JP3890920B2 - Apparatus and method for applying paste to electronic component - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、導電性ペーストのようなペーストを付与するためのペースト付与装置およびペースト付与方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図7には、この発明にとって興味ある電子部品1の外観が斜視図で示されている。たとえば、3端子コンデンサ、コンデンサアレイ、LC複合フィルタ、ビーズインダクタアレイ、コンデンサネットワーク等の3端子またはそれ以上の数の端子を有する電子部品には、図7に示したような外観を有しているものがある。
【0003】
電子部品1は、たとえば直方体状の部品本体2を備えている。この電子部品1に備える端子として、部品本体2の相対向する端面3および4上には、それぞれ、端面電極5および6が形成されるとともに、相対向する側面7および8の各一部上には、それぞれ、所定の幅をもって側面電極9および10が形成されている。
【0004】
端面電極5および6は、それぞれ、端面3および4上だけでなく、端面3および4に隣接する側面7および8ならびにもう1対の側面11および12の各一部にまで延びる隣接面延長部13および14を有している。また、側面電極9および10は、それぞれ、側面7および8上で延びる部分だけでなく、側面7および8に隣接する側面11および12の各一部にまで延びる隣接面延長部15および16を有している。
【0005】
これら隣接面延長部13〜16は、電子部品1の実装時において、配線基板(図示せず。)との半田付け性を向上させるためのものである。
【0006】
この発明にとって興味あるのは、特に、側面電極9および10を形成するための技術である。
【0007】
従来、側面電極9および10を形成するため、図8に示すようなペースト付与装置17が案出されている。このペースト付与装置17は、金属のような剛体からなるスリット板18を備え、スリット板18には、側面電極9または10の幅に相当する幅を有する複数のスリット19が設けられている。スリット板18は、導電性ペースト20を収容しているペースト槽21の上面開口を閉じるように配置される。また、ペースト槽21内の空間に連通するようにシリンダ22が設けられ、このシリンダ22内にはピストン23が設けられる。
【0008】
部品本体2は、まず、その一方の側面7がスリット板18に接するように配置される。その状態で、ピストン23を矢印24で示す方向へ動作させることによって、導電性ペースト20がスリット19を通してスリット板18の上面側に盛り上がるように供給される。これによって、部品本体2の側面7の一部上に導電性ペースト20が付与される。
【0009】
このとき、スリット19の開口は、スリット板18上に配置された部品本体2によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有しているので、導電性ペースト20は、部品本体2の側面7に隣接する側面11および12の各一部上にも付与される。
【0010】
同様の操作が、部品本体2の他方の側面8に対しても実施される。
【0011】
その後、部品本体2上に付与された導電性ペースト20が焼き付けられ、この導電性ペースト20をもって、図7に示すような隣接面延長部15および16をそれぞれ有する側面電極9および10が形成される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしなら、図8に示したペースト付与装置17を用いる場合には、次のような問題に遭遇することがある。
【0013】
ペースト付与装置17を用いる場合、部品本体2への導電性ペースト20の付与厚みは、ピストン23を動作させることによってスリット19を通してスリット板18の上面側に供給される導電性ペースト20の盛り上がり高さによってコントロールするようにしている。
【0014】
しかしながら、導電性ペースト20の付与厚みは、導電性ペースト20の粘度等の特性に左右され、また、このような特性は経時的に変動しやすい。たとえば、導電性ペースト20の粘度が高くなり、チクソトロピー性が低くなるほど、導電性20が糸曳状態になりやすい。その結果、導電性ペースト20の切れが悪くなり、部品本体2をスリット板18から離隔させたとき、スリット19内の導電性ペースト20までもが部品本体2によって持ち出されてしまい、そのため、導電性ペースト20の付与厚みが不所望に厚くなり、導電性ペースト20の付与厚みのコントロールが不可能な状態になってしまうことがある。
【0015】
上述の現象は、導電性ペースト20を付与すべき幅が広くなるほど、より顕著に現れる。
【0016】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し、適正な付与厚みをもって導電性ペーストを付与することができる、電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法を提供しようとすることである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
この発明は、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するための電子部品へのペースト付与装置にまず向けられる。
【0018】
このペースト付与装置は、所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面を有し、第1の主面側が部品本体を配置する側とされ、ペーストが充填されるものであってペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられた、スリット板と、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、スリットに充填されたペーストを上述の第1の主面側に供給する、ペースト供給手段とを備えている。
【0019】
この発明では、前述したような技術的課題を解決するため、ペースト内には、ペーストの流路を複数の通路に分割することによって制限するための流路制限部材が設けられ、この流路制限部材は、部品本体の側面との間に隙間を形成するように、スリットの第1の主面側の開口から第2の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されていることを特徴としている。
【0020】
上述のように、流路制限部材は、スリットの第1の主面側の開口から第2の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置される。この場合、取り扱われるペーストの粘度等によっても異なるが、上述の間隔は、0.1〜0.5mmに選ばれることが好ましい。
【0021】
また、スリット板は、第1の主面側の開口を規定する開口規定板と流路制限部材を構成する流路制限板とを貼り合わせた構造を有していることが好ましい。この場合、流路制限板は、たとえば、メッシュ状の板または金属エッチング板から構成される。
【0022】
また、流路制限部材によって制限されるスリット内のペーストの流路は、流路制限部材が設けられない場合にスリットが与える流路の20〜80%とされることが好ましい。
【0023】
また、スリットの第1の主面側の開口は、この第1の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していることが好ましい。
