JP3870012B2 - 座標入力装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は座標入力装置に関し、特に幅広い温度環境で使用する際の座標入力装置の信頼性に係るトランスファ部の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
平板の表面をペン又は指などの座標指示体で指定し、又は指定点を移動して軌道を描く場合、コンピュータディスプレイ上の対応する座標位置をカーソルが表示し又はカーソルが移動して軌跡が描かれるようにした座標入力装置がタブレットと称して一般に用いられている。
【0003】
図4に従来の座標入力装置の構造の第1の例を示す。尚、図4は第1の例の座標入力装置を分解した状態を示す平面図である。
図4aは第1の例の座標入力装置の上電極板102の平面図であり、図4bは第1の例の座標入力装置の下電極板103の平面図である。
【0004】
図4に示す第1の例の座標入力装置は、上電極板102と、下電極板103と、制御駆動部(図示せず)との接続端子であるフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit、以下FPCと略記する)104とから構成されている。
図4aに示す上電極板102はフィルム基板100上に、ITO(Indium Tin Oxide)抵抗体層105aと、一対の平行な細長い短冊状の電極106a、106bと、該電極106a、106bの両端部側寄りに形成されたトランスファ部109a、109bと、絶縁レジスト108aとを順次積層形成した構成とされている。
また、図4bに示す下電極板103は、ガラス基板101上に、ITO抵抗体層105bと、絶縁スペーサ(図示せず)と、一対の互いに平行な細長い短冊状の電極106c、106dと、配線パターン107a〜107dと前記、トランスファ部109c、109d、絶縁レジスト108bを順次積層形成し、FPC104を接続した構成である。
【0005】
図4aに示す電極106a、106bは、それぞれフィルム基板100の対向する短辺に沿って形成されており、該電極106a、106bを覆う形で、基板100の短辺に沿って絶縁レジスト108a、108bがそれぞれ形成されている。
また、上記絶縁レジスト108a、108bには、電極106a、106bの両端寄りに被覆していない部分が設けられ、該部分がトランスファ部109a、109bを形成している。
【0006】
図4bに示す電極106c、106dは、それぞれガラス基板101の対向する長辺に沿って形成されている。
また、あらかじめ形成された絶縁レジスト上に電極106e、106fが、ガラス基板101の短辺に沿って形成されており、その位置は前記上電極板102の電極106a、106bと対応する位置に配置されている。
図4bに示す下電極板103には、その四辺に沿って、絶縁レジスト108cが形成されており、前記上電極102の電極106a、106bの両端寄りに設けられたトランスファ部109a、109bに対応する部分には、絶縁レジストは被覆しておらず、該部分がトランスファ部109c、109dを形成している。
【0007】
図4bにおいて、電極106cの右側寄り、電極106dの右端部、電極106e、106dの上端部には、それぞれ配線パターン107c、107d、107a、107bが接続されており、該配線パターン107a〜107dの他端はFPC104に接続されている。
尚、絶縁レジスト108cは上記電極106c〜106f、配線パターン107a〜107dを覆うように、下電極板103の四辺に沿って形成されている。
【0008】
尚、座標入力装置組立時に、前記上電極板102と下電極板103は、前記ITO抵抗体層105a、105bを対向させ、電極106aと電極106cを直角に配置し、上電極板102のトランスファ部109aと下電極板103のトランスファ部109c、上電極板102のトランスファ部109bと下電極板109dを突き合わせた位置で接合される。
その後、突き合わせたトランスファ部を加熱・固化して一体化する。
【0009】
図4に示す前記電極106a〜106dからFPC104への回路は、上電極板102においては、電極106a、106bからトランスファ部109a、109bを介して下電極板103のトランスファ部109c、109dが設けられた電極106e、106fに接続され、下電極板103の配線パターン107a、107bを通じてFPC104へ接続される回路構成であり、下電極板103においては、電極106c、106dから配線パターン107c、107dを通じてFPC104に接続される回路構成である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記座標入力装置はモバイル機器への応用がめざましく、その使用条件もますます過酷なものとなっている。
これらモバイル機器は、例えば−30℃〜70℃の広い温度環境において安定動作する必要があり、当然これらに搭載される座標入力装置においても、前記温度環境における安定動作を確保する必要がある。
【0011】
しかしながら、上記第1の従来例の座標入力装置の構造においては、操作性および耐久性の面で有利な構造を採用するために、前記上電極板102にフィルム基板、前記下電極板103にはガラス基板が採用されているため、前記両電極板の接合時の温度と大きく離れた温度環境において、前記フィルム基板と前記ガラス基板の熱膨張率の差により発生する応力、および前記両電極に挟まれた空間の空気層の膨張・収縮により発生する応力が、前記上電極板102と下電極板103の回路を接続しているトランスファ部109a〜109dに作用し、前記トランスファ部が剥離して前記駆動制御部への接続回路が断線するという問題があった。
【0012】
そこで、上記課題を解決する手段の一つとして、上電極板に用いるフィルム基板を、厚さの異なる2枚のフィルム基板を貼り合わせた2層構造とする手法が知られている。
図5に、従来の座標入力装置の第2の例として、前記2層構造のフィルム基板を採用した上電極板202の部分断面構造を示す。ただし、図5に示す第2の例の上電極板202は、前記2層構造のフィルム基板220を用いた以外は、図4aに示す第1の従来例の上電極板102と同一の構成である。
【0013】
図5に部分断面構造を示す上電極板202は、フィルム基板220として厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート(以下PETと略記する)製のフィルム基板221と、厚さ25μmのPET製フィルム基板222を厚さ25ミクロン程度の粘着剤223により接着固定したものを用い、厚さ25μmのフィルム基板222側にITO抵抗体層205、電極206、絶縁レジスト208を順次形成した構成である。
【0014】
上記第2の従来例の上電極板202におけるフィルム基板220の厚さは175μmであり、図4aに示す第1の従来例の上電極板102に使用されているフィルム基板100の厚さも175μmある。
しかし、第2の従来例のフィルム基板220は2層構造であるため、前記フィルム基板221、222間に挟まれた粘着剤223の流動性により厚さ125μmのフィルム基板221の膨張・収縮による応力を緩和する作用が働く。
【0015】
すなわち、前記フィルム基板220を用いた上電極板220を備える第2の従来例の座標入力装置においては、トランスファ部に作用する応力の大部分は厚さ25μmのフィルム基板222による応力であり、図4に示す前記第1の従来例においては、トランスファ部109a〜109dに作用する応力は厚さ175μmのフィルム基板100による応力である。
両者を比較すれば、第2の従来例の座標入力装置のトランスファ部に掛かる応力が大幅に小さいことは明らかである。
そのため、第2の従来例においては、トランスファ部の剥離が起こりにくくなり、座標入力装置の信頼性が向上する。
【0016】
しかしながら、上記2層構造のフィルム基板220には、構造が複雑であるために製造コストが高く、モバイル機器の普及に伴う価格競争が激化し、より一層のコスト低減が望まれる現状には適合しないという問題点がある。
【0017】
そこで、上記2層構造のフィルム基板220のようにコストをかけずに、トランスファ部の剥離を防止する手法として、フィルム基板の膨張・収縮による寸法の変化が、トランスファ部に与える影響を最小限にするために、前記一対の電極に対応するトランスファ部の間隔を可能な限り狭める手法が採用されている。
【0018】
上記のトランスファ部の間隔を狭める手法を用いた座標入力装置を第3の例として、その構成を図6、および図7に示す。
図6aは、第3の従来例の座標入力装置の上電極板302を抵抗体層305aの面から見た平面図であり、図6bは、下電極板303を抵抗体層305bの面から見た平面図である。
また、図7は、本第3の従来例の座標入力装置の部分断面構造を示す図である。尚、図7に示す構成要素のうち、図6と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略若しくは簡単に説明する。
【0019】
図6aに示す第3の従来例の上電極板302は、基板302a上に形成されたITO抵抗体層305aと、基板302aの短辺に沿って形成された細長い短冊状の電極306a、306bと、配線パターン307と、トランスファ部309a、309bと、絶縁レジスト308aとからなる構成である。
