JP3903757B2 - Chip-shaped electronic component manufacturing method and chip-shaped electronic component - Google Patents

Chip-shaped electronic component manufacturing method and chip-shaped electronic component Download PDF

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【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の製造方法およびこの製造方法によって得られたチップ状電子部品に関するもので、特に、チップ状電子部品における外部端子電極の形成方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、コンデンサ、貫通コンデンサ、インダクタ、コンデンサアレイ、ＬＣ複合部品、高周波モジュール、コンデンサネットワーク等の各機能を有する種々の電子部品において、３つ以上の外部端子電極を有するものがあり、また、これらの電子部品として、チップ状の形態を有するものがある。この発明にとって興味あるチップ状電子部品は、このように、３つ以上の外部端子電極を有するチップ状電子部品である。
【０００３】
図５には、この発明にとって興味あるチップ状電子部品１の外観が斜視図で示されている。
【０００４】
チップ状電子部品１は、チップ状の部品本体２を備えている。部品本体２は、相対向する第１および第２の端面３および４ならびにこれら第１および第２の端面３および４間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面５、６、７および８を有している。第１の側面５と第３の側面７とが互いに対向し、第２の側面６と第４の側面８とが互いに対向している。
【０００５】
また、部品本体２の外表面上には、３つの外部端子電極９〜１１が形成されている。これら外部端子電極９〜１１は、部品本体２の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成されたものである。
【０００６】
外部端子電極９〜１１は、部品本体２の第１および第２の端面３および４上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極９および１０と、部品本体２の第１ないし第４の側面５〜８を周回する状態で第１および第２の端面電極９および１０の間に形成される側面電極１１とを備えている。
【０００７】
また、第１および第２の端面電極９および１０は、それぞれ、第１ないし第４の側面５〜８の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部１２および１３を有している。
【０００８】
図５に示したチップ状電子部品１のように、部品本体２の第１および第２の端面３および４が実質的に正方形の形状を有しているとき、第１および第３の側面５および７と第２および第４の側面６および８との間において外観上の区別がつかないため、すなわち方向性がないため、側面電極１１が第１ないし第４の側面５〜８を周回する状態で形成されることが多い。
【０００９】
他方、部品本体の端面が長方形の形状を有している場合には、第１および第２の側面と第２および第４の側面との間において外観上の区別をつけることができるため、すなわち方向性があるため、図６に示すような外部端子電極の形成態様が採用されることもある。
【００１０】
図６には、この発明にとって興味ある他のチップ状電子部品２１の外観が斜視図で示されている。
【００１１】
チップ状電子部品２１は、チップ状の部品本体２２を備えている。部品本体２２は、相対向する第１および第２の端面２３および２４ならびにこれら第１および第２の端面２３および２４間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面２５、２６、２７および２８を有している。
【００１２】
また、部品本体２２の第１および第２の端面２３および２４上には、それぞれ、第１および第２の端面電極２９および３０が形成され、第２および第４の側面２６および２８上であって第１および第２の端面電極２９および３０の間には、それぞれ、第１および第２の側面電極３１および３２が形成されている。
【００１３】
第１および第２の端面電極２９および３０は、それぞれ、第１ないし第４の側面２５〜２８の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部３３および３４を有している。他方、第１および第２の側面電極３１および３２は、それぞれ、第１および第３の側面２５および２７の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部３５および３６を有している。
【００１４】
これらチップ状電子部品１または２１において、端面電極９および１０または２９および３０ならびに側面電極１１または３１および３２となるべき導電性ペーストの付与にあたっては、たとえば、次のような方法が採用されている。なお、チップ状電子部品１における端面電極９および１０ならびに側面電極１１の形成方法とチップ状電子部品２１における端面電極２９および３０ならびに側面電極３１および３２の形成方法とは実質的に同様であるので、以下には、チップ状電子部品１における端面電極９および１０ならびに側面電極１１の形成方法について説明する。
【００１５】
まず、側面電極１１となるべき導電性ペーストを付与するため、この導電性ペーストを通過させるためのスリットが設けられたスリット板が用意される。そして、スリット板の一方主面側にたとえば第１の側面５を向けた状態で部品本体２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって、導電性ペーストが第１の側面５上に付与される。
【００１６】
同様の操作が、部品本体２の第２ないし第４の側面６〜８の各々に対しても実施される。
【００１７】
他方、第１の端面電極９となるべき導電性ペーストを付与するため、導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層が形成され、このペースト層に向かって第１の端面３がディップされ、次いで引き上げることが行なわれる。これによって、導電性ペーストが、第１の端面３上に付与され、同時に、第１ないし第４の側面５〜８の各一部にまで延びるように付与される。
【００１８】
同様の操作が、部品本体２の第２の端面４に対しても実施される。
【００１９】
このようにして付与された導電性ペーストは、焼き付けられることによって、第１および第２の端面電極９および１０ならびに側面電極１１となる。
【００２０】
なお、側面電極１１となるべき導電性ペーストの付与のため、凹版印刷または凸版印刷等が適用されることもある。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
図７は、この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、図１に示したチップ状電子部品１が実装面３８上に置かれた状態を示している。
【００２２】
前述したように、端面電極９および１０となるべき導電性ペーストと側面電極１１となるべき導電性ペーストとが、別の工程で付与されるとともに、端面電極延長部１２および１３が、端面電極９および１０を形成するため、部品本体２の端面３および４の各々に向かって付与された導電性ペーストの一部によって与えられるため、側面電極１１の厚みが端面電極延長部１２および１３の各厚みより厚くなりやすい。
【００２３】
このような厚みの差が側面電極１１と端面電極延長部１２および１３との間にもたらされたとき、図７に示すように、チップ状電子部品１を実装面３８上に配置したとき、一方の端面電極延長部、たとえば第２の端面電極延長部１３が実装面３８から浮き上がったり、傾いたりしてしまうことがある。この端面電極延長部１３の浮き上がりは、チップ状電子部品１の実装不良を引き起こす原因となる。
【００２４】
上述の問題を解決するためには、端面電極延長部１２および１３となるべき導電性ペーストを意図的に厚く付与するような対策が考えられ、たとえば、端面電極９および１０の各々となるべき導電性ペーストの付与工程を複数回繰り返すことが有効であるが、この場合には、導電性ペーストの付与工程数が増えることになり、製造コスト上、あまり有利とは言えない。
【００２５】
また、前述したように、端面電極９および１０の各々となるべき導電性ペーストの付与と側面電極１１となるべき導電性ペーストの付与とを、別の工程で実施しているため、端面電極９および１０の端面電極延長部１２および１３の各々と側面電極１１との間で所定のギャップを確保することが困難な場合がある。特に、部品本体２の側面５〜８の各々の長手方向寸法が１．６ｍｍ以下といった小型のチップ状電子部品１において、この問題がより顕著になる。
【００２６】
なお、特に具体的には説明しなかったが、図６に示したチップ状電子部品２１においても、上述した問題と実質的に同様の問題に遭遇し得る。
【００２７】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、チップ状電子部品の製造方法およびこの製造方法によって得られたチップ状電子部品を提供しようとすることである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、相対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、第１の側面と第３の側面とが互いに対向し、かつ第２の側面と第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、この部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極とを備え、外部端子電極が、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と第１ないし第４の側面を周回する状態で第１および第２の端面電極の間に形成される側面電極とを備え、第１および第２の端面電極が、それぞれ、第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有している、チップ状電子部品を製造する方法にまず向けられる。
【００２９】
このようなチップ状電子部品の製造方法において、この発明は、前述した技術的課題を解決するため、部品本体を用意する工程と、第１ないし第４の側面の各々に向かって、側面電極のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、側面付与工程と、その後、第１および第２の端面の各々に向かって、第１および第２の端面電極のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程とを備え、端面付与工程は、第１および第２の端面電極の各々のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成する工程と、ペースト層に向かって第１および第２の端面の各々をディップし、それによって、第１および第２の端面の各々上に導電性ペーストを付与するとともに、側面付与工程で付与された第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの一部をも覆うように導電性ペーストを付与する工程とを備えることを特徴としている。
【００３１】
上述の端面付与工程において、第１および第２の端面電極のための導電性ペーストは、側面付与工程によって付与された第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与されることが好ましい。
【００３２】
側面付与工程において、好ましい実施態様では、側面電極のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、スリット板の一方主面側に第１ないし第４の側面の各々を向けた状態で部品本体を配置する工程と、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第１ないし第４の側面の各々上に付与する工程とが実施される。
【００３４】
この発明は、また、上述したような製造方法によって得られた、チップ状電子部品にも向けられる。
【００３５】
