JP3872378B2

JP3872378B2 - Electronic equipment

Info

Publication number: JP3872378B2
Application number: JP2002153312A
Authority: JP
Inventors: 浩幸有川
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2002-05-28
Publication date: 2007-01-24
Anticipated expiration: 2022-05-28
Also published as: JP2003347467A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の通信機器に組み込まれる高周波用の電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話機等の通信機器に高周波回路を備えた電子装置が用いられている。
【０００３】
かかる従来の電子装置としては、例えば図５に示す如く、内部に高周波回路を備えたセラミック製の多層配線基板１１上に、その上面を被覆するようにして金属製のシールドケース１２を取着させた構造のものが知られており、その使用時、シールドケース１２を基準電位（ＧＮＤ）に保持して、外部からのノイズを遮蔽することにより、高周波回路の特性安定化を図るようにしている。
【０００４】
尚、前記シールドケース１２は、その外周部に立設した接合脚部１３を多層配線基板１１のグランド配線に電気的に接続させること、具体的には、接合脚部１３を、グランド配線に電気的に接続された多層配線基板１１の端面スルーホール内に挿入して端面スルーホール電極１４に半田接合させておくことにより、電子装置の使用時、基準電位に保持されるようになっており、また、この半田接合によってシールドケース１２が多層配線基板１１に取着・固定されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子装置においては、シールドケース１２の接合脚部１３を多層配線基板１１に半田接合すべく、多層配線基板１１の端面に端面スルーホール電極１４が形成されている。このような端面スルーホール電極１４を多層配線基板１１に設けるには、多層配線基板１１を貫通させるための孔あけ加工やスルーホール内面への電極の被着・形成など、極めて煩雑な製造プロセスが必要となることから、電子装置を製造するための工程数が多くなってしまい、生産性の低下を招く欠点を有していた。
【０００６】
また上述した従来の電子装置においては、その組立時、長細状に形成されたシールドケース１２の接合脚部１３を直径０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ程度の小さな端面スルーホールに挿入しなければならないことから、その作業性が極めて悪く、接合脚部１３の挿入に伴い接合脚部１３が多層配線基板１１に衝突すると、接合脚部１３が折れ曲がってしまったり、或いは、シールドケース１２が多層配線基板１１に対して傾いた状態で取着される等といった不具合を発生することがあり、これによっても電子装置の生産性低下を招く欠点が誘発されていた。
【０００７】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、全体構造を簡素化して、製造プロセスを簡略化することができる高生産性の電子装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置は、複数個の絶縁層が積層され、これら絶縁層間にグランド配線が介在している多層配線基板に高周波回路を設け、前記多層配線基板の上面を被覆する金属製のシールドケースを取着させてなる電子装置において、前記絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成して前記グランド配線の一部を露出させるとともに、前記グランド配線の外周縁を、前記多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配しており、前記切り欠き内に露出したグランド配線に対し前記シールドケースの外周部に立設した接合脚部の下端を当接させて接合したことを特徴とするものである。
【０００９】
また本発明の電子装置は、上記構成において、前記接合脚部の下端が内側に折り曲げられているとともに、該折り曲げ部の上下両側に接合用の導電性接着材が配されていることを特徴とするものである。
【００１０】
更に本発明の電子装置は、上記構成において、前記多層配線基板が矩形状であり、且つ前記切り欠きが多層配線基板の四隅に配されていることを特徴とするものである。
【００１２】
更にまた本発明の電子装置は、上記構成において、前記接合脚部が、前記切り欠きに臨む前記絶縁層の端面に当接していることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の電子装置によれば、多層配線基板を構成する絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成して多層配線基板の内部に設けられているグランド配線の一部を露出させるとともに、該切り欠き内に露出したグランド配線に対してシールドケース外周部の接合脚部を接合させるようにしたことから、シールドケースとの接合に先立って多層配線基板側に必要な加工としては、多層配線基板の上部に積層されるセラミックグリーンシート等を所定形状に打ち抜くだけの簡単な作業となり、従来例の電子装置の如く多層配線基板側の接合部に端面スルーホール電極等を形成する必要はない。従って、端面スルーホール電極の形成に伴う孔あけ加工やスルーホール内面への電極の被着など、煩雑な製造プロセスは一切不要となり、多層配線基板の製造プロセスを簡略化して電子装置の生産性を向上させることが可能となる。
【００１４】
また本発明の電子装置によれば、シールドケースの接合脚部下端を多層配線基板の上面に露出させたグランド配線に当接させた状態で接合するようになっており、しかも接合脚部の長さは多層配線基板を構成する絶縁層の１層分乃至数層分の厚みに相当する短い長さで良いことから、シールドケースを多層配線基板上に取着する際、接合脚部が多層配線基板と当たって折れ曲がったり、シールドケースが多層配線基板に対して傾いた状態で取着されるといった不都合を生じることは殆どなく、多層配線基板に対するシールドケースの取着作業が簡単かつ良好なものとなり、これによっても電子装置の生産性向上に供することができる。
【００１５】
更に本発明の電子装置によれば、上記切り欠きを多層配線基板の四隅に配し、この４箇所でシールドケースの接合脚部を接合させることにより、シールドケースをより安定した状態で多層配線基板上に取着させることができる。
【００１６】
また更に本発明の電子装置によれば、上記切り欠き内に露出するグランド配線の外周縁を多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配しておくことにより、多層配線基板を多数個取りによって製作する場合に、大型基板の分割・切断時、グランド配線に対して切断用のカッターが接触するのが有効に防止されることから、グランド配線のエッジが切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる。
【００１７】
更にまた本発明の電子装置によれば、上記シールドケースの接合脚部を切り欠きに臨む絶縁層の端面に当接させた状態でシールドケースを多層配線基板に取着させることにより、多層配線基板に対するシールドケースの位置合わせをより正確に、かつ簡単に行うことができるようになり、これによっても電子装置の生産性及び信頼性が向上される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図、図２は図１の電子装置の断面図であり、同図に示す電子装置は、大略的に、多層配線基板１とシールドケース５とで構成されている。
【００１９】
前記多層配線基板１は、複数個の絶縁層１ａを積層してなる略矩形状の積層体により構成されており、これら絶縁層間にはグランド配線２ｃを含む多数の配線２が介在され、これらの配線２を絶縁層１ａ中に埋設されているビアホール導体２ｂ等を介して相互に電気的に接続させている。
【００２０】
このような多層配線基板１を構成する絶縁層１ａの材質としては、例えばガラスセラミックス等のセラミック材料が用いられ、個々の絶縁層１ａの厚みは例えば５０μm〜３００μmに設定される。
【００２１】
前記多層配線基板１は、絶縁層１ａがセラミック材料から成る場合、セラミック原料の粉末に適当な有機溶剤、有機溶媒等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートを複数層積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。
【００２２】
一方、前記多層配線基板１の内部や上面に設けられる配線２やビアホール導体２ｂの材質としては、例えば、銀を主成分とする導電材料が好適に用いられ、個々の配線２の厚みは例えば５μm〜２０μmに設定される。
【００２３】
前記配線２は、多層配線基板１を上述の製法によって製作する際、セラミックグリーンシートを積層する前に、銀粉末を含む導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって各セラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷・塗布しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。
【００２４】
尚、前記ビアホール導体２ｂは、セラミックグリーンシートに予め設けておいた貫通孔の内部にスクリーン印刷等によって導電ペーストを塗布・充填しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。
【００２５】
またこのような多層配線基板１の内部もしくは上面には、高周波回路として、ストリップラインやチップ状の半導体素子や圧電素子，コンデンサ，インダクタが設けられる。
【００２６】
前記高周波回路がストリップライン等によって構成される場合、先に述べた配線２や絶縁層１ａを用いて高周波回路が形成され、その場合、絶縁層１ａとしては誘電率の高い誘電体材料が用いられる。
【００２７】
一方、前記高周波回路がチップ状の半導体素子や圧電素子等によって構成される場合、従来周知のフェースダウンボンディング、或いは、ワイヤボンディング等によって多層配線基板上に搭載され、半田等の導電性接着剤やＡｕ等から成る金属細線等を介して多層配線基板の対応する配線２にボンディングされる。
【００２８】
更にまた、上述した多層配線基板１は、それを構成する複数個の絶縁層１ａのうち少なくとも最上層に複数個の切り欠き４が設けられ、切り欠き４の内側にグランド配線２ｃの一部を露出させている。
【００２９】
