JP3935833B2

JP3935833B2 - Electronic equipment

Info

Publication number: JP3935833B2
Application number: JP2002346581A
Authority: JP
Inventors: 勉安達
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2007-06-27
Anticipated expiration: 2022-11-28
Also published as: JP2004179561A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の通信機器、電子機器に組み込まれる電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話機等の通信機器に高周波回路を備えた電子装置が用いられている。
【０００３】
かかる従来の電子装置としては、例えば図３に示す如く、複数個の絶縁層を積層してなる多層配線基板１１の内部に高周波回路やグランド配線等を埋設するとともに、前記多層配線基板１１の上面にチップインダクタやチップコンデンサ，ダイオード，チップ抵抗器等の電子部品素子１３を搭載し、これらを金属製のシールドカバー１２で被覆した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
前記シールドカバー１２は、電子装置の使用時、これをグランド電位（基準電位）に保持しておくことにより、外部からの電磁波を遮蔽して回路特性を安定化させるとともに、電子部品素子１３を正常に動作させるためのものであり、このようなシールドカバー１２としては、例えば、一面を開口させた筐体状のものが用いられている。
【０００５】
また、上述のような筐体状のシールドカバー１２を多層配線基板１１の上面に取り付ける際は、その開口部を下に向けて多層配線基板１１の上面に載置させた上、その外周部に設けられている側壁１２ａの下端を、多層配線基板１１の上面に設けられているグランド電位の端子電極に半田等の導電性接着剤１６を介して電気的・機械的に接続させることによって行なわれる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１９６７８１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子装置においては、シールドカバー１２を多層配線基板１１の上面に取り付ける際、シールドカバー１２をクリーム半田等の導電性接着剤１６を介して多層配線基板１１上に載置させたり、半田等の導電性接着剤１６を加熱・溶融させたりすると、流動性をもった導電性接着剤１６が多層配線基板１１の上面とシールドカバー１２の側壁１２ａとの間隙に沿って広がってしまうことがあり、その場合、流れた導電性接着剤１６によって多層配線基板１１上に設けられている配線間、或いは、シールドカバー１２と他の配線との間で短絡が発生することが多く、生産性の低下を招く欠点を有していた。
【０００８】
また、上述した従来の電子装置においては、シールドカバー１２の側壁１２ａと多層配線基板１１の上面との間に出来る間隙は極めて狭く、この間隙に充填される半田等の厚みも極めて薄いものとなっている。それ故、シールドカバー１２と多層配線基板１１との接合強度が不足しがちになり、シールドカバー１２と多層配線基板１１との間に熱応力が印加されたり、電子装置に外部からの衝撃が印加されたりすると、シールドカバー１２が多層配線基板１１より比較的容易に外れてしまう欠点も有していた。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、シールドカバーを多層配線基板に対して強固に接合させておくことが可能で、生産性にも優れた電子装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置は、複数個の絶縁層が積層され、これら絶縁層間にグランド配線が介在している多層配線基板上に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層配線基板上に、前記電子部品素子を被覆するようにして、外周部に側壁を有する金属製のシールドカバーを載置させてなる電子装置において、前記絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成して前記グランド配線の一部を露出させるとともに、前記シールドカバーの前記側壁の平坦な下端を前記切り欠きの上を通るようにして前記多層配線基板の上面に当接させており、露出した前記グランド配線と前記シールドカバーの側壁とを、前記切り欠きの形成領域内に一部が収容されて頂部が前記多層配線基板の上面よりも盛り上がった導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子装置は、前記切り欠き内に露出した前記グランド配線の外周縁が、前記多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子装置によれば、多層配線基板を構成する複数の絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成して多層配線基板内のグランド配線を一部露出させるとともに、シールドカバーの側壁の平坦な下端を切り欠きの上を通るようにして多層配線基板の上面に当接させており、露出したグランド配線と、多層配線基板上に載置されるシールドカバーの側壁とを、切り欠きの形成領域内に一部が収容されて頂部が多層配線基板の上面よりも盛り上がった導電性接着剤を介して電気的に接続するように構成したことから、電子装置の組み立てに際してシールドカバーをクリーム半田等の導電性接着剤を介して多層配線基板上に載置させたり、半田等を加熱・溶融させたりしても、流動性をもった導電性接着剤は多層配線基板に設けた切り欠きの内部に良好に収容され、多層配線基板の上面とシールドカバー側壁との間隙に沿って広がってしまうことはない。