JP3927996B2 - 硬度測定装置 - Google Patents

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本発明は、果実等の対象物の硬度を測定する携帯可能な装置に関するものである。
従来より、果実の収穫の時期の判断は、果実の熟れ具合を色の変化、大きさの変化又は食味を、人間が確認し、経験に基づいた間隔によって判断することが行われている。そして、収穫後の果実の選別は、味、傷の有無、大きさ、および色の4項目により判断されている。
そして、大きさ、傷の有無、糖度、および色の4項目は、選果機により自動的に仕分することが可能である。しかし、糖度が高くても熟し過ぎているため食感が悪い場合や、外観だけでは判断できない病気(芯腐れ、内部褐変等)による欠陥を持っている場合があるので、上記4項目だけでは果実の欠陥の判断は困難であった。
外観だけでは分からない欠陥を、人間の感覚で判断するには、多年の経験を必要とするとともに、人間の感覚で判断することは選果ミスが発生する危険性もあった。
また、精確な選果ができる人材を育成することは、人件費等の経費がかかるという問題や、育成までに時間を要するという問題があった。
そこで、果実の選別や検査のための装置が、特開平09-236587号公報(特許文献1)、特開昭62-044660号公報(特許文献2)、特開平09-274022号公報(特許文献3)、特開2002-296245号公報(特許文献4)等において提案されている。
特開平09-236587号公報 特開昭62-044660号公報 特開平09-274022号公報 特開2002-296245号公報
特許文献1に記載の発明は、測定すべき果物に振動を与え、その果実の振動状態を測定することによって、果実の熟度を判定する手法であり、また、果実表面に照射されたレーザ光がその振動によってドップラー効果を受けることを利用して熟度を測定する装置に関するものである。
特許文献2に記載の発明は、例えば、西瓜の測定において、西瓜を振動させることによって得られた高周波に基づいて、前記西瓜のスの有無を判定する技術である。
特許文献3に記載の発明は、衝撃用ハンマーを用いて果物に振動を与え、果物にて発生する振動音をマイクロフォンでとらえ、その信号をデジタル信号に変換するとともに、果物の大きさを超音波を用いて測定し、これらのデータに基づいて果物の熟度を判定するように構成された判定装置である。
特許文献4に記載の発明は、判別対象の物体に吸収されやすい波長を含むレーザ光を照射し、発生する振動を用いて材質を判別する方法であって、加振機によって振動を与えた前記物体の固有振動数を測定するとともに、この固有振動数で検査光に変調をかけ、物体の振動状態を検出することによって材質を判定するものである。
上述した特許文献1に記載の発明は、果物の振動に基づいたドップラー効果を利用した画期的な測定手法を提案したものであるが、持ち運びが容易な小型の装置を具体的には提案するに至っていない。
また、上述した特許文献2に記載の発明では高周波を使用しているが、果物は高周波を伝えにくいため精確な測定が困難であった。また、振動の幅を数値化して客観的に解析することが困難であった。
また、上述した特許文献3に記載の発明では、果物を振動させるために衝撃用ハンマーを用いているため、果物に損傷を与えるおそれがあるので、好ましくないという問題があった。
また、上述した特許文献4に記載の発明では、加振機やレーザ光源等の小型化が困難であった。
このように、何れの発明であっても、果物に損傷を与えることなく精確な測定が可能であって、しかも、樹上の果物を測定できる小型装置の実現は困難であった。
そこで、本発明は、樹上の果物や卓上の果物の硬度を、直接測定可能な小型装置の提案を目的としてなされたものである。
本発明にかかる請求項1の果物の硬度測定装置は、
果物に振動を与える振動源、この振動源に低周波信号を供給する低周波出力部、振動を与えられた前記果物の振動を検出する振動センサ、前記低周波出力部を制御するとともに前記振動センサからの振動信号から得られる共鳴周波数と果物の重量情報に基づいて前記果物の硬度を演算する解析装置とを備え、
前記振動源と前記振動センサとが一体に配設されて測定器が構成され、
前記測定器は、先端側が閉じ方向に付勢され、後端側のグリップを握りしめることによって先端側が開くように構成された開閉可能な一対の腕を備え、前記一対の腕の内の一方の腕の先には振動源が配設され、他方の腕の先には振動センサが配設され、一対の腕の開閉軸には、開度に応じた電気信号を出力するボリュームを備えた開度センサが配設されており、
前記解析装置は、前記電気信号に基づいて果物の重量情報を演算して出力するように構成されている。