図6bに示す下電極板303は、基板302b上に形成されたITO抵抗体層305bと、基板302bの長編に沿って形成された細長い短冊状の電極306c、306dと、配線パターン307c、307dと、トランスファ部309c、309dと、絶縁レジスト308bからなる構成である。
尚、符号304は駆動制御部(図示せず)への接続端子であるFPCを示す。
【0020】
図6aにおいて、電極306aの上端にはトランスファ形成部310aが設けられており、電極306bの上端には配線パターン307が接続され、該配線パターンの他端にはトランスファ形成部310bが設けられている。
また、上記電極306a、306b、配線パターン307、トランスファ形成部310a、310bを覆うように絶縁レジスト308aが上電極板302の四辺に沿って形成されているが、前記トランスファ形成部310a、310bの中央部には、絶縁レジスト308aが被覆しない部分が設けられており、該部分がトランスファ部309a、309bを形成している。
【0021】
図6bにおいて、電極306cの右短寄り、306dの右端には、配線パターン307c、307dがそれぞれ接続されている。
また、下電極板303の右上端には、トランスファ形成部310cが設けられ、下電極板303の上端中央の右寄りの位置にトランスファ形成部310dが設けられている。その位置は、それぞれ上電極のトランスファ形成部310a、310bに対応する位置である。
上記トランスファ形成部310c、310dには、それぞれ配線パターン307a、307bが接続されている。
下電極303の各配線パターンは、前記トランスファ形成部310cと310dの間に挿入されるFPCに接続されている。
【0022】
図6bに示す下電極303の電極306c、306d、配線パターン307a〜307d、トランスファ形成部310c、310dを覆うように下電極303の四辺にそって絶縁レジストが形成されている。
ただし、前記トランスファ形成部310c、310dの中央部の、上電極のトランスファ部309a、309bに対応する位置には、絶縁レジストに被覆されていない部分が設けられており、該部分がトランスファ部309c、309dを形成している。
【0023】
図6に示す第3の従来例の上電極板302と前記下電極板303は、座標入力装置組み立て時に、その抵抗体層305a、305bの面を対向させ、電極306aと306cが直角に配置し、上電極板302のトランスファ部309aと下電極板303のトランスファ部309c、上電極板302のトランスファ部309bと下電極板303のトランスファ部309dを突き合わせた位置で接合される。
その後、突き合わせたトランスファ部を加熱・固化して一体化する。
【0024】
図7は第3の従来例の座標入力装置の部分断面構造を示す図であり、ガラス基板321上にITO抵抗体層305b、電極306c、絶縁レジスト308bが順次積層形成された下電極板303と、フィルム基板322上にITO抵抗体層305a、電極306a、絶縁レジスト308aが順次形成された上電極板302を、前記ITO抵抗体層305a、305bを対向させて接合した状態を示す。
【0025】
第3の従来例におけるFPC304への回路構成は、上電極板302においては、電極306a、306bから、トランスファ部309a、309bを介して、トランスファ部309c、309dへ接続され、下電極板303の配線パターン307a、307bを経由してFPC304へ接続される回路構成であり、下電極板303においては、電極306c、306dから配線パターン307c、307dを経由してFPC304へ接続される回路構成である。
【0026】
第3の従来例の座標入力装置においては、図6に示すように、トランスファ部309aと309bの間隔を、図4に示す第2の従来例のトランスファ部109aと109bの間隔より狭くしてあるため、フィルム基板が膨張・収縮した際のトランスファ部の間隔の変化量が小さくなり、トランスファ部309a、309bへの負荷を小さくすることができる。
【0027】
また、上記第3の従来例の座標入力装置においては、トランスファ部309a、309bの間隔を狭くするために上電極板302の一辺に沿って配線パターン307が形成されている。
しかし、座標入力装置使用時に一対の電極306a、306bにより形成される等電位線は前記電極306a、306bに対して平行である必要があるため、前記配線パターン307は、絶縁レジスト308aにより、前記ITO抵抗体層305aとは絶縁されている。
【0028】
前記第1の従来例の上電極板102には、絶縁レジストは形成する必要がないのに対し、第3の従来例においては、上電極板302に絶縁レジスト308aを形成する必要がある。
この点において、第3の従来例は、工数の増加による製造コストの上昇が避けられないという問題点がある。
【0029】
本発明は、上記各課題を解決するためになされたものであって、トランスファ部の剥離を防止し、信頼性を向上させた座標入力装置を低コストで提供することを目的とする。
【0030】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の座標入力装置は、抵抗体層と、基板の対向する2辺に沿って設けられた一対の電極と、該電極より他の一辺の近傍へ導出された配線パターンと、該配線パターンの先端部に各々設けられたトランスファ部を有する第1の電極板と、抵抗体層、一対の電極、配線パターンを有し、且つ前記第1の電極板よりも熱膨張率の小さい基板からなる第2の電極板とを互いの抵抗体層の面を対向させ、且つ互いの電極を直角に配置して接合した構成を備え、前記第1の電極板が、基板の一辺に形成された凹部と、該凹部によりその両側に形成された凸部とを有し、該凸部上に前記トランスファ部を設け、なお且つ、前記第1の電極板のトランスファ部近傍に切欠を設けることにより前記電極よりも幅狭となる配線パターンが通過する架橋部を形成し、該架橋部により前記トランスファ部を基板の他の部分から一部分離された構造としたことを特徴とする。
【0031】
すなわち、前記第1の電極板における、電極とトランスファー部を接続する回路途上に電極よりも幅狭となる配線パターンが通過する架橋部を設けることにより、電極板を電極部とトランスファ部に分離し、トランスファ部に作用する基板の膨張・収縮による応力を前記架橋部が緩和し、トランスファ部の剥離を防止する設計とした。
【0032】
また、前記架橋部により電極部とトランスファ部を分離することにより、前記電極により形成される、該電極に平行な等電位線は、前記電極から導出した配線パターンによる電界からの影響を受けなくなるため、トランスファ部までの配線パターンを絶縁レジストで覆う必要がなくなる。
そのため、基板上に抵抗体層を形成する工程と電極、配線パターンを形成する工程のみで電極板が完成するため、工程の簡略化によるコストの低減が可能になる。
【0034】
また、電極板の一辺の両端に設けられた凸部上にトランスファ部を設けることにより、電極部あるいはトランスファ部の基板の膨張・収縮により発生した応力は、必ず前記架橋部を介して電極板を構成する他の部分に作用する。このため、前記膨張・収縮による応力は前記架橋部により緩和され、より一層トランスファ部の信頼性を向上させることができる。
【0035】
さらに、前記トランスファ部と電極部を接続する架橋部はトランスファ部近傍の基板に切欠を設けることにより形成することができる。
すなわち、基板を所望の形状に加工する工程において、トランスファ形成部の近傍に切欠を備えた形状に加工することで、トランスファ部、電極部を架橋部により分離した形状を備える基板を製造することができるため、新たな工程の追加によるコストが発生しない。
【0036】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して詳細に説明し、本発明の効果を明らかにする。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
図1に本実施形態の座標入力装置1の斜視図を示し、図2に本実施形態の座標入力装置1の上電極板2(第1の電極板)および下電極板3(第2の電極板)の平面図を示す。
図3は本実施形態の座標入力装置の部分断面構造を示す図である。
また、図1〜3に示す構成要素のうち、同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略、若しくは簡単に説明する。
【0037】
図1に示す本実施形態の座標入力装置1は、上電極板2と下電極板3を所定の位置で接合固定し、FPC4を接続した構成である。
上電極板2は、図2aに示すように、フィルムからなる基板2a上にITO膜等の導電膜からなる抵抗体層5a、電極6a、6b、配線パターン7A、7B、トランスファ部9a、9bを順次形成した構成である。
下電極3は、図2bに示すように、ガラスからなる基板3a上にITO膜等の導電膜からなる抵抗体層5b、電極6c、6d、配線パターン7a〜7d、絶縁レジスト8を順次形成し、前記配線パターン7にFPC4を接続した構成である。
【0038】
図2aにおいて、平面長方形上の基板2aの長辺側に形成された凹部10により、該長辺側の両端に凸部2A、2Bが形成されており、該凸部2A、2B上にはトランスファ部9a、9bが形成されている。
また、細長い短冊状の電極6a、6bが基板2aの短辺に沿ってそれぞれ形成されており、該電極6a、6bの前記凸部2A、2B側の端部から電極6a、6bより幅狭の配線パターン7A、7Bが導出されている。
該配線パターン7A、7Bの他端部には、先の凸部2A、2B上に位置するトランスファ部9a、9bがそれぞれ接続されている。
【0039】
また、図2aに示すように、上電極板2において、前記トランスファ部9a、9bと電極6a、6bの間には、切欠12a、12bがそれぞれ設けられており、該切欠12a、12bによって形成された架橋部11a、11bにより、トランスファ部9a、9bが形成された凸部2A、2Bと電極板の他の部分が一部分離された構造となっている。
尚、配線パターン7A、7Bはそれぞれ電極6a、6bの数分の一の幅とされて架橋部11a、11bを通過し、電極6a、6bとトランスファ部9a、9bを接続している。
【0040】
図2bにおいて、長方形の平板状の基板3aの長辺側の端部寄りにFPC4が接続されている。
電極6cは基板3aの長辺からやや内側に、長辺に沿って形成され、電極6dは電極6cに対向する位置に、基板3aの長辺に沿って形成されている。
前記電極6cの右端やや中央寄りの位置から導出された配線パターン7cと、電極6dの右端から導出され、下電極板3の短辺に沿って形成された配線パターン7dは、下電極板3の右上部に接続されたFPC4へ接続されている。
また、下電極板3の右上端と左上端の、上電極板2のトランスファ部9a、9bに対応する位置に、トランスファ形成部9e、9fが設けられており、該トランスファ形成部9e、9fから導出され、電極板3の長辺に沿って形成された配線パターン7a、7bはそれぞれ下電極板3の右上部のFPC4へ接続されている。
また、下電極板3には、図2bに示すように、下電極板3の四辺に沿って、前記電極6c、6d、配線パターン7a〜7d、トランスファ形成部9e、9fを被覆する絶縁レジスト8が形成されている。
ただし、前記トランスファ形成部9e、9fの中央部には前記絶縁レジスト8に被覆されない部分が設けられており、該部分がトランスファ部9c、9dを形成している。
【0041】
図2a、図2bに示す上電極板2と下電極板3は抵抗体層5a、5bを対向させ、電極6aと6cが直角に配置されるようにし、トランスファ部9aと9c、トランスファ部9bと9dを突き合わせた位置で接合されて、座標入力装置1を構成する。
【0042】
本実施形態の座標入力装置1の上電極板2は、図2aに示すようにトランスファ部9a、9bが形成された凸部2A、2Bと電極板3の他の部分を切欠12a、12bにより一部分離し、架橋部11a、11bおよび該架橋部11a、11bを通過する電極6a、6bよりも幅狭な配線パターン7A、7Bによって接続した構成であるため、フィルム基板2aとガラス基板3aの熱膨張率の違いによる応力を前記架橋部11aおよび11bが緩和することにより、トランスファ部9a、9bへ作用する応力を減少させることができるため、トランスファ部9a、9bの剥離を防止し、座標入力装置1の信頼性を向上させることができる。
【0043】
さらに、本発明の座標入力装置1の上電極板2においては、絶縁レジストが形成されていない。
これは、前記トランスファ部9a、9bを電極部10から架橋部11a、11bにより分離することにより、トランスファ部9a、9bに作用する応力を緩和するので、図6a、図6bに示す電極板302、303から構成される前記第3の従来例の座標入力装置のようにトランスファ部309a、309bの位置を近づけて構成する必要がなくなる。
そのために、図6aに示す第3の従来例の上電極板302のように、配線パターン307を抵抗体層305aと絶縁するための絶縁レジスト308aも当然必要なくなるからである。
【0044】
また、本実施形態の座標入力装置1においては、基板2aの長辺側に設けられた凹部の両端の凸部2A、2B上にトランスファ部9a、9bを形成しているため、トランスファ部に作用する応力は前記架橋部11a、11bを介して作用する応力のみとなる。
これは、図2aに示す上電極板2において、凸部2Aは架橋部11aにより上電極板2の他の部分から一部分離した構造となっており、凸部2Bは架橋部11bにより上電極板2の他の部分から一部分離した構造となっているため、上電極板2の各部の膨張・収縮による応力がトランスファ部9aあるいは9bに作用するためには、必ず架橋部11aまたは11bを介する必要があるからである。
特に、トランスファ部9aが形成された凸部2Aの膨張・収縮による応力が、もう一方の凸部2Bのトランスファ部9bに作用する場合は、架橋部11a、11bの両方を介して作用するため、前記架橋部11a、11bにより応力は大幅に緩和される。
【0045】
さらに、本実施形態の座標入力装置1においては、トランスファ形成部9a、9b近傍の2カ所に切欠12a、12bを設けることで架橋部11a、11bを形成し、トランスファ部9a、9bと上電極板2の他の部分を一部分離している。
上記の切欠12a、12bはフィルム基板を所望の形状に加工する工程において、同時に、しかも容易に形成することができる。そのため、架橋部11a、11bを形成するために新たな工程を追加する必要がなく、コストの増加を防ぐことができる。
【0046】
尚、本実施形態においては、上電極板2、下電極板3に用いる基板として、それぞれフィルム基板と、ガラス基板を用いたが、もちろん、他の組み合わせであってもよい。例えば、フィルム基板とフィルム基板、ガラス基板とガラス基板の組合せや、上電極板2にガラス基板、下電極板3にフィルム基板を用いた構成であっても、適用可能である。
【0047】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の座標入力装置は、第1の電極板のトランスファ部と電極をトランスファ部近傍に設けた架橋部を通過するパターン配線により接続する構造としたことで、トランスファ部に作用する電極板の膨張・収縮による応力を緩和することができるため、トランスファ部の剥離を防止し、座標入力装置の信頼性を向上させることができる。
【0048】
また、本発明によれば、座標入力装置のトランスファ部の間隔を狭めて形成する必要がないことから、第1の電極板において、電極が設けられていない基板の辺に沿って配線パターンを設ける必要がなくなる。
そのため、必然的に、従来配線パターンを抵抗体層から絶縁するために設けられていた絶縁レジストも必要なくなり、工数削減によるコスト低減を実現した座標入力装置を提供することができる。
【0049】
さらに、本発明によれば、前記凸部と電極板の他の部分を一部分離する架橋部をトランスファ部近傍の基板に切欠を設ける方法により実現することができるため、基板を所望の形状に加工する工程において、同時に、しかも容易に該架橋部を形成することができる。
従って、新たな工程を追加することなくトランスファ部の剥離を防止し、座標入力装置の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明の一実施形態である座標入力装置の斜視図である。
【図2】 図2(a)は本発明の一実施形態である座標入力装置の上電極板の平面図であり、図2(b)は本発明の一実施形態である座標入力装置の下電極板の平面図である。
【図3】 図3は本発明の一実施形態である座標入力装置の部分断面図である。
【図4】 図4は従来の座標入力装置の第1の例を示す平面図であり、図4(a)はその上電極板の平面図であり、図4(b)はその下電極板の平面図である。
【図5】 図5は従来の座標入力装置の第2の例における部分断面構造を示す図である。
【図6】 図6は従来の座標入力装置の第3の例を示す平面図であり、図6(a)はその上電極板の平面図であり、図6(b)はその下電極板の平面図である。
【図7】 図7は従来の座標入力装置の第3の例における部分断面構造を示す図である。
【符号の説明】
1 座標入力装置
2 上電極板(第1の電極板)
2A、2B 凸部
2a、3a 基板
3 下電極板(第2の電極板)
4 FPC
5a、5b 抵抗体膜
6a〜6d 電極
7A、7B、7a〜7d 配線パターン
8 絶縁レジスト
9a〜9d トランスファ部
9e、9f トランスファ形成部
10 凹部
11a、11b 架橋部
12a、12b 切欠
Claims (3)
- 抵抗体層と、基板の対向する2辺に沿って設けられた一対の電極と、該電極より他の一辺の近傍へ導出された配線パターンと、該配線パターンの先端部に各々設けられたトランスファ部を有する第1の電極板と、抵抗体層、一対の電極、配線パターンを有し、且つ前記第1の電極板よりも熱膨張率の小さい基板からなる第2の電極板とを互いの抵抗体層の面を対向させ、且つ互いの電極を直角に配置して接合した構成を備え、
前記第1の電極板は、基板の一辺に形成された凹部と、該凹部によりその両側に形成された凸部とを有し、該凸部上に前記トランスファ部を設け、なお且つ、前記第1の電極板のトランスファ部近傍に切欠を設けることにより前記電極よりも幅狭となる配線パターンが通過する架橋部を形成し、該架橋部により前記トランスファ部を基板の他の部分から一部分離された構造としたことを特徴とする座標入力装置。 - 前記凸部が前記基板の一辺の両端に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の座標入力装置。
- 前記基板が長方形であり、該基板の長辺側に前記凸部が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の座標入力装置。
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