JP3890920B2

JP3890920B2 - Apparatus and method for applying paste to electronic component

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Publication number: JP3890920B2
Application number: JP2001147413A
Authority: JP
Inventors: 晋吾奥山
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-05-17
Filing date: 2001-05-17
Publication date: 2007-03-07
Anticipated expiration: 2021-05-17
Also published as: JP2002343691A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、導電性ペーストのようなペーストを付与するためのペースト付与装置およびペースト付与方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７には、この発明にとって興味ある電子部品１の外観が斜視図で示されている。たとえば、３端子コンデンサ、コンデンサアレイ、ＬＣ複合フィルタ、ビーズインダクタアレイ、コンデンサネットワーク等の３端子またはそれ以上の数の端子を有する電子部品には、図７に示したような外観を有しているものがある。
【０００３】
電子部品１は、たとえば直方体状の部品本体２を備えている。この電子部品１に備える端子として、部品本体２の相対向する端面３および４上には、それぞれ、端面電極５および６が形成されるとともに、相対向する側面７および８の各一部上には、それぞれ、所定の幅をもって側面電極９および１０が形成されている。
【０００４】
端面電極５および６は、それぞれ、端面３および４上だけでなく、端面３および４に隣接する側面７および８ならびにもう１対の側面１１および１２の各一部にまで延びる隣接面延長部１３および１４を有している。また、側面電極９および１０は、それぞれ、側面７および８上で延びる部分だけでなく、側面７および８に隣接する側面１１および１２の各一部にまで延びる隣接面延長部１５および１６を有している。
【０００５】
これら隣接面延長部１３〜１６は、電子部品１の実装時において、配線基板（図示せず。）との半田付け性を向上させるためのものである。
【０００６】
この発明にとって興味あるのは、特に、側面電極９および１０を形成するための技術である。
【０００７】
従来、側面電極９および１０を形成するため、図８に示すようなペースト付与装置１７が案出されている。このペースト付与装置１７は、金属のような剛体からなるスリット板１８を備え、スリット板１８には、側面電極９または１０の幅に相当する幅を有する複数のスリット１９が設けられている。スリット板１８は、導電性ペースト２０を収容しているペースト槽２１の上面開口を閉じるように配置される。また、ペースト槽２１内の空間に連通するようにシリンダ２２が設けられ、このシリンダ２２内にはピストン２３が設けられる。
【０００８】
部品本体２は、まず、その一方の側面７がスリット板１８に接するように配置される。その状態で、ピストン２３を矢印２４で示す方向へ動作させることによって、導電性ペースト２０がスリット１９を通してスリット板１８の上面側に盛り上がるように供給される。これによって、部品本体２の側面７の一部上に導電性ペースト２０が付与される。
【０００９】
このとき、スリット１９の開口は、スリット板１８上に配置された部品本体２によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有しているので、導電性ペースト２０は、部品本体２の側面７に隣接する側面１１および１２の各一部上にも付与される。
【００１０】
同様の操作が、部品本体２の他方の側面８に対しても実施される。
【００１１】
その後、部品本体２上に付与された導電性ペースト２０が焼き付けられ、この導電性ペースト２０をもって、図７に示すような隣接面延長部１５および１６をそれぞれ有する側面電極９および１０が形成される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしなら、図８に示したペースト付与装置１７を用いる場合には、次のような問題に遭遇することがある。
【００１３】
ペースト付与装置１７を用いる場合、部品本体２への導電性ペースト２０の付与厚みは、ピストン２３を動作させることによってスリット１９を通してスリット板１８の上面側に供給される導電性ペースト２０の盛り上がり高さによってコントロールするようにしている。
【００１４】
しかしながら、導電性ペースト２０の付与厚みは、導電性ペースト２０の粘度等の特性に左右され、また、このような特性は経時的に変動しやすい。たとえば、導電性ペースト２０の粘度が高くなり、チクソトロピー性が低くなるほど、導電性２０が糸曳状態になりやすい。その結果、導電性ペースト２０の切れが悪くなり、部品本体２をスリット板１８から離隔させたとき、スリット１９内の導電性ペースト２０までもが部品本体２によって持ち出されてしまい、そのため、導電性ペースト２０の付与厚みが不所望に厚くなり、導電性ペースト２０の付与厚みのコントロールが不可能な状態になってしまうことがある。
【００１５】
上述の現象は、導電性ペースト２０を付与すべき幅が広くなるほど、より顕著に現れる。
【００１６】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し、適正な付与厚みをもって導電性ペーストを付与することができる、電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法を提供しようとすることである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するための電子部品へのペースト付与装置にまず向けられる。
【００１８】
このペースト付与装置は、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、第１の主面側が部品本体を配置する側とされ、ペーストが充填されるものであってペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられた、スリット板と、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、スリットに充填されたペーストを上述の第１の主面側に供給する、ペースト供給手段とを備えている。
【００１９】
この発明では、前述したような技術的課題を解決するため、ペースト内には、ペーストの流路を複数の通路に分割することによって制限するための流路制限部材が設けられ、この流路制限部材は、部品本体の側面との間に隙間を形成するように、スリットの第１の主面側の開口から第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されていることを特徴としている。
【００２０】
上述のように、流路制限部材は、スリットの第１の主面側の開口から第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置される。この場合、取り扱われるペーストの粘度等によっても異なるが、上述の間隔は、０．１〜０．５ｍｍに選ばれることが好ましい。
【００２１】
また、スリット板は、第１の主面側の開口を規定する開口規定板と流路制限部材を構成する流路制限板とを貼り合わせた構造を有していることが好ましい。この場合、流路制限板は、たとえば、メッシュ状の板または金属エッチング板から構成される。
【００２２】
また、流路制限部材によって制限されるスリット内のペーストの流路は、流路制限部材が設けられない場合にスリットが与える流路の２０〜８０％とされることが好ましい。
【００２３】
また、スリットの第１の主面側の開口は、この第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していることが好ましい。
【００２４】
上述の場合、スリットは、第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分でのペーストの流量に比べて、部品本体によって閉じられた部分の両側でのペーストの流量の方が多くなるようにされてもよい。
【００２５】
また、前述したペースト供給手段は、スリットの第２の主面側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、スリット内の充填されたペーストを第１の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、閉成部材をスリット内に向かって弾性変形させるように閉成部材を押圧するための押圧部材とを備えていてもよい。
【００２６】
この発明は、また、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するための電子部品へのペースト付与方法にも向けられる。このペースト付与方法は、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２７】
すなわち、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を有し、第１の主面側が部品本体を配置する側とされ、ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられ、スリット内には、ペーストの流路を複数の通路に分割しながら当該スリット内の空間を狭くするための流路制限部材が設けられ、この流路制限部材は、部品本体の側面との間に隙間を形成するように、スリットの第１の主面側の開口から第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されている、スリット板と、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、スリットに充填されたペーストを上述の第１の主面側に供給する、ペースト供給手段とを備える、ペースト付与装置を用意する。
【００２８】
そして、スリット内にペーストを充填し、また、スリット板の第１の主面側に側面を向けるように部品本体を配置する。
【００２９】
次いで、ペースト供給手段によって、ペースト内に充填されたペーストを第１の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与する。
【００３０】
そして、部品本体をスリット板から離隔させるとともに、部品本体の離隔に伴って糸曳状態になろうとするペーストを前述した流路制限部材の近傍で切ることが行なわれる。
【００３１】
この発明に係るペースト付与方法において、スリット板の第１の主面側に部品本体を配置するとき、この第１の主面に部品本体の側面を接触させることが好ましい。
【００３２】
また、この発明に係るペースト付与方法において用いられるペースト付与装置に備えるスリットの第１の主面側の開口は、第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していてもよい。この場合、スリット内のペーストを部品本体に付与するにあたって、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上だけでなく当該側面の一部から隣接する面の一部上にまで延びるように付与される。
【００３３】
また、この発明に係るペースト付与方法において、典型的には、ペーストとして、部品本体の側面の一部上に電極を形成するための導電性ペーストが用いられる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による電子部品へのペースト付与装置３１の主要部を示している。このペースト付与装置３１は、図７に示したように、電子部品１のための部品本体２の側面７または８の一部上およびこの側面７または８の一部からこれに隣接する側面１１および１２の各一部上にまで延びるように、隣接面延長部１５または１６を有する側面電極９または１０を所定の幅で形成するため、たとえばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等を導電成分として含む導電性ペースト３２を部品本体２上に付与するために用いられる。
【００３５】
ペースト付与装置３１は、所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面３３および３４を有し、第１の主面３３側が部品本体２を配置する側とされ、導電性ペースト３２が充填されるものであって導電性ペースト３２を付与すべき幅に相当する幅方向寸法Ｗを有するスリット３５が設けられた、スリット板３６を備えている。
【００３６】
スリット板３６は、図８に示したペースト付与装置１７におけるスリット板１８に置き換えられるものと理解すればよい。したがって、ペースト付与装置３１は、図１には図示しないが、図８に示したペースト槽２１、シリンダ２２およびピストン２３にそれぞれ相当する要素を備えている。これらペースト槽２１、シリンダ２２およびピストン２３にそれぞれ相当する要素が、スリット３５内の導電性ペースト３２を部品本体２の側面７または８の一部上に付与するため、スリット３５に充填された導電性ペースト３２を第１の主面３３側に好ましくは盛り上がるように供給する、ペースト供給手段として機能するものである。
【００３７】
図１において、（ａ）はスリット板３６のスリット３５が設けられた部分の断面図であり、（ｂ）はスリット板３６のスリット３５が設けられた部分を示す平面図である。
【００３８】
図１では図示しないが、通常、スリット板３６には、複数のスリット３５が複数箇所に分布して設けられている。また、図１（ａ）には実線をもって、他方、図１（ｂ）には想像線をもって、部品本体２が図示されているが、通常、複数のスリット３５に対応して複数の部品本体２が、図示しないホルダによって保持された状態で取り扱われる。
【００３９】
スリット３５内には、流路制限部材３７が設けられている。なお、図１（ｂ）では、流路制限部材３７より上にある導電性ペースト３２を除去した状態で図示されている。
【００４０】
流路制限部材３７は、導電性ペースト３２の流路を複数の通路３８に分割することによって制限するためのものである。この実施形態では、スリット板３６は、第１の主面３３側の開口を規定する第１の開口規定板３９と、流路制限部材３７を構成する流路制限板４０と、第２の主面３４側の開口を規定する第２の開口規定板４１とを貼り合わせた構造を有している。
【００４１】
これら開口規定板３９および４１ならびに流路制限板４０は、たとえば金属またはセラミック等の任意の材質をもって構成することができるが、流路制限板４０にあっては、好ましくは、金属エッチング板またはメッシュ状の金属板から構成される。
【００４２】
上述のように、流路制限板４０に第１の開口規定板３９が貼り合わされることから、流路制限部材３７は、部品本体２の側面７との間に隙間を形成するように、スリット３５の第１の主面３３側の開口から第２の主面３４側に所定の間隔Ｄを隔てた位置に位置されることになる。この間隔Ｄの作用については後述する。
【００４３】
スリット３５の第１の主面３３側の開口は、図１（ｂ）によく示されているように、第１の主面３３側に配置された部品本体２によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法Ｌを有している。
【００４４】
このようなペースト付与装置３１を用いて、部品本体２の側面７または８上に導電性ペースト３２を付与するため、次のような工程が実施される。
【００４５】
まず、スリット３５内に導電性ペースト３２が充填されるとともに、スリット板３６の第１の主面３３側に側面７または８を向けるように部品本体２が配置される。図１（ａ）に示した状態では、部品本体２の側面７が第１の主面３３側に向くようにされていて、このとき、好ましくは、側面７が第１の主面３３に接触するようにされる。