前記切り欠き４は、後述するシールドケース５の接合脚部６が接合されるグランド配線２ｃの表面を露出させるためのものであり、この露出部より上方に位置する絶縁層１ａには全て同様の切り欠きが形成される。例えば、グランド配線２ｃが絶縁層１ａの最上層と第２層（上から２層目の絶縁層）との間に設けられている場合、最上層の絶縁層１ａにのみ切り欠きが設けられ、またグランド配線２ｃが絶縁層１ａの第２層と第３層との間に設けられている場合、最上層及び第２層の絶縁層１ａを貫通する形の切り欠き４が設けられる。
【００３０】
尚、このような切り欠き４に臨む絶縁層１ａの端面は、例えば曲率半径０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの凹曲面状に加工しておくことが好ましく、そのようにしておけば、多層配線基板１の焼成時等に多層配線基板１に切り欠き４を起点とする割れ等が発生するのを有効に防止することができる。
【００３１】
そして、上述した多層配線基板１上には、多層配線基板１の上面を被覆するシールドケース５が取着される。
前記シールドケース５は、鉄や洋白，りん青銅等の金属により略矩形状をなすように形成されており、その外周部、具体的には、角部４箇所に長さの比較的短い接合脚部６が下方に向かって立設されている。
【００３２】
前記シールドケース５の各接合脚部６は、その下端が内側に折り曲げられた上、多層配線基板１の四隅に設けたグランド配線２ｃの露出部に当接させた状態で半田接合されており、かかる接合用の半田７は、図３に示す如く、その一部が接合脚部６の折り曲げ部上に収容されて、折り曲げ部に対し上下両側に配された形となっている。
【００３３】
このように、シールドケース５の接合脚部下端を多層配線基板１の上面に露出させたグランド配線２ｃに当接させた上、両者を接合するようにしたことから、シールドケース５との接合に先立って多層配線基板１側に必要な加工としては、多層配線基板１の上部に積層されるセラミックグリーンシート等を所定形状に打ち抜くだけの簡単な作業となり、従来例の電子装置の如く多層配線基板１側の接合部に端面スルーホール電極等を形成する必要はない。従って、端面スルーホール電極の形成に伴う孔あけ加工やスルーホール内面への電極の被着など、煩雑な製造プロセスは一切不要となり、多層配線基板１の製造プロセスを簡略化して電子装置の生産性を向上させることが可能となる。
【００３４】
また前記シールドケース５は、接合脚部６の下端を多層配線基板１の上面に露出させたグランド配線２ｃに当接させた状態で接合するようになっており、しかも接合脚部６の長さは多層配線基板１を構成する絶縁層の１層分乃至数層分の厚みに相当する短い長さで良いことから、シールドケース４を多層配線基板１上に取着する際、接合脚部６が多層配線基板１と当たって折れ曲がったり、シールドケース５が多層配線基板１に対して傾いた状態で取着されるといった不都合は殆どなく、これによっても電子装置の生産性向上に供することができる。
【００３５】
尚、このような接合脚部６の長さは、切り欠き４を設けた絶縁層１ａの総厚みよりも若干長くなしておくことが好ましく、例えば、切り欠き部の厚みが１５０μmの場合、接合脚部６の長さは２００μm程度に設定される。
【００３６】
更に前記切り欠き４は、多層配線基板１の四隅にそれぞれ配されており、シールドケース５の接合脚部６が多層配線基板１の四隅で接合されるようになっているため、シールドケース５をより安定した状態で多層配線基板１上に取着させることができる。
【００３７】
またこの場合、切り欠き４内に露出するグランド配線２ｃの外周縁を多層配線基板１の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配しておくようにすれば、多層配線基板１を製作するのに大型基板を分割して“多数個取り”する場合であっても、大型基板の分割・切断時、グランド配線２ｃと切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド配線２ｃのエッジが切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる利点もある。従って、切り欠き４内に露出するグランド配線２ｃの外周縁は、多層配線基板１の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配しておくことが好ましい。
【００３８】
また更に前記シールドケース５の接合脚部６を切り欠き４に臨む絶縁層１ａの端面に当接させた状態で多層配線基板１に取着するようにしておけば、多層配線基板１に対するシールドケースの位置合わせをより正確に、かつ簡単に行うことができ、これによっても電子装置の生産性及び信頼性が向上されるようになる。従って、シールドケース５の接合脚部６を切り欠き４に臨む絶縁層１ａの端面に当接させた状態でシールドケース５を多層配線基板１に取着させることが好ましい。
【００３９】
かくして上述した電子装置は、その使用時、シールドケース５が接合脚部６及びグランド配線２ｃを介して基準電位（グランド電位）に保持されるようになっており、これによって外部からのノイズをシールドケース５によって良好に遮蔽することができるとともに、多層配線基板１の高周波回路に供給される高周波の電磁波が他のデバイスや他の電子装置に悪影響を及ぼすのが有効に防止されることとなる。
【００４０】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良等が可能である。
【００４１】
例えば上述の実施形態では、シールドケースの接合脚部と多層配線基板のグランド配線とを接合するための導電性接着剤として半田を用いたが、これに代えて、導電性樹脂等の半田以外の導電性接着剤を用いて両者を接合しても構わない。
【００４２】
また上述の実施形態においては、多層配線基板をガラスセラミックスにより形成するようにしたが、これに代えて、アルミナセラミックスやガラス布基材エポキシ樹脂等の他の材料を用いて多層配線基板を形成するようにしても構わない。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の電子装置によれば、多層配線基板を構成する絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成して多層配線基板の内部に設けられているグランド配線の一部を露出させるとともに、該切り欠き内に露出したグランド配線に対してシールドケース外周部の接合脚部を接合させるようにしたことから、シールドケースとの接合に先立って多層配線基板側に必要な加工としては、多層配線基板の上部に積層されるセラミックグリーンシート等を所定形状に打ち抜くだけの簡単な作業となり、従来例の電子装置の如く多層配線基板側の接合部に端面スルーホール電極等を形成する必要はない。従って、端面スルーホール電極の形成に伴う孔あけ加工やスルーホール内面への電極の被着など、煩雑な製造プロセスは一切不要となり、多層配線基板の製造プロセスを簡略化して電子装置の生産性を向上させることが可能となる。
【００４４】
また本発明の電子装置によれば、シールドケースの接合脚部下端を多層配線基板の上面に露出させたグランド配線に当接させた状態で接合するようになっており、しかも接合脚部の長さは多層配線基板を構成する絶縁層の１層分乃至数層分の厚みに相当する短い長さで良いことから、シールドケースを多層配線基板上に取着する際、接合脚部が多層配線基板と当たって折れ曲がったり、シールドケースが多層配線基板に対して傾いた状態で取着されるといった不都合を生じることは殆どなく、多層配線基板に対するシールドケースの取着作業が簡単かつ良好なものとなり、これによっても電子装置の生産性向上に供することができる。
【００４５】
更に本発明の電子装置によれば、上記切り欠きを多層配線基板の四隅に配し、この４箇所でシールドケースの接合脚部を接合させることにより、シールドケースをより安定した状態で多層配線基板上に取着させることができる。
【００４６】
また更に本発明の電子装置によれば、上記切り欠き内に露出するグランド配線の外周縁を多層配線基板の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配しておくことにより、多層配線基板を多数個取りによって製作する場合に、大型基板の分割・切断時、グランド配線に対して切断用のカッターが接触するのが有効に防止されることから、グランド配線のエッジが切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはなく、これによっても電子装置の生産性を向上させることができる。
【００４７】
更にまた本発明の電子装置によれば、上記シールドケースの接合脚部を切り欠きに臨む絶縁層の端面に当接させた状態でシールドケースを多層配線基板に取着させることにより、多層配線基板に対するシールドケースの位置合わせをより正確に、かつ簡単に行うことができるようになり、これによっても電子装置の生産性及び信頼性が向上される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】グランド配線の露出部外周縁と多層配線基板の外周縁との位置関係を示す平面図である。
【図５】従来の電子装置の斜視図である。
【符号の説明】
１・・・多層配線基板
１ａ・・・絶縁層
２・・・配線
２ｃ・・・グランド配線
４・・・切り欠き
５・・・シールドケース
６・・・接合脚部
７・・・半田（導電性接着剤）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency electronic device incorporated in a communication device such as a mobile phone or a personal computer.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an electronic device provided with a high-frequency circuit is used in communication equipment such as a mobile phone.
[0003]
As such a conventional electronic device, for example, as shown in FIG. 5, a metal shield case 12 is attached on a ceramic multilayer wiring board 11 having a high-frequency circuit therein so as to cover the upper surface thereof. The structure of the high-frequency circuit is stabilized by holding the shield case 12 at the reference potential (GND) and shielding the noise from the outside during use. .
[0004]
The shield case 12 is configured to electrically connect the joint legs 13 erected on the outer periphery of the shield case 12 to the ground wiring of the multilayer wiring board 11, specifically, electrically connect the joint legs 13 to the ground wiring. Is inserted into the end face through hole of the multilayer wiring board 11 connected in general and is soldered to the end face through hole electrode 14 so as to be held at the reference potential when the electronic device is used. Further, the shield case 12 is attached and fixed to the multilayer wiring board 11 by this solder bonding.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional electronic device, the end face through-hole electrode 14 is formed on the end face of the multilayer wiring board 11 in order to solder the joining legs 13 of the shield case 12 to the multilayer wiring board 11. In order to provide such an end face through-hole electrode 14 on the multilayer wiring board 11, an extremely complicated manufacturing process such as drilling for penetrating the multilayer wiring board 11 and deposition / formation of an electrode on the inner surface of the through-hole is required. Since it is necessary, the number of steps for manufacturing the electronic device is increased, and there is a disadvantage that the productivity is lowered.
[0006]
Further, in the above-described conventional electronic device, when assembling, the joining leg portion 13 of the shield case 12 formed in an elongated shape must be inserted into a small end surface through hole having a diameter of about 0.4 mm to 0.8 mm. Therefore, the workability is extremely poor, and when the joining leg 13 collides with the multilayer wiring board 11 as the joining leg 13 is inserted, the joining leg 13 is bent or the shield case 12 is folded into the multilayer wiring board. In some cases, a problem such as being attached in a state of being tilted with respect to 11 may occur, and this also induces a disadvantage that leads to a decrease in productivity of the electronic device.
[0007]
The present invention has been devised in view of the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide a highly productive electronic device that can simplify the entire structure and the manufacturing process.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
Electronic device of the present invention, a plurality of insulating layers are laminated, the high-frequency circuit in a multilayer wiring board ground wiring to these insulating layers are interposed provided a metal shield that covers the upper surface of the front Symbol multilayer wiring board In an electronic device having a case attached thereto, a plurality of notches are formed in at least an uppermost layer of the insulating layer to expose a part of the ground wiring, and an outer periphery of the ground wiring is formed on the multilayer. The wiring board is arranged at a predetermined distance inside the outer peripheral edge of the wiring board, and the lower end of the joint leg part standing on the outer peripheral part of the shield case is brought into contact with the ground wiring exposed in the notch. It is characterized by being joined.
[0009]
The electronic device of the present invention having the above structure, and wherein the lower end of the joint legs bent inward Tei Rutotomoni, conductive adhesive for bonding the upper and lower sides of the bent portion is disposed To do.
[0010]
Furthermore the electronic apparatus of the present invention having the above structure, the multilayer wiring board Ri rectangular der, and the notch is characterized in that it is arranged at four corners of the multilayer wiring board.
[0012]
Furthermore the electronic apparatus of the present invention having the above structure, before Kise' Goashi unit is characterized in that it is contact with an end face of the insulating layer facing the cutout.
[0013]
According to the electronic device of the present invention, a plurality of notches are formed in at least the uppermost layer of the insulating layer constituting the multilayer wiring board to expose a part of the ground wiring provided inside the multilayer wiring board. In addition, since the joining legs of the outer periphery of the shield case are joined to the ground wiring exposed in the notch, the necessary processing on the multilayer wiring board side prior to joining with the shield case is as follows: It is an easy task just by punching ceramic green sheets etc. laminated on the upper part of the multilayer wiring board into a predetermined shape, and it is necessary to form end face through-hole electrodes etc. at the joint part on the multilayer wiring board side like the conventional electronic device Absent. This eliminates the need for complicated manufacturing processes such as drilling in connection with the formation of end-face through-hole electrodes and attaching electrodes to the inner surface of the through-hole, simplifying the manufacturing process of multilayer wiring boards and increasing the productivity of electronic devices. It becomes possible to improve.
[0014]
According to the electronic device of the present invention, the lower end of the joint leg of the shield case is joined in contact with the ground wiring exposed on the upper surface of the multilayer wiring board, and the length of the joint leg is long. Since the length of the insulating layer constituting the multilayer wiring board may be a short length corresponding to the thickness of one layer to several layers, when the shield case is mounted on the multilayer wiring board, the joint legs are formed in the multilayer wiring board. There is almost no inconvenience such as bending when touching the board or attaching the shield case in a tilted state with respect to the multilayer wiring board, and the work for attaching the shield case to the multilayer wiring board becomes simple and good. This can also be used to improve the productivity of the electronic device.
[0015]
Furthermore, according to the electronic device of the present invention, the cutouts are arranged at the four corners of the multilayer wiring board, and the joint legs of the shield case are joined at these four locations, so that the shield case is more stable. Can be attached on top.
