JP3881447B2

JP3881447B2 - TAB tape pasting device and TAB tape pasting method

Info

Publication number: JP3881447B2
Application number: JP06576398A
Authority: JP
Inventors: 峰昭飯田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 2007-02-14
Anticipated expiration: 2018-03-16
Also published as: JPH11265908A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばＢＧＡ（Ball Grid Array ）と呼ばれる半導体パッケージを製造する工程で使用され、フィルムに電子部品であるＩＣチップを備えたＴＡＢ（Tape Automated Bonding ）テープを、補強材としての金属フレームに接着するためのＴＡＢテープの貼付け装置およびＴＡＢテープの貼付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばＴＡＢ−ＦＰ(Flat Package)と呼ばれる半導体パッケージを製造する工程において、ＴＡＢテープを所定形状にカットした上、補強材としての金属フレームに接着するための装置が用いられている。
【０００３】
この装置は、アウタリードボンダまたはミドルリードボンダと呼ばれ、接合する半導体パッケージ（ＴＣＰ：Tape Carrier Package ）をＴＡＢテープから切断し、かつ成形してリードフレーム上に位置決めし、そのアウタリードを半田付けや、金属間接合で圧着するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、ＴＡＢテープは金型で所定形状に打抜いた場合に、テープ自体が薄いフィルムであることと、テープの表面に塗布されるレジスト膜や接着剤層およびパターンの影響で反りを生じ易いものである。
【０００５】
カットされたＴＡＢテープに反りが生じた場合、このＴＡＢテープを金属フレームに加圧接着しても、互いの面合わせが困難であって位置ずれが生じるばかりでなく、これらの間隙にエアーが取り込まれる恐れがある。
【０００６】
また、接着面の接着順によって貼付け面に歪みを生じたり、接着時の加圧力の影響でテープが位置ずれを起こす可能性がある。さらに、位置検出のためにＴＡＢテープを画像に写してモニタするが、ＴＡＢテープの画像が変形してしまい、正しい位置や寸法計測が行われない恐れもある。
【０００７】
したがって、所定形状にカットされたＴＡＢテープを精度良く金属フレームに接着するには、ＴＡＢテープの反りを確実に矯正してしてから位置合わせを行って、加圧接着をなす必要がある。
【０００８】
また、接着した後のエアー発生を防止するため、接着時に、ＴＡＢテープと金属フレームとの間にエアーを巻き込まないよう注意しなければならない。
【０００９】
そして、ＴＡＢテープと金属フレームの接着と同時に、ＴＡＢテープに備えられる電子部品であるＩＣチップと金属フレームとを直接接着するが、ＴＡＢテープはフィルム状のいわば柔らかい素材であるので、多少の衝撃でも損傷の恐れがない。これに対して、ＩＣチップは衝撃に弱く容易に損傷する。
【００１０】
したがって、接着に必要な加圧力（面圧）がＴＡＢテープとＩＣチップとで異ならせるのが理想であるが、従来、そのようなことは行われていなかった。
【００１１】
本発明は前記事情に着目してなされたものであり、その第１の目的とするところは、ＴＡＢテープと金属フレームとの加圧接着にあたって、ＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間へのエアーの巻き込みを防止して、高精度の接着を可能としたＴＡＢテープ貼付け装置を提供しようとするものである。
【００１２】
本発明は前記事情に着目してなされたものであり、その第２の目的とするところは、ＴＡＢテープと金属フレームとの加圧接着にあたって、ＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間へのエアーへの巻き込みを防止するとともに、ＴＡＢテープとＴＡＢテープに備えられる電子部品に対する加圧力を最適に設定して、高精度の接着を可能としたＴＡＢテープ貼付け装置およびＴＡＢテープの貼付け方法を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記第１の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求項１として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する加圧手段と、この加圧手段の先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体とを具備したことを特徴とする。
【００１４】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求項２として、所定間隔を存して電子部品が設けられＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する第1の加圧手段と、この第1の加圧手段の先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体と、上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられ、かつ第1の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧動作をなす第2の加圧手段とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求項３として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段と、先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体が設けられ、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する第1の加圧手段と、この第1の加圧手段がＴＡＢテープを金属フレーム上に重ねた状態で、金属フレームに対するＴＡＢテープの位置を合わせる位置決め手段と、上記第1の加圧手段の上記弾性体に貫通して設けられ、かつ第1の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧動作をなす第2の加圧手段とを具備したことを特徴とする。
【００１６】
請求項４として、請求項２および請求項３のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において上記第2 の加圧手段は、上記第1 の加圧手段とは独立して上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持することを特徴とする。
【００１７】
請求項５として、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において上記第1の加圧手段の先端部に設けられる上記弾性体は、上記最大肉厚部分にＴＡＢテープを吸着保持する吸着用孔が設けられることを特徴とする。
【００１８】
請求項６において、請求項２ないし請求項５のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において上記第2 の加圧手段は、その先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位置に弾性体が取り付けられることを特徴とする。
【００１９】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項７として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼り付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体を備えた第1の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し、所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられる第2の加圧手段によって、上記第1の加圧手段とともにＴＡＢテープを吸着保持し、かつ第1の加圧手段による加圧工程と同時にＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程とを具備したことを特徴とする。
【００２０】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項８として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、先端部に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体を備えた第1の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し、所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、上記第1の加圧手段の弾性体に貫通して設けられる第2の加圧手段によって、上記第1の加圧手段による加圧工程の後ＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程とを具備したことを特徴とする。
【００２１】
