JP3890291B2 - 電界吸収型変調器 - Google Patents
電界吸収型変調器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3890291B2 JP3890291B2 JP2002344967A JP2002344967A JP3890291B2 JP 3890291 B2 JP3890291 B2 JP 3890291B2 JP 2002344967 A JP2002344967 A JP 2002344967A JP 2002344967 A JP2002344967 A JP 2002344967A JP 3890291 B2 JP3890291 B2 JP 3890291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- modulator
- optical waveguide
- optical
- laser
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、伝送速度が2.5Gbit/s以上である基幹系光伝送の主要部品の一つである半導体電界吸収型変調器に関する技術であり、特にその技術分野は半導体電界吸収型変調器を搭載した光通信用半導体レーザモジュール、光送信モジュール、光伝送装置および光通信システムに適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
本発明者が検討したところによれば、半導体電界吸収型変調器については、以下のような技術が考えられる。
【0003】
(従来の技術1)
従来の技術1について、光伝送用の伝送速度10Gbit/s半導体電界吸収型変調器集積光源の例を用いて説明する。
【0004】
10Gbit/s半導体電界吸収型変調器集積レーザ(以下、EA(Electro-Absorption)変調器集積レーザ)は、一定電流により駆動させるDFBレーザ(Distributed feedback laser)部と、変調電圧により動作させるEA変調器部により構成されている。EA変調器とは、EA変調器部に電圧を印加することにより生じる量子閉じ込めシュタルク効果を利用して、EA変調器部活性層吸収端をシフトさせることにより、DFBレーザの光をオン・オフするEA変調器である(例えば、非特許文献1参照)。
【0005】
このEA変調器集積レーザと、ペルチェ、レンズ、アイソレータ、光ファイバ、及びモニタホトダイオード等を同一パッケージに実装することにより、レーザモジュールが構成される。さらに、このレーザモジュールを、レーザ駆動電流源、変調器駆動回路、バイアス振幅制御回路、及び温度制御回路等とともに実装することにより、10Gbit/s光伝送用光送信モジュールが構成される。これらのレーザモジュール、及び光送信モジュールは半導体レーザ装置と呼ばれる。
【0006】
この10Gbit/s光伝送用光送信モジュールが所望の特性を得るためには、EA変調器集積レーザにおいて、帯域、変調時光出力、消光比、及びファイバ分散耐力の指標であるαパラメータ等の特性について、所望の特性を満足しなければならない。
【0007】
一方、従来のEA変調器集積レーザにおいて、レーザの電流は通常65mAであるが、さらに光出力を得るために電流を増加させると、EA変調器に入射する光が増加し、変調器半導体活性層内におけるキャリア密度が増大する。この現象は、変調器に流れるホトカレント電流にて確認することが可能である。このキャリア密度が極端に増大すると、EA変調器に印加した電界が遮断され、EA変調器活性層において電圧降下が生じる。この電圧降下により、実際に外部から印加した電圧と実効的に活性層へ印加される電圧とに差異が生じる。
【0008】
EA変調器集積レーザの重要な特性である消光比、帯域、及びチャープ特性はEA変調器活性層に実効的にかかる電圧に対して依存性があるため、前述の電圧降下が生じると、これらの特性が変わることになる。すなわち、レーザの電流を変えてEA変調器に入力させる光強度を増加させると、変調器の特性が変わってしまう。
【0009】
さらに、前述の電界遮断は、周波数応答の劣化も引き起こすことが知られている。この現象は、レーザとノモリシック集積されていない単体のEA変調器素子でも、外部から光を入射させることにより同様のことが発生する。
【0010】
(従来の技術2)
従来の技術2について、光伝送用の伝送速度40Gbit/s半導体インピーダンス制御型電極構造を用いた電界吸収型変調器の例を用いて説明する。
【0011】
40Gbit/s半導体電界吸収型変調器(以下、EA変調器)は、(従来の技術1)で述べたEA変調器と光をオン・オフする原理は同一である。変調器への高周波電界を印加する方式が異なり、本EA変調器は、インピーダンス制御型電極構造を用いたEA変調器である(例えば、非特許文献2参照)。インピーダンス制御型電極構造とは、マイクロ波の進行方向を、光の進行方向とを一致させることにより、変調器全体のCR時定数が動作周波数を制限しなくなるため、より高速動作を実現するものである。
【0012】
このEA変調器と、ペルチェ、レンズ、光ファイバ、及び変調器駆動用ドライバICを同一パッケージに実装することにより、EA変調器光素子モジュールが構成される。
【0013】
40Gbit/sのEA変調器においても、(従来の技術1)で述べた、EA変調器特性の光入力強度依存性、及び、光入力強度増大時の周波数応答の劣化が大きな課題である。これに加えて、40Gbit/sEA変調器においては、十分な消光特性を実現することが、次の理由で非常に困難である。
【0014】
