JP3954537B2

JP3954537B2 - 電子機器用筐体

Info

Publication number: JP3954537B2
Application number: JP2003185415A
Authority: JP
Inventors: 稔向井; 川上　　崇; 賢治廣畑; 法靖川村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2003-06-27
Filing date: 2003-06-27
Publication date: 2007-08-08
Anticipated expiration: 2023-06-27
Also published as: JP2005019866A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やノートパソコン等の電子機器用筐体に関し、特に衝撃・振動に対して、内部部品の損壊を最小限に抑えることができるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話やノートパソコン等の電子機器の普及に伴い、落下や衝突、あるいは機械的外力に起因する機器破損や故障の発生が増加する傾向にある。落下衝撃に起因する代表的な故障の種類としては、外見的な筐体部の破損や、プリント基板からの部品脱落（はんだ接合部のき裂）、液晶パネル等表示部の破壊、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置の破壊、カメラモジュール等精密光学部品の破壊等が挙げられる。特に、補助記憶装置の破壊は保存データの消失につながることから、損失が大きくなるという問題があった。
【０００３】
このため、電子機器が落下した際に、内部の部品に伝わる衝撃力を低減させることを目的として、緩衝部材を介して部品を支える等の対策がとられてきた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２６７２２公報（７−８頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子機器であると次のような問題があった。すなわち、近年では機器が満たすべき対衝撃性能が一段と高まり、ゴム部品だけでは要求を満たせないという虞があった。
【０００６】
そこで本発明は、電子機器の落下や衝突あるいは機械的外力等に起因する衝撃力を緩和することで、機器破損を最小限に抑制することが可能な電子機器用筐体を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の電子機器用筐体は次のように構成されている。
【０００８】
内部に電子部品が取付けられる電子機器用筐体において、筐体本体と、この筐体本体の少なくとも一部に多角形錐状の凹部が複数形成された緩衝部とを備え、上記凹部の開口部を形成する各頂部には、溝部が連設されていることを特徴とする。
【０００９】
（２）上記（１）に記載された電子機器用筐体であって、上記凹部の開口部を形成する各頂部は、隣接する凹部の開口部を形成する辺部に対向配置されていることを特徴とする。
【００１０】
（３）上記（１）に記載された電子機器用筐体であって、上記凹部には、上記筐体本体に比べて低弾性率の弾性部材が取付けられていることを特徴とする。
【００１１】
（４）上記（１）に記載された電子機器用筐体であって、上記筐体本体には、外部に突出形成された突起部が設けられ、上記緩衝部は、上記突起部近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
（５）上記（１）に記載された電子機器用筐体であって、上記緩衝部の上記凹部が設けられた側の面には、破片飛散防止用フィルムが設けられていることを特徴とする。
【００１４】
（６）上記（１）に記載された電子機器用筐体であって、上記筐体本体の外面には突起部が設けられ、上記緩衝部は、上記突起部に対向する位置に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
（７）上記（１）に記載された電子機器用筐体であって、上記筐体本体の上記緩衝部に対応する位置に補強部が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態に係る電子機器筐体１１を用いた電子機器１０を示す断面図、図２は緩衝部２０の要部を拡大して示す断面図、図３は緩衝部２０の要部を拡大して示す平面図、図４は要部を拡大して示す平面図である。
【００１７】
電子機器１０は、例えばＡＢＳ等の樹脂材製やマグネシウム製の電子機器用筐体１１を備えている。電子機器用筐体１１内にはプリント基板１２、このプリント基板１２に実装された電子部品１３、記憶装置１４等が設けられている。また、筐体１１の外面には樹脂材製の脚部（突起部）１５が取付けられている。
【００１８】
電子機器用筐体１１の図１中両端部は、図２及び図３に示すように、緩衝部２０が形成されている。緩衝部２０の内面には、三角錐状の凹部２１が約１ｍｍ間隔で多数形成されている。
【００１９】
ここで、凹部２１の開口部の形状は一辺が約０．５ｍｍの正三角形Ｔとなっている。上記凹部２１の開口部を形成する各頂部は、隣接する凹部の開口部を形成する辺部に対向配置されている。即ち、三角錐状の凹部の頂点を開口平面上に投射した点をＯ、開口部の頂部をＰ、辺部をＨとすると、凹部の頂点を開口平面に投射した点Ｏと頂部Ｐを結んだ線Ｌを延ばすと、隣接する凹部２１の辺部Ｈに到達する。緩衝部２０に設けられた凹部２１はこのような所定の規則で配置されている。
【００２０】
このように構成された電子機器１０は、落下等、外部から強い衝撃を受けたときに次のように作用する。すなわち、落下等による衝撃は緩衝部２０に伝達される。緩衝部２０では、凹部２１が設けられているため応力集中が生じやすく、電子機器用筐体１１の他の部分よりも先に破壊され、図４に示すように、凹部２１の頂部Ｐからき裂Ｑが生じる。き裂Ｑはそのまま延びて隣接する凹部２１の辺部Ｈに到達する。続いて隣接する凹部２１の頂部Ｐからき裂Ｑが生じる。
【００２１】
このようにしてき裂Ｑが隣接する凹部２１へ次々と伝播することによって緩衝部２０が破壊されていく。このときに多大なエネルギ消費がされることにより、内部の電子部品１３や記憶装置１４に加わる衝撃力が緩和される。
【００２２】
特に、凹部２１において、き裂Ｑの進展方向が変化することによるエネルギ消費が増大し、短いき裂進展距離であっても十分に衝撃力を緩和することが可能となる。
【００２３】
上述したように本第１の実施の形態に係る電子機器筐体１１では、落下等、外部から強い衝撃を受けたときに、緩衝部２０において凹部２１相互間に発生するき裂Ｑによりエネルギ消費が行われることから、電子機器筐体１１の他の部位には衝撃が緩和された状態で伝達され、電子部品１３や記憶装置１４が損壊することを防止できる。
【００２４】
図５は本発明の第２の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部２０を示す平面図、図６は緩衝部２０の要部であってき裂の進行状態を示す平面図である。図５及び図６において図３及び図４と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２５】
本実施の形態に係る電子機器用筐体１１の緩衝部２０においては、凹部２１の頂部Ｔの位置から溝部２２が形成されている。溝部２２は、上述した凹部の頂点を開口平面に投射した点Ｏと頂部Ｐを結んだ線Ｌに沿って形成されている。
【００２６】
このように構成されていると、き裂Ｑを隣接する凹部２１に向って容易に進展させることが可能となり、確実に衝撃力を緩和することができる。
【００２７】
図７は本発明の第３の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部２０を示す断面図、図８は緩衝部２０の要部を示す平面図である。図７及び図８において図２及び図３と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２８】
本実施の形態に係る電子機器用筐体１１の緩衝部２０においては、凹部２１の内部に電子機器用筐体１１よりも弾性率が低い材料（例えばゴム等）からなる部材２３が嵌め込まれている。
【００２９】
このように構成されていると、凹部２１からき裂Ｑが進展して衝撃力を緩和するとともに、凹部２１が変形する際に、部材２３の弾性力によって衝撃力を吸収することが可能となるとともに、異種の材料間で衝撃力が伝達される際のエネルギ消費により、さらに確実に衝撃力を緩和することができる。
【００３０】
図９は本発明の第４の実施の形態に係る電子機器用筐体１１の緩衝部３０を示す断面図、図１０は緩衝部３０の要部を示す平面図である。
【００３１】
本実施の形態に係る電子機器用筐体１１の脚部１５の近傍には緩衝部３０が設けられている。緩衝部３０の内面には、三角錐状の凹部３１が約１ｍｍ間隔で多数形成されている。ここで、凹部３１の設けられている向きについては上述した凹部２１と同様の規則で配置されている。
【００３２】
このように構成された緩衝部３０では、上述した緩衝部２０と同様に凹部３１間でき裂Ｑが進展することとなる。このため、脚部１５から電子機器用筐体１１に外力が加わるような局所的な衝撃力についても緩和することができ、内部の記憶装置１４等の損壊を防止することが可能である。
【００３３】
図１１は本発明の第５の実施の形態に係る電子機器用筐体１１の緩衝部４０を示す断面図、図１２は緩衝部４０の要部を示す平面図である。図１１及び図１２において図９及び図１０と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
本実施の形態に係る電子機器用筐体１１の緩衝部４０においては、内面側に破片飛散防止用フィルム４１が貼付されている。さらに、緩衝部４０の部位の厚みは電子機器用筐体１１の他の部分の厚みよりも厚い補強部４２が形成されている。
【００３５】
このように構成された緩衝部４０では、上述した緩衝部３０に対し、凹部３１を設けたことによる剛性の低下を防止することが可能となる。また、破片飛散防止用フィルム４１が設けられていることから衝撃力に起因してき裂Ｑが進展した後に電子機器用筐体１１の破片が飛散して記憶装置１４等に悪影響を与えることを防止することが可能となる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、電子機器の落下や衝突あるいは機械的外力等に起因する衝撃力を緩和することで、機器破損を最小限に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器用筐体を用いた電子機器を示す断面図。
【図２】同電子機器の緩衝部の要部を示す断面図。
【図３】同緩衝部の要部を示す平面図。
【図４】同緩衝部の要部であってき裂の進行状態を示す平面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部を示す平面図。
【図６】同緩衝部の要部であってき裂の進行状態を示す平面図。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部を示す断面図。
【図８】同緩衝部の要部を示す平面図。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部を示す断面図。
【図１０】同緩衝部の要部を示す平面図。
【図１１】本発明の第５の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部を示す断面図。
【図１２】同緩衝部の要部を示す平面図。
【符号の説明】
１０…電子機器、１１…電子機器用筐体、１３…電子部品、１４…記憶装置、１５…脚部、２０，３０，４０…緩衝部、２１、３１…凹部、４１…破片飛散防止用フィルム、４２…補強部。

Claims

内部に電子部品が取付けられる電子機器用筐体において、
筐体本体と、
この筐体本体の少なくとも一部に多角形錐状の凹部が複数形成された緩衝部と
を備え、上記凹部の開口部を形成する各頂部には、溝部が連設されていることを特徴とする電子機器用筐体。
上記凹部の開口部を形成する各頂部は、隣接する凹部の開口部を形成する辺部に対向配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
上記凹部には、上記筐体本体に比べて低弾性率の弾性部材が取付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
上記筐体本体には、外部に突出形成された突起部が設けられ、
上記緩衝部は、上記突起部近傍に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
上記緩衝部の上記凹部が設けられた側の面には、破片飛散防止用フィルムが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
上記筐体本体の外面には突起部が設けられ、
上記緩衝部は、上記突起部に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
上記筐体本体の上記緩衝部に対応する位置に補強部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。