従って、多層配線基板上に設けられている配線同士やシールドカバーと他の配線とが導電性接着剤によって不所望に短絡してしまうのを有効に防止することができ、電子装置の生産性を向上させることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の電子装置においては、シールドカバーと多層配線基板のグランド配線とを接合する導電性接着剤が多層配線基板の切り欠き内に一部が収容されるようになっていることから、導電性接着剤の厚みを十分に厚く、しかも多層配線基板に対する接着面積も十分に広く確保することができ、これによってシールドカバーを多層配線基板に対して強固に接合することが可能となる。従って、シールドカバーと多層配線基板との間に熱応力が印加されたり、電子装置に外部からの衝撃が印加されても、シールドカバーを多層配線基板に対して良好に取着させておくことができ、電子装置の信頼性が飛躍的に向上される。
【００１４】
更に、本発明の電子装置によれば、前記切り欠き内に露出したグランド配線の外周縁を、前記多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくことにより、多層配線基板を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するような場合であっても、大型基板の分割・切断時、グランド配線と切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド配線のエッジが大型基板の切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる。
【００１５】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図、図２は図１の電子装置の断面図であり、同図に示す電子装置は、大略的に、多層配線基板１と、シールドカバー２とで構成されている。
【００１６】
前記多層配線基板１は、複数個の絶縁層１ａを厚み方向に積層してなる略矩形状の積層体により構成されており、これら絶縁層間にはグランド配線５を含む多数の配線（図示せず）が介在され、これらの配線を絶縁層１ａ中に埋設されているビアホール導体（図示せず）等を介して相互に電気的に接続させている。
【００１７】
また、前記多層配線基板１の上面には所定の切り欠き４が設けられている。本実施形態においては、２個の切り欠き４が多層配線基板１の両端にそれぞれ１個ずつ設けられており、各切り欠き４は多層配線基板１の端面に開口させてある。
これらの切り欠き４は、その内部に後述する導電性接着剤６を収容するためのものであり、切り欠き４に臨む多層配線基板１の表面によって導電性接着剤６を下方と側方から支持するようになっている。
【００１８】
前記切り欠き４は、多層配線基板１を構成する絶縁層１ａのうち、少なくとも最上層に複数個の切り欠き４を形成することによって設けられ、切り欠き４の形成領域、即ち、切り欠き４に臨む多層配線基板１の内面にはグランド配線５の一部が露出されている。
【００１９】
このような多層配線基板１を構成する絶縁層１ａの材質としては、例えばガラスセラミックス等のセラミック材料が用いられ、個々の絶縁層１ａの厚みは例えば５０μｍ〜３００μｍに設定される。
尚、前記多層配線基板１は、絶縁層１ａがセラミック材料から成る場合、セラミック原料の粉末に適当な有機溶剤、有機溶媒等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートを複数枚積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。また、前記切り欠き４は、グランド配線５の上に位置する絶縁層１ａの形成に用いられるセラミックグリーンシートの所定箇所を略矩形状に打ち抜いておくことにより形成される。このとき、切り欠き４に臨む絶縁層１ａの内面角部を、例えば曲率半径０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの凹曲面状に加工しておけば、多層配線基板１の焼成時等に多層配線基板１に切り欠き４を起点とする割れ等が発生するのを有効に防止することができる。従って、切り欠き４を略矩形状と成す場合、切り欠き４に臨む絶縁層１ａの内面角部を曲率半径０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの凹曲面状に加工しておくことが好ましい。
【００２０】
また、前記多層配線基板１の内部や表面等に設けられる配線やビアホール導体の材質としては、例えば、銀を主成分とする導電材料が好適に用いられ、個々の配線の厚みは例えば５μm〜２０μmに設定される。
前記配線は、多層配線基板１を上述の製法によって製作する際、セラミックグリーンシートを積層する前に、銀粉末を含む導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって各セラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷・塗布しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。尚、前記ビアホール導体は、セラミックグリーンシートに予め設けておいた貫通孔の内部にスクリーン印刷等によって導電ペーストを塗布・充填しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。
【００２１】
また、上述した多層配線基板１の上面には、チップインダクタやチップコンデンサ，チップ抵抗器，ダイオード等の電子部品素子３が実装される。
これらの電子部品素子３は先に述べた多層配線基板１の対応する配線に対して半田等の導電性接着剤や金属細線等のボンディング材を介して電気的に接続されており、これらの電子部品素子３と多層配線基板１の配線とで所定の電気回路を構成している。
