JP3598902B2

JP3598902B2 - Substrate connection structure and electro-optical device

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Publication number: JP3598902B2
Application number: JP25921199A
Authority: JP
Inventors: 政士宮下
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-09-13
Filing date: 1999-09-13
Publication date: 2004-12-08
Anticipated expiration: 2019-09-13
Also published as: JP2001085812A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の基板を接続することによって形成される基板接続構造及びその基板接続構造を用いて構成される電気光学装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、電気光学物質として種々の物質を用いた電気光学装置が知られている。例えば、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置や、発光ポリマーを含んで構成されたエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を電気光学物質として用いた光学装置や、電気光学物質として蛍光体及びキセノン等の不活性ガスを用いたプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、電気光学物質として電界放出素子（ＦＥＤ）を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置が知られている。
【０００３】
上記の電気光学装置では、例えば、各種の電気光学物質が基板（以下、パネル基板という）によって支持され、そして、例えばその電気光学物質に電力や電気信号を供給するための基板接続構造がそのパネル基板に接続されるという構造が採用される。ここにいう基板接続構造というのは、それぞれが接続用端子を備えた一対の基板をそれらの接続用端子を介して互いに接続して成る構造のことである。
【０００４】
今、電気光学装置の一例である液晶装置を考えると、従来の液晶装置として例えば図６に示す構造の液晶装置が知られている。この従来の液晶装置は、ＬＥＤ等といった発光源５２を備えた導光体５３の発光側表面に液晶パネル５４を装着し、導光体５３の反対側表面、すなわち非発光側表面に第３配線基板６０を装着し、そして、液晶パネル５４を構成する一対の基板５７ａ及び５７ｂの一方に接続された第１配線基板５８及びそれらのうちの他方に接続された第２配線基板５９の両方を裏側へ折り曲げて、それらの配線基板５８及び５９の辺端部に形成した接続用端子５５を第３配線基板６０の裏面に設けた接続用端子５６に半田付け等といった導電接続処理を用いて接続することによって形成される。
【０００５】
この液晶装置では、第１配線基板５８と第３配線基板６０とを接続用端子５５及び５６を介して接続させることによって基板接続構造が構成され、他方、第２配線基板５９と第３配線基板６０とを接続用端子５５及び５６を介して接続させることによって別の基板接続構造が構成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板接続構造では、第１配線基板５８及び第２配線基板５９に設けられる接続用端子５５の位置がそれらの基板の辺端部に設定されていた。この場合、接続用端子５５の端子数が少ないときには特に問題がないのであるが、液晶パネル５４によって高精細な表示やカラー表示を行う等のために接続用端子５５の端子数が多くなるときには、第１配線基板５８及び第２配線基板５９の辺端部の幅方向、すなわちＸ−Ｘ方向の寸法を長くしなければならず、その結果、それらの基板５８及び５９の平面形状を大きくせざるを得ないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、一対の基板を接続するための接続用端子の端子数が増加する場合でも、それら一対の基板の平面形状を小さく維持できるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る基板接続構造は、それぞれが接続用端子を備えた一対の基板をそれらの接続用端子を介して互いに接続して成る基板接続構造において、前記一対の基板に形成される前記接続用端子はそれぞれ前記基板の辺端部以外の内部領域に形成され、これらの接続用端子を互いに接続することにより、前記一対の基板が互いに重ね合わせて接続されることを特徴とする。
【０００９】
この構成の基板接続構造によれば、接続用端子の形成位置を基板の辺端部に限定することなく内部領域にも形成するようにしたので、その接続用端子の端子数が増加する場合でもその基板の辺端部の幅寸法を大きくする必要が無くなり、そのため基板の平面形状を小さく維持できる。
【００１０】
上記の基板接続構造において、前記一対の基板の一方は可撓性基板とすることができ、そして前記一対の基板の他方は非可撓性基板とすることができる。可撓性基板としては、例えば、ＴＡＢ（ＴＡＢ：テープ自動化実装）の技術を用いて形成されるＴＣＰ（Tape Carrier Package）が考えられる。また、非可撓性基板としては、例えば適宜の厚さのガラスエポキシ樹脂をベース層とする基板が考えられる。
【００１１】
また、上記に記載の基板接続構造においては、前記可撓性基板にＩＣチップを実装し、そして該ＩＣチップにつながる接続用端子が該可撓性基板の内部領域に形成されるように構成できる。この場合、接続用端子は、可撓性基板上に実装されたＩＣチップの入力端子又は出力端子と非可撓性基板上に形成される適宜の回路の出力端子又は入力端子とを電気的に接続する作用を奏する。
ここに記載の構成によれば、ＩＣチップとそれに付随する回路とを含む基板構造を非常に小型に形成できる。
【００１２】
さらに、上記に記載の基板接続構造においては、前記可撓性基板に複数のＩＣチップを実装し、それらのＩＣチップにつながる接続用端子をそれらのＩＣチップの中間位置に配置することができる。そしてそれと同時に、前記非可撓性基板に前記複数のＩＣチップを収容するための複数の開口部を形成し、それらの開口部の中間位置に接続用端子を形成することができる。そしてさらに、前記可撓性基板上の前記ＩＣチップが前記非可撓性基板上の前記開口部に収容されるようにそれらの基板を互いに重ね合わせ、そしてその状態で前記接続用端子同士を互いに接続することができる。この構成によれば、複数のＩＣチップとそれに付随する回路とを含む基板構造を非常に小型に形成できる。
【００１３】
次に、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質を支持する少なくとも１つのパネル基板と、該パネル基板に接続される基板と、該基板に接続される他の基板とを有し、それら一対の基板はそれぞれに設けられた接続用端子を介して互いに接続される電気光学装置において、前記一対の基板のうち一方の基板には複数のＩＣチップが実装され、当該複数のＩＣチップにつながる接続用端子は前記複数のＩＣチップの間の位置に配置され、前記一対の基板のうち他方の基板には前記複数のＩＣチップを収容するための複数の開口部が形成され、当該複数の開口部の間の位置に接続用端子が形成され、前記一方の基板と前記他方の基板は前記ＩＣチップが前記開口部に収容された状態で互いに重ね合わされ、前記接続用端子同士が互いに接続されることを特徴とする。
また、前記一方の基板は可撓性基板であり、前記他方の基板は非可撓性基板であることを特徴とする。
【００１４】
この電気光学装置によれば、接続用端子の形成位置を基板の辺端部に限定することなく内部領域にも形成するようにしたので、その接続用端子の端子数が増加する場合でもその基板の辺端部の幅寸法を大きくする必要が無くなり、そのため基板の平面形状を小さく維持できる。このため、電気光学装置それ自体の平面形状も小さくすることができる。
【００１５】
なお、上記に記載した基板接続構造は電気光学装置に関しても同様に適用できる。
【００１６】
すなわち、上記に記載の電気光学装置において、前記一対の基板の一方は可撓性基板とすることができ、そして前記一対の基板の他方は非可撓性基板とすることができる。可撓性基板としては、例えば、ＴＡＢ（ＴＡＢ：テープ自動化実装）の技術を用いて形成されるＴＣＰ（Tape Carrier Package）が考えられる。また、非可撓性基板としては、例えば適宜の厚さのガラスエポキシ樹脂をベース層とする基板が考えられる。
【００１７】
また、上記に記載の電気光学装置において基板として可撓性基板を用いる場合には、その可撓性基板にＩＣチップを実装し、そして該ＩＣチップにつながる接続用端子が該可撓性基板の内部領域に形成されるように構成できる。この場合、接続用端子は、可撓性基板上に実装されたＩＣチップの入力端子又は出力端子と非可撓性基板上に形成される適宜の回路の出力端子又は入力端子とを電気的に接続する作用を奏する。ここに記載した構成によれば、ＩＣチップとそれに付随する回路とを含む基板構造を非常に小型に形成できる。