現状、40Gbit/sの高速動作を実現できるEA変調器駆動ドライバは、高出力化が困難であり、電圧3V程度しか実現していない。3V以下の振幅電圧では、現在のEA変調器との組み合わせにおいて、消光特性が不十分である。さらに、インピーダンス制御型電極構造のEA変調器においては、EA変調器駆動ドライバの出力であるマイクロ波の強度がインピーダンス制御型電極を通過するにしたがって減衰することが知られている。
【0015】
従来の光導波路幅が一定であるEA変調器の場合、閉じ込め係数が導波路の光軸方向で一定であるが、マイクロ波で印加される電圧は導波路の光軸方向で光の出射方向に向って減衰する。このため、マイクロ波電界強度が強い導波路入射側では、変調時の光吸収量が多く、その吸収量はほぼ飽和レベルに近くになる。
【0016】
一方、マイクロ波電界強度が弱い導波路出射側では入射側に比べて光吸収量が小さい。もし、導波路入射側で、光吸収の飽和レベルが大きければ、マイクロ波電界強度が強い場合に、より光を吸収することが可能であると言える。つまり、この導波路における光吸収レベルとマイクロ波強度の関係が、効率良く変調器活性層に電界を印加することの妨げとなっている。
【0017】
(従来の技術3)
従来の技術3として、EA変調器では、信号光を吸収することにより、内部に光吸収電流が発生するため、信号光の強度が大きいと光吸収電流が多量となり、その高速動作が制限されてしまうという問題があるため、光吸収電流を効率良く引き出すことが高周波特性を向上させるために重要である。
【0018】
そこで、このようなEA変調器では、光閉じ込め層と光吸収層との合計厚さが他端側よりも一端側ほど厚くしたことを特徴とする技術がある。この技術によれば、光吸収電流の発生領域を均一化させることにより、光吸収電流を効率良く引き出すことができるEA変調器を提供することができる(例えば、特許文献1、2参照)。
【0019】
【非特許文献1】
青木,他〔M.Aoki, et.al.〕、”ハイスピード(10ギガビットパーセック) アンド ロー ドライブ ボルテージ(1ボルト ピークトウ ピーク) インジウムガリウム砒素/インジウムガリウム砒素リン エムキュウダブリュウ エレクトロアブソープション モジュレータ インテグレイテッド ディエフビー レーザ ウィズ セミインシュレイティング バリッド ヘテロストラクチャー〔High-s peed(10Gbit/s) and low-drive-voltage(1V peak to peak) InGaAs/ InGaAsP MQW electroabsorption modulator integrated DFB laser w ith semi-insulating buried heterostructure〕”、エレクトロンレターズ〔Electron. Lett.〕、28分冊〔vol.28〕、pp.1157−1158、1992
【0020】
【非特許文献2】
白井,他〔M.shirai, et.al.〕、第28回 ヨーロピアン コンファレンス オン オプティカル コミュニケイションズ(イーシーオーシー2002) プロシーディングス 9.5.4〔Proc. 28th Euro pean Conference on Optical Communications (ECOC2002), 9.5. 4〕、”インピーダンス コントロールド エレクトロード(アイシーイー) セミコンダクタ モジュレイターズ フォー 1.3マイクロメートル40ギガバイトパーセック トランシーバズ〔IMPEDANCE- CONTROLLED-ELECTRODE(ICE) SEMICONDUCTOR MODURATORS FOR 1.3-μm -40-Gbit/s TRANCEIVERS〕”
【0021】
【特許文献1】
特開2001−142036号公報(第1頁の要約など)
【0022】
【特許文献2】
特開2001−24289号公報(第1頁の要約など)
【0023】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のようなEA変調器の技術について、本発明者が検討した結果、本発明により解決可能な課題は2つ考えられる。
【0024】
一つは、EA変調器活性層内におけるキャリア密度増大の抑制である。このキャリア密度増大により、EA変調器に印加した電界が遮断され、即ちレーザの出力を上げてEA変調器に入力させる光強度を増加させると、変調器の特性が変わってしまう。また、このキャリア密度の増大は周波数応答の劣化も引き起こす。
【0025】
二つ目の課題は、インピーダンス制御型電極構造のEA変調器における、変調器活性層への電界強度印加効率の改善である。高速の変調動作においては、EA変調器、及びこれを駆動するドライバの制限により、十分な消光特性を得ることが困難である。特にインピーダンス制御型電極構造のEA変調器においては、マイクロ波の強度がインピーダンス制御型電極の入力側、つまり変調器導波路光入力側で大きく、出力側、即ち変調器導波路光入力側では減衰することが知られている。
【0026】
従来の光導波路幅が一定であるEA変調器の場合、閉じ込め係数が導波路の光軸方向で一定であるが、マイクロ波で印加される電圧は導波路の光軸方向で光の出射方向に向って減衰する。このため、マイクロ波電界強度が強い導波路入射側では、変調時の光吸収量が飽和レベルに近くなり、マイクロ波電界強度が弱い導波路出射側では入射側に比べて光吸収量が小さい。この導波路における光吸収レベルとマイクロ波強度の関係が、効率良く変調器活性層に電界を印加することの妨げとなっている。
【0027】
そこで、本発明は、前述の一つ目の課題を解決し、電界吸収型変調器の活性層内におけるキャリア密度の増大を抑制して変調器の特性劣化を抑制することができる半導体電界吸収型変調器を提供することを目的とするものである。
【0028】
さらに、本発明は、前述の二つ目の課題を解決し、インピーダンス制御型電界吸収型変調器における活性層への電界印加効率を改善することができる半導体電界吸収型変調器を提供することを目的とするものである。
【0029】
なお、前述の従来の技術(特許文献1、2)においては、本発明と同様の課題を解決するための技術として類似するが、光導波路の構造が異なっている。すなわち、特許文献1、2では、光導波路の厚さ方向を特定したものであるが、本発明では光導波路の平面上における幅方向を特定したものである。
【0030】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述の一つ目の課題である、EA変調器活性層内におけるキャリア密度増大の抑制について、光の吸収量の集中を低減し、光の吸収量を均一にすることにより、キャリア密度の増大を抑えることが可能である。
【0031】
具体的には、光強度が大きいEA変調器入力部分でInP基板と平行な方向の光導波路幅を大きくし、光吸収が生じる活性層における光密度を低減することが考えられる。また、EA変調器内部での光強度は、導波路の軸方向で活性層による吸収が起きるため、光導波路入射部からの光導波路長xでの光強度は、P(x)=P(0)exp(−Γαx)で表される。ここで、Γは光導波路の光閉じ込め係数、αは活性層の吸収係数、xは光導波路入射部からの光導波路長、P(0)は入射光強度である。つまり、入射光は光導波路入射端から出射方向に向って、徐々に小さくなる。
【0032】
したがって、EA変調器光導波路の幅を、光強度が最も大きい入射部で幅を広くし、ここから出射部にかけて連続的に細いテーパ形状にすることにより、光強度が大きい入射側で光密度を低減することが可能となる。これにより、光の単位面積当たりの吸収量を光軸方向で平均化する方向へ近づけることが可能となり、キャリア密度の極度な増大を抑制することができる。したがって上記構造を採用することにより、EA変調器の消光特性、チャープ特性等における入力光強度依存性の低減が可能となり、且つ周波数応答の劣化を抑えることが可能となる。
【0033】
さらに、本発明は、前述の二つ目の課題である、インピーダンス制御型電極構造のEA変調器における、変調器活性層への電界強度印加効率の改善についても、同様の手段にて解決が可能である。
【0034】
(従来の技術2)で述べた40Gbit/s半導体インピーダンス制御型電極構造を用いた電界吸収型変調器において、EA変調器入力側において、InP基板と平行な方向の光導波路幅を大きくし、EA変調器出力側に向って、連続的に導波路幅を細いテーパ形状とする。この構造を採用することで、以下の2つの理由により活性層部の実効印加電圧の改善が可能となる。
【0035】
第一の理由は、先に述べたように、キャリア密度を光軸方向で平均化することが可能となり、導波路活性層部に印加される電界の遮断効果が低減されるためである。
【0036】
続いて第二の理由について説明する。インピーダンス制御型電極構造のEA変調器においては、EA変調器駆動ドライバの出力であるマイクロ波の強度がインピーダンス制御型電極を通過するにしたがって減衰することが知られている。
【0037】
従来の光導波路幅が一定であるEA変調器の場合、閉じ込め係数が導波路の光軸方向で一定であるが、マイクロ波で印加される電圧は導波路の光軸方向で光の出射方向に向って減衰する。このため、マイクロ波電界強度が強い導波路入射側では、変調時の光吸収量が大きくなり、且つ光吸収がその飽和レベルに近くなる。ここで光吸収の飽和レベルとは、電界を印加してもそれ以上光吸収が生じない状態をいい、飽和レベルに近づくと光吸収が生じ難くなることが知られている。
【0038】
一方、マイクロ波電界強度が弱い導波路出射側では入射側に比べて光吸収量が小さい。例えば、導波路入射側において、光吸収の飽和レベルが大きければ、強い電界に対しても光吸収量が飽和により減少することなく、より光を吸収することが可能であると言える。光吸収の飽和レベルは、光導波路幅を大きくすることにより達成可能である。
【0039】
したがって、本発明の光導波路構造を採用することにより、光吸収の飽和レベルが出射側より大きい光導波路の入射側において、強度の減衰が少ない十分強いマイクロ波で光導波路活性層に電界を印加するため、光を効率良く消光することが可能となる。
【0040】
以上の2つの理由により、活性層部の実効印加電圧の改善が可能となり、EA変調器の消光特性の改善が実現できる。また、EA変調器特性における入力光強度依存性の低減と周波数応答の劣化の抑制も、同時に実現することは繰り返すまでもない。
【0041】
さらに、本発明は、前述のようなEA変調器、またはインピーダンス制御型電極構造のEA変調器とレーザ(例えば単一モードレーザ等)とを集積したEA変調器集積光源(レーザ)、さらにこれらを搭載した半導体素子モジュール、光送信モジュール、ならびに光伝送装置等に適用して、光出力安定性や信頼性を向上することが可能となる。
【0042】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0043】
(実施の形態1)
図1により、本発明における実施の形態1として、伝送速度10Gbit/ s、20km光伝送用である、波長1.5μm帯半導体EA変調器について説明する。併せて、図2により図1の半導体EA変調器を搭載した半導体素子モジュール、図3により半導体EA変調器の変形例を説明する。図1は実施の形態1の半導体EA変調器を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のa−a’切断面の断面図を示す。図2は半導体EA変調器を搭載した半導体素子モジュールの平面図を示す。図3は半導体EA変調器の変形例を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のa−a’切断面の断面図を示す。
【0044】
本実施の形態における、伝送速度10Gbit/ s、20km光伝送用である、波長1.5μm帯半導体EA変調器の素子は、n型InP半導体基板100上に、第1回目の結晶成長として、有機金属気相法を用いた公知の選択成長法によりInGaAsP下側光ガイド層101、InGaAsP井戸層と障壁層8周期からなる歪多重量子井戸層(以下、量子井戸層)102、InGaAsP上側光ガイド層103、InPクラッド層104、及びInGaAsコンタクト層105を形成する。
【0045】
次に、電界を印加して光を吸収する活性層を有するEA変調器部光導波路106を形成するため、通常のホトリフォグラフィ技術とBr系エッチャントを用いたウェットエッチングにて、EA変調器部光導波路106を形成する。この光導波路形成おいて、EA変調器部のInP基板と平行な方向の光導波路幅が、例えば一例として、EA変調器の入力側において2μmとし、EA変調器の出力側に向って、連続的に1.4μmまで細くなるような形状に形成する。具体的には、ホトマスクのパターンをテーパ形状に設計することにより、実現可能である。
【0046】
ここで、このテーパ形状に形成されたEA変調器部光導波路106は、EA変調器動作時に光の吸収が生じる、下側光ガイド層101、量子井戸層102、及び上側光ガイド層103を含んでいる。さらに、低容量化のためFe−InP層による光導波路の両側を埋め込み再成長を行う。
【0047】
続いて、パッシベーション膜107を半導体全面に形成した後、テーパ状のEA変調器部活性層に電界が印加されるように、スルーホールを形成した後、p側電極108、及びn側電極109の形成を経て図1に示す素子が作製される。EA変調器部光導波路106に電流を注入する長さである変調器長は、素子の帯域を決める変調器部分の容量、および消光比を考慮して160μmとし、EA変調器端面には無反射コーティングを施してある。
【0048】
続いて、上記素子の光伝送用EA変調器201を終端抵抗が付いて高周波設計がなされたチップキャリア202に搭載し、ペルチェ基板203、レンズ204、光ファイバ205等を同一パッケージに実装することにより、図2に示すような半導体素子モジュールが構成される。
【0049】
このEA変調器搭載の際には、EA変調器部光導波路幅が広い方を光入力とし、狭い方を光出力側になるように配置されている。したがって、光の入射側から出射方向にかけてテーパ状に形成されているため、キャリア密度の増大を抑制することができる。
【0050】
これによって、EA変調器特性における入力光強度依存性の低減が可能となり、且つ周波数応答の劣化を抑えることが可能となる。
【0051】
本実施の形態においては、テーパ形状の大きさを、EA変調器光入力側では2μm、出射側では1.4μmとしたが、歪多重量子井戸を含めた層構造により、この最適値は異なる。
【0052】
さらに、低容量化等の設計により、導波路形状において、図3に示すように、EA変調器部光導波路106の前後に電流を印加しないパッシブ光導波路301をジョイントする構造も考えられる。この場合も図1の場合と同様の効果が得られる。
【0053】
また、本実施の形態では、EA変調器部分の多重量子井戸について、P系材料であるInGaAsPの4元混晶を用いている。これに対し、多重量子井戸にAl系材料を用いた場合は、そのバンドオフセットの特徴から、低チャープで且つ消光比の大きい変調器設計が可能となる(参考文献として、清水,他〔J.Shimizu, et al.〕、第7回 オプトエレクトロニクス アンド コミュニケイションズコンファレンス(オウイーシーシー2002) テクニカル ダイジェスト〔Tech. Dig. 7th Optoelectronics and Communications Conference (OECC2002)〕、pp506−507、2002)。この場合においても、本発明の導波路構造をとることにより、入力光強度依存性低減等の同様の効果が得られる。
【0054】
(実施の形態2)
図4により、本発明における実施の形態2として、伝送速度10Gbit/ s、20km光伝送用である、波長1.5μm帯半導体EA変調器集積DFBレーザについて説明する。併せて、図5により半導体EA変調器集積DFBレーザの変形例を説明する。図4は実施の形態2の半導体EA変調器集積DFBレーザを示し、(a)は平面図、(b)は(a)のa−a’切断面の断面図を示す。図5は半導体EA変調器集積DFBレーザの変形例を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のa−a’切断面の断面図を示す。
【0055】
本実施の形態における、伝送速度10Gbit/ s、20km光伝送用である、波長1.5μm帯半導体EA変調器集積DFBレーザの素子は、n型InP半導体基板100上に選択成長用酸化膜マスクを形成した後、第1回目の結晶成長として、有機金属気相法を用いた公知の選択成長法によりInGaAsP下側光ガイド層101、InGaAsP井戸層と障壁層8周期からなる量子井戸層102、InGaAsP上側光ガイド層103を形成する。選択成長を用いることにより、EA変調器部における量子井戸層102の総厚がレーザ部における総厚より薄く形成される。したがって、EA変調器部における量子井戸層102の吸収波長がレーザ部のそれに比べて小さくなる。
【0056】
さらに、回折格子形成、クラッド層104、InGaAsコンタクト層105を形成する。次に光導波路を形成するため、通常のホトリフォグラフィ技術とBr系エッチャントを用いたウェットエッチングにて、EA変調器部光導波路106とレーザ部光導波路401を一括形成する。この光導波路形成おいて、EA変調器部のInP基板と平行な方向の光導波路幅が、例えば一例として、EA変調器の入力側において2μmとし、EA変調器の出力側に向って、連続的に1.4μmまで細くなるような形状に形成する。具体的には、ホトマスクのパターンをテーパ形状に設計することにより、実現可能である。
【0057】
ここで、このテーパ形状に形成されたEA変調器部光導波路106は、EA変調器動作時に光の吸収が生じる、下側光ガイド層101、量子井戸層102、及び上側光ガイド層103を含んでいる。その後、Fe−InP層による光導波路の両側を埋め込み再成長を行い、同時にEA変調器の出射側に、光導波路の無い窓構造を形成する。
【0058】
続いて、テーパ状のEA変調器部活性層に電界が印加されるように、スルーホールを形成した後、p側電極108、及びn側電極109の形成を経て図4に示す素子が作製される。EA変調器部光導波路106に電流を注入する長さである変調器長は、素子の帯域を決める変調器部分の容量、および消光比を考慮して160μmとし、EA変調器側である前端面には無反射コーティング、後端面には反射コーティングを施してある。
【0059】
続いて、前記実施の形態1と同様に、上記素子を終端抵抗等組み込まれたチップキャリアに搭載し、ペルチェ基板、レンズ、光ファイバ、及びモニタホトダイオード等を同一パッケージに実装することにより、半導体素子モジュールが構成される。
【0060】
この半導体素子モジュールに搭載された、EA変調器集積レーザは、光導波路幅がEA変調器の光入射側から出射方向にかけてテーパ状に形成されているため、キャリア密度の増大を抑制することができる。
【0061】
これによって、EA変調器特性における入力光強度依存性の低減が可能となり、且つ周波数応答の劣化を抑えることが可能となる。
【0062】
本実施の形態においては、テーパ形状の大きさを、EA変調器の光入力側では2μm、出射側では1.4μmとしたが、歪多重量子井戸を含めた層構造により、この最適値は異なる。
【0063】
さらに、導波路形状において、図5に示すように、レーザ部光導波路401からEA変調器部光導波路106までの遷移領域では逆テーパ形状とし、EA変調器の光入力側から出射側にかけて、テーパ形状にする構造も考えられる。この場合、レーザの導波路幅設計の自由度が広がり、例えば横モード制御の点で有効である。
【0064】
また、本実施の形態においては、EA変調器とレーザの集積する手段として、EA変調器部量子井戸層とレーザ部量子井戸層を一括成長する結晶選択成長法を用いたが、それぞれ独立に結晶成長を行う、バットジョイント法による集積を行った場合においても、EA変調器部光導波路がテーパ状に形成されていれば、同様の効果が得られる。
【0065】
(実施の形態3)
図6により、本発明における実施の形態3として、伝送速度40Gbit/ s光伝送用である、波長1.3μm帯インピーダンス制御型EA変調器について説明する。併せて、図7により図6のインピーダンス制御型EA変調器を搭載した半導体素子モジュールを説明する。図6は実施の形態3のインピーダンス制御型EA変調器を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のa−a’切断面の断面図を示す。図7はインピーダンス制御型EA変調器を搭載した半導体素子モジュールの平面図を示す。
【0066】
本実施の形態における、伝送速度40Gbit/ s光伝送用である、波長1.3μm帯インピーダンス制御型EA変調器の素子は、FeドープInP半導体基板601上に有機金属気相法を用いて、n−InPバッファ層602を形成し、InGaAsP下側光ガイド層、歪多重量子井戸層、InGaAsP上側光ガイド層からなる活性層603を成長する。
【0067】
続いて、電界を印加して光を吸収する活性層を有するEA変調器光導波路604となる領域にマスクを形成して、これ以外の領域の活性層を、ドライエッチングで除去する。その後、洗浄処理等を施し、EA変調器導波路前後にパッシブ光導波路605を形成するため、有機金属気相法にて、InGaAsP層を含むパッシブ光導波路層606を形成し、EA変調器部活性層603と光学的に連続となるようにバットジョイント接続を行う。
【0068】
次に、p−InPクラッド層607、及びコンタクト層600を結晶成長工程にて形成し、ハイインピーダンス線路部608におけるn−InPバッファ層602をエッチングにて完全に除去し、Fe−InP基板を露出させる。
【0069】
続いて、EA変調器部光導波路604とパッシブ光導波路605で構成された光導波路をドライエッチングにて形成する。この光導波路は図6に示すように、InP基板と平行な方向の光導波路幅が、例えば一例として、EA変調器の光入力側のパッシブ光導波路605において2μmとし、EA変調器部光導波路604の入力から出力に向って、連続的に1.4μmまで細くなるようなテーパ形状に形成し、さらに出力側のパッシブ光導波路605は1.4μm幅で形成する。
【0070】
ここで、このテーパ形状に形成されたEA変調器部光導波路604は、EA変調器動作時に光の吸収が生じる、下側光ガイド層、量子井戸層、及び上側光ガイド層を含んでいる。その後、Fe−InP層105による光導波路の両側を埋め込み再成長を行う。
【0071】
さらに、本デバイスではアノード、及びカソード電極が素子表面にコプレナー構造に形成されたインピーダンス制御型電極を有し、p型、及びn型電極の両方を素子表面からとる構造であるため、n型電極609の形成領域におけるFe−InP埋め込み層をドライエッチングで除去し、n−InPバッファ層602を露出させる。その後、パッシベーション膜610の形成、スルーホール形成、及びハイインピーダンス線路部608と活性層直上部611からなるp型電極、及びn型電極609の形成を経て、図6に示すような、インピーダンス制御型EA変調器が得られる。
【0072】
ここで、ハイインピーダンス線路部609は、ドライバICとのインピーダンス整合を考慮して、導波路幅、及びグランドであるn型電極609までの距離が最適化されている。
【0073】
上記素子の光伝送用EA変調器701を高周波設計がなされたチップキャリア702に搭載し、終端抵抗含む高周波基板703、ペルチェ基板203、レンズ204、及び入出力光ファイバ205を同一パッケージに実装することにより、図7に示すような半導体素子モジュールが構成される。
【0074】
また、このモジュールには、EA変調器を駆動するためのドライバIC704も内蔵されている。これは、ドライバICからEA変調器までの距離を短くすることで、ドライバICの出力振幅を極力減衰させることなくEA変調器に伝えるためである。しかし、ドライバICの出力振幅が十分であれば、ドライバICを内蔵する必要は無く、同様の効果が期待される。
【0075】
このEA変調器モジュールに搭載された、EA変調器は、光導波路幅がEA変調器の光入射側から出射方向にかけてテーパ状に形成されているため、キャリア密度の増大を抑制することができる。さらに、光吸収の飽和レベルが大きい導波路の入射側において、強度の減衰が少ない十分なマイクロ波で光導波路活性層に電界を印加するため、より光を吸収することが可能であると言える。このため、光を効率良く消光することが可能となり、消光特性の向上が実現する。
【0076】
本実施の形態では、EA変調器単体について記載したが、DFBレーザと集積した、インピーダンス制御型EA変調器集積レーザにおいても、同様の効果が得られる。
【0077】
(実施の形態4)
図8により、本発明における実施の形態4として、半導体光素子モジュールに適用した例について説明する。図8は実施の形態4の半導体光素子モジュールの平面図を示す。
【0078】
本実施の形態では、前記実施の形態1で述べた、図1あるいは図3に示す10Gbit/ s光伝送用EA変調器201において、終端抵抗が付いて高周波設計がなされたチップキャリア202に搭載する。続いて、ペルチェ基板203、レンズ204,803、光ファイバ205、及びチップキャリア802に搭載されたDFBレーザ801等を同一パッケージに実装する。
【0079】
この時、DFBレーザ801の光をレンズ803でEA変調器の光導波路幅が広く形成されている入力側に結合させるようにハイブリッド集積する。こうした光素子モジュールにおいても、EA変調器部光導波路幅が広い方にDFBレーザ801の光が入力するため、キャリア密度の増大を抑制することができる。これによって、EA変調器特性における入力光強度依存性の低減が可能となり、且つ周波数応答の劣化を抑えることが可能となる。
【0080】
また、同様に、前記実施の形態3で述べた図6に示すような40Gbit/ s光伝送用インピーダンス制御型EA変調器においても、上記で述べたDFBレーザとのハイブリッド集積が可能である。この場合も、光導波路幅がEA変調器の光入射側から出射方向にかけてテーパ状に形成されているため、キャリア密度の増大を抑制することができる。
【0081】
さらに、光吸収の飽和レベルが大きい導波路の入射側において、強度の減衰が少ない十分なマイクロ波で光導波路活性層に電界を印加するため、より光を吸収することが可能である。このため、光を効率良く消光することが可能となり、消光特性の向上が実現する。
【0082】
(実施の形態5)
図9により、本発明における実施の形態5として、光送信用モジュールに適用した例について説明する。図9は実施の形態5の光送信用モジュールの構成図を示す。
【0083】
本実施の形態では、前記実施の形態1で述べた、図2に示す10Gbit/ s光伝送用EA変調器を搭載した半導体光素子モジュール901を、DFBレーザモジュール902、レーザ駆動電流源903、レーザ温度制御回路904、変調器駆動回路905、変調器バイアス振幅制御回路906、及び変調器温度制御回路907等と同一パッケージに実装し、光送信モジュールが構成される。
【0084】
この時、DFBレーザモジュール902からの光出力が、本発明による半導体光素子モジュール901の入力になるように配置されている。半導体光素子モジュール901の入力とは、EA変調器部光導波路幅が広い方を光入力としているため、キャリア密度の増大を抑制することができる。これによって、EA変調器特性における入力光強度依存性の低減が可能となり、且つ周波数応答の劣化を抑えることが可能となる。したがって、本発明を用いることにより光波形、及び伝送特性が安定した光送信モジュールを実現することができる。
【0085】
また、前記実施の形態3で示した40Gbit/ s光伝送用インピーダンス制御型EA変調器を搭載した光素子モジュール(図7)においても、同様に光送信モジュールを構成すれば、光波形、及び伝送特性が安定した光送信モジュールを実現することができる。
【0086】
さらに、本実施の形態においては、光送信モジュールの例で説明したが、光素子モジュールとDFBレーザモジュールとの配置が同様であれば、前述の効果が得られる。
【0087】
(実施の形態6)
図10により、本発明における実施の形態6として、光伝送装置に適用した例について説明する。図10は実施の形態6の光伝送装置の構成図を示す。
【0088】
本実施の形態の光伝送装置は、オーバーヘッド等のSONETパターンを付加するフレーマ1001、制御信号等の情報を管理する信号制御装置1002、低速の信号を束ねるマルチプレクサ1003、電源1004、及び前記実施の形態5で述べた光送信モジュール1005で基本的に構成される。様々なインターフェイスの電気信号が入力し、光信号として出力される。
