JP3889495B2 - 基板浸漬処理装置 - Google Patents
基板浸漬処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3889495B2 JP3889495B2 JP29090997A JP29090997A JP3889495B2 JP 3889495 B2 JP3889495 B2 JP 3889495B2 JP 29090997 A JP29090997 A JP 29090997A JP 29090997 A JP29090997 A JP 29090997A JP 3889495 B2 JP3889495 B2 JP 3889495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- processing
- substrate
- liquid
- discharge port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、貯留された処理液に半導体基板やガラス基板等(以下、「基板」という。)を浸漬させて基板に処理を施す基板浸漬処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
基板の製造においては洗浄、エッチング、レジスト剥離等の様々な種類の処理が行われる。これらの処理の工程間あるいは工程途上においては処理槽内の処理液に基板を浸漬した状態で基板に超音波振動を与え、基板に付着した不要物質や汚染物質等を除去する手法がしばしば用いられる。また、このような基板浸漬処理装置では、除去した汚染物質等の再付着の防止、基板全面の処理状態の均一化、処理の迅速化等を目的として処理槽から処理液を急速に排出するようになっている。
【0003】
図7は流水洗浄および超音波洗浄を行う従来の洗浄装置の一例を示す図である。この洗浄装置100aでは石英で形成された処理槽111内に多数の開口が基板109に向けて形成されている噴出管112が設けられており、さらに、処理槽111の下部外壁には振動源121が取り付けられている。また、処理槽111の下部の排出口113には排出口113を開閉するための弁体114が設けられている。
【0004】
噴出管112から洗浄液としての純水が基板109に向けて吐出された状態で、振動源121から基板109に向けて超音波振動を発することにより基板109の超音波洗浄が行われるようになっている。
【0005】
基板109の洗浄が完了すると排出口113を開放し、使用済みの洗浄液が急速に排出される。
【0006】
ところで、この洗浄装置100aでは処理槽111に直接振動源121を取り付けるようにしているが、このような取付を行う場合には振動源121の上面である振動板と処理槽111の下面とを隙間なく接触するように取り付けなければ超音波振動が効率よく処理槽111内部まで伝播しない。したがって、処理槽111の下面に高精度の鏡面加工を施すことが必要となる。
【0007】
しかし、洗浄装置を含む基板浸漬処理装置では一般に処理槽は石英で形成されており、石英に対してこのような高精度の鏡面加工を施すことは通常の加工技術では困難である。また、振動源121を処理槽111に取り付けるためには処理槽111にネジ止め用の加工等を施す上に処理槽111自体に振動源121を支えるだけの強度も要求されるが、石英にかかる強度をもたせることも困難である。
【0008】
そこで、図8に示すように振動源121を処理槽111の内部に投入する方式の洗浄装置100bが開発されている。この方式は基板109に超音波振動を付与する効率では優れているが、処理槽111内部に振動源121を設置するだけの空間が必要となるので処理槽111が大きくなってしまう。その結果、洗浄液の消費量が増大し、装置のランニングコストも不必要に増大してしまう。さらに、振動源121の周囲は洗浄液が存在する環境であるため、汚染物質等を含む使用済みの洗浄液が淀んだり、使用済みの洗浄液を十分に洗い流して排出すことが困難となる問題が生じる。その結果、基板109の品質の低下を招くこととなってしまう。
【0009】
そこで、この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、処理槽内の基板への超音波振動付与機能および処理槽内の処理液の急速排出機能を有する基板浸漬処理装置であって、装置価格、ランニングコスト、基板の品質等について上記いずれの問題も有しない基板浸漬処理装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、貯留された処理液に基板を浸漬させて前記基板に浸漬処理を施す基板浸漬処理装置であって、処理液の貯留および排出口からの排出が可能な処理槽と、前記処理槽の外部を覆い、前記処理槽の外壁との間で伝播液を貯留する外槽と、前記外槽に設けられ、前記外槽に貯留された伝搬液および前記処理槽に貯留された処理液を介して前記処理槽内の基板に付与される超音波振動を発する振動源と、前記外槽の下方に設けられた密閉容器であり、前記排出口から連絡路を介して使用済処理液を受け入れて使用済処理液を貯留するとともに受け入れた前記使用済処理液を外部排出路へと排出する補助容器と、一端が前記補助容器に接続され、かつ他端であるエア抜き端が前記処理槽の排出口よりも高い位置で前記外槽に接続されたエア抜き路とを備える。
【0011】
請求項2の発明は、請求項1記載の基板浸漬処理装置であって、前記補助容器が前記処理槽の下方に配置されており、前記排出口を開けることにより前記処理槽内の前記使用済処理液が前記補助容器内に流れ込む。
【0012】
請求項3の発明は、請求項2記載の基板浸漬処理装置であって、前記排出口から前記補助容器に至る経路が前記外部排出路よりも広い。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1および図2はこの発明の一の実施の形態である基板浸漬処理装置1を示す縦断面図である。なお、図2は図1に示す基板浸漬処理装置1を矢印A−A方向から見た時の様子を示している。
【0016】
この基板浸漬処理装置1は半導体基板である基板9に対して超音波洗浄を行う装置であり、処理液として純水が用いられる。また、基板浸漬処理装置1の主な構成として、基板9の洗浄が行われる処理槽11、処理槽11の外部を覆う外槽61、外槽61の下部に取り付けられている振動源21、外槽61の下方に位置するタンク31を備えている。
【0017】
処理槽11には基板9がキャリア91ごと搬入されるようになっており、1つのキャリア91には複数枚の基板9が収容される。なお、基板9の搬入はキャリア91を搬送する搬送ロボットの搬送アーム81により行われる。処理槽11の上方と処理槽11内部には洗浄液としての純水を基板9に向けて噴出するノズルが複数形成された噴出管41が設けられており、純水供給源42の動作により純水が基板9に勢いよく噴出されるようになっている。また、処理槽11には洗浄液を排出するための排出口11aが下部に形成されており、この排出口11aはシリンダ52の動作により移動する弁体51により開閉自在となっている。
【0018】
処理槽11の外部を覆う外槽61には処理槽11と外槽61との間に隔離壁62が設けられており、この隔離壁62が外槽61内部の空間を排出口11a側の領域(以下、「排出領域」という。)62aと基板9の下方領域とに隔離している。基板9の下方側の領域には超音波振動を伝播させるための伝播液63としての水が処理槽11の下面に触れるように十分に満たされている。すなわち、外槽61および隔離壁62は伝播液63を処理槽11と後述する振動源21との間に介在させる容器としての役割を果たしている。
【0019】
振動源21は複数の振動子を振動させることにより振動源21の上面である振動板21aを超音波振動させる機能を有している。また、この振動源21が外槽61下部の開口に挿入されるようにして取り付けられており、振動板21aが伝播液63に直接触れるようになっている。これにより、振動板21aと処理槽11の下面とは伝播液63が隙間なく介在することとなり、振動源21により発生する超音波振動が伝播液63を介して処理槽11まで効率よく伝達することが可能とされている。すなわち、処理槽11内にて基板9を洗浄液に浸漬した状態で振動板21aを振動させることにより、超音波振動が伝播液63、処理槽11の底部および洗浄液を順に経由して基板9に与えられ、基板9の超音波洗浄が行われるようになっている。
【0020】
外槽61の下方にはタンク31が設けられており、このタンク31は外槽61の排出領域62aと連絡口31aにて接続されている。これにより使用済みの洗浄液が排出口11aから排出領域62aに排出されると当該洗浄液は連絡口31aからタンク31へと落下するようにして流れ込む。すなわち、タンク31を外槽61の下方に設けることにより、ポンプ等を用いることなく使用済みの洗浄液がタンク31に受け入れられるようになっている。
【0021】
また、連絡口31aの広さは排出口11aからの使用済みの洗浄液を受け入れるのに十分な広さとなっており、使用済みの洗浄液が排出領域62aに留まることなく速やかにタンク31へと流入するようになっている。これにより、排出された使用済みの洗浄液の逆流を防止するとともに使用済みの洗浄液の液面を急速に下降させることができる。その結果、基板9から除去された不要物質や汚染物質等が基板9に再付着することを防止するとともに処理の迅速化が図られる。
【0022】
タンク31には外部排出路33が接続されており、この外部排出路33は設置工場に設けられた排水施設へと連絡している。したがって、外部排出路33の広さすなわち径の大きさは排水施設に影響を与えない大きさ以下に制限されたものとなっている。これに対し、排出口11aや連絡口31a等により定まる排出口11aからタンク31に至る経路の広さは外部排出路33の広さに比べて十分に広いものとされている。これにより、排出口11aからの使用済みの洗浄液が一時的にタンク31に蓄えられ、その後タンク31に蓄えられた使用済みの洗浄液が徐々に外部排出路33から装置外部へと排出されることとなる。
【0023】
タンク31はさらに、タンク31内のエアを抜くためのエア抜き路32の一端を接続して有し、エア抜き路32の他端であるエア放出端32aは排出口11aよりも高い位置で外槽61に接続されている。エア抜き路32が設けられている理由は、タンク31が連絡口31aや外部排出路33を除いて密閉した容器であることから、使用済みの洗浄液が連絡口31aへ進入する際にタンク31内のエアが妨げとならないようにするためである。なお、タンク31を密閉容器としているのは、使用済みの洗浄液が連絡口31aから落下する際に液滴がタンク31外に飛散することを防止して電気系等の他の構成を保護するためである。
【0024】
また、エア抜き路32のエア放出端32aが外槽61の排出領域62aに接続されているのは次の理由による。使用済みの洗浄液がタンク31に流入する際にはタンク31内のエアがエア抜き路32内を勢いよく流れる。また、このときタンク31内の使用済みの洗浄液は大きく波打っており、使用済みの洗浄液がエア抜き路32に流入するおそれがある。使用済みの洗浄液がエア抜き路32に流入してしまった場合には、流入した液体はエアの流れに押されてエア抜き路32内を遡っていくこととなる。したがって、エア抜き路32のエアが放出されるエア放出端32の端からはエア抜き路32を通り抜けた液体が吐出されることとなり、この液体が装置内部の電気系や他の機器に付着した場合には予期せぬトラブルを生じるおそれがある。そこで、エア抜き路32のエア放出端32aを外槽61の排出領域62a側に接続することで、エア抜き路32に流入した液体を再び連絡口31aへと導くようにしている。
【0025】
なお、エア抜き路32のエア放出端32aが排出口11aよりも高い位置にて外槽61に接続されているのは排出口11aから排出される使用済みの洗浄液が排出領域62a側からエア抜き路32に進入するのを防止するためである。
【0026】
以上、基板浸漬処理装置1の構成および各構成の機能について説明したが、次にこの基板浸漬処理装置1による洗浄動作について図1ないし図6を参照しながら説明する。なお、図3ないし図6では基板浸漬処理装置1の様子を図1と同様の方向から簡略して示している。
【0027】
まず、洗浄処理に先だって図3に示すようにシリンダ52の作用で弁体51が処理槽11の排出口11aを閉じるとともに純水供給源42(図1参照)からの純水が洗浄液として噴出管41から供給することにより、洗浄液を貯留しておいてから、図1および図2に示すように、洗浄の対象となる基板9を複数枚収容したキャリア91が基板浸漬処理装置1外部の搬送ロボットの搬送アーム81に保持されて処理槽11内部に搬入する。この状態で基板9は完全に洗浄液に浸漬した状態となる。なお、上記洗浄にて排出口11aを一定時間開けておいて洗浄液を排出し、その後排出口11aを閉じて処理槽11に洗浄液を貯留するようにしてもよい。
【0028】
洗浄液への基板9の浸漬が完了すると、次に図4に示すように振動源21を駆動して基板9に超音波洗浄を施す。すなわち、振動板21aから超音波振動21wを発し、この超音波振動21wが伝播液63、処理槽11の底面および洗浄液12を介して基板9に与えられる。
【0029】
超音波洗浄が完了すると図5に示すようにシリンダ52の作用により弁体51が排出口11aから離れ、処理槽11内の使用済みの洗浄液が矢印12Fにて示すように連絡口31aを経由して速やかにタンク31に流れ込む。これにより、基板9から除去された不要物質や汚染物質等が基板9に再付着することが防止される。
【0030】
既述のように、外部排出路33の流路の広さは排出口11aからタンク31に至る経路の広さに比べて狭いため、排出口11aからの使用済みの洗浄液13はタンク31に一時的に蓄えられる。その後、図6中矢印13Fにて示すようにタンク31内の使用済みの洗浄液13は外部排出路33から徐々に基板浸漬処理装置1外部へと排出される。
【0031】
上記洗浄液の貯留と排出および超音波洗浄を必要に応じて繰り返し行うことにより基板9の洗浄処理が完了し、その後、キャリア91の処理槽11への搬入と逆の動作により搬送ロボットの搬送アーム81がキャリア91を処理槽11外部へと搬出し、一連の処理動作が完了する。
【0032】
以上、基板浸漬処理装置1の構成および動作について説明してきたが、この基板浸漬処理装置1では処理槽11の外部を覆うようにして外槽61を設け、この外槽61に振動源21を取り付けているので、図7に示す従来の装置ように振動源121を処理槽111に直接固定する場合に要求される処理槽111底面の高度な加工や振動源121を支えるための処理槽111の強度を考慮する必要がない。すなわち、この発明に係る基板浸漬処理装置1の外槽61を樹脂や金属にて形成することにより、振動源21を取り付けるための外槽61のネジ止め用の加工が容易となるとともに外槽61に十分な強度をもたせることができる。また、振動源21の振動板21aと処理槽11との間の空間に伝播液63が隙間なく満たされているので、処理槽11に十分な超音波振動を与えることができる。その結果、石英にて形成されている処理槽11の形状や加工に対する特別の配慮が不要となり、基板浸漬処理装置1自体の価格を低く抑えることができる。
【0033】
また、振動源21は洗浄液に触れることがないため、図8に示す従来の装置のように振動源121を処理槽111内部に配置する場合に、処理槽111の容量が大きくなって洗浄液の消費量増大からランニングコストが高くついたり、洗浄液の排出が不十分となって基板の品質が低下してしまうという問題も生じない。したがって、少ない槽容量で超音波振動による基板9の洗浄を十分に行うことができ、かつ、装置の大型化、ランニングコストの増大を防止することができる。
【0034】
さらに、基板浸漬処理装置1外部へと使用済みの洗浄液を排出する外部排出路33の径の大きさには一定の制限が必要であるが、この基板浸漬処理装置1ではバッファとなるタンク31を有しているので、排出口11aからの使用済みの洗浄液を外槽61に留めることなく速やかに処理槽11から排出することができる。これにより、基板9から除去した不要物質や汚染物質等が基板9に再付着することを防止するとともに処理の迅速化を図ることができ、基板9の洗浄を円滑に行いつつスループットの向上が実現される。
【0035】
以上、この発明に係る一の実施の形態である基板浸漬処理装置1について説明してきたがこの発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な設計上の変更、あるいは処理内容に合わせた変更が可能である。
【0036】
例えば、上記基板浸漬処理装置1は基板9を洗浄する装置であるが、基板を浸漬して処理する装置であればどのようなものであっても利用することができる。具体例としては、エッチング装置、レジスト剥離装置等であっても基板に超音波振動を与える機能を付加した装置として利用することが可能である。
【0037】
また、上記基板浸漬処理装置1では伝播液63として通常の水を利用しているが、液体であればどのようなものであってもよい。すなわち、振動板21aと処理槽11との間に隙間なく介在することのできる物質であればよい。さらに、伝播液63を振動板21aと処理槽11の外壁との間に介在させることができるのであるならば外槽61はどのような形状であってもよい。例えば、外槽61を十分に大きなものとして、外槽61内に振動源21を投入して配置するようにしてもよい。
【0038】
また、上記基板浸漬処理装置1では洗浄液として純水を用いているが、他の洗浄液であってもよいし、エッチング装置であれば処理液はエッチング液となる。
【0039】
また、上記基板浸漬処理装置1ではタンク31は密閉容器となっているが、タンク31に流入する液体が飛散するおそれがないのであれば密閉容器である必要はなく、カップ状、トレイ状等であってもよい。
【0040】
また、上記基板浸漬処理装置1ではタンク31が外槽61の下方に配置されているが、処理槽11の配置位置の都合上どうしてもタンク31が処理槽11の下方に配置することができない場合は、タンク31を処理槽11の側方や上方に設けた上でポンプ等によって処理槽11内の使用済みの洗浄液を強制的にかつ速やかにタンク31へと移動させるようにしてもよい。
【0041】
さらに、上記基板浸漬処理装置1ではエア抜き路32の上述エア放出端32aが外槽61に接続されているが外槽61とエア抜き路32とは必ずしも接続されている必要はなく、当該エア放出端32aを外槽61の上方から排出領域62aに向けるだけでもよい。すなわち、エア抜き路32に流入した液体が排出口11aからタンク31に至る経路に向かって開放されているならばエア抜き路32の形状や配置はどのようなものであってもよい。なお、エア抜き路32に液体が流入するおそれがなければ、エア抜き路32のエア放出端32aがタンク31の上方に存在しさえすればエア抜きの目的は達成される。
【0042】
【発明の効果】
請求項1ないし3記載の発明は、処理槽と振動源との間に伝播液を介在させるので、振動源からの超音波振動を十分に処理槽に伝えることができる。これにより、処理液を介して超音波振動を基板へ効率よく付与することができる。また、処理槽を容易に形成することができ、基板浸漬処理装置の価格を低く抑えることができる。また、処理槽の大型化も伴わないので、基板浸漬処理装置のランニングコストも増大しない。さらに、処理槽からの処理液を受け入れる補助容器を有するので、処理槽からの処理液の急速排出が可能であり、スループットの向上および基板の品質の維持向上を図ることができる。
【0043】
また、請求項2および3記載の発明では、排出口を開けることで処理槽からの処理液の排出を重力の作用のみを利用して行うことができるので、処理槽からの処理液の急速排出を簡易な構成にて実現することができる。
【0044】
また、請求項1ないし3記載の発明では、補助容器が密閉容器となっているので、補助容器からの処理液の飛散を防止することができる。
【0045】
さらに、請求項1ないし3記載の発明では、エア抜き路に液体が流入した場合であっても当該液体はエア放出端32aから補助容器へと戻るので基板浸漬処理装置に悪影響を与えることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る一の実施の形態である基板浸漬処理装置の構成を示す断面図である。
【図2】図1に示す基板浸漬処理装置の他の方向からの断面図である。
【図3】図1に示す基板浸漬処理装置の動作を示す断面図である。
【図4】図1に示す基板浸漬処理装置の動作を示す断面図である。
【図5】図1に示す基板浸漬処理装置の動作を示す断面図である。
【図6】図1に示す基板浸漬処理装置の動作を示す断面図である。
【図7】従来の基板浸漬処理装置の一形態を示す断面図である。
【図8】従来の基板浸漬処理装置の他の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基板浸漬処理装置
9 基板
11 処理槽
11a 排出口
12、13 洗浄液
21 振動源
21w 超音波振動
31 タンク
32 エア抜き路
32a エア放出端
33 外部排出路
61 外槽
62 隔離壁
63 伝播液
Claims (3)
- 貯留された処理液に基板を浸漬させて前記基板に浸漬処理を施す基板浸漬処理装置であって、
処理液の貯留および排出口からの排出が可能な処理槽と、
前記処理槽の外部を覆い、前記処理槽の外壁との間で伝播液を貯留する外槽と、
前記外槽に設けられ、前記外槽に貯留された伝搬液および前記処理槽に貯留された処理液を介して前記処理槽内の基板に付与される超音波振動を発する振動源と、
前記外槽の下方に設けられた密閉容器であり、前記排出口から連絡路を介して使用済処理液を受け入れて使用済処理液を貯留するとともに受け入れた前記使用済処理液を外部排出路へと排出する補助容器と、
一端が前記補助容器に接続され、かつ他端であるエア抜き端が前記処理槽の排出口よりも高い位置で前記外槽に接続されたエア抜き路と、
を備えることを特徴とする基板浸漬処理装置。 - 請求項1記載の基板浸漬処理装置であって、
前記補助容器が前記処理槽の下方に配置されており、前記排出口を開けることにより前記処理槽内の前記使用済処理液が前記補助容器内に流れ込むことを特徴とする基板浸漬処理装置。 - 請求項2記載の基板浸漬処理装置であって、
前記排出口から前記補助容器に至る経路が前記外部排出路よりも広いことを特徴とする基板浸漬処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29090997A JP3889495B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板浸漬処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29090997A JP3889495B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板浸漬処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11126767A JPH11126767A (ja) | 1999-05-11 |
JP3889495B2 true JP3889495B2 (ja) | 2007-03-07 |
Family
ID=17762085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29090997A Expired - Fee Related JP3889495B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板浸漬処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3889495B2 (ja) |
-
1997
- 1997-10-23 JP JP29090997A patent/JP3889495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11126767A (ja) | 1999-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW494714B (en) | Method of processing substrate and apparatus for processing substrate | |
US5148823A (en) | Single chamber megasonic energy cleaner | |
US5948173A (en) | System and method for cleaning a semiconductor wafer | |
EP1793017B1 (en) | Plating apparatus and plating liquid removing method | |
CN112736018B (zh) | 一种单晶圆清洗系统 | |
JP4884999B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4248257B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
KR100718484B1 (ko) | 전자 부품 세정 방법 및 장치 | |
JP3889495B2 (ja) | 基板浸漬処理装置 | |
JP3338926B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
JP3697063B2 (ja) | 洗浄システム | |
JPH11290801A (ja) | 洗浄槽 | |
JP2000262989A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2000058501A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH10223589A (ja) | 処理液吐出管、超音波洗浄ノズル、及び基板処理装置 | |
JP3017979B1 (ja) | 高周波洗浄装置 | |
JPH11347503A (ja) | 洗浄槽 | |
JP3832537B2 (ja) | 処理液供給装置 | |
KR19990015456A (ko) | 메가소닉 장치를 갖는 웨트 스테이션 | |
JP2000294528A (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
JPH11179306A (ja) | 枚葉式洗浄装置 | |
JPH0817782A (ja) | 基板処理装置 | |
KR200232739Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 습식 세정장치 | |
JP2887114B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
JPH09164374A (ja) | 超音波洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040524 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050114 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050303 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050415 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |