JP5635755B2 - 回路基板、情報処理装置、製造方法 - Google Patents
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Description
2 ヒンジ
3 液晶ディスプレイ
4 入力キー
5 ポインタデバイス
7 CD−ROMドライブ、DVD−ROMドライブ
8 CPU
9 チップセット
10 メモリ
11 フラッシュメモリ
12 USBインターフェイス
13 分離用溝
14 HDD
15 駆動電源
16 回路基板の分離される領域
17 ネジ取付穴
20 回路基板
21 ネジ止め等
41、42、43、44 樹脂層
45、46、47、48 配線層
Claims (9)
- CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとが実装された筐体と固定されていない第1の部分と、
電子部品が実装された前記筐体に固定される第2の部分と、
前記第1の部分と前記第2の部分との間に設けられ前記第1の部分と前記第2の部分を分離させる分離部と、
前記第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続手段と、
を備えることを特徴とする回路基板。 - 前記第1の部分と前記第2の部分は、前記分離部を介して一体となって形成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記分離部は、凹状形状を有することを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板。
- 前記分離部は、基板を貫通した円弧状のスリットである分離ミシン目部を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の回路基板。
- CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとが実装された筐体と固定されていない第1の部分と、
電子部品が実装された前記筐体に固定される第2の部分と、
前記第1の部分と前記第2の部分との間に設けられ前記第1の部分と前記第2の部分を分離させる分離部と、
を有する回路基板と、
前記第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続手段と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。 - 前記分離部は、凹状形状を有することを特徴とする請求項5記載の情報処理装置。
- 前記分離部は、基板を貫通した円弧状のスリットである分離ミシン目部を有することを特徴とする請求項5又は6記載の情報処理装置。
- 回路基板の製造方法であって、
CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとを筐体と固定されていない第1の部分に実装する工程と、
前記筐体に固定された第2の部分に電子部品を実装する工程と、
前記第1の部分と前記第2の部分を分離させる分離部を前記第1の部分と前記第2の部分との間に設ける工程と、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 情報処理装置の製造方法であって、
CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとを筐体と固定されていない第1の部分に配置する工程と、
電子部品が実装された第2の部分を前記筐体に固定する工程と、
前記第1の部分と前記第2の部分を分離させる分離部を前記第1の部分と前記第2の部分との間に設ける工程と、
を有する回路基板と、
前記第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続工程と、
を有することを特徴とする情報処理装置の製造方法。
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2009
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