【0089】
この光伝送装置に、本発明を適用した光送信モジュール1005を装置内に組み込むことにより、特性の安定した信頼度の高い光伝送装置が実現できる。
【0090】
【発明の効果】
本発明により、幹線系光伝送の重要な部品の一つである、半導体電界吸収型変調器集積レーザの本質である前後比直線性の不具合を、これを搭載した半導体レーザモジュール、及び光送信モジュールにて補正するため、半導体レーザモジュール、及び光送信モジュールの光出力安定性や信頼性を向上することができる。さらに、これらの光送信モジュールを用いることにより、信頼度の高い光伝送装置、及び幹線系光伝送システムの構築を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は本発明における実施の形態1の半導体EA変調器を示す平面図と、(a)のa−a’切断面を示す断面図である。
【図2】本発明における実施の形態1の半導体EA変調器を搭載した半導体素子モジュールを示す平面図である。
【図3】(a),(b)は本発明における実施の形態1の半導体EA変調器の変形例を示す平面図と、(a)のa−a’切断面を示す断面図である。
【図4】(a),(b)は本発明における実施の形態2の半導体EA変調器集積DFBレーザを示す平面図と、(a)のa−a’切断面を示す断面図である。
【図5】(a),(b)は本発明における実施の形態2の半導体EA変調器集積DFBレーザの変形例を示す平面図と、(a)のa−a’切断面を示す断面図である。
【図6】(a),(b)は本発明における実施の形態3のインピーダンス制御型EA変調器を示す平面図と、(a)のa−a’切断面を示す断面図である。
【図7】本発明における実施の形態3のインピーダンス制御型EA変調器を搭載した半導体素子モジュールを示す平面図である。
【図8】本発明における実施の形態4の半導体光素子モジュールを示す平面図である。
【図9】本発明における実施の形態5の光送信用モジュールを示す構成図である。
【図10】本発明における実施の形態6の光伝送装置を示す構成図である。
【符号の説明】
100…n型InP基板、101…InGaAsP下側光ガイド層、102…量子井戸層、103…InGaAsP上側光ガイド層、104…InPクラッド層、105…InGaAsコンタクト層、106…EA変調器部光導波路、107…パッシベーション膜、108…p側電極、109…n側電極、201…10Gbit/s光伝送用EA変調器、202…チップキャリア、203…ペルチェ基板、204…非球面レンズ、205…光ファイバ、301…パッシブ光導波路、401…レーザ部光導波路、601…FeドープInP半導体基板、602…n−InPバッファ層、603…活性層、604…EA変調器部光導波路、605…パッシブ光導波路、、606…パッシブ光導波路層、607…p−InPクラッド層、608…ハイインピーダンス線路部、609…n型電極、610…パッシベーション膜、611…活性層直上部、701…40Gbit/s光伝送用EA変調器、702…チップキャリア、703…終端抵抗含む高周波基板、704…ドライバIC、801…DFBレーザ、802…チップキャリア、803…レンズ、901…半導体光素子モジュール、902…DFBレーザモジュール、903…レーザ駆動電流源、904…レーザ温度制御回路、905…変調器駆動回路、906…変調器バイアス振幅制御回路、907…変調器温度制御回路、1001…フレーマ、1002…信号制御装置、1003…マルチプレクサ、1004…電源、1005…光送信モジュール。
Claims (2)
- 半導体電界吸収型変調器を用いた半導体電界吸収型変調器集積光源であって、
前記半導体電界吸収型変調器とレーザとが同一基板上に集積され、
前記半導体電界吸収型変調器は、電界を印加して光を吸収する活性層を有する光導波路が形成され、
前記光導波路は、光の入射部の幅を最も広くし、光の単位面積当たりの吸収量が光軸方向で平均化するように入射部から出射部にかけて細くなる連続的なテーパ状に形成され、
前記レーザは、前記光導波路の幅の広い側に集積された構造に形成され、
前記レーザから前記光導波路までの遷移領域では逆テーパ形状に形成されていることを特徴とする半導体電界吸収型変調器集積光源。 - 半導体電界吸収型変調器を用いた半導体電界吸収型変調器集積光源であって、
前記半導体電界吸収型変調器とレーザとが同一基板上に集積され、
前記半導体電界吸収型変調器は、アノード、及びカソード電極が素子表面にコプレナー構造に形成されたインピーダンス制御型電極を有し、電界を印加して光を吸収する活性層を有する光導波路が形成され、
前記光導波路は、光の入射部の幅を最も広くし、光の単位面積当たりの吸収量が光軸方向で平均化するように入射部から出射部にかけて細くなる連続的なテーパ状に形成され、
前記レーザは、前記光導波路の幅の広い側に集積された構造に形成され、
前記レーザから前記光導波路までの遷移領域では逆テーパ形状に形成されていることを特徴とする半導体電界吸収型変調器集積光源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002344967A JP3890291B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 電界吸収型変調器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002344967A JP3890291B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 電界吸収型変調器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004177728A JP2004177728A (ja) | 2004-06-24 |
JP3890291B2 true JP3890291B2 (ja) | 2007-03-07 |
Family
ID=32706263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002344967A Expired - Lifetime JP3890291B2 (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 電界吸収型変調器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3890291B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018134940A1 (ja) * | 2017-01-19 | 2018-07-26 | 三菱電機株式会社 | 光変調器集積半導体レーザ |
CN114450861A (zh) * | 2019-09-26 | 2022-05-06 | 日本电信电话株式会社 | 光发射器 |
-
2002
- 2002-11-28 JP JP2002344967A patent/JP3890291B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004177728A (ja) | 2004-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2955986B2 (ja) | 半導体光変調器及びその製造方法 | |
JP5858997B2 (ja) | 損失変調シリコンエバネセントレーザー | |
US6973226B2 (en) | Optoelectronic waveguiding device and optical modules | |
JP5170236B2 (ja) | 導波路型半導体光変調器及びその製造方法 | |
US7409113B2 (en) | Semiconductor electro-absorption optical modulator, semiconductor electro-absorption optical modulator integrated laser, optical transmitter module and optical module | |
JP3284994B2 (ja) | 半導体光集積素子及びその製造方法 | |
JPH07230066A (ja) | 半導体光変調器 | |
JPH0732279B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP3890291B2 (ja) | 電界吸収型変調器 | |
JP4411938B2 (ja) | 変調器集積半導体レーザ、光変調システムおよび光変調方法 | |
JPH08248364A (ja) | 光強度変調素子及び光強度変調素子付き半導体レーザ | |
US6760141B2 (en) | Semiconductor optical modulator and semiconductor optical device | |
Yoshimoto et al. | InGaAlAs/InAlAs multiple quantum well phase modulator integrated with spot size conversion structure | |
JP3245940B2 (ja) | 半導体光集積素子 | |
JP3164063B2 (ja) | 半導体光変調器及び半導体光素子 | |
JP2760276B2 (ja) | 選択成長導波型光制御素子 | |
EP4037114B1 (en) | Optical transmitter | |
JP2001290114A (ja) | 光送信モジュール | |
WO2024024086A1 (ja) | 光送信器 | |
EP1059554B1 (en) | Operating method for a semiconductor optical device | |
JP4961732B2 (ja) | 光変調器集積光源 | |
JP3799628B2 (ja) | 半導体光集積素子及び半導体光集積素子の駆動方法 | |
JP4340596B2 (ja) | 半導体光素子 | |
Chou et al. | GHz optical pulse generation using traveling-wave electroabsorption modulator | |
JPH03192788A (ja) | 集積型光変調器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040813 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060215 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060613 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060807 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3890291 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131208 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |