JP2005019866A - 電子機器用筐体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部に電子部品13が取付けられる電子機器用筐体において、筐体本体11と、筐体本体11の一部を構成するとともに外部からの衝撃を緩衝するための緩衝部20とを備え、緩衝部20には、多角形錐状の凹部21が複数形成されている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やノートパソコン等の電子機器用筐体に関し、特に衝撃・振動に対して、内部部品の損壊を最小限に抑えることができるものに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯電話やノートパソコン等の電子機器の普及に伴い、落下や衝突、あるいは機械的外力に起因する機器破損や故障の発生が増加する傾向にある。落下衝撃に起因する代表的な故障の種類としては、外見的な筐体部の破損や、プリント基板からの部品脱落(はんだ接合部のき裂)、液晶パネル等表示部の破壊、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置の破壊、カメラモジュール等精密光学部品の破壊等が挙げられる。特に、補助記憶装置の破壊は保存データの消失につながることから、損失が大きくなるという問題があった。
【0003】
このため、電子機器が落下した際に、内部の部品に伝わる衝撃力を低減させることを目的として、緩衝部材を介して部品を支える等の対策がとられてきた。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−26722公報(7−8頁)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子機器であると次のような問題があった。すなわち、近年では機器が満たすべき対衝撃性能が一段と高まり、ゴム部品だけでは要求を満たせないという虞があった。
【0006】
そこで本発明は、電子機器の落下や衝突あるいは機械的外力等に起因する衝撃力を緩和することで、機器破損を最小限に抑制することが可能な電子機器用筐体を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の電子機器用筐体は次のように構成されている。
【0008】
内部に電子部品が取付けられる電子機器用筐体において、筐体本体と、この筐体本体の少なくとも一部に多角形錐状の凹部が複数形成された緩衝部とを備えていることを特徴とする。
【0009】
(2)上記(1)に記載された電子機器用筐体であって、上記凹部の開口部を形成する各頂部は、隣接する凹部の開口部を形成する辺部に対向配置されていることを特徴とする。
【0010】
(3)上記(1)に記載された電子機器用筐体であって、上記凹部には、上記筐体本体に比べて低弾性率の弾性部材が取付けられていることを特徴とする。
【0011】
(4)上記(1)に記載された電子機器用筐体であって、上記筐体本体には、外部に突出形成された突起部が設けられ、上記緩衝部は、上記突起部近傍に配置されていることを特徴とする。
【0012】
(5)上記(1)に記載された電子機器用筐体であって、上記凹部の開口部を形成する各頂部には、溝部が連設されていることを特徴とする。
【0013】
(6)上記(1)に記載された電子機器用筐体であって、上記緩衝部の上記凹部が設けられた側の面には、破片飛散防止用フィルムが設けられていることを特徴とする。
【0014】
(7)上記(1)に記載された電子機器用筐体であって、上記筐体本体の外面には突起部が設けられ、上記緩衝部は、上記突起部に対向する位置に配置されていることを特徴とする。
【0015】
(8)上記(1)に記載された電子機器用筐体であって、上記筐体本体の上記緩衝部に対応する位置に補強部が形成されていることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の第1の実施の形態に係る電子機器筐体11を用いた電子機器10を示す断面図、図2は緩衝部20の要部を拡大して示す断面図、図3は緩衝部20の要部を拡大して示す平面図、図4は要部を拡大して示す平面図である。
【0017】
電子機器10は、例えばABS等の樹脂材製やマグネシウム製の電子機器用筐体11を備えている。電子機器用筐体11内にはプリント基板12、このプリント基板12に実装された電子部品13、記憶装置14等が設けられている。また、筐体11の外面には樹脂材製の脚部(突起部)15が取付けられている。
【0018】
電子機器用筐体11の図1中両端部は、図2及び図3に示すように、緩衝部20が形成されている。緩衝部20の内面には、三角錐状の凹部21が約1mm間隔で多数形成されている。
【0019】
ここで、凹部21の開口部の形状は一辺が約0.5mmの正三角形Tとなっている。上記凹部21の開口部を形成する各頂部は、隣接する凹部の開口部を形成する辺部に対向配置されている。即ち、三角錐状の凹部の頂点を開口平面上に投射した点をO、開口部の頂部をP、辺部をHとすると、凹部の頂点を開口平面に投射した点Oと頂部Pを結んだ線Lを延ばすと、隣接する凹部21の辺部Hに到達する。緩衝部20に設けられた凹部21はこのような所定の規則で配置されている。
【0020】
このように構成された電子機器10は、落下等、外部から強い衝撃を受けたときに次のように作用する。すなわち、落下等による衝撃は緩衝部20に伝達される。緩衝部20では、凹部21が設けられているため応力集中が生じやすく、電子機器用筐体11の他の部分よりも先に破壊され、図4に示すように、凹部21の頂部Pからき裂Qが生じる。き裂Qはそのまま延びて隣接する凹部21の辺部Hに到達する。続いて隣接する凹部21の頂部Pからき裂Qが生じる。
【0021】
このようにしてき裂Qが隣接する凹部21へ次々と伝播することによって緩衝部20が破壊されていく。このときに多大なエネルギ消費がされることにより、内部の電子部品13や記憶装置14に加わる衝撃力が緩和される。
【0022】
特に、凹部21において、き裂Qの進展方向が変化することによるエネルギ消費が増大し、短いき裂進展距離であっても十分に衝撃力を緩和することが可能となる。
【0023】
上述したように本第1の実施の形態に係る電子機器筐体11では、落下等、外部から強い衝撃を受けたときに、緩衝部20において凹部21相互間に発生するき裂Qによりエネルギ消費が行われることから、電子機器筐体11の他の部位には衝撃が緩和された状態で伝達され、電子部品13や記憶装置14が損壊することを防止できる。
【0024】
図5は本発明の第2の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部20を示す平面図、図6は緩衝部20の要部であってき裂の進行状態を示す平面図である。図5及び図6において図3及び図4と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0025】
本実施の形態に係る電子機器用筐体11の緩衝部20においては、凹部21の頂部Tの位置から溝部22が形成されている。溝部22は、上述した凹部の頂点を開口平面に投射した点Oと頂部Pを結んだ線Lに沿って形成されている。
【0026】
このように構成されていると、き裂Qを隣接する凹部21に向って容易に進展させることが可能となり、確実に衝撃力を緩和することができる。
【0027】
図7は本発明の第3の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部20を示す断面図、図8は緩衝部20の要部を示す平面図である。図7及び図8において図2及び図3と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0028】
本実施の形態に係る電子機器用筐体11の緩衝部20においては、凹部21の内部に電子機器用筐体11よりも弾性率が低い材料(例えばゴム等)からなる部材23が嵌め込まれている。
【0029】
このように構成されていると、凹部21からき裂Qが進展して衝撃力を緩和するとともに、凹部21が変形する際に、部材23の弾性力によって衝撃力を吸収することが可能となるとともに、異種の材料間で衝撃力が伝達される際のエネルギ消費により、さらに確実に衝撃力を緩和することができる。
【0030】
図9は本発明の第4の実施の形態に係る電子機器用筐体11の緩衝部30を示す断面図、図10は緩衝部30の要部を示す平面図である。
【0031】
本実施の形態に係る電子機器用筐体11の脚部15の近傍には緩衝部30が設けられている。緩衝部30の内面には、三角錐状の凹部31が約1mm間隔で多数形成されている。ここで、凹部31の設けられている向きについては上述した凹部21と同様の規則で配置されている。
【0032】
このように構成された緩衝部30では、上述した緩衝部20と同様に凹部31間でき裂Qが進展することとなる。このため、脚部15から電子機器用筐体11に外力が加わるような局所的な衝撃力についても緩和することができ、内部の記憶装置14等の損壊を防止することが可能である。
【0033】
図11は本発明の第5の実施の形態に係る電子機器用筐体11の緩衝部40を示す断面図、図12は緩衝部40の要部を示す平面図である。図11及び図12において図9及び図10と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0034】
本実施の形態に係る電子機器用筐体11の緩衝部40においては、内面側に破片飛散防止用フィルム41が貼付されている。さらに、緩衝部40の部位の厚みは電子機器用筐体11の他の部分の厚みよりも厚い補強部42が形成されている。
【0035】
このように構成された緩衝部40では、上述した緩衝部30に対し、凹部31を設けたことによる剛性の低下を防止することが可能となる。また、破片飛散防止用フィルム41が設けられていることから衝撃力に起因してき裂Qが進展した後に電子機器用筐体11の破片が飛散して記憶装置14等に悪影響を与えることを防止することが可能となる。
【0036】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、電子機器の落下や衝突あるいは機械的外力等に起因する衝撃力を緩和することで、機器破損を最小限に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る電子機器用筐体を用いた電子機器を示す断面図。
【図2】同電子機器の緩衝部の要部を示す断面図。
【図3】同緩衝部の要部を示す平面図。
【図4】同緩衝部の要部であってき裂の進行状態を示す平面図。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部を示す平面図。
【図6】同緩衝部の要部であってき裂の進行状態を示す平面図。
【図7】本発明の第3の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部を示す断面図。
【図8】同緩衝部の要部を示す平面図。
【図9】本発明の第4の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部を示す断面図。
【図10】同緩衝部の要部を示す平面図。
【図11】本発明の第5の実施の形態に係る電子機器用筐体の緩衝部を示す断面図。
【図12】同緩衝部の要部を示す平面図。
【符号の説明】
10…電子機器、11…電子機器用筐体、13…電子部品、14…記憶装置、15…脚部、20,30,40…緩衝部、21、31…凹部、41…破片飛散防止用フィルム、42…補強部。
Claims (8)
- 内部に電子部品が取付けられる電子機器用筐体において、
筐体本体と、
この筐体本体の少なくとも一部に多角形錐状の凹部が複数形成された緩衝部とを備えていることを特徴とする電子機器用筐体。 - 上記凹部の開口部を形成する各頂部は、隣接する凹部の開口部を形成する辺部に対向配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用筐体。
- 上記凹部には、上記筐体本体に比べて低弾性率の弾性部材が取付けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用筐体。
- 上記筐体本体には、外部に突出形成された突起部が設けられ、
上記緩衝部は、上記突起部近傍に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用筐体。 - 上記凹部の開口部を形成する各頂部には、溝部が連設されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用筐体。
- 上記緩衝部の上記凹部が設けられた側の面には、破片飛散防止用フィルムが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用筐体。
- 上記筐体本体の外面には突起部が設けられ、
上記緩衝部は、上記突起部に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用筐体。 - 上記筐体本体の上記緩衝部に対応する位置に補強部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用筐体。
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