【００２２】
一方、前記シールドカバー２は、例えば、鉄や洋白，りん青銅等の金属材料によって多層配線基板１の外形より若干小さめの矩形状をなすように形成されており、その外周部には電子部品素子３の厚みよりも厚い環状の側壁２ａが立設され、全体として一面を開口させた筐体状を成している。
前記シールドカバー２は、側壁２ａの平坦な下端を切り欠き４の上を通るようにして多層配線基板１の上面に当接させた状態で、電子部品素子３を覆うようにして多層配線基板１上に載置され、その一部を多層配線基板１のグランド配線５と電気的に接続させておくことにより、電子装置の使用時、外部からの電磁波を良好に遮蔽し、電子装置の回路特性を安定化させるとともに、電子部品素子３を正常に動作させる作用を為す。
【００２３】
そして、上述したシールドカバー２と多層配線基板１の切り欠き形成領域内に露出されたグランド配線５とは、切り欠き４内に収容されて頂部が多層配線基板１の上面よりも盛り上がった半田等の導電性接着剤６によって電気的・機械的に接続される。
【００２４】
このように、多層配線基板１を構成する複数の絶縁層１ａのうち少なくとも最上層に複数個の切り欠き４を形成して多層配線基板１内のグランド配線５を一部露出させるとともに、シールドカバー２の側壁２ａの平坦な下端を切り欠き４の上を通るようにして多層配線基板１の上面に当接させており、露出したグランド配線５とシールドカバー２の側壁２ａとを、切り欠き４の形成領域内に一部が収容されて頂部が多層配線基板１の上面よりも盛り上がった導電性接着剤６を介して電気的に接続させることにより、電子装置の組み立てに際してシールドカバー２をクリーム半田等の導電性接着剤６を介して多層配線基板１上に載置させたり、半田等を加熱・溶融させたりしても、流動性をもった導電性接着剤６の多くは多層配線基板１に設けた切り欠き４の内部に良好に収容されており、導電性接着剤６が多層配線基板１の上面とシールドカバーの側壁２ａとの間隙に沿って広がってしまうことはない。従って、多層配線基板１上に設けられている配線同士やシールドカバー２と他の配線とが導電性接着剤６によって不所望に短絡してしまうのが有効に防止され、電子装置の生産性を向上させることができるようになる。
【００２５】
また、前記導電性接着剤６を多層配線基板１に設けた切り欠き４の形成領域内に収容させておくことにより、導電性接着剤６の厚みを十分に厚く、しかも多層配線基板１に対する接着面積も十分に広く確保することができるようになるため、シールドカバー２を多層配線基板１に対して強固に接合することが可能となり、これによって、シールドカバー２と多層配線基板１との間に熱応力が印加されたり、電子装置に外部からの衝撃が印加されても、シールドカバー２を多層配線基板１に対して良好に取着させておくことができ、電子装置の信頼性を飛躍的に向上させることが可能となる。
【００２６】
更にこの場合、切り欠き４内に露出したグランド配線５の外周縁を多層配線基板１の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくようにすれば、多層配線基板１を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するような場合であっても、大型基板の分割・切断時、グランド配線５と切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド配線５のエッジが大型基板の切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる利点もある。従って、切り欠き４内に露出するグランド配線５の外周縁は、多層配線基板１の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくことが好ましい。
【００２７】
尚、前記シールドカバー２の多層配線基板１への取り付けは、まず、グランド配線５が露出されている切り欠き４の形成領域内に、クリーム半田等の導電性接着剤６を、その頂部が多層配線基板１の上面よりも盛り上がるようにしてディスペンサ等を用いて塗布・充填し、次に多層配線基板１の上面にシールドカバー２を載置させて導電性接着剤６の一部をシールドカバー２の側壁２ａに付着させ、しかる後、導電性接着剤６を熱等によって硬化させることにより行なわれ、同時にグランド配線５とシールドカバー２とが電気的に接続される。
【００２８】
かくして上述した電子装置は、その使用時、シールドカバー２がグランド配線５を介してグランド電位（基準電位）に保持されるようになっており、これによって外部からの電磁波をシールドカバー２によって良好に遮蔽し、電子装置を安定して動作させることができるようになる。
【００２９】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良等が可能である。
【００３０】
例えば上述の実施形態においては、シールドカバー２の接合脚部２ａと多層配線基板１のグランド配線５とを接合するための導電性接着剤６として半田を用いたが、これに代えて、導電性樹脂等の半田以外の導電性接着剤６を用いて両者を接合するようにしても構わない。
【００３１】
また、上述の実施形態においては、多層配線基板１をガラスセラミックスにより形成するようにしたが、これに代えて、アルミナセラミックス等の他のセラミック材料やガラス布基材エポキシ樹脂等の有機材料を用いて多層配線基板１を形成するようにしても構わない。
【００３２】