【0024】
上述の場合、スリットは、第1の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分でのペーストの流量に比べて、部品本体によって閉じられた部分の両側でのペーストの流量の方が多くなるようにされてもよい。
【0025】
また、前述したペースト供給手段は、スリットの第2の主面側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、スリット内の充填されたペーストを第1の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、閉成部材をスリット内に向かって弾性変形させるように閉成部材を押圧するための押圧部材とを備えていてもよい。
【0026】
この発明は、また、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するための電子部品へのペースト付与方法にも向けられる。このペースト付与方法は、次のような構成を備えることを特徴としている。
【0027】
すなわち、所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面を有し、第1の主面側が部品本体を配置する側とされ、ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられ、スリット内には、ペーストの流路を複数の通路に分割しながら当該スリット内の空間を狭くするための流路制限部材が設けられ、この流路制限部材は、部品本体の側面との間に隙間を形成するように、スリットの第1の主面側の開口から第2の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されている、スリット板と、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、スリットに充填されたペーストを上述の第1の主面側に供給する、ペースト供給手段とを備える、ペースト付与装置を用意する。
【0028】
そして、スリット内にペーストを充填し、また、スリット板の第1の主面側に側面を向けるように部品本体を配置する。
【0029】
次いで、ペースト供給手段によって、ペースト内に充填されたペーストを第1の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与する。
【0030】
そして、部品本体をスリット板から離隔させるとともに、部品本体の離隔に伴って糸曳状態になろうとするペーストを前述した流路制限部材の近傍で切ることが行なわれる。
【0031】
この発明に係るペースト付与方法において、スリット板の第1の主面側に部品本体を配置するとき、この第1の主面に部品本体の側面を接触させることが好ましい。
【0032】
また、この発明に係るペースト付与方法において用いられるペースト付与装置に備えるスリットの第1の主面側の開口は、第1の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していてもよい。この場合、スリット内のペーストを部品本体に付与するにあたって、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上だけでなく当該側面の一部から隣接する面の一部上にまで延びるように付与される。
【0033】
また、この発明に係るペースト付与方法において、典型的には、ペーストとして、部品本体の側面の一部上に電極を形成するための導電性ペーストが用いられる。
【0034】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の第1の実施形態による電子部品へのペースト付与装置31の主要部を示している。このペースト付与装置31は、図7に示したように、電子部品1のための部品本体2の側面7または8の一部上およびこの側面7または8の一部からこれに隣接する側面11および12の各一部上にまで延びるように、隣接面延長部15または16を有する側面電極9または10を所定の幅で形成するため、たとえばAg、Ag−Pd、Cu、Ni等を導電成分として含む導電性ペースト32を部品本体2上に付与するために用いられる。
【0035】
ペースト付与装置31は、所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面33および34を有し、第1の主面33側が部品本体2を配置する側とされ、導電性ペースト32が充填されるものであって導電性ペースト32を付与すべき幅に相当する幅方向寸法Wを有するスリット35が設けられた、スリット板36を備えている。
【0036】
スリット板36は、図8に示したペースト付与装置17におけるスリット板18に置き換えられるものと理解すればよい。したがって、ペースト付与装置31は、図1には図示しないが、図8に示したペースト槽21、シリンダ22およびピストン23にそれぞれ相当する要素を備えている。これらペースト槽21、シリンダ22およびピストン23にそれぞれ相当する要素が、スリット35内の導電性ペースト32を部品本体2の側面7または8の一部上に付与するため、スリット35に充填された導電性ペースト32を第1の主面33側に好ましくは盛り上がるように供給する、ペースト供給手段として機能するものである。
【0037】
図1において、(a)はスリット板36のスリット35が設けられた部分の断面図であり、(b)はスリット板36のスリット35が設けられた部分を示す平面図である。
【0038】
図1では図示しないが、通常、スリット板36には、複数のスリット35が複数箇所に分布して設けられている。また、図1(a)には実線をもって、他方、図1(b)には想像線をもって、部品本体2が図示されているが、通常、複数のスリット35に対応して複数の部品本体2が、図示しないホルダによって保持された状態で取り扱われる。
【0039】
スリット35内には、流路制限部材37が設けられている。なお、図1(b)では、流路制限部材37より上にある導電性ペースト32を除去した状態で図示されている。
【0040】
流路制限部材37は、導電性ペースト32の流路を複数の通路38に分割することによって制限するためのものである。この実施形態では、スリット板36は、第1の主面33側の開口を規定する第1の開口規定板39と、流路制限部材37を構成する流路制限板40と、第2の主面34側の開口を規定する第2の開口規定板41とを貼り合わせた構造を有している。
【0041】
これら開口規定板39および41ならびに流路制限板40は、たとえば金属またはセラミック等の任意の材質をもって構成することができるが、流路制限板40にあっては、好ましくは、金属エッチング板またはメッシュ状の金属板から構成される。
【0042】
上述のように、流路制限板40に第1の開口規定板39が貼り合わされることから、流路制限部材37は、部品本体2の側面7との間に隙間を形成するように、スリット35の第1の主面33側の開口から第2の主面34側に所定の間隔Dを隔てた位置に位置されることになる。この間隔Dの作用については後述する。
【0043】
スリット35の第1の主面33側の開口は、図1(b)によく示されているように、第1の主面33側に配置された部品本体2によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法Lを有している。
【0044】
このようなペースト付与装置31を用いて、部品本体2の側面7または8上に導電性ペースト32を付与するため、次のような工程が実施される。
【0045】