すなわち、この発明に係るチップ状電子部品は、相対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、第１の側面と第３の側面とが互いに対向し、かつ第２の側面と第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極とを備え、外部端子電極は、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、第１ないし第４の側面を周回する状態で第１および第２の端面電極の間に形成される側面電極とを備え、第１および第２の端面電極は、それぞれ、第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有していて、第１および第２の端面電極延長部は、側面電極のための導電性ペーストと同時に第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストと、それを覆うように、第１および第２の端面の各々上に付与される導電性ペーストと同時に第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストとによって与えられることにより、側面電極の厚み以上の厚みを有していることを特徴としている。
【００３６】
この発明は、上述したように、側面電極が部品本体の第１ないし第４の側面を周回する状態で形成される、チップ状電子部品に限らず、側面電極が、部品本体の第２および第４の側面上に互いに分離した状態で形成される、チップ状電子部品にも向けられる。
【００３７】
すなわち、この発明は、第２の局面においては、相対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、第１の側面と第３の側面とが互いに対向し、かつ第２の側面と第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、この部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極とを備え、外部端子電極が、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、第２および第４の側面上であって第１および第２の端面電極の間にそれぞれ形成される第１および第２の側面電極とを備え、第１および第２の端面電極が、それぞれ、第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有し、第１および第２の側面電極が、それぞれ、第１および第３の側面の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部を有している、チップ状電子部品を製造する方法に向けられる。
【００３８】
この第２の局面によるチップ状電子部品の製造方法は、前述した技術的課題を解決するため、部品本体を用意する工程と、第２および第４の側面の各々に向かって、第１および第２の側面電極のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、第１の側面付与工程と、第１および第３の側面の各々に向かって、第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、第２の側面付与工程と、その後、第１および第２に端面の各々に向かって、第１および第２の端面電極のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程とを備え、端面付与工程は、第１および第２の端面電極の各々のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成する工程と、ペースト層に向かって第１および第２の端面の各々をディップし、それによって、第１および第２の端面の各々上に導電性ペーストを付与するとともに、第１および第２の側面付与工程で付与された第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの一部をも覆うように導電性ペーストを付与する工程とを備えることを特徴としている。
【００４０】
上述の端面付与工程において、第１および第２の端面電極のための導電性ペーストは、第１および第２の側面付与工程によって付与された第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与されることが好ましい。
【００４１】
第１の側面付与工程において、好ましい実施態様では、第１および第２の側面電極の各々のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、スリット板の一方主面側に第２および第４の側面の各々を向けた状態で部品本体を配置する工程と、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第２および第４の側面の各々上に付与する工程とが実施される。
【００４２】
第２の側面付与工程において、好ましい実施態様では、第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、スリット板の一方主面側に第１および第３の側面の各々を向けた状態で部品本体を配置する工程と、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第１および第３の側面の各々上に付与する工程とが実施される。
【００４４】
この発明は、また、上述したこの発明の第２の局面に係る製造方法によって得られた、チップ状電子部品にも向けられる。
【００４５】
すなわち、この第２の局面に係るチップ状電子部品は、相対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、第１の側面と第３の側面とが互いに対向し、かつ第２の側面と第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極とを備え、外部端子電極は、第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、第２および第４の側面上であって第１および第２の端面電極の間にそれぞれ形成される第１および第２の側面電極とを備え、第１および第２の端面電極は、それぞれ、第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有し、第１および第２の側面電極は、それぞれ、第１および第３の側面の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部を有していて、第１および第２の端面電極延長部は、第１および第２の側面電極のための導電性ペーストと同時に第１および第２の端面電極延長部に付与された第２および第４の側面上の導電性ペーストならびに第１および第３の側面上の導電性ペーストと、それらを覆うように、第１および第２の端面の各々上に付与される導電性ペーストと同時に第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストとによって与えられることにより、第１および第２の側面電極の厚み以上かつ第１および第２の側面電極延長部の厚み以上の厚みを有していることを特徴としている。
【００４６】
【発明の実施の形態】
この発明の実施形態を説明するため、前述した図５および図６を再び参照する。また、図５および図６をそれぞれ参照して行なったチップ状電子部品１および２１に関する基本的な構成の説明は、この発明の実施形態の説明においても援用する。
【００４７】
図１は、図５を参照して説明したチップ状電子部品１を示す正面図であり、この発明の一実施形態における特徴的構成を示している。
【００４８】
図１において、チップ状電子部品１は、実装面３８上に置かれた状態で図示されている。この実装面３８との位置関係からわかるように、図１に示したチップ状電子部品１に備える第１および第２の端面電極９および１０の第１および第２の端面電極延長部１２および１３は、側面電極１１の厚みより厚い厚みを有している。なお、端面電極延長部１２および１３の厚みは、側面電極１１の厚みと等しくされてもよく、したがって、端面電極延長部１２および１３は、側面電極１１の厚み以上の厚みを有することを特徴としている。
【００４９】
端面電極延長部１２および１３の厚みと側面電極１１の厚みとの関係が上述に設定されることにより、実装面３８上に置かれたとき、図７に示すように、一方の端面電極延長部１３が浮き上がり、実装不良などを招くことを防止することができる。
【００５０】
このようなチップ状電子部品１を製造するため、たとえば、次のような方法が実施される。
【００５１】
まず、図２に示すように、スリット板４１が用意される。スリット板４１には、側面電極１１のための導電性ペースト４２を通過させるためのものであって、側面電極１１の幅に相当する幅を有するスリット４３、ならびに、第１および第２の端面電極延長部１２および１３のための導電性ペースト４４および４５をそれぞれ通過させるためのものであって、第１および第２の端面電極延長部１２および１３の各幅に相当する幅をそれぞれ有するスリット４６および４７が設けられている。
【００５２】
また、スリット板４１の一方主面側には、たとえば第１の側面５を向けた状態で部品本体２が配置される。このとき、スリット板４１の一方主面に対して、部品本体２の第１の側面５が、図示のように、接触しても、あるいは、わずかな間隔を置いて配置されてもよい。
【００５３】
次いで、スリット４３、４６および４７にそれぞれ充填された導電性ペースト４２、４４および４５に、矢印４８で示すような圧力が及ぼされ、それによって、スリット４３、４６および４７を通して、導電性ペースト４２、４４および４５が、スリット板４１の一方主面側に盛り上がるように供給される。その結果、導電性ペースト４２、４４および４５が、部品本体２の第１の側面５上に付与される。
【００５４】
同様の操作が、部品本体２の第２ないし第４の側面６〜８の各々に対しても実施される。
【００５５】
なお、上述したようなスリット板４１を用いる方法に代えて、導電性ペースト４２、４４および４５を付与するため、たとえば凹版印刷または凸版印刷による方法が適用されてもよい。
【００５６】
図３には、上述の側面付与工程を終えることによって得られた、側面電極１１ならびに第１および第２の端面電極延長部１２および１３とそれぞれなるべき導電性ペースト４２、４４および４５が第１ないし第４の側面５〜８を周回する状態で付与された部品本体２が示されている。
【００５７】
上述のように、側面電極１１となるべき導電性ペースト４２と第１および第２の端面電極延長部１２および１３とそれぞれなるべき導電性ペースト４４および４５とが同様の工程で同時に付与されるので、図３に示すように、導電性ペースト４２の付与厚みと導電性ペースト４４および４５の付与厚みとを実質的に等しくすることが容易である。
【００５８】
なお、第１および第２の端面電極延長部１２および１３となるべき導電性ペースト４４および４５は、図２に示すように、部品本体２の側面５〜８の両端まで届くように付与されるのではなく、側面５〜８の両端において所定の隙間を残すように付与されてもよい。このようにすれば、導電性ペースト４４および４５の各一部が、部品本体２の第１および第２の端面３および４の各々の周縁部にまではみ出すことを確実に防止できるので、後述する端面付与工程において、端面電極９および１０となるべき導電性ペーストの付与厚みのコントロールがより容易になる。
【００５９】
しかしながら、上述したような利点を望まないならば、第１および第２の端面電極延長部１２および１３となるべき導電性ペースト４４および４５は、その一部が、部品本体２の第１および第２の端面３および４の各々の周縁部にまではみ出すように付与されてもよい。
【００６０】
次に、図３に示すように、端面付与工程が実施される。すなわち、ディップ板４９上において、導電性ペースト５０が所定の厚みを与える状態で広げられ、それによって、導電性ペースト層５１が形成される。そして、この導電性ペースト層５１に第１の端面３を向けた状態で、矢印５２で示すように、部品本体２が導電性ペースト層５１に向かってディップされ、次いで引き上げることが行なわれる。
【００６１】
これによって、図４に拡大した断面図で示すように、第１の端面電極９となるべき導電性ペースト５０が、部品本体２の第１の端面３上に付与される。このとき、導電性ペースト５０の一部は、第１の端面電極延長部１２となるべき導電性ペースト４４の一部をも覆うように付与される。この端面電極延長部１２となるべき導電性ペースト４４の一部を覆うように付与される導電性ペースト５０は、端面電極延長部１２の厚みを側面電極１１の厚みより厚くするように働き、導電性ペースト５０の付与厚みをコントロールすることによって、端面電極延長部１２の厚みと側面電極１１の厚みの差をコントロールすることができる。
【００６２】
なお、図３に示した工程において、導電性ペースト層５１への部品本体２のディップ深さをコントロールして、導電性ペースト５０が、図４に示されるように、第１の端面電極延長部１２のための導電性ペースト４４の付与領域を越えないように付与されることが好ましい。これによって、第１の端面電極延長部１２と側面電極１１との間でのギャップを確実に与えることができる。
【００６３】
上述の操作と同様の操作が、部品本体２の第２の端面４に対しても実施され、部品本体の第２の端面４上に、第２の端面電極１０となるべき導電性ペースト５０が付与される。
【００６４】
以上のようにして付与された導電性ペースト４２、４４、４５および５０は、乾燥され、次いで、焼き付けられることによって、図５に示したチップ状電子部品１における第１および第２の端面電極９および１０ならびに側面電極１１が形成される。
【００６５】
なお、上述した実施形態では、側面電極１１ならびに第１および第２の端面電極延長部１２および１３となるべき導電性ペースト４２、４４および４５を付与するための側面付与工程を、第１および第２の端面電極９および１０となるべき導電性ペースト５０を付与する端面付与工程の前に実施した。このように、側面付与工程を端面付与工程の前に実施するようにすれば、側面付与工程での導電性ペースト４２、４４および４５の付与における精度を高くすることができるという利点が奏される。
【００６６】
以上、図５に示したチップ状電子部品１における端面電極９および１０ならびに側面電極１１を形成する方法について説明したが、図６に示したチップ状電子部品２１における端面電極２９および３０ならびに側面電極３１および３２を形成するにあたっても、上述の方法と実質的に同様の方法を適用することができる。
【００６７】
すなわち、部品本体２２の第２の側面２６に向かって、第１の側面電極３１のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部３３および３４のための導電性ペーストを同時に付与する、第１の側面付与工程が実施される。このとき、第１の側面電極３１のための導電性ペーストは、第１の側面電極延長部３５をも与えるように、第１および第３の側面２５および２７の各一部上にも付与される。
【００６８】
上述した第１の側面付与工程は、部品本体２２の第４の側面２８に対しても実施され、それによって、第２の側面電極３２および第２の側面電極延長部３６となるべき導電性ペーストが付与される。
【００６９】
上述した第１の側面付与工程では、一例として、図２に示した工程と実質的に同様の工程が実施される。すなわち、第１の側面電極３１のための導電性ペーストならびに第１および第２の端面電極延長部３３および３４のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板が用意され、このスリット板の一方主面側に第２の側面２６を向けた状態で部品本体２２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第２の側面２６上に付与することが行なわれる。
【００７０】
また、同様に、スリット板の一方主面側に第４の側面２８を向けた状態で部品本体２２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第４の側面２８上に付与することが行なわれる。
【００７１】
また、部品本体２２の第１の側面２５に向かって、第１および第２の端面電極延長部３３および３４のための導電性ペーストを同時に付与する、第２の側面付与工程が実施される。
【００７２】
上述の第２の側面付与工程は、部品本体２２の第３の側面２７に対しても実施される。
【００７３】
第２の側面付与工程においても、一例として、図２に示した工程と実質的に同様の工程が実施される。
【００７４】
すなわち、第１および第２の端面電極延長部３３および３４のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板が用意され、このスリット板の一方主面側に第１の側面２５を向けた状態で部品本体２２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第１の側面２５上に付与することが行なわれる。
【００７５】
また、同様に、スリット板の一方主面側に第３の側面２７を向けた状態で部品本体２２が配置され、次いで、スリットを通して導電性ペーストをスリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを第３の側面２７上に付与することが行なわれる。
【００７６】
次に、部品本体２２の第１および第２の端面２３および２４の各々に向かって、第１および第２の端面電極２９および３０のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程が実施される。
【００７７】
上述の端面付与工程では、一例として、図３に示した工程と実質的に同様の工程が実施される。
【００７８】
すなわち、第１の端面電極２９のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成し、このペースト層に向かって第１の端面２３をディップすることが行なわれる。
【００７９】
また、同様に、第２の端面電極３０のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成し、このペースト層に向かって第２の端面２４をディップすることが行なわれる。
【００８０】
このチップ状電子部品２１における端面電極２９および３０ならびに側面電極３１および３２の形成においても、第１および第２の側面付与工程は、端面付与工程の前に実施されることが好ましい。
【００８１】
また、端面付与工程において、第１および第２の端面電極２９および３０のための導電性ペーストは、第１および第２の側面付与工程によって付与された第１および第２の端面電極延長部３３および３４の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与されることが好ましい。
【００８２】
その後、これら導電性ペーストは乾燥され、焼き付けられることによって、図６に示した端面電極２９および３０ならびに側面電極３１および３２が形成される。
【００８３】
このチップ状電子部品２１において、第１および第２の端面電極延長部３３および３４は、第１および第２の側面電極３１および３２の厚み以上の厚みを有するばかりでなく、第１および第２の側面電極延長部３５および３６の厚み以上の厚みを有していることが好ましい。
【００８４】
以上、この発明を特定的な実施形態に関連して説明したが、この発明は、これらに限定されるものではなく、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８５】
たとえば、側面電極１１または３１および３２は、端面電極９または２９と端面電極１０または３０との間に位置していれば、その位置、数、幅等は、任意に変更することができる。
【００８６】
また、この発明が適用されるチップ状電子部品としては、部品本体の端面および側面に電極が形成されているものであればよく、部品本体の内部構造は特に限定されない。したがって、たとえば、コンデンサ、貫通コンデンサ、インダクタ、コンデンサアレイ、ＬＣ複合部品、高周波モジュール、コンデンサネットワーク等の各機能を有する種々のチップ状電子部品に適用することができる。
【００８７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、側面電極および端面電極延長部を有する側面電極を部品本体上に形成するにあたって、部品本体の側面に向かって、側面電極のための導電性ペーストおよび端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、側面付与工程と、部品本体の端面に向かって、端面電極のための導電性ペーストを付与する、端面付与工程とを実施するようにしている。
【００８８】
したがって、側面付与工程において、端面電極延長部のための導電性ペーストを、側面電極のための導電性ペーストの厚みより少なくとも薄くはならない状態で付与することができる。また、端面付与工程において、端面電極のための導電性ペーストの一部が、上述した端面電極のための導電性ペースト上に乗り上げるように付与されると、端面電極の厚みをより厚くすることができる。
【００８９】
このようなことから、得られたチップ状電子部品において、端面電極延長部の厚みを、側面電極の厚み以上とすることができ、また、側面電極が部品本体の第２および第４の側面上にそれぞれ形成され、第１および第３の側面の各一部にまで延びる側面電極延長部を有している場合には、側面電極の厚み以上かつ側面電極延長部の厚み以上とすることができる。
【００９０】
したがって、この発明に係るチップ状電子部品を実装面上に置いたとき、一方の端面電極延長部が実装面から浮き上がる現象を生じないようにすることができ、そのため、このような浮き上がりに起因する実装不良などの不都合を招かないようにすることができる。
【００９１】
また、側面付与工程において、側面電極のための導電性ペーストのための付与と同時に、端面電極延長部のための導電性ペーストを付与するようにしているので、端面電極の端面電極延長部と側面電極との間で所定のギャップを確保することが容易である。
【００９２】
上述の効果をより確実に発揮させるためには、端面付与工程において、端面電極のための導電性ペーストは、側面付与工程によって付与された端面電極延長部のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与されることが好ましい。
【００９３】
また、この発明に係るチップ状電子部品の製造方法によれば、側面付与工程が、端面付与工程の前に実施されるので、側面付与工程において、側面電極のための導電性ペーストおよび端面電極延長部のための導電性ペーストの付与を、高い精度をもって行なうことができ、したがって、側面電極および端面電極の双方を、位置、パターン等に関して、高い精度をもって形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品１を示す正面図である。
【図２】図１に示したチップ状電子部品１を得るため、部品本体２の側面５〜８の各々に向かって、導電性ペースト４２、４４および４５を付与する、側面付与工程を実施している状態を示す正面図である。
【図３】図２に示した側面付与工程の後、部品本体２の端面３および４の各々に向かって、導電性ペースト５０を付与する、端面付与工程を実施している状態を示す正面図である。
【図４】図３に示した端面付与工程を終えた後の部品本体２の一部を拡大して示す断面図である。
【図５】図１に示したチップ状電子部品１またはこの発明にとって興味あるチップ状電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図６】この発明の他の実施形態によるチップ状電子部品２１またはこの発明にとって興味ある他のチップ状電子部品２１の外観を示す斜視図である。
【図７】この発明が解決しようとする課題を説明するためのものであって、チップ状電子部品１を示す正面図である。
【符号の説明】
１，２１ チップ状電子部品
２，２２ 部品本体
３，４，２３，２４ 端面
５〜８，２５〜２８ 側面
９，１０，２９，３０ 端面電極
１１，３１，３２ 側面電極
１２，１３，３３，３４ 端面電極延長部
３５，３６ 側面電極延長部
４１ スリット板
４２，４４，４５，５０ 導電性ペースト
４３，４６，４７ スリット
５１ 導電性ペースト層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a manufacturing method of a chip-shaped electronic component and a chip-shaped electronic component obtained by the manufacturing method, and particularly to an improvement of a method for forming an external terminal electrode in the chip-shaped electronic component.
[0002]
[Prior art]
For example, various electronic components having functions such as capacitors, feed-through capacitors, inductors, capacitor arrays, LC composite components, high-frequency modules, capacitor networks, etc. have three or more external terminal electrodes. Some electronic components have a chip-like form. The chip-shaped electronic component that is of interest to the present invention is thus a chip-shaped electronic component having three or more external terminal electrodes.
[0003]
FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of the chip-shaped electronic component 1 that is of interest to the present invention.
[0004]
The chip-shaped electronic component 1 includes a chip-shaped component body 2. The component body 2 includes first and second end faces 3 and 4 that face each other, and first, second, third, and fourth side faces 5 that connect the first and second end faces 3 and 4, respectively. 6, 7 and 8. The first side surface 5 and the third side surface 7 face each other, and the second side surface 6 and the fourth side surface 8 face each other.
[0005]
Three external terminal electrodes 9 to 11 are formed on the outer surface of the component body 2. These external terminal electrodes 9 to 11 are formed by applying and baking a conductive paste on the outer surface of the component main body 2.
[0006]
The external terminal electrodes 9 to 11 are first and second end face electrodes 9 and 10 formed on the first and second end faces 3 and 4 of the component main body 2, respectively, and the first to fourth of the component main body 2. Side electrode 11 formed between the first and second end face electrodes 9 and 10 in a state of circling the side faces 5-8.
[0007]
The first and second end face electrodes 9 and 10 have first and second end face electrode extensions 12 and 13 that extend to a part of each of the first to fourth side faces 5 to 8, respectively. ing.
[0008]
When the first and second end faces 3 and 4 of the component main body 2 have a substantially square shape like the chip-shaped electronic component 1 shown in FIG. 5, the first and third side surfaces 5 And 7 and the second and fourth side surfaces 6 and 8 are indistinguishable in appearance, i.e., have no directionality, the side electrode 11 goes around the first to fourth side surfaces 5-8. Often formed in a state.
[0009]
On the other hand, when the end surface of the component main body has a rectangular shape, it is possible to make an appearance distinction between the first and second side surfaces and the second and fourth side surfaces, that is, Because of the directionality, the external terminal electrode formation mode as shown in FIG. 6 may be adopted.
[0010]
FIG. 6 is a perspective view showing the appearance of another chip-shaped electronic component 21 that is of interest to the present invention.
[0011]
The chip-shaped electronic component 21 includes a chip-shaped component main body 22. The component main body 22 includes first and second end faces 23 and 24 facing each other, and first, second, third, and fourth side faces 25 that connect the first and second end faces 23 and 24, respectively. 26, 27 and 28.
[0012]
Further, first and second end face electrodes 29 and 30 are formed on the first and second end faces 23 and 24 of the component main body 22, respectively, on the second and fourth side faces 26 and 28. First and second side surface electrodes 31 and 32 are formed between the first and second end surface electrodes 29 and 30, respectively.
[0013]
The first and second end face electrodes 29 and 30 have first and second end face electrode extensions 33 and 34 that extend to a part of the first to fourth side faces 25 to 28, respectively. . On the other hand, the first and second side electrodes 31 and 32 have first and second side electrode extensions 35 and 36 extending to portions of the first and third side surfaces 25 and 27, respectively. ing.
[0014]
In these chip-like electronic components 1 or 21, for example, the following method is employed for applying the conductive paste to be the end face electrodes 9 and 10 or 29 and 30 and the side electrodes 11 or 31 and 32. . The method for forming the end surface electrodes 9 and 10 and the side surface electrode 11 in the chip-shaped electronic component 1 and the method for forming the end surface electrodes 29 and 30 and the side surface electrodes 31 and 32 in the chip-shaped electronic component 21 are substantially the same. Hereinafter, a method for forming the end surface electrodes 9 and 10 and the side surface electrode 11 in the chip-shaped electronic component 1 will be described.
[0015]
First, in order to apply the conductive paste to be the side electrode 11, a slit plate provided with a slit for allowing the conductive paste to pass therethrough is prepared. And the component main body 2 is arrange | positioned in the state which orient | assigned the 1st side surface 5 to the one main surface side of the slit plate, for example, Then, it supplies so that a conductive paste may rise to the one main surface side of a slit plate through a slit. Thus, the conductive paste is applied on the first side surface 5.
[0016]
The same operation is performed on each of the second to fourth side surfaces 6 to 8 of the component main body 2.
[0017]
On the other hand, in order to apply the conductive paste to be the first end face electrode 9, a paste layer having a predetermined thickness made of the conductive paste is formed, and the first end face 3 is dipped toward the paste layer, The pulling is then performed. As a result, the conductive paste is applied on the first end surface 3 and is applied so as to extend to a part of each of the first to fourth side surfaces 5 to 8.
[0018]
A similar operation is performed on the second end face 4 of the component main body 2.
[0019]
The conductive paste thus applied becomes the first and second end face electrodes 9 and 10 and the side face electrode 11 by being baked.
[0020]
In addition, intaglio printing or letterpress printing may be applied to apply the conductive paste to be the side electrode 11.
[0021]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 7 is a view for explaining the problem to be solved by the present invention, and shows a state where the chip-shaped electronic component 1 shown in FIG. 1 is placed on the mounting surface 38.
[0022]
As described above, the conductive paste to be the end face electrodes 9 and 10 and the conductive paste to be the side face electrode 11 are applied in separate steps, and the end face electrode extensions 12 and 13 are provided to the end face electrode 9. Are formed by a part of the conductive paste applied toward each of the end faces 3 and 4 of the component body 2, so that the thickness of the side electrode 11 is the thickness of each of the end face electrode extensions 12 and 13. It tends to be thicker.
[0023]
When such a thickness difference is provided between the side electrode 11 and the end surface electrode extensions 12 and 13, when the chip-shaped electronic component 1 is disposed on the mounting surface 38 as shown in FIG. One end face electrode extension portion, for example, the second end face electrode extension portion 13 may be lifted or inclined from the mounting surface 38. The lifting of the end face electrode extension 13 causes a mounting failure of the chip-shaped electronic component 1.
[0024]
In order to solve the above-mentioned problem, a measure to intentionally apply a thick conductive paste to be the end surface electrode extensions 12 and 13 can be considered. It is effective to repeat the application process of the conductive paste a plurality of times. However, in this case, the number of application processes of the conductive paste increases, which is not very advantageous in terms of manufacturing cost.
[0025]
In addition, as described above, the application of the conductive paste to be each of the end surface electrodes 9 and 10 and the application of the conductive paste to be the side surface electrode 11 are performed in separate steps. And it may be difficult to ensure a predetermined gap between each of the end surface electrode extensions 12 and 13 and the side electrode 11. In particular, this problem becomes more conspicuous in the small chip-shaped electronic component 1 in which the longitudinal dimension of each of the side surfaces 5 to 8 of the component body 2 is 1.6 mm or less.
[0026]
Although not specifically described, the chip-like electronic component 21 shown in FIG. 6 may encounter a problem substantially similar to the above-described problem.
[0027]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chip-shaped electronic component manufacturing method and a chip-shaped electronic component obtained by this manufacturing method, which can solve the above-described problems.
[0028]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has first and second end faces that face each other and first, second, third, and fourth side faces that connect the first and second end faces, respectively. A chip-shaped component main body with the third side surface facing each other and the second side surface and the fourth side surface facing each other, and applying and baking a conductive paste on the outer surface of the component main body And external terminal electrodes that circulate around the first and second end surface electrodes and the first to fourth side surfaces respectively formed on the first and second end surfaces. A first side electrode formed between the first end face electrode and the second end face electrode, wherein the first end face electrode and the second end face electrode extend to part of the first side face to the fourth side face, respectively. A chip-shaped electronic component having two end face electrode extensions is manufactured. It is first directed to a method.
[0029]
  In such a method for manufacturing a chip-shaped electronic component, the present invention provides a step of preparing a component main body and a side electrode toward each of the first to fourth side surfaces in order to solve the technical problem described above. A side application step for simultaneously applying a conductive paste for and a conductive paste for the first and second end face electrode extensions;afterwards,An end face applying step for applying a conductive paste for the first and second end face electrodes to each of the first and second end faces.The end face providing step includes a step of forming a paste layer having a predetermined thickness made of a conductive paste for each of the first and second end face electrodes, and a step of forming the first and second end faces toward the paste layer. Dipping each one thereby applying a conductive paste on each of the first and second end faces and conducting for each of the first and second end face electrode extensions applied in the side application step Providing a conductive paste so as to cover part of the conductive pasteIt is characterized by that.
[0031]
  AboveEnd ofIn the surface application step, the conductive paste for the first and second end surface electrodes is provided with a conductive paste application region for each of the first and second end surface electrode extensions applied by the side surface application step. It is preferable that it is provided so as not to exceed.
[0032]
In the side surface application step, a preferred embodiment provides a slit plate provided with slits for allowing the conductive paste for the side electrodes and the conductive paste for the first and second end surface electrode extensions to pass therethrough. And a step of disposing the component main body with each of the first to fourth side surfaces facing the one main surface side of the slit plate, and then passing the conductive paste to the one main surface side of the slit plate through the slit. The step of applying the conductive paste on each of the first to fourth side surfaces by supplying the swell is performed.
[0034]
The present invention is also directed to a chip-shaped electronic component obtained by the manufacturing method as described above.
[0035]
  That is,Chip-like electronic component according to the present inventionHas first, second, third, and fourth side surfaces that connect the first and second end surfaces that face each other and the first and second end surfaces, respectively, and the first side surface and the third side surface. It is formed by applying and baking a conductive paste on the outer surface of the component body, and a chip-shaped component body whose side surfaces face each other and whose second side surface and fourth side surface face each other The external terminal electrode includes first and second end surface electrodes formed on the first and second end surfaces, respectively, and a first state in a state of circling the first to fourth side surfaces. And a side electrode formed between the first and second end face electrodes, and the first and second end face electrodes respectively extend to each part of the first to fourth side faces. Having an end face electrode extension,The first and second end face electrode extensions areConductive paste applied to the first and second end face electrode extensions at the same time as the conductive paste for the side electrodes, and the conductivity applied on each of the first and second end faces to cover the conductive paste. And the conductive paste applied to the first and second end face electrode extensions at the same time as the conductive paste,Have a thickness greater than the thickness of the side electrodeIt is characterized by.
[0036]
As described above, the present invention is not limited to the chip-shaped electronic component formed in a state in which the side electrode circulates the first to fourth side surfaces of the component body. It is also directed to a chip-shaped electronic component that is formed on the side surfaces of 4 separately from each other.
[0037]
That is, in the second aspect, the present invention includes the first, second, third, and fourth side faces that connect the first and second end faces that face each other and the first and second end faces, respectively. A chip-shaped component main body having a first side surface and a third side surface facing each other, and a second side surface and a fourth side surface facing each other, and an outer surface of the component main body An external terminal electrode formed by applying and baking a conductive paste on the first and second end surface electrodes respectively formed on the first and second end surfaces; And first and second side electrodes formed on the fourth side surface and between the first and second end surface electrodes, respectively, and the first and second end surface electrodes are respectively the first and second side surface electrodes. 1st and 2nd extending to each part of thru | or 4th side Having a surface electrode extension, and the first and second side electrodes have first and second side electrode extensions extending to respective portions of the first and third side surfaces, respectively. The present invention is directed to a method of manufacturing a chip-shaped electronic component.
[0038]
  In order to solve the above-described technical problem, the method for manufacturing a chip-shaped electronic component according to the second aspect includes a step of preparing a component main body, and a first and a second side toward each of the second and fourth side surfaces. A first side surface applying step for simultaneously applying a conductive paste for the second side electrode and a conductive paste for the first and second end surface electrode extensions; and each of the first and third side surfaces A second side surface applying step for simultaneously applying a conductive paste for the first and second end surface electrode extensions;afterwards,An end face applying step for applying conductive pastes for the first and second end face electrodes to the first and second end faces, respectively.The end face providing step includes a step of forming a paste layer having a predetermined thickness made of a conductive paste for each of the first and second end face electrodes, and a step of forming the first and second end faces toward the paste layer. First and second end face electrode extensions applied in the first and second side face applying steps, each having a dip thereby applying a conductive paste on each of the first and second end faces Applying a conductive paste so as to cover a part of the conductive paste for each of theIt is characterized by that.
[0040]
  AboveEnd ofIn the surface application step, the conductive paste for the first and second end surface electrodes is electrically conductive for each of the first and second end surface electrode extensions applied by the first and second side surface application steps. It is preferably applied so as not to exceed the application area of the adhesive paste.
[0041]
In the first aspect application step, in a preferred embodiment, the conductive paste for each of the first and second side electrodes and the conductive paste for the first and second end face electrode extensions are respectively passed. A step of preparing a slit plate provided with a slit for disposing, a step of arranging the component main body with each of the second and fourth side faces directed to one main surface side of the slit plate, and then conducting through the slit. The conductive paste is applied to each of the second and fourth side surfaces by supplying the conductive paste so as to rise to the one main surface side of the slit plate.
[0042]
In the second side surface providing step, in a preferred embodiment, a step of preparing a slit plate provided with a slit for allowing the conductive paste for the first and second end surface electrode extensions to pass therethrough, and a slit plate, A step of disposing the component main body with each of the first and third side surfaces facing one main surface side, and then supplying the conductive paste through the slit so as to rise to the one main surface side of the slit plate And applying a conductive paste on each of the first and third side surfaces.
[0044]
The present invention is also directed to a chip-shaped electronic component obtained by the manufacturing method according to the second aspect of the present invention described above.
[0045]
  That is,Chip-shaped electronic component according to the second aspectHas first, second, third, and fourth side surfaces that connect the first and second end surfaces that face each other and the first and second end surfaces, respectively, and the first side surface and the third side surface. It is formed by applying and baking a conductive paste on the outer surface of the component body, and a chip-shaped component body whose side surfaces are opposed to each other and whose second side surface and fourth side surface are opposed to each other External terminal electrodes, wherein the external terminal electrodes are formed on the first and second end faces, respectively, on the second and fourth side faces, and on the first and second side faces. First and second side electrodes formed between the second end face electrodes, respectively, and the first and second end face electrodes respectively extend to a part of the first to fourth side faces. First and second end surface electrode extensions, and first and second side surface electrodes. Respectively, have a first and second side electrode extension extending to the respective portions of the first and third sides,The first and second end face electrode extensions areConductive paste on the second and fourth sides applied to the first and second end face electrode extensions simultaneously with the conductive paste for the first and second side electrodes and the first and third sides A conductive paste applied to the first and second end face electrode extensions simultaneously with the conductive paste applied on each of the first and second end faces so as to cover them; Given byHaving a thickness equal to or greater than the thickness of the first and second side surface electrodes and equal to or greater than the thickness of the first and second side surface electrode extensions.It is characterized by.
[0046]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
To describe the embodiment of the present invention, reference is again made to FIGS. 5 and 6 described above. The description of the basic configuration related to the chip-shaped electronic components 1 and 21 made with reference to FIGS. 5 and 6 is also incorporated in the description of the embodiment of the present invention.
[0047]
FIG. 1 is a front view showing a chip-shaped electronic component 1 described with reference to FIG. 5, and shows a characteristic configuration in one embodiment of the present invention.
[0048]
In FIG. 1, the chip-shaped electronic component 1 is illustrated as being placed on the mounting surface 38. As can be seen from the positional relationship with the mounting surface 38, the first and second end surface electrode extensions 12 and 13 of the first and second end surface electrodes 9 and 10 provided in the chip-like electronic component 1 shown in FIG. Is thicker than the side electrode 11. Note that the thicknesses of the end face electrode extensions 12 and 13 may be equal to the thickness of the side electrode 11, and therefore the end face electrode extensions 12 and 13 have a thickness greater than or equal to the thickness of the side face electrode 11. Yes.
[0049]
When the relationship between the thickness of the end surface electrode extensions 12 and 13 and the thickness of the side surface electrode 11 is set as described above, when placed on the mounting surface 38, as shown in FIG. It is possible to prevent 13 from being raised and causing a mounting failure.
[0050]
In order to manufacture such a chip-shaped electronic component 1, for example, the following method is performed.
[0051]
First, as shown in FIG. 2, a slit plate 41 is prepared. The slit plate 41 is for allowing the conductive paste 42 for the side electrode 11 to pass therethrough, and has a slit 43 having a width corresponding to the width of the side electrode 11 and the first and second end face electrodes. A slit 46 for passing the conductive pastes 44 and 45 for the extensions 12 and 13, respectively, having a width corresponding to the width of each of the first and second end face electrode extensions 12 and 13. And 47 are provided.
[0052]
Moreover, the component main body 2 is arrange | positioned in the state which orient | assigned the 1st side surface 5 to the one main surface side of the slit board 41, for example. At this time, the first side surface 5 of the component main body 2 may be in contact with the one main surface of the slit plate 41 as shown in the drawing, or may be arranged at a slight interval.
[0053]
Next, pressure is applied to the conductive pastes 42, 44, and 45 filled in the slits 43, 46, and 47, respectively, as indicated by an arrow 48, thereby passing through the slits 43, 46, and 47, the conductive paste 42, 44 and 45 are supplied so as to rise to one main surface side of the slit plate 41. As a result, the conductive pastes 42, 44 and 45 are applied on the first side surface 5 of the component body 2.
[0054]
The same operation is performed on each of the second to fourth side surfaces 6 to 8 of the component main body 2.
[0055]
Instead of the method using the slit plate 41 as described above, for example, a method using intaglio printing or letterpress printing may be applied in order to apply the conductive pastes 42, 44 and 45.
[0056]
In FIG. 3, the conductive pastes 42, 44, and 45 to be used as the side electrode 11 and the first and second end surface electrode extensions 12 and 13, respectively, obtained by finishing the above-described side surface application step, are shown in FIG. Or the component main body 2 provided in the state which goes around the 4th side surfaces 5-8 is shown.
[0057]
As described above, the conductive paste 42 to be the side electrode 11, the first and second end surface electrode extensions 12 and 13, and the conductive pastes 44 and 45 to be respectively provided at the same time are simultaneously applied. As shown in FIG. 3, it is easy to make the applied thickness of the conductive paste 42 substantially equal to the applied thickness of the conductive pastes 44 and 45.
[0058]
The conductive pastes 44 and 45 to be the first and second end face electrode extensions 12 and 13 are applied so as to reach both ends of the side surfaces 5 to 8 of the component body 2 as shown in FIG. Instead, it may be provided so as to leave a predetermined gap at both ends of the side surfaces 5 to 8. In this way, it is possible to reliably prevent each part of the conductive pastes 44 and 45 from protruding to the peripheral edges of the first and second end faces 3 and 4 of the component main body 2, which will be described later. In the end face applying step, it becomes easier to control the thickness of the conductive paste to be applied to the end face electrodes 9 and 10.
[0059]
However, if the above-described advantages are not desired, the conductive pastes 44 and 45 to be the first and second end face electrode extensions 12 and 13 are partially formed in the first and second parts of the component body 2. It may be provided so as to protrude to the peripheral edge of each of the two end faces 3 and 4.
[0060]
Next, as shown in FIG. 3, an end face providing step is performed. That is, on the dip plate 49, the conductive paste 50 is spread with a predetermined thickness, whereby the conductive paste layer 51 is formed. Then, with the first end face 3 facing the conductive paste layer 51, the component body 2 is dipped toward the conductive paste layer 51 as shown by an arrow 52, and then pulled up.
[0061]
As a result, as shown in the enlarged sectional view of FIG. 4, the conductive paste 50 to be the first end face electrode 9 is applied on the first end face 3 of the component main body 2. At this time, a part of the conductive paste 50 is applied so as to cover a part of the conductive paste 44 to be the first end face electrode extension 12. The conductive paste 50 applied so as to cover a part of the conductive paste 44 to be the end face electrode extension 12 functions to make the thickness of the end face electrode extension 12 larger than the thickness of the side electrode 11. By controlling the applied thickness of the conductive paste 50, the difference between the thickness of the end electrode extension 12 and the thickness of the side electrode 11 can be controlled.
[0062]
In the step shown in FIG. 3, the dip depth of the component main body 2 to the conductive paste layer 51 is controlled so that the conductive paste 50 becomes the first end face electrode extension portion as shown in FIG. 12 is preferably applied so that it does not exceed the application area of the conductive paste 44 for No. 12. Thereby, a gap between the first end face electrode extension 12 and the side face electrode 11 can be reliably provided.
[0063]
The same operation as described above is also performed on the second end surface 4 of the component body 2, and the conductive paste 50 to be the second end surface electrode 10 is formed on the second end surface 4 of the component body. Is granted.
[0064]
The conductive pastes 42, 44, 45 and 50 applied as described above are dried and then baked, whereby the first and second end face electrodes 9 in the chip-shaped electronic component 1 shown in FIG. And 10 and the side electrode 11 are formed.
[0065]
  In the embodiment described above, the side surface applying step for applying the conductive pastes 42, 44 and 45 to be the side surface electrode 11 and the first and second end surface electrode extension portions 12 and 13 is performed as the first and first side application steps. This was carried out before the end face applying step for applying the conductive paste 50 to be the second end face electrodes 9 and 10. As described above, if the side surface applying step is performed before the end surface applying step, there is an advantage that the accuracy in applying the conductive pastes 42, 44 and 45 in the side surface applying step can be increased..
[0066]
The method for forming the end surface electrodes 9 and 10 and the side electrode 11 in the chip-shaped electronic component 1 shown in FIG. 5 has been described above. The end surface electrodes 29 and 30 and the side surface electrode in the chip-shaped electronic component 21 shown in FIG. In forming 31 and 32, a method substantially similar to the above-described method can be applied.
[0067]
That is, the conductive paste for the first side electrode 31 and the conductive paste for the first and second end surface electrode extensions 33 and 34 are simultaneously applied toward the second side surface 26 of the component body 22. The first side surface applying step is performed. At this time, the conductive paste for the first side electrode 31 is also applied on each part of the first and third side surfaces 25 and 27 so as to also provide the first side electrode extension 35. The
[0068]
The first side surface applying step described above is also performed on the fourth side surface 28 of the component main body 22, whereby the conductive paste to be the second side electrode 32 and the second side electrode extension 36. Is granted.
[0069]
In the first side surface applying step described above, for example, a step substantially similar to the step shown in FIG. 2 is performed. That is, a slit plate provided with slits for passing the conductive paste for the first side electrode 31 and the conductive paste for the first and second end surface electrode extensions 33 and 34 is prepared. The component main body 22 is disposed with the second side face 26 facing the one main surface side of the slit plate, and then the conductive paste is supplied so as to rise to the one main surface side of the slit plate through the slit. A conductive paste is applied on the second side surface 26.
[0070]
Similarly, the component main body 22 is arranged with the fourth side face 28 facing the one main surface side of the slit plate, and then the conductive paste is supplied so as to rise to the one main surface side of the slit plate through the slit. By doing so, the conductive paste is applied onto the fourth side surface 28.
[0071]
Moreover, the 2nd side surface provision process which provides simultaneously the electrically conductive paste for the 1st and 2nd end surface electrode extension parts 33 and 34 toward the 1st side surface 25 of the component main body 22 is implemented.
[0072]
The second side surface applying step described above is also performed on the third side surface 27 of the component main body 22.
[0073]
Also in the second side surface applying step, as an example, a step substantially similar to the step shown in FIG. 2 is performed.
[0074]
That is, a slit plate provided with slits for allowing the conductive paste for the first and second end face electrode extension portions 33 and 34 to pass therethrough is prepared, and the first main surface side of the slit plate has first slits. The component main body 22 is disposed with the side surface 25 facing, and then the conductive paste is applied onto the first side surface 25 by supplying the conductive paste so as to rise to the one main surface side of the slit plate through the slit. Is done.
[0075]
Similarly, the component main body 22 is arranged with the third side surface 27 facing the one main surface side of the slit plate, and then the conductive paste is supplied to the one main surface side of the slit plate through the slit. Thus, the conductive paste is applied onto the third side surface 27.
[0076]
Next, an end surface application step is performed in which conductive paste for the first and second end surface electrodes 29 and 30 is applied to the first and second end surfaces 23 and 24 of the component main body 22, respectively. Is done.
[0077]
In the above-described end face applying step, as an example, a step substantially similar to the step shown in FIG. 3 is performed.
[0078]
That is, a paste layer having a predetermined thickness made of a conductive paste for the first end face electrode 29 is formed, and the first end face 23 is dipped toward the paste layer.
[0079]
Similarly, a paste layer having a predetermined thickness made of a conductive paste for the second end face electrode 30 is formed, and the second end face 24 is dipped toward the paste layer.
[0080]
Also in the formation of the end face electrodes 29 and 30 and the side face electrodes 31 and 32 in the chip-shaped electronic component 21, the first and second side face providing processes are preferably performed before the end face providing process.
[0081]
Further, in the end face applying step, the conductive paste for the first and second end face electrodes 29 and 30 is applied to the first and second end face electrode extension portions 33 provided by the first and second side face applying steps. And 34 are preferably applied so as not to exceed the application area of the conductive paste for each of.
[0082]
Thereafter, these conductive pastes are dried and baked, whereby the end face electrodes 29 and 30 and the side face electrodes 31 and 32 shown in FIG. 6 are formed.
[0083]
In the chip-shaped electronic component 21, the first and second end surface electrode extensions 33 and 34 have not only the thicknesses of the first and second side surface electrodes 31 and 32, but also the first and second side electrode electrodes. It is preferable to have a thickness equal to or greater than the thickness of the side electrode extensions 35 and 36.
[0084]
As mentioned above, although this invention was demonstrated in relation to specific embodiment, this invention is not limited to these, A various deformation | transformation example is possible within the scope of this invention.
[0085]
For example, as long as the side electrodes 11 or 31 and 32 are located between the end face electrode 9 or 29 and the end face electrode 10 or 30, the position, number, width, and the like can be arbitrarily changed.
[0086]
In addition, the chip-like electronic component to which the present invention is applied is not particularly limited as long as electrodes are formed on the end face and the side surface of the component main body. Therefore, for example, the present invention can be applied to various chip-shaped electronic components having functions such as capacitors, feedthrough capacitors, inductors, capacitor arrays, LC composite components, high-frequency modules, capacitor networks, and the like.
[0087]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the side electrode having the side electrode and the end electrode extension is formed on the component body, the conductive paste for the side electrode and the end surface electrode are formed toward the side surface of the component body. A side surface applying step for simultaneously applying the conductive paste for the extension portion and an end surface applying step for applying the conductive paste for the end surface electrode toward the end surface of the component main body are performed.
[0088]
Therefore, in the side surface application step, the conductive paste for the end surface electrode extension can be applied in a state that is not at least thinner than the thickness of the conductive paste for the side surface electrode. Further, in the end face application step, when a part of the conductive paste for the end face electrode is applied on the above-described conductive paste for the end face electrode, the thickness of the end face electrode can be increased. it can.
[0089]
For this reason, in the obtained chip-shaped electronic component, the thickness of the end surface electrode extension can be equal to or greater than the thickness of the side electrode, and the side electrode is on the second and fourth side surfaces of the component body. And having a side electrode extension that extends to a part of each of the first and third side surfaces, the thickness of the side electrode can be equal to or greater than the thickness of the side electrode extension. .
[0090]
Therefore, when the chip-shaped electronic component according to the present invention is placed on the mounting surface, it is possible to prevent the phenomenon that one end surface electrode extension portion is lifted from the mounting surface. It is possible to prevent inconvenience such as mounting failure.
[0091]
Further, in the side surface applying step, the conductive paste for the end surface electrode extension is applied simultaneously with the application for the conductive paste for the side surface electrode, so that the end surface electrode extension portion and the side surface of the end surface electrode are provided. It is easy to ensure a predetermined gap between the electrodes.
[0092]
In order to exert the above-described effect more reliably, in the end face applying step, the conductive paste for the end face electrode exceeds the region for applying the conductive paste for the end face electrode extension provided by the side face applying step. It is preferable that it is provided so that there is no.
[0093]
  Also,In the manufacturing method of the chip-shaped electronic component according to the present inventionAccording toThe side surface applying step is performed before the end surface applying step.BecauseIn the side surface applying step, the conductive paste for the side electrode and the conductive paste for the end surface electrode extension can be applied with high accuracy, and therefore both the side surface electrode and the end surface electrode are positioned, A pattern or the like can be formed with high accuracy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a chip-shaped electronic component 1 according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view application step of applying conductive pastes 42, 44 and 45 to each of the side surfaces 5 to 8 of the component body 2 in order to obtain the chip-shaped electronic component 1 shown in FIG. It is a front view showing a state.
FIG. 3 is a front view showing a state in which an end surface application step is performed in which a conductive paste 50 is applied to each of the end surfaces 3 and 4 of the component body 2 after the side surface application step shown in FIG. 2; It is.
4 is an enlarged cross-sectional view of a part of the component main body 2 after the end face application step shown in FIG. 3 is completed.
FIG. 5 is a perspective view showing an external appearance of the chip-shaped electronic component 1 shown in FIG. 1 or the chip-shaped electronic component 1 of interest to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing an external appearance of a chip-shaped electronic component 21 according to another embodiment of the present invention or another chip-shaped electronic component 21 of interest to the present invention.
FIG. 7 is a front view showing a chip-shaped electronic component 1 for explaining a problem to be solved by the present invention.
[Explanation of symbols]
1,21 Chip-shaped electronic components
2,22 Parts body
3, 4, 23, 24 End face
5-8, 25-28 side
9, 10, 29, 30 End face electrode
11, 31, 32 Side electrode
12, 13, 33, 34 End electrode extension
35, 36 Side electrode extension
41 Slit plate
42, 44, 45, 50 conductive paste
43, 46, 47 Slit
51 Conductive paste layer

Claims (9)

相対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面とが互いに対向し、かつ前記第２の側面と前記第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、前記第１ないし第４の側面を周回する状態で前記第１および第２の端面電極の間に形成される側面電極とを備え、
前記第１および第２の端面電極は、それぞれ、前記第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有している、
チップ状電子部品を製造する方法であって、
前記部品本体を用意する工程と、
前記第１ないし第４の側面の各々に向かって、前記側面電極のための導電性ペーストならびに前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、側面付与工程と、
その後、前記第１および第２の端面の各々に向かって、前記第１および第２の端面電極のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程と
を備え、
前記端面付与工程は、前記第１および第２の端面電極の各々のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成する工程と、前記ペースト層に向かって前記第１および第２の端面の各々をディップし、それによって、前記第１および第２の端面の各々上に前記導電性ペーストを付与するとともに、前記側面付与工程で付与された前記第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの一部をも覆うように前記導電性ペーストを付与する工程とを備える、
チップ状電子部品の製造方法。 The first and second end faces that face each other and the first, second, third, and fourth side faces that connect the first and second end faces, respectively, the first side face and the third side face A chip-shaped component main body facing each other and the second side surface and the fourth side surface facing each other;
An external terminal electrode formed by applying and baking a conductive paste on the outer surface of the component body,
The external terminal electrode includes first and second end face electrodes formed on the first and second end faces, respectively, and the first and second end faces in a state of circling the first to fourth side faces. A side electrode formed between the end face electrodes,
The first and second end face electrodes respectively have first and second end face electrode extensions extending to a part of the first to fourth side faces, respectively.
A method of manufacturing a chip-shaped electronic component,
Preparing the component body;
A side surface applying step for simultaneously applying a conductive paste for the side surface electrode and a conductive paste for the first and second end surface electrode extensions toward each of the first to fourth side surfaces; ,
Then, an end face applying step for applying the conductive paste for the first and second end face electrodes, respectively, toward each of the first and second end faces ,
The end face applying step includes a step of forming a paste layer having a predetermined thickness made of a conductive paste for each of the first and second end face electrodes, and the first and second steps toward the paste layer. And dipping each of the end faces, thereby applying the conductive paste on each of the first and second end faces and extending the first and second end face electrodes applied in the side face applying step Applying the conductive paste so as to cover part of the conductive paste for each of the parts,
Manufacturing method of chip-shaped electronic component . 前記端面付与工程において、前記第１および第２の端面電極のための導電性ペーストは、前記側面付与工程によって付与された前記第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与される、請求項１に記載のチップ状電子部品の製造方法。In the end face application step, the conductive paste for the first and second end face electrodes is the conductive paste for each of the first and second end face electrode extensions provided by the side face application step. The method for manufacturing a chip-shaped electronic component according to claim 1 , wherein the method is applied so as not to exceed the application region. 前記側面付与工程は、前記側面電極のための導電性ペーストならびに前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、前記スリット板の一方主面側に前記第１ないし第４の側面の各々を向けた状態で部品本体を配置する工程と、次いで、前記スリットを通して導電性ペーストを前記スリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを前記第１ないし第４の側面の各々上に付与する工程とを備える、請求項１または２に記載のチップ状電子部品の製造方法。 The side surface applying step is a step of preparing a slit plate provided with a slit for allowing the conductive paste for the side surface electrode and the conductive paste for the first and second end surface electrode extensions to pass therethrough. And a step of disposing the component main body with each of the first to fourth side surfaces facing one main surface side of the slit plate, and then passing the conductive paste through the slit to one main surface of the slit plate and a step of applying a conductive paste by feeding to rise to the side on each of the first to fourth aspect, the manufacturing method of the electronic chip component according to claim 1 or 2. 相対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面とが互いに対向し、かつ前記第２の側面と前記第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、前記第１ないし第４の側面を周回する状態で前記第１および第２の端面電極の間に形成される側面電極とを備え、
前記第１および第２の端面電極は、それぞれ、前記第１ないし第４の側面の各一部にま で延びる第１および第２の端面電極延長部を有していて、
前記第１および第２の端面電極延長部は、前記側面電極のための導電性ペーストと同時に前記第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストと、それを覆うように、前記第１および第２の端面の各々上に付与される導電性ペーストと同時に前記第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストとによって与えられることにより、前記側面電極の厚み以上の厚みを有する、チップ状電子部品。 The first and second end faces that face each other and the first, second, third, and fourth side faces that connect the first and second end faces, respectively, the first side face and the third side face A chip-shaped component main body facing each other and the second side surface and the fourth side surface facing each other;
An external terminal electrode formed by applying and baking a conductive paste on the outer surface of the component body;
With
The external terminal electrode includes first and second end face electrodes formed on the first and second end faces, respectively, and the first and second end faces in a state of circling the first to fourth side faces. A side electrode formed between the end face electrodes,
It said first and second end face electrode, respectively, have a first and second end face electrode extensions extending on each part Nima of the first to fourth aspects,
The first and second end face electrode extensions include the conductive paste applied to the first and second end face electrode extensions at the same time as the conductive paste for the side electrodes, and so as to cover the conductive paste. The thickness of the side electrode is provided by the conductive paste applied to each of the first and second end faces and the conductive paste applied to the first and second end face electrode extensions at the same time. having a thickness of at least, Chi-up-like electronic components. 相対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面とが互いに対向し、かつ前記第２の側面と前記第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、前記第２および第４の側面上であって前記第１および第２の端面電極の間にそれぞれ形成される第１および第２の側面電極とを備え、
前記第１および第２の端面電極は、それぞれ、前記第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有し、
前記第１および第２の側面電極は、それぞれ、前記第１および第３の側面の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部を有している、
チップ状電子部品を製造する方法であって、
前記部品本体を用意する工程と、
前記第２および第４の側面の各々に向かって、前記第１および第２の側面電極のための導電性ペーストならびに前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、第１の側面付与工程と、
前記第１および第３の側面の各々に向かって、前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストを同時に付与する、第２の側面付与工程と、
その後、前記第１および第２の端面の各々に向かって、前記第１および第２の端面電極のための導電性ペーストをそれぞれ付与する、端面付与工程と
を備え、
前記端面付与工程は、前記第１および第２の端面電極の各々のための導電性ペーストからなる所定の厚みを有するペースト層を形成する工程と、前記ペースト層に向かって前記第１および第２の端面の各々をディップし、それによって、前記第１および第２の端面の各々上に前記導電性ペーストを付与するとともに、前記第１および第２の側面付与工程で付与された前記第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの一部をも覆うように前記導電性ペーストを付与する工程とを備える、
チップ状電子部品の製造方法。 The first and second end faces that face each other and the first, second, third, and fourth side faces that connect the first and second end faces, respectively, the first side face and the third side face A chip-shaped component main body facing each other and the second side surface and the fourth side surface facing each other;
An external terminal electrode formed by applying and baking a conductive paste on the outer surface of the component body,
The external terminal electrode includes first and second end surface electrodes formed on the first and second end surfaces, respectively, and the first and second end surfaces on the second and fourth side surfaces. First and second side electrodes respectively formed between the electrodes,
The first and second end face electrodes each have first and second end face electrode extensions extending to a part of the first to fourth side faces, respectively.
The first and second side electrodes respectively have first and second side electrode extensions that extend to portions of the first and third side surfaces, respectively.
A method of manufacturing a chip-shaped electronic component,
Preparing the component body;
A conductive paste for the first and second side electrodes and a conductive paste for the first and second end face electrode extensions are simultaneously applied toward each of the second and fourth side faces. And a first side surface applying step;
A second side surface applying step of simultaneously applying a conductive paste for the first and second end surface electrode extensions toward each of the first and third side surfaces;
Then, an end face applying step for applying the conductive paste for the first and second end face electrodes, respectively, toward each of the first and second end faces ,
The end face applying step includes a step of forming a paste layer having a predetermined thickness made of a conductive paste for each of the first and second end face electrodes, and the first and second steps toward the paste layer. And dipping each of the first and second end surfaces, thereby applying the conductive paste on each of the first and second end surfaces, and the first and second side surface applying steps applied in the first and second side surface applying steps. Applying the conductive paste so as to cover part of the conductive paste for each of the second end face electrode extensions,
Manufacturing method of chip-shaped electronic component . 前記端面付与工程において、前記第１および第２の端面電極のための導電性ペーストは、前記第１および第２の側面付与工程によって付与された前記第１および第２の端面電極延長部の各々のための導電性ペーストの付与領域を越えないように付与される、請求項５に記載のチップ状電子部品の製造方法。In the end face applying step, the conductive paste for the first and second end face electrodes is applied to each of the first and second end face electrode extensions provided by the first and second side face applying steps. The manufacturing method of the chip-shaped electronic component of Claim 5 provided so that it may not exceed the provision area | region of the electrically conductive paste for. 前記第１の側面付与工程は、前記第１および第２の側面電極の各々のための導電性ペーストならびに前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、前記スリット板の一方主面側に前記第２および第４の側面の各々を向けた状態で前記部品本体を配置する工程と、次いで、前記スリットを通して導電性ペーストを前記スリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを前記第２および第４の側面の各々上に付与する工程とを備える、請求項５または６に記載のチップ状電子部品の製造方法。The first side surface applying step is for passing the conductive paste for each of the first and second side surface electrodes and the conductive paste for the first and second end surface electrode extensions, respectively. A step of preparing a slit plate provided with a slit, a step of disposing the component body with each of the second and fourth side surfaces facing one main surface side of the slit plate, and then the slit a conductive paste and a step of applying a conductive paste by feeding to rise on one main surface of the slit plate on each of said second and fourth sides, in claim 5 or 6 through The manufacturing method of the chip-shaped electronic component of description. 前記第２の側面付与工程は、前記第１および第２の端面電極延長部のための導電性ペーストをそれぞれ通過させるためのスリットが設けられたスリット板を用意する工程と、前記スリット板の一方主面側に前記第１および第３の側面の各々を向けた状態で前記部品本体を配置する工程と、次いで、前記スリットを通して導電性ペーストを前記スリット板の一方主面側に盛り上がるように供給することによって導電性ペーストを前記第１および第３の側面の各々上に付与する工程とを備える、請求項５ないし７のいずれかに記載のチップ状電子部品の製造方法。 The second side surface providing step includes a step of preparing a slit plate provided with a slit for allowing the conductive paste for the first and second end surface electrode extensions to pass therethrough, and one of the slit plates. A step of disposing the component main body with each of the first and third side surfaces facing the main surface side, and then supplying the conductive paste through the slit so as to rise to the one main surface side of the slit plate electronic chip components manufacturing method according to any one of the conductive paste and a step of applying on each of the first and third aspect, the claims 5 to 7 by. 相対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面とが互いに対向し、かつ前記第２の側面と前記第４の側面とが互いに対向している、チップ状の部品本体と、
前記部品本体の外表面上に導電性ペーストを付与し焼き付けることによって形成される外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成される第１および第２の端面電極と、前記第２および第４の側面上であって前記第１および第２の端面電極の間にそれぞれ形成される第１および第２の側面電極とを備え、
前記第１および第２の端面電極は、それぞれ、前記第１ないし第４の側面の各一部にまで延びる第１および第２の端面電極延長部を有し、
前記第１および第２の側面電極は、それぞれ、前記第１および第３の側面の各一部にまで延びる第１および第２の側面電極延長部を有していて、
前記第１および第２の端面電極延長部は、前記第１および第２の側面電極のための導電性ペーストと同時に前記第１および第２の端面電極延長部に付与された前記第２および第４の側面上の導電性ペーストならびに前記第１および第３の側面上の導電性ペーストと、それらを覆うように、前記第１および第２の端面の各々上に付与される導電性ペーストと同時に前記第１および第２の端面電極延長部に付与された導電性ペーストとによって与えられることにより、前記第１および第２の側面電極の厚み以上かつ前記第１および第２の側面電極延長部の厚み以上の厚みを有する、チップ状電子部品。 The first and second end faces that face each other and the first, second, third, and fourth side faces that connect the first and second end faces, respectively, the first side face and the third side face A chip-shaped component main body facing each other and the second side surface and the fourth side surface facing each other;
An external terminal electrode formed by applying and baking a conductive paste on the outer surface of the component body;
With
The external terminal electrode includes first and second end surface electrodes formed on the first and second end surfaces, respectively, and the first and second end surfaces on the second and fourth side surfaces. First and second side electrodes respectively formed between the electrodes,
The first and second end face electrodes each have first and second end face electrode extensions extending to a part of the first to fourth side faces, respectively.
The first and second side electrodes have first and second side electrode extensions that extend to portions of the first and third side surfaces, respectively.
The first and second end face electrode extensions may be applied to the first and second end face electrode extensions at the same time as the conductive paste for the first and second side face electrodes. Simultaneously with the conductive paste on the four side surfaces and the conductive paste on the first and third side surfaces, and the conductive paste applied on each of the first and second end surfaces so as to cover them The conductive paste applied to the first and second end face electrode extensions, and more than the thickness of the first and second side electrodes and of the first and second side electrode extensions. having a thickness of at least the thickness, Chi-up-like electronic components.
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