JP3874552B2 - 穴加工装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜試料を集束イオンビームで加工する装置に係り、特に、微細貫通穴を高精度に加工する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
微細貫通穴を加工する技術としては、(1)レーザ光線を利用した溶断加工法、(2)針状電極と試料との間で放電を起こして加工する放電加工法、(3)集束イオンビーム(Focused Ion Beam:以下FIBと略す)を利用した微細スパッタリング加工法(FIB加工法)が知られている。FIB加工法は、FIBで試料上を走査し、試料から放出される二次粒子信号によりコンピュータ画面上に走査イオン顕微鏡(Scanning Ion Microscope:以下SIMと略す)像を形成し、SIM像を基に加工領域を設定し、加工領域に選択的にビーム照射を行って試料を加工するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術の溶断加工法は、加熱により試料を蒸発させて加工するため、サブミクロン精度での加工形状の管理が困難である。また、光のエネルギーを効率良く吸収する試料を選択して使用する必要がある。放電加工法は、放電による局所加熱により加工するため、これもサブミクロン精度での加工形状の管理が困難である。また、針状電極を微細穴に挿入することが困難なため、特にアスペクト比の高い穴加工は困難である。FIB加工法は、溶断加工法や放電加工法と比較し、SIM像を利用して正確に位置決めができること、加工にスパッタリング現象を利用することから、サブミクロン精度での加工形状の管理が行い易い等の利点を有する。しかし、従来のFIB加工で設定する加工領域はあくまで試料表面の加工穴の形状であった。
【0004】
近年、荷電粒子線装置の高性能化に伴い、装置で使用するビーム開口絞り板の穴径を微細にするニーズが増加している。荷電粒子線がイオンの場合、絞り板はスパッタリングされて使用時間と共に薄くなるため、絞り板の板厚はある程度大きい方が望ましい。また、荷電粒子線が電子の場合、スパッタリングによる影響は出ないが、電子はイオンと比較して絞り板を透過しやすいため、電子線の加速電圧によっては絞り板の板厚を大きめに設定する必要がある。このような制約の中で荷電粒子線の集束性能を確保するために、絞り穴径を微細にする必要があり、結果的に、アスペクト比(加工穴深さ/加工穴径)が1以上の微細貫通穴が必要になる場合が多い。
【0005】
これを従来のFIB加工法で加工する場合、スパッタリング粒子の再付着現象やスパッタリング効率のビーム入射角度依存性により、実際に絞り板裏面に形成される貫通穴径は表面で設定した加工穴径よりも小さくなる。
以上のように、従来技術では、サブミクロン精度の微細な貫通穴加工が簡便に行えない。本発明の目的は、試料裏面に所望形状の貫通穴が高精度に形成できる加工装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
FIB加工法により試料に貫通穴を加工するとき、試料表面の貫通穴形状と試料裏面の貫通穴形状との間には、試料の材質、板厚等のパラメータを媒介として一定の関係がある。本発明では、試料表面の貫通穴形状(貫通穴加工のためのビーム走査領域)と試料裏面の貫通穴形状を表示装置上に同時に表示してオペレータが確認できるようにすることで前記目的を達成する。試料表裏面の貫通穴形状を表示するに当たっては、最初オペレータが試料表面の貫通穴形状を設定し、それから試料裏面の貫通穴形状を計算して表示するようにしてもよいし、オペレータが設定した試料裏面の貫通穴形状から試料表面の貫通穴形状を計算して表示するようにしてもよい。
【0007】
すなわち、本発明の穴加工装置は、イオンビームを細く集束させて試料上を走査する手段と、試料から放出される二次粒子を検出して試料像を得る手段と、試料像上に加工穴の表面加工領域を表示する手段と、試料像上に加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を表示する手段とを含むことを特徴とする。加工穴が試料を貫通する穴である場合には、試料像上にその貫通穴の表面加工領域と試料裏面形状を表示する。また、加工穴が底を有する穴である場合には、試料像上にその有底穴の表面加工領域と加工穴の穴底形状を表示する。加工穴の表面加工領域と加工穴の試料裏面形状又は穴底形状は、同一画面上に重ねて表示するのが好ましい。