まず、スリット35内に導電性ペースト32が充填されるとともに、スリット板36の第1の主面33側に側面7または8を向けるように部品本体2が配置される。図1(a)に示した状態では、部品本体2の側面7が第1の主面33側に向くようにされていて、このとき、好ましくは、側面7が第1の主面33に接触するようにされる。
【0046】
次に、ペースト供給手段としての図8に示したピストン23に相当するピストンを動作させることによって、スリット35内に充填された導電性ペースト32が、スリット板36の第1の主面33側に盛り上がるように供給される。これによって、スリット35内の導電性ペースト32が部品本体2の側面7の一部上に所定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト32は、部品本体2の側面7上だけでなく側面7から隣接する側面11および12の各一部上にまで延びるように付与される。
【0047】
次に、部品本体2がスリット板36から離隔される。このとき、部品本体2の離隔に伴って糸曳状態になろうとする導電性ペースト32は、流路制限部材37の近傍で確実に切れる。したがって、部品本体2には、流路制限部材37から第1の主面33側の開口までの空間に存在していた導電性ペースト32のみが実質的に付与されることになり、導電性ペースト32の付与厚みを良好な精度をもってコントロールすることができる。
【0048】
このようなことから、スリット35の第1の主面33側の開口から流路制限部材37までの間隔Dをコントロールすることによって、部品本体2への導電性ペースト32の付与厚みを容易にコントロールすることができる。特に、この実施形態では、この間隔Dは、第1の開口規定板38の厚みによって与えられるため、第1の開口規定板38の厚みを変更することによって、間隔Dを変更することができる。
【0049】
上述したように、間隔Dは、導電性ペースト32の付与厚みを決定するものであるが、通常、0.1〜0.5mm程度に選ばれることが好ましい。用いられる導電性ペースト32の粘度等によっても異なるが、一般的に、間隔Dが0.1mm未満であると、部品本体2上に付与される導電性ペースト32の形態に関して、流路制限部材37のパターンが反映されてしまい、導電性ペースト32の平滑性が損なわれ、他方、間隔Dが0.5mmを超えると、流路制限部材37を設けたことによる効果が実質的になくなってしまうためである。
【0050】
流路制限部材37によって制限されるスリット35内の導電性ペースト32の流路は、このような流路制限部材37が設けられていない場合にスリット35が与える流路の20〜80%とされることが好ましい。これについても、導電性ペースト32の粘度等にもよるが、20%未満の場合には、導電性ペースト32を通過させることが困難になり、塗布量がばらついたり少なくなり過ぎたりすることがあり、他方、80%を超える場合には、流路制限部材37を設けた効果が実質的に得られなくなるためである。
【0051】
このようにして導電性ペースト32が部品本体32の一方の側面7上に付与され、次いで、導電性ペースト32が乾燥された後、同様の操作が、部品本体2の他方の側面8に対しても実施される。
【0052】
その後、部品本体2上に付与された導電性ペースト32が焼き付けられ、それによって、図7に示すような側面電極9および10が形成される。
【0053】
流路制限部材37が与える通路38の形状、数および分布状態ならびに流路制限板40の厚み等は、種々に変更することができる。通路制限部材が与える通路の変形例が、図2および図3にそれぞれ示されている。
【0054】
図2および図3は、図1(b)に相当する図であって、それぞれ、この発明の第2および第3の実施形態を説明するためのものである。図2および図3において、図1(b)に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0055】
図4は、この発明の第4の実施形態によるペースト付与装置43を示す、図1(a)に相当する図である。図4において、図1(a)に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0056】
図4に示したペースト付与装置43は、スリット35の第2の主面34側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材44と、スリット35内に充填された導電性ペースト32を第1の主面33側に好ましくは盛り上がるように供給しながら、スリット35内の導電性ペースト32を部品本体2の側面7または8の一部上に付与するため、閉成部材14をスリット35内に向かって弾性変形させるように閉成部材44を矢印45方向へ押圧するための押圧部材46とをさらに備えている。
【0057】
したがって、ペースト付与装置43は、図8に示したペースト槽21、シリンダ22およびピストン23にそれぞれ相当する要素を備えておらず、これら閉成部材44および押圧部材46がペースト供給手段として機能する。
【0058】
閉成部材44は、スリット板36に密着するように接合されて一体化されることが好ましい。
【0059】
押圧部材46は、金属またはセラミック等の剛体から構成され、スリット板36のスリット35に対向する位置に突起47を形成している。突起47の幅方向寸法は、スリット45の幅方向寸法W(図1参照)以下とされることが好ましい。
【0060】
このペースト付与装置43を用いて、部品本体2の一方の側面7に導電性ペースト32を付与する方法について説明する。
【0061】
まず、スリット板36のスリット35内に導電性ペースト32が充填されるとともに、部品本体2が、スリット板36の第1の主面33に接触するように配置される。
【0062】
次いで、押圧部材46によって閉成部材44を押圧することが行なわれる。これによって、押圧部材46の特に突起47は、閉成部材44をスリット35内に向かって弾性変形させる。その結果、スリット35内に充填された導電性ペースト32は、スリット板36の第1の主面33側に盛り上がるように供給されるとともに、スリット35内の導電性ペースト32が部品本体2の側面7の一部上に所定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト32は、部品本体2の側面7上だけでなく側面7から隣接する側面11および12の各一部上にまで延びるように付与される。
【0063】
次に、部品本体2が、スリット板36から離隔される。この離隔にあたって、流路制限部材37が導電性ペースト32を切るように作用することについては、前述した実施形態の場合と同様である。
【0064】
なお、スリット35内に導電性ペースト32を充填するにあたっては、スリット36の第1の主面33側からスリット35内に導電性ペースト32を供給することが行なわれるが、より好ましくは、次のようにして、この導電性ペースト32をスリット35内に充填するようにされる。
【0065】
まず、押圧部材46によって閉成部材44を押圧し、閉成部材44をスリット35内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく。なお、この状態は、前述したように、部品本体2への導電性ペースト32の付与を終えた後、押圧部材46の位置をそのまま保ちながら、部品本体2をスリット板36から離隔させた状態に相当している。
【0066】
次いで、上述の状態で、スリット板36の第1の主面33側においてスリット35を覆うように導電性ペースト32が付与される。
【0067】
次いで、押圧部材46による閉成部材44への押圧が解除され、それによって、閉成部材44の弾性変形が復元される。これに応じて、導電性ペースト32は、スリット35内に吸い込まれる。
【0068】
次いで、第1の主面33上でスキージ(図示せず。)を作動させることによって、第1の主面33上の導電性ペースト32の余分が掻き取られる。このとき、スキージは、導電性ペースト32をスリット35内に押し込む作用も果たす。
【0069】
このようにして、スリット35を導電性ペースト32によって充填した状態を得ることができる。
【0070】
図5は、この発明の第5の実施形態を説明するための図4に相当する図である。図5において、図4に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0071】
図5に示したペースト付与装置49においては、スリット板36の第2の主面34側に、スリット35より幅広のキャビティ50が設けられている。また、押圧部材46に備える突起47は、キャビティ50に対応する大きさとされる。
【0072】
図5に示したペースト付与装置49によれば、キャビティ50にも導電性ペースト32が充填されるので、スリット板36の第1の主面33側に供給すべき導電性ペースト32の貯留量を多くすることができる。
【0073】
図6は、この発明の第6の実施形態によるペースト付与装置52を示す、図1(b)に相当する図である。図6において、図1(b)に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0074】
図6に示したペースト付与装置52では、流路制限部材37が、スリット35の長手方向中央部にのみ位置するように設けられている。そのため、スリット35は、第1の主面33側に配置された部品本体2によって閉じられた部分での導電性ペースト32の流量に比べて、部品本体2によって閉じられた部分の両側での導電性ペースト32の流量の方が多くなるようにされる。
【0075】
このペースト付与装置52によれば、スリット35の長手方向の両端部において導電性ペースト32をより多く吐出させることができるので、図7に示した側面電極9および10の隣接面延長部15および16を形成するための導電性ペースト32を十分に供給することが可能になる。
【0076】
以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明は、これらに限定されるものではなく、この発明の範囲内において、その他、種々の実施形態が可能である。
【0077】
たとえば、側面電極を形成すべき部品本体の形状、部品本体上の側面電極を形成すべき領域、等は、任意である。また、部品本体上に側面電極を形成すべき箇所の数も任意である。より具体的には、部品本体の同じ側面に複数の帯状の側面電極が形成されてもよい。
【0078】
また、この発明に係る付与方法によって形成された側面電極の上に、さらに、同じ付与方法によって、少なくとも1層の側面電極を重ねて形成する、いわゆる「重ね塗り」が適用されてもよい。この場合、後の側面電極のための導電性ペーストの付与は、先の側面電極のための導電性ペーストの付与後に乾燥および焼付け工程を実施した後で行なわれても、先の導電性ペーストの乾燥後であるが焼付け前に行なわれても、あるいは、先の導電性ペーストの乾燥前に行なわれても、すなわち、導電性ペーストを複数回付与するようにされてもよい。
【0079】
また、上述の場合、先に付与する導電性ペーストと後に付与する導電性ペーストとは、互いに同じ組成のものであっても、互いに異なる組成のものであってもよい。
【0080】
また、図7に示した端面電極5および/または6が形成されない電子部品に対しても、この発明を適用することができる。
【0081】
また、図示した各実施形態では、導電性ペースト32を付与するにあたって、部品本体2の側面7または8をスリット板36の第1の主面33に接触させたが、わずかに浮かすようにしてもよい。
【0082】
また、上述した各実施形態では、部品本体に付与されるべきペーストとして、導電性ペーストが適用されたが、その他のペースト、たとえば抵抗体ペースト、接着剤ペースト(導電性接着剤ペーストでもよい。)、絶縁体ペースト等についても、これらを付与するため、この発明を適用することができる。
【0083】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するにあたって、ペーストを充填するためのものであって、ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられた、スリット板が用いられ、このスリット板の第1の主面側に部品本体を配置した状態としながら、ペースト供給手段によって、スリット内に充填されたペーストを第1の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するといった技術において、スリット内には、ペーストの流路を複数の通路に分割しながら当該スリット内の空間を狭くするための流路制限部材が設けられているので、部品本体をスリット板から離隔させたとき、部品本体の離隔に伴って糸曳状態になろうとするペーストを流路制限部材の近傍で確実に切ることができる。
【0084】
このようなことから、部品本体の側面上に付与されるペーストの付与厚みのコントロールが容易になる。特に、ペーストを付与すべき幅が比較的広い場合には、糸曳状態になりやすく、そのため、ペーストの付与厚みをコントロールすることがより困難であるが、この発明によれば、このように付与すべき幅が広い場合であっても、その付与厚みを容易にコントロールすることができる。
【0085】
また、この発明によれば、流路制限部材が、スリットの第1の主面側の開口から第2の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されるので、この間隔に応じて、付与すべきペーストの量をコントロールすることができるようになり、前述したような付与厚みのコントロールがより容易になる。
【0086】
上述の間隔が0.1〜0.5mmに選ばれると、流路制限部材のパターンが付与された導電性ペーストの形態に反映されることを防止でき、そのため、導電性ペーストの平滑性が損なわれることを防止できるとともに、流路制限部材による効果を確実に達成することができる。
【0087】
また、スリット板が、第1の主面側の開口を規定する開口規定板と流路制限部材を構成する流路制限板とを貼り合わせた構造を有していると、スリット板において、流路制限部材を設けることが容易になる。
【0088】
上述した流路制限板として、メッシュ状の板または金属エッチング板が用いられると、流路制限部材が与える通路の大きさや数や分布密度を所望のごとく設計することが容易である。特に、金属エッチング板の場合には、これらの設計が一層容易になる。
【0089】
また、流路制限部材によって制限されるスリット内のペーストの流路は、流路制限部材が設けられない場合にスリットが与える流路の20〜80%とされると、ペーストの確実な吐出が保証され、かつ流路制限部材による効果が確実に達成される。
【0090】
また、スリットの第1の主面側の開口が、第1の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していると、ペーストを、部品本体の側面上だけでなく側面から隣接する側面の各一部上にまで延びるように付与することができる。
【0091】
上述の場合、スリットが、第1の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分でのペーストの流量に比べて、部品本体によって閉じられた部分の両側でのペーストの流量の方が多くなるようにされていると、隣接する側面の各一部上にペーストを十分に付与することが可能となる。
【0092】
また、ペースト供給手段が、スリットの第2の主面側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、スリット内に充填されたペーストを第1の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、閉成部材をスリット内に向かって弾性変形させるように閉成部材を押圧するため押圧部材とを備えていると、スリット板の第1の主面側に供給されるペーストの量は、押圧部材によって閉成部材を押圧する量、すなわち閉成部材がスリット内に向かって弾性変形される量によって実質的に決まるので、部品本体に付与されるペーストの量についてのばらつきをより良好に減じることができる。
【0093】
また、スリット板の第1の主面側に部品本体を配置するにあたって、第1の主面に部品本体の側面を接触させるようにすれば、スリットの幅によって付与領域が良好に規定されながら良好な再現性をもってペーストを付与することができる。したがって、にじみ等のない高品位のパターンでかつ一様な幅をもってペーストを確実に付与できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態によるペースト付与装置31の主要部を示すもので、(a)は断面図であり、(b)は平面図である。
【図2】この発明の第2の実施形態を説明するための図1(b)に相当する平面図である。
【図3】この発明の第3の実施形態を説明するための図1(b)に相当する平面図である。
【図4】この発明の第4の実施形態によるペースト付与装置43を示す、図1(a)に相当する断面図である。
【図5】この発明の第5の実施形態によるペースト付与装置49を示す、図4に相当する断面図である。
【図6】この発明の第6の実施形態によるペースト付与装置52を示す、図1(b)に相当する平面図である。
【図7】この発明にとって興味ある電子部品1の外観を示す斜視図である。
【図8】図7に示した電子部品1の側面電極9または10を形成するために用いられる従来のペースト付与装置17を示す断面図である。
【符号の説明】
1 電子部品
2 部品本体
7,8 側面
9,10 側面電極
11,12 側面(隣接する面)
15,16 隣接面延長部
31,43,49,52 ペースト付与装置
32 導電性ペースト
33 第1の主面
34 第2の主面
35 スリット
36 スリット板
37 流路制限部材
38 通路
39,41 開口規定板
40 流路制限板
44 閉成部材
46 押圧部材
W 幅方向寸法寸法
D 間隔
L 長手方向寸法[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE
[0002]
[Prior art]
FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of the
[0003]
The
[0004]
The
[0005]
These
[0006]
Of particular interest to the present invention is the technique for forming
[0007]
Conventionally, a
[0008]
The component
[0009]
At this time, the opening of the
[0010]
A similar operation is performed on the
[0011]
Thereafter, the
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, when using the
[0013]
When the
[0014]
However, the applied thickness of the
[0015]
The above phenomenon appears more prominently as the width to which the
[0016]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems and to provide a paste application device and a paste application method for an electronic component that can apply a conductive paste with an appropriate application thickness. is there.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is first directed to an apparatus for applying a paste to an electronic component for applying a paste with a predetermined width on a part of a side surface of a component main body included in the electronic component.
[0018]
This paste applicator has first and second main surfaces facing each other at a predetermined interval, and the first main surface side is a side on which the component main body is arranged, and is filled with paste. In order to apply the slit plate having a width direction dimension corresponding to the width to which the paste is to be applied and the paste in the slit on a part of the side surface of the component body, the paste filled in the slit is used. Paste supply means for supplying to the first main surface side described above.
[0019]
In the present invention, in order to solve the technical problems as described above, a flow path limiting member for limiting the flow path of the paste by dividing it into a plurality of paths is provided in the paste. The channel restricting member is located at a position spaced from the opening on the first main surface side of the slit by a predetermined distance from the second main surface side so as to form a gap with the side surface of the component main body. Has been It is characterized by that.
[0020]
As mentioned above The flow path limiting member is located at a position spaced a predetermined distance from the opening on the first main surface side of the slit to the second main surface side. In this case, although the distance varies depending on the viscosity or the like of the paste to be handled, the above-mentioned interval is preferably selected to be 0.1 to 0.5 mm.
[0021]
Moreover, it is preferable that the slit plate has a structure in which an opening defining plate that defines the opening on the first main surface side and a flow path restricting plate that constitutes the flow restricting member are bonded together. In this case, the flow path restriction plate is constituted by, for example, a mesh plate or a metal etching plate.
[0022]
Moreover, it is preferable that the flow path of the paste in the slit limited by the flow path limiting member is 20 to 80% of the flow path provided by the slit when the flow path limiting member is not provided.
[0023]
Further, the opening on the first main surface side of the slit preferably has a longitudinal dimension extending to both sides of the portion closed by the component main body arranged on the first main surface side. .
[0024]
In the case described above, the flow rate of the paste on both sides of the portion closed by the component main body is larger than the flow rate of the paste at the portion closed by the component main body arranged on the first main surface side. It may be increased.
[0025]
Further, the paste supply means described above includes a closing member made of an elastic body disposed so as to close the opening on the second main surface side of the slit, and the paste filled in the slit on the first main surface side. A pressing member for pressing the closing member so as to elastically deform the closing member into the slit in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component body. It may be.
[0026]
The present invention is also directed to a method for applying a paste to an electronic component for applying a paste with a predetermined width on a part of a side surface of a component main body included in the electronic component. This paste application method is characterized by having the following configuration.
[0027]
That is, it has first and second main surfaces facing each other with a predetermined interval, and the first main surface side is a side on which the component main body is arranged, and the width direction dimension corresponding to the width to which the paste is to be applied. The slit is provided with a flow path limiting member for narrowing the space in the slit while dividing the flow path of the paste into a plurality of passages. The channel restricting member is located at a position spaced from the opening on the first main surface side of the slit by a predetermined distance from the second main surface side so as to form a gap with the side surface of the component main body. Has been A paste comprising: a slit plate; and paste supplying means for supplying the paste filled in the slit to the first main surface side in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body. Prepare a granting device.
[0028]
Then, the paste is filled in the slit, and the component main body is arranged so that the side surface is directed to the first main surface side of the slit plate.
[0029]
Next, the paste in the slit is applied onto a part of the side surface of the component main body while supplying the paste filled in the paste to the first main surface side by the paste supplying means.
[0030]
Then, the component main body is separated from the slit plate, and the paste that is going to be in a yarn string state with the separation of the component main body is cut in the vicinity of the above-described flow path restriction member.
[0031]
In the paste applying method according to the present invention, when the component main body is disposed on the first main surface side of the slit plate, it is preferable that the side surface of the component main body is brought into contact with the first main surface.
[0032]
In addition, the opening on the first main surface side of the slit provided in the paste applying device used in the paste applying method according to the present invention extends to both sides of the portion closed by the component main body arranged on the first main surface side. It may have a longitudinal dimension that extends. In this case, when applying the paste in the slit to the component body, the paste in the slit is applied not only on a part of the side surface of the component body but also extending from a part of the side surface to a part of the adjacent surface. Is done.
[0033]
In the paste application method according to the present invention, typically, a conductive paste for forming electrodes on a part of the side surface of the component main body is used as the paste.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows a main part of an
[0035]
The
[0036]
It should be understood that the
[0037]
1A is a cross-sectional view of a portion of the
[0038]
Although not shown in FIG. 1, the
[0039]
A flow
[0040]
The flow
[0041]
The
[0042]
As described above, since the first
[0043]
The opening on the first
[0044]
In order to apply the
[0045]
First, the
[0046]
Next, by operating a piston corresponding to the
[0047]
Next, the
[0048]
For this reason, the thickness of the
[0049]
As described above, the distance D determines the applied thickness of the
[0050]
The flow path of the
[0051]
In this way, the
[0052]
Thereafter, the
[0053]
The shape, number and distribution of the
[0054]
FIGS. 2 and 3 are views corresponding to FIG. 1B, and are for explaining the second and third embodiments of the present invention, respectively. 2 and 3, elements corresponding to those shown in FIG. 1B are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0055]
FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 1A, showing a
[0056]
The
[0057]
Accordingly, the
[0058]
The closing
[0059]
The pressing
[0060]
A method for applying the
[0061]
First, the
[0062]
Next, the closing
[0063]
Next, the component
[0064]
In filling the
[0065]
First, the closing
[0066]
Next, in the above-described state, the
[0067]
Next, the pressing of the closing
[0068]
Next, by operating a squeegee (not shown) on the first
[0069]
In this way, a state in which the
[0070]
FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 for explaining a fifth embodiment of the present invention. In FIG. 5, elements corresponding to the elements shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0071]
In the
[0072]
According to the
[0073]
FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1B, showing a
[0074]
In the
[0075]
According to this
[0076]
The present invention has been described above with reference to some illustrated embodiments. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various other embodiments are possible within the scope of the present invention. .
[0077]
For example, the shape of the component body on which the side electrode is to be formed, the region on which the side electrode is to be formed on the component body, and the like are arbitrary. Moreover, the number of locations where the side electrodes should be formed on the component main body is also arbitrary. More specifically, a plurality of strip-shaped side electrodes may be formed on the same side surface of the component main body.
[0078]
In addition, so-called “overcoating” in which at least one layer of side electrodes is formed on the side electrodes formed by the applying method according to the present invention by the same applying method may be applied. In this case, the application of the conductive paste for the subsequent side electrode may be performed after the drying and baking process is performed after the application of the conductive paste for the previous side electrode. It may be performed after drying but before baking, or before drying of the previous conductive paste, that is, the conductive paste may be applied a plurality of times.
[0079]
In the above case, the conductive paste applied first and the conductive paste applied later may have the same composition or different compositions.
[0080]
The present invention can also be applied to an electronic component in which the end face electrodes 5 and / or 6 shown in FIG. 7 are not formed.
[0081]
In each illustrated embodiment, when applying the
[0082]
Moreover, in each embodiment mentioned above, although the electrically conductive paste was applied as a paste which should be provided to a component main body, other pastes, for example, a resistor paste, an adhesive paste (a conductive adhesive paste may be sufficient). In addition, the present invention can be applied to the insulator paste and the like in order to impart them.
[0083]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when applying paste with a predetermined width on a part of the side surface of the component main body, the paste is filled and corresponds to the width to which the paste should be applied. A slit plate provided with a slit having a dimension in the width direction is used, and the paste filled in the slit by the paste supply means while the component main body is disposed on the first main surface side of the slit plate. In the technique of applying the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body while supplying it to the first main surface side, the slit is divided into a plurality of passages in the slit. Since the flow path restricting member for narrowing the inner space is provided, when the component main body is separated from the slit plate, the thread which is going to be in the state of stringing with the separation of the component main body. It can be cut reliably strike in the vicinity of the flow path limiting member.
[0084]
For this reason, it is easy to control the thickness of the paste applied on the side surface of the component body. In particular, when the width to which the paste is to be applied is relatively wide, it tends to be in a yarn string state, and therefore, it is more difficult to control the thickness of the paste applied. Even when the width to be applied is wide, the applied thickness can be easily controlled.
[0085]
Also, In this invention According to The flow path limiting member is located at a position spaced from the opening on the first main surface side of the slit by a predetermined distance from the second main surface side. Because Depending on this interval, the amount of paste to be applied can be controlled Like As described above, it becomes easier to control the applied thickness.
[0086]
When the above-mentioned interval is selected to be 0.1 to 0.5 mm, it can be prevented from being reflected in the form of the conductive paste provided with the pattern of the flow path restricting member, and therefore the smoothness of the conductive paste is impaired. Can be prevented, and the effect of the flow path limiting member can be reliably achieved.
[0087]
In addition, when the slit plate has a structure in which an opening defining plate that defines the opening on the first main surface side and a flow path restricting plate that constitutes the flow restricting member are bonded together, It becomes easy to provide a road limiting member.
[0088]
When a mesh-like plate or a metal etching plate is used as the above-described flow path restriction plate, it is easy to design the size, number, and distribution density of passages provided by the flow path restriction member as desired. In particular, in the case of a metal etching plate, these designs become easier.
[0089]
Further, when the flow path of the paste in the slit restricted by the flow path restriction member is 20 to 80% of the flow path provided by the slit when the flow restriction member is not provided, reliable discharge of the paste is performed. It is guaranteed and the effect of the flow path restricting member is reliably achieved.
[0090]
Further, when the opening on the first main surface side of the slit has a longitudinal dimension extending to both sides of the part closed by the component main body arranged on the first main surface side, the paste In addition to the side surface of the component main body, it can be provided so as to extend from the side surface to each part of the adjacent side surface.
[0091]
In the case described above, the flow rate of the paste on both sides of the portion closed by the component body is larger than the flow rate of the paste on the portion closed by the component body disposed on the first main surface side. If the number is increased, the paste can be sufficiently applied on each part of the adjacent side surfaces.
[0092]
Further, the paste supplying means supplies the closing member made of an elastic body, which is disposed so as to close the opening on the second main surface side of the slit, and the paste filled in the slit to the first main surface side. On the other hand, in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body, a pressing member is provided to press the closing member so as to elastically deform the closing member toward the slit. The amount of paste supplied to the first main surface side of the slit plate is substantially determined by the amount by which the closing member is pressed by the pressing member, that is, the amount by which the closing member is elastically deformed into the slit. Therefore, the variation in the amount of paste applied to the component main body can be reduced more favorably.