[0016]
Furthermore, according to the electronic device of the present invention, the outer peripheral edge of the ground wiring exposed in the notch is arranged at a predetermined distance inside the outer peripheral edge of the multilayer wiring board, thereby providing a multilayer wiring board. When cutting a large number of substrates, it is effectively prevented that the cutting cutter contacts the ground wiring when dividing or cutting a large substrate. There is no inconvenience of peeling, and this can also improve the productivity of the electronic device.
[0017]
Furthermore, according to the electronic device of the present invention, the shield case is attached to the multilayer wiring board in a state where the joint leg portion of the shield case is in contact with the end surface of the insulating layer facing the notch, thereby providing the multilayer wiring board. The shield case can be positioned more accurately and easily, and the productivity and reliability of the electronic device can also be improved.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1, and the electronic device shown in FIG. It consists of a case 5.
[0019]
The multilayer wiring board 1 is constituted by a substantially rectangular laminated body formed by laminating a plurality of insulating layers 1a, and a large number of wirings 2 including ground wirings 2c are interposed between these insulating layers. The wiring 2 is electrically connected to each other through a via-hole conductor 2b embedded in the insulating layer 1a.
[0020]
As a material of the insulating layer 1a constituting such a multilayer wiring board 1, for example, a ceramic material such as glass ceramics is used, and the thickness of each insulating layer 1a is set to 50 μm to 300 μm, for example.
[0021]
When the insulating layer 1a is made of a ceramic material, the multilayer wiring board 1 is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent, organic solvent, etc. to the ceramic raw material powder. The laminate is manufactured by press molding and then firing the laminate at a high temperature and processing the outer shape.
[0022]
On the other hand, as the material of the wiring 2 and via-hole conductor 2b provided in the multilayer wiring board 1 or on the upper surface, for example, a conductive material mainly composed of silver is preferably used, and the thickness of each wiring 2 is, for example, 5 μm. It is set to ˜20 μm.
[0023]
When the multilayer wiring board 1 is manufactured by the above-described manufacturing method, the wiring 2 is formed with a predetermined pattern on the surface of each ceramic green sheet by screen printing or the like using a conductive paste containing silver powder before the ceramic green sheets are laminated. It is formed by printing and coating on the substrate, and simultaneously firing the ceramic green sheet at the time of firing.
[0024]
The via-hole conductor 2b is formed by applying and filling a conductive paste by screen printing or the like in a through-hole previously provided in the ceramic green sheet, and simultaneously firing the ceramic green sheet at the time of firing. Is done.
[0025]
In addition, a strip line, a chip-like semiconductor element, a piezoelectric element, a capacitor, and an inductor are provided as a high-frequency circuit inside or on the upper surface of the multilayer wiring board 1.
[0026]
When the high-frequency circuit is configured by a strip line or the like, the high-frequency circuit is formed using the wiring 2 or the insulating layer 1a described above, and in this case, a dielectric material having a high dielectric constant is used as the insulating layer 1a. .
[0027]
On the other hand, when the high-frequency circuit is composed of a chip-like semiconductor element, a piezoelectric element, or the like, it is mounted on a multilayer wiring board by conventionally known face-down bonding or wire bonding, and a conductive adhesive such as solder or the like Bonding is performed to the corresponding wiring 2 of the multilayer wiring board through a thin metal wire made of Au or the like.
[0028]
Furthermore, the multilayer wiring board 1 described above is provided with a plurality of notches 4 in at least the uppermost layer among the plurality of insulating layers 1a constituting the substrate, and a part of the ground wiring 2c is provided inside the notches 4. It is exposed.
[0029]
The notch 4 is for exposing the surface of the ground wiring 2c to which the joining leg 6 of the shield case 5 described later is joined, and the insulating layer 1a located above the exposed part is all the same. A notch is formed. For example, when the ground wiring 2c is provided between the uppermost layer of the insulating layer 1a and the second layer (the second insulating layer from the top), the notch is provided only in the uppermost insulating layer 1a, When the ground wiring 2c is provided between the second layer and the third layer of the insulating layer 1a, a notch 4 penetrating the uppermost layer and the second insulating layer 1a is provided.
[0030]
The end surface of the insulating layer 1a facing the notch 4 is preferably processed into a concave curved surface having a curvature radius of 0.2 mm to 0.4 mm, for example. It is possible to effectively prevent the occurrence of cracks and the like starting from the notches 4 in the multilayer wiring board 1 when firing 1 or the like.
[0031]
A shield case 5 covering the upper surface of the multilayer wiring board 1 is attached on the multilayer wiring board 1 described above.
The shield case 5 is formed of a metal such as iron, white or phosphor bronze so as to have a substantially rectangular shape, and has a relatively short length at the outer periphery, specifically, at four corners. The leg 6 is erected downward.
[0032]
Each joint leg 6 of the shield case 5 is soldered in a state where its lower end is bent inward and in contact with exposed portions of the ground wiring 2c provided at the four corners of the multilayer wiring board 1, As shown in FIG. 3, a part of the solder 7 for joining is accommodated on the bent part of the joining leg part 6 and is arranged on both the upper and lower sides with respect to the bent part.
[0033]
As described above, since the lower end of the joining leg portion of the shield case 5 is brought into contact with the ground wiring 2c exposed on the upper surface of the multilayer wiring board 1, both are joined. As the processing required on the multilayer wiring board 1 side in advance, it is a simple work of simply punching a ceramic green sheet or the like laminated on the upper part of the multilayer wiring board 1 into a predetermined shape. It is not necessary to form an end face through-hole electrode or the like at the junction on the one side. Accordingly, complicated manufacturing processes such as drilling in connection with the formation of the end face through-hole electrode and electrode deposition on the inner surface of the through-hole are not required, and the manufacturing process of the multilayer wiring board 1 is simplified to increase the productivity of the electronic device. Can be improved.
[0034]
The shield case 5 is joined in a state in which the lower end of the joint leg 6 is in contact with the ground wiring 2c exposed on the upper surface of the multilayer wiring board 1, and the length of the joint leg 6 is increased. Can be a short length corresponding to the thickness of one to several layers of insulating layers constituting the multilayer wiring board 1, so that when the shield case 4 is mounted on the multilayer wiring board 1, the joint legs 6 However, there is almost no inconvenience such as being bent when hitting the multilayer wiring board 1 or being attached in a state where the shield case 5 is tilted with respect to the multilayer wiring board 1, and this can also contribute to improving the productivity of the electronic device. .
[0035]
In addition, it is preferable that the length of the joining leg portion 6 is slightly longer than the total thickness of the insulating layer 1a provided with the notches 4, for example, when the thickness of the notch portion is 150 μm. The length of the leg portion 6 is set to about 200 μm.
[0036]
Further, the cutouts 4 are respectively arranged at the four corners of the multilayer wiring board 1, and the joining legs 6 of the shield case 5 are joined at the four corners of the multilayer wiring board 1. It can be attached to the multilayer wiring board 1 in a more stable state.
[0037]
Further, in this case, if the outer peripheral edge of the ground wiring 2 c exposed in the notch 4 is arranged at a predetermined distance from the outer peripheral edge of the multilayer wiring board 1, the multilayer wiring board 1 is manufactured. However, even when the large substrate is divided and "many pieces are taken", the ground wiring 2c and the cutting cutter do not come into contact with each other when the large substrate is divided and cut. There is no inconvenience that the edge of the substrate peels off from the base as it is cut, and this also has the advantage that the productivity of the electronic device can be improved. Therefore, it is preferable that the outer peripheral edge of the ground wiring 2 c exposed in the notch 4 is arranged at a predetermined distance away from the outer peripheral edge of the multilayer wiring substrate 1.
[0038]
Furthermore, if the joint leg 6 of the shield case 5 is attached to the multilayer wiring board 1 in contact with the end surface of the insulating layer 1a facing the notch 4, the shield case for the multilayer wiring board 1 can be obtained. Can be more accurately and easily aligned, which also improves the productivity and reliability of the electronic device. Therefore, it is preferable to attach the shield case 5 to the multilayer wiring board 1 in a state where the joint leg portion 6 of the shield case 5 is in contact with the end surface of the insulating layer 1a facing the notch 4.
[0039]
Thus, when the electronic device described above is used, the shield case 5 is held at the reference potential (ground potential) via the joint legs 6 and the ground wiring 2c, thereby shielding noise from the outside. The case 5 can be shielded satisfactorily, and high-frequency electromagnetic waves supplied to the high-frequency circuit of the multilayer wiring board 1 are effectively prevented from adversely affecting other devices and other electronic devices.
[0040]
In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various change, improvement, etc. are possible within the range which does not deviate from the summary of this invention.
[0041]
For example, in the above-described embodiment, solder is used as the conductive adhesive for bonding the joint legs of the shield case and the ground wiring of the multilayer wiring board. Instead of this, other than solder such as conductive resin, etc. You may join both using a conductive adhesive.
[0042]
In the above embodiment, the multilayer wiring board is formed of glass ceramics. Instead, the multilayer wiring board is formed using other materials such as alumina ceramics or glass cloth base epoxy resin. It doesn't matter if you do.
[0043]
【The invention's effect】
According to the electronic device of the present invention, a plurality of notches are formed in at least the uppermost layer of the insulating layer constituting the multilayer wiring board to expose a part of the ground wiring provided inside the multilayer wiring board. In addition, since the joining legs of the outer periphery of the shield case are joined to the ground wiring exposed in the notch, the necessary processing on the multilayer wiring board side prior to joining with the shield case is as follows: It is an easy task just by punching ceramic green sheets etc. laminated on the upper part of the multilayer wiring board into a predetermined shape, and it is necessary to form end face through-hole electrodes etc. at the joint part on the multilayer wiring board side like the conventional electronic device Absent. This eliminates the need for complicated manufacturing processes such as drilling in connection with the formation of end-face through-hole electrodes and attaching electrodes to the inner surface of the through-hole, simplifying the manufacturing process of multilayer wiring boards and increasing the productivity of electronic devices. It becomes possible to improve.
[0044]
According to the electronic device of the present invention, the lower end of the joint leg of the shield case is joined in contact with the ground wiring exposed on the upper surface of the multilayer wiring board, and the length of the joint leg is long. Since the length of the insulating layer constituting the multilayer wiring board may be a short length corresponding to the thickness of one layer to several layers, when the shield case is mounted on the multilayer wiring board, the joint legs are formed in the multilayer wiring board. There is almost no inconvenience such as bending when touching the board or attaching the shield case in a tilted state with respect to the multilayer wiring board, and the work for attaching the shield case to the multilayer wiring board becomes simple and good. This can also be used to improve the productivity of the electronic device.
[0045]
Furthermore, according to the electronic device of the present invention, the cutouts are arranged at the four corners of the multilayer wiring board, and the joint legs of the shield case are joined at these four locations, so that the shield case is more stable. Can be attached on top.
[0046]
Furthermore, according to the electronic device of the present invention, the outer peripheral edge of the ground wiring exposed in the notch is arranged at a predetermined distance inside the outer peripheral edge of the multilayer wiring board, thereby providing a multilayer wiring board. When cutting a large number of substrates, it is effectively prevented that the cutting cutter contacts the ground wiring when dividing or cutting a large substrate. There is no inconvenience of peeling, and this can also improve the productivity of the electronic device.
[0047]
Furthermore, according to the electronic device of the present invention, the shield case is attached to the multilayer wiring board in a state where the joint leg portion of the shield case is in contact with the end surface of the insulating layer facing the notch, thereby providing the multilayer wiring board. The shield case can be positioned more accurately and easily, and the productivity and reliability of the electronic device can also be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view of a main part of FIG. 2;
FIG. 4 is a plan view showing a positional relationship between an outer peripheral edge of an exposed portion of a ground wiring and an outer peripheral edge of a multilayer wiring board.
FIG. 5 is a perspective view of a conventional electronic device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer wiring board 1a ... Insulating layer 2 ... Wiring 2c ... Ground wiring 4 ... Notch 5 ... Shield case 6 ... Joining leg 7 ... Solder (conductivity) Adhesive)

Claims

A plurality of insulating layers are laminated, formed by these insulating layers in the high-frequency circuit is provided to the multilayer wiring board ground wiring is interposed, is pre-Symbol attaching the metal shield case covering the upper surface of the multilayer wiring board In electronic devices,
A plurality of notches are formed in at least an uppermost layer of the insulating layer to expose a part of the ground wiring, and an outer peripheral edge of the ground wiring is set at a predetermined distance inside an outer peripheral edge of the multilayer wiring board. An electronic apparatus, wherein the electronic device is arranged so as to be spaced apart from each other and joined by bringing a lower end of a joining leg portion standing on an outer peripheral portion of the shield case into contact with a ground wiring exposed in the notch.

Electronic device according to claim 1, characterized in that the lower end of the joint legs bent inward Tei Rutotomoni, conductive adhesive for bonding the upper and lower sides of the bent portion is disposed.

The multilayer wiring board Ri rectangular der, and the cutout electronic device according to claim 1 or claim 2, characterized in that arranged at four corners of the multilayer wiring board.

Before Kise' Goashi unit, an electronic device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is contact with an end face of the insulating layer facing the cutout.