【００４６】
次に、ペースト供給手段としての図８に示したピストン２３に相当するピストンを動作させることによって、スリット３５内に充填された導電性ペースト３２が、スリット板３６の第１の主面３３側に盛り上がるように供給される。これによって、スリット３５内の導電性ペースト３２が部品本体２の側面７の一部上に所定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト３２は、部品本体２の側面７上だけでなく側面７から隣接する側面１１および１２の各一部上にまで延びるように付与される。
【００４７】
次に、部品本体２がスリット板３６から離隔される。このとき、部品本体２の離隔に伴って糸曳状態になろうとする導電性ペースト３２は、流路制限部材３７の近傍で確実に切れる。したがって、部品本体２には、流路制限部材３７から第１の主面３３側の開口までの空間に存在していた導電性ペースト３２のみが実質的に付与されることになり、導電性ペースト３２の付与厚みを良好な精度をもってコントロールすることができる。
【００４８】
このようなことから、スリット３５の第１の主面３３側の開口から流路制限部材３７までの間隔Ｄをコントロールすることによって、部品本体２への導電性ペースト３２の付与厚みを容易にコントロールすることができる。特に、この実施形態では、この間隔Ｄは、第１の開口規定板３８の厚みによって与えられるため、第１の開口規定板３８の厚みを変更することによって、間隔Ｄを変更することができる。
【００４９】
上述したように、間隔Ｄは、導電性ペースト３２の付与厚みを決定するものであるが、通常、０．１〜０．５ｍｍ程度に選ばれることが好ましい。用いられる導電性ペースト３２の粘度等によっても異なるが、一般的に、間隔Ｄが０．１ｍｍ未満であると、部品本体２上に付与される導電性ペースト３２の形態に関して、流路制限部材３７のパターンが反映されてしまい、導電性ペースト３２の平滑性が損なわれ、他方、間隔Ｄが０．５ｍｍを超えると、流路制限部材３７を設けたことによる効果が実質的になくなってしまうためである。
【００５０】
流路制限部材３７によって制限されるスリット３５内の導電性ペースト３２の流路は、このような流路制限部材３７が設けられていない場合にスリット３５が与える流路の２０〜８０％とされることが好ましい。これについても、導電性ペースト３２の粘度等にもよるが、２０％未満の場合には、導電性ペースト３２を通過させることが困難になり、塗布量がばらついたり少なくなり過ぎたりすることがあり、他方、８０％を超える場合には、流路制限部材３７を設けた効果が実質的に得られなくなるためである。
【００５１】
このようにして導電性ペースト３２が部品本体３２の一方の側面７上に付与され、次いで、導電性ペースト３２が乾燥された後、同様の操作が、部品本体２の他方の側面８に対しても実施される。
【００５２】
その後、部品本体２上に付与された導電性ペースト３２が焼き付けられ、それによって、図７に示すような側面電極９および１０が形成される。
【００５３】
流路制限部材３７が与える通路３８の形状、数および分布状態ならびに流路制限板４０の厚み等は、種々に変更することができる。通路制限部材が与える通路の変形例が、図２および図３にそれぞれ示されている。
【００５４】
図２および図３は、図１（ｂ）に相当する図であって、それぞれ、この発明の第２および第３の実施形態を説明するためのものである。図２および図３において、図１（ｂ）に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５５】
図４は、この発明の第４の実施形態によるペースト付与装置４３を示す、図１（ａ）に相当する図である。図４において、図１（ａ）に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５６】
図４に示したペースト付与装置４３は、スリット３５の第２の主面３４側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材４４と、スリット３５内に充填された導電性ペースト３２を第１の主面３３側に好ましくは盛り上がるように供給しながら、スリット３５内の導電性ペースト３２を部品本体２の側面７または８の一部上に付与するため、閉成部材１４をスリット３５内に向かって弾性変形させるように閉成部材４４を矢印４５方向へ押圧するための押圧部材４６とをさらに備えている。
【００５７】
したがって、ペースト付与装置４３は、図８に示したペースト槽２１、シリンダ２２およびピストン２３にそれぞれ相当する要素を備えておらず、これら閉成部材４４および押圧部材４６がペースト供給手段として機能する。
【００５８】
閉成部材４４は、スリット板３６に密着するように接合されて一体化されることが好ましい。
【００５９】
押圧部材４６は、金属またはセラミック等の剛体から構成され、スリット板３６のスリット３５に対向する位置に突起４７を形成している。突起４７の幅方向寸法は、スリット４５の幅方向寸法Ｗ（図１参照）以下とされることが好ましい。
【００６０】
このペースト付与装置４３を用いて、部品本体２の一方の側面７に導電性ペースト３２を付与する方法について説明する。
【００６１】
まず、スリット板３６のスリット３５内に導電性ペースト３２が充填されるとともに、部品本体２が、スリット板３６の第１の主面３３に接触するように配置される。
【００６２】
次いで、押圧部材４６によって閉成部材４４を押圧することが行なわれる。これによって、押圧部材４６の特に突起４７は、閉成部材４４をスリット３５内に向かって弾性変形させる。その結果、スリット３５内に充填された導電性ペースト３２は、スリット板３６の第１の主面３３側に盛り上がるように供給されるとともに、スリット３５内の導電性ペースト３２が部品本体２の側面７の一部上に所定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト３２は、部品本体２の側面７上だけでなく側面７から隣接する側面１１および１２の各一部上にまで延びるように付与される。
【００６３】
次に、部品本体２が、スリット板３６から離隔される。この離隔にあたって、流路制限部材３７が導電性ペースト３２を切るように作用することについては、前述した実施形態の場合と同様である。
【００６４】
なお、スリット３５内に導電性ペースト３２を充填するにあたっては、スリット３６の第１の主面３３側からスリット３５内に導電性ペースト３２を供給することが行なわれるが、より好ましくは、次のようにして、この導電性ペースト３２をスリット３５内に充填するようにされる。
【００６５】
まず、押圧部材４６によって閉成部材４４を押圧し、閉成部材４４をスリット３５内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく。なお、この状態は、前述したように、部品本体２への導電性ペースト３２の付与を終えた後、押圧部材４６の位置をそのまま保ちながら、部品本体２をスリット板３６から離隔させた状態に相当している。
【００６６】
次いで、上述の状態で、スリット板３６の第１の主面３３側においてスリット３５を覆うように導電性ペースト３２が付与される。
【００６７】
次いで、押圧部材４６による閉成部材４４への押圧が解除され、それによって、閉成部材４４の弾性変形が復元される。これに応じて、導電性ペースト３２は、スリット３５内に吸い込まれる。
【００６８】
次いで、第１の主面３３上でスキージ（図示せず。）を作動させることによって、第１の主面３３上の導電性ペースト３２の余分が掻き取られる。このとき、スキージは、導電性ペースト３２をスリット３５内に押し込む作用も果たす。
【００６９】
このようにして、スリット３５を導電性ペースト３２によって充填した状態を得ることができる。
【００７０】
図５は、この発明の第５の実施形態を説明するための図４に相当する図である。図５において、図４に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７１】
図５に示したペースト付与装置４９においては、スリット板３６の第２の主面３４側に、スリット３５より幅広のキャビティ５０が設けられている。また、押圧部材４６に備える突起４７は、キャビティ５０に対応する大きさとされる。
【００７２】
図５に示したペースト付与装置４９によれば、キャビティ５０にも導電性ペースト３２が充填されるので、スリット板３６の第１の主面３３側に供給すべき導電性ペースト３２の貯留量を多くすることができる。
【００７３】
図６は、この発明の第６の実施形態によるペースト付与装置５２を示す、図１（ｂ）に相当する図である。図６において、図１（ｂ）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７４】
図６に示したペースト付与装置５２では、流路制限部材３７が、スリット３５の長手方向中央部にのみ位置するように設けられている。そのため、スリット３５は、第１の主面３３側に配置された部品本体２によって閉じられた部分での導電性ペースト３２の流量に比べて、部品本体２によって閉じられた部分の両側での導電性ペースト３２の流量の方が多くなるようにされる。
【００７５】
このペースト付与装置５２によれば、スリット３５の長手方向の両端部において導電性ペースト３２をより多く吐出させることができるので、図７に示した側面電極９および１０の隣接面延長部１５および１６を形成するための導電性ペースト３２を十分に供給することが可能になる。
【００７６】
以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明は、これらに限定されるものではなく、この発明の範囲内において、その他、種々の実施形態が可能である。
【００７７】
たとえば、側面電極を形成すべき部品本体の形状、部品本体上の側面電極を形成すべき領域、等は、任意である。また、部品本体上に側面電極を形成すべき箇所の数も任意である。より具体的には、部品本体の同じ側面に複数の帯状の側面電極が形成されてもよい。
【００７８】
また、この発明に係る付与方法によって形成された側面電極の上に、さらに、同じ付与方法によって、少なくとも１層の側面電極を重ねて形成する、いわゆる「重ね塗り」が適用されてもよい。この場合、後の側面電極のための導電性ペーストの付与は、先の側面電極のための導電性ペーストの付与後に乾燥および焼付け工程を実施した後で行なわれても、先の導電性ペーストの乾燥後であるが焼付け前に行なわれても、あるいは、先の導電性ペーストの乾燥前に行なわれても、すなわち、導電性ペーストを複数回付与するようにされてもよい。
【００７９】
また、上述の場合、先に付与する導電性ペーストと後に付与する導電性ペーストとは、互いに同じ組成のものであっても、互いに異なる組成のものであってもよい。
【００８０】
また、図７に示した端面電極５および／または６が形成されない電子部品に対しても、この発明を適用することができる。
【００８１】
また、図示した各実施形態では、導電性ペースト３２を付与するにあたって、部品本体２の側面７または８をスリット板３６の第１の主面３３に接触させたが、わずかに浮かすようにしてもよい。
【００８２】
また、上述した各実施形態では、部品本体に付与されるべきペーストとして、導電性ペーストが適用されたが、その他のペースト、たとえば抵抗体ペースト、接着剤ペースト（導電性接着剤ペーストでもよい。）、絶縁体ペースト等についても、これらを付与するため、この発明を適用することができる。
【００８３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、部品本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するにあたって、ペーストを充填するためのものであって、ペーストを付与すべき幅に相当する幅方向寸法を有するスリットが設けられた、スリット板が用いられ、このスリット板の第１の主面側に部品本体を配置した状態としながら、ペースト供給手段によって、スリット内に充填されたペーストを第１の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するといった技術において、スリット内には、ペーストの流路を複数の通路に分割しながら当該スリット内の空間を狭くするための流路制限部材が設けられているので、部品本体をスリット板から離隔させたとき、部品本体の離隔に伴って糸曳状態になろうとするペーストを流路制限部材の近傍で確実に切ることができる。
【００８４】
このようなことから、部品本体の側面上に付与されるペーストの付与厚みのコントロールが容易になる。特に、ペーストを付与すべき幅が比較的広い場合には、糸曳状態になりやすく、そのため、ペーストの付与厚みをコントロールすることがより困難であるが、この発明によれば、このように付与すべき幅が広い場合であっても、その付与厚みを容易にコントロールすることができる。
【００８５】
また、この発明によれば、流路制限部材が、スリットの第１の主面側の開口から第２の主面側に所定の間隔を隔てた位置に位置されるので、この間隔に応じて、付与すべきペーストの量をコントロールすることができるようになり、前述したような付与厚みのコントロールがより容易になる。
【００８６】
上述の間隔が０．１〜０．５ｍｍに選ばれると、流路制限部材のパターンが付与された導電性ペーストの形態に反映されることを防止でき、そのため、導電性ペーストの平滑性が損なわれることを防止できるとともに、流路制限部材による効果を確実に達成することができる。
【００８７】
また、スリット板が、第１の主面側の開口を規定する開口規定板と流路制限部材を構成する流路制限板とを貼り合わせた構造を有していると、スリット板において、流路制限部材を設けることが容易になる。
【００８８】
上述した流路制限板として、メッシュ状の板または金属エッチング板が用いられると、流路制限部材が与える通路の大きさや数や分布密度を所望のごとく設計することが容易である。特に、金属エッチング板の場合には、これらの設計が一層容易になる。
【００８９】
また、流路制限部材によって制限されるスリット内のペーストの流路は、流路制限部材が設けられない場合にスリットが与える流路の２０〜８０％とされると、ペーストの確実な吐出が保証され、かつ流路制限部材による効果が確実に達成される。
【００９０】
また、スリットの第１の主面側の開口が、第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分の両側にまで延びるような長手方向寸法を有していると、ペーストを、部品本体の側面上だけでなく側面から隣接する側面の各一部上にまで延びるように付与することができる。
【００９１】
上述の場合、スリットが、第１の主面側に配置された部品本体によって閉じられた部分でのペーストの流量に比べて、部品本体によって閉じられた部分の両側でのペーストの流量の方が多くなるようにされていると、隣接する側面の各一部上にペーストを十分に付与することが可能となる。
【００９２】
また、ペースト供給手段が、スリットの第２の主面側の開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、スリット内に充填されたペーストを第１の主面側に供給しながら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与するため、閉成部材をスリット内に向かって弾性変形させるように閉成部材を押圧するため押圧部材とを備えていると、スリット板の第１の主面側に供給されるペーストの量は、押圧部材によって閉成部材を押圧する量、すなわち閉成部材がスリット内に向かって弾性変形される量によって実質的に決まるので、部品本体に付与されるペーストの量についてのばらつきをより良好に減じることができる。
【００９３】
また、スリット板の第１の主面側に部品本体を配置するにあたって、第１の主面に部品本体の側面を接触させるようにすれば、スリットの幅によって付与領域が良好に規定されながら良好な再現性をもってペーストを付与することができる。したがって、にじみ等のない高品位のパターンでかつ一様な幅をもってペーストを確実に付与できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるペースト付与装置３１の主要部を示すもので、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】この発明の第２の実施形態を説明するための図１（ｂ）に相当する平面図である。
【図３】この発明の第３の実施形態を説明するための図１（ｂ）に相当する平面図である。
【図４】この発明の第４の実施形態によるペースト付与装置４３を示す、図１（ａ）に相当する断面図である。
【図５】この発明の第５の実施形態によるペースト付与装置４９を示す、図４に相当する断面図である。
【図６】この発明の第６の実施形態によるペースト付与装置５２を示す、図１（ｂ）に相当する平面図である。
【図７】この発明にとって興味ある電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図８】図７に示した電子部品１の側面電極９または１０を形成するために用いられる従来のペースト付与装置１７を示す断面図である。
【符号の説明】
１電子部品
２部品本体
７，８側面
９，１０側面電極
１１，１２側面（隣接する面）
１５，１６隣接面延長部
３１，４３，４９，５２ペースト付与装置
３２導電性ペースト
３３第１の主面
３４第２の主面
３５スリット
３６スリット板
３７流路制限部材
３８通路
３９，４１開口規定板
４０流路制限板
４４閉成部材
４６押圧部材
Ｗ幅方向寸法寸法
Ｄ間隔
Ｌ長手方向寸法[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applying device and a paste applying method to an electronic component, and in particular, a paste applying device for applying a paste such as a conductive paste on a part of a side surface of a component main body provided for an electronic component. And a paste application method.
[0002]
[Prior art]
FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of the electronic component 1 that is of interest to the present invention. For example, an electronic component having three or more terminals such as a three-terminal capacitor, a capacitor array, an LC composite filter, a bead inductor array, and a capacitor network has an appearance as shown in FIG. There is something.
[0003]
The electronic component 1 includes, for example, a rectangular parallelepiped component main body 2. As terminals provided for the electronic component 1, end surface electrodes 5 and 6 are formed on the opposing end surfaces 3 and 4 of the component body 2, respectively, and on each of the opposing side surfaces 7 and 8 respectively. The side electrodes 9 and 10 are respectively formed with a predetermined width.
[0004]
The end face electrodes 5 and 6 are not only on the end faces 3 and 4, respectively, but also the adjacent face extensions 13 extending to the side faces 7 and 8 adjacent to the end faces 3 and 4 and to each part of the other pair of side faces 11 and 12. And 14. Further, the side electrodes 9 and 10 have adjacent surface extensions 15 and 16 extending not only to portions extending on the side surfaces 7 and 8, but also to portions of the side surfaces 11 and 12 adjacent to the side surfaces 7 and 8, respectively. is doing.
[0005]
These adjacent surface extensions 13 to 16 are for improving solderability with a wiring board (not shown) when the electronic component 1 is mounted.
[0006]
Of particular interest to the present invention is the technique for forming side electrodes 9 and 10.
[0007]
Conventionally, a paste application device 17 as shown in FIG. 8 has been devised to form the side electrodes 9 and 10. The paste applying device 17 includes a slit plate 18 made of a rigid body such as a metal, and the slit plate 18 is provided with a plurality of slits 19 having a width corresponding to the width of the side electrode 9 or 10. The slit plate 18 is disposed so as to close the upper surface opening of the paste tank 21 containing the conductive paste 20. A cylinder 22 is provided so as to communicate with the space in the paste tank 21, and a piston 23 is provided in the cylinder 22.
[0008]
The component main body 2 is first arranged so that one side surface 7 thereof is in contact with the slit plate 18. In this state, by operating the piston 23 in the direction indicated by the arrow 24, the conductive paste 20 is supplied so as to rise to the upper surface side of the slit plate 18 through the slit 19. As a result, the conductive paste 20 is applied onto a part of the side surface 7 of the component body 2.
[0009]
At this time, the opening of the slit 19 has a longitudinal dimension that extends to both sides of the portion closed by the component main body 2 disposed on the slit plate 18. Also provided on each part of the side surfaces 11 and 12 adjacent to the two side surfaces 7.
[0010]
A similar operation is performed on the other side surface 8 of the component body 2.
[0011]
Thereafter, the conductive paste 20 applied on the component body 2 is baked, and the side electrodes 9 and 10 having adjacent surface extensions 15 and 16 as shown in FIG. .
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, when using the paste applying device 17 shown in FIG. 8, the following problems may be encountered.
[0013]
When the paste applying device 17 is used, the thickness of the conductive paste 20 applied to the component main body 2 is such that the raised height of the conductive paste 20 supplied to the upper surface side of the slit plate 18 through the slit 19 by operating the piston 23. Is controlled by.
[0014]
However, the applied thickness of the conductive paste 20 depends on properties such as the viscosity of the conductive paste 20, and such properties are likely to change over time. For example, as the viscosity of the conductive paste 20 increases and the thixotropy decreases, the conductive 20 is more likely to be in a string state. As a result, cutting of the conductive paste 20 becomes worse, and when the component main body 2 is separated from the slit plate 18, even the conductive paste 20 in the slit 19 is taken out by the component main body 2. The applied thickness of the paste 20 may become undesirably thick, and it may become impossible to control the applied thickness of the conductive paste 20.
[0015]
The above phenomenon appears more prominently as the width to which the conductive paste 20 is to be applied becomes wider.
[0016]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems and to provide a paste application device and a paste application method for an electronic component that can apply a conductive paste with an appropriate application thickness. is there.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is first directed to an apparatus for applying a paste to an electronic component for applying a paste with a predetermined width on a part of a side surface of a component main body included in the electronic component.
[0018]
This paste applicator has first and second main surfaces facing each other at a predetermined interval, and the first main surface side is a side on which the component main body is arranged, and is filled with paste. In order to apply the slit plate having a width direction dimension corresponding to the width to which the paste is to be applied and the paste in the slit on a part of the side surface of the component body, the paste filled in the slit is used. Paste supply means for supplying to the first main surface side described above.
[0019]
In the present invention, in order to solve the technical problems as described above, a flow path limiting member for limiting the flow path of the paste by dividing it into a plurality of paths is provided in the paste. The channel restricting member is located at a position spaced from the opening on the first main surface side of the slit by a predetermined distance from the second main surface side so as to form a gap with the side surface of the component main body. Has been It is characterized by that.