[0093]
Further, when the component main body is arranged on the first main surface side of the slit plate, if the side surface of the component main body is brought into contact with the first main surface, the application area is well defined by the width of the slit. The paste can be applied with excellent reproducibility. Therefore, the paste can be reliably applied with a high-quality pattern having no blur and the like with a uniform width.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a main part of a
FIG. 2 is a plan view corresponding to FIG. 1B for explaining a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view corresponding to FIG. 1B for explaining a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1A, showing a
FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4, showing a
FIG. 6 is a plan view corresponding to FIG. 1B, showing a
FIG. 7 is a perspective view showing an external appearance of an
8 is a cross-sectional view showing a conventional
[Explanation of symbols]
1 Electronic components
2 Parts body
7,8 side
9,10 Side electrode
11,12 Side surface (adjacent surface)
15,16 Adjacent surface extension
31, 43, 49, 52 Pasting device
32 Conductive paste
33 First main surface
34 Second main surface
35 slits
36 Slit plate
37 Channel restriction member
38 passage
39, 41 Opening regulating plate
40 Channel restriction plate
44 Closure member
46 Pressing member
W Dimensions in the width direction
D interval
L Longitudinal dimension
Claims (13)
所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面を有し、前記第1の主面側が前記部品本体を配置する側とされ、前記ペーストが充填されるものであって前記ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられた、スリット板と、
前記スリット内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与するため、前記スリットに充填された前記ペーストを前記第1の主面側に供給する、ペースト供給手段と
を備え、
前記スリット内には、前記ペーストの流路を複数の通路に分割することによって制限するための流路制限部材が設けられ、前記流路制限部材は、前記部品本体の側面との間に隙間を形成するように、前記スリットの前記第1の主面側の開口から前記第2の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されることを特徴とする、電子部品へのペースト付与装置。 A device for applying a paste to an electronic component for applying a paste with a predetermined width on a part of a side surface of a component body provided for the electronic component,
The first and second main surfaces facing each other at a predetermined interval, the first main surface side being a side on which the component main body is disposed, the paste being filled therein, and the paste A slit plate provided with a slit having a width-direction dimension corresponding to the width to be given,
A paste supply means for supplying the paste filled in the slit to the first main surface side in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body;
A flow path limiting member for limiting the flow path of the paste by dividing it into a plurality of paths is provided in the slit, and the flow path limiting member has a gap between the side surface of the component main body. An apparatus for applying a paste to an electronic component, wherein the apparatus is disposed at a predetermined distance from the opening on the first main surface side of the slit to the second main surface side so as to be formed. .
所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面を有し、前記第1の主面側が前記部品本体を配置する側とされ、前記ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられ、前記スリット内には、前記ペーストの流路を複数の通路に分割しながら当該スリット内の空間を狭くするための流路制限部材が設けられ、前記流路制限部材は、前記部品本体の側面との間に隙間を形成するように、前記スリットの前記第1の主面側の開口から前記第2の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されている、スリット板と、
前記スリット内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与するため、前記スリットに充填された前記ペーストを前記第1の主面側に供給する、ペースト供給手段と
を備える、ペースト付与装置を用意する工程と、
前記スリット内に前記ペーストを充填する工程と、
前記スリット板の前記第1の主面側に前記側面を向けるように前記部品本体を配置する工程と、
前記ペースト供給手段によって、前記スリット内に充填された前記ペーストを前記第1の主面側に供給しながら、前記スリット内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与する工程と、
前記部品本体を前記スリット板から離隔させるとともに、前記部品本体の離隔に伴って糸曳状態になろうとする前記ペーストを前記流路制限部材の近傍で切る工程と
を備える、電子部品へのペースト付与方法。A paste application method to an electronic component for applying a paste with a predetermined width on a part of a side surface of a component main body provided for the electronic component,
A width direction corresponding to a width to which the paste is to be applied, the first and second main surfaces facing each other with a predetermined interval therebetween, wherein the first main surface side is a side on which the component main body is disposed. A slit having a size is provided, and a flow path limiting member is provided in the slit to narrow a space in the slit while dividing the flow path of the paste into a plurality of paths. Is positioned at a predetermined distance from the opening on the first main surface side of the slit to the second main surface side so as to form a gap with the side surface of the component main body. The slit plate,
Paste applying means comprising paste supplying means for supplying the paste filled in the slit to the first main surface side in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body. Preparing a device;
Filling the paste in the slit;
Arranging the component main body so that the side faces the first main surface of the slit plate;
Applying the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body while supplying the paste filled in the slit to the first main surface side by the paste supply means;
Providing the paste to the electronic component, comprising: separating the component main body from the slit plate, and cutting the paste that is going to be in a string state with the separation of the component main body in the vicinity of the flow path restricting member. Method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001147413A JP3890920B2 (en) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | Apparatus and method for applying paste to electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001147413A JP3890920B2 (en) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | Apparatus and method for applying paste to electronic component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002343691A JP2002343691A (en) | 2002-11-29 |
JP3890920B2 true JP3890920B2 (en) | 2007-03-07 |
Family
ID=18992907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001147413A Expired - Lifetime JP3890920B2 (en) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | Apparatus and method for applying paste to electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3890920B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4706175B2 (en) * | 2004-02-26 | 2011-06-22 | 株式会社村田製作所 | Paste applicator and electronic component manufacturing method |
JP4904931B2 (en) * | 2006-06-07 | 2012-03-28 | 株式会社村田製作所 | Slit plate, manufacturing method thereof, and paste coating apparatus |
JP7238607B2 (en) * | 2019-05-31 | 2023-03-14 | 株式会社村田製作所 | Electronic component manufacturing method and conductive paste applicator |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0682571B2 (en) * | 1988-05-19 | 1994-10-19 | 株式会社村田製作所 | Electronic component manufacturing method |
JPH0782974B2 (en) * | 1989-07-31 | 1995-09-06 | 株式会社村田製作所 | Electrode forming method for electronic parts |
JPH1022183A (en) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacturing method of electronic part |
JP3164103B2 (en) * | 1999-05-27 | 2001-05-08 | 株式会社村田製作所 | Method and apparatus for manufacturing electronic components |
JP3301415B2 (en) * | 1999-08-19 | 2002-07-15 | 株式会社村田製作所 | Chip electronic components |
-
2001
- 2001-05-17 JP JP2001147413A patent/JP3890920B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002343691A (en) | 2002-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060418 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060616 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215 Year of fee payment: 7 |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |