JP3894541B2

JP3894541B2 - IC chip mounting interposer manufacturing method and IC chip mounting media manufacturing method using the same

Info

Publication number: JP3894541B2
Application number: JP2001367513A
Authority: JP
Inventors: 徹丸山; 信吾直井
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2021-11-30
Also published as: JP2003168767A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ実装インターポーザの製法およびそれを用いたＩＣチップ実装メデイアの製法に関するものであり、さらに詳しくは非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどのＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メデイア、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品などに適用されるＩＣチップ封止部およびそのＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メデイアの製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣチップ封止部およびＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メデイアについて説明する。
図５〜７によりアンテナ回路体がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテナ回路体を形成する場合について説明する。
【０００３】
図５は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この基材１に導電インクなどを用いてＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成し（ハ）、少なくともＩＣチップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部位）の上に、粉体状の金、ニッケル、銀、アルミニウムといった導電性物質などを配合した導電性接着剤を塗布して接着剤部６を形成する（ニ）。
【０００４】
図６は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し（イ）、この基材７に導電インクなどを用いてアンテナ導電部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。前記導電接続部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３と対応するように設けられている。１１は絶縁部である。
【０００５】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９が接着剤部６を介して相対するように重ね合わせて、導電接続部３、９を接着剤部６を介して接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合することで、図７に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法によると、封止剤２０と基材１との接触面積が小さいため封止剤２０と基材１との接着力が小さくＩＣチップ５の封止が充分でないという問題があった。
本発明の目的は、従来の問題を解決し、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができるＩＣチップ実装インターポーザの製法およびそれを用いたＩＣチップ実装メデイアの製法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸状部を形成することにより封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の請求項１記載のＩＣチップ実装インターポーザの製法は、下記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とする。
（イ）インターポーザ用基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部と導電接続部（接合予定部位）とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて前記基材のＩＣチップの封止面に多数の線状の凸状部を設ける。
（ロ）前記一対のＩＣチップ実装用導電部に跨るようにしてＩＣチップを実装する。
（ハ）封止剤により、前記基材のＩＣチップの封止面に設けた前記多数の線状の凸状部の少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップを封止してＩＣチップ実装インターポーザを形成する。
（ニ）ＩＣチップが実装されている導電接続部の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部を形成する。
【０００９】
本発明の請求項２記載のＩＣチップ実装インターポーザの製法は、下記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とする。
（イ）インターポーザ用基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部からなるＩＣチップ実装用導電部と導電接続部（接合予定部位）とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて前記基材のＩＣチップの封止面に多数の線状の凸状部を設ける。
（ロ）前記一対のＩＣチップ実装用導電部に跨るようにしてＩＣチップを実装する。
（ハ）封止剤により、前記基材のＩＣチップの封止面に設けた前記多数の線状の凸状部および前記ＩＣチップ実装用導電部の互いに導通する多数の線状の凸状部の両方の凸状部に対して、その少なくとも一部を含めて前記ＩＣチップ実装用導電部に実装されたＩＣチップを封止してＩＣチップ実装インターポーザを形成する。
（ニ）ＩＣチップが実装されている導電接続部の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部を形成する。
【００１０】
本発明の請求項３記載のＩＣチップ実装メデイアの製法は、下記工程（イ）〜（ロ）により請求項１あるいは請求項２で製造したＩＣチップ実装インターポーザを用いてＩＣチップ実装メデイアを形成することを特徴とする。
（イ）アンテナ所持体用基材に導電インクを用いてアンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置して端子部分である導電接続部（接合予定部位）とからなる導電パターンを設け、これによってアンテナ所持体を形成する。
（ロ）そして前記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの導電接続部が前記接着剤部を介して相対するように重ね合わせて、それぞれの導電接続部を接着するとともに電気的導通を図り、前記ＩＣチップ実装インターポーザと前記アンテナ所持体とを接合することで、ＩＣチップ実装メデイアを製造する。
【００１１】
本発明においては、封止剤によるＩＣチップの封止面に多数の凸状部が形成されているので、その上に封止剤を適用してＩＣチップを封止すれば、封止剤と基材および凸状部との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができる。
【００１２】
ＩＣチップに導電接続する導電回路を形成する部材と、前記凸状部を形成する部材とが同一部材であると、基材に導電インクなどを用いてＩＣチップ実装用導電部や導電接続部などが連続している導電パターンを設ける際に、同じ導電インクなどを用いて凸状部を形成できるので、工程が簡素化され、手間が省け、コストダウンが可能になる。
本発明のＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メデイアは、封止剤によりＩＣチップが強力に封止されているので、性能が長期にわたり安定して維持され信頼性が高い。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の一形態を説明する。
図１（イ）〜（ニ）は本発明のＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、この基材１に導電インクなどを用いてＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４を設けるとともに、同じ導電インクなどを用いて基材１のＩＣチップ５の封止面にＩＣチップ実装用導電部２などとほぼ同じ厚さの多数の線状の凸状部３０を設ける（本発明のＩＣチップ封止部の一例）（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成する（ハ）。そして少なくともＩＣチップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部位）の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部６を形成する（ニ）。
【００１４】
凸状部３０の形成法は上記の方法に限定されず、例えば樹脂やゴムなどからなる絶縁性ペーストを用いて印刷法により形成したり、金属箔をエッチングするなどして形成することもできる。
基材１のＩＣチップ５の封止面に多数の凸状部３０が存在するため封止剤２０と基材１や凸状部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できる。
【００１５】
図２はアンテナ所持体Ｂの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し（イ）、この基材７に導電インクなどを用いてアンテナ導電部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。１１は絶縁部である。
【００１６】
そしてＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９が接着剤部６を介して相対するように重ね合わせて、導電接続部３、９を接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣ（本発明のＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メデイアの一例）が得られる。ＲＦ−ＩＤメデイアＣは、封止剤２０によりＩＣチップ５が強力に封止されているので、性能が長期にわたり安定して維持され信頼性が高い。
【００１７】
図４（イ）〜（ヘ）は、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸状部が形成された本発明のＩＣチップ封止部の他の例を説明する説明図である。
図４（イ）の例では、基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の細線状の凸状部３０を設けてあり（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸状部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸状部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できる。
【００１８】
図４（ロ）の例では、基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部３１（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）からなるＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面に多数の細線状の凸状部３０を設けてあり（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面に多数の凸状部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸状部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と基材および凸状部３１との接触面積が大きくなり、前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
【００１９】
図４（ハ）の例では、基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部３１（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）からなるＩＣチップ実装用導電部２と導電接続部３とが連続している一対の導電パターンを設けるとともに、同じ導電インクを用いて基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の細線状の凸状部３０を設けてあり（本発明のＩＣチップ封止部の他の例）、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装し、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストなどからなる封止剤２０を用いてＩＣチップ５を封止してＩＣチップ実装インターポーザＡが形成されている。
基材のＩＣチップ５の封止面の一部に多数の凸状部３０が存在するため封止剤２０と基材および凸状部３０との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤２０によるＩＣチップ５の強力な封止が達成できるとともに、封止剤２０と基材および凸状部３１との接触面積が大きくなり、前記ＩＣチップ実装用導電部２が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上する。
【００２０】
図４（ニ）の例では、同心円状のパターンに多数の凸状部３０が形成されている以外は図４（イ）の例と同じになっており、図４（イ）の例と同じ効果が得られる。
【００２１】
図４（ホ）の例では、丸状の多数の凸状部３０が形成されている以外は図４（イ）の例と同じになっており、図４（イ）の例と同じ効果が得られる。
【００２２】
図４（ヘ）の例では、四角状の多数の凸状部３０が形成されている以外は図４（イ）の例と同じになっており、図４（イ）の例と同じ効果が得られる。
【００２３】
以上のように凸状部３０や３１はその形状は細線や線に限定されず、丸、四角、放射状、同心円などのパターンなどにすることができる。また凸状部３０や３１の部材（材質）、幅、厚さ、長さなども特に限定されるものではない。
しかし凸状部３０や３１の部材がＩＣチップに導電接続する導電回路（ＩＣチップ実装用導電部２や導電接続部３など）を形成する部材と、同一部材であることが好ましい。基材に導電インクなどを用いてＩＣチップ実装用導電部２や導電接続部３などが連続している導電パターン４を設ける際に、同じ導電インクなどを用いて凸状部３０や３１を形成できるので、工程が簡素化され、手間が省け、コストダウンが可能になる。
【００２４】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体の導電接続部の相対する導電接続部を導電接続する方法は特に限定されず、例えば導電接続部同志を位置合わせしておいてから、熱圧着、プレスによる圧着などの公知の方法で行うことができ、また光、電磁波、電子線などを用いる方法やこれらの組み合わせた方法、超音波溶接具で挟みつけて超音波により導電接続する方法などいずれでもよい。
【００２５】
前記実施形態では接着剤部６をＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３に形成した例を示したが、接着部層６はアンテナ所持体Ｂ側の対応する箇所（接合予定部位）に形成してもよく、あるいはＩＣチップ実装インターポーザＡ側とアンテナ所持体Ｂ側の両方に形成してもよい。
【００２６】
また、接着剤部６はＩＣチップ実装インターポーザＡ側の全面に形成してもよく、またアンテナ所持体Ｂ側の全面に形成してもよい。
また、接着剤部６は、線、点、格子状、櫛状などのパターン状に形成されていてもよい。
【００２７】
紙基材上に銅の細線エッチングパターン（線の幅０．０５〜０．５ｍｍ）を設けたもの同士を封止剤（ＣＲＰ−Ｘ４３２２、住友ベークライト社製、厚み２００μｍ）を用いて貼り合わせ（０．４ＭＰａ、２００℃、１０秒）、Ｔピールにより接着強度を測定した（ピール条件幅１ｃｍ、速度３００ｍｍ／分）。線間距離と接着強度との関係を表１に示す。
【００２８】
【表１】

