JP3950852B2 - 固体x線検出器においてラインアーチファクトを識別し、修正する方法及び装置 - Google Patents
固体x線検出器においてラインアーチファクトを識別し、修正する方法及び装置 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 239000007787 solid Substances 0.000 title description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 58
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/52—Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis
- A61B6/5258—Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis involving detection or reduction of artifacts or noise
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Pathology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Biophysics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Immunology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明の一実施例は、一般に、画像を生成するために固体多重素子X線検出器を利用するX線システムに関し、特に、ラインアーチファクトを発生しやすいデータラインを識別し且つラインアーチファクトを集成する技法及び装置に関する。
【0002】
【発明の背景】
各次元(x,y)に1,000個から4,000個設けられた検出器素子から成る2次元アレイを具備する固体X線検出器が提案されている。各検出器素子は、その検出器素子に入射する放射線の量を表す電荷を検出し、蓄積する光検出器を具備する。各検出器素子は、フォトダイオードに接続され、フォトダイオードに蓄積された電荷の読み出しをイネーブル、ディスエーブルするためのスイッチとして動作される薄膜トランジスタ(TFT)を更に含む。各検出器素子は、最終的には、検出器上へ投射されるX線画像における画素の輝度に対応する電気信号を発生する。各検出器素子からの信号は個別に読み出され、その後の画像処理、格納及び表示に備えてデジタル化される。
【0003】
固体検出器の用途の1つは胸部の撮影であった。胸部撮影中、検出器の視野全体を利用してX線ビームを受け取るのが普通である。胸部撮影に適用される場合、検出器の視野は患者により完全に覆われている。X線ビームは検出器上のいずれかの場所に衝突する前に患者の身体を透過しているため、通常、検出器の中で高レベルの放射線を受け取る領域は存在しない。
【0004】
更に最近になって、腕、膝、手、又は視野全体を利用しないであろうと考えられる身体の他の1つ以上の部分を撮影する場合などの一般的なX線撮影に適用するための固体X線検出器が提案されている。身体のより小さな部分を撮影することになるため、患者が検出器の視野全体を完全に覆うことはない。従って、検出器のいくつかの領域が他の領域より多くの量の放射線にさらされる可能性もある。例えば、足の画像を撮影する場合、足は検出器の一部のみを覆う。そのため、検出器のいくつかの領域は相対的に高レベルの放射線を受けるが、他の領域は相対的に低レベルの放射線を受けることになるであろう。この場合、検出器のある領域は、OFF状態に維持されている間でもTFTを導通させ始める、すなわち、「漏れ」を発生させるほどに信号レベルが十分に高くなるような高いレベルの放射線にさらされる可能性がある。この信号レベルをTFT漏れ閾値という。TFT漏れ閾値は検出器素子のあらゆる構成に対して同じであるとは限らない。例えば、検出器素子がTFTと、蓄積コンデンサとを含むが、光シールドを含まない場合、ダイオードが飽和状態の1/2に達しただけでTFTは導通し始めるであろう。また、検出器素子がキャパシタンスの低いダイオードを含むのであれば、信号レベルが、例えば、ダイオードを飽和させるために必要なレベルの少なくとも5倍である場合に限り、TFTが導通し始めることも可能である。
【0005】
TFTがOFF状態にある間に導通し始めると、データラインの電荷が発生する。通常、検出器素子は行ごと又は列ごとに読み出される。例えば、検出器素子の1つの列が読み出される場合、該当する列の中にある検出器素子に蓄積された電荷は行ごとに順次読み取られる。その時点で読み取られていない検出器素子は、ある特定のラインで読み出されている電荷が1つの検出器素子と相関されるように、OFF状態に維持されている。
【0006】