[0020]
As mentioned above The flow path limiting member is located at a position spaced a predetermined distance from the opening on the first main surface side of the slit to the second main surface side. In this case, although the distance varies depending on the viscosity or the like of the paste to be handled, the above-mentioned interval is preferably selected to be 0.1 to 0.5 mm.
[0021]
Moreover, it is preferable that the slit plate has a structure in which an opening defining plate that defines the opening on the first main surface side and a flow path restricting plate that constitutes the flow restricting member are bonded together. In this case, the flow path restriction plate is constituted by, for example, a mesh plate or a metal etching plate.
[0022]
Moreover, it is preferable that the flow path of the paste in the slit limited by the flow path limiting member is 20 to 80% of the flow path provided by the slit when the flow path limiting member is not provided.
[0023]
Further, the opening on the first main surface side of the slit preferably has a longitudinal dimension extending to both sides of the portion closed by the component main body arranged on the first main surface side. .
[0024]
In the case described above, the flow rate of the paste on both sides of the portion closed by the component main body is larger than the flow rate of the paste at the portion closed by the component main body arranged on the first main surface side. It may be increased.
[0025]
Further, the paste supply means described above includes a closing member made of an elastic body disposed so as to close the opening on the second main surface side of the slit, and the paste filled in the slit on the first main surface side. A pressing member for pressing the closing member so as to elastically deform the closing member into the slit in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component body. It may be.
[0026]
The present invention is also directed to a method for applying a paste to an electronic component for applying a paste with a predetermined width on a part of a side surface of a component main body included in the electronic component. This paste application method is characterized by having the following configuration.
[0027]
That is, it has first and second main surfaces facing each other with a predetermined interval, and the first main surface side is a side on which the component main body is arranged, and the width direction dimension corresponding to the width to which the paste is to be applied. The slit is provided with a flow path limiting member for narrowing the space in the slit while dividing the flow path of the paste into a plurality of passages. The channel restricting member is located at a position spaced from the opening on the first main surface side of the slit by a predetermined distance from the second main surface side so as to form a gap with the side surface of the component main body. Has been A paste comprising: a slit plate; and paste supplying means for supplying the paste filled in the slit to the first main surface side in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body. Prepare a granting device.
[0028]
Then, the paste is filled in the slit, and the component main body is arranged so that the side surface is directed to the first main surface side of the slit plate.
[0029]
Next, the paste in the slit is applied onto a part of the side surface of the component main body while supplying the paste filled in the paste to the first main surface side by the paste supplying means.
[0030]
Then, the component main body is separated from the slit plate, and the paste that is going to be in a yarn string state with the separation of the component main body is cut in the vicinity of the above-described flow path restriction member.
[0031]
In the paste applying method according to the present invention, when the component main body is disposed on the first main surface side of the slit plate, it is preferable that the side surface of the component main body is brought into contact with the first main surface.
[0032]
In addition, the opening on the first main surface side of the slit provided in the paste applying device used in the paste applying method according to the present invention extends to both sides of the portion closed by the component main body arranged on the first main surface side. It may have a longitudinal dimension that extends. In this case, when applying the paste in the slit to the component body, the paste in the slit is applied not only on a part of the side surface of the component body but also extending from a part of the side surface to a part of the adjacent surface. Is done.
[0033]
In the paste application method according to the present invention, typically, a conductive paste for forming electrodes on a part of the side surface of the component main body is used as the paste.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows a main part of an apparatus 31 for applying a paste to an electronic component according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the paste applying device 31 is provided on a part of the side surface 7 or 8 of the component body 2 for the electronic component 1 and a side surface 11 adjacent to the side surface 7 or 8 from a part of the side surface 7 or 8. In order to form the side surface electrode 9 or 10 having the adjacent surface extension 15 or 16 with a predetermined width so as to extend to a part of each of the layers 12, for example, Ag, Ag-Pd, Cu, Ni, or the like is used as a conductive component. The conductive paste 32 is used to apply the conductive paste 32 on the component main body 2.
[0035]
The paste applicator 31 has first and second main surfaces 33 and 34 facing each other at a predetermined interval, and the first main surface 33 side is a side on which the component main body 2 is disposed, and the conductive paste 32 is provided with a slit plate 36 provided with a slit 35 having a width direction dimension W corresponding to the width to which the conductive paste 32 is to be applied.
[0036]
It should be understood that the slit plate 36 can be replaced with the slit plate 18 in the paste applying device 17 shown in FIG. Therefore, although not shown in FIG. 1, the paste applying device 31 includes elements corresponding to the paste tank 21, the cylinder 22, and the piston 23 shown in FIG. 8. The elements corresponding to the paste tank 21, the cylinder 22 and the piston 23 respectively apply the conductive paste 32 in the slit 35 onto a part of the side surface 7 or 8 of the component body 2, so that the conductive material filled in the slit 35 is filled. It functions as paste supply means for supplying the conductive paste 32 to the first main surface 33 side, preferably so as to rise.
[0037]
1A is a cross-sectional view of a portion of the slit plate 36 where the slit 35 is provided, and FIG. 1B is a plan view of the portion of the slit plate 36 where the slit 35 is provided.
[0038]
Although not shown in FIG. 1, the slit plate 36 is usually provided with a plurality of slits 35 distributed at a plurality of locations. 1A shows the component body 2 with a solid line and FIG. 1B with an imaginary line. Usually, a plurality of component bodies 2 corresponding to the plurality of slits 35 are shown. However, it is handled in the state hold | maintained by the holder which is not shown in figure.
[0039]
A flow path limiting member 37 is provided in the slit 35. In FIG. 1B, the conductive paste 32 above the flow path restriction member 37 is removed.
[0040]
The flow path limiting member 37 is for limiting the flow path of the conductive paste 32 by dividing it into a plurality of passages 38. In this embodiment, the slit plate 36 includes a first opening defining plate 39 that defines the opening on the first main surface 33 side, a flow restricting plate 40 that constitutes the flow restricting member 37, and a second main plate. It has a structure in which a second opening defining plate 41 that defines the opening on the surface 34 side is bonded.
[0041]
The opening defining plates 39 and 41 and the flow path restricting plate 40 can be made of any material such as metal or ceramic. However, the flow restricting plate 40 is preferably a metal etching plate or a mesh. It is comprised from a metal plate.
[0042]
As described above, since the first opening defining plate 39 is bonded to the flow restricting plate 40, the flow restricting member 37 is In order to form a gap with the side surface 7 of the component body 2, The slit 35 is positioned at a position having a predetermined distance D from the opening on the first main surface 33 side to the second main surface 34 side. The operation of the interval D will be described later.
[0043]
The opening on the first main surface 33 side of the slit 35 is on both sides of the portion closed by the component main body 2 arranged on the first main surface 33 side, as well shown in FIG. A longitudinal dimension L extending to
[0044]
In order to apply the conductive paste 32 on the side surface 7 or 8 of the component main body 2 using such a paste application device 31, the following steps are performed.
[0045]
First, the conductive paste 32 is filled in the slit 35, and the component body 2 is disposed so that the side surface 7 or 8 faces the first main surface 33 side of the slit plate 36. In the state shown in FIG. 1A, the side surface 7 of the component main body 2 faces the first main surface 33, and at this time, the side surface 7 is preferably in contact with the first main surface 33. To be done.
[0046]
Next, by operating a piston corresponding to the piston 23 shown in FIG. 8 as the paste supply means, the conductive paste 32 filled in the slit 35 is placed on the first main surface 33 side of the slit plate 36. Supplied to swell. As a result, the conductive paste 32 in the slit 35 is applied to a part of the side surface 7 of the component body 2 with a predetermined width. At this time, the conductive paste 32 is applied not only on the side surface 7 of the component main body 2 but also extending from the side surface 7 to each of the adjacent side surfaces 11 and 12.
[0047]
Next, the component body 2 is separated from the slit plate 36. At this time, the conductive paste 32 that is going to be in the string state with the separation of the component main body 2 is surely cut in the vicinity of the flow path restriction member 37. Therefore, only the conductive paste 32 existing in the space from the flow path restricting member 37 to the opening on the first main surface 33 side is substantially applied to the component main body 2. The applied thickness 32 can be controlled with good accuracy.
[0048]
For this reason, the thickness of the conductive paste 32 applied to the component body 2 can be easily controlled by controlling the distance D from the opening on the first main surface 33 side of the slit 35 to the flow path restriction member 37. can do. In particular, in this embodiment, since the distance D is given by the thickness of the first opening defining plate 38, the distance D can be changed by changing the thickness of the first opening defining plate 38.
[0049]
As described above, the distance D determines the applied thickness of the conductive paste 32, but is usually preferably selected to be about 0.1 to 0.5 mm. Although it depends on the viscosity or the like of the conductive paste 32 used, in general, when the distance D is less than 0.1 mm, the flow path limiting member 37 is related to the form of the conductive paste 32 applied on the component body 2. The pattern is reflected and the smoothness of the conductive paste 32 is impaired. On the other hand, if the distance D exceeds 0.5 mm, the effect of providing the flow path restriction member 37 is substantially lost. It is.
[0050]
The flow path of the conductive paste 32 in the slit 35 restricted by the flow path restriction member 37 is 20 to 80% of the flow path provided by the slit 35 when such a flow path restriction member 37 is not provided. It is preferable. This also depends on the viscosity of the conductive paste 32, but if it is less than 20%, it becomes difficult to pass the conductive paste 32, and the coating amount may vary or become too small. On the other hand, if it exceeds 80%, the effect of providing the flow path restriction member 37 cannot be substantially obtained.
[0051]
In this way, the conductive paste 32 is applied on one side surface 7 of the component main body 32. And Next, after the conductive paste 32 is dried, the same operation is performed on the other side surface 8 of the component body 2.
[0052]
Thereafter, the conductive paste 32 applied on the component body 2 is baked, whereby side electrodes 9 and 10 as shown in FIG. 7 are formed.
[0053]
The shape, number and distribution of the passages 38 provided by the flow path restriction member 37, the thickness of the flow path restriction plate 40, and the like can be variously changed. Variations of the passages provided by the passage restriction member are shown in FIGS. 2 and 3, respectively.
[0054]
FIGS. 2 and 3 are views corresponding to FIG. 1B, and are for explaining the second and third embodiments of the present invention, respectively. 2 and 3, elements corresponding to those shown in FIG. 1B are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0055]
FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 1A, showing a paste applicator 43 according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 4, elements corresponding to those shown in FIG. 1A are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0056]
The paste applicator 43 shown in FIG. 4 includes a closing member 44 made of an elastic body, which is disposed so as to close the opening on the second main surface 34 side of the slit 35, and a conductive material filled in the slit 35. In order to apply the conductive paste 32 in the slit 35 onto a part of the side surface 7 or 8 of the component main body 2 while supplying the paste 32 to the first main surface 33 side so as to rise preferably, the closing member 14 is applied. And a pressing member 46 for pressing the closing member 44 in the direction of the arrow 45 so as to be elastically deformed toward the inside of the slit 35.
[0057]
Accordingly, the paste applying device 43 does not include elements corresponding to the paste tank 21, the cylinder 22 and the piston 23 shown in FIG. 8, and the closing member 44 and the pressing member 46 function as paste supply means.
[0058]
The closing member 44 is preferably joined and integrated so as to be in close contact with the slit plate 36.
[0059]
The pressing member 46 is made of a rigid body such as metal or ceramic, and has a protrusion 47 at a position facing the slit 35 of the slit plate 36. The width direction dimension of the protrusion 47 is preferably set to be equal to or less than the width direction dimension W of the slit 45 (see FIG. 1).
[0060]
A method for applying the conductive paste 32 to the one side surface 7 of the component main body 2 using the paste applying device 43 will be described.
[0061]
First, the conductive paste 32 is filled in the slit 35 of the slit plate 36, and the component main body 2 is disposed so as to contact the first main surface 33 of the slit plate 36.
[0062]
Next, the closing member 44 is pressed by the pressing member 46. As a result, the protrusion 47 of the pressing member 46 elastically deforms the closing member 44 toward the slit 35. As a result, the conductive paste 32 filled in the slit 35 is supplied so as to rise to the first main surface 33 side of the slit plate 36, and the conductive paste 32 in the slit 35 is supplied to the side surface of the component body 2. 7 with a predetermined width. At this time, the conductive paste 32 is applied not only on the side surface 7 of the component main body 2 but also extending from the side surface 7 to each of the adjacent side surfaces 11 and 12.
[0063]
Next, the component main body 2 is separated from the slit plate 36. In this separation, the flow restricting member 37 acts to cut the conductive paste 32 as in the case of the above-described embodiment.
[0064]
In filling the conductive paste 32 into the slit 35, the conductive paste 32 is supplied into the slit 35 from the first main surface 33 side of the slit 36. More preferably, the following is performed. In this way, the conductive paste 32 is filled in the slit 35.
[0065]
First, the closing member 44 is pressed by the pressing member 46 so that the closing member 44 is elastically deformed into the slit 35 in advance. As described above, this state is such that after the application of the conductive paste 32 to the component body 2 is finished, the component body 2 is separated from the slit plate 36 while keeping the position of the pressing member 46 as it is. It corresponds.
[0066]
Next, in the above-described state, the conductive paste 32 is applied so as to cover the slit 35 on the first main surface 33 side of the slit plate 36.
[0067]
Next, the pressing of the closing member 44 by the pressing member 46 is released, whereby the elastic deformation of the closing member 44 is restored. In response to this, the conductive paste 32 is sucked into the slit 35.
[0068]
Next, by operating a squeegee (not shown) on the first main surface 33, excess conductive paste 32 on the first main surface 33 is scraped off. At this time, the squeegee also functions to push the conductive paste 32 into the slit 35.
[0069]
In this way, a state in which the slit 35 is filled with the conductive paste 32 can be obtained.
[0070]
FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 for explaining a fifth embodiment of the present invention. In FIG. 5, elements corresponding to the elements shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0071]
In the paste applying device 49 shown in FIG. 5, a cavity 50 wider than the slit 35 is provided on the second main surface 34 side of the slit plate 36. Further, the protrusion 47 provided on the pressing member 46 has a size corresponding to the cavity 50.
[0072]
According to the paste applicator 49 shown in FIG. 5, since the conductive paste 32 is also filled in the cavity 50, the amount of the conductive paste 32 to be supplied to the first main surface 33 side of the slit plate 36 is reduced. Can do a lot.
[0073]
FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1B, showing a paste applicator 52 according to a sixth embodiment of the present invention. In FIG. 6, elements corresponding to those shown in FIG. 1B are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0074]
In the paste applying device 52 shown in FIG. 6, the flow path restricting member 37 is provided so as to be located only at the central portion in the longitudinal direction of the slit 35. Therefore, the slit 35 is electrically conductive on both sides of the portion closed by the component main body 2 as compared with the flow rate of the conductive paste 32 in the portion closed by the component main body 2 arranged on the first main surface 33 side. The flow rate of the functional paste 32 is increased.
[0075]
According to this paste applying device 52, more conductive paste 32 can be discharged at both ends in the longitudinal direction of the slit 35, so that the adjacent surface extensions 15 and 16 of the side electrodes 9 and 10 shown in FIG. It is possible to sufficiently supply the conductive paste 32 for forming.
[0076]
The present invention has been described above with reference to some illustrated embodiments. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various other embodiments are possible within the scope of the present invention. .
[0077]
For example, the shape of the component body on which the side electrode is to be formed, the region on which the side electrode is to be formed on the component body, and the like are arbitrary. Moreover, the number of locations where the side electrodes should be formed on the component main body is also arbitrary. More specifically, a plurality of strip-shaped side electrodes may be formed on the same side surface of the component main body.
[0078]
In addition, so-called “overcoating” in which at least one layer of side electrodes is formed on the side electrodes formed by the applying method according to the present invention by the same applying method may be applied. In this case, the application of the conductive paste for the subsequent side electrode may be performed after the drying and baking process is performed after the application of the conductive paste for the previous side electrode. It may be performed after drying but before baking, or before drying of the previous conductive paste, that is, the conductive paste may be applied a plurality of times.
[0079]
In the above case, the conductive paste applied first and the conductive paste applied later may have the same composition or different compositions.
[0080]
The present invention can also be applied to an electronic component in which the end face electrodes 5 and / or 6 shown in FIG. 7 are not formed.
[0081]
In each illustrated embodiment, when applying the conductive paste 32, the side surface 7 or 8 of the component body 2 is brought into contact with the first main surface 33 of the slit plate 36, but may be slightly floated. Good.
[0082]
Moreover, in each embodiment mentioned above, although the electrically conductive paste was applied as a paste which should be provided to a component main body, other pastes, for example, a resistor paste, an adhesive paste (a conductive adhesive paste may be sufficient). In addition, the present invention can be applied to the insulator paste and the like in order to impart them.
[0083]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when applying paste with a predetermined width on a part of the side surface of the component main body, the paste is filled and corresponds to the width to which the paste should be applied. A slit plate provided with a slit having a dimension in the width direction is used, and the paste filled in the slit by the paste supply means while the component main body is disposed on the first main surface side of the slit plate. In the technique of applying the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body while supplying it to the first main surface side, the slit is divided into a plurality of passages in the slit. Since the flow path restricting member for narrowing the inner space is provided, when the component main body is separated from the slit plate, the thread which is going to be in the state of stringing with the separation of the component main body. It can be cut reliably strike in the vicinity of the flow path limiting member.
[0084]
For this reason, it is easy to control the thickness of the paste applied on the side surface of the component body. In particular, when the width to which the paste is to be applied is relatively wide, it tends to be in a yarn string state, and therefore, it is more difficult to control the thickness of the paste applied. Even when the width to be applied is wide, the applied thickness can be easily controlled.
[0085]
Also, In this invention According to The flow path limiting member is located at a position spaced from the opening on the first main surface side of the slit by a predetermined distance from the second main surface side. Because Depending on this interval, the amount of paste to be applied can be controlled Like As described above, it becomes easier to control the applied thickness.
[0086]
When the above-mentioned interval is selected to be 0.1 to 0.5 mm, it can be prevented from being reflected in the form of the conductive paste provided with the pattern of the flow path restricting member, and therefore the smoothness of the conductive paste is impaired. Can be prevented, and the effect of the flow path limiting member can be reliably achieved.
[0087]
In addition, when the slit plate has a structure in which an opening defining plate that defines the opening on the first main surface side and a flow path restricting plate that constitutes the flow restricting member are bonded together, It becomes easy to provide a road limiting member.
[0088]
When a mesh-like plate or a metal etching plate is used as the above-described flow path restriction plate, it is easy to design the size, number, and distribution density of passages provided by the flow path restriction member as desired. In particular, in the case of a metal etching plate, these designs become easier.
[0089]
Further, when the flow path of the paste in the slit restricted by the flow path restriction member is 20 to 80% of the flow path provided by the slit when the flow restriction member is not provided, reliable discharge of the paste is performed. It is guaranteed and the effect of the flow path restricting member is reliably achieved.
[0090]
Further, when the opening on the first main surface side of the slit has a longitudinal dimension extending to both sides of the part closed by the component main body arranged on the first main surface side, the paste In addition to the side surface of the component main body, it can be provided so as to extend from the side surface to each part of the adjacent side surface.
[0091]
In the case described above, the flow rate of the paste on both sides of the portion closed by the component body is larger than the flow rate of the paste on the portion closed by the component body disposed on the first main surface side. If the number is increased, the paste can be sufficiently applied on each part of the adjacent side surfaces.
[0092]
Further, the paste supplying means supplies the closing member made of an elastic body, which is disposed so as to close the opening on the second main surface side of the slit, and the paste filled in the slit to the first main surface side. On the other hand, in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body, a pressing member is provided to press the closing member so as to elastically deform the closing member toward the slit. The amount of paste supplied to the first main surface side of the slit plate is substantially determined by the amount by which the closing member is pressed by the pressing member, that is, the amount by which the closing member is elastically deformed into the slit. Therefore, the variation in the amount of paste applied to the component main body can be reduced more favorably.
[0093]
Further, when the component main body is arranged on the first main surface side of the slit plate, if the side surface of the component main body is brought into contact with the first main surface, the application area is well defined by the width of the slit. The paste can be applied with excellent reproducibility. Therefore, the paste can be reliably applied with a high-quality pattern having no blur and the like with a uniform width.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a main part of a paste applying apparatus 31 according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a cross-sectional view and FIG. 1B is a plan view;
FIG. 2 is a plan view corresponding to FIG. 1B for explaining a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view corresponding to FIG. 1B for explaining a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1A, showing a paste applicator 43 according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4, showing a paste applicator 49 according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view corresponding to FIG. 1B, showing a paste applicator 52 according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing an external appearance of an electronic component 1 that is of interest to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a conventional paste application device 17 used for forming the side electrode 9 or 10 of the electronic component 1 shown in FIG.
[Explanation of symbols]
1 Electronic components
2 Parts body
7,8 side
9,10 Side electrode
11,12 Side surface (adjacent surface)
15,16 Adjacent surface extension
31, 43, 49, 52 Pasting device
32 Conductive paste
33 First main surface
34 Second main surface
35 slits
36 Slit plate
37 Channel restriction member
38 passage
39, 41 Opening regulating plate
40 Channel restriction plate
44 Closure member
46 Pressing member
W Dimensions in the width direction
D interval
L Longitudinal dimension

Claims

A device for applying a paste to an electronic component for applying a paste with a predetermined width on a part of a side surface of a component body provided for the electronic component,
The first and second main surfaces facing each other at a predetermined interval, the first main surface side being a side on which the component main body is disposed, the paste being filled therein, and the paste A slit plate provided with a slit having a width-direction dimension corresponding to the width to be given,
A paste supply means for supplying the paste filled in the slit to the first main surface side in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body;
A flow path limiting member for limiting the flow path of the paste by dividing it into a plurality of paths is provided in the slit, and the flow path limiting member has a gap between the side surface of the component main body. An apparatus for applying a paste to an electronic component, wherein the apparatus is disposed at a predetermined distance from the opening on the first main surface side of the slit to the second main surface side so as to be formed. .

The spacing is selected to 0.1 to 0.5 mm, a paste applying device according to claim 1.

It said slit plate having the first main surface side structure formed by bonding a flow path limiting plate and aperture-defining plate defines an opening constituting the flow path limiting member, according to claim 1 or 2 Pasting device.

The paste applying apparatus according to claim 3 , wherein the flow path restriction plate is formed of a mesh plate.

The paste applying apparatus according to claim 3 , wherein the flow path restriction plate is formed of a metal etching plate.

The flow path of the paste in the slit restricted by the flow path restriction member is 20 to 80% of the flow path provided by the slit when the flow path restriction member is not provided. The paste application apparatus according to any one of 5 .

The opening on the first main surface side of the slit has a longitudinal dimension extending to both sides of a portion closed by the component main body disposed on the first main surface side. The paste application apparatus according to any one of 6 .

The slit has a flow rate of the paste on both sides of the portion closed by the component main body as compared with the flow rate of the paste at the portion closed by the component main body arranged on the first main surface side. The paste applicator according to claim 7 , wherein the amount is increased.

The paste supply means includes a closing member made of an elastic body disposed so as to close the opening on the second main surface side of the slit, and the paste filled in the slit. In order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body while supplying to the surface side, the closing member is pressed so as to elastically deform the closing member into the slit. The paste application | coating apparatus in any one of Claim 1 thru | or 8 provided with the press member for doing.

A paste application method to an electronic component for applying a paste with a predetermined width on a part of a side surface of a component main body provided for the electronic component,
A width direction corresponding to a width to which the paste is to be applied, the first and second main surfaces facing each other with a predetermined interval therebetween, wherein the first main surface side is a side on which the component main body is disposed. A slit having a size is provided, and a flow path limiting member is provided in the slit to narrow a space in the slit while dividing the flow path of the paste into a plurality of paths. Is positioned at a predetermined distance from the opening on the first main surface side of the slit to the second main surface side so as to form a gap with the side surface of the component main body. The slit plate,
Paste applying means comprising paste supplying means for supplying the paste filled in the slit to the first main surface side in order to apply the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body. Preparing a device;
Filling the paste in the slit;
Arranging the component main body so that the side faces the first main surface of the slit plate;
Applying the paste in the slit onto a part of the side surface of the component main body while supplying the paste filled in the slit to the first main surface side by the paste supply means;
Providing the paste to the electronic component, comprising: separating the component main body from the slit plate, and cutting the paste that is going to be in a string state with the separation of the component main body in the vicinity of the flow path restricting member. Method.

The paste application method according to claim 10 , wherein the step of disposing the component main body on the first main surface side includes a step of bringing a side surface of the component main body into contact with the first main surface.

The opening on the first main surface side of the slit has a longitudinal dimension extending to both sides of a portion closed by the component main body arranged on the first main surface side, The step of applying the paste in the slit to the component main body extends the paste in the slit not only on a part of the side surface of the component main body but also on a part of the adjacent surface from a part of the side surface. The paste application | coating method of Claim 10 or 11 provided with the process to provide.

The paste application method according to any one of claims 10 to 12 , wherein the paste is a conductive paste for forming an electrode on a part of a side surface of the component main body.