JP3928331B2 - 光導波路デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にコア領域とクラッドとを含む光導波路が形成された光導波路デバイス、および、この光導波路デバイスの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光導波路デバイスは、基板上に光導波路が形成されたものであり、石英ガラスまたはシリコンを主な材料としている。温度が変化すると、これらの材料は、膨張または収縮し、また、材料としての屈折率が変化する。そして、光導波路デバイスは、光導波路の光路長が変化し、また、光導波路としての実効的な屈折率も変化して、光学的特性が変化する。そこで、従来では、光導波路デバイスの温度を一定に保つ温度調整手段を設けて、光導波路デバイスの光学的特性を一定に維持するようにしていた。この温度調整手段は、例えば、温度計、ペルチエ素子および制御系を含んで構成されて、制御系による制御の下に、温度計により測定される光導波路デバイスの温度が一定になるよう、ペルチエ素子により光導波路デバイスを加熱または冷却するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の温度調整手段は、温度計、ペルチエ素子および制御系だけでなく電源等も必要となることから、本来は小型である光導波路デバイスと比べて大型となる。
【0004】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、温度変化があっても小型の機構で光学的特性の変化を抑制することができる光導波路デバイスを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光導波路デバイスは、光導波路が形成され正の線膨張係数を有する平板状の第1主部材の一方の平面に、負の線膨張係数を有する平板状の副部材の一方の平面が固定され、正の線膨張係数を有する第2主部材が副部材の他方の平面に固定され、第1主部材、副部材、及び第2主部材それぞれの線膨張係数又は厚さは、第1主部材単独の光導波路の光学特性の温度依存性より小さい温度依存性を有するように設定されていることを特徴とする。この光導波路デバイスでは、温度が高くなると、正の線膨張係数を有する第1主部材は膨張しようとする一方で、負の線膨張係数を有する副部材は収縮しようとする。すなわち、温度が高くなると、第1主部材に形成された光導波路は、第1主部材の膨張に因り光路長が長くなろうとするのに対して、副部材の収縮に因り圧縮応力を受ける。この圧縮応力の方向は、第1主部材と副部材との境界に平行な方向である。これにより、温度が変化したときにおける光導波路デバイスの光導波路の光学的特性の変化は抑制される。そして、第1主部材および副部材それぞれの線膨張係数ならびに第1主部材および副部材それぞれの厚みを適切に設計することで、光導波路デバイスの光導波路の光学的特性の温度依存性は実用上無視し得る程度まで小さくなる。また、この光導波路デバイスは、第1主部材と副部材とを張り合わせた構成であるので小型である。なお、一般に光導波路は基板上に形成されるものであるが、本発明では、第1主部材の一部が基板であってもよいし、副部材が基板であってもよい。また、第1主部材が副部材の一方の面に固定され、正の線膨張係数を有する第2主部材が副部材の他方の面に固定されているので、温度が変化したときに光導波路デバイスの反りが抑制され得る。
【0007】
本発明に係る光導波路デバイスは、正の線膨張係数を有する挿入部材と、挿入部材の線膨張係数より小さい正の線膨張係数を有する挟持部材と、を更に備え、挟持部材は、第1主部材の一方の平面に垂直な方向に第1主部材、副部材、第2主部材および挿入部材を挟み、挟持部材及び挿入部材は、温度の上昇に応じて大きくなる圧力を第1主部材の一方の平面と垂直な方向に加えることを特徴とする。この場合には、温度が高くなると、第1主部材の膨張および副部材の収縮に因り、第1主部材に形成された光導波路は、光導波路が形成されている平面に平行な方向に圧縮応力を受ける。これに加えて、温度が高くなると、挟持部材の熱膨張と比べて挿入部材の熱膨張が大きいので、第1主部材に形成された光導波路は、光導波路が形成されている平面に垂直な方向にも圧縮応力を受ける。このように、光導波路デバイスは、光導波路に加わる圧縮応力の異方性が低減されるので、光導波路の複屈折率が小さくなり、偏波依存性が低減される。