しかし、OFF状態にある間にTFTが電荷を漏らすと、ある列の出力ラインに電荷が追加されるため、増加した電荷が異なる検出器素子と相関されることになる。その後、高レベルの放射線(すなわち、TFT漏れ閾値以上のレベルの放射線)を受け取った領域より前に、低レベルの放射線(すなわち、TFT漏れ閾値未満のレベルの放射線)を受け取った領域が読み出されるような順序で検出器素子が読み取られると、高レベルの放射線を受け取った領域が読み取られていない間であっても、TFTは導通し始め、出力ラインへ電荷を漏らす。漏れ電荷は低レベルの放射線を受け取った領域における検出器素子の読み出しにバイアスを追加し、(修正されなければ)ラインアーチファクトとして現れる。従って、隣接するデータラインにおける漏れ信号の差によって、低レベルの放射線を受け取った領域でラインアーチファクトが発生するのである。
【0007】
収集画像の中で不良画素として現れる欠陥検出器素子、又はX線検出器に存在するその他の異常によって引き起こされる画像アーチファクトを識別し、修正する方法が提案されている。不良画素は校正画像の評価中に識別される。それらの校正画像は、検出器を背景放射線又は検出器に沿って一様であるレベルの放射線にさらすことにより作成されても良い。このようにして不良画素が識別されたならば、それらを検出器の不良画素マップに追加し、その後、あらゆる用途及び手続きにおいて修正を実行する。データが収集される間に不良画素を識別し、修正する追加の方法が存在する。この方法は各画素を所定の閾値と比較し、基準に適合するそれぞれの画素を修正する。
【0008】
しかし、これらの方法、すなわち、校正画像を評価することにより不良画素を識別する方法及び画素データが収集されている間に画素データを所定の値と比較する方法は、いずれも、検出器が一様でないレベルの放射線にさらされて、TFTの漏れが起こったときにラインアーチファクトを引き起こす画素を識別しない。従って、ある状況の下でのみアーチファクトが発生する場合には、従来の方法はアーチファクトを発生しやすい画素を識別できないであろう。そのため、TFTの漏れが起こったときにどの検出器素子がラインアーチファクトを発生するかを識別することが可能であるのが望ましい。更に、ラインアーチファクトが存在することが判定された後になって初めてそのラインアーチファクトを修正し、且つラインアーチファクトを示す画素のみを修正することが望ましい。
【0009】
【発明の概要】
少なくとも1つの実施例によれば、固体X線検出器のラインを規定する複数の行及び複数の列として形成され、薄膜トランジスタ(TFT)の漏れに起因するラインアーチファクトを発生しやすい検出器素子を識別する方法が提供される。X線検出器の一部を放射線遮断物質で被覆し、検出器の露出部分にある検出器素子のTFTを導通させるのに十分なレベルの放射線に検出器をさらす。検出された放射線の量を表現する画像を収集する。ラインアーチファクトが存在するか否かを判定するために、検出器素子を解析する。別の実施例によれば、解析過程の間に、ラインアーチファクトが存在するか否かを判定するために収集された画像を解析する。ラインアーチファクトを示すと判定された検出器のデータラインを画像プロセッサに格納する。別の実施例によれば、解析前に、低周波数陰影を除去するために得られた画像をフィルタリングし、更に別の実施例では、低周波数陰影を除去するために、検出器の被覆部分をフィルタリングする。
【0010】
少なくとも1つの別の実施例によれば、解析過程の間に、X線検出器のラインごとに、ラインの被覆部分において検出器素子により検出された放射線を表す値を計算する。一実施例では、ラインは検出器の1つの列に対応するが、別の実施例においては、ラインは検出器の1つの行に対応する。ラインの被覆部分に沿ったラインごとの検出器素子の電荷を少なくとも表すデータ値を加算し、所定の閾値に関して解析する。少なくとも1つの実施例によれば、少なくとも1つのデータ値は被覆部分にある検出器素子からの電荷成分と、露出部分にある検出器素子からの漏れ成分とを含む。
【0011】
少なくとも1つの実施例によれば、各検出器素子の1つの構成要素であるTFTの電荷漏れによって発生する固体X線検出器のラインアーチファクトを修正する方法が提供される。X線検出器を放射線にさらし、検出器素子により検出された放射線の量を表現する画像を収集する。以前にラインアーチファクトを示すと判定されたデータラインを所定の閾値に関して解析する。次に、X線発生器からの放射線露光のレベルを所定の閾値に関して計算し、必要に応じて画素修正を実行する。
【0012】
少なくとも1つの別の実施例によれば、解析過程の間に、ラインごとに独立して、データ値が所定の閾値を超えるか否かを判定する。一実施例では、ラインは検出器の1つの列に対応するが、別の実施例においては、ラインは検出器の1つの行に対応する。次に、検出器素子により最初に検出された1つ以上のデータ値が所定の閾値を超えなかったかを判定するために、データ値を解析する。
【0013】
以上の概要、並びに以下の本発明の実施例の詳細な説明は、添付の図面と関連させて読むことにより更に良く理解されるであろう。しかし、本発明が添付の図面に示される配列及び手段に限定されないことを理解すべきである。
【0014】
【発明の実施の形態】
まず、図1を参照すると、X線装置14は、電源16により励起されたときにX線ビーム17を放出するX線管15を含む。図示されているように、X線ビーム17はX線透過テーブル20上に仰臥している患者18に向かって導かれる。ビーム17のうち、テーブル20及び患者18を透過した部分は、図中符号22により指示されるX線検出器に衝突する。X線検出器22は、X線光子をエネルギーの低い可視スペクトルの光子に変換するシンチレータ24を具備する。シンチレータ24に続く光検出器アレイ26は光光子を電気信号に変換する。検出器コントローラ27は、画像を収集し且つ各光検出器素子から信号を読み出すために検出器アレイを動作させる電子回路を含む。
【0015】
光検出器アレイ26からの出力信号は、X線画像信号を処理し且つエンハンスする回路を含む画像プロセッサ28に結合される。処理済の画像は、その後、ビデオモニタ32に表示され、更に画像記憶装置30にアーカイビングされても良い。画像プロセッサ28は、電源16を調整し、それにより、X線露光を調整するために露光制御回路34に印加される輝度制御信号を更に発生する。X線装置14全体の動作は、オペレータインタフェースパネル38を介して放射線技師からの指令を受信するシステムコントローラ36により制御される。
【0016】
図2は、検出器素子40の行列により形成される光検出器アレイ26の回路を示す。検出器素子40はアモルファスシリコンウェハ上に、m列、n行(ただし、m及びnは整数である)から成る従来通りの2次元アレイとして配列されている。例えば、典型的な高分解能X線検出器は1,000から4,000行、1,000〜4,000列の素子から成る正方形のアレイである。各検出器素子40は1つのフォトダイオード42と、1つの薄膜トランジスタ(TFT)44とを含む。フォトダイオード42は、フォトダイオード42がシンチレータ24により発生される光の相当に大きな部分を遮断するように、広いウェハ面積から製造されている。各フォトダイオード42は、光子励起の結果として発生する電荷を蓄積できるように相対的に大きなキャパシタンスを更に有する。
【0017】
アレイ26の各列にあるフォトダイオード42の陰極は関連するTFT44のソース−ドレイン導通経路によりその列の共通列信号線(48-1から48-m)に接続されている。例えば、列1のフォトダイオード42は第1の信号線48-1に結合されている。各行のフォトダイオードの陽極は共通して負バイアス電圧(−V)の供給源に接続されている。各行のTFT44のゲート電極は、行1に対応する行選択線46-1のような共通行選択線(46-1から46-n)に接続されている。行選択線と列信号線は検出器コントローラ27に結合され、列信号線は画像プロセッサ28にも接続されている。
【0018】
図2に示される検出器22を使用してX線画像を収集するために、X線装置14は次のような動作のシーケンスを実行する。まず最初に、検出器コントローラ27は全ての列信号線(48-1から48-m)を接地点に接続し、全ての行選択線(46-1から46-n)に正電圧(Von)を印加する。行選択線に印加された正電圧は各素子のTFT44をターンオンし、その結果、逆バイアスされるフォトダイオード42に正電荷が蓄積される。フォトダイオード42が十分に充電されたならば、検出器コントローラ27は負の供給電圧(−V)より負である負電圧(−Voff)を行選択線(46-1から46-n)に印加する。この行選択線の負バイアスによって、各検出器素子40のTFT44はターンオフされる。
【0019】
次に、検出器22は、X線光子のビーム17を発生するために従来のようにシステムがX線管15を励起することにより発生されたX線光子のパルスにさらされる。X線光子はシンチレータ24によりよりエネルギーの低い光子に変換される。それらの低エネルギー光子が検出器アレイ26のフォトダイオード42に衝突すると、電子−正孔対が解放されて、フォトダイオードのキャパシタンスに蓄積される。所定のフォトダイオード42に蓄積される電荷の量は、そのダイオード42に衝突する低エネルギー光子の量によって決まり、低エネルギー光子の量自体は、フォトダイオードに隣接するシンチレータ24の領域に衝突するX線エネルギーの強さによって決まる。従って、各検出器素子40においてフォトダイオード42に蓄積される電荷の量は、X線検出器22の対応する領域に衝突するX線の強さの関数である。
【0020】
X線露光の終了後、各フォトダイオード42の残留電荷が感知される。これを実行するために、検出器アレイの列ごとに、列信号線(48-1から48-m)が画像プロセッサ28の別個の感知回路に同時に接続される。いくつかの種類の感知回路のうちのいずれかを画像プロセッサ28に組み込むことができる。例えば、感知回路はフォトダイオードの電圧、従って、フォトダイオードに蓄積されている電荷の量を測定することができる。あるいは、感知回路は関連する列信号線(48-1から48-m)をフォトダイオードの陰極より低い電位に接続し、フォトダイオードに向かって流れる、又はフォトダイオードから流れ出す電荷の量を測定することも可能である。
【0021】
最大限の画像分解能を得るために、フォトダイオードの電荷は、検出器コントローラ27が行選択線(46-1から46-n)の各々に正電圧(Von)を順次印加することにより、一度に1行ずつ感知される。行選択線(46-1から46-n)が正バイアスされると、その行選択線(46-1から46-n)に接続されている検出器アレイTFT44がターンオンされるため、選択された行にある関連するフォトダイオード42はその列信号線(48-1から48-m)に結合される。
【0022】
アレイの各検出器素子40から信号を読み出すために必要とされる時間の量を減少させるために、検出器素子40の行を2つのグループに分割し、各グループを同時に読み出すことが可能である。例えば、図3及び図4に示すように、アレイの上半分51にある検出器素子40をアレイの下半分53にある検出器素子40と同時に読み出しても良い。尚、このような光検出器アレイ26の代替実施例では、必要とされる信号感知回路の数が2倍にあることに注意すべきである。
【0023】
いくつかの撮影条件の下では、画像中にラインアーチファクト56が発生することがある。図6は、ラインアーチファクト56がどのようにして画像に現れるかの一例を示す。TFT44が導通し始めるように検出器22の一部が高レベルの放射線(すなわち、TFT44の漏れ閾値以上のレベルの放射線)にさらされると、TFT44は共通列信号線(48-1から48-m)へ信号を漏らす。共通列信号線(48-1から48-m)の一部が高レベルの放射線にさらされた検出器22の一部で読み取られる前に、共通列信号線(48-1から48-m)の一部が低レベルの放射線(すなわち、TFT44の漏れ閾値に満たないレベルの放射線)にさらされた検出器22の一部で読み取られると、共通列信号線(48-1から48-m)から読み取られた信号は直接のX線信号に加えて、共通列信号線(48-1から48-m)におけるTFT44の漏れに起因する成分も含むことになるであろう。
【0024】
例えば、行1のTFT44が共通列信号線(48-1から48-m)への電荷漏れを示していると仮定する。従って、検出器コントローラ27が行3の検出器素子40を読み出そうと試みると、共通列信号線(48-1から48-m)で読み出される電荷データ値は検出器素子40の行3により感知された光子エネルギーを表す電荷成分を含む。しかし、この電荷成分に加えて、読み出されるデータ値はTFT44の行1からの漏れ電荷を表す漏れ成分をも含む。読み出し値は関心行(行3)からの電荷のみに対応しているのではないため、読み出される電荷成分に追加された漏れ成分はアーチファクトを発生する。1つの行(又は列)において漏れを起こしている1つのTFT44はその行(又は列)から読み取られる各データ値に漏れ電荷又はバイアスを導入すると思われるため、アーチファクトは行又は列に沿って(ラインとして)現れる。
【0025】
TFT44の漏れ信号の大きさが十分に大きくなると、ラインアーチファクト56の原因になる。図3、図4及び図5は、所定の条件の下でラインアーチファクト56を生じる検出器22を示す。各検出器22の一部は高レベルの放射線にさらされていたが、検出器22のその他の部分は被覆されていたか、又は低レベルの放射線にさらされていた。低レベルの放射線にさらされた検出器22の部分が最初に読み出されると、低レベルの放射線にさらされていた領域にラインアーチファクト56が現れる。図3及び図4は共に共通行選択線(46-1から46-n)が分割された例を示しており、検出器素子40は2つのグループ、すなわち、上半分51と下半分53に分割され、光検出器アレイ26の上半分51は光検出器アレイ26の下半分53と同時に読み出される。
【0026】
図3においては、検出器22の中央領域50は高レベルの放射線にさらされていたので、信号はTFT44を導通させるのに十分であった。縁部領域52は、患者の身体の一部又はその他の放射線遮断物質が介在していたなどの理由により、高レベルの放射線にさらされなかった。このような状況は、縁部領域52の1つ以上で、中央領域50をも覆い隠すほどには大きくない被写体を撮影した場合に起こりうるであろう。その後、共通行選択線(46-1から46-n)は外側縁部47から読み取られ、縁部領域52で読み取られ、検出器49の中央に向かって読み取られ、中央領域50で読み取られた。中央領域50は高レベルの放射線にさらされていたため、検出器素子40が読み取られた方向の関係で、縁部領域52にラインアーチファクト56が発生するのである。
【0027】
図4は、分割された共通行選択線(46-1から46-n)を含む検出器22でラインアーチファクト56がどのように発生するかの別の例を示す。図4の検出器22の縁部領域55は、TFT44を導通させるのに十分な高レベルの放射線にさらされていた。中央領域57は、検出器22の中央領域57で検出器22の縁部領域55を覆い隠すほどには広がっていない大きさの被写体を撮影した場合のように、低レベルの放射線にさらされていた。その後、共通行選択線(46-1から46-n)は検出器58の中央から読み取られ、中央領域57で読み取られ、検出器の外側縁部60に向かって読み取られ、縁部領域55で読み取られた。検出器22の縁部領域55は高レベルの放射線にさらされており且つ検出器素子40の読み取り方向が内側から外側へ向かう方向であったため、中央領域57でラインアーチファクト56が発生する。
【0028】
検出器22の共通行選択線(46-1から46-n)が検出器22の一端部から他端部へ連続して読み取られる場合にも、ラインアーチファクト56は発生する。図5においては、検出器22の下方縁部領域62がTFT44を導通させるのに十分な高レベルの放射線にさらされていた。検出器22の上部領域64はTFT44の閾値に満たない低レベルの放射線を受け取っていた。このような状況は、検出器22の一部を一端部では完全に覆い隠すが、他端部では覆い隠さない被写体を撮影した場合に起こりうるであろう。その後、共通行選択線(46-1から46-n)は検出器66の上部から読み取られ、低レベルの放射線を受け取った領域から検出器68の下方へ向かって読み取られ、高レベルの放射線を受け取った領域で読み取られた。上部領域64は下方縁部領域62より先に読み取られたため、上部領域64にラインアーチファクト56が発生する。
【0029】
X線画像にどのようにしてラインアーチファクト56が現れるかの一例を図6に示す。検出器22の中央領域63は高レベルの放射線にさらされていた。何らかの形態の放射線遮断物質が存在したため、縁部領域65は低レベルの放射線にさらされていた。その後、共通行選択線(46-1から46-n)は検出器69の外側縁部67から中央に向かって読み取られた。図6の検出器22は、列信号線(48-1から48-m)のうちの2つに沿って、低レベルの放射線にさらされた領域である縁部領域65に2つのラインアーチファクト56を示している。検出器22は全くラインアーチファクト56を示さない場合もあり、また、1つ以上のラインアーチファクト56を有する場合もある。アーチファクトは、導通しているTFT44の場所と、検出器22からデータが読み出される順序に応じて、1つの列(又は行)の一部のみに沿って延出していると考えられる。
【0030】
少なくとも1つの実施例によれば、どのデータラインがラインアーチファクト56を示しやすいかを判定するための方法が提供される。図3の中央領域50及び図5の下方縁部領域62に示すように、検出器22の1つ以上の部分がTFT44の漏れ閾値以上のレベルの放射線にさらされ、且つ図3の縁部領域52及び図5の上部領域64に示すように検出器22のその他の部分はTFT44の漏れ閾値に満たないレベルの放射線にさらされたときに、アーチファクト56は起こる。この方法は、図5に示すように、一度に1行ずつ一方向に順次読み出される検出器、並びに図3及び図4の上半分51及び下半分53により示すように、検出器素子40の行が2つのグループに分割されている検出器22に適用される。
【0031】
図7は、ラインアーチファクト56を発生しやすいデータラインを識別する方法のフローチャートを示す。ブロック702に示すように、どのデータラインがラインアーチファクト56を示すであろうかということを判定するために、図3の縁部領域52のように、まず最初に読み出されるべき検出器22の1つ以上の部分をX線遮断物質(鉛など)で被覆して、X線露光の量を大幅に減少させる。一例として、X線を阻止するためにX線管コリメータから伸びる方形のブレードを使用しても良い。あるいは、X線を透過しない材料を検出器に近接させて配置しても良い。
【0032】
図7のブロック704に示すように、次のステップでは、検出器22の被覆されていない領域でTFT44の漏れ閾値以上の十分に高いX線露光を実行する。一例として図3を続けて用いると、中央領域50が被覆されていない検出器領域になるであろう。ブロック706では、検出器素子40の行を順次読み取り、その情報を処理のためにコンピュータに格納することにより、X線画像を収集する。以下の説明においては、この画像をXと呼ぶ。
【0033】
ブロック708では、ラインアーチファクト56を求めて画像Xの縁部領域52を検索する。この画像に関しては、ラインアーチファクト56に加えて、図6の縁部領域65に示されているような低周波数の陰影が含まれているのが普通である。低周波数の陰影を除去するために、次のような画像を作成するようにデータラインに対して垂直な方向のメディアンフィルタを適用しても良い。
【0034】
Y(r,c)=X(r,c)−MedianFilter(X(r,c),N)
式中、Nはメディアンフィルタの幅であり、5の値を有していても良い。変数r及びcは行座標と、列座標を指示する。データラインが図6の例に指示されるような列方向にある場合、各画素X(r,c)におけるMedianFilterの出力は値[X(r,c‐N/2)X(r,c‐(N/2‐1)...X(r,c)...X(r,c+(N/2‐1)X(r,c+N/2]の中央値である。
【0035】
次に、ブロック710で、ベクトルSを作成するために、画像Yの被覆領域(図3の縁部領域52)の値をデータラインの方向に加算する。被覆領域の全ての行の加算をSum_rで表すとき、データラインが列方向にあれば、Sは、
S(c)=Sum_r(Y(r,c))
により表される。式中、Sum_rは被覆領域における全ての行の和を計算する。ブロック712で、ラインアーチファクト56は、Sが何らかの閾値Tを超えるようなデータラインに対して判定される。閾値Tの値は用途によって特定の値であって良い。この値を判定する方法としては、人間の目で観測して、画像にラインアーチファクトを追加し、その検出可能性の閾値コントラストレベルを判定する知覚研究がある。あるいは、所定の列について高レベルの放射線にさらされた行の数で和を除算しても良い。
【0036】
尚、このメディアンフィルタ技法の使用はラインアーチファクト56の抽出例の1つであるにすぎないということに注意すべきである。周波数解析、低域フィルタリングによる背景減算又はそれに類似する方法などの他の方法も適切な結果をもたらすことができるであろう。
【0037】
図7の構成方法により判定された識別データライン(48-1から48-m)は、ブロック714で、臨床画像を修正できるようにX線画像プロセッサ28に格納される。少なくとも1つの実施例によれば、ライン修正には2つの方法、すなわち、信号独立方法と信号依存方法のうちのいずれか一方を使用すれば良い。信号独立方法では、TFT44の漏れに起因するラインアーチファクト56を生じやすいと識別された全てのデータライン(48-1から48-m)を修正する。アーチファクトの修正は、例えば、あるラインにある全ての画素を隣接する2つのラインの平均と置き換えることによってデジタル検出器22の不良データライン(48-1から48-m)を修正することにより実現されても良い。例えば、列3がラインアーチファクトを含むと識別された場合には、列3を列2及び列4の平均と置き換えれば良い。信号独立方法においては、列3は、特定の適用用途とは関係なく、収集されたあらゆる画像で置き換えられる。用途によっては、列3が実際にはラインアーチファクトを示していない場合もある。ラインアーチファクトがないにも関わらず、列3は構成中に電荷漏れを生じやすいと識別されていたため、列3は必ず列2及び列4の平均と置き換えられる。
【0038】
信号依存方法では、特定の適用用途においてTFT44の漏れ閾値に実際に到達しており、電荷漏れが発生した場合に限り、ラインは修正される。この方法は、ライン識別手順により判定された各々のラインに適用される図8に示すステップを示す。
【0039】
図8のブロック802では、方法及び装置は「薄膜トランジスタ漏れ閾値に到達するのに十分な信号レベルを受信した薄膜トランジスタはあるか?」と問い合わせる。ブロック802のステップは、検出器のいずれかの部分がTFT44の漏れを発生させるのに十分な量の信号を受信したか否かを判定する。その応答が否定であれば、TFT44の漏れ状況は起こっていない。制御の流れは図8の方法及び装置のブロック804へ進み、データライン(48-1から48-m)の修正は不要である。応答が肯定である場合には、TFT44の漏れ状況が起こっているか否かを判定するために更に多くの情報が要求される。
【0040】
次に、ブロック806では、方法及び装置は、「薄膜トランジスタ漏れ閾値に到達するのに十分な信号レベルを受信した薄膜トランジスタより以前に読み出された、薄膜トランジスタ漏れ閾値に到達するのに十分な信号レベルを受信しなかった薄膜トランジスタは存在するか?」を問い合わせる。図3に戻ると、低レベルの放射線を受けた縁部領域52は、TFT44を導通させるのに十分なレベルの放射線を受けた中央領域50より前に読み出されている。この例においては、ラインアーチファクト56を発生させるために必要な撮影条件が存在していることになる。ブロック806に対する応答が否定であれば、制御は図8の方法及び装置のブロック808へ進み、データライン(48-1から48-m)の修正は不要である。応答が肯定である場合には、ブロック810へ進む。
【0041】
ブロック810では、方法及び装置は、「X線発生器設定からの露光を計算し、薄膜トランジスタ漏れ閾値に到達することがわかっているレベルと比較する。X線信号は薄膜トランジスタ漏れアーチファクトを発生させるほど十分に高かったか?」を問い合わせる。ブロック810に対する応答が否定であれば、制御は図8の方法及び装置のブロック812へ進み、データライン(48-1から48-m)の修正は不要である。X線信号がTFT44の漏れ閾値に到達し、TFT44を導通させるほど十分に大きなレベルであることが判定された場合には、方法及び装置のブロック814へ進む。
【0042】
方法及び装置のブロック814では、TFT44の漏れを受けなかったラインの領域について画素修正が実行される。この修正は、ライン上の各画素をそれに隣接する画素の値の平均と置き換えることにより実現されても良い。他の画素修正方法によっても適切な結果が得られることに注意すべきである。
【0043】
ブロック804、808、812又は814のいずれか1つでフローチャートが終了したならば、データラインにおいて起こりうるラインアーチファクトを修正するプロセスは完了する。ライン識別手続きにより判定されるデータラインごとに、ブロック802から814は繰り返される。
【0044】
本発明を少なくとも1つの実施例を参照して説明したが、本発明の範囲から逸脱せずに様々な変更を実施でき且つ等価の構成と置き換えても差し支えないことは当業者には理解されるであろう。更に、特定の状況又は材料を本発明の教示に適応させるために、本発明の範囲から逸脱せずに数多くの変形を実施できるであろう。従って、本発明は開示された特定の実施例に限定されず、特許請求の範囲の範囲内に入るあらゆる実施例を含むことが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に従って形成されたX線撮影システムのブロック線図。
【図2】 本発明の一実施例に従って形成された図1のシステムの画像検出器アレイの概略図。
【図3】 画像ラインアーチファクトを発生させると思われる、本発明の一実施例に従って形成された検出器構成を示す図。
【図4】 画像ラインアーチファクトを発生させると思われる、本発明の一実施例に従って形成された別の検出器構成を示す図。
【図5】 画像ラインアーチファクトを発生させると思われる、本発明の一実施例に従って形成された更に別の検出器構成を示す図。
【図6】 ラインアーチファクトを含む画像を示す図。
【図7】 本発明の一実施例に従って実行される、ラインアーチファクトを発生しやすいデータラインを識別するためのプロセスを示すフローチャート。
【図8】 本発明の一実施例に従って実行される、ラインアーチファクトを修正するためのプロセスを示すフローチャート。
【符号の説明】
22…X線検出器、26…光検出器アレイ、27…検出器コントローラ、28…画像プロセッサ、40…検出器素子、42…フォトダイオード、44…薄膜トランジスタ(TFT)、46-1から46-n…共通行選択線、48-1から48-m…共通列信号線、56…ラインアーチファクト
Claims (7)
- 読み出されるべき検出器素子(40)のラインを規定する複数の行及び複数の列として形成された検出器素子(40)の行列を有するデジタルX線検出器(22)におけるラインアーチファクト(56)を検出する方法において、
X線検出器(22)の一部を放射線遮断物質で被覆することと、
放射線遮断物質で被覆されていない前記X線検出器(22)の露出部分でTFT漏れ閾値と少なくとも同じ大きさのレベルを有する放射線に前記X線検出器(22)をさらすことと、
前記X線検出器(22)の被覆部分及び露出部分で前記検出器素子(40)により検出された放射線の量を表現する画像を収集し、収集された画像に対して解析する過程が実行されることと、
前記X線検出器(22)の少なくとも被覆部分にある前記検出器素子(40)を所定の閾値に関して解析し、電荷を漏らす露出部分にある欠陥検出器素子(40)を含む検出器素子(40)のラインを識別することから成る方法。 - 低周波数陰影を除去するために、前記X線検出器(22)の被覆部分に対応する画像の部分をフィルタリングすることを更に含む請求項1記載の方法。
- 前記検出器素子(40)に対応するデータ値を求めることを更に含み、前記データ値のうちの少なくとも1つは被覆部分にある前記検出器素子(40)からの電荷成分と、露出部分にある前記検出器素子(40)からの漏れ成分とを含む請求項1記載の方法。
- 読み出されるべき検出器素子(40)のラインを規定する複数の行及び複数の列として形成された検出器素子(40)の行列を有するデジタルX線検出器(22)におけるラインアーチファクト(56)を修正する方法において、
放射線遮断物質で被覆されていない前記X線検出器(22)の露出部分でTFT漏れ閾値と少なくとも同じ大きさのレベルを有する放射線に前記X線検出器(22)をさらすことと、
前記X線検出器(22)の被覆部分及び露出部分で検出器素子(40)により検出された放射線の量を表現し、欠陥検出器素子(40)を含む画像を収集することと、
前記X線検出器(22)の少なくとも被覆部分にある前記検出器素子(40)を所定の閾値に関して解析し、電荷を漏らす露出部分にある欠陥検出器素子(40)を含む検出器素子(40)のラインを識別することと、
所定の閾値に関して前記X線源からの放射線露光のレベルを計算することと、
前記欠陥検出器素子(40)の解析及び放射線露光レベルに基づいて画素修正を実行することから成る方法。 - 解析する過程は、
前記X線検出器(22)の前記ラインごとに独立して、前記検出器素子(40)により検出されたデータ値が所定の閾値を超えたか否かを判定することを更に含む請求項4記載の方法。 - 解析する過程は、
前記X線検出器(22)の前記ラインごとに独立して、前記検出素子(40)により検出されたどのデータ値が所定の閾値を超えていなかったかを判定することを更に含む請求項4記載の方法。 - 低周波数陰影を除去するために、前記X線検出器(22)の被覆部分をフィルタリングすることを更に含む請求項4記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/682,386 US6623161B2 (en) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | Method and apparatus for identifying and correcting line artifacts in a solid state X-ray detector |
PCT/US2002/024906 WO2003021294A1 (en) | 2001-08-28 | 2002-08-06 | Method and apparatus for identifying and correcting line artifacts in a solid state x-ray detector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004521721A JP2004521721A (ja) | 2004-07-22 |
JP3950852B2 true JP3950852B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=24739468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003525323A Expired - Fee Related JP3950852B2 (ja) | 2001-08-28 | 2002-08-06 | 固体x線検出器においてラインアーチファクトを識別し、修正する方法及び装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6623161B2 (ja) |
EP (1) | EP1423733B1 (ja) |
JP (1) | JP3950852B2 (ja) |
WO (1) | WO2003021294A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6895077B2 (en) * | 2001-11-21 | 2005-05-17 | University Of Massachusetts Medical Center | System and method for x-ray fluoroscopic imaging |
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JP4649874B2 (ja) * | 2004-05-19 | 2011-03-16 | 株式会社島津製作所 | 放射線撮像装置 |
JP2006068518A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Agfa Gevaert Nv | 画像信号内のアーチフアクトを修正する方法 |
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JP4968057B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-07-04 | 株式会社島津製作所 | 放射線検出器のライン状異常画像素子の検出方法と放射線撮像装置 |
JP5091695B2 (ja) | 2008-01-24 | 2012-12-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
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WO2017196868A1 (en) | 2016-05-09 | 2017-11-16 | Image Insight, Inc. | Medical devices for diagnostic imaging |
JP7271209B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-05-11 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置、放射線撮像システムおよび放射線撮像装置の制御方法 |
JP7396560B2 (ja) | 2021-06-07 | 2023-12-12 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | X線撮像装置及びx線撮像装置の制御方法 |
US20230165557A1 (en) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | GE Precision Healthcare LLC | System and method for autonomous identification of heterogeneous phantom regions |
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-
2001
- 2001-08-28 US US09/682,386 patent/US6623161B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-08-06 EP EP20020752706 patent/EP1423733B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-06 JP JP2003525323A patent/JP3950852B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-06 WO PCT/US2002/024906 patent/WO2003021294A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003021294A1 (en) | 2003-03-13 |
EP1423733B1 (en) | 2012-10-10 |
US6623161B2 (en) | 2003-09-23 |
JP2004521721A (ja) | 2004-07-22 |
US20030043967A1 (en) | 2003-03-06 |
EP1423733A1 (en) | 2004-06-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060620 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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