前記第２の目的を達成するため、本発明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項９として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、第1の加圧手段の先端部に設けられ、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次薄くなる断面形状の弾性体を貫通する第2の加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程と、上記第２の加圧手段による加圧工程の後上記第１の加圧手段によってＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程とを具備したことを特徴とする。
【００２２】
このような課題を解決する手段を採用することにより、請求項１の発明によれば、所定形状にカットされたＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間にエアー気泡の巻き込みを防止した接着をなす。
【００２３】
請求項２ないし請求項９の発明によれば、所定形状にカットされたＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間にエアー気泡の巻き込みを防止するとともに、ＴＡＢテープと電子部品に対する加圧力を可変した接着をなす。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面にもとづいて説明する。
【００２５】
図１２（Ａ）に示すように、金属フレームＫは長尺状に形成されていて、所定間隔を存して矩形状の凹陥部Ａが形成され、ここに後述する所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃが貼り付けられるようになっている。
【００２６】
同図（Ｂ）に示すように、連続したフィルムであるＴＡＢテープＰが形成される。ここには所定間隔を存して電子部品であるところのＩＣチップｄが取り付けられていて、このＩＣチップｄには、はんだ部ｂが設けられている。
【００２７】
そして、同図（Ｃ）に示すように、連続したテープＰからＩＣチップｄごとにカットされたＴＡＢテープＰｃを上記金属フレームＫの凹陥部Ａに加圧接着することにより、貼り付けられるようになっている。
【００２８】
図１は、ＴＡＢテープ貼付け装置を概略的に示す。
【００２９】
すなわち、装置本体１を構成するベース１ａ上には、金型ステージ２に支持された下金型３と、金型加圧機構４に支持された上金型５とを備え、これら下金型３と上金型４との間に順次供給されるＴＡＢテープＰを所定形状にカットする手段である打抜き装置６が配置される。
【００３０】
また、この打抜き装置６と平行して、上記ベース１ａ上にはボンディングステージ７が配置されていて、これは先に説明した金属フレームＫを長尺状の状態で搬送し、かつ待機する手段をなす。
【００３１】
装置本体１の上部にはＸＹレール部８が設けられていて、このＸＹレール部８に加圧手段である加圧機構９が支持される。すなわち、加圧機構９は、それ自体がＸＹレール部８に沿って移動自在であるとともに、図示しない真空ポンプにホースを介して接続される。
【００３２】
加圧機構９は、その下端部に加圧ツール１０を備えており、この加圧ツール１０を昇降自在に駆動する。特に加圧ツール１０を降下駆動する際には、加圧ツール１０を所定の加圧力をもって降下させるようになっている。
【００３３】
図２に模式的に示すように、上記加圧ツール１０の先端部はヒータブロック１１が設けられるとともに、この下端面全面に亘って弾性体１２が一体的に取り付けられる。
【００３４】
この弾性体１２は、たとえば耐熱性を有するシリコン系のラバーなどから形成される。弾性体１２の断面形状は、図３に示すように、中央部が逃げとして凹陥形成される一方、周囲が突出しており、さらに周縁に向かって漸次その肉厚が薄くなる、ほぼ逆台形状に形成される。最大肉厚部分には、上下面に亘って複数の吸着用孔１３が設けられていて、先に説明した上記真空ポンプに連通される。
【００３５】
なお、ヒータブロック１１とともに上記ボンディングステージ７には、それぞれ図示しないヒータが埋設されていて、これらヒータブロック１１およびボンディングステージ７を所定の温度に加熱している。
【００３６】
このようにして構成されるＴＡＢテープ貼付け装置において、装置本体１側部に設けられるリール１４に巻回されるＴＡＢテープＰが、所定長さだけ間欠的に打抜き装置６に繰り出され、下金型３上に載せられる。
【００３７】
所定の手段で位置決めされた後、上金型４を降下駆動してＴＡＢテープＰを所定形状に打抜く。すなわち、先に図１２（Ｂ）で示した部品打抜き工程によって所定形状に打抜かれたＴＡＢテープＰｃを得る。
【００３８】
上下金型３，４で所定形状に打抜かれたＴＡＢテープＰｃは、下金型３上で打抜かれた姿勢が保持される。その一方で、タイミングをとって部品受け渡し位置上で待機する加圧ツール１０の下まで下金型３を移動させる。
【００３９】
上記加圧機構９は、加圧ツール１０を下金型３の上面まで下降させ、その先端部をＴＡＢテープＰｃに当接する。すなわち、加圧ツール１０の先端にある弾性体１２をＴＡＢテープＰｃに当接させ、かつその吸着用孔１３を介してＴＡＢテープＰｃを加圧ツール１０に吸着保持することになる。
【００４０】
この加圧ツール１０にＴＡＢテープＰｃを保持した加圧機構９は、ＸＹレール部８に沿って移動し、ボンディングステージ７上の金属フレームＫと対向した位置で一旦停止する。
【００４１】
そして、加圧機構９に備えられる位置決め機構であるＣＣＤカメラ１５を使用して、画像処理計測を行い、金属フレームＫとＴＡＢテープＰｃを相互に位置合わせする。
【００４２】
そのあと加圧機構９は加圧ツール１０を降下させ、かつ所定の加圧力を持ってＴＡＢテープＰｃを金属フレームＫ上に圧接する。このとき、加圧機構９側のヒータブロック１２とボンディングステージ７側の図示しないヒータは加熱作用をなし、ＴＡＢテープＰｃに塗布される接着剤層は加熱されることで硬化して、ＴＡＢテープＰｃは金属フレームＫに貼付け固定される。
【００４３】
上記弾性体１２の断面形状が逆台形状であるため、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの接触部は線接触となる。この弾性体１２は接着に必要な加圧力の影響で弾性変形する。
【００４４】
さらに加圧ツール１０を降下することにより、弾性体１２のＴＡＢテープＰｃとの接触面が内側から外側へと拡大し、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとが接する点は内から外へと向かう。
【００４５】
この運動によって、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間に存在していたエアーは互いの接着面に残ることなく、外側へ強制的に押し出される。すなわち、エアーのない高精度の接着が行われる。
【００４６】
ところで、上記ＴＡＢテープＰ自体は薄くかつ柔軟なフィルムであって衝撃に強い反面、ここに取り付けられる電子部品であるＩＣチップｄは衝撃に弱い特徴がある。したがって、それぞれ対応する最適な加圧力をもって金属フレームＫにＴＡＢテープＰｃを加圧するのが望ましい。
【００４７】
そこで、図４に模式的に示すように、加圧機構９Ａとして、第１の加圧ツール１０Ａを備えるとともに第２の加圧ツール２０を備える。上記第１の加圧ツール１０Ａは、ヒータブロック１２下端面に弾性体１２が取り付けられてなり、後述するようにＩＣチップｄ以外のフィルム部分ｃを加圧するようになっている。
【００４８】
また、第２の加圧ツール２０は第１の加圧ツール１０Ａの中央部を貫通して設けられていて、ＩＣチップｄを集中して加圧するよう、互いに対象とする加圧部分に応じた最適な加圧力が設定されている。
【００４９】
この種の加圧機構９Ａの構成の詳細は、図５に示すようになる。
【００５０】
上記第１の加圧ツール１０Ａは、図示しない真空ポンプと連通される孔部２１を有している。本体部２２と断熱材２３を介して基台２４が設けられていて、この基台２４にヒータブロック２５が設けられる。さらに、ヒータブロック２５の下端面全面に亘って先に説明した素材と同一の素材からなる弾性体２６が取り付けられる。
【００５１】
この弾性体２６の断面形状は、図６に示すように、その中央部に上記第２の加圧ツール２０が挿通する孔部２７が設けられ、下端面が凹陥状に形成される逃げ部２８となっており、その逃げ部２８の周囲がもっとも肉厚が厚く、かつ周縁に亘って漸次肉厚が薄くなる穏やかな曲線をなす。また、上記孔部２７と平行して複数の吸着用孔２９が設けられる。
【００５２】
再び図５に示すように、上記孔部２１は、断熱材２３と基台２４とヒータブロック２５との軸線に沿って設けられていて、ここに第２の加圧ツール２０と押圧ばね３０とが挿入されている。
【００５３】
すなわち、押圧ばね３０は第２の加圧ツール２０の下端部を、第１の加圧ツール１０Ａを構成する弾性体２６から下方へ突出するよう弾性的に押圧する。この第２の加圧ツール２０の先端は、先に説明したのと同様な素材からなる弾性体２０ａが設けられる。
【００５４】
そして、第２の加圧ツール２０と、その先端の弾性体２０ａの軸線に沿って吸着用孔３１が設けられていて、上記吸着用孔３１を介して上記真空ポンプと図示しないホースを介して連通される。
【００５５】
このような加圧機構９Ａを備えたＴＡＢテープ貼付け装置において、第2 の加圧ツール２０を第1 の加圧ツール１０Ａ先端である弾性体２６よりも下方へ突出させた状態で、先に説明した打抜き装置６で所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃの吸着を行う。
【００５６】