更に、上述の実施形態においては、切り欠き４を矩形状多層配線基板１の外周のうち、対向して配置されている２つの辺の各中央付近に１個ずつ形成するようにしたが、これに代えて、多層配線基板１の全ての辺の中央付近に１個ずつ計４個の切り欠き４を形成するようにしても良いし、或いは、４個の切り欠きを多層配線基板１の四隅に１個ずつ形成するようにしても構わない。これらの場合、多層配線基板１に対するシールドカバー２の接合強度がより強固なものとなり、シールドカバー２の取着状態もより安定したものとなる利点がある。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の電子装置によれば、多層配線基板を構成する複数の絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成して多層配線基板内のグランド配線を一部露出させるとともに、シールドカバーの側壁の平坦な下端を切り欠きの上を通るようにして多層配線基板の上面に当接させており、露出したグランド配線と、多層配線基板上に載置されるシールドカバーの側壁とを、切り欠きの形成領域内に一部が収容されて頂部が多層配線基板の上面よりも盛り上がった導電性接着剤を介して電気的に接続するように構成したことから、電子装置の組み立てに際してシールドカバーをクリーム半田等の導電性接着剤を介して多層配線基板上に載置させたり、半田等を加熱・溶融させたりしても、流動性をもった導電性接着剤は多層配線基板に設けた切り欠きの内部に良好に収容され、多層配線基板の上面とシールドカバー側壁との間隙に沿って広がってしまうことはない。従って、多層配線基板上に設けられている配線同士やシールドカバーと他の配線とが導電性接着剤によって不所望に短絡してしまうのを有効に防止することができ、電子装置の生産性を向上させることが可能となる。
【００３４】
また、本発明の電子装置においては、シールドカバーと多層配線基板のグランド配線とを接合する導電性接着剤が多層配線基板の切り欠き内に収容されるようになっていることから、導電性接着剤の厚みを十分に厚く、しかも多層配線基板に対する接着面積も十分に広く確保することができ、これによってシールドカバーを多層配線基板に対して強固に接合することが可能となる。従って、シールドカバーと多層配線基板との間に熱応力が印加されたり、電子装置に外部からの衝撃が印加されても、シールドカバーを多層配線基板に対して良好に取着させておくことができ、電子装置の信頼性が飛躍的に向上される。
【００３５】
更に、本発明の電子装置によれば、前記切り欠き内に露出したグランド配線の外周縁を、前記多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくことにより、多層配線基板を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するような場合であっても、大型基板の分割・切断時、グランド配線と切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド配線のエッジが大型基板の切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。
【図２】図１の電子装置の断面図である。
【図３】従来の電子装置の断面図である。
【符号の説明】
１・・・多層配線基板
１ａ・・・絶縁層
２・・・シールドカバー
２ａ・・・側壁
３・・・電子部品素子
４・・・切り欠き
５・・・グランド配線
６・・・導電性接着剤（半田）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a communication device such as a mobile phone and a personal computer, and an electronic device incorporated in the electronic device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an electronic device provided with a high-frequency circuit is used in communication equipment such as a mobile phone.
[0003]
As such a conventional electronic device, for example, as shown in FIG. 3, a high-frequency circuit, a ground wiring, and the like are embedded in a multilayer wiring board 11 formed by laminating a plurality of insulating layers, and the upper surface of the multilayer wiring board 11 is embedded. An electronic component element 13 such as a chip inductor, a chip capacitor, a diode, or a chip resistor is mounted on the substrate and covered with a metal shield cover 12 (see, for example, Patent Document 1). .
[0004]
When the electronic device is used, the shield cover 12 is held at a ground potential (reference potential) so as to shield electromagnetic waves from the outside to stabilize circuit characteristics and to make the electronic component element 13 normal. As such a shield cover 12, for example, a casing-like one having one surface opened is used.
[0005]
Further, when attaching the above-described casing-shaped shield cover 12 to the upper surface of the multilayer wiring board 11, the opening is placed on the upper surface of the multilayer wiring board 11 with the opening facing down, the lower end of the provided side walls 12a, performed by electrically and mechanically connected via an electrically conductive adhesive 16 such as solder to the terminal electrode of the ground conductive position provided on the upper surface of the multilayer wiring board 11 It is.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-196781
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional electronic device, when the shield cover 12 is attached to the upper surface of the multilayer wiring board 11, the shield cover 12 is placed on the multilayer wiring board 11 via the conductive adhesive 16 such as cream solder. When the conductive adhesive 16 such as solder is heated or melted, the fluid conductive adhesive 16 spreads along the gap between the upper surface of the multilayer wiring board 11 and the side wall 12a of the shield cover 12. In that case, a short circuit often occurs between the wirings provided on the multilayer wiring board 11 by the flowing conductive adhesive 16 or between the shield cover 12 and other wirings. It had a drawback that caused a decrease in productivity.
[0008]
Further, in the above-described conventional electronic device, the gap formed between the side wall 12a of the shield cover 12 and the upper surface of the multilayer wiring board 11 is extremely narrow, and the thickness of the solder or the like filling the gap is extremely thin. ing. Therefore, the bonding strength between the shield cover 12 and the multilayer wiring board 11 tends to be insufficient, and thermal stress is applied between the shield cover 12 and the multilayer wiring board 11 or an external impact is applied to the electronic device. In other words, the shield cover 12 has a drawback that it can be removed from the multilayer wiring board 11 relatively easily.
[0009]
The present invention has been devised in view of the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide an electronic device that is capable of firmly bonding a shield cover to a multilayer wiring board and is excellent in productivity. It is in.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The electronic device according to the present invention has an electronic component element mounted on a multilayer wiring board in which a plurality of insulating layers are laminated and a ground wiring is interposed between the insulating layers, and the electronic component is mounted on the multilayer wiring board. so as to cover the element, in an electronic device comprising by placing a metallic shield cover having a side wall on the outer peripheral portion, a plurality of notches to form with the ground wire to at least the uppermost layer of the insulating layer to expose a portion, said has a flat lower end of the side wall of the shield cover so as to pass over the notch is brought into contact with the upper surface of the multilayer wiring substrate, wherein the exposed said ground wiring shield electrically connecting the side wall of the cover, the top is partially accommodated in the cutout in the forming region via a conductive adhesive raised from the upper surface of the multilayer wiring board It is characterized in that the.
[0011]
In the electronic device according to the present invention, an outer peripheral edge of the ground wiring exposed in the notch is arranged at a predetermined distance away from an outer peripheral edge of the multilayer wiring board. Is.
[0012]
According to the electronic device of the present invention, a plurality of notches are formed in at least the uppermost layer of the plurality of insulating layers constituting the multilayer wiring board to partially expose the ground wiring in the multilayer wiring board, and the shield cover so pass over notch flat lower end of the side wall of which is brought into contact with the upper surface of the multilayer wiring board, and the ground line exposed, and side walls of the shield cover to be placed on the multilayer wiring substrate, some the notch forming region is accommodated since the top portion is configured to be connected to the multilayer wiring electrically via a raised conductive adhesive than the upper surface of the substrate, the shield during assembly of the electronic device Even if the cover is placed on the multilayer wiring board via a conductive adhesive such as cream solder, or the solder is heated or melted, the conductive adhesive with fluidity is provided on the multilayer wiring board. Be well accommodated in the notch, it never will spread along the gap between the upper surface and the shield cover sidewalls of the multilayer wiring board. Accordingly, it is possible to effectively prevent the wiring provided on the multilayer wiring board or the shield cover and other wirings from being undesirably short-circuited by the conductive adhesive, thereby improving the productivity of the electronic device. It becomes possible to improve.
[0013]
Further, in the electronic device of the present invention, a part of the conductive adhesive that joins the shield cover and the ground wiring of the multilayer wiring board is accommodated in the cutout of the multilayer wiring board. The thickness of the conductive adhesive can be made sufficiently thick, and the bonding area with respect to the multilayer wiring board can be sufficiently widened, whereby the shield cover can be firmly bonded to the multilayer wiring board. Therefore, even when a thermal stress is applied between the shield cover and the multilayer wiring board or an external impact is applied to the electronic device, the shield cover can be satisfactorily attached to the multilayer wiring board. This can dramatically improve the reliability of the electronic device.
[0014]
Furthermore, according to the electronic device of the present invention, the outer peripheral edge of the ground wiring exposed in the notch is arranged at a predetermined distance away from the outer peripheral edge of the multilayer wiring board, thereby providing a multilayer. Even when a wiring board is manufactured by the “multi-piece” method by dividing a large board, the ground wiring and the cutting cutter should not come into contact when the large board is divided or cut. Therefore, there is no inconvenience that the edge of the ground wiring is peeled off from the base when the large substrate is cut, and this can also improve the productivity of the electronic device.
[0015]
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1, and the electronic device shown in FIG. It consists of a shield cover 2.
[0016]
The multilayer wiring board 1 is constituted by a substantially rectangular laminate formed by laminating a plurality of insulating layers 1a in the thickness direction, and a large number of wirings (not shown) including ground wirings 5 are provided between these insulating layers. These wirings are electrically connected to each other through via hole conductors (not shown) embedded in the insulating layer 1a.
[0017]
A predetermined notch 4 is provided on the upper surface of the multilayer wiring board 1. In the present embodiment, two notches 4 are provided at both ends of the multilayer wiring board 1, and each notch 4 is opened at the end face of the multilayer wiring board 1.
These notches 4 is intended to accommodate the electrically conductive adhesive 6 to be described later therein, supports the conductive adhesive 6 by the surface of the multilayer wiring board 1 facing the notch 4 from below and the side It is supposed to be.
[0018]
The cutout 4 is provided by forming a plurality of cutouts 4 in at least the uppermost layer of the insulating layer 1a constituting the multilayer wiring board 1, and the cutout 4 is formed in a region where the cutout 4 is formed. A part of the ground wiring 5 is exposed on the inner surface of the facing multilayer wiring board 1.
[0019]
As a material of the insulating layer 1a constituting such a multilayer wiring board 1, for example, a ceramic material such as glass ceramics is used, and the thickness of each insulating layer 1a is set to 50 μm to 300 μm, for example.
When the insulating layer 1a is made of a ceramic material, the multilayer wiring board 1 is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing a suitable organic solvent, organic solvent, etc. to the ceramic raw material powder, It is manufactured by press-molding this, and then firing the laminate at a high temperature and processing the outer shape. The notch 4 is formed by punching a predetermined portion of a ceramic green sheet used for forming the insulating layer 1a located on the ground wiring 5 into a substantially rectangular shape. At this time, if the inner surface corner of the insulating layer 1a facing the notch 4 is processed into a concave curved surface with a curvature radius of 0.2 mm to 0.4 mm, for example, the multilayer wiring substrate 1 is fired when the multilayer wiring substrate 1 is fired. It is possible to effectively prevent the occurrence of a crack or the like starting from the notch 4 in FIG. Therefore, when the notch 4 is formed in a substantially rectangular shape, it is preferable to process the corner of the inner surface of the insulating layer 1a facing the notch 4 into a concave curved surface having a curvature radius of 0.2 mm to 0.4 mm.
[0020]
Moreover, as a material of the wiring or via-hole conductor provided in the inside or surface of the multilayer wiring board 1, for example, a conductive material mainly composed of silver is preferably used, and the thickness of each wiring is, for example, 5 μm to 20 μm. Set to
When the multilayer wiring board 1 is manufactured by the above-described manufacturing method, the wiring is formed in a predetermined pattern on the surface of each ceramic green sheet by using a conventionally known screen printing or the like with a conductive paste containing silver powder before laminating the ceramic green sheets. It is formed by printing / coating and firing at the same time as firing the ceramic green sheet. The via-hole conductor is formed by applying and filling a conductive paste in a through-hole previously provided in the ceramic green sheet by screen printing or the like, and simultaneously firing the ceramic green sheet at the time of firing. The
[0021]
Further, electronic component elements 3 such as a chip inductor, a chip capacitor, a chip resistor, and a diode are mounted on the upper surface of the multilayer wiring board 1 described above.
These electronic component elements 3 are electrically connected to the corresponding wiring of the multilayer wiring board 1 described above via a conductive adhesive such as solder or a bonding material such as a fine metal wire. The component element 3 and the wiring of the multilayer wiring board 1 constitute a predetermined electric circuit.
[0022]
On the other hand, the shield cover 2 is formed to have a rectangular shape slightly smaller than the outer shape of the multilayer wiring board 1 using, for example, a metal material such as iron, white or phosphor bronze. An annular side wall 2a that is thicker than the thickness of the element 3 is erected to form a casing shape that is open on one side as a whole.
The shield cover 2 covers the electronic component element 3 in a state where the flat lower end of the side wall 2a is in contact with the upper surface of the multilayer wiring board 1 so as to pass over the cutout 4. When the electronic device is used, the electromagnetic wave from the outside is well shielded by placing the part electrically connected to the ground wiring 5 of the multilayer wiring board 1 and circuit characteristics of the electronic device. Is stabilized, and the electronic component element 3 operates normally.
[0023]
Then, the ground wiring 5 which is exposed to the shield cover 2 and the multilayer wiring cut in the substrate 1 lacks forming region described above, the solder tops are accommodated in the notch 4 is raised from the upper surface of the multilayer wiring board 1 equal The conductive adhesive 6 is electrically and mechanically connected.
[0024]
In this way, a plurality of notches 4 are formed in at least the uppermost layer of the plurality of insulating layers 1a constituting the multilayer wiring board 1 to partially expose the ground wiring 5 in the multilayer wiring board 1, and the shield cover 2, the flat lower end of the side wall 2 a passes through the notch 4 and is brought into contact with the upper surface of the multilayer wiring board 1, and the exposed ground wiring 5 and the side wall 2 a of the shield cover 2 are connected to the notch 4. by electrically connecting the top are partially forming region is accommodated via a conductive adhesive 6 was raised from the upper surface of the multilayer wiring board 1, creams shield cover 2 during assembly of the electronic device Even if the conductive adhesive 6 such as solder is placed on the multilayer wiring board 1 or the solder or the like is heated and melted, most of the conductive adhesive 6 having fluidity is the multilayer wiring board. Set in 1 Inside the notch 4 are satisfactorily accommodated, the conductive adhesive 6 is never may spread along the gap between the side wall 2a of the upper surface and the shield cover of the multilayer wiring board 1. Accordingly, it is possible to effectively prevent the wiring provided on the multilayer wiring board 1 and the shield cover 2 and other wirings from being undesirably short-circuited by the conductive adhesive 6, thereby improving the productivity of the electronic device. Can be improved.
[0025]
Further, by storing the conductive adhesive 6 in the formation region of the notch 4 provided in the multilayer wiring board 1, the conductive adhesive 6 is sufficiently thick and bonded to the multilayer wiring board 1. Since the area can be secured sufficiently wide, the shield cover 2 can be firmly bonded to the multilayer wiring board 1, and thereby, the shield cover 2 and the multilayer wiring board 1 can be connected to each other. Even when a thermal stress is applied or an external impact is applied to the electronic device, the shield cover 2 can be satisfactorily attached to the multilayer wiring board 1, and the reliability of the electronic device is dramatically improved. Can be improved.
[0026]
Furthermore, in this case, if the outer peripheral edge of the ground wiring 5 exposed in the notch 4 is arranged at a predetermined distance away from the outer peripheral edge of the multilayer wiring board 1, the multilayer wiring board 1 is Even in the case of manufacturing by the “multi-piece” method by dividing a large substrate, the ground wiring 5 and the cutting cutter do not come into contact with each other when dividing and cutting the large substrate. There is no inconvenience that the edge of the wiring 5 is peeled off from the base when the large substrate is cut, and this also has the advantage that the productivity of the electronic device can be improved. Therefore, it is preferable that the outer peripheral edge of the ground wiring 5 exposed in the notch 4 is arranged at a predetermined distance away from the outer peripheral edge of the multilayer wiring substrate 1.
[0027]
The shield cover 2 is attached to the multilayer wiring board 1 by first applying a conductive adhesive 6 such as cream solder in the formation region of the notch 4 where the ground wiring 5 is exposed, and the top portion thereof being multilayer. Application and filling is performed using a dispenser or the like so as to rise above the upper surface of the wiring substrate 1, and then a shield cover 2 is placed on the upper surface of the multilayer wiring substrate 1, and a part of the conductive adhesive 6 is shielded. Then, the conductive adhesive 6 is cured by heat or the like, and at the same time, the ground wiring 5 and the shield cover 2 are electrically connected.
[0028]
Thus, when the electronic device described above is used, the shield cover 2 is held at the ground potential (reference potential) via the ground wiring 5. The electronic device can be stably operated by shielding.
[0029]
In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various change, improvement, etc. are possible within the range which does not deviate from the summary of this invention.
[0030]
For example, in the above-described embodiment, solder is used as the conductive adhesive 6 for bonding the joint leg 2a of the shield cover 2 and the ground wiring 5 of the multilayer wiring board 1, but instead of this, the conductive You may make it join both using conductive adhesives 6 other than solder, such as resin.
[0031]
In the above embodiment, the multilayer wiring board 1 is formed of glass ceramics. Instead, other ceramic materials such as alumina ceramics or organic materials such as glass cloth base epoxy resin are used. Thus, the multilayer wiring board 1 may be formed.
[0032]
Further, in the above-described embodiment, one notch 4 is formed in the vicinity of the center of each of the two sides arranged opposite to each other on the outer periphery of the rectangular multilayer wiring board 1. Instead, a total of four notches 4 may be formed one by one near the center of all sides of the multilayer wiring board 1, or four notches may be formed at the four corners of the multilayer wiring board 1. You may make it form one by one. In these cases, there is an advantage that the bonding strength of the shield cover 2 to the multilayer wiring board 1 becomes stronger and the attachment state of the shield cover 2 becomes more stable.
[0033]
【The invention's effect】
According to the electronic device of the present invention, a plurality of notches are formed in at least the uppermost layer of the plurality of insulating layers constituting the multilayer wiring board to partially expose the ground wiring in the multilayer wiring board, and the shield cover so pass over notch flat lower end of the side wall of which is brought into contact with the upper surface of the multilayer wiring board, and the ground line exposed, and side walls of the shield cover to be placed on the multilayer wiring substrate, some the notch forming region is accommodated since the top portion is configured to be connected to the multilayer wiring electrically via a raised conductive adhesive than the upper surface of the substrate, the shield during assembly of the electronic device Even if the cover is placed on the multilayer wiring board via a conductive adhesive such as cream solder, or the solder is heated or melted, the conductive adhesive with fluidity is provided on the multilayer wiring board. Be well accommodated in the notch, it never will spread along the gap between the upper surface and the shield cover sidewalls of the multilayer wiring board. Accordingly, it is possible to effectively prevent the wiring provided on the multilayer wiring board or the shield cover and other wirings from being undesirably short-circuited by the conductive adhesive, thereby improving the productivity of the electronic device. It becomes possible to improve.
[0034]
In the electronic device of the present invention, since the conductive adhesive that joins the shield cover and the ground wiring of the multilayer wiring board is accommodated in the cutout of the multilayer wiring board, the conductive adhesive The thickness of the agent can be made sufficiently thick, and the adhesion area to the multilayer wiring board can be secured sufficiently wide, whereby the shield cover can be firmly bonded to the multilayer wiring board. Therefore, even when a thermal stress is applied between the shield cover and the multilayer wiring board or an external impact is applied to the electronic device, the shield cover can be satisfactorily attached to the multilayer wiring board. This can dramatically improve the reliability of the electronic device.
[0035]
Furthermore, according to the electronic device of the present invention, the outer peripheral edge of the ground wiring exposed in the notch is arranged at a predetermined distance away from the outer peripheral edge of the multilayer wiring board, thereby providing a multilayer. Even when a wiring board is manufactured by the “multi-piece” method by dividing a large board, the ground wiring and the cutting cutter should not come into contact when the large board is divided or cut. Therefore, there is no inconvenience that the edge of the ground wiring is peeled off from the base when the large substrate is cut, and this can also improve the productivity of the electronic device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional electronic device.
[Explanation of symbols]
1 ... multilayer wiring board 1a ... insulating layer 2 ... shield cover 2a ... side wall 3 ... electronic element 4 ... cutout 5 ... ground wiring 6 ... conductive Adhesive (solder)

Claims

A plurality of insulating layers are stacked, and an electronic component element is mounted on a multilayer wiring board in which a ground wiring is interposed between the insulating layers, and the electronic component element is covered on the multilayer wiring board. In an electronic device in which a metal shield cover having a side wall is placed on the outer periphery,
To expose a portion of the ground wire to form a plurality of notches in at least the uppermost layer of the insulating layer, and a flat lower end of the side wall of the shield cover to pass over the notch wherein and is brought into contact with the upper surface of the multilayer wiring substrate, and a side wall of the shield cover and exposed the ground wiring, the upper surface of the cut part away formation region is accommodated top portion the multilayer wiring board An electronic device characterized in that the electronic device is electrically connected through a conductive adhesive that is more prominent .

2. The electronic device according to claim 1, wherein an outer peripheral edge of the ground wiring exposed in the notch is arranged at a predetermined distance away from an outer peripheral edge of the multilayer wiring board.