【００１８】
さらに、上記に記載の電気光学装置において基板として可撓性基板を用い、さらにその可撓性基板にＩＣチップを実装する場合には、その可撓性基板に複数のＩＣチップを実装し、それらのＩＣチップにつながる接続用端子をそれらのＩＣチップの中間位置に配置することができる。そしてそれと同時に、前記非可撓性基板に前記複数のＩＣチップを収容するための複数の開口部を形成し、それらの開口部の中間位置に接続用端子を形成することができる。そしてさらに、前記可撓性基板上の前記ＩＣチップが前記非可撓性基板上の前記開口部に収容されるようにそれらの基板を互いに重ね合わせ、そしてその状態で前記接続用端子同士を互いに接続することができる。この構成によれば、複数のＩＣチップとそれに付随する回路とを含む基板構造を非常に小型に形成できる。
【００１９】
上記に記載の電気光学装置において、前記電気光学物質は液晶とすることができ、さらに前記パネル基板は該液晶を封止して支持する一対の基板とすることができる。この構成は、いわゆる液晶装置に相当するものであり、この液晶装置は、所定面積の平面領域に設けられた液晶に印加する電圧をドット毎又は所定パターン毎に部分的に変化させて、当該部分にある液晶の配向を変化させ、これにより、当該部分を通過する光を変調して上記一対の基板の外側に文字、数字、図形等といった像を表示する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板接続構造及び電気光学装置を液晶装置を例に挙げて説明する。図１は、その液晶装置の一実施形態を示している。この液晶装置１は、図３に示すように、発光源としてのＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）２を備えた導光体３の発光面に液晶パネル４を装着することによって形成される。液晶パネル４は、例えば導光体３の発光面の周囲に設けた接着剤６によってその導光体３に接着される。導光体３は、これを光反射板に代えることもでき、その場合には光反射板が液晶パネル４の裏面、すなわち図３の下側面に貼着される。
【００２１】
液晶パネル４は、パネル基板としての互いに対向する一対の基板である第１基板７ａ及び第２基板７ｂを有し、これらの基板はシール材１４によってそれらの周囲が互いに接合される。図５において、第１基板７ａを構成する基板素材１６ａの液晶側表面、すなわち第２基板７ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極１７ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１８ａが形成され、さらにその上に配向膜１９ａが形成される。また、基板素材１６ａの外側表面には偏光板２１ａが貼着される。
【００２２】
第１基板７ａに対向する第２基板７ｂを構成する基板素材１６ｂの液晶側表面、すなわち第１基板７ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極１７ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１８ｂが形成され、さらにその上に配向膜１９ｂが形成される。また、基板素材１６ｂの外側表面には偏光板２１ｂが貼着される。
【００２３】
各配向膜１９ａ及び１９ｂには、配向性を持たせるための処理であるラビング処理が施される。また、偏光板２１ａの偏光軸と偏光板２１ｂの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために、互いに所定の角度をもって対向する。なお、カラー表示を行う場合には、第１基板７ａ及び第２基板７ｂのいずれか一方にカラーフィルタ（図示せず）が設けられる。
【００２４】
第１電極１７ａ及び第２電極１７ｂは、例えばＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）等といった光透過性材料によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１８ａ及び１８ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１９ａ及び１９ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００２５】
第１電極１７ａは、図３に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極１７ｂは上記第１電極１７ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極１７ａと電極１７ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００２６】
以上のようにして形成された第１基板７ａ及び第２基板７ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図５に示すように、複数のスペーサ２２が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材１４が例えば印刷等によって図３に示すように枠状に設けられ、さらにそのシール材１４の一部に液晶注入口１４ａが形成される。
【００２７】
両基板７ａ及び７ｂの間にはスペーサ２２によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の寸法の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口１４ａを通してそのセルギャップ内に液晶２３が注入され、その注入の完了後、液晶注入口１４ａが樹脂等によって封止される。
【００２８】
図３において、第１基板７ａは第２基板７ｂの外側へ張り出す基板張出し部７ｃを有し、第１基板７ａ上の第１電極１７ａはその基板張出し部７ｃへ直接に延び出て接続用端子となっている。また、第２基板７ｂは第１基板７ａの外側へ張り出す基板張出し部７ｄを有し、第２基板７ｂ上の第２電極１７ｂはその基板張出し部７ｄへ直接に延び出て接続用端子となっている。
【００２９】
各電極１７ａ及び１７ｂは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板７ａ及び７ｂの表面のほぼ全域に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、各電極１７ａ及び１７ｂは、ストライプ状すなわち直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【００３０】
図３において、第１基板７ａの基板張出し部７ｃには、第１配線基板８と第３配線基板１０とを接続して成る基板接続構造１５が接続される。また、第２基板７ｂの基板張出し部７ｄには第２配線基板９が接続される。第１配線基板８と基板７ａとの接続及び第２配線基板９と基板７ｂとの接続は、例えばＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：異方性導電膜）を用いて行われる。
【００３１】
このＡＣＦは、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルムの中に多数の導電粒子を分散させることによって形成される。
【００３２】
第１配線基板８は、例えばＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄｂｏｎｄｉｎｇ：テープ自動化実装）の技術を用いて形成された可撓性のＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）として構成されており、図４に示すように、ポリイミド等から成る可撓性のベース層１１の上に、銅等から成る配線パターン１２が形成され、その配線パターン１２の先端が集まる２つの位置にＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂが、例えばギャングボンディングによって実装されている。
【００３３】
また、第２配線基板９は、第１配線基板８と同様に可撓性のＴＣＰとして構成されており、ベース層１１，配線パターン１２及び液晶駆動用ＩＣ１３ｃによって構成されている。第１配線基板８に形成された配線パターン１２は、液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂの端子、すなわちバンプを液晶パネル４内の第１電極１７ａに接続する作用を奏する。また、第２配線基板９に形成された配線パターン１２は、液晶駆動用ＩＣ１３ｃのバンプを液晶パネル４内の第２電極１７ｂに接続する作用を奏する。
【００３４】
