JP3894540B2

JP3894540B2 - Interposer with conductive connection

Info

Publication number: JP3894540B2
Application number: JP2001367504A
Authority: JP
Inventors: 徹丸山
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2021-11-30
Also published as: JP2003168760A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電接続部を有するインターポーザに関するものであり、さらに詳しくは非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどのＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メデイア、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品などに適用される導電接続部を有するインターポーザに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者は先に導電接続部同士をパターン状に形成した接着剤部を介して対接させて接続する方法を提案した（特願２００１−２６０００９号明細書）。
次に、図６〜８によりアンテナ回路体がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテナ回路体（電気回路）を形成する場合の導電接続部同士の接続方法について説明する。
【０００３】
図６は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止し（ハ）、少なくともＩＣチップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部位）の上に接着剤をパターン状に塗布して接着剤部６を形成する（ニ）。
【０００４】
図７は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記導電接続部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３と対応するように設けられている。１１は絶縁部である。
【０００５】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９がパターン状に形成された接着剤部６を介して相対するように重ね合わせて、導電接続部３、９をパターン状に形成された接着剤部６を介して接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合することで、図８に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣが得られるというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法によると、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールする必要があり、適性な接着剤のパターンや接着剤の適性塗工量を採用しないと、導電接続部同士の接着はよいが、導電接続部同士の導通が不十分であったり、逆に、導電接続部同士の導通はよいが、導電接続部同士の接着が不十分であったりする問題があり、また、封止剤２０と基材１との接触面積が小さいため封止剤２０と基材１との接着力が小さくＩＣチップ５の封止が充分でないという問題があった。
本発明の目的は、従来の問題を解決し、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールしなくても、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られ、また、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができるインターポーザを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部として、特定の形状を有する導電接続部を用いることにより、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られることを見出し、また、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部を形成することにより封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の請求項１記載の導電接続部を有するインターポーザは、基材上に形成されたＩＣチップを実装した導電接続部を有するインターポーザであって、前記導電接続部のＩＣチップ実装用導電部の封止面に多数の凸部が形成されているとともに、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部が形成されており、封止剤により前記ＩＣチップ導電部の凸部と前記基材の凸部の両方の凸部に対して、その少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップが封止されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、導電部と非導電部が混在しているような、例えば櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部を用いる。
例えばＩＣチップが実装された基板と他の電気回路の導電接続部をそれぞれ櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部とし、両方の導電接続部が接着剤を介して相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなどすると、凸部に介在していた接着剤は流れて凹部に移行する。その結果、凸部同士は接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られるとともに、凹部には移行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良好な接着が得られる。
【００１２】
そして、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部を形成しておき、その上に封止剤を適用してＩＴチップを封止すれば、多数の凸部が存在するため封止剤と基材との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の一形態を説明する。
図１〜３によりアンテナ回路体（電気回路）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテナ回路体（電気回路）を形成する場合の導電接続部同士の接続方法について説明する。
【００１４】
図１は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２と櫛型の形状を有する導電接続部３Ａとが連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止し（ハ）、そして少なくともＩＣチップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部位）の上に接着剤を塗布して接着剤部６Ａを形成する（ニ）。
導電接続部３Ａは、複数の導電部１２と、導電部１２の間に複数の非導電部１３が混在している。導電部１２は基材上に導電性ペーストを用いて印刷法により形成されたり、金属箔をエッチングするなどして形成され凸部となっている。一方、非導電部１３は導電部１２が形成されていない箇所であり、凹部となっている。
【００１５】
図２は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分である、導電接続部３Ａと類似の櫛型の形状を有する導電接続部９Ａ（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記導電接続部９Ａは上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３Ａと櫛形が直交して対応するように設けられている。１１は絶縁部である。
【００１６】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３Ａ、９Ａが接着剤部６Ａを介して相対するように重ね合わせて、導電接続部３Ａ、９Ａを接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣが得られる。
すなわち、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとの導電接続部３Ａ、９Ａが接着剤部６Ａを介して相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなどすると、導電部１２（凸部）に介在していた接着剤は流れて非導電部１３（凹部）に移行する。その結果、導電部１２（凸部）同士は接着剤を介さずに多数の接点が直接接触して良好な電気的導通が得られるとともに、多数の非導電部１３（凹部）には移行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良好な接着が得られる。
【００１７】
上記の実施形態においては、導電接続部３Ａ、９Ａのいずれも櫛型の形状を有する導電接続部の例を示したが、格子型、網型などでもよく、両者は同じ形状を有する導電接続部でもよいが、異なる形状の導電接続部であってもよく、本発明のインターポーザＡの導電接続部３Ａが導電部と非導電部が混在している形状を有する導電接続部であれば、他方は本発明の形状を有する導電接続部でなく従来の形状の導電接続部であっても差し支えない。
【００１８】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体の導電接続部の相対する導電接続部を導電接続する方法は特に限定されず、例えば導電接続部同志を位置合わせしておいてから、熱圧着、プレスによる圧着などの公知の方法で行うことができ、また光、電磁波、電子線などを用いる方法やこれらの組み合わせた方法、超音波溶接具で挟みつけて超音波により導電接続する方法などいずれでもよい。
【００１９】
前記実施形態では接着剤部６ＡをＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３Ａに形成した例を示したが、接着部層６Ａはアンテナ所持体Ｂ側の対応する箇所（接合予定部位）に形成してもよく、あるいはＩＣチップ実装インターポーザＡ側とアンテナ所持体Ｂ側の両方に形成してもよい。
【００２０】
また、接着剤部６ＡはＩＣチップ実装インターポーザＡ側の全面に形成してもよく、またアンテナ所持体Ｂ側の全面に形成してもよい。
また、接着剤部６Ａは、線、点、格子状、櫛状などのパターン状に形成されていてもよい。
【００２１】
紙基材上に形成した長さ２０ｍｍ×５本、線間距離０．６ｍｍの導電部１２の線幅を０．０５ｍｍ〜０．３０ｍｍまで変化させたものを、銅箔（エッチング前）とを接着剤（ケミタイトＴＮＰ０３００、東芝ケミカル社製、厚さ２０μｍ）で貼り合わせ（０．４ＭＰａ、１５０℃、１０分）、線パターンと銅箔にテスターを当てて直流電気抵抗を測定した。線幅（ｍｍ）と直流電気抵抗（Ω）との関係を表１に示す。
【００２２】
【表１】

【００２３】
表１から導電部１２の線幅は０．０５ｍｍ以上あれば直流電気抵抗（Ω）が低く、実用性があることが判る。
【００２４】
そこで導電部１２の線幅を０．１ｍｍに固定し、長さ２０ｍｍ×線幅１０ｍｍに敷き詰めた導電部１２の線幅を線間距離（非導電部１３の幅）を０．００５ｍｍ〜０．６０ｍｍまで変化させたものを、銅箔（エッチング前）と接着剤（ケミタイトＴＮＰ０３００、東芝ケミカル社製、厚さ２０μｍ）で貼り合わせ（０．４ＭＰａ、２００℃、１０秒）、Ｔピールにより接着強度を測定した（ピール条件幅１０ｍｍ、速度３００ｍｍ／分）。線間距離（ｍｍ）と接着強度ｇ／ｃｍとの関係を表２に示す。
【００２５】
【表２】

【００２６】
表２から線間距離は０．０５ｍｍ以上あれば接着強度が大きく、実用性があることが判る。
【００２７】
図４（イ）〜（ロ）は、本発明の他の形状の導電接続部を模式的に示す説明図である。
図４（イ）は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続部１４は、複数の導電部１５と、導電部１５の間に複数の非導電部１６が混在している形状を有する。
図４（ロ）は、他の格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続部１７は、複数の導電部１５と、導電部１５の間に複数の非導電部１６が混在している形状を有する。
【００２８】
図５（イ）〜（ハ）は、基材のＩＣチップの封止面に形成された多数の凸部を説明する説明図である。
図５（イ）の例では、基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が存在するため封止剤２０と基材との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できる。
【００２９】
図５（ロ）の例では、基材に導電インクを用いて互いに導通している多数の凸部３１から形成されるＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と基材および凸部３１との接触面積が大きくなり前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
【００３０】
図５（ハ）の例では、基材に導電インクを用いて互いに導通している多数の凸部３１から形成されるＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の凸部３０が設けてあり、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の凸部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と基材および凸部３１との接触面積が大きくなり前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
【００３１】
上記の例では、凸部３０、３１は細線の例を示したが、形状は細線に限定されず、丸、四角、放射状、同心円などの形状であってもよい。
【００３２】
紙基材上に銅の細線エッチングパターン（線の幅０．０５〜０．５ｍｍ）を設けたもの同士を封止剤（ＣＲＰ−Ｘ４３２２、住友ベークライト社製、厚み２００μｍ）を用いて貼り合わせ（０．４ＭＰａ、２００℃、１０秒）、Ｔピールにより接着強度を測定した（ピール条件幅１ｃｍ、速度３００ｍｍ／分）。線間距離（ｍｍ）と接着強度ｇ／ｃｍとの関係を表３に示す。
【００３３】
【表３】

【００３４】
表３から線間距離は０．３ｍｍ以下が好ましいことが判る。
【００３５】
本発明で用いる基材１あるいは基材７の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００３６】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよいし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも異種でもよい）でも構わない。
【００３７】
上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン１０の形成、凸部３０、３１の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでない。
【００３８】
またアンテナ所持体において、導電パターン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【００３９】
ＩＣチップ実装インターポーザを形成するプロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。
必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。
【００４０】
本発明で用いる接着剤は特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれらの組み合わせからなる接着剤などを挙げることができる。またこれらの接着剤に、粉体状の金、ニッケル、銀、アルミニウムといった導電性物質を配合して導電性を付与した導電性接着剤も使用できる。
粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用できる。
これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
【００４１】
本発明で用いる接着剤に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることができる。
【００４２】
上記ＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体、ＩＣチップ実装用などの導電接続部は、設計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほどの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００４３】
上記実施形態では非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるＲＦ−ＩＤメデイアの導電接続部同士の接続について説明したが、他の導電接続部同士の接続にも適用することができ、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用して接着剤部を介して接着するとともに電気的導通を図ることができる。
【００４４】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００４５】
以下参考例によって、本発明をさらに詳細に説明する。
（参考例１）
剥離紙（ＳＰ−８Ｋアオ、リンテック社製）に対して、導電インク（ＬＳ４１５Ｃ−Ｋ、アサヒ化学研究所製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１５０℃、３０分の加熱後、タック紙（コピータック、トッパン・フォームズ社製）をゴムローラを用いて貼り合わせ（２ｋｇ／ｃｍ２、４０℃）、タック紙側にアンテナ部を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図２に示すアンテナ所持体を作った。導電接続部の形状は線間距離０．３ｍｍ、線幅０．３ｍｍの櫛形の形状を有するものとした。
一方、ＮＩＰ（ノンインパクトプリンター）対応紙に印刷したＩＣチップ実装用導電部（ランド部）にＩＣを実装し（２３０℃、０．４ＭＰａ、２秒）、導電接続部に接着剤を塗布して、図１に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製した。このようにして作製したアンテナ所持体とＩＣチップ実装インターポーザをそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対するように重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作製した。これをＮＩＰに貼り合わせた状態で８５℃、８５％ＲＨの環境に放置したが、通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。
また、銅箔エッチング法で図１に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製したものを使用し図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作製しても、同様に良好な状態が維持された。
【００４６】
（参考例２）
剥離ポリアミドフィルムに対して、導電インク（Ｎ−５８４５−１、昭栄化学工業社製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１８０℃、３０分の加熱後、両面テープ（Ｎｏ．５００、日東電工社製）をゴムローラを用いて貼り合わせ（２ｋｇ／ｃｍ２、４０℃）、両面テープ側にアンテナ部を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図２に示すアンテナ所持体を作った。導電接続部の形状は線間距離０．３ｍｍ、線幅０．３ｍｍの櫛形の形状を有するものとした。
一方、ＮＩＰ（ノンインパクトプリンター）対応紙に印刷したＩＣチップ実装用導電部（ランド部）にＩＣを実装し（２３０℃、０．４ＭＰａ、２秒）、導電接続部に接着剤を塗布して、図１に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製した。このようにして作製したアンテナ所持体とＩＣチップ実装インターポーザをそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対するように重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作製した。これをＮＩＰに貼り合わせた状態で８５℃、８５％ＲＨの環境に放置したが、通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の導電接続部を有するインターポーザは、基材上に形成されたＩＣチップを実装した導電接続部を有するインターポーザであって、前記導電接続部のＩＣチップ実装用導電部の封止面に多数の凸部が形成されているとともに、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸部が形成されており、封止剤により前記ＩＣチップ導電部の凸部と前記基材の凸部の両方の凸部に対して、その少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップが封止されているので、例えば、本発明のＩＣチップ実装インターポーザＡと前記アンテナ所持体Ｂとをそれぞれの櫛型や格子型などの凹凸形状を有する導電接続部が接着剤を介して相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなどすると、多数の凸部に介在していた接着剤は流れて多数の凹部に移行し、その結果、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールしなくても、凸部同士は多数の接触部において接着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られるとともに、多数の凹部には移行してきた接着剤を含めて多量の接着剤が介在するようになるので良好な接着が得られ導電接続部に外力が集中しても電気的接続が途切れず、また、封止剤と基材との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができ、信頼性が向上するという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）〜（ニ）は導電接続部を備えたＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図２】（イ）〜（ロ）はアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図３】ＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図である。
【図４】他の導電接続部の形状を示す説明図である。
【図５】（イ）〜（ハ）は基材のＩＣチップの封止面に形成された多数の凸部および本発明の他の導電接続部であるＩＣチップの実装用導電部を示す説明図である。
【図６】（イ）〜（ニ）は従来の導電接続部を備えたＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図７】（イ）〜（ロ）は従来の導電接続部を備えたアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図８】従来のＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図である。
【符号の説明】
１基材
２ＩＣチップ実装用導電部
３、３Ａ導電接続部
４導電パターン
５ＩＣチップ
６、６Ａ接着剤部
７基材
８アンテナ導電部
９、９Ａ導電接続部
１０導電パターン
１１絶縁部
１２、１５導電部
１３、１６非導電部
２０封止剤
３０、３１凸部
ＡＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂアンテナ所持体
ＣＲＦ−ＩＤメデイア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an interposer having a conductive connection, and more specifically, RF-ID (Radio Frequency IDentification) such as a thin information transmission / reception recording medium such as a non-contact IC tag, a paper computer, a disposable electric product, and the like The present invention relates to an interposer having a conductive connection applied to the above.
[0002]
[Prior art]
The present inventor previously proposed a method of connecting and connecting conductive connecting portions through an adhesive portion formed in a pattern (Japanese Patent Application No. 2001-260009).
Next, the antenna circuit body is divided into an IC chip mounting interposer and an antenna holder according to FIGS. 6 to 8, and the IC chip mounting interposer and the antenna holder are formed in advance, and the antenna circuit body is formed using them. A method for connecting the conductive connection portions in the case of forming a body (electric circuit) will be described.
[0003]
FIG. 6 shows the process of forming one of the IC chip mounting interposers. First, a base material 1 having a predetermined size is prepared so as to cover the terminal portion of the antenna holder (to be described later). A pair of conductive patterns 4 in which the IC chip mounting conductive portion 2 and the conductive connection portion 3 are continuous are provided (B). Thereafter, an IC chip 5 is mounted so as to straddle the IC chip mounting conductive portion 2 to form an IC chip mounting interposer A, which is made of a thermosetting insulating paste such as phenol resin, polyester resin, or epoxy resin. The IC chip 5 is sealed with the sealant 20 (c), and an adhesive is applied in a pattern on at least the conductive connection part 3 (part to be joined) on which the IC chip 5 is mounted. Form part 6 (d).
[0004]
FIG. 7 shows a process of forming the other antenna holder B. A base material 7 having a predetermined size is prepared (a). An antenna conductive portion 8 and end portions of the antenna conductive portion 8 are provided on the base material 7. A conductive pattern 10 is formed (b), which is located at a terminal portion and includes a conductive connection portion 9 (part to be joined) as a terminal portion, whereby the antenna holder B is formed. The conductive connection portion 9 is provided so as to correspond to the conductive connection portion 3 of the IC chip mounting interposer A. 11 is an insulating part.
[0005]
Then, the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B are superposed so that the respective conductive connection portions 3 and 9 face each other through the adhesive portion 6 formed in a pattern, and the conductive connection portions 3 and 9 are overlapped. 8 is bonded through the adhesive portion 6 formed in a pattern and is electrically connected, and the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B are joined together, so that the RF-ID media C shown in FIG. It is to be obtained.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to this method, it is necessary to devise the adhesive pattern to be applied or to control the application amount of the adhesive to be applied accurately, and to reduce the appropriate adhesive pattern and the appropriate adhesive application amount. If not adopted, adhesion between the conductive connection parts is good, but conduction between the conductive connection parts is insufficient, or conversely, conduction between the conductive connection parts is good, but adhesion between the conductive connection parts is insufficient. In addition, there is a problem that the contact area between the sealing agent 20 and the base material 1 is small, so that the adhesive force between the sealing agent 20 and the base material 1 is small and the IC chip 5 is not sufficiently sealed. there were.
The object of the present invention is to solve the conventional problems, devise the pattern of the adhesive to be applied, and to achieve good adhesion between the conductive connection parts without having to control the coating amount of the adhesive to be applied accurately. It is to provide an interposer in which electrical conduction is obtained and the IC chip can be strongly sealed with a sealant.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor can obtain good adhesion and conduction between the conductive connection parts by using a conductive connection part having a specific shape as the conductive connection part. In addition, the inventors have found that the IC chip can be strongly sealed with a sealant by forming a large number of convex portions on the sealing surface of the base IC chip, and the present invention has been completed.
[0008]
In other words, an interposer having a conductive connection portion according to claim 1 of the present invention is an interposer having a conductive connection portion on which an IC chip formed on a substrate is mounted, and the conductive connection portion has a conductive structure for mounting an IC chip. part with a number of convex portions are formed on the sealing surface of which a large number of projections are formed on the sealing surface of the IC chip substrate, and a convex portion of the IC chip conductive portion by a sealant against the projecting portion of both of the convex portion of the substrate, its at least partially including IC chips mounted on the conductive portion for the IC chip mounting is characterized in that it is sealed.
[0011]
In the present invention, a conductive connection portion having a concavo-convex shape such as a comb shape or a lattice shape in which a conductive portion and a non-conductive portion are mixed is used.
For example, the conductive connection part of the substrate on which the IC chip is mounted and the other electric circuit are made conductive connection parts having an uneven shape such as a comb shape or a lattice type, and both the conductive connection parts are opposed to each other with an adhesive. When they are overlapped, pressed, heated, etc., the adhesive that has intervened in the convex portion flows and moves to the concave portion. As a result, the convex portions directly contact each other without using an adhesive to obtain good electrical continuity, and a large amount of adhesive is interposed in the concave portion including the transferred adhesive. Adhesion is obtained.
[0012]
Then, if a large number of convex portions are formed on the sealing surface of the IC chip of the base material and the IT chip is sealed by applying a sealing agent thereon, a large number of convex portions exist, so that sealing is performed. The contact area between the agent and the substrate is increased, and as a result, the IC chip can be strongly sealed with the sealant.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The antenna circuit body (electric circuit) is divided into an IC chip mounting interposer and an antenna holder according to FIGS. 1 to 3, and the IC chip mounting interposer and the antenna holder are formed in advance, and an antenna is formed using them. A method of connecting the conductive connection portions when forming a circuit body (electric circuit) will be described.
[0014]
FIG. 1 shows a process of forming one IC chip mounting interposer. First, a base material 1 having a predetermined size is prepared so as to extend to a terminal portion of an antenna holder to be described later. A pair of conductive patterns 4 in which the IC chip mounting conductive portion 2 and the comb-shaped conductive connecting portion 3A are continuous are provided (B). Thereafter, an IC chip 5 is mounted so as to straddle the IC chip mounting conductive portion 2 to form an IC chip mounting interposer A, which is made of a thermosetting insulating paste such as phenol resin, polyester resin, or epoxy resin. The IC chip 5 is sealed with the sealant 20 (c), and an adhesive is applied onto at least the conductive connection part 3 (part to be joined) on which the IC chip 5 is mounted, to thereby form an adhesive part 6A. (D).
In the conductive connecting portion 3 </ b> A, a plurality of conductive portions 12 and a plurality of nonconductive portions 13 are mixed between the conductive portions 12. The conductive portion 12 is formed on the base material by a printing method using a conductive paste, or is formed by etching a metal foil or the like to be a convex portion. On the other hand, the non-conductive portion 13 is a portion where the conductive portion 12 is not formed, and is a concave portion.
[0015]
FIG. 2 shows a process of forming the other antenna holder B. A base material 7 having a predetermined size is prepared (a), and an antenna conductive portion 8 and end portions of the antenna conductive portion 8 are provided on the base material 7. A conductive pattern 10 is provided (b) which is a terminal portion and is formed of a conductive connection portion 9A (part to be joined) having a comb shape similar to the conductive connection portion 3A. It is formed. The conductive connection portion 9A is provided so that the conductive connection portion 3A of the IC chip mounting interposer A and the comb shape are orthogonal to each other. 11 is an insulating part.
[0016]
Then, the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B are overlapped so that the respective

conductive connection portions

3A and 9A are opposed to each other through the adhesive portion 6A, and the

conductive connection portions

3A and 9A are bonded and electrically connected. The RF-ID media C shown in FIG. 3 can be obtained by connecting the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B with electrical conduction.
That is, when the

conductive connection portions

3A and 9A between the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B are overlapped with each other via the adhesive portion 6A, and pressed or heated, the conductive portion 12 (convex portion). The adhesive that was present in the flow flows to the non-conductive portion 13 (concave portion). As a result, the conductive portions 12 (convex portions) are directly contacted with each other without using an adhesive and good electrical conduction is obtained, and the conductive portions 12 (convex portions) have moved to a large number of non-conductive portions 13 (concave portions). Since a large amount of adhesive including the adhesive is interposed, good adhesion can be obtained.
[0017]
In the above embodiment, the

conductive connection portions

3A and 9A are examples of the conductive connection portion having a comb shape. However, the conductive connection portions may have a lattice shape or a net shape, and both have the same shape. However, it may be a conductive connection portion having a different shape, and if the conductive connection portion 3A of the interposer A of the present invention is a conductive connection portion having a shape in which a conductive portion and a non-conductive portion are mixed, the other is The conductive connection portion having the shape of the present invention may be used instead of the conductive connection portion having a conventional shape.
[0018]
There is no particular limitation on the method of conducting conductive connection between the conductive connecting portions of the IC chip mounting interposer and the antenna holding body, and the conductive connecting portions are aligned, for example, after the conductive connecting portions are aligned, thermocompression bonding, press bonding, etc. Any known method may be used, such as a method using light, electromagnetic wave, electron beam or the like, a combination method thereof, a method of sandwiching with an ultrasonic welding tool and conducting conductive connection using ultrasonic waves.
[0019]
In the above embodiment, the adhesive portion 6A is formed on the conductive connection portion 3A of the IC chip mounting interposer A. However, the adhesive portion layer 6A is formed at a corresponding location (part to be joined) on the antenna holder B side. Alternatively, it may be formed on both the IC chip mounting interposer A side and the antenna holder B side.
[0020]
The adhesive 6A may be formed on the entire surface on the IC chip mounting interposer A side, or may be formed on the entire surface on the antenna holder B side.
The adhesive portion 6A may be formed in a pattern such as a line, a dot, a lattice, or a comb.
[0021]
A copper foil (before etching) is prepared by changing the line width of the conductive portion 12 having a length of 20 mm × 5 pieces and a line distance of 0.6 mm formed on a paper substrate from 0.05 mm to 0.30 mm. Bonding (0.4 MPa, 150 ° C., 10 minutes) with an adhesive (Chemite TNP0300, manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd., thickness: 20 μm), a direct current resistance was measured by applying a tester to the line pattern and the copper foil. Table 1 shows the relationship between the line width (mm) and the DC electric resistance (Ω).
[0022]
[Table 1]

[0023]
From Table 1, it can be seen that if the line width of the conductive portion 12 is 0.05 mm or more, the direct current electric resistance (Ω) is low and practical.
[0024]
Therefore, the line width of the conductive portion 12 is fixed to 0.1 mm, and the line width of the conductive portion 12 laid down to a length of 20 mm × line width of 10 mm is set to a line-to-line distance (width of the nonconductive portion 13) of 0.005 mm to. What was changed to 60 mm was bonded with a copper foil (before etching) and an adhesive (Chemite TNP0300, manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd., thickness 20 μm) (0.4 MPa, 200 ° C., 10 seconds), and adhesive strength by T peel (Peel condition width 10 mm, speed 300 mm / min). Table 2 shows the relationship between the distance between lines (mm) and the adhesive strength g / cm.
[0025]
[Table 2]

[0026]
From Table 2, it can be seen that if the distance between the lines is 0.05 mm or more, the adhesive strength is high and there is practicality.
[0027]
FIGS. 4A to 4B are explanatory views schematically showing conductive connecting portions having other shapes according to the present invention.
FIG. 4A shows a conductive connection portion having a lattice shape. The conductive connection portion 14 has a shape in which a plurality of conductive portions 15 and a plurality of nonconductive portions 16 are mixed between the conductive portions 15.
FIG. 4B shows a conductive connection having another lattice shape. The conductive connection portion 17 has a shape in which a plurality of conductive portions 15 and a plurality of nonconductive portions 16 are mixed between the conductive portions 15.
[0028]
FIGS. 5A to 5C are explanatory views for explaining a large number of convex portions formed on the sealing surface of the base IC chip.
In the example of FIG. 5A, a pair of conductive patterns in which the conductive part 2 for IC chip mounting and the conductive connection part 3 are continuous are provided on the base material using conductive ink, and the base material is formed using conductive ink. A large number of convex portions 30 are provided on the sealing surface of the IC chip 5, and the IC chip 5 is mounted so as to straddle the IC chip mounting conductive portion 2, and heat such as phenol resin, polyester resin, epoxy resin, or the like. IC chip mounting interposer A is formed by sealing the IC chip 5 using a sealing agent 20 made of a curable insulating paste or the like.
Since there are a large number of convex portions 30 on the sealing surface of the IC chip 5 as the base material, the contact area between the sealing agent 20 and the base material is increased. As a result, the IC chip 5 is strongly sealed by the sealing agent 20. Can be achieved.
[0029]
In the example of FIG. 5B, a pair of IC chip mounting conductive portions 2 and conductive connection portions 3 formed from a large number of convex portions 31 that are electrically connected to each other using conductive ink as a base material. The conductive pattern is provided, and a large number of convex portions 30 are provided on the sealing surface of the base IC chip 5 using conductive ink, and the IC chip 5 is formed so as to straddle the conductive part 2 for mounting the IC chip. The IC chip mounting interposer A is formed by mounting and sealing the IC chip 5 using a sealing agent 20 made of a thermosetting insulating paste such as phenol resin, polyester resin, or epoxy resin.
Since there are a large number of convex portions 30 on the sealing surface of the base IC chip 5, the contact area between the sealing agent 20 and the base material and the convex portions 30 is increased. As a result, the IC chip 5 formed by the sealing agent 20. In addition, the contact area between the sealant 20 and the base material and the convex portion 31 is increased, the IC chip mounting conductive portion 2 is strongly adhered, and conduction is ensured and peeled off. Without improving reliability.
[0030]
In the example of FIG. 5C, a pair of IC chip mounting conductive portions 2 and conductive connecting portions 3 formed from a large number of convex portions 31 that are electrically connected to each other using conductive ink as a base material. The conductive pattern is provided, and a plurality of convex portions 30 are provided on a part of the sealing surface of the base IC chip 5 using a conductive ink, and the IC is formed so as to straddle the conductive part 2 for mounting the IC chip. An IC chip mounting interposer A is formed by mounting the chip 5 and sealing the IC chip 5 with a sealing agent 20 made of a thermosetting insulating paste such as phenol resin, polyester resin, or epoxy resin.
Since there are a large number of convex portions 30 on a part of the sealing surface of the IC chip 5 of the base material, the contact area between the sealing agent 20 and the base material and the convex portions 30 is increased. A strong sealing of the IC chip 5 can be achieved, the contact area between the sealing agent 20 and the base material and the convex part 31 is increased, and the conductive part 2 for mounting the IC chip is strongly bonded, and conduction is ensured. It does not peel off and improves reliability.
[0031]
In the above example, the

convex portions

30 and 31 are examples of thin lines, but the shape is not limited to thin lines, and may be round, square, radial, concentric circles, or the like.
[0032]
Bonded together a copper substrate with a copper fine wire etching pattern (line width 0.05 to 0.5 mm) using a sealant (CRP-X4322, manufactured by Sumitomo Bakelite, thickness 200 μm) ( 0.4 MPa, 200 ° C., 10 seconds), and adhesive strength was measured by T peel (peel condition: width 1 cm, speed 300 mm / min). Table 3 shows the relationship between the distance between lines (mm) and the adhesive strength g / cm.
[0033]
[Table 3]

[0034]
It can be seen from Table 3 that the distance between the lines is preferably 0.3 mm or less.
[0035]
As the material of the substrate 1 or the substrate 7 used in the present invention, a woven fabric, a nonwoven fabric, a mat, paper or a combination thereof made of inorganic or organic fibers such as glass fiber, alumina fiber, polyester fiber, polyamide fiber, Alternatively, a composite base material, a polyamide resin base material, a polyester resin base material, a polyolefin resin base material, a polyimide resin base material, an ethylene / vinyl alcohol copolymer base material, a polyvinyl base material, which are molded by impregnating them with a resin varnish Alcohol resin substrate, polyvinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin substrate, polyethersulfone resin substrate Plastic substrates such as materials, or corona discharge treatment on these, Plasma treatment ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, that has been subjected to surface treatment such as flame plasma treatment and ozone treatment, may be selected from those known, such as.
[0036]
The IC chip mounting interposer and the antenna holder may be formed using a base material made of the same material, or may be different base materials. Further, the number of IC chip-mounted interposers and antenna holders may not be one, and a plurality of them (and may be the same or different).
[0037]
The formation of the conductive pattern 4 with the IC chip mounting interposer, the formation of the conductive pattern 10 with the antenna holder, and the formation of the

protrusions

30 and 31 can be performed by known methods, respectively. For example, a method of drying and fixing a conductive paste by screen printing or ink jet printing, pasting of coated or uncoated metal wire, etching, dispensing, metal foil pasting, direct metal deposition, metal deposition film transfer, Examples include, but are not limited to, conductive polymer layer formation.
[0038]
Further, in the antenna holder, the conductive pattern 10 is not necessarily limited to one side, and may be formed on the back side as an inner layer as long as a connection that finally functions as an antenna is guaranteed. Moreover, the antenna which combined them in multiple may be sufficient. Furthermore, the pattern which straddled other lines by the jumper line may be sufficient as needed. It may be coated to protect the formed antenna.
[0039]
IC chip mounting in the process of forming an IC chip mounting interposer includes wire bonding (WB), anisotropic conductive film (ACF), conductive paste (ACP), insulating resin (NCP), insulating film (NCF) ), And those using cream solder balls can be connected by a known method.
If necessary, the connecting portion may be protected and reinforced with a known underfill material or potting material.
[0040]
The adhesive used in the present invention is not particularly limited. Specifically, for example, it is cured by a hot melt adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a thermoplastic resin adhesive, a thermosetting resin adhesive, ultraviolet rays, an electron beam, or the like. Adhesives, natural rubber-based adhesives, synthetic rubber-based adhesives, etc., or an adhesive composed of a combination thereof. In addition, conductive adhesives obtained by blending these adhesives with conductive substances such as powdered gold, nickel, silver, and aluminum can be used.
Adhesives include natural rubber and synthetic rubber, tackifiers (rosin and rosin derivatives, polyterbene resins, terpene phenol resins, petroleum resins), softeners (liquid polybutene, mineral oil, liquid polyisobutylene, liquid polyacrylate), aging Rubbers with known additives such as inhibitors, acrylics with copolymerization of multiple acrylic esters with different glass transition temperatures and other functional monomers, silicones with silicone rubber and resin, poly Ethers and polyurethane adhesives can be preferably used.
These adhesives and pressure-sensitive adhesives are not only solution type dissolved in solution, but also water-based emulsion type, hot melt type that solidifies by cooling after heat-melt application, liquid oligomer or monomer, etc. Some of them are cured by irradiation with radiation such as lines, and any of them can be used.
[0041]
For the adhesive used in the present invention, if necessary, known additives such as insulating powders such as silica, alumina, glass, talc and various rubbers, or mold release agents, surface treatment agents, fillers, pigments and dyes. Can be added.
[0042]
The above-mentioned IC chip mounting interposer, antenna holder, and IC chip mounting conductive connection portions may be made by any method that is easy to manufacture and process by design, and processing tolerances that do not require the same precision as the IC chip mounting conductive portions A high degree structure may be sufficient.
[0043]
In the above embodiment, the connection between the conductive connection portions of the RF-ID media used for a thin information transmission / reception type recording medium such as a non-contact IC tag has been described. Specifically, for example, it can be applied to connection between conductive connection parts such as a paper computer and a disposable electric product, and can be bonded through an adhesive part and can be electrically connected.
[0044]
The description of the above embodiment is for explaining the present invention, and does not limit the invention described in the claims or reduce the scope. Moreover, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim.
[0045]
The following reference examples, describe the present invention in more detail.
( Reference Example 1)
On the release paper (SP-8K Ao, manufactured by Lintec), the antenna part was printed using conductive ink (LS415C-K, manufactured by Asahi Chemical Research Laboratory), heated at 150 ° C. for 30 minutes, and then tack paper (Copy tack, manufactured by Toppan Forms Co., Ltd.) was bonded together using a rubber roller (2 kg / cm 2, 40 ° C.), and the antenna part was transferred to the tack paper side to produce an antenna on a paper substrate, as shown in FIG. I made an antenna holder. The shape of the conductive connection portion was a comb shape having a line-to-line distance of 0.3 mm and a line width of 0.3 mm.
On the other hand, an IC is mounted on a conductive part (land part) for mounting an IC chip printed on NIP (non-impact printer) compatible paper (230 ° C., 0.4 MPa, 2 seconds), and an adhesive is applied to the conductive connecting part. was prepared indicate to I C chips mounted interposer in FIG. The antenna holder and the IC chip mounting interposer manufactured in this way are superposed and bonded so that the respective conductive connection portions face each other through the adhesive portion, and are made to be electrically conductive, and the IC chip mounting interposer and the antenna The RF-ID media C shown in FIG. 3 was produced by joining the holder. This was left in an environment of 85 ° C. and 85% RH in a state of being bonded to NIP, but the communication state was not changed and a good state was maintained.
Further, even when the RF-ID media C shown in FIG. 3 was prepared using the IC chip mounting interposer shown in FIG. 1 manufactured by the copper foil etching method, the good state was similarly maintained.
[0046]
( Reference Example 2)
The antenna part was printed on the release polyamide film using conductive ink (N-5845-1, manufactured by Shoei Chemical Industry Co., Ltd.), heated at 180 ° C. for 30 minutes, and then double-sided tape (No. 500, Nitto Denko). 2) was bonded together using a rubber roller (2 kg / cm 2, 40 ° C.), the antenna part was transferred to the double-sided tape side to produce an antenna on a paper substrate, and the antenna holder shown in FIG. 2 was produced. The shape of the conductive connection portion was a comb shape having a line-to-line distance of 0.3 mm and a line width of 0.3 mm.
On the other hand, an IC is mounted on a conductive part (land part) for mounting an IC chip printed on NIP (non-impact printer) compatible paper (230 ° C., 0.4 MPa, 2 seconds), and an adhesive is applied to the conductive connecting part. was prepared indicate to I C chips mounted interposer in FIG. The antenna holder and the IC chip mounting interposer manufactured in this way are superposed and bonded so that the respective conductive connection portions face each other through the adhesive portion, and are made to be electrically conductive, and the IC chip mounting interposer and the antenna The RF-ID media C shown in FIG. 3 was produced by joining the holder. This was left in an environment of 85 ° C. and 85% RH in a state of being bonded to NIP, but the communication state was not changed and a good state was maintained.
[0047]
【The invention's effect】
An interposer having a conductive connection part according to claim 1 of the present invention is an interposer having a conductive connection part on which an IC chip formed on a substrate is mounted, wherein the conductive part for mounting an IC chip of the conductive connection part with a number of convex portions are formed on the sealing surface, and a large number of convex portions are formed on the sealing surface of the IC chip of the base material, the base convex portion of the IC chip conductive portion by a sealant against the projecting portion of both of the convex portion of the timber, since its at least partially including IC chips mounted on the conductive portion for the IC chip mounting is sealed, for example, mounting an IC chip of the present invention When the interposer A and the antenna holder B are overlapped so that their respective concave and convex conductive shapes such as combs and lattices are opposed to each other via an adhesive, and pressed or heated, a large number of convexes Intervening in the part Adhesive flows and moves into a large number of recesses. As a result, the protrusions are in contact with each other without having to devise an adhesive pattern to be applied or precisely controlling the amount of adhesive applied. Good electrical continuity is obtained by direct contact without using an adhesive at the part, and a large amount of adhesive including the transferred adhesive is interposed in a large number of recesses so that good adhesion is achieved. Even if external force concentrates on the obtained conductive connection part, the electrical connection is not interrupted, and the contact area between the sealant and the base material is increased. As a result, the IC chip is strongly sealed with the sealant. And has a remarkable effect of improving reliability.
[Brief description of the drawings]
[1] (a) to (d) are explanatory views showing a forming process of the IC chip mounting an interposer having an electrically conductive connecting part.
FIGS. 2A to 2B are explanatory views showing a process of forming an antenna holder.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing RF-ID media.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing the shape of another conductive connecting portion.
FIGS. 5A to 5C are explanations showing a large number of convex portions formed on the sealing surface of the base IC chip and a conductive portion for mounting the IC chip which is another conductive connecting portion of the present invention. FIG.
FIGS. 6A to 6D are explanatory views showing a process of forming an IC chip mounting interposer having a conventional conductive connection portion. FIGS.
FIGS. 7A to 7B are explanatory views showing a process of forming an antenna holder having a conventional conductive connection portion. FIGS.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing conventional RF-ID media.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Conductive part 3 for IC chip mounting, 3A Conductive connection part 4 Conductive pattern 5

IC chip

6, 6A Adhesive part 7 Base material 8 Antenna conductive part 9, 9A Conductive connection part 10 Conductive pattern 11 Insulating

part

12, 15 Conductive parts 13, 16 Nonconductive part 20

Sealant

30, 31 Convex part A IC chip mounting interposer B Antenna holder C RF-ID media

Claims

An interposer having a conductive connection portion mounted with an IC chip formed on a substrate, wherein a plurality of convex portions are formed on a sealing surface of the conductive portion for mounting an IC chip of the conductive connection portion, and a number of convex portions are formed on the sealing surface of the IC chip of wood, with respect to both of the convex portion of the convex portion of the base convex portion of the IC chip conductive portion by a sealant, its at least An interposer having a conductive connection part, wherein an IC chip mounted on the IC chip mounting conductive part including a part is sealed.