請求項2では、
果物に振動を与える振動源、この振動源に低周波信号を供給する低周波出力部、振動を与えられた前記果物の振動を検出する振動センサ、前記低周波出力部を制御するとともに前記振動センサからの振動信号から得られる共鳴周波数と果物の重量情報に基づいて前記果物の硬度を演算する解析装置とを備え、
前記振動源と前記振動センサとが一体に配設されて測定器が構成され、
前記測定器は、果物を支持する3つの支点が配設され、
前記支点の1つには振動源が配設され、
残りの2つの支点にはそれぞれ振動センサが配設されている。
請求項では、
前記測定器には、前記3つの支点で支持された果物の重量情報を出力する重量センサが配設されている。
請求項では、
前記解析装置は、前記振動センサからの振動信号に基づいて得られる共鳴周波数を求め、第2共鳴周波数の振幅に対する第3共鳴周波数の振幅の相対的な低下量を求め、
この相対的な低下量を判定基準と比較して、前記果物の欠陥の有無を判定するように構成されている。
本発明によれば、ハサミ状の測定器で対象物の果物を挟むだけで果物の硬度および欠陥の有無を客観的に判定、および表示させることができる。また、樹上の果物を挟んで測定できるので、経験の浅深によらず妥当な収穫時期を簡単に知ることができる。
また、卓上型の測定装置で果物の硬度および欠陥の有無を客観的に判定、および表示させることができる。
以下に、本発明にかかる硬度測定装置を、その実施の形態を示した図面に基づいて詳細に説明する。
本発明にかかる硬度測定装置は、対象物に振動を与える振動源及び対象物の振動を検出する振動センサとが一体に配設された測定器と、前記振動源を制御するとともに前記振動センサからの振動信号と対象物の重量情報に基づいて前記対象物の硬度を演算する解析装置とから構成されており、前記測定器は、図1に示したようなハサミ型の測定器1でもよく、図5に示したような卓上型の硬度測定装置のトレー部91に設けてもよい。
まず、ハサミ型の測定器1を図1に基づいて説明する。
図1に示したハサミ型の測定器1は、「く」字型に屈曲した2つの部材11、12を軸13で軸支したものである。前記各部材11、12の分解図は図2に示した通りである。
一方の前記部材11の先端側には振動源2が配設され、他方の部材12には振動センサ3が配設されている。両部材11、12の基部側(後端側)にはグリップ14、15が形成されている。前記振動源2から前記軸13までの距離は、前記振動センサ3から前記軸13までの距離とほぼ同じに設定されている。
4は一部が切欠かれた環状のバネであり、切欠き両端部で前記2つの部材11、12の軸13近傍を押さえることによって、前記振動源2と振動センサ3を近づける方向に付勢するように配設されている。このバネ4の付勢力と前記振動源2による振動によって、対象物の果物が損傷を受けることのないように設定されている。
以上の構成によって、測定器1のグリップ14、15を片手で握りしめることによって、2つの部材11、12の先端側が開き、前記振動源2と振動センサ3とを対象物Tの大きさ以上の距離に離間させることができる。
そして、対象物の果物Tを前記振動源2と振動センサ3との間に位置させて、グリップ14、15を緩めると、前記バネ4の付勢力によって対象物の果物Tは前記振動源2と振動センサ3によって適度の圧力で挟持されるように構成されている。
また、前記測定器1の軸13には、2つの部材11、12の開度を電気信号に変換するためのボリューム5が配設されている。このボリューム5の回転軸は一方の部材に固定され、前記ボリューム5の固定側は他方の部材に固定されている。
6は前記測定器1と協同して対象物Tの果物の硬度を解析する解析装置であり、前記測定器1と解析装置6とはケーブル61で接続されている。
図3は前記解析装置6を中心とした回路構成を示したブロック図である。
前記解析装置6は、解析プログラムがインストールされたコンピュータ62と、アンプ63とから構成されている。
前記コンピュータ62は、演算処理手段としてのCPUと、記憶手段としてのハードディスクやメモリと、データ標示手段としてのディスプレイ装置と、操作情報入力手段としてのキーボードと、信号入出力手段としてのインターフェース部621とを備えている。
前記インターフェース部621は、前記振動センサ3からの振動信号が入力される振動信号入力部622と、前記ボリューム5からの電気信号が入力される開度信号入力部623と、前記アンプ63への低周波信号が出力される低周波信号出力部624とを備えている。
なお、前記振動信号入力部622と前記開度信号入力部623にはA/D変換機能が備えられて、前記振動信号と前記開度信号とを前記コンピュータ62で処理しやすいようにデジタル信号に変換する。前記低周波信号出力部624からは前記コンピュータ62においてソフト的に生成された低周波信号が、必要に応じてアナログ信号に変換されて出力される。
前記アンプ63は、コンピュータ62の低周波信号出力部624から出力される低周波信号を所定のレベルまで増幅して出力端子631から前記振動源2に供給する。
前記低周波信号出力部624から出力される信号は、例えば、1000Hz、2000Hz、4000Hz、あるいは8000Hzのパルス波や、10Hzから1500Hzまでスイープする低周波信号、もしくはホワイトノイズやピンクノイズ等の広帯域信号の何れかである。
そして、出力される低周波信号は、一定のレベルになるように制御されていることはいうまでもない。ここで、前記振動源2において発生させている振動が正常であるか否かを監視するためのモニターセンサ21を、前記振動源2に付設しておく。そして、前記モニターセンサ21からの信号に基づいて、前記振動源2から発せられる振動が一定のレベルになるように制御するとよい。
次に、前述した解析プログラムの概要を図4を参照して説明する。
まず、ステップS1においては、測定開始に当たって、前記振動源、振動センサ、ボリューム等の状態が正常であるか否かをチェックするとともに、各部及び各変数等を初期化する。
次に、ステップS2において、測定開始スイッチの状態をチェックして、押されるとステップS3に進み、前記低周波信号出力部624から低周波信号を出力する。
ステップS4においては、振動センサ3からの振動信号の入力を監視し、振動源2から対象物Tに加えられる低周波信号が、対象物Tを介して検出されるのを待つ。振動信号が入力されるとステップS5へ進む。
ステップS5においては、入力される振動信号をデジタル信号に変換しながらフーリエ変換し、周波数に応じた振幅(dB)の変化特性を、周波数特性として演算して求める。
このような周波数特性の例を図6に示した。
ステップS6においては、前記周波数特性を微分等して第2共鳴周波数(第2ピーク)f2と第3共鳴周波数(第3ピーク)f3を演算して求め、それらのピークの振幅v2,v3を求める。
ステップS7においては、対象物Tとしての果物の弾性率・硬度を算出する。
ここで、弾性率・硬度は、m2/32 2(但し、m:重量、f2:第2共鳴周波数)と表せ、前記重量mは対象物Tの直径dを3乗した値に比例する。従って、対象物Tの直径dを2乗した値は、m2/3に比例することになるので、弾性率・硬度の相対値はd22 2で算出される。
具体的には、前記ボリューム5からの開度信号に基づいて対象物Tの直径dの相対値を求め、この相対値と、ステップS6において求めた第2共鳴周波数f2とに基づいて弾性率の相対値を算出し、その指標を硬度として得るのである。
このようにして得られた硬度は、欠陥がないかぎり、熟度との相関が強いので、熟度の代わりに硬度をディスプレイ装置に数値表示する。
次に、ステップS8においては、対象物Tの欠陥の有無をチェックする。
ここでは、ステップS6において求めた第2共鳴周波数(第2ピーク)の振幅v2に対する第3共鳴周波数(第3ピーク)の振幅v3の相対的な低下量(v2−v3、図4においては7.1)を算出する。ここで、振幅をdB値で表示しているので、2つの振幅の比はdB値の差で表される。
このようにして算出した振幅の相対的な低下量を、正常な(欠陥の無い)対象物の果物の場合での低下量に基づいた判定基準範囲(例えば10.0)と比較する。
図6において実線で示したように相対的な低下量が7.1であれば、判定基準範囲内であるので、欠陥の無い正常な果物であると判定できるが、図4において破線で示したように相対的な低下量が19.3であれば、判定基準範囲を越えているので、当該対象物の果物に欠陥があると判定できる。
このような判定結果をディスプレイ装置に「欠陥有り」もしくは「欠陥無し」と表示する。
このように、ハサミ状の測定器1で対象物の果物を挟むだけで果物の熟度および欠陥の有無を客観的に判定、および表示させることができる。また、樹上の果物を挟んで測定できるので、経験の浅深によらず妥当な収穫時期を簡単に知ることができる。
次に、ハサミ状の測定器1と解析装置6に変えて、図5に示したように卓上型の硬度測定装置9としてもよい。
前記卓上型の硬度測定装置9は、対象物Tとしての果物を載せるトレー部91と基台部92とから構成されている。前記トレー部91の上面には平面視で略正三角形の頂点に位置する部分に、1つの振動源93と、2つの振動センサ94、94とがそれぞれ凸状に露出して配設されている。前記基台部92には、前記3つの凸状部によって支持される対象物Tの重量を計測するためのロードセル等の重量センサ95と、図1に示した解析装置6と同様の機能を備えた解析装置96と、ディスプレイ装置97ととが備えられている。基本的な動作は図1、3に示したものを同様であるのでその説明は省略した。
この場合には、前記振動源93は解析装置96からの信号に基づいて所定の低周波振動を発生して対象物に振動を与える。そして、2つの振動センサ94、94から解析装置96に入力される2系統の振動信号は、それぞれデジタル信号に変換されて、フーリエ変換されて周波数特性が求められて、第2共鳴周波数と第3共鳴周波数が求められる。これらの2系統から得られた第2共鳴周波数及び第3共鳴周波数をそれぞれ平均する。
第2共鳴周波数の平均値と、前記重量センサ95から得られる重量情報に基づいて弾性率が演算されて硬度が前記ディスプレイ装置97に数値表示される。
また、平均された第2共鳴周波数と第3共鳴周波数とに基づいて前記同様にして欠陥の有無が判定されて、その判定結果が前記ディスプレイ装置97に表示される。
このようにして、図5の硬度測定装置9によれば、卓上の装置に果物等の対象物を載せるだけで、その硬度と欠陥の有無とが客観的に判定されて表示されるので、経験の浅深に関わらず適切な硬度の判断と、欠陥の有無の判断ができる。
図6に前記ハサミ状の測定器1による周波数特性の測定例を示した。
また、図7に、前記ハサミ状の測定器1による熟度の測定結果と、特開平06-236587号において提案したレーザードップラー測定装置による測定結果との相関関係を示した。この場合には0.916という高い相関係数が得られ、本発明の装置がレーザードップラー測定装置と同等の精度を持っていることが示された。
従って、本発明による前記測定器1と解析装置6とによって精確な熟度の測定と欠陥の有無の判定をすることができる。
本発明は、果物に限らず、塊状の食品や成型物等のような種々の対象物の硬度を測定することができる。
本発明にかかる硬度測定装置の実施の形態の構成を示した構成図である。 前記硬度測定装置の測定器の要部の分解図である。 前記硬度測定装置の回路構成図である。 前記硬度測定装置の動作を説明するフローチャート図である。 本発明にかかる硬度測定装置の別の実施の形態の構成を示した構成図である。 実施例1における周波数特性を示す図である。 実施例1における相関関係を示す図である。
符号の説明
1 ハサミ型の測定器
11、12 部材
13 軸
2 振動源
3 振動センサ
4 バネ
5 ボリューム
6 解析装置
63 アンプ
T 対象物、果物

Claims (4)

  1. 果物に振動を与える振動源、この振動源に低周波信号を供給する低周波出力部、振動を与えられた前記果物の振動を検出する振動センサ、前記低周波出力部を制御するとともに前記振動センサからの振動信号から得られる共鳴周波数と果物の重量情報に基づいて前記果物の硬度を演算する解析装置とを備え、
    前記振動源と前記振動センサとが一体に配設されて測定器が構成され
    前記測定器は、先端側が閉じ方向に付勢され、後端側のグリップを握りしめることによって先端側が開くように構成された開閉可能な一対の腕を備え、前記一対の腕の内の一方の腕の先には振動源が配設され、他方の腕の先には振動センサが配設され、一対の腕の開閉軸には、開度に応じた電気信号を出力するボリュームを備えた開度センサが配設されており、
    前記解析装置は、前記電気信号に基づいて果物の重量情報を演算して出力するように構成されていることを特徴とする果物の硬度測定装置。
  2. 果物に振動を与える振動源、この振動源に低周波信号を供給する低周波出力部、振動を与えられた前記果物の振動を検出する振動センサ、前記低周波出力部を制御するとともに前記振動センサからの振動信号から得られる共鳴周波数と果物の重量情報に基づいて前記果物の硬度を演算する解析装置とを備え、
    前記振動源と前記振動センサとが一体に配設されて測定器が構成され、
    前記測定器は、果物を支持する3つの支点が配設され、
    前記支点の1つには振動源が配設され、
    残りの2つの支点にはそれぞれ振動センサが配設され
    ていることを特徴とする果物の硬度測定装置。
  3. 前記測定器には、前記3つの支点で支持された果物の重量情報を出力する重量センサが配設されていることを特徴とする請求項2に記載の果物の硬度測定装置。
  4. 前記解析装置は、前記振動センサからの振動信号に基づいて得られる共鳴周波数を求め、第2共鳴周波数の振幅に対する第3共鳴周波数の振幅の相対的な低下量を求め、
    この相対的な低下量を判定基準と比較して、前記果物の欠陥の有無を判定するように構成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の果物の硬度測定装置。
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