そして、ＴＡＢテープＰｃを吸着保持してボンディングステージ７上の金属フレームＫ上に移動し、金属フレームＫとＴＡＢテープＰｃとを相互に位置合わせする。
【００５７】
そのあと加圧機構９Ａを降下させ、ＴＡＢテープＰｃを金属フレームＫ上に圧接し、同時に加熱されることで接着剤が硬化してＴＡＢテープＰｃの金属フレームＫに対する貼付け固定がなされる。
【００５８】
このとき、第１の加圧ツール１０Ａを構成する弾性体２６は、断面形状がほぼ逆山形状であるため、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの接触部は線接触となる。
【００５９】
弾性体２６の硬度によって異なるが、この断面形状では接着に必要な加圧力で弾性体２６の最大肉厚部分がはじめに弾性変形し、ＴＡＢテープＰｃとの接触面が内側から外側へと拡大するため、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとが接する点は内から外へと向かう。
【００６０】
したがって、この弾性体２６の運動によって、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間に取り込まれた空気によるエアーは、互いの接着面に残ることなく外側へ漸次強制的に押し出され、結局は互いの接着面間に残ることなくすべて排出される。
【００６１】
また、第２の加圧ツール２０の先端に弾性体２０ａを取り付けたので、この加圧ツール２０の先端がＩＣチップｄに接触した際に衝撃があっても、ＩＣチップｄの損傷が確実に防止される。
【００６２】
なお、第1 の加圧ツール１０Ａは、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間のエアーを強制的に押し出すように弾性体２６を変形させるため、通常、数10Ｎの荷重が必要であり、そのように加圧力が設定される。
【００６３】
一方、ＩＣチップｄを加圧する第2 の加圧ツール２０については、ＩＣチップｄに対する損傷を防ぐ必要があり、そのために1 Ｎ程度の小さい加圧力が設定される。すなわち、加圧条件に対応して適正な加圧力を設定することができる。
【００６４】
また、この場合の加熱温度条件は、ボンディングステージ７側を180 ℃とするようヒータが備えられる一方、第１の加圧ツール１０Ａ側のヒータブロック１１は50℃程度の加熱温度条件となっている。
【００６５】
なお、図７に示すような、第１の加圧ツール１０Ａとしての弾性体２６Ａであってもよい。すなわち、軸線に沿って上記第２の加圧ツール２０が挿通する孔部２７が設けられ、中央部先端面に逃げである凹陥部２８が設けられること、および孔部２８と平行に複数の吸着用孔２９が上下面を貫通して設けられることは変わりがない。
【００６６】
この断面形状として、凹陥部２８の周囲の部分がもっとも肉厚が厚く、周縁に向かって漸次直線的に肉厚が薄くなるほぼ逆山形状に形成される。
【００６７】
実際には、図８に模式的に示すように、金属フレームＫ上に位置合わせされる所定形状にカットされるＴＡＢテープＰｃを弾性体２６Ａが加圧するとき、その肉厚が変化する。
【００６８】
すなわち、同図（Ａ）から同図（Ｄ）に示すように、加圧が進むと弾性体２６Ａの肉厚が漸次薄くなるよう変形し、それにしたがいＴＡＢテープＰｃに対する接触面積が大きくなっていく。
【００６９】
接着に必要な加圧力で弾性体２６Ａの最大肉厚部分がはじめに弾性変形し、ＴＡＢテープＰｃとの接触面が内側から外側へと拡大し、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間に取り込まれたエアーは、互いの接着面に残ることなく外側へ漸次強制的に押し出され、結局は互いの接着面間に残ることなくすべて排出される。
【００７０】
また上述の実施の形態では、先に図５で説明したように、押圧ばね３０の弾性力で第２の加圧ツール２０を下方に押し下げ加圧力を付与しているが、ノズル軸線上の加圧機構をもって加圧力を与えるようにしてもよい。
【００７１】
さらにまた、所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを金属フレームＫに加圧接着して貼り付ける方法として、次の３通りが考えられる。これらは接着条件や得るべき製品性能に応じて適宜選択すればよい。
【００７２】
以下、図９ないし図１１において説明するに、ここでは断面逆山形状の弾性体２６Ａを用いたが、これに限定されるものではなく、先に図５および図６で説明した弾性体２６を用いてもよいことは勿論である。
【００７３】
第１の方法として、巻回されたＴＡＢテープＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図９に示すように、第2 の加圧ツール２０および第1 の加圧ツール１０Ａである弾性体２６Ａで、ともに所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを吸着保持し、かつ同時にＴＡＢテープＰｃとＩＣチップｄを金属フレームＫに加圧して貼付ける工程の順である。
【００７４】
第２の方法として、巻回されたＴＡＢテープＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図１０（Ａ）に示すように第１の加圧ツール１０Ａである弾性体２６Ａによって所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを吸着保持し、かつ金属フレームＫに重ねるとともに加圧する工程―同図（Ｂ）に示すように第2 の加圧ツール２０を降下させＩＣチップｄを金属フレームＫに加圧する工程の順である。
【００７５】
第３の方法として、巻回されたＴＡＢテープＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図１１（Ａ）に示すように、第2 の加圧ツール２０によって所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを吸着保持して金属フレームＫに重ねるとともにＩＣチップｄを金属フレームＫに加圧する工程―第１の加圧ツール１０Ａである弾性体２６ＡによってＴＡＢテープＰｃを金属フレームＫに加圧する工程の順である。
【００７６】
なお、上記各実施の形態では、連続してリールに巻回されたＴＡＢテープを用いたが、これに限定されるものではなく、所定間隔を存して電子部品が形成された、いわゆる短冊状のＴＡＢテープを用いてもよい。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１ないし請求項９の発明によれば、反り易いＴＡＢテープ上の電子部品（ＩＣチップ）を、平板状に矯正したままの状態で吸着保持できるため、位置合わせや搭載に狂いを生じることなく、接着をすることができる。
【００７８】
加圧機構の先端に、中央部が凹陥形成されるとともに、この中央部の周囲に最大肉厚部分が設けられ、この最大肉厚部分から周囲に向って漸次肉厚が薄くなる断面形状の弾性体を備えたので、ＴＡＢテープと金属フレームとの間に巻き込んだエアーを接着部の外側へ強制的に押し出すよう加圧するため、接着面間のエアーの介在を防止できる。
【００７９】
複数の加圧ツールを備え、たとえばエアーの巻き込みを防止する必要がある接着には大きな加圧力を用い、ダメージを防止する必要のある電子部品に対しては小さな加圧力を用いることができ、目的に応じた加圧力を設定できるなどの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す、ＴＡＢテープ貼付け装置の概略の構成図。
【図２】同実施の形態の、加圧ツールの概略構成を表す図。
【図３】同実施の形態の、加圧ツール先端である弾性体の断面図。
【図４】他の実施の形態の、加圧機構の構成を模式的に示す図。
【図５】同実施の形態の、加圧機構の断面図。
【図６】同実施の形態の、弾性体の断面図。
【図７】他の同実施の形態の、弾性体の断面図。
【図８】同実施の形態の、加圧にともなう弾性体の変形状態を説明する図。
【図９】第１のＴＡＢテープ貼付け方法を説明する図。
【図１０】第２のＴＡＢテープ貼付け方法を順に説明する図。
【図１１】第３のＴＡＢテープ貼付け方法を順に説明する図。
【図１２】金属フレームとＴＡＢテープの形状と貼付け状態を説明する図。
【符号の説明】
Ｐｃ…ＴＡＢテープ、
ｄ…電子部品（ＩＣチップ）、
Ｋ…金属フレーム、
６…打抜き装置、
７…ボンディングステージ、
９、９Ａ…加圧機構、
１０…加圧ツール、
１２…弾性体、
１０Ａ…第１の加圧ツール、
２０…第２の加圧ツール、
２６…弾性体、
２９…吸着用孔。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is used, for example, in a process of manufacturing a semiconductor package called BGA (Ball Grid Array), and a TAB (Tape Automated Bonding) tape having an IC chip as an electronic component on a film is applied to a metal frame as a reinforcing material. The present invention relates to a TAB tape attaching device and a TAB tape attaching method for bonding.
[0002]
[Prior art]
For example, in a process of manufacturing a semiconductor package called TAB-FP (Flat Package), an apparatus for cutting a TAB tape into a predetermined shape and bonding it to a metal frame as a reinforcing material is used.
[0003]
This device is called an outer lead bonder or a middle lead bonder, and a semiconductor package (TCP: Tape Carrier Package) to be joined is cut from a TAB tape, molded and positioned on a lead frame, and the outer lead is soldered or removed. In addition, pressure bonding is performed by metal-to-metal bonding.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a TAB tape is punched into a predetermined shape with a mold, the tape itself is a thin film, and it is likely to warp due to the influence of the resist film, adhesive layer and pattern applied to the tape surface. It is.
[0005]
If warpage occurs in the cut TAB tape, even if this TAB tape is pressure-bonded to the metal frame, it is difficult to align each other and misalignment occurs, and air is taken into these gaps. There is a fear.
[0006]
Further, there is a possibility that the affixed surface may be distorted depending on the bonding order of the bonded surfaces, or the tape may be displaced due to the pressure applied during bonding. Further, the TAB tape is copied and monitored for position detection, but the TAB tape image may be deformed and the correct position and dimension measurement may not be performed.
[0007]
Therefore, in order to adhere the TAB tape cut into a predetermined shape to the metal frame with high accuracy, it is necessary to correct the warpage of the TAB tape and then perform alignment so that pressure bonding is performed.
[0008]
Also, in order to prevent the generation of air after bonding, care must be taken not to entrain air between the TAB tape and the metal frame during bonding.
[0009]
At the same time as the adhesion of the TAB tape and the metal frame, the IC chip, which is an electronic component provided in the TAB tape, and the metal frame are directly bonded. However, since the TAB tape is a so-called film-like soft material, even with a slight impact. There is no risk of damage. On the other hand, the IC chip is vulnerable to impact and easily damaged.
[0010]
Therefore, it is ideal that the applied pressure (surface pressure) required for adhesion is different between the TAB tape and the IC chip, but this has not been done conventionally.
[0011]
The present invention has been made paying attention to the above-mentioned circumstances, and the first object thereof is to correct these TAB tapes while correcting the warp of the TAB tape in the pressure bonding between the TAB tape and the metal frame. An object of the present invention is to provide a TAB tape affixing device that prevents air from being caught between metal frames and enables high-precision adhesion.
[0012]
The present invention has been made paying attention to the above circumstances, and a second object of the present invention is to correct these TAB tapes while correcting the warp of the TAB tape in press bonding between the TAB tape and the metal frame. A TAB tape affixing device and a TAB capable of high-accuracy bonding by preventing the air from being caught between the metal frames and optimally setting the pressure applied to the TAB tape and the electronic components provided in the TAB tape. It intends to provide a method for attaching a tape.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the first object, The present invention The TAB tape affixing device according to claim 1 is the TAB tape affixing device according to claim 1, wherein the TAB tape affixing device for cutting a TAB tape provided with electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape and applying pressure to a metal frame Means for cutting the tape into a predetermined shape, means for holding the metal frame and transporting it to a predetermined position, and holding the TAB tape cut into the predetermined shape onto the metal frame conveyed to the predetermined position It is provided at the position facing the TAB tape at the tip of the pressurizing means and the pressurizing means that pressurizes and pressurizes. The cross-sectional shape is formed such that the central portion is recessed and the maximum thickness portion is provided around the central portion, and the thickness gradually decreases from the maximum thickness portion toward the periphery. And an elastic body.
[0014]
In order to achieve the second object, The present invention The TAB tape pasting apparatus according to claim 2 is the TAB tape pasting apparatus according to claim 2, wherein the electronic component is provided with a predetermined interval, the TAB tape is cut into a predetermined shape, and is pressed to a metal frame for pasting. Means for cutting the sheet into a predetermined shape, means for holding the metal frame and transporting it to a predetermined position, and adsorbing and holding the TAB tape cut into the predetermined shape and overlapping the metal frame conveyed to the predetermined position And a first pressurizing unit that pressurizes the first pressurizing unit and a tip of the first pressurizing unit at a position facing the TAB tape. The cross-sectional shape is formed such that the central portion is recessed and the maximum thickness portion is provided around the central portion, and the thickness gradually decreases from the maximum thickness portion toward the periphery. An elastic body, and a second pressurizing means that penetrates the elastic body of the first pressurizing means and performs a pressurizing operation on the TAB tape independently of the first pressurizing means. It is characterized by that.
[0015]
In order to achieve the second object, The present invention The TAB tape affixing device according to claim 3 is the TAB tape affixing device according to claim 3, wherein the TAB tape affixing device that cuts the TAB tape provided with electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape and applies the pressure to a metal frame. Means for cutting the tape into a predetermined shape; means for holding the metal frame and transporting the tape to a predetermined position; At the tip, the central part is recessed, and a maximum thickness part is provided around the center part, and an elastic body with a cross-sectional shape is provided in which the thickness gradually decreases from the maximum thickness part toward the periphery. And A first pressurizing unit that presses and holds the TAB tape that has been cut into the predetermined shape and is stacked on the metal frame that has been transported to a predetermined position, and the first pressurizing unit applies the TAB tape to the metal frame. Positioning means for aligning the position of the TAB tape with respect to the metal frame, Above elastic body And a second pressurizing unit that performs a pressurizing operation on the TAB tape independently of the first pressurizing unit.
[0016]
As a fourth aspect of the present invention, in the TAB tape attaching apparatus according to any one of the second and third aspects, the second pressurizing means is cut into the predetermined shape independently of the first pressurizing means. The TAB tape is held by suction.
[0017]
As a fifth aspect of the present invention, in the TAB tape sticking device according to any one of the second to fourth aspects, the tip of the first pressurizing means The elastic body provided on the maximum thickness portion is A suction hole for sucking and holding the TAB tape is provided.
[0018]
6. The TAB tape affixing device according to claim 2, wherein the second pressurizing means is attached with an elastic body at a position facing the TAB tape at a tip portion thereof. It is characterized by.
[0019]
In order to achieve the second object, The present invention The TAB tape affixing method according to claim 7 is the TAB tape affixing device according to claim 7, wherein the TAB tape affixing device for cutting the TAB tape provided with the electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape and applying the pressure to the metal frame. At the step of cutting the tape into a predetermined shape, holding the metal frame and transporting it to a predetermined position, A cross-sectional shape in which the central part is recessed and the maximum thickness part is provided around the central part, and the thickness gradually decreases from the maximum thickness part toward the periphery. The first pressurizing means having the elastic body holds the TAB tape cut into the predetermined shape by suction, and overlaps and pressurizes the TAB tape transported to the predetermined position, and the first pressurizing means. The second pressurizing means provided penetrating the elastic body of the pressurizing means sucks and holds the TAB tape together with the first pressurizing means, and the TAB tape is simultaneously applied with the pressurizing step by the first pressurizing means. And a step of pressurizing the metal frame.
[0020]
In order to achieve the second object, The present invention The TAB tape affixing method according to claim 8 is the TAB tape affixing device according to claim 8, wherein the TAB tape affixing device for cutting a TAB tape provided with electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape and applying pressure to a metal frame. At the step of cutting the tape into a predetermined shape, holding the metal frame and transporting it to a predetermined position, A cross-sectional shape in which the central part is recessed and the maximum thickness part is provided around the central part, and the thickness gradually decreases from the maximum thickness part toward the periphery. The first pressurizing means having the elastic body holds the TAB tape cut into the predetermined shape by suction, and overlaps and pressurizes the TAB tape transported to the predetermined position, and the first pressurizing means. And a step of pressing the TAB tape onto the metal frame after the pressurizing step by the first pressurizing unit by the second pressurizing unit provided penetrating the elastic body of the pressurizing unit. .
[0021]
In order to achieve the second object, according to a ninth aspect of the present invention, there is provided a TAB tape affixing method in which a TAB tape provided with electronic components at predetermined intervals is cut into a predetermined shape and pressed to form a metal. In the TAB tape affixing device to be affixed to the frame, a step of cutting the TAB tape into a predetermined shape, a step of holding the metal frame and conveying it to a predetermined position, and a tip of the first pressurizing means A cross-sectional shape in which the central portion is recessed and a maximum thickness portion is provided around the central portion, and the thickness gradually decreases from the maximum thickness portion toward the periphery. A step of pressing and holding the TAB tape cut into the predetermined shape by the second pressurizing means penetrating the elastic body, and superimposing and pressing on the metal frame transported to a predetermined position; And a step of pressing the TAB tape onto the metal frame by the first pressing unit after the pressing step by the means.
[0022]
By adopting the means for solving such a problem, according to the invention of claim 1, air bubbles are formed between the TAB tape and the metal frame while correcting the warp of the TAB tape cut into a predetermined shape. Adhesion to prevent entrainment of
[0023]
According to invention of Claim 2 thru | or 9, while correcting the curvature of the TAB tape cut by the predetermined shape, while preventing the entrainment of an air bubble between these TAB tape and a metal frame, Adhesion with variable pressure applied to electronic components.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0025]
As shown in FIG. 12A, the metal frame K is formed in a long shape, and a rectangular recess A is formed at a predetermined interval, and is cut into a predetermined shape described later. Tape Pc is affixed.
[0026]
As shown in FIG. 2B, a TAB tape P that is a continuous film is formed. Here, an IC chip d which is an electronic component is attached at a predetermined interval, and a solder part b is provided on the IC chip d.
[0027]
Then, as shown in FIG. 5C, the TAB tape Pc cut for each IC chip d from the continuous tape P is pressure bonded to the recessed portion A of the metal frame K so that it can be attached. It has become.
[0028]
FIG. 1 schematically shows a TAB tape sticking apparatus.
[0029]
That is, a lower mold 3 supported by a mold stage 2 and an upper mold 5 supported by a mold pressurizing mechanism 4 are provided on a base 1a constituting the apparatus main body 1, and these lower molds are provided. A punching device 6 is disposed as a means for cutting the TAB tape P sequentially supplied between 3 and the upper die 4 into a predetermined shape.
[0030]
In parallel with the punching device 6, a bonding stage 7 is arranged on the base 1a. The bonding stage 7 is a means for transporting the metal frame K described above in a long state and waiting. Eggplant.
[0031]
An XY rail portion 8 is provided on the upper portion of the apparatus main body 1, and a pressurizing mechanism 9 as a pressurizing unit is supported on the XY rail portion 8. That is, the pressurizing mechanism 9 itself is movable along the XY rail portion 8 and is connected to a vacuum pump (not shown) via a hose.
[0032]
The pressurizing mechanism 9 includes a pressurizing tool 10 at a lower end portion thereof, and drives the pressurizing tool 10 to be movable up and down. In particular, when the pressurizing tool 10 is driven downward, the pressurizing tool 10 is lowered with a predetermined pressure.
[0033]
As schematically shown in FIG. 2, a heater block 11 is provided at the tip of the pressure tool 10 and an elastic body 12 is integrally attached over the entire lower end surface.
[0034]
The elastic body 12 is made of, for example, a silicon rubber having heat resistance. As shown in FIG. 3, the cross-sectional shape of the elastic body 12 has a substantially inverted trapezoidal shape in which the central portion is recessed as a relief, the periphery protrudes, and the thickness gradually decreases toward the periphery. It is formed. In the maximum thickness portion, a plurality of suction holes 13 are provided across the upper and lower surfaces, and communicated with the vacuum pump described above.
[0035]
Note that heaters (not shown) are embedded in the bonding stage 7 together with the heater block 11, and the heater block 11 and the bonding stage 7 are heated to a predetermined temperature.
[0036]
In the TAB tape affixing apparatus configured as described above, the TAB tape P wound around the reel 14 provided on the side of the apparatus main body 1 is intermittently drawn out to the punching apparatus 6 by a predetermined length, and the lower die 3 is placed on top.
[0037]
After being positioned by a predetermined means, the upper mold 4 is driven down to punch the TAB tape P into a predetermined shape. That is, first FIG. 12 (B) Indicated by Depending on the part punching process A TAB tape Pc punched into a predetermined shape is obtained.
[0038]
The TAB tape Pc punched into a predetermined shape by the upper and lower molds 3 and 4 maintains the posture punched on the lower mold 3. On the other hand, the lower mold 3 is moved to below the pressurizing tool 10 that waits on the parts delivery position at a timing.
[0039]
The pressurizing mechanism 9 lowers the pressurizing tool 10 to the upper surface of the lower mold 3 and abuts the tip portion thereof on the TAB tape Pc. That is, the elastic body 12 at the tip of the pressing tool 10 is brought into contact with the TAB tape Pc, and the TAB tape Pc is sucked and held on the pressing tool 10 through the suction holes 13.
[0040]
The pressurizing mechanism 9 holding the TAB tape Pc on the pressurizing tool 10 moves along the XY rail portion 8 and temporarily stops at a position facing the metal frame K on the bonding stage 7.
[0041]
Then, image processing measurement is performed using the CCD camera 15 which is a positioning mechanism provided in the pressurizing mechanism 9, and the metal frame K and the TAB tape Pc are aligned with each other.
[0042]
Thereafter, the pressure mechanism 9 lowers the pressure tool 10 and presses the TAB tape Pc onto the metal frame K with a predetermined pressure. At this time, the heater block 12 on the pressurizing mechanism 9 side and the heater (not shown) on the bonding stage 7 side perform a heating action, and the adhesive layer applied to the TAB tape Pc is cured by being heated, and the TAB tape Pc. Is fixed to a metal frame K.
[0043]
Since the cross-sectional shape of the elastic body 12 is an inverted trapezoidal shape, the contact portion between the TAB tape Pc and the metal frame K is a line contact. This elastic body 12 is elastically deformed by the influence of the pressure required for bonding.
[0044]
When the pressing tool 10 is further lowered, the contact surface of the elastic body 12 with the TAB tape Pc expands from the inside to the outside, and the point where the TAB tape Pc and the metal frame K are in contact goes from the inside to the outside.
[0045]
By this movement, the air existing between the TAB tape Pc and the metal frame K is forced to the outside without remaining on the bonding surface of each other. That is, highly accurate adhesion without air is performed.
[0046]
By the way, the TAB tape P itself is a thin and flexible film and is strong against impacts. On the other hand, the IC chip d which is an electronic component attached to the TAB tape P is weak against impacts. Therefore, it is desirable to pressurize the TAB tape Pc to the metal frame K with the corresponding optimum pressing force.
[0047]
Therefore, as schematically shown in FIG. 4, the pressure mechanism 9 </ b> A includes a first pressure tool 10 </ b> A and a second pressure tool 20. The first pressurizing tool 10A has an elastic body 12 attached to the lower end surface of the heater block 12, and pressurizes a film portion c other than the IC chip d as will be described later.
[0048]
The second pressurizing tool 20 is provided so as to penetrate the central portion of the first pressurizing tool 10A, and according to the target pressurizing part so as to concentrate and pressurize the IC chip d. The optimum pressure is set.
[0049]
Details of the configuration of this type of pressurizing mechanism 9A are as shown in FIG.
[0050]
The first pressurizing tool 10A has a hole 21 that communicates with a vacuum pump (not shown). A base 24 is provided via the main body 22 and the heat insulating material 23, and a heater block 25 is provided on the base 24. Further, an elastic body 26 made of the same material as described above is attached over the entire lower end surface of the heater block 25.
[0051]
As shown in FIG. 6, the cross-sectional shape of the elastic body 26 is provided with a hole 27 through which the second pressurizing tool 20 is inserted at the center thereof, and a relief portion 28 in which the lower end surface is formed in a concave shape. Thus, a gentle curve is formed in which the thickness around the escape portion 28 is the thickest and the thickness gradually decreases along the periphery. A plurality of suction holes 29 are provided in parallel with the hole 27.
[0052]
As shown in FIG. 5 again, the hole 21 is provided along the axis of the heat insulating material 23, the base 24, and the heater block 25. Here, the second pressure tool 20, the pressure spring 30, Has been inserted.
[0053]
That is, the pressing spring 30 elastically presses the lower end portion of the second pressing tool 20 so as to protrude downward from the elastic body 26 constituting the first pressing tool 10A. The tip of the second pressure tool 20 is provided with an elastic body 20a made of the same material as described above.
[0054]
A suction hole 31 is provided along the axis of the second pressurizing tool 20 and the elastic body 20a at the tip, and the suction pump 31 is connected to the vacuum pump and a hose (not shown). Communicated.
[0055]
In the TAB tape sticking apparatus provided with such a pressure mechanism 9A, the second pressure tool 20 is explained in the state where the second pressure tool 20 protrudes downward from the elastic body 26 which is the tip of the first pressure tool 10A. The TAB tape Pc cut into a predetermined shape is sucked by the punching device 6 that has been cut.
[0056]
Then, the TAB tape Pc is sucked and held and moved onto the metal frame K on the bonding stage 7, and the metal frame K and the TAB tape Pc are aligned with each other.
[0057]
Thereafter, the pressurizing mechanism 9A is lowered, the TAB tape Pc is pressed onto the metal frame K, and simultaneously heated, the adhesive is cured, and the TAB tape Pc is stuck and fixed to the metal frame K.
[0058]
At this time, since the elastic body 26 constituting the first pressing tool 10A has a substantially inverted mountain shape in cross section, the contact portion between the TAB tape Pc and the metal frame K is in line contact.
[0059]
Elastic body 26 This cross-sectional shape varies depending on the hardness of the elastic body with the pressure required for bonding. The maximum thickness of 26 is elastically deformed first, and the TAB tape Pc Since the contact surface expands from the inside to the outside, the point where the TAB tape Pc and the metal frame K are in contact goes from the inside to the outside.
[0060]
Therefore, due to the movement of the elastic body 26, the air by the air taken in between the TAB tape Pc and the metal frame K is gradually forced to the outside without remaining on the bonding surface of each other. All are discharged without remaining between the bonding surfaces.
[0061]
In addition, since the elastic body 20a is attached to the tip of the second pressure tool 20, even if there is an impact when the tip of the pressure tool 20 contacts the IC chip d, the IC chip d is surely damaged. Is prevented.
[0062]
Since the first pressure tool 10A deforms the elastic body 26 so as to forcibly push out the air between the TAB tape Pc and the metal frame K, a load of several tens of N is usually required. The pressing force is set as follows.
[0063]
On the other hand, for the second pressurizing tool 20 that pressurizes the IC chip d, it is necessary to prevent damage to the IC chip d, and therefore, a small pressurizing force of about 1 N is set. That is, an appropriate pressure can be set corresponding to the pressurizing condition.
[0064]
In this case, the heating temperature condition is such that the heater is provided so that the bonding stage 7 side is 180 ° C., while the heater block 11 on the first pressurizing tool 10A side is a heating temperature condition of about 50 ° C. .
[0065]
Note that an elastic body 26A as the first pressing tool 10A as shown in FIG. 7 may be used. That is, a hole 27 through which the second pressing tool 20 is inserted is provided along the axis, a recess 28 that is a relief is provided at the front end surface of the center, and a plurality of suctions are provided in parallel with the hole 28. There is no change that the holes 29 are provided through the upper and lower surfaces.
[0066]
As the cross-sectional shape, the portion around the recessed portion 28 is thickest and is formed in a substantially inverted mountain shape in which the thickness gradually decreases linearly toward the periphery.
[0067]
Actually, as schematically shown in FIG. 8, when the elastic body 26 </ b> A presses the TAB tape Pc cut into a predetermined shape that is aligned on the metal frame K, the thickness thereof changes.
[0068]
That is, as shown in FIG. 4A to FIG. 4D, when the pressurization progresses, the elastic body 26A is deformed so that the thickness gradually decreases, and the contact area with the TAB tape Pc increases accordingly. .
[0069]
The elastic body 26A is pressed with a pressure required for bonding. The thickest part is elastically deformed first, and the TAB tape Pc The contact surface expands from the inside to the outside, and the air taken in between the TAB tape Pc and the metal frame K is gradually forced to the outside without remaining on the bonding surface of each other. All are discharged without remaining between the bonding surfaces.
[0070]
In the above-described embodiment, as described above with reference to FIG. 5, the second pressing tool 20 is pressed downward by the elastic force of the pressing spring 30 to apply the pressing force. The pressing force may be applied with a pressure mechanism.
[0071]
Furthermore, the following three methods are conceivable as a method of applying the TAB tape Pc cut into a predetermined shape to the metal frame K by pressure bonding. These may be appropriately selected according to the bonding conditions and the product performance to be obtained.
[0072]
9 to 11, the elastic body 26A having an inverted mountain cross section is used here. However, the elastic body 26 described above with reference to FIGS. 5 and 6 is not limited to this. Of course, it may be used.
[0073]
As a first method, a step of cutting the wound TAB tape P into a predetermined shape—a step of holding the metal frame K and transporting it to a predetermined position and waiting—a second process as shown in FIG. The pressure tool 20 and the elastic body 26A, which is the first pressure tool 10A, hold the TAB tape Pc that has been cut into a predetermined shape, and simultaneously press the TAB tape Pc and the IC chip d against the metal frame K. It is the order of the pasting process.
[0074]
As a second method, the step of cutting the wound TAB tape P into a predetermined shape—the step of holding the metal frame K and transporting it to a predetermined position and waiting—the first step as shown in FIG. The step of holding the TAB tape Pc cut into a predetermined shape by the elastic body 26A, which is the pressing tool 10A, and stacking and pressing the TAB tape Pc on the metal frame K—second pressing as shown in FIG. In this order, the tool 20 is lowered and the IC chip d is pressed against the metal frame K.
[0075]
As a third method, the step of cutting the wound TAB tape P into a predetermined shape—the step of holding the metal frame K and transporting it to a predetermined position and waiting—as shown in FIG. 11 (A) The step of adsorbing and holding the TAB tape Pc cut into a predetermined shape by the pressure tool 20 and stacking it on the metal frame K and pressurizing the IC chip d onto the metal frame K—an elastic body which is the first pressure tool 10A In this order, the TAB tape Pc is pressed against the metal frame K by 26A.
[0076]
In each of the above embodiments, a TAB tape wound continuously on a reel is used. However, the present invention is not limited to this, and a so-called strip shape in which electronic components are formed with a predetermined interval. TAB tape may be used.
[0077]
【The invention's effect】
As described above, according to the inventions of the first to ninth aspects, the electronic component (IC chip) on the TAB tape which is easily warped can be adsorbed and held in a state of being corrected into a flat plate shape. Adhesion can be done without causing any error in mounting.
[0078]
At the tip of the pressure mechanism The cross-sectional shape is formed such that the central portion is recessed and the maximum thickness portion is provided around the central portion, and the thickness gradually decreases from the maximum thickness portion toward the periphery. Since the elastic body is provided, the air entrained between the TAB tape and the metal frame is pressurized so as to be forced out to the outside of the bonding portion, so that the interposition of air between the bonding surfaces can be prevented.
[0079]
Equipped with multiple pressurizing tools, for example, a large pressure can be used for bonding that needs to prevent air entrainment, and a small pressure can be used for electronic components that need to prevent damage. There is an effect such as being able to set the pressurizing force according to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a TAB tape pasting apparatus showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration of a pressing tool according to the embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an elastic body that is a tip of a pressure tool according to the embodiment;
FIG. 4 is a diagram schematically showing a configuration of a pressurizing mechanism according to another embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a pressurizing mechanism according to the embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view of an elastic body according to the embodiment.
FIG. 7 is a cross-sectional view of an elastic body according to another embodiment.
FIG. 8 is a view for explaining a deformation state of the elastic body accompanying pressurization according to the embodiment;
FIG. 9 is a view for explaining a first TAB tape attaching method.
FIGS. 10A and 10B are diagrams for sequentially explaining a second TAB tape attaching method. FIGS.
FIGS. 11A and 11B are diagrams for sequentially explaining a third TAB tape attaching method. FIGS.
FIG. 12 is a view for explaining the shape and affixed state of a metal frame and a TAB tape.
[Explanation of symbols]
Pc ... TAB tape,
d: Electronic component (IC chip),
K ... Metal frame,
6 ... Punching device,
7 ... Bonding stage,
9, 9A ... pressurizing mechanism,
10 ... Pressure tool,
12 ... elastic body,
10A ... 1st pressurization tool,
20 ... second pressure tool,
26 ... an elastic body,
29 ... Hole for adsorption.

Claims

In the TAB tape affixing device that cuts the TAB tape provided with electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape and applies pressure to the metal frame,
Means for cutting the TAB tape into a predetermined shape;
Means for holding the metal frame and transporting it to a predetermined position;
A pressurizing unit that holds and presses the TAB tape cut into the predetermined shape and overlaps and pressurizes the metal frame conveyed to a predetermined position;
At the tip of this pressurizing means, it is provided at a position facing the TAB tape , the central part is recessed, and a maximum thick part is provided around the central part, from the maximum thick part to the periphery. An elastic body having a cross-sectional shape that gradually decreases in thickness toward the surface ;
A TAB tape affixing device characterized by comprising:

In the TAB tape affixing device that cuts the TAB tape provided with electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape and applies pressure to the metal frame,
Means for cutting the TAB tape into a predetermined shape;
Means for holding the metal frame and transporting it to a predetermined position;
A first pressurizing unit that pressurizes and holds the TAB tape that has been cut into the predetermined shape, and overlaps and pressurizes the metal frame that is transported to a predetermined position;
The tip of the first pressurizing means is provided at a position facing the TAB tape , the central part is formed with a recess, and a maximum thickness part is provided around the center part. An elastic body having a cross-sectional shape in which the wall thickness gradually decreases from the
A second pressurizing means provided penetrating through the elastic body of the first pressurizing means and performing a pressurizing operation on the TAB tape independently of the first pressurizing means;
A TAB tape affixing device characterized by comprising:

In the TAB tape affixing device that cuts the TAB tape provided with the electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape, and pressurizes the TAB tape to the metal frame,
Means for cutting the TAB tape into a predetermined shape;
Means for holding the metal frame and transporting it to a predetermined position;
At the tip, the central part is recessed, and a maximum thickness part is provided around the center part, and an elastic body with a cross-sectional shape is provided in which the thickness gradually decreases from the maximum thickness part toward the periphery. A first pressurizing unit that holds and presses the TAB tape cut into the predetermined shape, and superimposes and pressurizes the metal frame conveyed to a predetermined position;
Positioning means for aligning the position of the TAB tape with respect to the metal frame in a state in which the first pressurizing means overlaps the TAB tape on the metal frame;
A second pressurizing means provided penetrating through the elastic body of the first pressurizing means and performing a pressurizing operation on the TAB tape independently of the first pressurizing means;
A TAB tape affixing device characterized by comprising:

4. The second pressurizing unit sucks and holds the TAB tape cut into the predetermined shape independently of the first pressurizing unit. The TAB tape affixing device described.

The elastic body provided at the tip of the first pressurizing means is provided with a suction hole for sucking and holding a TAB tape at the maximum thickness portion. The TAB tape affixing device according to the above.

6. The TAB tape affixing device according to claim 2, wherein an elastic body is attached to the second pressurizing means at a position facing the TAB tape at a tip portion thereof.

In the TAB tape affixing device that cuts a TAB tape provided with electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape, and pressurizes the TAB tape to a metal frame,
Cutting the TAB tape into a predetermined shape;
Holding the metal frame and transporting it to a predetermined position;
The tip is provided with an elastic body having a cross-sectional shape in which a central portion is formed with a recess, a maximum thickness portion is provided around the center portion, and the thickness gradually decreases from the maximum thickness portion toward the periphery. The first pressurizing means sucks and holds the TAB tape cut into the predetermined shape, and superimposes and pressurizes the metal frame conveyed to a predetermined position;
The second pressurizing means provided penetrating through the elastic body of the first pressurizing means adsorbs and holds the TAB tape together with the first pressurizing means, and the pressurizing step by the first pressurizing means Simultaneously pressing the TAB tape against the metal frame;
A TAB tape affixing method characterized by comprising:

In the TAB tape affixing device that cuts the TAB tape provided with the electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape, and pressurizes the TAB tape to the metal frame,
Cutting the TAB tape into a predetermined shape;
Holding the metal frame and transporting it to a predetermined position;
The tip is provided with an elastic body having a cross-sectional shape in which a central portion is formed with a recess, a maximum thickness portion is provided around the center portion, and the thickness gradually decreases from the maximum thickness portion toward the periphery. The first pressurizing means sucks and holds the TAB tape cut into the predetermined shape, and superimposes and pressurizes the metal frame conveyed to a predetermined position;
Pressurizing the TAB tape to the metal frame after the pressurizing step by the first pressurizing unit by the second pressurizing unit provided penetrating the elastic body of the first pressurizing unit;
A TAB tape affixing method characterized by comprising:

In the TAB tape affixing device that cuts the TAB tape provided with the electronic components at a predetermined interval into a predetermined shape, and pressurizes the TAB tape to the metal frame,
Cutting the TAB tape into a predetermined shape;
Holding the metal frame and transporting it to a predetermined position;
A cross- section that is provided at the tip of the first pressurizing means, has a concave portion at the center, has a maximum thickness portion around the center portion, and gradually decreases from the maximum thickness portion toward the periphery. A step of pressing and holding the TAB tape cut into the predetermined shape by the second pressurizing means penetrating the shape elastic body, and superimposing and pressing on the metal frame conveyed to a predetermined position;
Pressurizing the TAB tape to the metal frame by the first pressurizing unit after the pressurizing step by the second pressurizing unit;
A TAB tape affixing method characterized by comprising: