JP3861528B2

JP3861528B2 - Electro-optic device

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Publication number: JP3861528B2
Application number: JP29283599A
Authority: JP
Inventors: 倍雄小松; 信一降幡; 政士宮下
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-10-14
Filing date: 1999-10-14
Publication date: 2006-12-20
Anticipated expiration: 2019-10-14
Also published as: JP2001117504A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、文字、数字等といった像を表示する電気光学装置における基板接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯型情報端末機等といった電子機器に液晶装置が広く用いられている。この液晶装置は、電気光学装置の一例であって、例えば、文字、数字、図形等といった像を表示するために用いられている。
【０００３】
液晶装置では、一般に、液晶に印加する電圧を制御してその液晶の配向を制御することにより、その液晶を通過する光を変調し、もって文字、数字、図形等といった像を表示する。この液晶装置に関しては、液晶へ印加する電圧を制御するための回路基板が液晶を挟持する一対の基板の一方又は双方に接続される。そしてこの場合、上記回路基板は単に１個の基板によって構成される場合に限られず、複数の基板を互いに接続することによって形成されることがある。
【０００４】
このように複数の基板を互いに接続するための従来構造として、例えば図６に示すように、一対の基板５２ａ及び５２ｂのそれぞれの端子部５７ａ及び５７ｂを互いに対向させて配置した上で、いわゆるラバーコネクタ５６によってそれらの端子部５７ａ及び５７ｂを導電接続するという接続構造が知られている。
【０００５】
基板５２ａ及び５２ｂには適宜の回路（図示せず）が設けられ、それらの回路が端子部５７ａ及び５７ｂに電気的につなげられる。また、ラバーコネクタ５６は、例えば絶縁性でゴム製の基体部５５の内部に複数の導電材５４を互いに間隔をおいて埋め込むことによって形成され、導電材５４の両端部を一対の端子部５７ａ及び５７ｂに接触させることにより両者の間の導電接続が達成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板接続構造では、矢印Ｚで示す縦方向の厚さが大きくなるために、この基板接続構造を用いる従来の液晶装置ではその外観形状を小型にできないという問題があった。縦方向の厚さの増大を避けるための基板接続構造として、一対の基板の端子部を平面的に並べた状態でそれらを半田付けによって導電接続する構造も考えられるが、半田付け処理は作業が複雑で時間がかかるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、縦方向の厚さが非常に小さく、しかも簡単な作業だけで形成できる電気光学装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学素子の基板に電気的に接続された複数の可撓性基板と、異方導電性コネクタを介して前記可撓性基板と電気的に接続された制御基板とを有する液晶装置において、前記異方導電性コネクタは、弾性を有するベースの少なくとも一つの面に、複数の導電材を互いに間隔をおいて配列して成り、前記可撓性基板の端子部と前記制御基板の端子部とを前記異方導電性コネクタの前記一つの面に載置することによって前記可撓性基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記異方導電性コネクタを支持する支持部材を有し、該支持部材を介して前記電気光学素子と前記制御基板とが重なるよう配置されてなり、前記異方導電性コネクタは前記支持部材によって前記制御基板に押圧されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電気光学装置によれば、異方導電性コネクタの同一面上で可撓性基板と制御基板とを電気的に接続できる。そのため、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００１０】
また、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とは異方導電性コネクタによって一括に接続され、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【００１１】
（１）項記載の構成によれば、前記導電材は、例えば細い金線によって形成できる。間隔Ｄは使用目的に応じて種々の寸法に設定できるが、例えば０．０１μｍ〜０．５μｍ、望ましくは０．０５μｍ〜０．２μｍに設定できる。この（１）項記載の構成によれば、ベースが有する弾性が発生する弾性力、すなわち復元力により、端子部同士を導電材を介して確実に導電接続できる。
【００１２】
または（１）項記載の構成によれば、支持部材と制御基板との間に加わる圧力によって制御基板及び可撓性基板が異方導電性コネクタに押し付けられるので、確実に電気的接続が図れる。更には、支持部材と制御基板との間に加わる圧力によって異方導電性コネクタが所定位置に固定される。
【００１３】
（２）上記（１）の場合にあって、前記支持部材は位置決め用のピンを有し、前記可撓性基板と前記制御基板は前記ピンによって共通に位置決めされると望ましい。
【００１４】
こうすれば、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とを互いにずれることなく正確に導電接続することができ、しかもそのための作業を簡単化することができる。
【００１５】
（３）上記（１）または（２）項記載の電気光学装置において、前記支持部材は凹部を有し前記異方導電性コネクタは該凹部に収容されてなると好ましい。こうすれば、凹部に異方導電性コネクタを収容した状態で作業を続けられるので導電接続のための作業性をより一層簡単にすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る電気光学装置の一実施形態を示している。本実施形態の電気光学装置においては、互いに対向する一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶パネルを電気光学素子として用いた液晶装置を例として説明する。ここに示す液晶装置１は、平板状の導光体６、シート状の光拡散板７及び枠状のスペーサシート８を順々に組み付けた支持部材３のスペーサシート８の上に液晶パネル２を装着し、支持部材３の反対側に制御基板としての非可撓性のＰＣＢ（Printed Circuit Board ：プリント回路基板）９を装着し、液晶パネル２、支持部材３及びＰＣＢ９をカバー１１によって覆い、そしてカバー１１の下端をＰＣＢ９の裏面にカシメ止めすることによって形成される。
【００１７】
カバー１１は、液晶パネル２の表示領域に対応する部分に開口を備え、液晶パネル２に表示される像はこの開口を通して外部から認識できる。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に従った断面図であって、以上のようにして構成される液晶装置１の断面構造を示している。
【００１８】
図２において、液晶パネル２は、互いに対向する一対の基板である第１液晶パネル基板４ａ及び第２液晶パネル基板４ｂを有し、これらの基板はシール材１２によってそれらの周囲が互いに接合される。
【００１９】
第１液晶パネル基板４ａを構成する基板素材１３ａの第２液晶パネル基板４ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極１４ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１６ａが形成され、さらにその上に配向膜１７ａが形成される。また、基板素材１３ａの外側表面には偏光板１８ａが貼着される。
【００２０】
第１液晶パネル基板４ａに対向する第２液晶パネル基板４ｂを構成する基板素材１３ｂの第１液晶パネル基板１３ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極１４ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１６ｂが形成され、さらにその上に配向膜１７ｂが形成される。また、基板素材１３ｂの外側表面には偏光板１８ｂが貼着される。
【００２１】
各配向膜１７ａ及び１７ｂには、配向性を持たせるための処理であるラビング処理が施される。また、偏光板１８ａの偏光軸と偏光板１８ｂの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために、互いに所定の角度をもって対向する。なお、カラー表示を行う場合には、第１液晶パネル基板４ａ又は第２液晶パネル基板４ｂにカラーフィルタ（図示せず）が設けられる。
【００２２】
第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった光透過性材料によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１６ａ及び１６ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１７ａ及び１７ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００２３】
第１電極１４ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極１４ｂは上記第１電極１４ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極１４ａと電極１４ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００２４】
以上のようにして形成された第１液晶パネル基板４ａ及び第２液晶パネル基板４ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２に示すように、複数のスペーサ１９が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材１２が、例えば印刷等によって枠状に設けられる。
【００２５】
両基板４ａ及び４ｂの間にはスペーサ１９によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の寸法の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、シール材１２の一部分に形成される液晶注入口（図示せず）を通してそのセルギャップ内に液晶２１が注入され、その注入の完了後、液晶注入口が樹脂等によって封止される。
【００２６】
図１において、第１液晶パネル基板４ａは第２液晶パネル基板４ｂの外側へ張り出す基板張出し部４ｃを有し、第１液晶パネル基板４ａ上の第１電極１４ａはその基板張出し部４ｃへ直接に延び出て接続用端子となっている。また、第２液晶パネル基板４ｂは第１液晶パネル基板４ａの外側へ張り出す基板張出し部４ｄを有し、第２液晶パネル基板４ｂ上の第２電極１４ｂはその基板張出し部４ｄへ直接に延び出て接続用端子となっている。
【００２７】
各電極１４ａ及び１４ｂは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板４ａ及び４ｂの表面のほぼ全域に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、各電極１４ａ及び１４ｂは、ストライプ状すなわち直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【００２８】
図１において、第１液晶パネル基板４ａの基板張出し部４ｃには第１可撓性基板２２ａが接続される。この第１可撓性基板２２ａは、ヒートシール２３と、それに接続されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）２４とによって構成され、ヒートシール２３が基板張出し部４ｃに接続される。
【００２９】
ヒートシール２３は、配線パターンを形成した高分子フィルム、例えばポリエステルフィルム上に熱圧着用の樹脂を被覆したもので、電気的且つ機械的接続機能を持つ可撓性の配線基板である。
【００３０】
また、ＴＣＰ２４は、ＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）の技術を用いて可撓性のキャリヤテープ上にＩＣチップをギャングボンディング等によって一括接続させることによって形成された可撓性の配線基板である。本実施形態では、このＴＣＰ２４の裏面に液晶駆動用ＩＣ２６ａがボンディングされ、さらにその辺端部に端子部２７ａが形成される。また、端子部２７ａの両側には位置決め用の穴２８ａが形成される。
【００３１】
第２液晶パネル基板４ｂの基板張出し部４ｄには、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂが接続される。このＴＣＰ２２ｂの裏面には液晶駆動用ＩＣ２６ｂがボンディングされ、さらにその辺端部に端子部２７ｂが形成される。また、端子部２７ｂの両側には位置決め用の穴２８ｂが形成される。
【００３２】
なお、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂには、液晶駆動用ＩＣ２６ｂの端子すなわちバンプと端子部２７ｂをつなげるための配線パターンや液晶駆動用ＩＣ２６ｂのバンプと第２電極１４ｂとをつなげるための配線パターン等が形成されるが、図１では便宜上、それらの配線パターンの図示は省略してある。
【００３３】
また、第１可撓性基板２２ａを構成するヒートシール２３及びＴＣＰ２４のそれぞれには、液晶駆動用ＩＣ２６ａのバンプと端子部２７ａとをつなげる配線パターンや液晶駆動用ＩＣＩＣ２６ａのバンプと第１電極１４ａとをつなげるための配線パターン等が形成されるが、図１では便宜上、それらの配線パターンの図示も省略してある。
【００３４】
図１において、制御基板としてのＰＣＢ９の支持部材３側の表面には、発光源としての複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）２９が設けられ、支持部材３の対応部位にはそれらのＬＥＤ２９を収容するための凹部３０が設けられる。この凹部３０は導光体６の側面に対応する部位が開口となっており、ＰＣＢ９を支持部材３の下面に装着すると、ＬＥＤ２９が凹部３０の中に収容されると共に、ＬＥＤ２９の発光面と導光体６の側面とが上記の開口を通して互いに対向するようになっている。これにより、ＬＥＤ２９からの発光を導光体６の側面を通して該導光体６の内部へ導くことができる。
【００３５】
また、ＰＣＢ９の支持部材３側の表面の適所には端子部３１ａ及び端子部３１ｂが設けられる。そしてさらに、端子部３１ａの両側には位置決め用の穴３２ａが設けられ、端子部３１ｂの両側には位置決め用の穴３２ｂが設けられる。
【００３６】
このＰＣＢ９には、各液晶駆動用ＩＣ２６ａ、２６ｂを補助するための回路が搭載されたり、ＬＥＤ２９を駆動するための回路が搭載されたり、あるいは、本液晶装置１を用いる電子機器のために必要となる回路が搭載されたりするようになっており、それらの回路は、例えば図１においてＰＣＢ９の支持部材３と反対側の面に搭載される。そして、それらの回路と端子部３１ａ及び３１ｂがスルーホール等を介して電気的につなげられる。
【００３７】
図３は、図１の矢印Ａに従って支持部材３の裏面を示し、さらに矢印Ｂに従って液晶パネル２の裏面を示している。支持部材３の裏面には、液晶パネル２に接続された第１可撓性基板２２ａを収容するための浅い凹部３３が設けられ、さらに液晶駆動用ＩＣ２６ａを収容するための凹部３４が設けられる。また、凹部３３の先端の一部には異方導電性コネクタ３６ａが設けられる。
【００３８】
この異方導電性コネクタ３６ａは、例えば、粘着剤や接着剤によって支持部材３に粘着又は接着されたり、フック状の突起等によって支持部材３に機械的に支持される。このとき、異方導電性コネクタ３６ａを確実に保持するためにそのコネクタ３６ａを収容する凹部を支持部材３の対応カ所に予め形成しておくことが望ましい。
【００３９】
また、支持部材３の裏面の他所には、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂを収容するための浅い凹部３７が設けられ、さらに液晶駆動用ＩＣ２６ｂを収容するための凹部４０が設けられる。また、凹部３７の先端の一部には異方導電性コネクタ３６ｂが設けられる。この異方導電性コネクタ３６ｂも粘着、接着、あるいは機械的な支持等によって支持部材３に支持される。このとき、異方導電性コネクタ３６ｂに関してもそれを確実に保持するための凹部を支持部材３の対応カ所に予め形成しておくことが望ましい。
【００４０】
上記の異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂは、例えば、図４に示すように弾性を有するベース３８の表面に複数の導電材３９、例えば導電線、例えば金線を互いに間隔Ｄをおいて配列することによって形成される。これらの異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂは、導電材３９が外側へ向くようにベース３８が支持部材３側へ来るように装着される。
【００４１】
なお、支持部材３の裏面の異方導電性コネクタ３６ａの両側には一対のピン４１ａが設けられ、異方導電性コネクタ３６ｂの両側には一対のピン４１ｂが設けられる。
【００４２】
本液晶装置１を製造する際には、図１において、導光体６、光拡散板７及びスペーサシート８を順々に支持部材３に装着し、そしてスペーサシート８の上に液晶パネル２を載せる。このとき、図２に示すように、液晶パネル２の偏光板１８ｂと光拡散板７との間にはスペーサシート８の厚さに対応した空気層が形成されるので、偏光板１８ｂと光拡散板７との密着が防止され、これにより、液晶パネル２による液晶表示の品質を良好に保持できる。
【００４３】
さらに、図３に示すように、液晶パネル２の第１可撓性基板２２ａを支持部材３の裏面へ折り曲げて、位置決め用穴２８ａをピン４１ａへ挿入する。これにより図２に示すように、第１可撓性基板２２ａのＴＣＰ２４の端子部２７ａが、異方導電性コネクタ３６ａの手前側（図２の左側）の一部分に位置決めされる。
【００４４】
次に、図３において、液晶パネル２を構成する第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂを支持部材３の裏面へ折り曲げて、位置決め用穴２８ｂをピン４１ｂへ挿入する。これにより、第１可撓性基板２２ａの場合と同様にして、ＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂが、異方導電性コネクタ３６ｂの手前側の一部分に位置決めされる。
【００４５】
次に、図３において、制御基板としてのＰＣＢ９の位置決め用穴３２ａを支持部材３のピン４１ａへ挿入し、同時にＰＣＢ９の位置決め用穴３２ｂを支持部材３のピン４１ｂへ挿入しながら、ＰＣＢ９を支持部材３の裏面であって、折り曲げられた第１可撓性基板２２ａ及び同じく第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの上に重ねて装着する。
【００４６】
このとき、ＰＣＢ９上の端子部３１ａは、図２に示すように、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａが接触する異方導電性コネクタ３６ａの表面と同じ面の残りの一部分に対応するように位置決めされる。一方、図３において、ＰＣＢ９上の他の端子部３１ｂは、第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂが接触する異方導電性コネクタ３６ｂの表面と同じ面の残りの一部分に対応するように位置決めされる。
【００４７】
その後、図２に示すように、液晶パネル２、支持部材３及びＰＣＢ９の全体をカバー１１によって覆い、さらに、カバー１１の周壁の底部（図２の下部）の適所をＰＣＢ９の裏面へ折り出してカシメ止めする。これにより、図２において、制御基板としてのＰＣＢ９の端子部３１ａ及び第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａがＰＣＢ９によって異方導電性コネクタ３６ａへ適宜の圧力で押し付けられる。この結果、異方導電性コネクタ３６ａのベース３８の復元力すなわち弾性力により、ＰＣＢ９すなわち制御基板の端子部３１ａと第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとが、異方導電性コネクタ３６ａの導電材３９を介して導電接続される。
【００４８】
一方、図３において、もう１つの異方導電性コネクタ３６ｂに関しては、上述した異方導電性コネクタ３６ａの場合と同様にして、ＰＣＢ９すなわち制御基板の端子部３１ｂと第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとが、異方導電性コネクタ３６ｂの同一面上の導電材３９を介して導電接続される。
【００４９】
異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂを用いた上記の導電接続は、それらの異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂの同一面を用いて達成されるので、この導電接続部分の縦方向、すなわち図２の上下方向の寸法を非常に小さくでき、従って液晶装置１の全体の外観形状の縦方向の寸法を非常に小さく形成できる。
【００５０】
図５は、図２のＶ−Ｖ線に従って、異方導電性コネクタ３６ａを用いた導電接続構造を示している。図示の通り、制御基板としてのＰＣＢ９上の端子部３１ａと第１可撓性基板２２ａを構成するＴＣＰ２４上の端子部２７ａとの両方に複数、実施形態の場合は３本の導電材３９が共通に接触し、これにより、一対の端子部３１ａと２７ａとの間で平面的な導電接続が達成される。
【００５１】
以上のようにして形成された液晶装置１においては、図１において、ＬＥＤ２９が発光することにより導光体６の発光面から液晶パネル２へ向けて光が供給される。また、ＰＣＢ９に搭載された回路によって駆動されて液晶駆動用ＩＣ２６ａ及び２６ｂが作動し、第１電極１４ａ又は第２電極１４ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、液晶パネル４の液晶表示面側に文字、数字等といった像を表示する。
【００５２】
以上のように、本実施形態によれば、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａと制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ａの両方を異方導電性コネクタ３６ａの同一面へ押し付けることにより、異方導電性コネクタ３６ａの導電材３９を介して第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａとが互いに導電接続される。このとき、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａは異方導電性コネクタ３６ａの同一面を介して導電接続されるので、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００５３】
このような導電接続関係は、第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂと制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ｂとを異方導電性コネクタ３６ｂによって導電接続する場合にも全く同様に達成される。
【００５４】
さらに、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａとは異方導電性コネクタ３６ａによって一括に接続され、また、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとＰＣＢ９の端子部３１ｂとは異方導電性コネクタ３６ｂによって一括に接続され、両接続部とも、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【００５５】
また、本実施形態では、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを、図４に示すように、弾性を有するベース３８の表面に金線等によって形成される複数の導電材３９を配列させて形成したので、ベース３８が有する弾性が発生する弾性力、すなわち復元力により、端子部同士を導電材３９を介して確実に導電接続できる。
【００５６】
また、本実施形態では、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを支持する支持部材３にピン４１ａ，４１ｂを設けた上で、第１可撓性基板２２ａと制御基板であるＰＣＢ９の組み合わせ及び第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂと制御基板であるＰＣＢ９の組み合わせのそれぞれの組み合わせを、それらのピン４１ａ，４１ｂによって共通に位置決めするようにしたので、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａ及び第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとＰＣＢ９の端子部３１ｂのそれぞれの組み合わせをずれることなく正確に導電接続させることができ、しかもそのための作業を簡単に行うことができる。
【００５７】
図３に関連して説明したように、支持部材３のうち異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを配置すべき位置には、それらのコネクタを収容して位置決めするための凹部をその支持部材３に予め設けておくことができる。こうすれば、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂの位置を正確に決めることができるので、導電接続のための作業性をより一層簡単にすることができる。
【００５８】
また、本実施形態では、支持部材３が、その一方の側で異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを支持し、同じ側で制御基板であるＰＣＢ９を支持し、そして反対側で液晶パネル２を支持するようにした。そしてさらに、第１可撓性基板２２ａ及び第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂは支持部材３の裏側へ折り曲げられてそれらの端子部２７ａ，２７ｂが異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを介して制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ａ，３１ｂへ接続される。この構成により、液晶装置１に必要となる回路を液晶パネル２の面積とほぼ等しい面積の構造であって縦方向の寸法が小さい構造の中に格納することができる。
【００５９】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６０】
例えば、本発明で用いる異方導電性コネクタは図４に示した構造のものに限られず、特定方向に導電性を持ちそれ以外の方向には導電性を持たない構造、すなわち異方導電性を有する構造のコネクタであれば、任意の構造のものを採用できる。例えば、弾性材料によって形成された複数の導電線材を互いに間隔を開けて配列した構造の、いわゆるスプリングコネクタを用いることもできる。
【００６１】
なお、本発明の電気光学装置は、液晶パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等の発光素子などを電気光学素子として用いたものに対しても適用することができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明に係る電気光学装置によれば、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部の両方を異方導電性コネクタの同一面へ押し付けることにより、異方導電性コネクタの導電材を介して可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とが互いに導電接続される。このとき、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部は異方導電性コネクタの同一面を介して導電接続されるので、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００６３】
また、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とは異方導電性コネクタによって一括に接続され、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解して示す斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図３】図１における矢印Ａ及びＢに従って図１に示す構造の主要部の裏側構造を示す斜視図である。
【図４】異方導電性コネクタの一実施形態を示す斜視図である。
【図５】図２におけるＶ−Ｖ線に従って図４に示す異方導電性コネクタの使用例を示す断面図である。
【図６】従来の液晶装置で用いられる基板接続構造の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１液晶装置
２液晶パネル
３支持部材
４ａ，４ｂ液晶パネル基板
４ｃ，４ｄ基板張出し部
６導光体
７光拡散板
８スペーサシート
９ＰＣＢ（制御基板）
１１カバー
１２シール材
１３ａ，１３ｂ基板素材
１４ａ，１４ｂ電極
２１液晶
２２ａ第１可撓性基板
２２ｂＴＣＰ（第２可撓性基板）
２３ヒートシール
２４ＴＣＰ
２６ａ，２６ｂ液晶駆動用ＩＣ
２７ａ，２７ｂ端子部
２８ａ，２８ｂ穴
２９ＬＥＤ
３１ａ，３１ｂ端子部
３２ａ，３２ｂ穴
３３，３４凹部
３６ａ，３６ｂ異方導電性コネクタ
３７凹部
３８ベース
３９導電材
４１ａ，４１ｂピン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate connection structure in an electro-optical device that displays images such as letters and numbers.
[0002]
[Prior art]
Currently, liquid crystal devices are widely used in electronic devices such as mobile phones and portable information terminals. This liquid crystal device is an example of an electro-optical device, and is used for displaying images such as letters, numbers, figures, and the like.
[0003]
In a liquid crystal device, in general, by controlling the voltage applied to the liquid crystal and controlling the alignment of the liquid crystal, the light passing through the liquid crystal is modulated to display images such as letters, numbers, and figures. With regard to this liquid crystal device, a circuit board for controlling the voltage applied to the liquid crystal is connected to one or both of a pair of substrates that sandwich the liquid crystal. In this case, the circuit board is not limited to a single board, and may be formed by connecting a plurality of boards to each other.
[0004]
As a conventional structure for connecting a plurality of substrates to each other as described above, for example, as shown in FIG. 6, the terminal portions 57a and 57b of the pair of substrates 52a and 52b are arranged so as to face each other, so-called rubber. A connection structure in which the terminal portions 57a and 57b are conductively connected by a connector 56 is known.
[0005]
Appropriate circuits (not shown) are provided on the substrates 52a and 52b, and these circuits are electrically connected to the terminal portions 57a and 57b. The rubber connector 56 is formed, for example, by embedding a plurality of conductive materials 54 in an insulating and rubber base portion 55 at intervals from each other, and both ends of the conductive material 54 are paired with a pair of terminal portions 57a and 57a. Conductive connection between the two is achieved by contacting 57b.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional substrate connection structure, since the thickness in the vertical direction indicated by the arrow Z is large, there is a problem that the conventional liquid crystal device using the substrate connection structure cannot have a small external shape. As a board connection structure for avoiding an increase in the thickness in the vertical direction, a structure in which the terminal portions of a pair of boards are conductively connected by soldering in a state where the terminal portions are arranged in a plane is also conceivable. There is a problem of being complicated and time consuming.
[0007]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an electro-optical device that has a very small thickness in the vertical direction and can be formed only by a simple operation.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
(1) In order to achieve the above object, an electro-optical device according to the present invention includes a plurality of flexible substrates electrically connected to a substrate of an electro-optical element and the anisotropic conductive connector via the anisotropic conductive connector. In a liquid crystal device having a control board electrically connected to a flexible board, the anisotropic conductive connector has a plurality of conductive materials arranged at intervals on at least one surface of a base having elasticity. The flexible board and the control board are electrically connected by placing the terminal part of the flexible board and the terminal part of the control board on the one surface of the anisotropic conductive connector. A support member that supports the anisotropic conductive connector, and the electro-optic element and the control board are disposed so as to overlap with each other via the support member. The control board is supported by a support member It is characterized by being pressed.
[0009]
According to the electro-optical device of the present invention, the flexible substrate and the control substrate can be electrically connected on the same surface of the anisotropic conductive connector. Therefore, the vertical thickness of the conductive connection portion can be made very small.
[0010]
In addition, the terminal part of the flexible board and the terminal part of the control board are connected together by an anisotropic conductive connector, so that troublesome work such as soldering is unnecessary, so that the work is performed easily and in a short time. be able to.
[0011]
According to the configuration described in (1), the conductive material can be formed by, for example, a thin gold wire. The distance D can be set to various dimensions according to the purpose of use, but can be set to, for example, 0.01 μm to 0.5 μm, preferably 0.05 μm to 0.2 μm. According to the configuration described in (1), the terminal portions can be reliably conductively connected to each other via the conductive material by the elastic force generated by the elasticity of the base, that is, the restoring force.
[0012]
Alternatively, according to the configuration described in the item (1), the control board and the flexible board are pressed against the anisotropic conductive connector by the pressure applied between the support member and the control board, so that the electrical connection can be ensured. Furthermore, the anisotropic conductive connector is fixed at a predetermined position by the pressure applied between the support member and the control board.
[0013]
(2) In the case of (1), it is preferable that the support member has a positioning pin, and the flexible substrate and the control substrate are positioned in common by the pin.
[0014]
If it carries out like this, the terminal part of a flexible substrate and the terminal part of a control board can carry out conductive connection correctly, without shifting mutually, and also the operation | work for it can be simplified.
[0015]
(3) In the electro-optical device according to (1) or (2), it is preferable that the support member has a recess and the anisotropic conductive connector is accommodated in the recess. By doing so, the work can be continued in a state where the anisotropic conductive connector is accommodated in the recess, so that the workability for the conductive connection can be further simplified.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows an embodiment of an electro-optical device according to the invention. In the electro-optical device of this embodiment, a liquid crystal device using a liquid crystal panel in which liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates facing each other as an electro-optical element will be described as an example. In the liquid crystal device 1 shown here, the liquid crystal panel 2 is placed on the spacer sheet 8 of the support member 3 in which the flat light guide 6, the sheet-like light diffusion plate 7, and the frame-like spacer sheet 8 are sequentially assembled. A non-flexible PCB (Printed Circuit Board) 9 as a control board is mounted on the opposite side of the support member 3, the liquid crystal panel 2, the support member 3 and the PCB 9 are covered with a cover 11, and It is formed by crimping the lower end of the cover 11 to the back surface of the PCB 9.
[0017]
The cover 11 has an opening in a portion corresponding to the display area of the liquid crystal panel 2, and an image displayed on the liquid crystal panel 2 can be recognized from the outside through this opening. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 and shows a cross-sectional structure of the liquid crystal device 1 configured as described above.
[0018]
In FIG. 2, the liquid crystal panel 2 has a first liquid crystal panel substrate 4 a and a second liquid crystal panel substrate 4 b which are a pair of substrates facing each other, and these substrates are joined to each other by a sealing material 12. .
[0019]
On the surface of the substrate material 13a constituting the first liquid crystal panel substrate 4a facing the second liquid crystal panel substrate 4b, for example, a first electrode 14a acting as a common electrode is formed in a predetermined pattern, and an overcoat layer is formed thereon. 16a is formed, and an alignment film 17a is further formed thereon. A polarizing plate 18a is attached to the outer surface of the substrate material 13a.
[0020]
On the surface of the substrate material 13b that constitutes the second liquid crystal panel substrate 4b that faces the first liquid crystal panel substrate 4a that faces the first liquid crystal panel substrate 13a, for example, a second electrode 14b that acts as a segment electrode has a predetermined pattern. The overcoat layer 16b is formed thereon, and the alignment film 17b is further formed thereon. A polarizing plate 18b is attached to the outer surface of the substrate material 13b.
[0021]
Each of the alignment films 17a and 17b is subjected to a rubbing process that is a process for providing alignment. Further, the polarizing axis of the polarizing plate 18a and the polarizing axis of the polarizing plate 18b are opposed to each other at a predetermined angle in order to obtain polarized light transmission necessary for displaying a visible image. In the case of performing color display, a color filter (not shown) is provided on the first liquid crystal panel substrate 4a or the second liquid crystal panel substrate 4b.
[0022]
The first electrode 14a and the second electrode 14b are formed of a light transmissive material such as ITO (Indium Tin Oxide) to a thickness of about 1000 angstroms, and the overcoat layers 16a and 16b are made of, for example, silicon oxide, titanium oxide or The alignment films 17a and 17b are formed to a thickness of about 800 angstroms by using, for example, a polyimide resin.
[0023]
As shown in FIG. 1, the first electrode 14a is formed in a so-called stripe shape by arranging a plurality of linear patterns in parallel with each other, while the second electrode 14b intersects the first electrode 14a. By arranging a plurality of linear patterns in parallel with each other, they are also formed in stripes. A plurality of points where these electrodes 14a and 14b intersect in a dot matrix form a pixel for displaying an image. An area defined by the plurality of pixels is a display area for displaying an image such as a character.
[0024]
As shown in FIG. 2, a plurality of spacers 19 are dispersed on the liquid crystal side surface of one of the first liquid crystal panel substrate 4a and the second liquid crystal panel substrate 4b formed as described above. The sealing material 12 is provided in a frame shape on the liquid crystal side surface of one substrate by, for example, printing.
[0025]
A uniform dimension held by the spacer 19, for example, a gap of about 5 μm, that is, a so-called cell gap is formed between the substrates 4 a and 4 b, and a liquid crystal injection port (not shown) formed in a part of the sealing material 12. ) Is injected into the cell gap, and after the injection is completed, the liquid crystal injection port is sealed with resin or the like.
[0026]
In FIG. 1, the first liquid crystal panel substrate 4a has a substrate overhanging portion 4c projecting outside the second liquid crystal panel substrate 4b, and the first electrode 14a on the first liquid crystal panel substrate 4a is directly connected to the substrate overhanging portion 4c. The connection terminal is extended. Further, the second liquid crystal panel substrate 4b has a substrate overhanging portion 4d that projects outward from the first liquid crystal panel substrate 4a, and the second electrode 14b on the second liquid crystal panel substrate 4b extends directly to the substrate overhanging portion 4d. It is a connection terminal.
[0027]
In practice, a large number of electrodes 14a and 14b are formed almost at the entire surface of the respective substrates 4a and 4b at very narrow intervals, but in FIG. 1, the structures are wider than the actual intervals for easy understanding of the structure. These electrodes and the like are schematically shown at intervals, and some of the electrodes are not shown. The electrodes 14a and 14b are not limited to being formed in a stripe shape, that is, in a straight line shape, and may be formed in an appropriate pattern shape.
[0028]
In FIG. 1, a first flexible substrate 22a is connected to the substrate overhanging portion 4c of the first liquid crystal panel substrate 4a. The first flexible substrate 22a includes a heat seal 23 and a TCP (Tape Carrier Package) 24 connected thereto, and the heat seal 23 is connected to the substrate overhanging portion 4c.
[0029]
The heat seal 23 is a flexible wiring board having an electrical and mechanical connection function, in which a polymer film having a wiring pattern, such as a polyester film, is coated with a resin for thermocompression bonding.
[0030]
TCP 24 is a flexible wiring board formed by collectively connecting IC chips on a flexible carrier tape by TAB (Tape Automated Bonding) technology using gang bonding or the like. is there. In the present embodiment, a liquid crystal driving IC 26a is bonded to the back surface of the TCP 24, and a terminal portion 27a is formed at the side edge. Further, positioning holes 28a are formed on both sides of the terminal portion 27a.
[0031]
A TCP 22b as a second flexible substrate is connected to the substrate overhanging portion 4d of the second liquid crystal panel substrate 4b. A liquid crystal driving IC 26b is bonded to the back surface of the TCP 22b, and a terminal portion 27b is formed at the side edge. In addition, positioning holes 28b are formed on both sides of the terminal portion 27b.
[0032]
The TCP 22b as the second flexible substrate has a wiring pattern for connecting the terminal, that is, the bump of the liquid crystal driving IC 26b and the terminal portion 27b, and a wiring for connecting the bump of the liquid crystal driving IC 26b and the second electrode 14b. Although patterns and the like are formed, the wiring patterns are not shown in FIG. 1 for convenience.
[0033]
Further, each of the heat seal 23 and the TCP 24 constituting the first flexible substrate 22a is provided with a wiring pattern for connecting the bump of the liquid crystal driving IC 26a and the terminal portion 27a, the bump of the liquid crystal driving IC IC 26a, and the first electrode 14a. For the sake of convenience, illustration of these wiring patterns is also omitted in FIG.
[0034]
In FIG. 1, a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) 29 as light emitting sources are provided on the surface of the PCB 9 as a control board on the support member 3 side, and these LEDs 29 are accommodated in corresponding portions of the support member 3. A recess 30 is provided. The concave portion 30 has an opening corresponding to the side surface of the light guide 6. When the PCB 9 is mounted on the lower surface of the support member 3, the LED 29 is accommodated in the concave portion 30, and the light emitting surface of the LED 29 is guided. The side surfaces of the light body 6 face each other through the opening. Thereby, the light emission from the LED 29 can be guided to the inside of the light guide 6 through the side surface of the light guide 6.
[0035]
Moreover, the terminal part 31a and the terminal part 31b are provided in the appropriate place of the surface at the side of the supporting member 3 of PCB9. Further, positioning holes 32a are provided on both sides of the terminal portion 31a, and positioning holes 32b are provided on both sides of the terminal portion 31b.
[0036]
The PCB 9 is equipped with a circuit for assisting each of the liquid crystal driving ICs 26 a and 26 b, a circuit for driving the LED 29, or necessary for an electronic apparatus using the liquid crystal device 1. For example, these circuits are mounted on the surface of the PCB 9 opposite to the support member 3 in FIG. These circuits and the terminal portions 31a and 31b are electrically connected through a through hole or the like.
[0037]
3 shows the back surface of the support member 3 according to the arrow A in FIG. 1, and further shows the back surface of the liquid crystal panel 2 according to the arrow B. On the back surface of the support member 3, a shallow recess 33 for accommodating the first flexible substrate 22 a connected to the liquid crystal panel 2 is provided, and further, a recess 34 for accommodating the liquid crystal driving IC 26 a is provided. An anisotropic conductive connector 36 a is provided at a part of the tip of the recess 33.
[0038]
The anisotropic conductive connector 36a is, for example, adhered or adhered to the support member 3 with an adhesive or an adhesive, or mechanically supported on the support member 3 with a hook-shaped protrusion or the like. At this time, in order to securely hold the anisotropic conductive connector 36a, it is desirable that a recess for accommodating the connector 36a is formed in advance in a corresponding portion of the support member 3.
[0039]
In addition, a shallow concave portion 37 for accommodating the TCP 22b as the second flexible substrate is provided on the back surface of the support member 3, and a concave portion 40 for accommodating the liquid crystal driving IC 26b is further provided. An anisotropic conductive connector 36 b is provided at a part of the tip of the recess 37. The anisotropic conductive connector 36b is also supported by the support member 3 by adhesion, adhesion, mechanical support, or the like. At this time, it is desirable that a recess for securely holding the anisotropic conductive connector 36b is formed in advance in a corresponding portion of the support member 3.
[0040]
In the anisotropic conductive connectors 36a and 36b, as shown in FIG. 4, for example, a plurality of conductive materials 39, for example, conductive wires, for example, gold wires, are arranged at intervals D on the surface of a base 38 having elasticity. Formed by. These anisotropic conductive connectors 36a and 36b are mounted such that the base 38 comes to the support member 3 side so that the conductive material 39 faces outward.
[0041]
A pair of pins 41a are provided on both sides of the anisotropic conductive connector 36a on the back surface of the support member 3, and a pair of pins 41b are provided on both sides of the anisotropic conductive connector 36b.
[0042]
In manufacturing the liquid crystal device 1, in FIG. 1, the light guide 6, the light diffusion plate 7, and the spacer sheet 8 are sequentially attached to the support member 3, and the liquid crystal panel 2 is mounted on the spacer sheet 8. Put it on. At this time, an air layer corresponding to the thickness of the spacer sheet 8 is formed between the polarizing plate 18b of the liquid crystal panel 2 and the light diffusion plate 7, as shown in FIG. The close contact with the plate 7 is prevented, whereby the quality of the liquid crystal display by the liquid crystal panel 2 can be kept good.
[0043]
Further, as shown in FIG. 3, the first flexible substrate 22a of the liquid crystal panel 2 is bent to the back surface of the support member 3, and the positioning holes 28a are inserted into the pins 41a. As a result, as shown in FIG. 2, the terminal portion 27a of the TCP 24 of the first flexible substrate 22a is positioned at a part of the front side (left side in FIG. 2) of the anisotropic conductive connector 36a.
[0044]
Next, in FIG. 3, the TCP 22b as the second flexible substrate constituting the liquid crystal panel 2 is bent to the back surface of the support member 3, and the positioning holes 28b are inserted into the pins 41b. Thereby, similarly to the case of the first flexible substrate 22a, the terminal portion 27b of the TCP 22b is positioned at a part of the front side of the anisotropic conductive connector 36b.
[0045]
Next, in FIG. 3, the positioning hole 32a of the PCB 9 as the control board is inserted into the pin 41a of the supporting member 3, and the PCB 9 is supported while the positioning hole 32b of the PCB 9 is simultaneously inserted into the pin 41b of the supporting member 3. It is the back surface of the member 3, and is mounted on the folded first flexible substrate 22a and the TCP 22b as the second flexible substrate.
[0046]
At this time, as shown in FIG. 2, the terminal portion 31a on the PCB 9 corresponds to the remaining part of the same surface as the surface of the anisotropic conductive connector 36a with which the terminal portion 27a of the first flexible substrate 22a contacts. Are positioned as follows. On the other hand, in FIG. 3, the other terminal portion 31b on the PCB 9 corresponds to the remaining part of the same surface as the surface of the anisotropic conductive connector 36b with which the terminal portion 27b of the TCP 22b which is the second flexible substrate contacts. Are positioned as follows.
[0047]
Thereafter, as shown in FIG. 2, the entire liquid crystal panel 2, support member 3, and PCB 9 are covered with the cover 11, and further, the appropriate portion of the bottom of the peripheral wall of the cover 11 (lower part in FIG. 2) is folded to the back surface of the PCB 9. Stop caulking. 2, the terminal portion 31a of the PCB 9 as the control board and the terminal portion 27a of the first flexible board 22a are pressed against the anisotropic conductive connector 36a by the PCB 9 with an appropriate pressure. As a result, the restoring force of the base 38 of the anisotropic conductive connector 36a, that is, the elastic force, causes the PCB 9, that is, the terminal portion 31a of the control board and the terminal portion 27a of the first flexible board 22a to be connected to the anisotropic conductive connector 36a. Conductive connection is made through a conductive material 39.
[0048]
On the other hand, in FIG. 3, the other anisotropic conductive connector 36b is the same as that of the anisotropic conductive connector 36a described above, that is, the PCB 9, that is, the terminal portion 31b of the control board and the second flexible board. The terminal portion 27b of the TCP 22b is conductively connected through a conductive material 39 on the same surface of the anisotropic conductive connector 36b.
[0049]
The above-described conductive connection using the anisotropic conductive connectors 36a and 36b is achieved by using the same surface of the anisotropic conductive connectors 36a and 36b. The vertical dimension can be made very small, and therefore the vertical dimension of the overall appearance of the liquid crystal device 1 can be made very small.
[0050]
FIG. 5 shows a conductive connection structure using an anisotropic conductive connector 36a in accordance with the VV line of FIG. As shown in the figure, a plurality of terminal portions 31a on the PCB 9 serving as the control board and a terminal portion 27a on the TCP 24 constituting the first flexible substrate 22a are shared by a plurality of conductive materials 39 in the case of the embodiment. Thus, a planar conductive connection is achieved between the pair of terminal portions 31a and 27a.
[0051]
In the liquid crystal device 1 formed as described above, light is supplied from the light emitting surface of the light guide 6 toward the liquid crystal panel 2 when the LED 29 emits light in FIG. Further, the liquid crystal driving ICs 26a and 26b are operated by being driven by a circuit mounted on the PCB 9, and a scanning voltage is applied to each of the first electrode 14a and the second electrode 14b for each row. By applying a data voltage based on the display image to the other of the electrodes for each pixel, the light passing through each pixel portion selected by the application of both voltages is modulated, and thus the liquid crystal display surface of the liquid crystal panel 4 An image such as letters and numbers is displayed on the side.
[0052]
As described above, according to the present embodiment, by pressing both the terminal portion 27a of the first flexible substrate 22a and the terminal portion 31a of the PCB 9 that is the control substrate against the same surface of the anisotropic conductive connector 36a, The terminal portion 27a of the first flexible substrate 22a and the terminal portion 31a of the PCB 9 are conductively connected to each other through the conductive material 39 of the anisotropic conductive connector 36a. At this time, since the terminal portion 27a of the first flexible substrate 22a and the terminal portion 31a of the PCB 9 are conductively connected through the same surface of the anisotropic conductive connector 36a, the thickness of the conductive connecting portion in the vertical direction is greatly reduced. Can be made smaller.
[0053]
Such a conductive connection relationship is achieved in the same manner even when the terminal portion 27b of the TCP 22b, which is the second flexible substrate, and the terminal portion 31b of the PCB 9, which is the control substrate, are conductively connected by the anisotropic conductive connector 36b. Is done.
[0054]
Further, the terminal portion 27a of the first flexible substrate 22a and the terminal portion 31a of the PCB 9 are collectively connected by an anisotropic conductive connector 36a, and the terminal portion 27b of the TCP 22b as the second flexible substrate and the PCB 9 are connected. The terminal portion 31b is collectively connected by the anisotropic conductive connector 36b, and both the connecting portions do not require troublesome work such as soldering, so that the operation can be performed easily and in a short time.
[0055]
Further, in the present embodiment, the anisotropic conductive connectors 36a and 36b are formed by arranging a plurality of conductive materials 39 formed of gold wires or the like on the surface of the base 38 having elasticity as shown in FIG. Therefore, the terminal portions can be reliably conductively connected via the conductive material 39 by the elastic force generated by the elasticity of the base 38, that is, the restoring force.
[0056]
In the present embodiment, the pins 41a and 41b are provided on the support member 3 that supports the anisotropic conductive connectors 36a and 36b, and then the combination of the first flexible substrate 22a and the PCB 9 that is the control substrate and the second Each combination of the combination of the TCP 22b which is the flexible substrate and the PCB 9 which is the control substrate is positioned in common by the pins 41a and 41b, so the terminal portion 27a of the first flexible substrate 22a and the PCB 9 The terminal portions 31a and the terminal portions 27b of the TCP 22b, which is the second flexible substrate, and the terminal portions 31b of the PCB 9 can be accurately conductively connected without shifting, and the work for that can be easily performed. Can do.
[0057]
As described with reference to FIG. 3, the support member 3 is provided with a recess for receiving and positioning the anisotropic conductive connectors 36 a and 36 b in the support member 3. It can be provided in advance. By doing so, the positions of the anisotropic conductive connectors 36a and 36b can be accurately determined, so that the workability for conductive connection can be further simplified.
[0058]
In this embodiment, the support member 3 supports the anisotropic conductive connectors 36a and 36b on one side, the PCB 9 which is a control board on the same side, and the liquid crystal panel 2 on the opposite side. I tried to do it. Further, the first flexible substrate 22a and the TCP 22b as the second flexible substrate are bent to the back side of the support member 3, and their terminal portions 27a and 27b are controlled via the anisotropic conductive connectors 36a and 36b. It is connected to the terminal portions 31a and 31b of the PCB 9 which is a substrate. With this configuration, a circuit required for the liquid crystal device 1 can be stored in a structure having an area substantially equal to the area of the liquid crystal panel 2 and having a small vertical dimension.
[0059]
(Other embodiments)
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims.
[0060]
For example, the anisotropic conductive connector used in the present invention is not limited to the structure shown in FIG. 4, but has a structure having conductivity in a specific direction and no conductivity in the other direction, that is, anisotropic conductivity. Any connector having a structure can be adopted as long as it has a structure having such a structure. For example, a so-called spring connector having a structure in which a plurality of conductive wires formed of an elastic material are arranged at intervals from each other can be used.
[0061]
The electro-optical device of the present invention is not limited to a liquid crystal panel, but uses electroluminescent elements such as electroluminescence (EL), plasma display panel (PDP), field emission display (FED), etc. as electro-optical elements. Even can be applied.
[0062]
【The invention's effect】
According to the electro-optical device according to the present invention, both the terminal portion of the flexible board and the terminal portion of the control board are pressed against the same surface of the anisotropic conductive connector, thereby passing the conductive material of the anisotropic conductive connector. Thus, the terminal part of the flexible board and the terminal part of the control board are conductively connected to each other. At this time, since the terminal portion of the flexible board and the terminal portion of the control board are conductively connected through the same surface of the anisotropic conductive connector, the thickness of the conductive connecting portion in the vertical direction can be very small.
[0063]
In addition, the terminal part of the flexible board and the terminal part of the control board are connected together by an anisotropic conductive connector, so that troublesome work such as soldering is unnecessary, so that the work is performed easily and in a short time. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a liquid crystal device according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the liquid crystal device according to the line II-II in FIG.
3 is a perspective view showing a back side structure of a main part of the structure shown in FIG. 1 according to arrows A and B in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment of an anisotropic conductive connector.
5 is a cross-sectional view showing an example of use of the anisotropic conductive connector shown in FIG. 4 according to the line VV in FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing an example of a substrate connection structure used in a conventional liquid crystal device.
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal device
2 LCD panel
3 Support members
4a, 4b LCD panel substrate
4c, 4d Substrate overhang
6 Light guide
7 Light diffusion plate
8 Spacer sheet
9 PCB (control board)
11 Cover
12 Sealing material
13a, 13b Substrate material
14a, 14b electrode
21 liquid crystal
22a First flexible substrate
22b TCP (second flexible substrate)
23 Heat seal
24 TCP
26a, 26b Liquid crystal drive IC
27a, 27b terminal
28a, 28b hole
29 LED
31a, 31b terminal
32a, 32b hole
33, 34 recess
36a, 36b anisotropic conductive connector
37 recess
38 base
39 Conductive material
41a, 41b pins

Claims

A plurality of flexible substrates electrically connected to the substrate of the electro-optic element;
In a liquid crystal device having a control substrate electrically connected to the flexible substrate via an anisotropic conductive connector,
The anisotropic conductive connector is formed by arranging a plurality of conductive materials at intervals on at least one surface of a base having elasticity,
The flexible board and the control board are electrically connected by placing the terminal part of the flexible board and the terminal part of the control board on the one surface of the anisotropic conductive connector. ,
A support member for supporting the anisotropic conductive connector;
The electro-optic element and the control board are arranged to overlap with each other via the support member,
The electro-optical device, wherein the anisotropic conductive connector is pressed against the control board by the support member.

In claim 1,
The electro-optical device, wherein the support member has a positioning pin, and the flexible substrate and the control substrate are positioned in common by the pin.

In claim 1 or claim 2,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the support member has a recess, and the anisotropic conductive connector is accommodated in the recess.