なお、配線パターン１２は、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの第１配線基板８及び第２配線基板９の表面に形成されるが、図４では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの配線パターン１２を模式的に図示してある。
【００３５】
第１配線基板８上の複数、本実施形態では２個の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂは、一対の基板７ａ及び７ｂへ向かう方向に並べて配置され、より具体的にはそれら液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂの長手方向が互いにほぼ平行の位置関係となるようにして上記一対の基板７ａ及び７ｂへ向かう方向へ並べて配置されている。
【００３６】
第１配線基板８の辺端部には接続用端子２４ａが形成される。また、第１配線基板８の表面であって液晶駆動用ＩＣ１３ａと液晶駆動用ＩＣ１３ｂとの間の位置、すなわち第１配線基板８の辺端部でない内部領域に、接続用端子２４ｂ及び接続用端子２４ｃが互いにほぼ平行に形成されている。また、第２配線基板９の辺端部には接続用端子２４ｄが形成される。
【００３７】
第１配線基板８の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂを実装した側の表面には第３配線基板１０が装着され、これにより基板接続構造１５が形成される。この第３配線基板１０は、各液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂ，１３ｃを補助するための回路を搭載した配線基板であって、例えばエポキシ樹脂等より成る非可撓性の基板素材の表面に必要な回路をパターン形成することによって作製される。
【００３８】
この第３配線基板１０の第１配線基板８に対向する側の面の反対面、すなわち図の上側の面には、接続用端子２６ｄが形成され、さらにその面の辺端部には外部回路との間で電気的な接続をとるための電気接続部材としての配線ケーブル２７の一端が接続され、さらに必要に応じて抵抗器、コンデンサ等といったチップ部品２９が設けられる。
【００３９】
また、第３配線基板１０の第１配線基板８に対向する側の面、すなわち図４の下側の面には、その第３配線基板の辺端部でない内部領域に、接続用端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃが形成されており、これらの接続用端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃが第１配線基板８上に形成した接続用端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃのそれぞれに対応する位置に形成される。
【００４０】
第１配線基板８と第３配線基板１０は、接続端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃのそれぞれを接続用端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃのそれぞれに半田付けすることによって、図３に示すように機械的に互いに重ね合わされて接続される。そしてそれと同時に、第１配線基板８上の配線パターン１２や液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂと、第３配線基板１０上の回路との間の電気的な接続が達成される。
【００４１】
なお、第３配線基板１０のうち第１配線基板８上に実装した液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂのそれぞれに対応する位置には、それらのＩＣよりも大きい開口部２８が予め形成され、第１配線基板８上に第３配線基板１０を重ねて接続する場合には、液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂがそれらの開口部２８に収容されるようになっている。つまり、開口部２８は液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂを逃げるための開口部として作用するものであり、これにより、第１配線基板８と第３配線基板１０との積層構造の厚さを薄くすることができる。
【００４２】
以上のようにして、第１配線基板８と第３配線基板１０とから成る基板接続構造１５及び第２配線基板９が液晶パネル４に接続されると、その液晶パネル４は接着剤６によって導光体３の発光面側に接着される。その後、第１配線基板８と第３配線基板１０とから成る基板接続構造１５が矢印Ａのように導光体３の裏側、すなわち非発光面側へ折り曲げられ、その後、第２配線基板９が矢印Ｂのように導光体３の裏側であって先に折り曲げられた第３配線基板１０の上へ折り曲げられる。
【００４３】
図２は、以上のようにして第１配線基板８、第２配線基板９及び第３配線基板１０が導光体３の非発光面側へ折り曲げられた状態の液晶装置１を導光体３の非発光面側から見た状態を示している。図示の通り、第２配線基板９は、その辺端部に形成した接続用端子２４ｄを第３配線基板１０の内部領域に形成した接続用端子２６ｄに半田付けすることにより、第３配線基板１０に機械的及び電気的に接続される。
【００４４】
以上により、本実施形態に係る液晶装置１が完成し、これを表側、すなわち液晶表示側から見ると図１に示す状態となる。このように構成された本実施形態の液晶装置１においては、ＬＥＤ２が発光することにより導光体３の発光面から液晶パネル４へ向けて光が供給される。
【００４５】
また、図２において、配線ケーブル２７を通して外部機器、例えば携帯電話機等といった電子機器からの指示に従って液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂ，１３ｃを作動させて、第１電極１７ａ又は第２電極１７ｂ（図３参照）のいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、液晶パネル４の液晶表示面側に文字、数字等といった像を表示する。
【００４６】
図３を参照して行った以上の説明から分かるように、本実施形態では、第１配線基板８及び第２配線基板９は、第３配線基板１０の同一面に接続されるのではなく、第３配線基板１０の表裏両面に分けて接続される。従って、第１配線基板８及び第２配線基板９は、それぞれ、他方に邪魔されることなく、第３配線基板１０の面積範囲内の広い範囲にわたって広く形成できる。このため、液晶パネル４を構成する一対の基板７ａ及び７ｂの面積を増大させることなく、第１配線基板８及び第２配線基板９の面積を広くすることができ、その結果、液晶駆動用ＩＣ１３ａ〜１３ｃ等といったＩＣチップや、必要に応じて用いられるその他のチップ部品を第１配線基板８及び第２配線基板９の上に数多く実装することが可能になる。
【００４７】
そしてこの場合、チップ部品の数が増えても、液晶パネル４を構成する一対の基板７ａ，７ｂの面積は増大しないので、それら一対の基板７ａ，７ｂの平面領域内に表示に寄与しない無駄な領域が発生することを防止できる。
【００４８】
さらに本実施形態では、第１配線基板８上に複数個の液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂを実装し、さらにそれらのＩＣチップを一対の基板７ａ及び７ｂへ向かう方向、すなわち液晶パネル４へ向かう方向に互いに並べて配置したので、第１配線基板８の面積が狭い場合でも複数のＩＣチップをその基板上に無理なく実装できる。
【００４９】
特に本実施形態では、複数個の液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂをそれらの長手方向が互いにほぼ平行の位置関係となるようにして液晶パネル４へ向かう方向に互いに並べて配置したので、複数の液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂをより一層効率的に基板上に実装できる。
【００５０】
さらに、本実施形態では、図１及び図２から分かるように、第１配線基板８と第２配線基板９とが、平面的に見てそれらの一部分Ｋが互いに重なり合う位置関係で配置され、さらに第１配線基板８上に形成される配線パターン１２のうち、符号１２ａで示す配線パターンは、上記のように第１配線基板８と第２配線基板９とが互いに重なり合う領域Ｋを通るようにパターニングされている。このように構成すれば、第１配線基板８及び第２配線基板９の面積が狭い場合でも、それらの基板上に無駄な面積を生じることなく配線パターンを効率的にパターニングできる。
【００５１】
以上のように本実施形態の液晶装置１によれば、第１配線基板８の面積を小さく形成したとしても、この第１配線基板８に複数個の液晶駆動用ＩＣ１３ａ，１３ｂを無理なく設けることが可能となり、その結果、ＩＣの出力線の数を増大できるようになった。このため、液晶パネル４の面積を徒に大きくすることなくその液晶表示面内に高精細の像を表示でき、また、１つの画素に対してＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３本の電極を必要とするカラー表示も、液晶パネル４の面積を徒に大きくすることなしに、無理なく行うことができる。
【００５２】
また、図４に示した基板接続構造１５によれば、第１配線基板８の接続用端子２４ｂ，２４ｃをその第１配線基板８の辺端部ではない内部領域に形成し、さらに第３配線基板１０の接続用端子２６ｂ，２６ｃをその第３配線基板１０の辺端部ではない内部領域に形成し、それらの接続用端子２４ｂ，２４ｃ及び２６ｂ，２６ｃを介してそれらの基板８及び１０を互いに重ね合わせて接続させたので、第１配線基板８と第３配線基板１０とを電気的につなぐための接続用端子２４ａ，２４ｂ，２４ｃ及び２６ａ，２６ｂ，２６ｃの端子数が増加する場合でも、それらの基板８及び１０の辺端部の幅寸法を大きくする必要が無くなり、そのため基板８及び１０の平面形状を小さく維持できる。
【００５３】
さらに、図４に示した基板接続構造１５においては、可撓性基板である第１配線基板８に複数の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂを実装し、それらの液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂの少なくとも一方につながる接続用端子２４ｂ及び２４ｃをそれらの液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂの中間位置に配置した。また、非可撓性基板である第３配線基板１０に上記複数の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂを収容するための複数の開口部２８を形成し、それらの開口部２８の中間位置に接続用端子２６及び２６ｃを形成した。
【００５４】
さらに、第１配線基板８上の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂが第３配線基板１０上の開口部２８に収容されるようにそれらの基板８及び１０を互いに重ね合わせ、そしてその状態で接続用端子２４ｂ，２４ｃと接続用端子２６ｂ，２６ｃを半田付け等によって互いに接続した。以上のような基板接続構造を採用したことにより、複数の液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂとそれに付随する回路とを含む基板構造を非常に小型に形成できる。
【００５５】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００５６】
例えば、図１に示す実施形態では、電気光学装置として液晶装置を例示したが、それ以外の電気光学装置、例えば電気光学物質としてエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いた光学装置や、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、電気光学物質として電界放出素子（ＦＥＤ）を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置に対しても本発明を適用できる。
【００５７】
また、図１に示す実施形態では、導光体３を用いる構造の液晶装置１を例示したが、導光体３を用いることなく液晶パネル４の裏側に光反射板を装着する構造の液晶装置に対しても本発明を適用することがきる。
【００５８】
また、図４に示す基板接続構造１５では、第１配線基板８の上に２個のＩＣチップ、すなわち液晶駆動用ＩＣ１３ａ及び１３ｂを実装する場合を例示したが、ＩＣチップの数は特定の数に限定されない。また、ＩＣチップに代えて又はＩＣチップに加えて抵抗器、コンデンサ等といったその他のチップ部品を設ける場合も本発明に含まれる。
【００５９】
また、図４に示す基板接続構造１５では、可撓性基板である第１配線基板８と非可撓性基板である第３配線基板１０とを接続する場合を例示したが、接続対象は可撓性基板同士であっても良いし、あるいは非可撓性基板同士であっても良い。
【００６０】
【発明の効果】
本発明に係る基板接続構造によれば、一対の基板を接続するための接続用端子の形成位置を、それぞれの基板の辺端部に限定することなく内部領域に形成するようにしたので、それら一対の基板上に実装されるＩＣチップ等の端子数が増大する等の理由によって接続用端子の端子数が増加する場合でも、それらの基板の辺端部の幅寸法を大きくする必要が無くなり、そのため、互いに接続された一対の基板の平面形状を小さく維持できる。
【００６１】
また、本発明に係る電気光学装置によれば、それに含まれる基板接続構造を構成する一対の基板の平面形状を小さく維持できるので、電気光学装置全体の平面形状を小型に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の裏側の外観形状を示す斜視図である。
【図３】図１の液晶装置を分解して示すと共に本発明に係る基板接続構造の一実施形態を示す斜視図である。
【図４】図３の基板接続構造をさらに分解して示す斜視図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図６】従来の基板接続構造の一例及び従来の液晶装置の一例を分解して示す斜視図である。
【符号の説明】
１液晶装置
２ＬＥＤ
３導光体
４液晶パネル
６接着剤
７ａ，７ｂ基板（パネル基板）
８第１配線基板
９第２配線基板
１０第３配線基板
１１ベース層
１２配線パターン
１２ａ重なり領域を通る配線パターン
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ液晶駆動用ＩＣ（ＩＣチップ）
１４シール材
１４ａ液晶注入口
１５基板接続構造
１６ａ，１６ｂ基板素材
１７ａ，１７ｂ電極
２３液晶
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ接続用端子
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ接続用端子
２７配線ケーブル
２８開口部
Ｋ配線基板の重なり領域[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate connection structure formed by connecting a plurality of substrates, and an electro-optical device configured using the substrate connection structure.
[0002]
[Prior art]
At present, electro-optical devices using various materials as electro-optical materials are known. For example, a liquid crystal device using a liquid crystal as an electro-optical material, an optical device using an electroluminescence (EL) element including a light emitting polymer as an electro-optical material, or a non-electroluminescent material such as a phosphor or xenon. Various electro-optical devices such as a plasma display (PDP) using an active gas and an optical device using a field emission device (FED) as an electro-optical material are known.
[0003]
In the above-described electro-optical device, for example, various electro-optical materials are supported by a substrate (hereinafter, referred to as a panel substrate), and, for example, a substrate connection structure for supplying power or an electric signal to the electro-optical material is provided on the panel. A structure of being connected to a substrate is employed. The board connection structure referred to here is a structure in which a pair of boards each having a connection terminal are connected to each other via the connection terminal.
[0004]
Considering a liquid crystal device as an example of an electro-optical device, a liquid crystal device having a structure shown in FIG. 6 is known as a conventional liquid crystal device. In this conventional liquid crystal device, a liquid crystal panel 54 is mounted on a light emitting side surface of a light guide 53 having a light emitting source 52 such as an LED, and a third wiring is provided on the opposite surface of the light guide 53, that is, on the non-light emitting side surface. The substrate 60 is mounted, and both the first wiring substrate 58 connected to one of the pair of substrates 57a and 57b constituting the liquid crystal panel 54 and the second wiring substrate 59 connected to the other of the pair are mounted on the back side. And the connection terminals 55 formed on the side edges of the wiring boards 58 and 59 are connected to the connection terminals 56 provided on the back surface of the third wiring board 60 using a conductive connection process such as soldering. Formed by
[0005]
In this liquid crystal device, a substrate connection structure is formed by connecting the first wiring substrate 58 and the third wiring substrate 60 via the connection terminals 55 and 56, while the second wiring substrate 59 and the third wiring substrate 60 are connected. Another substrate connection structure is formed by connecting the substrate 60 via the connection terminals 55 and 56.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional board connection structure, the positions of the connection terminals 55 provided on the first wiring board 58 and the second wiring board 59 are set at the side edges of those boards. In this case, there is no particular problem when the number of the connection terminals 55 is small, but when the number of the connection terminals 55 is large for performing high-definition display or color display by the liquid crystal panel 54, The width direction of the side end portions of the first wiring substrate 58 and the second wiring substrate 59, that is, the dimension in the XX direction must be increased, and as a result, the planar shapes of the substrates 58 and 59 must be enlarged. There was a problem of not getting.
[0007]
The present invention has been made in view of the above problems, and can reduce the planar shape of a pair of substrates even when the number of connection terminals for connecting the pair of substrates increases. The purpose is to be.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a substrate connection structure according to the present invention is a substrate connection structure in which a pair of substrates each having a connection terminal are connected to each other via the connection terminals. The connection terminals formed on the substrate are each formed in an internal region other than the side edge of the substrate, and by connecting these connection terminals to each other, the pair of substrates are connected to each other by being overlapped with each other. It is characterized.
[0009]
According to the substrate connection structure of this configuration, the formation position of the connection terminal is not limited to the side edge of the substrate, but is also formed in the internal region. Therefore, even when the number of terminals of the connection terminal increases. It is not necessary to increase the width dimension of the side edge of the substrate, so that the planar shape of the substrate can be kept small.
[0010]
In the above substrate connection structure, one of the pair of substrates may be a flexible substrate, and the other of the pair of substrates may be a non-flexible substrate. As the flexible substrate, for example, TCP (Tape Carrier Package) formed by using TAB (TAB: automated tape mounting) technology is considered. Further, as the non-flexible substrate, for example, a substrate using a glass epoxy resin having an appropriate thickness as a base layer can be considered.
[0011]
In the substrate connection structure described above, an IC chip may be mounted on the flexible substrate, and a connection terminal connected to the IC chip may be formed in an internal region of the flexible substrate. . In this case, the connection terminal electrically connects the input terminal or output terminal of the IC chip mounted on the flexible substrate to the output terminal or input terminal of an appropriate circuit formed on the non-flexible substrate. It acts to connect.
According to the configuration described here, the substrate structure including the IC chip and its associated circuit can be formed very small.
[0012]
Further, in the board connection structure described above, a plurality of IC chips can be mounted on the flexible substrate, and connection terminals connected to the IC chips can be arranged at intermediate positions between the IC chips. At the same time, a plurality of openings for accommodating the plurality of IC chips can be formed in the non-flexible substrate, and connection terminals can be formed at intermediate positions between the openings. Further, the substrates are overlapped with each other such that the IC chip on the flexible substrate is accommodated in the opening on the non-flexible substrate, and the connection terminals are connected to each other in this state. Can be connected. According to this configuration, a substrate structure including a plurality of IC chips and associated circuits can be formed very small.
[0013]
Next, an electro-optical device according to the present invention includes at least one panel substrate that supports an electro-optical material, a substrate connected to the panel substrate, and another substrate connected to the substrate. In an electro-optical device in which a pair of substrates are connected to each other via connection terminals provided respectively, a plurality of IC chips are mounted on one of the pair of substrates and connected to the plurality of IC chips. The connection terminal is disposed at a position between the plurality of IC chips, and a plurality of openings for accommodating the plurality of IC chips are formed on the other of the pair of substrates, and the plurality of openings are formed. A connection terminal is formed at a position between the portions, the one substrate and the other substrate are overlapped with each other with the IC chip housed in the opening, and the connection terminals are connected to each other. And wherein the Rukoto.
Further, the one substrate is a flexible substrate, and the other substrate is a non-flexible substrate.
[0014]
According to this electro-optical device, the formation position of the connection terminal is not limited to the side edge of the substrate, but is also formed in the internal region. Therefore, even when the number of the connection terminal increases, the substrate It is not necessary to increase the width of the side end of the substrate, and therefore, the planar shape of the substrate can be kept small. Therefore, the planar shape of the electro-optical device itself can be reduced.
[0015]
Note that the substrate connection structure described above can be similarly applied to an electro-optical device.
[0016]
That is, in the electro-optical device described above, one of the pair of substrates may be a flexible substrate, and the other of the pair of substrates may be a non-flexible substrate. As the flexible substrate, for example, TCP (Tape Carrier Package) formed by using TAB (TAB: automated tape mounting) technology is considered. Further, as the non-flexible substrate, for example, a substrate using a glass epoxy resin having an appropriate thickness as a base layer can be considered.
[0017]
In the case where a flexible substrate is used as the substrate in the electro-optical device described above, an IC chip is mounted on the flexible substrate, and a connection terminal connected to the IC chip is provided on the flexible substrate. It can be configured to be formed in the internal area. In this case, the connection terminal electrically connects the input terminal or output terminal of the IC chip mounted on the flexible substrate to the output terminal or input terminal of an appropriate circuit formed on the non-flexible substrate. It acts to connect. According to the configuration described here, the substrate structure including the IC chip and its associated circuit can be formed very small.
[0018]
Further, in the electro-optical device described above, a flexible substrate is used as a substrate, and when an IC chip is mounted on the flexible substrate, a plurality of IC chips are mounted on the flexible substrate. The connection terminals connected to the IC chips can be arranged at an intermediate position between the IC chips. At the same time, a plurality of openings for accommodating the plurality of IC chips can be formed in the non-flexible substrate, and connection terminals can be formed at intermediate positions between the openings. Further, the substrates are overlapped with each other such that the IC chip on the flexible substrate is accommodated in the opening on the non-flexible substrate, and the connection terminals are connected to each other in this state. Can be connected. According to this configuration, a substrate structure including a plurality of IC chips and associated circuits can be formed very small.
[0019]
In the above-described electro-optical device, the electro-optical material may be a liquid crystal, and the panel substrate may be a pair of substrates that seal and support the liquid crystal. This configuration corresponds to a so-called liquid crystal device. In this liquid crystal device, a voltage applied to liquid crystal provided in a plane area having a predetermined area is partially changed for each dot or for each predetermined pattern, and the liquid crystal device is used in the liquid crystal device. , The light passing through the portion is modulated, and an image such as a character, a numeral, or a figure is displayed outside the pair of substrates.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a substrate connection structure and an electro-optical device according to the present invention will be described using a liquid crystal device as an example. FIG. 1 shows an embodiment of the liquid crystal device. As shown in FIG. 3, the liquid crystal device 1 is formed by mounting a liquid crystal panel 4 on a light emitting surface of a light guide 3 provided with an LED (Light Emitting Diode) 2 as a light emitting source. The liquid crystal panel 4 is bonded to the light guide 3 by, for example, an adhesive 6 provided around the light emitting surface of the light guide 3. The light guide 3 can be replaced with a light reflector, in which case the light reflector is attached to the back surface of the liquid crystal panel 4, that is, the lower surface of FIG.
[0021]
The liquid crystal panel 4 has a first substrate 7a and a second substrate 7b, which are a pair of substrates facing each other as a panel substrate, and these substrates are joined to each other by a sealant 14 around them. In FIG. 5, for example, a first electrode 17a acting as a common electrode is formed in a predetermined pattern on a liquid crystal side surface of a substrate material 16a constituting the first substrate 7a, that is, on a surface facing the second substrate 7b. An overcoat layer 18a is formed thereon, and an alignment film 19a is further formed thereon. A polarizing plate 21a is attached to the outer surface of the substrate material 16a.
[0022]
On the liquid crystal side surface of the substrate material 16b constituting the second substrate 7b facing the first substrate 7a, that is, on the surface facing the first substrate 7a, for example, a second electrode 17b acting as a segment electrode is formed in a predetermined pattern. Then, an overcoat layer 18b is formed thereon, and an alignment film 19b is further formed thereon. A polarizing plate 21b is attached to the outer surface of the substrate material 16b.
[0023]
A rubbing process is performed on each of the alignment films 19a and 19b so as to have an orientation. Further, the polarization axis of the polarizing plate 21a and the polarization axis of the polarizing plate 21b are opposed to each other at a predetermined angle in order to obtain a polarization transmittance required for displaying a visible image. When performing color display, a color filter (not shown) is provided on one of the first substrate 7a and the second substrate 7b.
[0024]
The first electrode 17a and the second electrode 17b are formed of a light transmitting material such as ITO (Indium Tin Oxide) to a thickness of about 1000 Å, and the overcoat layers 18a and 18b are formed of, for example, silicon oxide, titanium oxide or The orientation films 19a and 19b are formed to a thickness of about 800 angstroms by, for example, a polyimide resin.
[0025]
As shown in FIG. 3, the first electrode 17a is formed in a so-called stripe shape by arranging a plurality of linear patterns in parallel with each other, while the second electrode 17b intersects the first electrode 17a. By arranging a plurality of linear patterns in parallel with each other, they are also formed in a stripe shape. A plurality of points where the electrodes 17a and 17b intersect in a dot matrix form pixels for displaying an image. The area defined by the plurality of pixels is a display area for displaying an image such as a character.
[0026]
As shown in FIG. 5, a plurality of spacers 22 are dispersed on the liquid crystal side surface of one of the first substrate 7a and the second substrate 7b formed as described above. A sealing material 14 is provided in a frame shape on the liquid crystal side surface by, for example, printing as shown in FIG. 3, and a liquid crystal injection port 14a is formed in a part of the sealing material 14.
[0027]
A uniform gap held between the substrates 7a and 7b by the spacer 22, for example, a gap having a dimension of about 5 μm, a so-called cell gap, is formed, and the liquid crystal 23 is injected into the cell gap through the liquid crystal injection port 14a. After the injection is completed, the liquid crystal injection port 14a is sealed with a resin or the like.
[0028]
In FIG. 3, the first substrate 7a has a substrate overhang portion 7c which extends outside the second substrate 7b, and the first electrode 17a on the first substrate 7a extends directly to the substrate overhang portion 7c for connection. Terminal. Also, the second substrate 7b has a substrate overhang 7d that extends outside the first substrate 7a, and the second electrode 17b on the second substrate 7b extends directly to the substrate overhang 7d to connect with the connection terminal. Has become.
[0029]
In practice, a large number of the electrodes 17a and 17b are formed at very narrow intervals over substantially the entire surface of each of the substrates 7a and 7b. However, in FIG. 1, the electrodes 17a and 17b are wider than the actual intervals to clearly show the structure. These electrodes and the like are schematically illustrated at intervals, and further illustration of some of the electrodes is omitted. Further, the electrodes 17a and 17b are not limited to being formed in a stripe shape, that is, a linear shape, and may be formed in an appropriate pattern shape.
[0030]
In FIG. 3, a board connection structure 15 formed by connecting the first wiring board 8 and the third wiring board 10 is connected to the board extension 7c of the first board 7a. The second wiring board 9 is connected to the board extension 7d of the second board 7b. The connection between the first wiring substrate 8 and the substrate 7a and the connection between the second wiring substrate 9 and the substrate 7b are performed using, for example, an ACF (Anisotropic Conductive Film).
[0031]
As is well known, the ACF is a conductive polymer film used to electrically connect the pair of terminals anisotropically and to collectively connect the terminals, such as a thermoplastic or thermosetting resin. It is formed by dispersing a large number of conductive particles in a film.
[0032]
The first wiring substrate 8 is configured as a flexible TCP (Tape Carrier Package) formed by using, for example, TAB (Tape Automated Bonding) technology, and as shown in FIG. A wiring pattern 12 made of copper or the like is formed on a flexible base layer 11 made of, for example, and liquid crystal driving ICs 13 a and 13 b as IC chips are provided at two positions where the tips of the wiring pattern 12 gather, for example. It is implemented by gang bonding.
[0033]
The second wiring board 9 is configured as a flexible TCP similarly to the first wiring board 8, and includes the base layer 11, the wiring pattern 12, and the liquid crystal driving IC 13c. The wiring pattern 12 formed on the first wiring board 8 has a function of connecting the terminals of the liquid crystal driving ICs 13a and 13b, that is, the bumps, to the first electrode 17a in the liquid crystal panel 4. Further, the wiring pattern 12 formed on the second wiring board 9 has an effect of connecting the bump of the liquid crystal driving IC 13c to the second electrode 17b in the liquid crystal panel 4.
[0034]
Note that a large number of wiring patterns 12 are actually formed on the surfaces of the first wiring substrate 8 and the second wiring substrate 9 at extremely narrow intervals. However, in FIG. The wiring patterns 12 are schematically illustrated at intervals larger than the intervals.
[0035]
A plurality of, in this embodiment, two liquid crystal driving ICs 13a and 13b on the first wiring substrate 8 are arranged side by side in a direction toward a pair of substrates 7a and 7b, and more specifically, the liquid crystal driving ICs 13a and 13b. Are arranged side by side in the direction toward the pair of substrates 7a and 7b such that the longitudinal directions thereof are substantially parallel to each other.
[0036]
A connection terminal 24 a is formed at an edge of the first wiring board 8. The connection terminals 24b and the connection terminals are provided on the surface of the first wiring board 8 and at a position between the liquid crystal driving ICs 13a and 13b, that is, in an internal region other than the side edge of the first wiring board 8. 24c are formed substantially parallel to each other. Further, a connection terminal 24d is formed at an edge of the second wiring board 9.
[0037]
The third wiring substrate 10 is mounted on the surface of the first wiring substrate 8 on the side on which the liquid crystal driving ICs 13a and 13b are mounted, thereby forming the substrate connection structure 15. The third wiring board 10 is a wiring board on which a circuit for assisting each of the liquid crystal driving ICs 13a, 13b, 13c is mounted, and is required on the surface of a non-flexible board material made of, for example, epoxy resin. It is made by patterning a circuit.
[0038]
A connection terminal 26d is formed on the surface of the third wiring substrate 10 opposite to the surface facing the first wiring substrate 8, that is, on the upper surface in the drawing, and an external circuit is provided on a side edge of the surface. One end of a wiring cable 27 is connected as an electrical connection member for making an electrical connection between the power supply device and a chip component 29 such as a resistor and a capacitor, if necessary.
[0039]
Further, on the surface of the third wiring substrate 10 facing the first wiring substrate 8, that is, on the lower surface of FIG. 4, the connection terminals 26a, 26b, 26c are formed, and these connection terminals 26a, 26b, 26c are formed at positions corresponding to the connection terminals 24a, 24b, 24c formed on the first wiring board 8, respectively.
[0040]
The first wiring board 8 and the third wiring board 10 are mechanically connected to each other by soldering each of the connection terminals 24a, 24b, 24c to each of the connection terminals 26a, 26b, 26c as shown in FIG. They are superimposed and connected. At the same time, electrical connection between the wiring pattern 12 on the first wiring substrate 8 and the liquid crystal driving ICs 13a and 13b and the circuit on the third wiring substrate 10 is achieved.
[0041]
At positions corresponding to the liquid crystal driving ICs 13a and 13b mounted on the first wiring substrate 8 in the third wiring substrate 10, openings 28 larger than those ICs are formed in advance, and the first wiring When the third wiring substrate 10 is connected to the substrate 8 in an overlapping manner, the liquid crystal driving ICs 13a and 13b are accommodated in the openings 28 thereof. That is, the opening 28 functions as an opening for escaping the liquid crystal driving ICs 13a and 13b, thereby reducing the thickness of the laminated structure of the first wiring board 8 and the third wiring board 10. Can be.
[0042]
As described above, when the board connection structure 15 including the first wiring board 8 and the third wiring board 10 and the second wiring board 9 are connected to the liquid crystal panel 4, the liquid crystal panel 4 is guided by the adhesive 6. It is bonded to the light emitting surface side of the light body 3. Thereafter, the board connection structure 15 including the first wiring board 8 and the third wiring board 10 is bent toward the back side of the light guide 3, that is, the non-light emitting surface side as shown by the arrow A. As shown by the arrow B, it is bent on the third wiring board 10 which is on the back side of the light guide 3 and is bent first.
[0043]
FIG. 2 shows the liquid crystal device 1 in a state where the first wiring board 8, the second wiring board 9, and the third wiring board 10 are bent toward the non-light emitting surface side of the light guide 3 as described above. 3 shows a state viewed from the non-light-emitting surface side. As shown in the figure, the second wiring board 9 is formed by soldering the connection terminals 24d formed at the side edges thereof to the connection terminals 26d formed in the internal region of the third wiring board 10. Mechanically and electrically.
[0044]
As described above, the liquid crystal device 1 according to the present embodiment is completed. When viewed from the front side, that is, the liquid crystal display side, the liquid crystal device 1 is in the state shown in FIG. In the thus configured liquid crystal device 1 of the present embodiment, light is supplied from the light emitting surface of the light guide 3 to the liquid crystal panel 4 by the LED 2 emitting light.
[0045]
In FIG. 2, the liquid crystal driving ICs 13a, 13b, and 13c are operated according to an instruction from an external device, for example, an electronic device such as a mobile phone or the like, through the wiring cable 27, and the first electrode 17a or the second electrode 17b (see FIG. 3). ) Is selected by applying both voltages by applying a scanning voltage for each row to one of the electrodes and applying a data voltage based on a display image to the other of the electrodes for each pixel. The light passing through each pixel portion is modulated, and an image such as a character or a number is displayed on the liquid crystal display surface side of the liquid crystal panel 4.
[0046]
As can be understood from the above description made with reference to FIG. 3, in the present embodiment, the first wiring board 8 and the second wiring board 9 are not connected to the same surface of the third wiring board 10, The third wiring board 10 is separately connected to both front and back surfaces. Therefore, the first wiring board 8 and the second wiring board 9 can be formed widely over a wide area within the area of the third wiring board 10 without being disturbed by the other. Therefore, the area of the first wiring board 8 and the second wiring board 9 can be increased without increasing the area of the pair of substrates 7a and 7b constituting the liquid crystal panel 4, and as a result, the liquid crystal driving IC 13a It is possible to mount a large number of IC chips such as １３13c and other chip components used as needed on the first wiring board 8 and the second wiring board 9.
[0047]
In this case, even if the number of chip components increases, the area of the pair of substrates 7a and 7b constituting the liquid crystal panel 4 does not increase, so that there is no useless contribution to the plane area of the pair of substrates 7a and 7b. The generation of an area can be prevented.