【0008】
加工穴の表面加工領域と試料裏面形状又は穴底形状を同一画面上に重ねて表示するに当たり、先に加工穴の表面加工領域を設定し、それから加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を計算して表示するようにしてもよいし、先に加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を設定し、それから加工穴の表面加工領域を計算して表示するようにしてもよい。すなわち、少なくとも加工穴の表面加工領域情報と加工厚さ又は加工深さ情報を利用して加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を計算する手段を備えてもよいし、あるいは少なくとも加工穴の試料裏面形状又は穴底形状の情報と試料の加工厚さ又は加工深さ情報を利用して加工穴の表面加工領域を計算する手段を備えてもよい。
【0009】
また、本発明の穴加工装置は、イオンビームを細く集束させて薄膜構造を有する試料上を走査する手段と、試料から放出される二次粒子を検出して試料像を得る手段と、試料像上に薄膜を貫通する貫通穴の表面加工領域を表示する手段と、試料像上に薄膜裏面の貫通穴形状を表示する手段とを含むことを特徴とする。試料は、試料それ自体が薄膜であってもよいし、試料の一部に薄膜構造を含むものであってもよいが、穴加工は薄膜を対象として行う。表面加工領域と薄膜裏面の貫通穴形状は同一画面上に重ねて表示する。
【0010】
表面加工領域と薄膜裏面の貫通穴形状を同一画面上に重ねて表示するに当たり、先に表面加工領域を設定し、それから薄膜裏面の貫通穴形状を計算して表示するようにしてもよいし、先に薄膜裏面の貫通穴形状を設定し、それから表面加工領域を計算して表示するようにしてもよい。すなわち、少なくとも表面加工領域の情報と薄膜の厚さ情報を利用して薄膜裏面の貫通穴形状を計算する手段を備えてもよいし、少なくとも薄膜裏面の貫通穴形状の情報と薄膜の厚さ情報を利用して表面加工領域を計算する手段を備えてもよい。
【0011】
また、本発明の穴加工装置は、イオンビームを細く集束させて試料上を走査する手段と、試料から放出される二次粒子を検出して試料像を得る手段と、試料像上に設定された加工穴の表面加工領域をもとに加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を試料像に重ねて表示する第1の表示手段と、試料像上に設定された加工穴の試料裏面形状又は穴底形状をもとに加工穴の表面加工領域を試料像に重ねて表示する第2の表示手段と、第1の表示手段と第2の表示手段とを選択的に機能させる選択手段とを備えることを特徴とする。第1の表示手段と第2の表示手段を選択することにより、先に加工穴の表面加工領域を設定し、それから加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を計算して表示する運転モードとすることもできるし、先に加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を設定し、それから加工穴の表面加工領域を計算して表示する運転モードとすることもできる。
【0012】
本発明によると、加工穴の表面加工領域(FIB走査領域)を表示することにより、FIB走査領域内に異物等が無いかどうかを確認することができる。そして、表面加工領域をFIB走査することにより、出口側の穴形状が設計通りの形状となった貫通穴あるいは穴底の形状が設計通りの形状となった有底穴を加工することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。以下では、説明を簡単にするために、主に薄膜に貫通穴を加工する場合について述べる。
図1は、本発明の実施の形態で使用したFIB装置の概略構成図である。FIBカラム200は、制御装置500により統括的に制御される。FIBカラム200で加速・集束されたイオンビーム120は試料111に照射される。試料111上をビーム走査しながら検出器112により二次電子を検出し、それを制御装置500に接続された表示装置、例えばCRTのウインドウ上に表示する。オペレータは、得られたSIM像を基に実現したい薄膜裏面形状を設定する。加工穴が有底穴である場合には、ここでオペレータは穴底形状を設定することになる。設定した形状は薄膜裏面形状表示手段502によってCRTのウインドウ上に表示される。設定した薄膜裏面形状を実現するために必要なFIB偏向領域が計算され、FIB偏向領域表示手段によりCRTのウインドウ上に表示される。
【0014】
図2は、本発明の実施の形態で使用したFIB装置のイオン光学系の構成図である。液体金属イオン源エミッタ100から引出し電極101により引き出されたイオンは、コンデンサーレンズ102と対物レンズ109により試料111上に集束される。両レンズ間には、ビーム開口を制限する可変アパーチャ103、光軸調整及び非点補正を行うアライナ・スティグマ104、ビームをブランキングするブランカ105、ブランキングアパーチャ106、ビーム走査を行うデフレクタ108が配されている。ブランカ105の動作時には、ビームはファラデーカップ107に入射する。試料111は試料ステージ110上に実装され、X,Y,θの3軸方向に動かすことができる。ステージ110の上方には、FIB照射によって試料111から放出される二次電子を検出する検出器112が実装されている。
【0015】
図3は、本発明の実施の形態で用いた制御装置の構成図である。高圧電源203は、FIBカラム200内のイオン源やレンズ電極に高電圧を印加する。絞り制御電源204は可変アパーチャ103を制御し、所望のアパーチャ径を選択する。アライナ・スティグマ制御電源205はアライナ・スティグマ104の8極の電極電圧を制御し、電気的な軸合わせと非点補正を行う。ビーム電流計測アンプ206は、ブランキング時にファラデーカップ107に流入するビーム電流を計測する。ブランキング制御電源207は、ブランカ105のブランキング電極を駆動し、ビームブランキングを行う。偏向アンプ208は、8極2段の静電偏向器(デフレクタ)108を駆動する。ビーム走査のための偏向信号及びブランキングのための信号はスキャナ211から供給される。プリアンプ209は検出器112からの信号を輝度電圧信号に変換する。変換された輝度信号はディジタル値に変換され、画像メモリー212に書き込まれる。スキャンと同期をとることにより、試料のSIM像がメモリー上に形成される。ステージ制御電源210はステージをX,Y,θ軸方向に駆動する。排気制御電源213はステージ室及びイオン光学系鏡筒を真空に保つための真空排気系を駆動する。各制御電源は制御バス202を介してFIB制御コンピュータ201から統括的に制御される。画像メモリー212の情報はコンピュータ201のCRTに表示でき、像観察と加工位置決め、加工中のモニターが行える。本実施の形態ではコンピュータ201の制御プログラム250内に、FIB偏向領域表示手段501と薄膜裏面形状表示手段502を設けた。
【0016】
図4は、試料に貫通穴を加工する本発明の第1の実施例を示す機能ブロック図である。本実施例では、材質指定手段300、板厚指定手段301、裏面加工形状指定手段302、加工条件設定手段303を備え、これらの手段によりオペレータが各パラメータを設定する。与えられたパラメータは表面加工領域(FIB偏向領域)設定手段304に入力され、表面加工領域(FIB偏向領域)設定手段304では表面加工領域設定が行われる。FIB装置の表示画面上には、裏面加工形状指定手段302から入力された裏面加工形状が裏面加工形状表示手段308を介して表示されるとともに、表面加工領域(FIB偏向領域)設定手段304で設定されたFIB偏向領域が偏向領域表示手段305を介して表示され、また、加工時間が加工時間表示手段306を介して表示される。試料の裏面加工形状とFIB偏向領域は、試料のSIM像上に重畳表示される。オペレータはFIB偏向領域の大きさと加工時間を確認した上で、加工制御手段307を起動して貫通穴加工を行う。
【0017】
図5は、第1の実施例においてCRT上に表示されたエリアエディタウインドウの説明図である。このウインドウ1には試料のSIM像3が表示され、SIM像3上の所望の場所に加工領域を設定することができる。薄膜裏面の貫通穴形状4はSIM像3上に重畳表示して設定できる。図5には、裏面の貫通穴形状4として矩形を選択した状態が示されている。このエリアエディタウインドウ1は、図4に示した機能ブロック図の裏面加工形状設定手段302の一部、裏面加工形状表示手段308、偏向領域表示手段305に相当する。エリアエディタウインドウ1にはOPTIONプルダウンメニュー2があり、選択肢中のスルホールミリング(TH MILL)2aを選択することで貫通穴加工のパラメータ設定ウインドウを開くことができる。なお、図5に例示したSIM像3には異物10も表示されている。
【0018】
図6は、貫通穴加工のパラメータ設定ウインドウ6の説明図である。貫通穴パラメータ設定ウインドウ6は、試料の材質選択ボックス7、試料厚さ設定ボックス8及び貫通穴の加工形状設定のための図形リスト9を有する。図は、材質は登録された材料(Mo,Si,Cu....)の中からモリブデン(Mo)7aを選択した状態を示している。また、厚みはアローボタンをクリックすることにより、あるいはボックス8に直接数値を入力することにより設定することができる。図は、試料厚さを5μmに設定した状態を示している。
【0019】
貫通穴の加工形状は、図形リスト9に用意されている円形や矩形等の図形の中から所望の図形を選択することで行われる。図は、加工形状として矩形9bを選択した状態を示している。図形リスト9で選択された図形は、図5に示したSIM像3上に表示される。その後、SIM像上に表示された図形のハンドルをドラッグして図形のサイズを変更する、あるいは図形全体をドラッグして位置を移動するといった一般の図形描画の要領で試料裏面の加工形状及び加工位置を指定することができる。
【0020】
この貫通穴パラメータ設定ウインドウ6の材質選択ボックス7及び試料厚さボックス8は、図4に示した機能ブロック図の材質指定手段300、板厚指定手段301及び裏面加工形状指定手段302の一部に相当する。
図5に示したエリアエディタ上で試料裏面に形成したい貫通穴の加工形状4を設定すると、後述のようにして自動的に穴加工のための試料表面でのFIB偏向領域(表面加工領域)5の位置及び形状が計算され、裏面の加工形状4に重ねて表示される。オペレータが裏面の加工形状を変化させると、それに応じて表面加工領域の表示も変わる。試料表面でのFIB偏向領域5が入力された裏面加工形状4と同一画面上に重ねて表示されるため、貫通穴の3次元的な形状が一見して把握できる。また、FIB偏向領域(加工領域)内に異物が存在するかどうかという判断もできる利点がある。このように、予め試料のSIM像3を取得し、得られたSIM像3を基に裏面加工位置(形状)4を設定し、その同じ画面上にFIB偏向領域5を表示することで、表面の異物10を避けて加工することができ、加工の歩留まりを向上することができる。
【0021】
次に、図4に示した裏面加工形状指定手段302から貫通穴の裏面加工形状4の指定を受けて、表面加工領域設定手段304でFIB偏向領域5を求める処理について説明する。
最初に、裏面加工形状として矩形を選択した場合について説明する。オペレータが裏面加工形状として、図6に示した貫通穴パラメータ設定ウインドウ6の図形リスト9で矩形9bを選択した段階で、図7に例示する偏向領域設定のフローが選択され、処理が行われる。図5に示したエリアエディタウインドウ1で矩形の位置及びサイズが指定されると、図7のステップ11において、裏面加工形状、すなわち矩形のx軸長さ(Xb)、y軸長さ(Yb)、x軸中心位置(Xc)、y軸中心位置(Yc)が読み取られる。
【0022】
続くステップ12では、図6に示した貫通穴パラメータ設定ウインドウ6から入力された板厚(T)の情報、及び材質(M)の情報を読み取る。ステップ14では、ステップ13で読み取った材質の情報をもとに、次ステップで使用するパラメータ(側壁傾斜係数)aを設定する。ここでは、予め、材質とパラメータの対応表をソフトウエア上に形成しておき、その対応表から側壁傾斜係数aを設定するようにした。
【0023】
次に、ステップ15において、表面のFIB偏向領域5に対し、裏面の加工形状4がどの程度小さくなるかの補正幅Cを計算する。図8は、FIBによる薄膜加工のモデルを示す模式的断面図である。試料111は膜厚Tを有する。この薄膜裏面に幅Bの貫通穴を形成するには、FIBを試料表面において幅Sの範囲で偏向する必要がある。加工穴の側壁400はほぼ直線的な傾斜形状を示すことが実験的に分かったので、近似式として一次関数を用いた。側壁400の傾斜部の幅Cは下の〔数1〕により算出できる。bは定数である。本実施例の場合、a=0.05,b=0で計算した。
【0024】
【数1】
C=a・T+b
次のステップ16では、表面でのFIB偏向領域を次の〔数2〕により計算する。Xsは矩形偏向領域のx軸長さ、Ysはy軸長さである。矩形偏向領域のx軸中心座標Xc及びy軸中心座標Ycには、ステップ11で読み込んだ値を用いる。
【0025】
【数2】
Xs=Xb+2C
Ys=Yb+2C
ステップ17では、ステップ16で計算されたx軸長さXs及びy軸長さYsと、x軸中心座標Xc及びy軸中心座標Ycを反映した矩形のFIB偏向領域5を、図5に破線で示すように、エリアエディタウインドウ1に表示する。
【0026】
図9は、設定された矩形のFIB偏向領域を加工する際の加工時間を設定するフローを示すものである。まず、ステップ21において表面のFIB偏向領域(Xs,Ys)を読み込み、ステップ22で板厚(T)を読み込む。続くステップ23では、次の〔数3〕によって加工体積Vを計算する。
【0027】
【数3】
V=Xs・Ys・T・α
ここで、αは穴を完全に貫通させるため、少し多めに加工時間を設定するための係数であり、本実施例ではα=1.1とした。
【0028】
次に、ステップ24で材質(M)を読み込む。ステップ25では、ステップ24で読み込んだ材質Mの情報をもとにスパッタリング速度係数η(μm3/nA・s)を設定する。本実施例ではMとηの対応表をソフトウエア上に作成しておき、この対応表からηを設定した。ステップ26では、ビーム電流Ip(nA)を読み込む。本実施例では、予め登録されているビーム電流値を参照した。加工時間を正確に求めるため、加工前に実際にビーム電流を計測し、その値で加工時間を計算することもできる。最後にステップ27において、次の〔数4〕により加工時間FTを計算する。
【0029】
【数4】
FT=V/(η・Ip)
以上のように計算された偏向領域(Xs,Ys)と加工時間FTの条件でFIBを試料に照射することで、試料の裏面に所望の加工形状を有する微細穴を形成することができた。
【0030】
次に、第2の実施例として、加工形状が丸穴の貫通穴を加工する場合について説明する。図6に示した貫通穴加工パラメータ設定ウインドウ6の図形リスト9で丸穴9aを選択すると、図10に示すように、エリアエディタウインドウ1のSIM像3上に円形の裏面加工形状4aが表示され、更に後述する処理を経て円形のFIB偏向領域5aが重ねて表示される。
【0031】
オペレータが裏面加工形状として、図6に示した貫通穴パラメータ設定ウインドウ6の図形リスト9で円形9aを選択した段階で、図11に例示する偏向領域設定のフローが選択され、偏向領域表示処理が行われる。また、図12に示す加工時間設定処理が行われる。図11及び図12に示した処理は、第1の実施例に関して図7及び図9で説明した処理に類似した処理である。ただし、貫通穴の加工形状が第1の実施例の矩形に対して丸穴であるため、データの一部及び途中の計算式が異なっている。例えば、図11のステップ31では半径Rを読み込む。同様にステップ36では、FIB偏向領域の半径Rsを計算する。また、図12のステップ41では、FIB偏向領域の半径Rsを読み込み、ステップ43では前記〔数3〕に代えて次の〔数5〕によって加工体積Vを計算する。
【0032】
【数5】
V=π・R2・T・α
この第2の実施例により、丸形の貫通穴を精度良く簡便に加工することができた。
【0033】
以上の実施例では、試料として5μm厚のモリブデン薄板を用いたが、ソフトウエア内の対応表を各種材料に対して充実させることで様々な材料の様々な板厚の試料に対して正確な貫通穴加工が簡便に実行できる装置環境が実現できる。また、前記実施例では、加工ビーム条件を加速電圧=30kV、イオン種=Ga、ビーム電流1nAと固定して用いたが、加工穴の大きさに応じて最適な加工ビーム条件を選択することもでき、この場合、各ビームに対してソフトウエア内の対応表を充実させることでより使い易いシステムとすることができる。
【0034】
また、前記実施例では先に貫通穴の裏面形状を設定し、それを実現するのに必要なFIB偏向領域(表面加工領域)を計算により求めて表示したが、先にFIB偏向領域を設定し、その条件によって形成される貫通穴の裏面形状を表示するようにしてもよい。その場合には、オペレータが例えば図5に示したエリアエディタウインドウ1に表示されている貫通穴の裏面形状4を見ながらFIB偏向領域5の大きさを微調整し、裏面形状4が所望の大きさになるようにFIB偏向領域5の大きさを調整する。
【0035】
オペレータが設定した表面加工領域に基づいて貫通穴の裏面形状を計算する処理は、前記実施例における処理を一部変更することで行うことができる。例えば矩形の貫通穴を加工する場合には、図7に示した処理のステップ11を表面加工形状の読み込みに変更し、ステップ16の偏向領域計算を次の〔数6〕による裏面加工形状計算に変更すればよい。
【0036】
【数6】
Xs=Xb−2C
Ys=Yb−2C
同様に、円形の貫通穴を加工する場合には、図11に示した処理のステップ31を表面加工形状の読み込みに変更し、ステップ36の偏向領域計算を次の〔数7〕による裏面加工形状計算に変更すればよい。
【0037】
【数7】
Rs=R−2C
これらを切り替え使用することで、より設定の自由度が増し、使いやすいシステムとなる。
【0038】
図13により、二層構造の薄膜を加工する第3の実施例を説明する。図13に模式的に断面を示した試料は、ニッケル薄板の第1層601にモリブデンをスパッタリング蒸着して第2層602を形成したものであり、これにFIBによって貫通穴600を形成した。第1層601には絞り板の機械的強度を確保する機能があり、第2層602は絞り開口を決定する層として機能する。このような二層構造の薄膜にFIBで貫通穴600を加工する場合には、第2層602の厚みが第1層601の厚みと比較して薄い時は、加工側壁の傾斜角度を一定として計算してもよいが、材質の違いに起因するスパッタリング率の違いを考慮して各層の加工形状を計算することで、最終的に形成される第2層裏面の加工穴形状をより高精度に管理することができる。
【0039】
図14に、二層構造の薄膜に裏面加工形状が矩形の貫通穴を開ける際に、各層の材質の違いを考慮に入れて薄膜表面の加工領域を計算、表示する場合のフローチャートの一例を示す。ここでは、図13に示した第1層601の板厚をT1、第2層602の板厚をT2、第1層の材質M1に基づく側壁傾斜係数をa1、第2層の材質M2に基づく側壁傾斜係数をa2とする。必要な変数の数が層の数分だけ増えるため、図6に示した貫通穴パラメータ設定ウインドウ6の入力ボックスも層の数分だけ用意する必要がある。
【0040】
図14に示した処理のフローは図7に示した処理のフロートと類似しているが、層が2層あるため、ステップ52で第1層と第2層の板厚T1,T2を読み込み、またステップ53では第1層と第2層の材質M1,M2を読み込む。ステップ5では、材質M1,M2に基づいて第1層の側壁傾斜係数a1及び第2層の側壁傾斜係数a2を設定する。ステップ55では、第1層401に形成される貫通穴の補正幅C1(図8参照)及び第2層402に形成される貫通穴の補正幅C2を、例えば次の〔数8〕のように一次関数で近似して計算する。b1,b2は定数である。
【0041】
【数8】
C1=a1・T1+b1
C2=a2・T2+b2
ステップ56では、偏向領域(表面加工領域)のx軸長さXs、y軸長さYsを次の〔数9〕のように計算し、ステップ57でそれを表示装置に設定された薄膜の裏面加工形状の上に重ねて表示する。
【0042】
【数9】
Xs=Xb+2(C1+C2)
Ys=Yb+2(C1+C2)
ここでは、矩形の貫通穴加工について説明したが、円形の貫通穴加工についても同様に計算し表示することができる。また、オペレータが偏向領域(表面加工領域)を設定し、その設定に基づいて裏面加工形状を計算して表示することも同様に可能である。
【0043】
以上の実施例では絞り板という均質な薄膜の貫通穴加工を行ったが、半導体集積回路等の薄膜が積層された構造体についても、本発明の技術を適用することで特定の膜の裏面貫通穴形状を設計通りの形状とした穴加工を操作性良く行うことができる。
【0044】
次に、図15により、半導体集積回路の配線変更のための有底穴加工を行う第4の実施例について説明する。半導体集積回路を開発する場合、設計の誤りを迅速に修正して動作チェックを行うため、FIBを利用して配線の切断や接続を行う場合がある。図15(a)及び(b)は、絶縁層603内に形成されたアルミ配線604aと604bを電気的に接続する手法を示すものである。
【0045】
まず、図15(a)に示すように、FIBを用いて絶縁層603にアルミ配線604a及び604bに達する穴600a,600bを形成する。次に、図15(b)に示すように、W(CO)6ガスを試料近傍に供給してFIBを加工穴606a,606bをつなぐ形状に走査し、FIBアシストデポジションによりタングステン・デポジション膜605を形成する。このタングステン・デポジション膜605は、アルミ配線604aと604bをつなぐジャンパ線として機能する。
【0046】
本実施例における有底穴600a,600bの加工は、例えば貫通穴を加工する前記実施例のフローチャートである図7において、貫通穴の裏面加工形状を有底穴の穴底形状で置き換え、板厚を加工厚さ(加工深さ)で置き換えることにより、同様に実行することができる。加工時間は、図9に示した処理によって設定してもよいし、あるいは加工穴から放出される二次イオンを質量分析する等の方法でアルミニウムの成分を検出して加工穴がアルミ配線604a,604bに達したことを検知して加工終了としても良い。
【0047】
本実施例によると、絶縁層603に設けられた穴600a,600bの穴底形状606a,606bを高精度に管理することができ、ジャンパ線の接続抵抗を高精度に管理することができる。
【0048】
【発明の効果】
本発明によると、裏面の穴形状を所望形状とする貫通穴加工あるいは穴底の形状を所望形状とする有底穴の加工を、高精度かつ簡便に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】FIB装置の概略構成図。
【図2】FIB装置のイオン光学系の構成図。
【図3】制御装置の構成図。
【図4】本発明の一実施例の機能ブロック図。
【図5】エリアエディタウインドウの一例の説明図。
【図6】貫通穴加工のパラメータ設定ウインドウの説明図。
【図7】矩形偏向領域設定の一例を示すフローチャート。
【図8】FIBによる薄膜加工のモデルを示す模式的断面図。
【図9】矩形の偏向領域を加工する際の加工時間設定の一例を示すフローチャート。
【図10】エリアエディタウインドウの他の例の説明図。
【図11】円形偏向領域設定の一例を示すフローチャート。
【図12】円形の偏向領域を加工する際の加工時間設定の一例を示すフローチャート。
【図13】二層構造の薄膜を加工する実施例の説明図。
【図14】二層構造の薄膜に矩形の貫通穴を形成する場合の処理の流れの一例を示すフローチャート。
【図15】半導体集積回路の配線変更のための加工についての説明図。
【符号の説明】
1…エリアエディタウインドウ、2…OPTIONプルダウンメニュー、3…SIM像、4…裏面加工形状、5…表面FIB偏向領域、6…貫通穴パラメータ設定ウインドウ、7…材質設定ボックス、8…厚み設定ボックス、9…図形リスト、10…異物、100…エミッタ、101…引出し電極、102…コンデンサレンズ、103…可変アパーチャ、104…アライナ・スティグマ、105…ブランカ、106…ブランキングアパーチャ、107…ファラデーカップ、108…デフレクタ、109…対物レンズ、110…試料ステージ、111…試料、112…検出器、200…FIBカラム、201…コンピュータ、202…制御バス、203…高圧電源、204…絞り制御電源、205…アライナ・スティグマ制御電源、206…ビーム電流計測アンプ、207…ブランキング制御電源、208…偏向アンプ、209…プリアンプ、210…ステージ制御電源、211…スキャナ、212…画像メモリー、213…排気制御電源、300…材質指定手段、301…板厚指定手段、302…裏面加工形状指定手段、303…加工条件設定手段、304…表面加工領域設定手段、305…偏向領域表示手段、306…加工時間設定手段、307…加工制御手段、308…裏面加工形状表示手段、400…加工穴側壁、500…制御装置、501…ビーム偏向領域表示手段、502…薄膜裏面形状表示手段、600,600a,600b…貫通穴、601…第1層、602…第2層、603…絶縁層、604a,604b…アルミ配線、605…タングステン・デポジション膜
Claims (16)
- イオンビームを細く集束させて試料上を走査する手段と、試料から放出される二次粒子を検出して試料像を得る手段と、前記試料像上に加工穴の表面加工領域を表示する手段と、前記試料像上に前記加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を表示する手段とを含むことを特徴とする穴加工装置。
- 前記加工穴の表面加工領域と前記加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を同一画面上に重ねて表示することを特徴とする請求項1記載の穴加工装置。
- 少なくとも前記加工穴の表面加工領域情報と加工厚さ又は加工深さ情報を利用して前記加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を計算する手段を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の穴加工装置。
- 少なくとも前記加工穴の試料裏面形状又は穴底形状の情報と試料の加工厚さ又は加工深さ情報を利用して前記加工穴の表面加工領域を計算する手段を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の穴加工装置。
- イオンビームを細く集束させて薄膜構造を有する試料上を走査する手段と、試料から放出される二次粒子を検出して試料像を得る手段と、前記試料像上に前記薄膜を貫通する貫通穴の表面加工領域を表示する手段と、前記試料像上に薄膜裏面の貫通穴形状を表示する手段とを含むことを特徴とする穴加工装置。
- 前記表面加工領域と前記薄膜裏面の貫通穴形状を同一画面上に重ねて表示することを特徴とする請求項5記載の穴加工装置。
- 少なくとも前記表面加工領域の情報と薄膜の厚さ情報を利用して前記薄膜裏面の貫通穴形状を計算する手段を備えることを特徴とする請求項5又は6記載の穴加工装置。
- 少なくとも前記薄膜裏面の貫通穴形状の情報と薄膜の厚さ情報を利用して前記表面加工領域を計算する手段を備えることを特徴とする請求項5又は6記載の穴加工装置。
- イオンビームを細く集束させて試料上を走査する手段と、試料から放出される二次粒子を検出して試料像を得る手段と、前記試料像上に設定された加工穴の表面加工領域をもとに前記加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を前記試料像に重ねて表示する第1の表示手段と、前記試料像上に設定された加工穴の試料裏面形状又は穴底形状をもとに前記加工穴の表面加工領域を前記試料像に重ねて表示する第2の表示手段と、前記第1の表示手段と第2の表示手段とを選択的に機能させる選択手段とを備えることを特徴とする穴加工装置。
- 前記加工穴の表面加工領域と前記加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を同一画面上に重ねて表示することを特徴とする請求項9記載の穴加工装置。
- 少なくとも前記加工穴の表面加工領域情報と加工厚さ又は加工深さ情報を利用して前記加工穴の試料裏面形状又は穴底形状を計算する手段を備えることを特徴とする請求項9又は10記載の穴加工装置。
- 少なくとも前記加工穴の試料裏面形状又は穴底形状の情報と試料の加工厚さ又は加工深さ情報を利用して前記加工穴の表面加工領域を計算する手段を備えることを特徴とする請求項9又は10記載の穴加工装置。
- イオンビームを細く集束させて薄膜構造を有する試料上を走査する手段と、試料から放出される二次粒子を検出して試料像を得る手段と、前記試料像上に設定された前記薄膜を貫通する貫通穴の表面加工領域をもとに前記薄膜裏面の貫通穴形状を前記試料像に重ねて表示する第1の表示手段と、前記試料像上に設定された前記薄膜裏面の貫通穴形状をもとに前記貫通穴の表面加工領域を前記試料像に重ねて表示する第2の表示手段と、前記第1の表示手段と第2の表示手段とを選択的に機能させる選択手段とを備えることを特徴とする穴加工装置。
- 前記表面加工領域と前記薄膜裏面の貫通穴形状を同一画面上に重ねて表示することを特徴とする請求項13記載の穴加工装置。
- 少なくとも前記表面加工領域の情報と薄膜の厚さ情報を利用して前記薄膜裏面の貫通穴形状を計算する手段を備えることを特徴とする請求項13又は14記載の穴加工装置。
- 少なくとも前記薄膜裏面の貫通穴形状の情報と薄膜の厚さ情報を利用して前記表面加工領域を計算する手段を備えることを特徴とする請求項13又は14記載の穴加工装置。
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