JP3931581B2 - 液晶配向膜用ポリイミドワニス - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電圧安定性、高接着性に優れたポリイミドワニス、特に、常温における保存安定性が極めて優れ、液晶デバイス関連分野への適用に最適な液晶配向膜用ポリイミドワニスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ポリイミド樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、耐摩耗性に優れ、さらに適度な機械強度、伸度を有しているため、例えば、フレキシブルプリント基板用フィルムなどの電子・電気部品用耐熱絶縁被覆材料、航空宇宙用材料、あるいは車両用材料等に幅広く採用されている。
【0003】
通常、ポリイミド樹脂は、1種類の酸成分と1種類のジアミン成分からなるホモポリマであると、樹脂に十分な機能を付与することが困難であるため、主として多成分系のポリイミド樹脂の開発が行われている。
ポリイミド樹脂の一般的な製造方法は、高純度の酸ジ無水物と芳香族ジアミンとを等モル量混合して、極性溶媒中で低温で重縮合反応を行わせて、先ず高分子量のポリアミック酸を生成させ、次いで、ポリアミック酸溶液をキャスト成形して、加熱または無水酢酸添加による化学処理によって脱水閉環反応を行わせる方法が採用されている。
ポリイミドの製造方法において、中間体として生成するポリアミック酸溶液は、常温における保存安定性が劣り、さらに、熱に対して極めて不安定なため、加熱すると容易に水を生成してイミド化する。生成した水は、ポリアミック酸に作用してポリアミック酸の加水分解を促し、分子鎖を切断して低分子量のポリアミック酸になることが知られている。
【0004】
近年、高性能、高分子量のポリイミドを製造する為に、室温又はそれ以下の低温で高分子量のポリアミド酸を製造する方法が採用されている。高分子量のポリアミック酸は、N−メチルピロリドン(NMPと略称)、ジメチルホルムアミド(DMFと略称)等の極性溶媒に可溶であるが、高分子量のポリイミドは殆どの溶媒に不溶性である為、ポリアミック酸を経由してポリイミド樹脂を製造する2段合成法が採用されている。このポリアミック酸タイプのポリイミド溶液は、常温における保存安定性が悪いために使用上の難点がある。また、ランダム共重合体は、生成した共重合体の特性が各構成成分の優れた特性を発現するよりも劣った特性の平均の性質を示すために、交互共重合体やブロック共重合体に比べて物理的にも化学的にも特性が劣るといわれている。
【0005】
一方、ブロック共重合法によるポリイミドの製造法としては、機械的強度、耐熱性、耐熱老化性及び加工性を改良したポリイミド樹脂を得る為に、スルホンアミドのオリゴマを製造し、つづいて酸ジ無水物を加えてブロック性のポリイミドを製造することが特開昭60−166326号公報に開示されている。また、特開平1−21165号公報には、高性能のポリイミドフィルムを作製するために、極性溶媒中でジアミンに対し酸に無水物を1.5〜2.0モル加えて低温で反応させてアミド酸のオリゴマを合成し、これに等量のイソシアネートを加えて反応させると、炭酸ガスを発生しながらポリイミドアミドカルボン酸が得られる。これをキャストし加熱することによりポリイミドフィルムを作製することが開示されている。
【0006】
また、特開平2−91124号公報においては、基板密着性の良いポリイミド膜を得る為に、ジアミノシロキサンのコポリマに酸ジ無水物を加えてシロキサン−アミド酸のブロック共重合体とした後、これに等量のジアミンを加えてポリアミド酸とし、次いで熱又は化学処理によってシロキサン−イミドのブロック共重合体を製造することが開示されている。U.S.patent第4011279号公報では、有機酸触媒を用いてポリイミド−ポリオルガノシロキサンのブロックポリマーを得ている。特開平4−50579号公報では、ビシクロオクト−エン−テトラカルボン酸ジ無水物誘導体とビスマレイミド化合物からポリアミド酸を経て接着性樹脂組成物を得ている。
【0007】
さらに、特開昭64−1683号公報及び特開平1−21165号公報には、逐次添加法によるポリイミド共重合体の製造方法として、芳香族ジアミンに対して酸ジ無水物を過多又は過少加え、これを反応させてポリアミック酸プレポリマを製造し、次いで不足分のジアミンを添加してポリアミック酸の共重合体を得たのち、化学処理または加熱処理によってポリイミド共重合体を製造することが記載されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のポリアミド酸を経由する2段重合縮法を用いたポリイミドの製造方法によると、生成した高分子量のポリアミド酸が熱的に不安定であって、生成した水によって加水分解が助長されて分子鎖の切断が起こり、イミド化の段階で再縮合してランダム性が強くなるという問題があった。特に、中間体として生成される高分子量のポリアミド酸は分子相互間で酸アミド基の交換が容易にかつ速やかに行われるため、2つの異なったブロックポリマを結び付けても生成するポリアミド酸の交換反応を防ぐことができず、ポリイミドとしては常温における保存安定性が極めて劣るという大きな課題があった。更に、ポリアミック酸溶液を、例えば液晶デバイス分野に適用する際には、低温マイナス30℃程度の冷暗保存が必要になるなど使用管理上の注意が要求されるという問題があった。
【0009】
それ故、本発明の目的は、常温における保存安定性が極めて優れ、電圧安定性、高接着性の特性も良好であり、しかも中間体のポリアミック酸を生成させることなく直接イミド化できる液晶配向膜用ポリイミドワニスを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の目的を達成するため、構造式【化1】で表される酸ジ無水物及び構造式【化2】で表される酸ジ無水物を含む2種類以上の酸ジ無水物と、構造式【化3】で表される芳香族ジアミン、構造式【化4】で表される芳香族ジアミン及び構造式【化5】で表される芳香族ジアミンを含む3種類以上の芳香族ジアミンの合わせて5成分以上を反応させて得られる共重合体の重量平均分子量が50,000〜200,000であることを特徴とする液晶配向膜用ポリイミドワニスを提供する。
【0011】
【化1】
【0012】
【化2】
【0013】
【化3】
【0014】
【化4】
【0015】
【化5】
【0016】
また、この発明は、上記の目的を達成するため、前記ワニスの固形分濃度は、2〜20%であることを特徴とする。
【0017】
【0018】
また、この発明は、上記の目的を達成するため、前記ワニスにおける固形分濃度が5%のときのE型粘度(η)は、30〜60mPa・sであることを特徴とする液晶配向膜用ポリイミドワニスを提供する。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について説明する。
【0020】
撹拌器を取り付けた1000mlのセパラブル3つ口フラスコに、シリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取り付けた。
ビシクロ(2,2,2)オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸ジ無水物(BCDと略称)9.93g、およびジアミノ安息香酸(DABzと略称)9.13g、さらに、γ−バレロラクトン1.2g、メチルモルフォリン2.4g、NMP170g、トルエン34gを加え、常温で窒素雰囲気中で10分撹拌した後、180℃に昇温し、180rpmで1時間撹拌して反応させた。
次に、この反応液を空冷し、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物23.54g、2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPPと略称)8.21g、ビスアニリンP13.78g、NMP171g、トルエン34gを入れて、再び180℃に昇温し3時間反応させた。
回転数は180rpmとし、反応が進行するに従い回転数を100rpm,50rpmと適宜低下させた。なお、作製したワニスの初期重量分子量(Mw)をゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)を用いて調べたところ、Mw=70,000であった。さらにワニスを200℃,2時間加熱して固形分濃度を調べたところ15.0%であった。
【0021】
このようにして作製したワニスをガンマブチロラクトンで固形分濃度が5.0%となるよう希釈した直後、1カ月常温保管、3カ月常温保管、及び6カ月常温保管後のワニスを用い、各々、重量平均分子量(Mw)、および常温保存期間の違いによる作製したSTN形LCDセルの電気・光学特性を評価した。
【0022】
表1は、本発明の実施の形態の組成物により得られたワニスの重量平均分子量(Mw)、および作製したSTN形LCDセルの電気・光学特性の評価結果を示している。
【0023】
(比較例)
本発明の実施の形態による組成物のワニスと、市販されている液晶配向膜材料用ワニスを比較するために、日産化学工業製サンエバー(商品名)SE−3140(型番)について、1カ月常温保管、3カ月常温保管、及び6カ月常温保管後のワニスを用い、各々、重量平均分子量(Mw)、および常温保存期間の違いによる作製STN形LCDセルの電気・光学特性を評価した。
【0024】
表1の比較例は、比較のために得られたワニスの重量平均分子量(Mw)、および作製したSTN形LCDセルの電気・光学特性の測定結果を示している。
【0025】
【表1】
【0026】
(各種特性の評価方法)
表1に示した各種特性は、作製したワニスおよびフィルムについて以下の方法により特性を評価した。
(1)重量平均分子量(Mw)
ワニスの初期分子量常温1ケ月、常温3ケ月、及び常温6ケ月放置後の分子量測定は、東ソー社製のデガッサー(SC−8020)、デュアルポンプ(CCPS)、および紫外可視検出器(UV8020)から成るGPC装置を用いた。また、カラムはTSK−GEL、GMHHR−Mとした。
(2)E型粘度測定
ワニスの初期、常温1ケ月、常温3ケ月、および常温6ケ月放置後の粘度測定をトキメック社製TVE−20HT粘度計を用い、ローター0.8×R24により、ローター回転30rpm,試料量0.5mlで実測し、5回の平均値を求めた。
【0027】
(その3・組成物の使用例の形態)
本発明の実施の形態によるポリイミドワニスの使用例として、STN形LCD(液晶表示素子)セルを作製し、その電気・光学特性を評価した。
【0028】
(LCDセルの作製工程)
表2は、本発明の実施の形態によるポリイミドワニスを用いたSTN形LCD(液晶表示素子)セルの作製工程を示している。
【0029】
【表2】
【0030】
(LCDセルの作製手順)
実施の形態によるポリイミドワニスを用いたSTN形LCDセルの作製手順の概要は、つぎの通りである。
まず、準備した試験用STN形ITOガラス基板(12個/1セット)を良く洗浄・乾燥した後、濃度5%に希釈した本発明の実施の形態のポリイミドワニスを専用の転写塗工機(オングストローマ)を用いて、500Å程度となるように塗工し、熱風循環式の乾燥炉にて硬化させる。
次に、専用のラビング装置によりラビング、洗浄の後、シール剤の印刷を行なった。上下の基板を貼り合わせ、ベーキング後、スクライブ機により12個のセルを形成し、専用機による真空液晶注入を行ない、注入口をUV硬化形接着剤で封止して、所定の液晶セルの作製を完了した。
【0031】
(LCDセルの電気・光学特性の評価結果)
表1(前掲)は、本発明の実施の形態によるポリイミドワニスを用いたSTN形LCD(液晶表示素子)セルの電気・光学特性評価結果(電圧安定性:V10測定)を示している。
【0032】
(LCDセルの電気・光学特性の評価方法、電圧安定性:V10測定)
実施の形態によるポリイミドワニスを用いて作製されたSTN形LCDセルの電気・光学特性評価方法(電圧安定性:V10測定)は、つぎの通りである。
作製したSTN形LCDセルに2枚の偏向板を貼り付け、セルの電気光学特性の1例として、フリークエンシージェネレータと日本分光社製の分光器よりなる自家製の電圧−光透過率測定装置を用い、周波数64Hz、波長555nm、昇印速度0.1V/2秒の条件において、垂直入射のときの相対光透過率が10%に対応する印加電圧V10を、N=10点について測定し、このバラツキ(標準偏差3σ)により電圧安定性を評価した。
【0033】
本発明の実施の形態においては、2種類以上の酸ジ無水物と3種類以上の芳香族ジアミンを含有し、合わせて5成分以上からなる組成を反応させると、中間体のポリアミック酸を生成させることなく直接イミド化でき、共重合体の重量分子量が50,000〜200,000に構成された液晶配向膜用に最適なポリイミドワニスが得られることを見い出した。
【0034】
本発明の実施の形態において、従来のポリイミド樹脂製造法と本発明のポリイミドワニスとの差異を対比すると、つぎの通りである。
すなわち、従来のポリイミド樹脂製造法によるポリアミック酸経由の2段重縮合法を用いると、中間体のアミック酸が熱に不安定で分子鎖の切断が起こるだけでなく、分子間で容易にアミド基が交換反応を起こしてランダム共重合性を示すために、所望の特性を有するポリイミド樹脂が得られず、本来のポリイミド樹脂の機能を発揮できなかった。
これに対して本発明の実施の形態における5成分系のポリイミドワニスは、中間体のアミック酸を経由しないで加熱によって極性溶媒中でラクトン系触媒重合で反応させて1段で直接イミド化を行うことができるから、ポリイミド樹脂の本来の機能を保持したまま、劣った性質を補えるため、所望の用途に適した樹脂に容易に変性させることができる。
【0035】
また、従来のポリイミドは2成分系のホモポリマで、その物理的、化学的特性が構成する2成分の特性によって規制されていた。
これに対して本発明の実施の形態における5成分以上のポリイミドワニスにおいては、例えば、機械的強度の不足するポリマーは1成分を変えるか、あるいは1成分を加えることにより、他の特性をあまり損なわずにポリイミド樹脂の機械的強度を補うことが可能となる。
【0036】
本発明の実施の形態におけるポリイミドワニスは、原材料から1段反応で直接、ワニスの作製が可能であることから、原料の仕込段階から所望の固形分量濃度に調節し、反応液をそのままワニスとして使用出来る。しかもイミド化が完了しているため、極めて常温における保存安定性に優れた取り扱い易いワニスが得られるから、使用時の塗装膜の形成が容易である。
【0037】
本発明の実施の形態において、例えば用途例が液晶デバイス分野の場合、基板へのポリイミド配向膜の寸法安定性を図るためには、ワニスの塗布厚の正確な制御が必要であり、このためには、ワニス作製時の固形分濃度制御とワニスの保存安定性が極めて重要視される。
常温保存安定性が極めて優れたワニスを得るために、本発明の実施の形態においては、2種類以上の酸ジ無水物と3種類以上の芳香族ジアミンを含有し、合わせて5成分以上からなる組成の固形分濃度は、2〜20%の範囲に構成することが望まれる。また、5成分以上の組成を含有する2〜20%固形分濃度の組成のE型粘度(η)は、30〜60mPa・sに構成することが望まれる。
【0038】
本発明の実施の形態において、ポリイミドワニスの樹脂の重量分子量は50,000〜200,000の範囲が望ましく、中でも樹脂の重量分子量が70,000〜150,000が優れた特性を有するので好ましい。しかし、重量分子量が50,000未満では、例えば固形分濃度を5%に希釈した際に成膜性が劣るようになり、逆に重量分子量が200,000を超過した組成物は、ワニスのゲル化に伴う保存安定性が不安定になる等の問題がある。
【0039】
本発明の実施の形態において、極性溶媒としては、特に制限されないが、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、スルホラン、アニソール、ジオキソラン、プチルセルソルブアセテート、あるいはガンマブチロラクトンなどを挙げることができる。これら極性溶媒は2種以上混合して使用することも出来る。
【0040】
本発明の実施の形態において、ラクトン系触媒としては、γ−バレロラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−テトロン酸、γ−フタリド、γ−クマリン、γ−テトロン酸、γ−フタリド酸などのラクトンと、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリンなどの塩基との混合物が使用される。ラクトンと塩基との混合比は分子量比にして1:1〜1:3であることが望ましい。
【0041】
【発明の効果】
本発明の液晶配向膜用ポリイミドワニスによると、2種類以上の酸ジ無水物と、3種類以上の芳香族ジアミンを含有し、合わせて5成分以上からなる組成を反応させて得られる共重合体の重量分子量が50,000〜200,000に構成され、しかも中間体のポリアミック酸を生成させることなく直接イミド化が完了しているポリイミドワニスが得られるという効果がある。
【0042】
この結果、本発明によると、ポリイミドワニスは、イミド化が完了しているため、常温での保存安定性に優れているとともに、電圧安定性、高接着性も優れているから、反応液をそのままワニスとして使用でき、原料の仕込み段階においてワニスの固形分濃度を所望の濃度に調整できるため、膜厚などの制御が容易であり、例えば液晶デバイス分野においても幅広く使用できる。特に常温での保存安定性が優れていると、液晶配向膜などの形成が極めて容易となり、液晶配向膜用として最適なポリイミドワニスおよびその製造方法を提供できる。
Claims (3)
- 前記ワニスの固形分濃度は、2〜20%であることを特徴とする請求項1に記載の液晶配向膜用ポリイミドワニス。
- 前記ワニスにおける固形分濃度が5%のときのE型粘度(η)は、30〜60mPa・sであることを特徴とする請求項2に記載の液晶配向膜用ポリイミドワニス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001130069A JP3931581B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 液晶配向膜用ポリイミドワニス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001130069A JP3931581B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 液晶配向膜用ポリイミドワニス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002322278A JP2002322278A (ja) | 2002-11-08 |
JP3931581B2 true JP3931581B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=18978508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001130069A Expired - Fee Related JP3931581B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 液晶配向膜用ポリイミドワニス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3931581B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105683829A (zh) * | 2013-09-03 | 2016-06-15 | 日产化学工业株式会社 | 液晶取向处理剂、液晶取向膜和液晶表示元件 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4692096B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-06-01 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造方法及び配線板 |
JP5699388B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-04-08 | 大日本印刷株式会社 | 粘着剤組成物および粘着テープ |
WO2013099937A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | 日産化学工業株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 |
JP6962440B2 (ja) * | 2018-02-13 | 2021-11-05 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶素子 |
TWI819102B (zh) * | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 日商Jsr股份有限公司 | 液晶配向劑、液晶配向膜、液晶元件及其製造方法 |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001130069A patent/JP3931581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105683829A (zh) * | 2013-09-03 | 2016-06-15 | 日产化学工业株式会社 | 液晶取向处理剂、液晶取向膜和液晶表示元件 |
CN105683829B (zh) * | 2013-09-03 | 2019-08-20 | 日产化学工业株式会社 | 液晶取向处理剂、液晶取向膜和液晶表示元件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002322278A (ja) | 2002-11-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070305 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |