JP3869391B2 - レーザーモジュール - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光信号を送/受信するためのレーザーモジュールに係り、特に、デジタル信号を送/受信するための光源として使用されるレーザーモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的に、光送信モジュールは、入力された電気信号を半導体レーザーを通じて所望波長の光信号に変換するように機能し、光受信モジュールは、光信号を電気信号に変換するように機能する。
【0003】
特に、非ゼロ復帰(non return to zero:NRZ)、ゼロ復帰(return to zero:RZ)などのデジタル信号を伝送するために、2.5Gbps分布帰還型レーザーダイオード(DFB−LD)モジュール、10Gbps分布帰還型レーザーダイオードモジュールのようなレーザーダイオードを光源として使用している。なかでも、ビーム波長1.55μmのレーザーモジュールは、信号伝送後の光ファイバ損失が低いことから、遠距離の信号伝送時に使用するのが好ましい。
【0004】
このようなレーザーモジュールの基本的な構成要素には、レーザーダイオード、RF信号のための適切な伝送ライン、および光信号を光ファイバーにコリメート(collimating)するための光学系などがあり、これに加えて、レーザーダイオードの光出力を安定的に維持するためにその出力を監視するモニタフォトダイオード(monitor photo diode:MPD)が含まれる。
【0005】
レーザーダイオードは、外部の集積回路と接続されたリードピンを介して信号を受信し光信号を発生する。そして、MPDは、レーザーダイオードから平均光強度を検出する。光学系は、光をコリメート(collimate)するレンズを含んでいる。コリメートされた光信号は光学系に接続された光ファイバーを通じて伝送される。しかし、通常、レーザーダイオードは、図1に示したように、レーザーダイオードの周波数応答特性の緩和発振ピークにより表すことができる緩和発振(relaxation oscillation)現象によってオフ(OFF)状態(0-level)からオン(ON)状態(1-level)に遷移すると、好ましくない光強度のオーバーシュートが発生してしまう。レーザーダイオードの駆動電流が増加する場合、最大周波数応答として定義される緩和発振周波数(relaxation oscillation frequency:f)が増加するため、オン(ON)状態(1-level)におけるfがオフ(OFF)状態(0-level)におけるfより大きくなる。さらに、オーバーシュートが大きくなるに伴い周波数チャーピング(frequency chirping)が大きくなり、結果として、大きいオーバーシュートを持つビーム波長1.55μmのレーザーモジュールでは伝送距離が短くなる問題が生じてきた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、レーザーダイオードを光源として使用するレーザーモジュールでオーバーシュートを最小化できる低域通過フィルタ(low-pass
filter)を持つレーザーモジュールを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザーモジュールは、入力端を有し、光信号を発生するレーザーダイオードと、外部電子回路からレーザーダイオードに信号を接続し、信号用導電パターンが2つの接地用導電パターン間に配置された共平面導波路と、入力端からレーザーダイオードに入力される周波数応答特性の−3db帯域幅がレーザーダイオードのオン状態における緩和発振周波数と等しいか、または、それ以下にするように、共平面導波路上に形成され、信号用導電パターン上に実装されたキャパシタと、キャパシタを2つの接地用導電パターンに接続する第1のインダクタ成分と、信号用導電パターンと信号用パッドとを接続する第2のインダクタ成分と、を含む低域通過フィルタと、を備えることを特徴とする。
【0008】
レーザーモジュールは光ファイバー内に光を入射する光学素子をさらに含むとよい
【0009】
レーザーモジュールは光ファイバー内に光を入射する光学素子をさらに含むとよい
【0010】
第1のインダクタ成分及び第2のインダクタ成分は、各々ボンディングワイヤからなり、レーザーモジュールの帯域幅は、第1のインダクタ成分に該当するボンディングワイヤ及び第2のインダクタ成分に該当するボンディングワイヤの長さ及び数の変化により調節されるとよい。
【0019】
さらに、本発明によれば、簡単で、信頼性高く、かつ、経済的な具現が可能になる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な一実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。図面中、同一の構成要素には可能なかぎり同一の参照番号及び符号を付ける。なお、周知技術については適宜説明を省略するものとする。
【0021】
まず、本発明の一実施形態による技術的原理は、レーザーダイオードに伝達される信号周波数応答特性の−3dB帯域幅の点がレーザーダイオードのオン状態(on-state)における緩和発振周波数fと等しいか、又はそれ以下にする低域通過フィルタを、レーザーモジュールの入力端に具現化することにより、レーザーダイオードに入力される周波数成分の相対的な量を調節し、オーバーシュートを減らすことにある。
【0022】
図2は、本発明の一実施形態によるレーザーモジュールを概略示した平面図である。
【0023】
図2に示したに、本発明の一実施形態によるレーザーモジュールは、光信号を発生させるためのレーザーダイオード10と、リードピン1を通じて外部の電子回路と接続されてレーザーダイオード10に信号を入力する共平面導波路(Co-Planar Waveguide:CPW)20と、レーザーダイオードの光出力を安定的に維持するためにその出力を監視するモニタフォトダイオード30と、光信号を伝達するための光ファイバーに光を入射する光学系40と、で構成される。
【0024】
また、図5に示したように、低域通過フィルタ21はレーザーダイオード10に入力される周波数成分の相対的な量を調節するためにCPW20上に形成されている。この時の低域通過フィルタ21は、レーザーダイオード10がターンオンされた場合、図3に示したように、レーザーダイオード10に伝達される信号周波数応答特性の−3dB帯域幅の点をレーザーダイオード10のオン状態(on-state)における緩和発振周波数と等しくするか、又はそれ以下にする。このようにしてレーザーダイオード10に入力される周波数成分の相対的な量を調節することにより、図4に示したように、レーザーモジュールの周波数応答特性における緩和発振ピーク値(relaxation oscillation peak)を相対的に減少させることができる。
【0025】
図5は、本発明の一実施形態によるCPW20上に具現化した低域通過フィルタ21の平面図である。図5に示したように、低域通過フィルタ21は、導電パターン23上に実装されたキャパシタC1と、キャパシタC1を導電パターン22、24に接続するボンディングワイヤL1とからなる。符号1は入力端であるリ―ドピン、Gは接地パッド、Sは信号パッドをそれぞれ示す。この時、レーザーモジュールの帯域幅はキャパシタC1の容量(capacitance)とボンディングワイヤL1、L2の長さ及び数により調節することができる。これは、ボンディングワイヤのインダクタンスは長さに比例し、及び、ワイヤの数に反比例するからである。
【0026】
図6は、図5の回路において、インダクタ成分及びキャパシタのみを示した等価回路図であり、低域通過フィルタ21は、信号パッドSと導電パターン23との間を接続するために使用されたボンディングワイヤに該当するインダクタ成分L2、キャパシタC1、及び導電パターン22、24との接続に使用されたボンディングワーヤに該当するインダクタL1を含む。
【0027】
【発明の効果】
上述した如く、本発明のレーザーモジュールは、光モジュールの入力端に低域通過フィルタを備えることにより、レーザーダイオードのオン状態において、緩和発振周波数(on-state relaxation oscillation frequency)に該当する周波数成分がレーザーダイオードに相対的に小さく入力されるように調節でき、これにより、従来におけるオーバーシュートを最小化することができる。また、本発明は、ビーム波長1.55μmのレーザーモジュールで周波数チャーピングを減らすことにより、伝送距離を増加させることができる。
【0028】
一方、本発明の詳細な説明では具体的な一実施形態について説明してきたが、本発明の範囲を外れない限度内でさまざまな変形が可能であることは言うまでもない。したがって、本発明の範囲は上述の一実施形態に限定されるのではなく、特許請求の範囲とそれと同一なものにより定められなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図1】レーザーダイオードの周波数応答特性図。
【図2】本発明に係るレーザーモジュールを概略示した平面図。
【図3】本発明に係る低域通過フィルタ通過後、レーザーダイオードに伝達される周波数応答特性図。
【図4】本発明に係る低域通過フィルタを含むレーザーモジュールの周波数応答特性図。
【図5】本発明によるCPW上に低域通過フィルタを具現化し、一実施形態を示した平面図。
【図6】図5の回路において、インダクタ成分及びキャパシタのみを示した等価回路図。
【符号の説明】
10 レーザーダイオード
20 CPW
21 低域通過フィルタ
22、23、24 導電パターン
30 MDP
40 光学系
C1 キャパシタ
G 接地パッド
L1 第1インダクタ
L2 第2インダクタ
S 信号パッド

Claims (4)

  1. 入力端を有し、光信号を発生するレーザーダイオードと、
    外部電子回路から前記レーザーダイオードに信号を接続し、信号用導電パターンが2つの接地用導電パターン間に配置された共平面導波路と、
    前記入力端からレーザーダイオードに入力される周波数応答特性の−3db帯域幅が前記レーザーダイオードのオン状態における緩和発振周波数と等しいか、または、それ以下にするように、前記共平面導波路上に形成され、
    前記信号用導電パターン上に実装されたキャパシタと、
    前記キャパシタを前記2つの接地用導電パターンに接続する第1のインダクタ成分と、
    前記信号用導電パターンと信号用パッドとを接続する第2のインダクタ成分と、
    を含む低域通過フィルタと、
    を備えることを特徴とするレーザーモジュール。
  2. 前記レーザーモジュールは、前記レーザーダイオードの出力をモニタリングするモニタフォトダイオードをさらに含む請求項記載のレーザーモジュール。
  3. 前記レーザーモジュールは光ファイバー内に光を入射する光学素子をさらに含む請求項記載のレーザーモジュール。
  4. 前記第1のインダクタ成分及び前記第2のインダクタ成分は、各々ボンディングワイヤからなり、前記レーザーモジュールの帯域幅は、前記第1のインダクタ成分に該当するボンディングワイヤ及び前記第2のインダクタ成分に該当するボンディングワイヤの長さ及び数の変化により調節される請求項1記載のレーザーモジュール。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG10201501342UA (en) 2010-02-24 2015-04-29 Immunogen Inc Folate receptor 1 antibodies and immunoconjugates and uses thereof
JP2016021458A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 住友電気工業株式会社 駆動回路及びそれを含む光通信装置
KR102191374B1 (ko) * 2016-11-22 2020-12-16 한국전자통신연구원 광 송신 모듈

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4451766A (en) * 1982-05-03 1984-05-29 Hughes Aircraft Company Radio frequency laser pumping system
GB2126430A (en) * 1982-08-27 1984-03-21 Philips Electronic Associated R f circuit arrangement
US4542535A (en) * 1983-08-08 1985-09-17 U.S. Philips Corporation R.F. balanced mixer
US4749949A (en) * 1986-04-29 1988-06-07 Hewlett-Packard Company Self biasing diode microwave frequency multiplier
NL8701986A (nl) * 1987-08-25 1989-03-16 Oce Nederland Bv Besturingsschakeling voor een laserprinter.
US5003253A (en) * 1988-05-20 1991-03-26 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Millimeter-wave active probe system
GB8922681D0 (en) * 1989-10-09 1989-11-22 Secr Defence Oscillator
US5390337A (en) * 1992-05-01 1995-02-14 Scientific-Atlanta, Inc. Combination surge and diplex filter for CATV distribution systems
GB9216915D0 (en) * 1992-08-10 1992-09-23 Applied Radiation Lab Improved radio frequency filter
JP2906868B2 (ja) * 1992-10-14 1999-06-21 三菱電機株式会社 レーザダイオードモジュール
JPH08139567A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Fujitsu Ltd 低域通過フィルタ
FR2744578B1 (fr) * 1996-02-06 1998-04-30 Motorola Semiconducteurs Amlificateur hautes frequences
JPH10247329A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Toshiba Corp 半導体装置及びこれを含む光ピックアップ光学系ユニット及びこれを含む光ピックアップ装置
JP3970393B2 (ja) * 1997-10-16 2007-09-05 富士通株式会社 等化フィルタ及び波形等化制御方法
JP3123484B2 (ja) * 1997-10-29 2001-01-09 日本電気株式会社 マイクロ波増幅器
US6329886B1 (en) * 1998-05-12 2001-12-11 Nec Corporation Impedance-matching method and circuit at different frequences
JP3695938B2 (ja) * 1998-05-28 2005-09-14 アルプス電気株式会社 緩衝増幅回路
JP3331967B2 (ja) * 1998-06-02 2002-10-07 松下電器産業株式会社 ミリ波モジュール
KR100318922B1 (ko) * 1998-07-30 2001-12-29 윤종용 파장 분할 다중방식을 채용한 광 전송시스템에서 안정화상태감시기능을 구비한 파장 안정화회로
US6072211A (en) * 1998-08-03 2000-06-06 Motorola, Inc. Semiconductor package
JP2000312122A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Fujitsu Quantum Devices Ltd 高周波入力整合回路装置及び高周波出力整合回路装置及び、半導体集積回路
US6609842B1 (en) * 2000-03-27 2003-08-26 Marconi Communications, Inc. Linear laser driver circuit
JP2002111118A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Hitachi Cable Ltd 光送信回路
US6424223B1 (en) * 2001-01-19 2002-07-23 Eic Corporation MMIC power amplifier with wirebond output matching circuit
JP3795762B2 (ja) * 2001-03-16 2006-07-12 エヌティティエレクトロニクス株式会社 光出力制御回路
US6711190B2 (en) * 2001-06-29 2004-03-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Laser transmitter bias circuit

Also Published As

Publication number Publication date
US20030231675A1 (en) 2003-12-18
US7012941B2 (en) 2006-03-14
JP2004015057A (ja) 2004-01-15
KR100480244B1 (ko) 2005-04-06
KR20030093591A (ko) 2003-12-11

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