【００２９】
表１から細線の場合、線間距離は０．３ｍｍ以下が好ましいことが判る。
【００３０】
本発明で用いる基材１あるいは基材７の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００３１】
ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよいし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも異種でもよい）でも構わない。
【００３２】
上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン１０の形成、凸状部３０、３１の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでない。
凸状部３０、３１は樹脂やゴムなどから作製される絶縁性ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、絶縁性高分子フィルムの貼り付け、エッチングなどで形成することもできる。導電ペーストや絶縁性ペーストには必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を配合することができる。
【００３３】
またアンテナ所持体において、導電パターン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【００３４】
ＩＣチップ実装インターポーザを形成するプロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。
必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。
【００３５】
本発明で用いる接着剤は特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれらの組み合わせからなる接着剤などを挙げることができる。またこれらの接着剤に、粉体状の金、ニッケル、銀、アルミニウムといった導電性物質などを配合して導電性を付与した導電性接着剤も使用できる。
粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用できる。
これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
【００３６】
本発明で用いる接着剤に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることができる。
【００３７】
上記ＩＣチップ実装インターポーザ、アンテナ所持体、ＩＣチップ実装用などの導電接続部は、設計上製造加工し易い任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほどの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００３８】
上記実施形態では非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるＲＦ−ＩＤメデイアについて説明したが、例えば、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品などにも適用できる。
【００３９】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００４０】
【発明の効果】
すなわち、本発明の請求項１記載のＩＣチップ実装インターポーザの製法は、前記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とするものであり、ＩＣチップに導電接続する導電回路を形成する部材と、前記凸状部を形成する部材とが同一部材であるので、基材に導電インクを用いてＩＣチップ実装用導電部と導電接続部が連続している導電パターンを設ける際に、同じ導電インクを用いて凸状部を形成できるので、工程が簡素化され、手間が省け、コストダウンが可能になり、ＩＣチップ封止部は、封止剤によるＩＣチップの封止面に多数の凸状部が形成されているので、その上に封止剤を適用してＩＣチップを封止すれば、封止剤と基材および凸状部との接触面積が大きくなり、封止剤によるＩＣチップの強力な封止ができるという顕著な効果を奏する。
【００４１】
本発明の請求項２記載のＩＣチップ実装インターポーザの製法は、前記工程（イ）〜（ニ）によりＩＣチップ実装インターポーザを形成することを特徴とするものであり、ＩＣチップに導電接続する導電回路を形成する部材と、前記凸状部を形成する部材とが同一部材であるので、基材に導電インクを用いて互いに導通する多数の線状の凸状部からなるＩＣチップ実装用導電部と導電接続部が連続している導電パターンを設ける際に、同じ導電インクなどを用いて凸状部を形成できるので、工程が簡素化され、手間が省け、コストダウンが可能になり、また基材のＩＣチップの封止面に多数の凸状部が存在するため封止剤と基材および凸状部との接触面積が大きくなり、その結果、封止剤によるＩＣチップの強力な封止が達成できるとともに、封止剤と基材および互いに導通する多数の線状の凸状部との接触面積が大きくなり、前記ＩＣチップ実装用導電部が強力に接着され、かつ導通が確実になり剥がれたりせず、信頼性が向上するという顕著な効果を奏する。
【００４２】
本発明の請求項３記載のＩＣチップ実装メデイアの製法は、前記工程（イ）〜（ロ）により請求項１あるいは請求項２で製造したＩＣチップ実装インターポーザを用いてＩＣチップ実装メデイアを形成することを特徴とするものであり、封止剤によりＩＣチップが強力に封止されており、性能が長期にわたり安定して維持され信頼性が高いという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）〜（ニ）は本発明のＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図２】（イ）〜（ロ）はアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図３】本発明のＩＣチップ封止部を有する本発明のＩＣチップ実装メデイアを示す説明図である。
【図４】（イ）〜（ヘ）は、基材のＩＣチップの封止面に多数の凸状部が形成された本発明のＩＣチップ封止部の他の例を説明する説明図である。
【図５】（イ）〜（ニ）は従来のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図６】（イ）〜（ロ）は従来のアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図７】従来のＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図である。
【符号の説明】
１基材
２ＩＣチップ実装用導電部
３導電接続部
４導電パターン
５ＩＣチップ
６接着剤部
７基材
８アンテナ導電部
９導電接続部
１０導電パターン
１１絶縁部
２０封止剤
３０、３１凸状部
ＡＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂアンテナ所持体
ＣＲＦ−ＩＤメデイア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing an IC chip mounting interposer and a method of manufacturing an IC chip mounting medium using the same, and more specifically, RF-ID (Radio Frequency) such as a thin information transmission / reception recording medium such as a non-contact IC tag. The present invention relates to an IC chip sealing portion applied to an IDentification media, a paper computer, a disposable electrical product, and the like, and a method of manufacturing an IC chip mounting media having the IC chip sealing portion.
[0002]
[Prior art]
A conventional IC chip sealing portion and an IC chip mounting medium having an IC chip sealing portion will be described.
The antenna circuit body is divided into an IC chip mounting interposer and an antenna holding body according to FIGS. 5 to 7, and the IC chip mounting interposer and the antenna holding body are formed in advance, and the antenna circuit body is formed using them. The case where it does is demonstrated.
[0003]
FIG. 5 shows a process of forming one IC chip mounting interposer. First, a base material 1 having a predetermined size is prepared so as to extend to a terminal portion of an antenna holder described later (a). A pair of conductive patterns 4 in which the IC chip mounting conductive portion 2 and the conductive connection portion 3 are continuous are provided using conductive ink or the like (b). Thereafter, the IC chip 5 is mounted so as to straddle the IC chip mounting conductive portion 2, and the IC chip is used by using a sealing agent 20 made of a thermosetting insulating paste such as phenol resin, polyester resin, or epoxy resin. 5 is sealed to form an IC chip mounting interposer A (C), and at least on the conductive connection part 3 (part to be bonded) on which the IC chip 5 is mounted, powdered gold, nickel, silver, A conductive adhesive containing a conductive material such as aluminum is applied to form the adhesive portion 6 (d).
[0004]
FIG. 6 shows a process of forming the other antenna holder B. A base material 7 having a predetermined size is prepared (a), and the antenna conductive portion 8 and this antenna are formed on the base material 7 using conductive ink or the like. A conductive pattern 10 which is located at the end of the conductive portion 8 and is composed of a conductive connection portion 9 (part to be joined) which is a terminal portion is provided (b), whereby the antenna holder B is formed. The conductive connection portion 9 is provided so as to correspond to the conductive connection portion 3 of the IC chip mounting interposer A. 11 is an insulating part.
[0005]
Then, the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B are overlapped so that the respective

conductive connection portions

3 and 9 face each other via the adhesive portion 6, and the

conductive connection portions

3 and 9 are bonded to the adhesive portion 6. 7 is obtained by bonding the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B to each other and bonding them together.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to this method, since the contact area between the sealing agent 20 and the substrate 1 is small, there is a problem that the adhesive force between the sealing agent 20 and the substrate 1 is small and the IC chip 5 is not sufficiently sealed. .
An object of the present invention is to solve the conventional problems, is to provide an IC chip mounting media recipe using preparation and its IC chip mounting an interposer can strong sealing of the IC chip by sealant.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor can perform strong sealing of an IC chip with a sealing agent by forming a large number of convex portions on the sealing surface of the base IC chip. As a result, the present invention has been completed.
[0008]
That is, the manufacturing method of the IC chip mounting interposer according to claim 1 of the present invention is characterized in that the IC chip mounting interposer is formed by the following steps (a) to (d).
(A) A pair of conductive patterns in which a conductive part for mounting an IC chip and a conductive connection part (part to be joined) are continuous are provided on the interposer base material using conductive ink, and the base is formed using the same conductive ink. A large number of linear convex portions are provided on the sealing surface of the IC chip .
(B) An IC chip is mounted so as to straddle the pair of IC chip mounting conductive portions.
(C) an IC chip mounted on the IC chip mounting conductive portion including at least a part of the large number of linear convex portions provided on the sealing surface of the IC chip of the base material by a sealing agent; Is sealed to form an IC chip mounting interposer.
(D) A conductive adhesive is applied on the conductive connection portion on which the IC chip is mounted to form an adhesive portion .
[0009]
The manufacturing method of the IC chip mounting interposer according to claim 2 of the present invention is characterized in that the IC chip mounting interposer is formed by the following steps (a) to (d).
(A) A pair of conductive elements in which a conductive part for mounting an IC chip and a conductive connecting part (parts to be joined) composed of a large number of linear convex parts that are electrically connected to each other using a conductive ink are used as a base material for an interposer. In addition to providing a pattern, the same conductive ink is used to provide a large number of linear convex portions on the sealing surface of the IC chip of the substrate.
(B) An IC chip is mounted so as to straddle the pair of IC chip mounting conductive portions.
(C) A plurality of linear convex portions provided on the sealing surface of the IC chip of the base material and a large number of linear convex portions that are electrically connected to each other of the conductive portion for mounting the IC chip by the sealing agent. The IC chip mounted interposer is formed by sealing the IC chip mounted on the IC chip mounting conductive portion including at least a part of both the convex portions.
(D) A conductive adhesive is applied on the conductive connection portion on which the IC chip is mounted to form an adhesive portion.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for producing an IC chip mounting medium, wherein the IC chip mounting medium is formed using the IC chip mounting interposer manufactured according to the first or second aspect according to the following steps (A) to (B). It is characterized by that.
(A) A conductive pattern made of an antenna conductive part and a conductive connection part (part to be joined) which is a terminal part located at the end of the antenna conductive part using conductive ink is provided on the substrate for the antenna holder; Thus, an antenna holder is formed.
(B) Then, the IC chip mounting interposer and the antenna holder are overlapped so that the respective conductive connection portions face each other through the adhesive portion, and the respective conductive connection portions are bonded and electrically connected. The IC chip mounting media is manufactured by bonding the IC chip mounting interposer and the antenna holder.
[0011]
In the present invention, since a large number of convex portions are formed on the sealing surface of the IC chip with the sealant, if the IC chip is sealed by applying the sealant thereon, the sealant and The contact area between the substrate and the convex portion is increased, and as a result, the IC chip can be strongly sealed with the sealant.
[0012]
When the member that forms a conductive circuit that is conductively connected to the IC chip and the member that forms the convex portion are the same member, a conductive portion for mounting an IC chip, a conductive connection portion, etc. When a conductive pattern having a continuous pattern is provided, the convex portion can be formed using the same conductive ink or the like, which simplifies the process, saves time, and reduces the cost.
In the IC chip mounting media having the IC chip sealing portion of the present invention, since the IC chip is strongly sealed with the sealant, the performance is stably maintained for a long time and the reliability is high.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1A to 1D are explanatory views showing a process of forming an IC chip mounting interposer having an IC chip sealing portion according to the present invention.
First, a base material 1 having a predetermined size is prepared so as to extend to the terminal portion of the antenna holder to be described later (a), and the conductive part 2 for IC chip mounting and the conductive connection part are formed on the base material 1 using conductive ink or the like. 3 are provided on the sealing surface of the IC chip 5 of the base material 1 using the same conductive ink and the like. Are provided (an example of an IC chip sealing portion of the present invention) (b). Thereafter, the IC chip 5 is mounted so as to straddle the IC chip mounting conductive portion 2, and the IC chip is used by using a sealing agent 20 made of a thermosetting insulating paste such as phenol resin, polyester resin, or epoxy resin. 5 is sealed to form an IC chip mounting interposer A (C). Then, a conductive adhesive is applied on at least the conductive connection portion 3 (part to be joined) on which the IC chip 5 is mounted to form the adhesive portion 6 (D).
[0014]
The formation method of the convex part 30 is not limited to said method, For example, it can also form by printing using the insulating paste which consists of resin, rubber | gum, etc., or etching a metal foil.
Since there are a large number of convex portions 30 on the sealing surface of the IC chip 5 of the base material 1, the contact area between the sealing agent 20 and the base material 1 and the convex portions 30 is increased. As a result, the sealing agent 20 Thus, strong sealing of the IC chip 5 can be achieved.
[0015]
FIG. 2 shows a process of forming the antenna holder B. A base material 7 having a predetermined size is prepared (a), and the base material 7 is made of conductive ink and the like, and the antenna conductive part 8 and the antenna conductive part. 8 is provided (b) with the conductive pattern 10 which is located at the end of 8 and is composed of the conductive connection portion 9 (part to be joined) which is a terminal portion, whereby the antenna holder B is formed. 11 is an insulating part.
[0016]
Then, the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B are overlapped so that the respective

conductive connection portions

3 and 9 are opposed to each other through the adhesive portion 6, and the

conductive connection portions

3 and 9 are bonded and electrically connected. By connecting the IC chip mounting interposer A and the antenna holder B, the RF-ID media C shown in FIG. 3 (an example of the IC chip mounting media having the IC chip sealing portion of the present invention) can be obtained. . In the RF-ID media C, since the IC chip 5 is strongly sealed by the sealant 20, the performance is stably maintained for a long time and the reliability is high.
[0017]
4A to 4F are explanatory views for explaining another example of the IC chip sealing portion of the present invention in which a large number of convex portions are formed on the sealing surface of the base IC chip.
In the example of FIG. 4 (a), a pair of conductive patterns in which the IC chip mounting conductive portion 2 and the conductive connection portion 3 are continuous are provided on the base material using conductive ink, and the same conductive ink is used for the base. A large number of fine line-shaped convex portions 30 are provided on the sealing surface of the IC chip 5 (other example of the IC chip sealing portion of the present invention), and straddle the conductive portion 2 for mounting the IC chip. The IC chip 5 is mounted, and the IC chip 5 is sealed using a sealant 20 made of a thermosetting insulating paste such as a phenol resin, a polyester resin, or an epoxy resin to form an IC chip mounting interposer A. Yes.
Since there are a large number of convex portions 30 on the sealing surface of the IC chip 5 of the base material, the contact area between the sealing agent 20 and the base material and the convex portion 30 is increased. Strong sealing of the chip 5 can be achieved.
[0018]
In the example of FIG. 4 (b), the IC chip mounting conductive material composed of a large number of linear convex portions 31 (another example of the IC chip sealing portion of the present invention) that are electrically connected to each other using conductive ink as a base material. A pair of conductive patterns in which the portion 2 and the conductive connection portion 3 are continuous are provided, and a large number of thin line-shaped convex portions 30 are provided on the sealing surface of the IC chip 5 of the base material using the same conductive ink. Yes (another example of the IC chip sealing portion of the present invention), the IC chip 5 is mounted so as to straddle the IC chip mounting conductive portion 2, and thermosetting insulation such as phenol resin, polyester resin, epoxy resin, etc. An IC chip mounting interposer A is formed by sealing the IC chip 5 using a sealing agent 20 made of paste or the like.
Since there are a large number of convex portions 30 on the sealing surface of the IC chip 5 of the base material, the contact area between the sealing agent 20 and the base material and the convex portion 30 is increased. A strong sealing of the chip 5 can be achieved, the contact area between the sealing agent 20 and the base material and the convex part 31 is increased, the IC chip mounting conductive part 2 is strongly bonded, and conduction is ensured. It will not peel off and improve reliability.
[0019]
In the example of FIG. 4 (c), the IC chip mounting conductive material comprising a large number of linear convex portions 31 (another example of the IC chip sealing portion of the present invention) that are electrically connected to each other using a conductive ink as a base material. A pair of conductive patterns in which the portion 2 and the conductive connection portion 3 are continuous are provided, and a large number of fine line-shaped convex portions 30 are formed on a part of the sealing surface of the substrate IC chip 5 using the same conductive ink. (Another example of the IC chip sealing portion of the present invention), the IC chip 5 is mounted so as to straddle the conductive portion 2 for mounting the IC chip, and the heat of phenol resin, polyester resin, epoxy resin, etc. IC chip mounting interposer A is formed by sealing the IC chip 5 using a sealing agent 20 made of a curable insulating paste or the like.
Since there are a large number of convex portions 30 on a part of the sealing surface of the IC chip 5 of the base material, the contact area between the sealing agent 20 and the base material and the convex portions 30 is increased. 20 can achieve strong sealing of the IC chip 5, the contact area between the sealing agent 20 and the base material and the convex portion 31 is increased, and the IC chip mounting conductive portion 2 is strongly bonded, and Conductivity is ensured and does not peel off, improving reliability.
[0020]
4 (d) is the same as the example of FIG. 4 (a) except that many convex portions 30 are formed in a concentric pattern, and is the same as the example of FIG. 4 (a). An effect is obtained.
[0021]
4 (e) is the same as the example of FIG. 4 (a) except that a large number of round convex portions 30 are formed, and the same effect as the example of FIG. 4 (a) is obtained. can get.
[0022]
4 (F) is the same as the example of FIG. 4 (A) except that a large number of square convex portions 30 are formed, and the same effect as the example of FIG. 4 (A) is obtained. can get.
[0023]
As described above, the shape of the

convex portions

30 and 31 is not limited to a thin line or a line, and may be a pattern such as a circle, a square, a radial shape, or a concentric circle. Further, the members (materials), width, thickness, length, and the like of the

convex portions

30 and 31 are not particularly limited.
However, the members of the

convex portions

30 and 31 are preferably the same member as the member that forms a conductive circuit (such as the IC chip mounting conductive portion 2 and the conductive connection portion 3) that is conductively connected to the IC chip. When the conductive pattern 4 in which the IC chip mounting conductive part 2 and the conductive connection part 3 are continuous is provided on the base material using conductive ink or the like, the

convex parts

30 and 31 are formed using the same conductive ink or the like. As a result, the process is simplified, labor is saved, and costs can be reduced.
[0024]
There is no particular limitation on the method of conducting conductive connection between the conductive connecting portions of the IC chip mounting interposer and the antenna holding member, and the conductive connecting portions are aligned with each other. Any known method may be used, such as a method using light, electromagnetic wave, electron beam or the like, a combination method thereof, a method of sandwiching with an ultrasonic welding tool and conducting conductive connection using ultrasonic waves.
[0025]
In the above-described embodiment, an example in which the adhesive portion 6 is formed on the conductive connection portion 3 of the IC chip mounting interposer A has been shown. Alternatively, it may be formed on both the IC chip mounting interposer A side and the antenna holder B side.
[0026]
The adhesive portion 6 may be formed on the entire surface on the IC chip mounting interposer A side, or may be formed on the entire surface on the antenna holder B side.
Further, the adhesive portion 6 may be formed in a pattern shape such as a line, a dot, a lattice shape, or a comb shape.
[0027]
Bonded together a copper substrate with a copper fine wire etching pattern (line width 0.05 to 0.5 mm) using a sealant (CRP-X4322, manufactured by Sumitomo Bakelite, thickness 200 μm) ( 0.4 MPa, 200 ° C., 10 seconds), and adhesive strength was measured by T peel (peel condition: width 1 cm, speed 300 mm / min). Table 1 shows the relationship between the distance between the lines and the adhesive strength.
[0028]
[Table 1]

[0029]
It can be seen from Table 1 that in the case of a fine wire, the distance between the wires is preferably 0.3 mm or less.
[0030]
As the material of the substrate 1 or the substrate 7 used in the present invention, a woven fabric, a nonwoven fabric, a mat, paper or a combination thereof made of inorganic or organic fibers such as glass fiber, alumina fiber, polyester fiber, polyamide fiber, Alternatively, a composite substrate, a polyamide-based resin substrate, a polyester-based resin substrate, a polyolefin-based resin substrate, a polyimide-based resin substrate, an ethylene / vinyl alcohol copolymer substrate, a polyvinyl resin, which are molded by impregnating them with a resin varnish Alcohol resin substrate, polyvinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin substrate, polyethersulfone resin group Plastic substrates such as materials, or corona discharge treatment on these, Plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, that has been subjected to surface treatment such as flame plasma treatment and ozone treatment, may be selected from those known, such as.
[0031]
The IC chip mounting interposer and the antenna holder may be formed using a base material made of the same material, or may be different base materials. Further, the number of IC chip-mounted interposers and antenna holders may not be one, and a plurality of them (and may be the same or different).
[0032]
The formation of the conductive pattern 4 with the IC chip mounting interposer, the formation of the conductive pattern 10 with the antenna holder, and the formation of the

convex portions

30 and 31 can be performed by known methods, respectively. For example, a method of drying and fixing a conductive paste by screen printing or ink jet printing, pasting of coated or uncoated metal wire, etching, dispensing, metal foil pasting, direct metal deposition, metal deposition film transfer, Examples include, but are not limited to, conductive polymer layer formation.
The

convex portions

30 and 31 are formed by a method of drying and fixing an insulating paste made of resin, rubber, or the like by screen printing or ink jet printing, attaching an insulating polymer film, etching, or the like. You can also. If necessary, the conductive paste and the insulating paste may contain known additives such as insulating powders such as silica, alumina, glass, talc and various rubbers, fillers, pigments and dyes.
[0033]
Further, in the antenna holder, the conductive pattern 10 is not necessarily limited to one side, and may be formed on the back side as an inner layer as long as a connection that finally functions as an antenna is guaranteed. Moreover, the antenna which combined them in multiple may be sufficient. Furthermore, the pattern which straddled other lines by the jumper line may be sufficient as needed. It may be coated to protect the formed antenna.
[0034]
IC chip mounting in the process of forming an IC chip mounting interposer includes wire bonding (WB), anisotropic conductive film (ACF), conductive paste (ACP), insulating resin (NCP), insulating film (NCF) ), And those using cream solder balls can be connected by a known method.
If necessary, the connecting portion may be protected and reinforced with a known underfill material or potting material.
[0035]
The adhesive used in the present invention is not particularly limited. Specifically, for example, it is cured by a hot melt adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a thermoplastic resin adhesive, a thermosetting resin adhesive, ultraviolet rays, an electron beam, or the like. Adhesives, natural rubber-based adhesives, synthetic rubber-based adhesives, etc., or an adhesive composed of a combination thereof. In addition, conductive adhesives obtained by blending these adhesives with conductive substances such as powdered gold, nickel, silver, and aluminum can be used.
Adhesives include natural rubber and synthetic rubber, tackifiers (rosin and rosin derivatives, polyterbene resins, terpene phenol resins, petroleum resins), softeners (liquid polybutene, mineral oil, liquid polyisobutylene, liquid polyacrylate), aging Rubbers with known additives such as inhibitors, acrylics with copolymerization of multiple acrylic esters with different glass transition temperatures and other functional monomers, silicones with silicone rubber and resin, poly Ethers and polyurethane adhesives can be preferably used.
These adhesives and pressure-sensitive adhesives are not only solution type dissolved in solution, but also water-based emulsion type, hot melt type that solidifies by cooling after heat-melt application, liquid oligomer or monomer, etc. Some of them are cured by irradiation with radiation such as lines, and any of them can be used.
[0036]
For the adhesive used in the present invention, if necessary, known additives such as insulating powders such as silica, alumina, glass, talc and various rubbers, or mold release agents, surface treatment agents, fillers, pigments and dyes. Can be added.
[0037]
The above-mentioned IC chip mounting interposer, antenna holder, and IC chip mounting conductive connection portions may be made by any method that is easy to manufacture and process by design, and processing tolerances that do not require the same precision as the IC chip mounting conductive portions A high degree structure may be sufficient.
[0038]
In the above-described embodiment, the RF-ID media used for a thin information transmission / reception type recording medium such as a non-contact IC tag has been described.
[0039]
The description of the above embodiment is for explaining the present invention, and does not limit the invention described in the claims or reduce the scope. Moreover, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim.
[0040]
【The invention's effect】
That is, the manufacturing method of the IC chip mounting interposer according to claim 1 of the present invention is characterized in that the IC chip mounting interposer is formed by the steps (a) to (d), and is conductively connected to the IC chip. Since the member that forms the conductive circuit and the member that forms the convex portion are the same member, a conductive pattern in which the conductive portion for IC chip mounting and the conductive connection portion are continuous using conductive ink on the base material is used. Since the convex portion can be formed using the same conductive ink when providing, the process is simplified, labor is saved, and the cost can be reduced. The IC chip sealing portion is used to seal the IC chip with a sealing agent. Since a large number of convex portions are formed on the stop surface, if the IC chip is sealed by applying a sealant thereon, the contact area between the sealant and the base material and the convex portions increases. IC chip with sealant It has a remarkable effect that it can be sealed strongly.
[0041]
The manufacturing method of the IC chip mounting interposer according to claim 2 of the present invention is characterized in that the IC chip mounting interposer is formed by the steps (a) to (d), and a conductive circuit conductively connected to the IC chip. a member forming a, since the member forming the convex portions is the same member, IC chip mounting conductive portion comprising a plurality of linear convex portions that conduct with each other using a conductive-in click on a substrate and when the conductive connection portion is provided with a conductive pattern is continuous, it is possible to form the convex portion by using a same conductive ink, process is simplified, save time, enables cost reduction, also group Since there are a large number of convex portions on the sealing surface of the IC chip, the contact area between the sealing agent and the base material and the convex portions is increased. As a result, the IC chip is strongly sealed with the sealing agent. Can be achieved The contact area between the encapsulant and the base material and a large number of linear convex portions that are electrically connected to each other is increased, the conductive portion for mounting the IC chip is strongly adhered, and the electrical connection is ensured and does not peel off. This has the remarkable effect of improving the reliability.
[0042]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for producing an IC chip mounting medium, wherein the IC chip mounting medium is formed by using the IC chip mounting interposer manufactured in the first or second aspect according to the steps (A) to (B). The IC chip is strongly sealed with a sealing agent , and has a remarkable effect that the performance is stably maintained over a long period of time and the reliability is high.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1D are explanatory views showing a process of forming an IC chip mounting interposer having an IC chip sealing portion according to the present invention.
FIGS. 2A to 2B are explanatory views showing a process of forming an antenna holder.
FIG. 3 is an explanatory view showing an IC chip mounting medium of the present invention having an IC chip sealing portion of the present invention.
FIGS. 4A to 4F are explanatory views for explaining another example of the IC chip sealing portion of the present invention in which a large number of convex portions are formed on the sealing surface of the base IC chip. is there.
FIGS. 5A to 5D are explanatory views showing a process of forming a conventional IC chip mounting interposer. FIGS.
FIGS. 6A to 6B are explanatory views showing a process of forming a conventional antenna holder. FIGS.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a conventional RF-ID media.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 IC chip mounting conductive part 3 Conductive connection part 4 Conductive pattern 5 IC chip 6 Adhesive part 7 Base material 8 Antenna conductive part 9 Conductive connection part 10 Conductive pattern 11 Insulating part 20

Sealant

30, 31 Convex shape Part A IC chip mounting interposer B Antenna holder C RF-ID media

Claims

An IC chip mounting interposer characterized by forming an IC chip mounting interposer by the following steps (a) to (d).
(A) A pair of conductive patterns in which a conductive part for mounting an IC chip and a conductive connection part (part to be joined) are continuous are provided on the interposer base material using conductive ink, and the base is formed using the same conductive ink. A large number of linear convex portions are provided on the sealing surface of the IC chip .
(B) An IC chip is mounted so as to straddle the pair of IC chip mounting conductive portions.
(C) an IC chip mounted on the IC chip mounting conductive portion including at least a part of the large number of linear convex portions provided on the sealing surface of the IC chip of the base material by a sealing agent; Is sealed to form an IC chip mounting interposer.
(D) A conductive adhesive is applied on the conductive connection portion on which the IC chip is mounted to form an adhesive portion .

An IC chip mounting interposer, characterized in that an IC chip mounting interposer is formed by the following steps (a) to (d).
(A) A pair of conductive elements in which a conductive part for mounting an IC chip and a conductive connecting part (part to be joined) consisting of a large number of linear convex parts that are electrically connected to each other using a conductive ink on an interposer base material. While providing a pattern, the same conductive ink is used to provide a large number of linear convex portions on the sealing surface of the IC chip of the substrate.
(B) An IC chip is mounted so as to straddle the pair of IC chip mounting conductive portions.
(C) A large number of linear convex portions that are electrically connected to each other of the large number of linear convex portions and the conductive portion for mounting an IC chip provided on the sealing surface of the IC chip of the base material by the sealant. An IC chip mounting interposer is formed by sealing the IC chip mounted on the conductive part for mounting the IC chip, including at least a part of both the convex portions.
(D) A conductive adhesive is applied on the conductive connection portion on which the IC chip is mounted to form an adhesive portion.

An IC chip mounting media is formed by using the IC chip mounting interposer manufactured according to claim 1 or 2 according to the following steps (a) to (b).
(A) A conductive pattern made of an antenna conductive part and a conductive connection part (part to be joined) which is a terminal part located at an end of the antenna conductive part using conductive ink is provided on the antenna holder base material; Thus, an antenna holder is formed.
(B) Then, the IC chip mounting interposer and the antenna holder are overlapped so that the respective conductive connection portions face each other via the adhesive portion, and the respective conductive connection portions are bonded and electrically connected. The IC chip mounting media is manufactured by joining the IC chip mounting interposer and the antenna holder.