本発明に係る光導波路デバイスは、挿入部材の線膨張係数より小さい正の線膨張係数を有する支持部材を更に備え、挟持部材は、支持部材を介して、第1主部材の一方の平面に垂直な方向に第1主部材、副部材、第2主部材および挿入部材を挟むことを特徴とするのが好適である。
【0008】
本発明に係る光導波路デバイス製造方法は、上記の本発明に係る光導波路デバイスを製造する方法であって、負の線膨張係数を有する平板状の副部材の一方の平面に正の線膨張係数を有する第1主部材を低温CVD法により形成すると共に、副部材の他方の平面に正の線膨張係数を有する第2主部材を低温CVD法により形成し、第1主部材に光導波路を形成し、第1主部材、副部材、及び第2主部材それぞれの線膨張係数又は厚さは、第1主部材単独の光導波路の光学特性の温度依存性より小さい温度依存性を有するように設定して、光導波路デバイスを製造することを特徴とする。この光導波路デバイス製造方法において、上記の本発明に係る光導波路デバイスを好適に製造することができる。一般に副部材の線膨張係数の絶対値より第1主部材の線膨張係数の絶対値が大きいが、副部材の上に第1主部材を低温CVD法で形成することにより、第1主部材を薄くすることができるので、光導波路デバイスの光導波路の光学的特性の温度依存性を実用上無視し得る程度まで小さくすることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0010】
(第1の実施形態)
先ず、本発明に係る光導波路デバイスおよびその製造方法の第1の実施形態について説明する。図1は、第1の実施形態に係る光導波路デバイス1の斜視図である。この光導波路デバイス1は、正の線膨張係数を有する第1主部材11と負の線膨張係数を有する副部材12とが互いに固定されたものである。
【0011】
第1主部材11には、アンダークラッド11Uの平面上にコア11Cが形成され、更にこれらの上にオーバークラッド11Oが形成されている。第1主部材11は、例えば石英ガラスやシリコンをベースとする材料からなり、屈折率を上昇させるための添加物(例えばGeO2)がコア11Cに添加されている。高屈折率のコア11Cの周囲が低屈折率のアンダークラッド11Uおよびオーバークラッド11Oに包囲されていて、光導波路が形成されている。副部材12は、この第1主部材11のオーバークラッド11Oの上面に固定されている。副部材12は、例えば、線膨張係数が−8×10-6/K程度の多孔質ガラス、或いは、線膨張係数が−8×10-7/K程度の結晶化ガラス(例えば、日本電気硝子社製ネオセラムN0)が好適に用いられる。
【0012】
図2は、第1の実施形態に係る光導波路デバイス1の製造方法を説明する図である。はじめに、CVD(Chemical Vapor Deposition)法やFHD(Flame Hydrolysis Deposition)法等を用いて、基板11B上にアンダークラッド11U、コア11Cおよびオーバークラッド11Oを形成する(図2(a))。そして、このオーバークラッド11Oの上面に、接着剤を用いて副部材12を張り合わせる(図2(b))。ここで好適に用いられる接着剤は、ガラスとガラスとの接着の強度が強く、特にせん断応力に強いものであって、例えば、アクリル系、エポキシ系またはフェノール系のものである。その後、研磨またはエッチングにより基板11Bを除去する(図2(c))。なお、この基板11Bを完全に除去しなくてもよく、基板11Bの一部が残ってもよい。このようにして光導波路デバイス1が製造される。或いは、低温CVD法を用いて、副部材12上にオーバークラッド11O、コア11Cおよびアンダークラッド11Uを形成することで、光導波路デバイス1を製造するのも好適である。
【0013】
この光導波路デバイス1では、温度が高くなると、正の線膨張係数を有する第1主部材11は膨張しようとする一方で、負の線膨張係数を有する副部材12は収縮しようとする。すなわち、温度が高くなると、第1主部材11に形成された光導波路は、第1主部材11の膨張に因り光路長が長くなろうとするのに対して、副部材12の収縮に因り圧縮応力を受ける。この圧縮応力の方向は、第1主部材11と副部材12との境界に平行な方向である。これにより、温度が変化したときにおける光導波路デバイス1の光導波路の光学的特性の変化は抑制される。そして、第1主部材11および副部材12それぞれの線膨張係数ならびに第1主部材11および副部材12それぞれの厚みを適切に設計することで、光導波路デバイス1の光導波路の光学的特性の温度依存性は実用上無視し得る程度まで小さくなる。また、この光導波路デバイス1は、第1主部材11と副部材12とを張り合わせた構成であるので小型である。
【0014】
(第2の実施形態)
次に、本発明に係る光導波路デバイスの第2の実施形態について説明する。図3は、第2の実施形態に係る光導波路デバイス2の斜視図である。この光導波路デバイス2は、光導波路が形成され正の線膨張係数を有する第1主部材11の一方の面上に負の線膨張係数を有する副部材12が固定され、第1主部材11の反対側の面上に負の線膨張係数を有する副部材13が固定されている。副部材13の材料は、副部材12の材料と同様である。本実施形態に係る光導波路デバイス2は、第1の実施形態に係る光導波路デバイス1のアンダークラッド11Uの下面に副部材13を張り合わせることで製造される。
【0015】
この光導波路デバイス2は、第1の実施形態に係る光導波路デバイス1が奏する効果と同様の効果を奏する他、以下のような効果をも奏する。すなわち、第1主部材11の一方の面に副部材12が固定され、また、第1主部材11の他方の面に副部材13が固定されていることから、温度が変化したときに光導波路デバイス2の反りが抑制され得る。特に、副部材12および副部材13それぞれが同一材料からなり同一厚みであれば、温度が変化しても、光導波路デバイス2が反ることはない。
【0016】
(第3の実施形態)
次に、本発明に係る光導波路デバイスの第3の実施形態について説明する。図4は、第3の実施形態に係る光導波路デバイス3の斜視図である。この光導波路デバイス3は、光導波路が形成され正の線膨張係数を有する第1主部材11の一方の面上に負の線膨張係数を有する副部材12が固定され、更に、この副部材12の上に正の線膨張係数を有する第2主部材14が固定されている。第2主部材14は、第1主部材11と同様に例えば石英ガラスやシリコンをベースとする材料からなるのも好適であり、或いは、アルミニウム等の金属からなるのも好適である。
【0017】
本実施形態に係る光導波路デバイス3は、第1の実施形態に係る光導波路デバイス1の副部材12の上面に第2主部材14を形成することで製造される。第2主部材14が石英ガラスをベースとする材料からなるものである場合には、第2主部材14の形成に際してはFHD法ではなく低温CVD法が用いられる。また、第2主部材14が金属からなるものである場合には、第2主部材14の形成に際しては、蒸着法が用いられ、或いは、金属板を張り合わせるのも好適である。
【0018】
この光導波路デバイス3は、第1の実施形態に係る光導波路デバイス1が奏する効果と同様の効果を奏する他、以下のような効果をも奏する。すなわち、副部材12の一方の面に第1主部材11が固定され、また、副部材12の他方の面に第2主部材14が固定されていることから、温度が変化したときに光導波路デバイス3の反りが抑制され得る。特に、第1主部材11および第2主部材14それぞれが同一材料からなり同一厚みであれば、温度が変化しても、光導波路デバイス3が反ることはない。
【0019】
なお、第1主部材11および第2主部材14それぞれの材料が異なる場合または厚みが異なる場合には、温度変化に因り光導波路デバイス3が反る場合がある。以下では、コア寸法が6μm×6μmであり、コア11Cの相互間の間隔が28μmであり、オーバークラッド11Oの厚みが0.03mmであり、アンダークラッド11Uの厚みが0であり、副部材12の厚みが1.0mmである場合を想定する。また、第1主部材11が石英ガラスであり、オーバークラッド11Oの線膨張係数が0.70×10-6/Kであり、コア11Cの線膨張係数が0.97×10-6/Kであり、第2主部材14がアルミニウムであって線膨張係数が25×10-6/Kであり、副部材12がN−801であって線膨張係数が−8.0×10-6/Kであるとする。そして、第2主部材14を設けない場合(ケース1)、第2主部材14の厚みを0.01mmとした場合(ケース2)、および、第2主部材14の厚みを0.30mmとした場合(ケース3)の3ケースを想定する。なお、ケース1の場合の光導波路デバイスは、第1の実施形態に係る光導波路デバイス1に相当する。
【0020】
ケース1では、温度が高くなると、光導波路デバイス1は、光導波路が形成されている第1主部材11の側が凸形状となるように反り、光導波路の光路長が長くなる。なお、線膨張係数が−9.0×10-6/Kである材料を副部材12として用いれば、温度が変化しても、光導波路デバイス1は反ることがなく、また、光導波路の光路長が変化することもない。ケース2では、温度が変化しても、光導波路デバイス3は反ることがなく、また、光導波路の光路長が変化することもない。ケース3では、温度が高くなると、光導波路デバイス3は、光導波路が形成されている第1主部材11の側が凹形状となるように反り、光導波路の光路長が短くなる。なお、線膨張係数が−6.0×10-6/Kである材料を副部材12として用いれば、温度が変化しても、光導波路デバイス1は反ることがなく、また、光導波路の光路長が変化することもない。
【0021】
以上のように、第1主部材11および第2主部材14それぞれの材料が異なる場合または厚みが異なる場合には、温度変化に因り光導波路デバイス3が反る場合がある。しかし、第1主部材11および第2主部材14それぞれの材料が異なる場合であっても、第1主部材11,副部材12および第2主部材14それぞれの材料や厚みを適切に選択することにより、温度変化に因って光導波路デバイスが反らないようにすることができ、また、光導波路の光路長が変化しないようにすることができる。
【0022】
(第4の実施形態)
次に、本発明に係る光導波路デバイスの第4の実施形態について説明する。図5は、第4の実施形態に係る光導波路デバイス4の斜視図である。この光導波路デバイス4は、光導波路が形成され正の線膨張係数を有する第1主部材11の周囲に、光導波路の光軸を囲むように副部材が固定されているものである。すなわち、光導波路デバイス4は、第1主部材11の上面に負の線膨張係数を有する副部材12が固定され、第1主部材11の下面に負の線膨張係数を有する副部材13が固定され、第1主部材11の一方の側面に負の線膨張係数を有する副部材15が固定され、また、第1主部材11の他方の側面に負の線膨張係数を有する副部材16が固定されている。副部材13、副部材15および副部材16それぞれの材料は、副部材11の材料と同様である。本実施形態に係る光導波路デバイス4は、第2の実施形態に係る光導波路デバイス2の両側面に副部材15および副部材16を張り合わせることで製造される。
【0023】
この光導波路デバイス4は、第2の実施形態に係る光導波路デバイス2が奏する効果と同様の効果を奏する他、以下のような効果をも奏する。すなわち、第1主部材11の周囲に副部材12,13,15および16が固定されていることから、温度が変化しても、光導波路デバイス4に加わる応力は、光導波路の光軸に垂直な面について等方的となり得て、光導波路デバイス4の光導波路の偏波依存性の増大が抑制され得る。
【0024】
(第5の実施形態)
次に、本発明に係る光導波路デバイスの第5の実施形態について説明する。図6は、第5の実施形態に係る光導波路デバイス5の断面図である。この光導波路デバイス5は、第3の実施形態に係る光導波路デバイス3(第1主部材11、副部材12および第2主部材14を含む)の構成に加えて、挿入部材21および挟持部材31を備えている。挿入部材21および挟持部材31それぞれは正の線膨張係数を有しており、挟持部材31の線膨張係数は、挿入部材21の線膨張係数より小さい。例えば、挿入部材21はアルミニウム等であり、挟持部材31はインバー等である。そして、挟持部材31は、光導波路デバイス3および挿入部材21を、光導波路が形成されている平面に垂直な方向に挟む。
【0025】
この光導波路デバイス5では、第1〜第4の実施形態のものが奏する効果と同様の効果を奏し、温度が高くなると、第1主部材11の膨張および副部材12の収縮に因り、第1主部材11に形成された光導波路は、光導波路が形成されている平面に平行な方向に圧縮応力を受ける。これに加えて、この光導波路デバイス5では、温度が高くなると、挟持部材31の熱膨張と比べて挿入部材21の熱膨張が大きいので、第1主部材11に形成された光導波路は、光導波路が形成されている平面に垂直な方向にも圧縮応力を受ける。すなわち、挿入部材21および挟持部材31は、光導波路が形成されている平面に垂直な方向に温度に応じた圧力を加える圧力付加手段として作用するものである。このように、光導波路デバイス5は、光導波路に加わる圧縮応力の異方性が低減されるので、光導波路の複屈折率が小さくなり、偏波依存性が低減される。なお、光導波路の複屈折率は好適には0.6×10-4以下であり、挿入部材21および挟持部材31それぞれの材料や寸法を適切に選択・設計することにより光導波路の複屈折率を好適範囲とすることができる。
【0026】
次に、第5の実施形態に係る光導波路デバイスの変形例について図7〜図9を用いて説明する。
【0027】
図7は、第5の実施形態に係る光導波路デバイスの第1変形例の断面図である。この図に示す光導波路デバイス5Aは、第3の実施形態に係る光導波路デバイス3の構成に加えて、挿入部材22、挟持部材32および棒状の支持部材42a,42bを備えている。挿入部材22、挟持部材32および支持部材42a,42bそれぞれは正の線膨張係数を有しており、挟持部材32および支持部材42a,42bそれぞれの線膨張係数は、挿入部材22の線膨張係数より小さい。例えば、挿入部材22はアルミニウム等であり、挟持部材32はインバー等であり、支持部材42aおよび42bそれぞれは樹脂等である。挟持部材32は、光導波路デバイス3、挿入部材22および支持部材42a,42bを内部に有している。そして、挟持部材32は、支持部材42a,42bとともに光導波路デバイス3および挿入部材22を、光導波路が形成されている平面に垂直な方向に挟む。この光導波路デバイス5Aでは、温度が高くなると、挟持部材32および支持部材42a,42bそれぞれの熱膨張と比べて挿入部材22の熱膨張が大きいので、第1主部材11に形成された光導波路は、光導波路が形成されている平面に垂直な方向にも圧縮応力を受ける。この光導波路デバイス5Aも、光導波路に加わる圧縮応力の異方性が低減されるので、光導波路の複屈折率が小さくなり、偏波依存性が低減される。
【0028】
図8は、第5の実施形態に係る光導波路デバイスの第2変形例の断面図である。この図に示す光導波路デバイス5Bは、上述した光導波路デバイス5Bの構成に加えて、板状の保護部材52a,52bを備えている。保護部材52aは光導波路デバイス3の上に設けられ、保護部材52bは光導波路デバイス3の下に設けられている。この光導波路デバイス5Bは、上述した光導波路デバイス5Bと同様に作用・効果を奏する他、保護部材52a,52bにより光導波路が保護される点で好適である。
【0029】
図9は、第5の実施形態に係る光導波路デバイスの第3変形例の断面図である。この図に示す光導波路デバイス5Cは、第3の実施形態に係る光導波路デバイス3の構成に加えて、棒状の挿入部材23a,23b、挟持部材33および板状の保護部材43を備えている。挿入部材23a,23b、挟持部材33および保護部材43それぞれは正の線膨張係数を有しており、挟持部材33および保護部材43それぞれの線膨張係数は、挿入部材23a,23bそれぞれの線膨張係数より小さい。例えば、挿入部材23a,23bそれぞれはアルミニウム等であり、挟持部材33および保護部材43それぞれはインバー等である。挟持部材33は、光導波路デバイス3、挿入部材23a,23bおよび保護部材43を内部に有している。そして、挟持部材33は、保護部材43とともに光導波路デバイス3および挿入部材23a,23bを、光導波路が形成されている平面に垂直な方向に挟む。この光導波路デバイス5Cでは、温度が高くなると、挟持部材33および保護部材43それぞれの熱膨張と比べて挿入部材23a,23bの熱膨張が大きいので、第1主部材11に形成された光導波路は、光導波路が形成されている平面に垂直な方向にも圧縮応力を受ける。この光導波路デバイス5Cも、光導波路に加わる圧縮応力の異方性が低減されるので、光導波路の複屈折率が小さくなり、偏波依存性が低減される。
【0030】
次に、第5の実施形態に係る光導波路デバイス5の製造方法および実装方法について説明する。図10は、第5の実施形態に係る光導波路デバイス5の製造方法および実装方法を説明する図である。はじめに、第3の実施形態に係る光導波路デバイス3の構成のものを既に説明した方法で製造する。そして、この光導波路デバイス3の両端面に光コネクタ51,52を接続する(図10(a))。このとき、光導波路デバイス3の両端面にある光導波路の光入出射端と、光コネクタ51,52内の光ファイバ(または光ファイバ束)61,62の端面とが対向するようにする。次に、第1主部材11の上に挿入部材21を取り付け(図10(b))、これらを挟持部材31により挟む(図10(c))。この挟持部材31は、例えば、4枚の平板からなり、これらを組み立てることで、断面が矩形の筒状のものとすることができ、光導波路デバイス3および挿入部材21を挟むことができる。また、挟持部材31は、断面が矩形の筒状の一体のものであってもよく、この場合には、光導波路デバイス3および挿入部材21を挟持部材31により挟んで第5の実施形態に係る光導波路デバイス5を製造した後に、光コネクタ51,52を接続するのが好適である。その後、略四角錐台形状の覆い部材71,72を光コネクタ51,52に被せて、終端処理を行う(図10(d))。以上のようにして、第5の実施形態に係る光導波路デバイス5が製造され実装される。
【0031】
このように実装されることで、例えば、光ファイバ61から光導波路デバイス5に入力した信号光は、光導波路デバイス5において所定の処理(例えば、分波処理、合波処理、フィルタリング処理、など)がなされ、その処理がなされた信号光が光ファイバ62に出力される。そして、既述したように、光導波路デバイス5の光学的特性の温度依存性が抑制されており、また、光導波路における偏波依存性が低減されているので、温度が変動しても、安定した光処理がなされる。
【0032】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したとおり、本発明に係る光導波路デバイスは、光導波路が形成され正の線膨張係数を有する平板状の第1主部材の一方の平面に、負の線膨張係数を有する平板状の副部材の一方の平面が固定され、正の線膨張係数を有する第2主部材が副部材の他方の平面に固定され、第1主部材、副部材、及び第2主部材それぞれの線膨張係数又は厚さは、第1主部材単独の光導波路の光学特性の温度依存性より小さい温度依存性を有するように設定されている。この光導波路デバイスでは、温度が高くなると、第1主部材に形成された光導波路は、第1主部材の膨張に因り光路長が長くなろうとするのに対して、副部材の収縮に因り圧縮応力を受ける。この圧縮応力の方向は、第1主部材と副部材との境界に平行な方向である。これにより、温度が変化したときにおける光導波路デバイスの光導波路の光学的特性の変化は抑制される。そして、第1主部材および副部材それぞれの線膨張係数ならびに第1主部材および副部材それぞれの厚みを適切に設計することで、光導波路デバイスの光導波路の光学的特性の温度依存性は実用上無視し得る程度まで小さくなる。また、この光導波路デバイスは、第1主部材と副部材とを張り合わせた構成であるので小型である。また、第1主部材が副部材の一方の面に固定され、正の線膨張係数を有する第2主部材が副部材の他方の面に固定されているので、温度が変化したときに光導波路デバイスの反りが抑制され得る。
【0034】
本発明に係る光導波路デバイスは、正の線膨張係数を有する挿入部材と、挿入部材の線膨張係数より小さい正の線膨張係数を有する挟持部材と、を更に備え、挟持部材は、第1主部材の一方の平面に垂直な方向に第1主部材、副部材、第2主部材および挿入部材を挟み、挟持部材及び挿入部材は、温度の上昇に応じて大きくなる圧力を第1主部材の一方の平面と垂直な方向に加える。この場合には、温度が高くなると、第1主部材の膨張および副部材の収縮に因り、第1主部材に形成された光導波路は、光導波路が形成されている平面に平行な方向に圧縮応力を受ける。これに加えて、温度が高くなると、挟持部材の熱膨張と比べて挿入部材の熱膨張が大きいので、第1主部材に形成された光導波路は、光導波路が形成されている平面に垂直な方向にも圧縮応力を受ける。このように、光導波路デバイスは、光導波路に加わる圧縮応力の異方性が低減されるので、光導波路の複屈折率が小さくなり、偏波依存性が低減される。
【0035】
本発明に係る光導波路デバイスを製造するには、負の線膨張係数を有する平板状の副部材の一方の平面に正の線膨張係数を有する第1主部材を低温CVD法により形成すると共に、副部材の他方の平面に正の線膨張係数を有する第2主部材を低温CVD法により形成し、第1主部材に光導波路を形成し、第1主部材、副部材、及び第2主部材それぞれの線膨張係数又は厚さは、第1主部材単独の光導波路の光学特性の温度依存性より小さい温度依存性を有するように設定して、光導波路デバイスを製造する。この方法において、上記の本発明に係る光導波路デバイスを好適に製造することができる。特に、副部材の上に第1主部材を低温CVD法で形成することにより、第1主部材を薄くすることができるので、光導波路デバイスの光導波路の光学的特性の温度依存性を実用上無視し得る程度まで小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る光導波路デバイスの斜視図である。
【図2】第1の実施形態に係る光導波路デバイスの製造方法を説明する図である。
【図3】第2の実施形態に係る光導波路デバイスの斜視図である。
【図4】第3の実施形態に係る光導波路デバイスの斜視図である。
【図5】第4の実施形態に係る光導波路デバイスの斜視図である。
【図6】第5の実施形態に係る光導波路デバイスの断面図である。
【図7】第5の実施形態に係る光導波路デバイスの第1変形例の断面図である。
【図8】第5の実施形態に係る光導波路デバイスの第2変形例の断面図である。
【図9】第5の実施形態に係る光導波路デバイスの第3変形例の断面図である。
【図10】第5の実施形態に係る光導波路デバイスの製造方法および実装方法を説明する図である。
【符号の説明】
1〜5…光導波路デバイス、11…第1主部材、12…副部材、13…副部材、14…第2主部材、15…副部材、16…副部材、21…挿入部材、31…挟持部材。

Claims (4)

  1. 光導波路が形成され正の線膨張係数を有する平板状の第1主部材の一方の平面に、負の線膨張係数を有する平板状の副部材の一方の平面が固定され、正の線膨張係数を有する第2主部材が前記副部材の他方の平面に固定され、
    前記第1主部材、前記副部材、及び前記第2主部材それぞれの線膨張係数又は厚さは、前記第1主部材単独の前記光導波路の光学特性の温度依存性より小さい温度依存性を有するように設定されていることを特徴とする光導波路デバイス。
  2. 正の線膨張係数を有する挿入部材と、
    前記挿入部材の線膨張係数より小さい正の線膨張係数を有する挟持部材とを備え、
    前記挟持部材は、前記第1主部材の一方の平面に垂直な方向に前記第1主部材、前記副部材、前記第2主部材および前記挿入部材を挟み、
    前記挟持部材及び前記挿入部材は、温度の上昇に応じて大きくなる圧力を前記第1主部材の一方の平面と垂直な方向に加えることを特徴とする請求項1記載の光導波路デバイス。
  3. 前記挿入部材の線膨張係数より小さい正の線膨張係数を有する支持部材を備え、
    前記挟持部材は、前記支持部材を介して、前記第1主部材の一方の平面に垂直な方向に前記第1主部材、前記副部材、前記第2主部材および前記挿入部材を挟むことを特徴とする請求項2記載の光導波路デバイス。
  4. 請求項1記載の光導波路デバイスを製造する方法であって、負の線膨張係数を有する平板状の副部材の一方の平面に正の線膨張係数を有する第1主部材を低温CVD法により形成すると共に、前記副部材の他方の平面に正の線膨張係数を有する第2主部材を低温CVD法により形成し、前記第1主部材に光導波路を形成し、
    前記第1主部材、前記副部材、及び前記第2主部材それぞれの線膨張係数又は厚さは、前記第1主部材単独の前記光導波路の光学特性の温度依存性より小さい温度依存性を有するように設定して、前記光導波路デバイスを製造することを特徴とする光導波路デバイス製造方法。
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