]
In addition, the above-mentioned effect cannot be expected so much in the pressing process after laminating a plurality of ceramic green sheets 11. This is because the ceramic green sheet 11 is an elastic body in a sense, and therefore, the pressure in this pressing process is not effectively transmitted to the inside.
[0060]
Next, as shown in FIG. 1 (4), in order to form the via-hole conductor 14, the process of filling the through-hole 13 with the conductive paste 23 is performed. This step is performed, for example, by applying the screen printing method shown in FIG. 6 or FIG. Since the screen printing method is as described above, description thereof is omitted here.
[0061]
When the screen printing method shown in FIG. 6 is applied, as shown in FIG. 1 (4), the conductive film 12 is formed on the side of the ceramic green sheet 11 on which the conductive film 12 is formed, and around the through hole 13. A protruding portion 26 is formed by the conductive paste 23. When the screen printing method shown in FIG. 7 is applied, the overhanging portion 26 is formed on the reverse surface of the ceramic green sheet 11.
[0062]
In such a screen printing method, the ceramic green sheet 11 has a protruding portion because the amount of unevenness caused by the difference in thickness between the portion with the conductor film 12 and the portion without the conductor film 12 is reduced as a result of the pressing process described above. In 26, bleeding can be made difficult to occur.
[0063]
Next, although not shown, a process of producing a raw laminate is performed by laminating a plurality of ceramic green sheets 11 in a predetermined order and then pressing in the laminating direction.
[0064]
Next, the raw laminate is fired, whereby a sintered laminate 3 as shown in FIG. 4 is obtained.
[0065]
The relationship between the elements provided in the laminate 3 and the elements shown in FIG. 1 will be described. The ceramic layer 2 is obtained from the ceramic green sheet 11, the inner conductor film 4 and the outer conductor film 6 are obtained from the conductor film 12, The via-hole conductor 5 is obtained from the via-hole conductor 14.
[0066]
Next, the external conductor film 7 is formed on the lower surface of the multilayer body 3 by applying and baking a conductive paste. In addition, as described above, the external conductor film 7 may be formed at the stage of the raw laminate before firing, or may be formed at the stage of the ceramic green sheet 11 before lamination. It is baked simultaneously with the firing of the raw laminate.
[0067]
Next, a mounting component (not shown) such as a bare chip or a surface mounting component is mounted on the upper surface of the laminate 3 to complete the multilayer ceramic substrate 1.
[0068]
2 and FIG. 3 are views corresponding to FIG. 1 for explaining the second and third embodiments of the present invention, respectively. 2 and 3, elements corresponding to those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0069]
These 2nd and 3rd embodiment is for showing the other form regarding the execution order of a process.
[0070]
In the second embodiment shown in FIG. 2, first, as shown in FIG. 2 (1), a ceramic green sheet 11 is prepared, and a conductor film 12 is formed thereon. As shown, a step of pressing the ceramic green sheet 11 in the thickness direction is performed.
[0071]
Next, as shown in FIG. 2 (3), a step of providing a through hole 13 is performed, and then, as shown in FIG. 2 (4), a conductive paste is formed in the through hole 13 to form a via-hole conductor 14. The step of filling 23 is performed.
[0072]
In the third embodiment shown in FIG. 3, first, as shown in FIG. 3 (1), after the ceramic green sheet 11 is prepared, a process of providing a through hole 13 therein is performed.
[0073]
Next, as shown in FIG. 3B, a step of forming the conductor film 12 is performed.
[0074]
Next, as shown in FIG. 3 (3), a step of pressing the ceramic green sheet 11 in the thickness direction is performed, and then, as shown in FIG. 3 (4), a via hole conductor 14 is formed. A step of filling 13 with the conductive paste 23 is performed.
[0075]
Below, the experiment example implemented in order to confirm the effect by this invention is demonstrated.
[0076]
A ceramic green sheet was prepared, and nine samples having a conductor film formed on a specific portion thereof by screen printing under the same conditions were produced. With respect to these samples, the amount of unevenness caused by the difference in thickness between the portion with and without the conductor film was measured using a surface roughness shape measuring instrument “Surfcom” (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). It was.
[0077]
Next, as shown in Table 1, 10 to 1500 kgf / cm for each of the nine samples. ² The pressing pressure varied in the range of is applied in the thickness direction, and after the application, the amount of unevenness is measured by the same method as described above, and the presence or absence of deformation of the ceramic green sheet is evaluated, Through holes were provided, and conductive paste was filled into the through holes by screen printing, and the presence or absence of bleeding at the overhanging portions was evaluated.
[0078]
These measurement results or evaluation results are shown in Table 1.
[0079]
[Table 1]

[0080]
As can be seen from Table 1, the press pressure is 50 to 1000 kgf / cm. ² In this range, an unevenness of 20 μm or less is obtained, and good results are obtained for both sheet deformation and bleeding.
[0081]
On the other hand, the experiment was carried out by the same method as the above experimental example, except that the conductive film was formed by a dry electrophotographic printing method using a conductive metal powder having a particle size distribution of 3 to 20 μm. However, substantially the same result was obtained as in the case of forming the conductor film by screen printing described above.
[0082]
While the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0083]
In the illustrated embodiment, the screen printing method is applied to fill the through holes 13 with the conductive paste 23. However, other methods such as a method using a dispenser other than the screen printing method may be applied.
[0084]
In the illustrated embodiment, the manufacturing method of the multilayer ceramic substrate 1 has been described. However, the manufacturing method according to the present invention has a laminated structure including a plurality of ceramic layers, and a conductor film and a via-hole conductor are provided therein. If it is a multilayer ceramic electronic component provided with the laminated body which is, it can apply also to the manufacturing method of such a multilayer ceramic electronic component.
[0085]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in manufacturing the multilayer ceramic electronic component, the step of filling the through hole with the conductive paste is performed after the step of forming the conductor film in order to form the via-hole conductor. However, since the step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction is further performed between the step of forming the conductor film and the step of filling the through holes with the conductive paste, the conductor film in the ceramic green sheet It is possible to reduce the amount of unevenness caused by the difference in thickness between the part with and without the part.
[0086]
Therefore, when filling the through hole with the conductive paste, it is possible to make it difficult for bleeding to occur in the overhang portion formed by the conductive paste formed around the through hole. As described above, if it is possible to make bleeding less likely to occur, variation in characteristics of the obtained multilayer ceramic electronic component can be reduced, and the multilayer ceramic electronic component can be manufactured with high reliability. Moreover, since it is possible to make it difficult for a short circuit failure or the like due to bleeding at the overhanging portion to occur, the yield rate can be increased.
[0087]
The overhang portion formed of the conductive paste described above is almost inevitably formed in the step of filling the through hole with the conductive paste when the method of filling the through hole with the conductive paste by the screen printing method is applied. Therefore, this is particularly effective when the conductive paste is filled by the screen printing method.
[0088]
Moreover, according to this invention, the flatness of a conductor film can be improved by pressing a ceramic green sheet in the thickness direction. Therefore, the flatness of the outer surface of the obtained multilayer ceramic electronic component is also improved, and when mounting components are mounted on the outer surface of such multilayer ceramic electronic components, undesired tilting of the mounted components is prevented. The effect can also be expected.
[0089]
Moreover, according to this invention, since the ceramic green sheet is pressed in the thickness direction, the density of the conductor film can be increased. In particular, when a method of applying conductive metal powder by dry electrophotographic printing method is applied to form a conductor film, there are many voids inside the conductor film before firing, and ceramic and conductive in the firing process are present. It is difficult to completely fill these voids only with the sintering driving force of the conductive metal powder, but if the ceramic green sheet is pressed in the thickness direction, the voids existing in the conductor film are reduced in advance before sintering. Therefore, voids inside the sintered conductor film can be substantially eliminated.
[0090]
In this invention, as a result of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction, if the amount of unevenness caused by the difference in thickness between the portion with and without the conductor film formed in the step of forming the conductor film is 20 μm or less, The effects as described above can be obtained more reliably.
[0091]
In the step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction, 50 to 1000 kgf / cm ² When the pressing pressure is applied, it is possible to reliably reduce the unevenness amount, for example, to reduce the unevenness amount as described above to 20 μm or less while preventing undesired deformation of the ceramic green sheet.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view sequentially showing typical steps included in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view corresponding to FIG. 1 for explaining a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 1 for explaining a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer ceramic substrate 1 of interest to the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view sequentially showing typical steps included in a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of interest to the present invention.
6 is a cross-sectional view schematically showing a screen printing process for filling a through hole 13 with a conductive paste 23. FIG.
7 is a cross-sectional view schematically showing a modification of the screen printing process shown in FIG. 6. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Multilayer ceramic substrate
2 Ceramic layer
3 Laminate
4 Inner conductor film
5,14 Via-hole conductor
6,7 outer conductor film
11 Ceramic green sheet
12 Conductor film
13 Through hole
23 Conductive paste
31, 32 rollers

Claims

Preparing a plurality of ceramic green sheets;
Forming a conductive film on a specific part of a specific one of the plurality of ceramic green sheets;
Providing a through hole in a specific one of the plurality of ceramic green sheets;
Filling the through hole with a conductive paste to form a via-hole conductor;
Laminating a plurality of the ceramic green sheets and then pressing in the laminating direction to produce a raw laminate,
A method for producing a multilayer ceramic electronic component comprising a step of obtaining a sintered multilayer body by firing the raw multilayer body,
For at least one ceramic green sheet, the step of filling the through-hole with a conductive paste is performed after the step of forming the conductor film, and the step of forming the conductor film and the through-hole are conductive. A method for producing a multilayer ceramic electronic component, further comprising a step of pressing the ceramic green sheet in a thickness direction between the step of filling the paste.

The step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction is such that the unevenness caused by the difference in thickness between the portion with and without the conductor film formed in the step of forming the conductor film is 20 μm or less. The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component of Claim 1 implemented.

The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1 or 2, wherein a pressing pressure of 50 to 1000 kgf / cm ² is applied in the step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction.

The multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein in the step of forming the conductor film, a method of applying a conductive paste by a screen printing method is applied to form the conductor film. Production method.

4. The multilayer ceramic according to claim 1, wherein in the step of forming the conductor film, a method of applying a conductive metal powder by a dry electrophotographic printing method is applied to form the conductor film. Manufacturing method of electronic components.

The step of forming the conductor film, the step of providing the through-hole, the step of pressing the ceramic green sheet in the thickness direction, and the step of filling the through-hole with a conductive paste are carried out in this order. The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component in any one.

The process of forming the said conductor film, the process of pressing the said ceramic green sheet to the thickness direction, the process of providing the said through-hole, and the process of filling the through-hole with the electrically conductive paste are implemented in order of Claim 1 thru | or 5. The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component in any one.

The process of providing the said through-hole, the process of forming the said conductor film, the process of pressing the said ceramic green sheet to the thickness direction, and the process of filling the through-hole with the electrically conductive paste are implemented in order of Claim 1 thru | or 5. The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component in any one.

9. The multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein in the step of filling the through hole with the conductive paste, a method of filling the through hole with the conductive paste by a screen printing method is applied. Manufacturing method.