JP3946986B2 - X線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検体を透過したX線を検出する検出素子がスライス方向に複数列配列されたマルチスライス型等のX線検出器を装備したX線コンピュータ断層撮影装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年のX線コンピュータ断層撮影装置に関わる技術開発には目覚しいものがある。その主な例としては、スリップリングによる高速連続スキャン、ボリュームスキャンの高速化を実現するヘリカルスキャン、X線テレビシステムのようにスキャンしながらその場で透視映像を観察できるCT透視、体軸方向(スライス方向)に複数チャンネルもつマルチスライス型X線検出器(コーンビーム型X線検出器ともいう)を使って複数スライスの同時スキャンを実現するマルチスライススキャン等がある。
【0003】
上記マルチスライス型X線検出器では、X線を信号電荷にダイレクトに変換できる半導体検出素子及びその実装技術の開発が進み、多列化がさらに進んでいく傾向にある。
【0004】
しかし、マルチスライス型X線検出器の多列化によりX線のコーン角の拡大が要求される。このX線のコーン角の拡大は、両端スライスの画質劣化を生じさせる。以下にこの問題について説明する。
【0005】
まず、シングルスライスの場合のX線絞り開度調整について図5を参照して説明する。図5において、Z軸は、X線管101、X線検出器103の回転中心軸に一致する。撮影に先立って、撮影条件として、管電圧、管電流、スキャン時間等の他に、円形、実際には厚みを持った薄い円柱形の撮影領域(FOV)の径(半径又は直径で表される、ここでは半径として説明する)、スライス厚が操作者により設定される。
【0006】
装置側の架台制御装置では、X線絞り102の開度を、X線束の厚さが、Z軸上で、設定されたスライス厚に一致するように調整する。このとき、図5において斜線で示した撮影領域FOVの辺縁部分には、X線が照射されない、つまりビューごとに見ると、その部分の投影データが欠落している。対向位置のビューで、そのデータは収集されるものの、そのデータ欠落が、断層像の辺縁部分の画質劣化として影響する。しかし、実際には、シングルスライスでは、撮影領域FOVに対するデータ欠落部分の体積比で見ると非常に限定的で、それほど問題にはならなかった。
【0007】
しかし、この問題は、マルチスライスでは表面化する。図6には、マルチスライスの一例として、3枚のスライスを同じスライス厚で設定した場合のX線照射範囲と撮影領域との幾何学的な関係を模式的に示している。3枚のスライスのうち中央のスライスS2に関しては、データ欠落部分は殆どない。しかし、両端の2枚のスライスS1,S3に関しては、斜線で示す辺縁部分のほとんどでデータが欠落する。つまり、スライス単位で見ると、両端のスライスS1,S3では、撮影領域FOVに対するデータ欠落部分の体積比が非常に高くなり、両端の2枚のスライスS1,S3の画質劣化は、読影不適格程度まで低下する。
【0008】
従って、図7に示すように、両端のスライスS1、S3の画質劣化を防止するために、実際のスライス幅よりもΔWだけ前後に拡大した仮想的なスライス幅に従って、X線絞り102の開度を若干広めに設定することが検討されている。
【0009】
この開度設定法では、画質劣化を抑制することはある程度達成できるが、図8に示すように、撮影領域(FOV)が小さい径に設定されたとき、撮影領域(FOV)の外側の領域にもX線が過剰に照射されてしまうので被曝量増大という新たな問題を生じさせてしまう。すなわち、従来の検討された方法は、実際のスライス幅より広めにX線が照射されるようX線絞りの開度を決定していただけで、撮影領域の径について考慮されていなかったので、場合によっては、余計な被曝を与えてしまうおそれがあった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、被検体を透過したX線を検出する検出素子がスライス方向に複数列配列されたX線検出器を備えたX線コンピュータ断層撮影装置において、撮影領域全域で高画質を確保することと、被曝量を最小限に抑えることとを両立することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明によるX線コンピュータ断層撮影装置は、コーン状に広がるX線を発生するX線管と、前記X線のスライス方向に関するコーン角を制限する開度可変のコリメータと、被検体を透過したX線を検出する検出素子がスライス方向に複数列配列されたX線検出器と、前記X線検出器の出力に基づいて画像データを再構成する再構成装置と、前記コリメータの開度を撮影領域の幅及び径に応じて制御する制御装置とを具備する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明によるX線コンピュータ断層撮影装置を好ましい実施形態により説明する。なお、X線コンピュータ断層撮影装置のスキャン方式としては、X線管とX線検出器とが一体として被検体の周囲を回転するローテート/ローテートタイプ、リング状にアレイされた多数の検出素子が固定され、X線管のみが被検体の周囲を回転するステーショナリ/ローテートタイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能であるが、ここではローテート/ローテートタイプを例に説明する。また、本発明は、X線管とX線検出器のペアが1つのものに限定されず、X線管とX線検出器のペアが互いに角度をずらして複数装備されたいわゆる多管球型にも適用可能であるが、ここでは1ペアを例に説明する。さらに、1枚の断層像を再構成するには、被検体の周囲1周、約360°分の投影データの1セットが、またハーフスキャン法でも180°+ファン角分の投影データが必要とされる。いずれの方式にも本発明を適用可能である。
【0013】
図1は本発明の実施形態に係るX線コンピュータ断層撮影装置の構成を示す図である。X線管1とマルチスライス型X線検出器4とは、寝台3及び寝台3上の被検体Pを挿入する空間を確保するために必要な距離を隔てて、図示しない回転フレームに互いに対向する位置関係で装備されている。マルチスライス型X線検出器4は、複数のスライスの投影データを同時に収集できる機能を備えたX線検出器として定義されるもので、典型的には、図2に示すように、チャンネル方向に配列された検出素子の列がスライス方向に複数連結された構造、又はn×m配列の検出素子モジュールがチャンネルとスライスの2方向もしくはチャンネルの1方向に関して複数連結された構造を備えている。
【0014】
上記X線管1のX線放射窓の前面には、コリメータ(X線絞り装置ともいう)2が取り付けられている。このコリメータ2は、チャンネル方向に関する開度とスライス方向に関する開度をそれぞれ個々に可変する構造を備え、典型的には、複数枚のX線遮蔽板とそれを個別に移動可能に保持する機構さらにX線遮蔽板を個別に電動で移動するためのX線遮蔽板駆動部とから構成される。このコリメータ2のチャンネル方向に関する開度によりX線のファン角が制限され、またコリメータ2のスライス方向に関する開度によりX線のコーン角が制限される。
【0015】
マルチスライス型X線検出器4の各チャンネルから出力されるX線強度に応じた波高値を有する信号は、例えばスリップリングを経由してデータ収集部(DASとも通称される)5に取り込まれる。データ収集部5は、チャンネルごとに個別に検出信号を増幅し、ディジタル信号に変換し、投影データとして画像再構成装置11に出力する。データ収集装置5は、場合によっては、複数チャンネルの検出信号を束ねて増幅、ディジタル変換をしてもよい。画像再構成装置11は、投影データに基づいて断層像データをマルチスライスで再構成する。この断層像データは画像表示装置/操作コンソール12で表示されると共に、画像記憶装置10に送られ光磁気ディスク装置のような大容量記憶媒体に記憶される。
【0016】
これらデータ収集から再構成、さらに画像表示及び記憶にわたる一連の動作はコンピュータ9の制御のもとで行われる。これら信号処理制御の他にコンピュータ9は、画像表示装置/操作コンソール12を介して設定された撮影条件に従って装置のスキャン環境の設定制御、およびスキャン中の架台制御等装置全体の制御中枢として機能する。
【0017】
画像表示装置/操作コンソール12を介して設定される撮影条件には、管電圧、管電流、スキャン時間等の他に、厚さを持った円柱形の撮影領域(FOV)の径(半径又は直径で表される、ここでは半径として説明する)、スライス厚、及びスライス枚数が操作者により設定される。なお、撮影領域FOVのサイズは、上記半径と、スライス幅とにより定義される。さらに、スライス幅は、スライス厚×スライス枚数で決定される。
【0018】
コンピュータ9は、設定された管電圧及び管電流のデータをX線制御装置7に供給する。X線制御装置7は、この管電圧及び管電流でX線管1からX線が曝射されるように高電圧発生装置6を制御する。また、コンピュータ9は、設定されたスキャン時間のデータを架台制御装置8に供給する。架台制御装置8は、そのスキャン時間でX線管1が被検体の周囲を1回転するように図示しない回転フレーム駆動装置を制御する。
【0019】
さらに、コンピュータ9は、架台制御装置8に、設定されたスライス厚及びスライス枚数、さらに設定された撮影領域FOVの半径のデータを供給する。架台制御装置8は、コリメータ2のスライス方向に関する開度が、供給されたスライス厚とスライス枚数と撮影領域FOVの半径とに応じた距離になるようにコリメータ2のX線遮蔽板駆動部を制御する。
【0020】
図3には、撮影領域FOVの半径をR1で、3枚のスライスS1,S2,S3を同じスライス厚で設定した場合のX線照射範囲と撮影領域との幾何学的な関係を模式的に示している。図4には、撮影領域FOVの半径をR2(R2<R1)で、3枚のスライスS1,S2,S3を同じスライス厚で設定した場合のX線照射範囲と撮影領域との幾何学的な関係を模式的に示している。これら図3、図4を、従来の図6と比較して参照されたい。従来では、上述したように、コリメータ2の開度は、X線束の厚さが、Z軸上で、スライス幅に一致するように調整される。このため図5に斜線で示したように撮影領域FOVの辺縁部分ではデータが欠落する。つまり、従来では、スライス幅(スライス厚×スライス枚数)に基づいてコンソールの開度を調整していた。
【0021】
これに対して本実施形態では、スライス幅(スライス厚×スライス枚数)だけでなく、撮影領域FOVの半径も考慮して、コリメータ2の開度を調整することを特徴としている。
【0022】
具体的には、撮影領域FOVの全域にX線が照射されるようにコリメータ2の開度が調整される。より具体的には、コリメータ2の開度は、スライス方向に関するX線束の厚さが、Z軸から撮影領域FOVの半径だけX線管1に接近した位置で、スライス幅に一致するように調整される。それにより撮影領域FOVの全域にわたってデータ欠落が発生しない、換言すると撮影領域FOVの全域にわたって投影データが収集される。従って中央スライスS2はもちろんのこと、両端のスライスS1,S3に関してもデータ欠落に起因する画質劣化は発生しない。しかも、撮影領域FOVの外側にはX線を照射しないので、被曝量を最小限に抑えることが達成され得る。
【0023】
好ましい実装方法としては、スライス厚、スライス枚数、撮影領域FOVの半径の3種のデータを入力とし、それに対応するコリメータ2の開度を出力とするテーブルをROM化して架台制御装置8(又はコンピュータ9)に装備させることであるが、もちろん、スライス厚、スライス枚数、撮影領域FOVの半径の3種のパラメータから、それに対応するコリメータ2の開度を幾何学的計算により架台制御装置8(又はコンピュータ9)で求めるようにしてもよい。
【0024】
なお、X線のコーン角には、マルチスライス型X線検出器4のスライス方向の幅に依存して、上限値が存在する。つまり、撮影領域FOVが比較的大きく設定されたとき、その撮影領域FOVの全域にX線が照射されるようにコリメータ2の開度を調整すると、X線の照射野がマルチスライス型X線検出器4のスライス方向に関する感度領域を超えてその外側にまで広がってしまう。この事態を避けるために、架台制御装置8には、X線の照射野がマルチスライス型X線検出器4のスライス方向に関する感度領域に一致するときの開度を、コリメータ2に対する制御上のリミッタとして設定されている、又はコリメータ2の遮蔽板の移動範囲が物理的に制限されている。
【0025】
このリミッタが働いて撮影領域FOVの一部領域にX線が照射されないという状況は、スライス幅(スライス厚×スライス枚数)、撮影領域FOVの半径、マルチスライス型X線検出器4のスライス方向に関する感度領域の最大幅、さらには可変であればX線管1のX線焦点とマルチスライス型X線検出器4との距離にも基づいて幾何学的計算により容易に判定することができる。架台制御装置8又はコンピュータ9は、上記状況の判定機能とともに、上記状況を判定したとき、画像表示装置/操作コンソール12にその旨又は再設定を促すメッセージを表示する機能、さらには設定された撮影領域FOVに対するX線が照射されない領域の体積比を計算し、その値を表示する機能を装備している。操作者としては、この体積比に基づいて、その設定でスキャンを強行すること、再設定することを自身で判断し、その判断に応じたコマンドを入力することができる。
【0026】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能である。
例えば、上記実施形態では、撮影領域が全て本影に含まれるようコリメータの開度を決定しているが、撮影領域に本影の他に若干半影が含まれるようコリメータの開度を決定してもよい。
【0027】
【発明の効果】
本発明によれば、撮影領域全域にわたって高画質を確保でき、しかもそのために必要にして最小限の領域に限定してX線を照射できるので、被曝量を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態によるX線コンピュータ断層撮影装置の構成図。
【図2】図1のマルチスライス型X線検出器の斜視図。
【図3】図1の架台制御装置により制御されたコリメータの開度によるX線照射範囲と撮影領域との幾何学的な関係を示す模式図。
【図4】図3の例より撮影領域の半径が短い場合において、図1の架台制御装置により制御されたコリメータの開度によるX線照射範囲と撮影領域との幾何学的な関係を示す模式図。
【図5】従来のシングルスライスにおいて、X線照射範囲と撮影領域との幾何学的な関係を示す模式図。
【図6】従来のシングルスライスのX線絞り開度制御をマルチスライスに適用した場合において、X線照射範囲と撮影領域との幾何学的な関係を示す模式図。
【図7】従来の改良されたX線絞り開度制御を示す模式図。
【図8】従来の改良されたX線絞り開度制御の問題点を示す模式図。
【符号の説明】
1…X線管、
2…コリメータ、
3…寝台、
4…マルチスライス型X線検出器、
5…データ収集部、
6…高電圧発生装置、
7…X線制御装置、
8…架台制御装置、
9…コンピュータ、
10…画像記憶装置、
11…画像再構成装置、
12…画像表示装置/操作コンソール。
Claims (7)
- コーン状に広がるX線を発生するX線管と、
前記X線のスライス方向に関するコーン角を制限する開度可変のコリメータと、
被検体を透過したX線を検出する検出素子がスライス方向に複数列配列されたX線検出器と、
前記X線検出器の出力に基づいて画像データを再構成する再構成装置と、
前記コリメータの開度を撮影領域の幅及び径に応じて制御する制御装置とを具備することを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。 - 前記制御装置は、X線が前記撮影領域の全域に照射するように前記コリメータの開度を制御することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記制御装置は、前記スライス方向に関するX線束の厚さが、前記撮影領域の半径だけZ軸から前記X線管に接近した位置で、前記撮影領域の幅に一致するように前記コリメータの開度を制御することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記制御装置は、前記撮影領域の幅及び径に対する前記コリメータの開度の関係を記憶する記憶手段を有することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線検出器の物理的なサイズ上の制約によりX線が前記撮影領域の全域に照射することができない状況を生じさせる値に前記撮影領域の幅及び径が設定されたとき、前記状況又は前記撮影領域の幅及び径の再設定を促すメッセージを出力する手段をさらに備えることを特徴とする請求項2記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- コーン状に広がるX線を発生するX線管と、
前記X線のスライス方向に関するコーン角を制限する開度可変のコリメータと、
被検体を透過したX線を検出する検出素子がスライス方向に複数列配列されたX線検出器と、
前記X線検出器の出力に基づいて画像データを再構成する再構成装置と、
スライス厚、スライス枚数および撮影領域の径に関する条件を入力するコンソールと、
前記入力されたスライス厚、スライス枚数及び撮影領域の径に基づいて前記コリメータの開度を制御する制御装置とを具備することを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。 - X線管とX線検出器とで撮影領域から収集したデータに基づいて画像データを再構成するX線コンピュータ断層撮影装置において、
前記撮影領域の幅及び径に応じて前記X線管から放射されるX線のスライス方向に関するコーン角を調整することを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。
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