[0048]
Further, in the present embodiment, a plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are mounted on the first wiring board 8, and the IC chips are mounted in a direction toward the pair of substrates 7a and 7b, that is, in a direction toward the liquid crystal panel 4. Since they are arranged side by side, even when the area of the first wiring board 8 is small, a plurality of IC chips can be easily mounted on the board.
[0049]
In particular, in the present embodiment, the plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are arranged side by side in the direction toward the liquid crystal panel 4 such that their longitudinal directions are substantially parallel to each other. The ICs 13a and 13b can be mounted on the board more efficiently.
[0050]
Further, in the present embodiment, as can be seen from FIGS. 1 and 2, the first wiring board 8 and the second wiring board 9 are arranged in a positional relationship where their portions K overlap with each other when viewed in plan. Among the wiring patterns 12 formed on the first wiring substrate 8, the wiring pattern indicated by reference numeral 12a is patterned so as to pass through the region K where the first wiring substrate 8 and the second wiring substrate 9 overlap each other as described above. Have been. With such a configuration, even when the areas of the first wiring board 8 and the second wiring board 9 are small, the wiring pattern can be efficiently patterned without producing useless areas on those boards.
[0051]
As described above, according to the liquid crystal device 1 of the present embodiment, even if the area of the first wiring board 8 is formed small, a plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are provided on the first wiring board 8 without difficulty. As a result, the number of output lines of the IC can be increased. Therefore, a high-definition image can be displayed on the liquid crystal display surface of the liquid crystal panel 4 without unnecessarily increasing the area of the liquid crystal panel 4, and R (red), G (green), and B (blue) The color display requiring three electrodes can also be performed without difficulty without unnecessarily increasing the area of the liquid crystal panel 4.
[0052]
Further, according to the board connection structure 15 shown in FIG. 4, the connection terminals 24b and 24c of the first wiring board 8 are formed in an internal region which is not an edge of the first wiring board 8, and the third wiring The connection terminals 26b and 26c of the substrate 10 are formed in an internal region which is not the edge of the third wiring substrate 10, and the substrates 8 and 10 are connected via the connection terminals 24b and 24c and 26b and 26c. Since the first wiring board 8 and the third wiring board 10 are electrically connected to each other, even if the number of connection terminals 24a, 24b, 24c and 26a, 26b, 26c for electrically connecting the first wiring board 8 and the third wiring board 10 increases. Therefore, it is not necessary to increase the width of the side edges of the substrates 8 and 10, so that the planar shapes of the substrates 8 and 10 can be kept small.
[0053]
Further, in the substrate connection structure 15 shown in FIG. 4, a plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are mounted on the first wiring substrate 8 which is a flexible substrate, and at least one of the liquid crystal driving ICs 13a and 13b is mounted on the first wiring substrate 8. The connection terminals 24b and 24c for connection are arranged at an intermediate position between the liquid crystal driving ICs 13a and 13b. Further, a plurality of openings 28 for accommodating the plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b are formed in the third wiring substrate 10 which is a non-flexible substrate, and connection terminals are provided at intermediate positions between the openings 28. 26 and 26c were formed.
[0054]
Further, the liquid crystal driving ICs 13a and 13b on the first wiring substrate 8 are overlapped with each other so that the substrates 8 and 10 are accommodated in the openings 28 on the third wiring substrate 10, and the connection terminals 24b, 24c and the connection terminals 26b, 26c were connected to each other by soldering or the like. By employing the above-described substrate connection structure, the substrate structure including the plurality of liquid crystal driving ICs 13a and 13b and the circuits associated therewith can be formed very small.
[0055]
(Other embodiments)
As described above, the present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and can be variously modified within the scope of the invention described in the claims.
[0056]
For example, in the embodiment shown in FIG. 1, a liquid crystal device is exemplified as an electro-optical device. However, other electro-optical devices, for example, an optical device using an electroluminescent (EL) element as an electro-optical material, a plasma display (PDP), and the like. The present invention can also be applied to various electro-optical devices such as optical devices using a field emission device (FED) as an electro-optical material.
[0057]
Further, in the embodiment shown in FIG. 1, the liquid crystal device 1 having the structure using the light guide 3 is exemplified. However, the liquid crystal device having the structure in which the light reflection plate is mounted on the back side of the liquid crystal panel 4 without using the light guide 3. The present invention can also be applied to
[0058]
Further, in the board connection structure 15 shown in FIG. 4, the case where two IC chips, that is, the liquid crystal driving ICs 13a and 13b are mounted on the first wiring board 8 is exemplified, but the number of IC chips is a specific number. It is not limited to. Further, the present invention includes a case where other chip components such as a resistor and a capacitor are provided instead of or in addition to the IC chip.
[0059]
Further, in the board connection structure 15 shown in FIG. 4, a case where the first wiring board 8 which is a flexible board and the third wiring board 10 which is a non-flexible board are connected has been exemplified. Flexible substrates may be used, or non-flexible substrates may be used.
[0060]
【The invention's effect】
According to the substrate connection structure of the present invention, the formation position of the connection terminal for connecting the pair of substrates is formed in the internal region without being limited to the side edge of each substrate. Even when the number of terminals for connection increases due to an increase in the number of terminals of an IC chip or the like mounted on a pair of substrates, it is not necessary to increase the width dimension of the side edges of those substrates. Therefore, the planar shape of the pair of substrates connected to each other can be kept small.
[0061]
Further, according to the electro-optical device of the present invention, the planar shape of the pair of substrates constituting the substrate connection structure included in the electro-optical device can be kept small, so that the planar shape of the entire electro-optical device can be kept small.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating an embodiment of a liquid crystal device that is an example of an electro-optical device according to the invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the external shape of the back side of the liquid crystal device of FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the liquid crystal device of FIG. 1 and showing one embodiment of a substrate connection structure according to the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a further exploded view of the substrate connection structure of FIG. 3;
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the liquid crystal device according to line VV in FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing an example of a conventional substrate connection structure and an example of a conventional liquid crystal device.
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal device
2 LED
3 Light guide
4 LCD panel
6 adhesive
7a, 7b substrate (panel substrate)
8 First wiring board
9 Second wiring board
10 Third wiring board
11 Base layer
12 Wiring pattern
12a Wiring pattern passing through overlapping area
13a, 13b, 13c IC for driving liquid crystal (IC chip)
14 Sealing material
14a Liquid crystal inlet
15 Board connection structure
16a, 16b substrate material
17a, 17b electrode
23 LCD
24a, 24b, 24c, 24d connection terminals
26a, 26b, 26c, 26d Connection terminals
27 Wiring cable
28 opening
K Overlap area of wiring board

Claims

In a substrate connection structure formed by connecting a pair of substrates each having a connection terminal to each other via the connection terminals,
A plurality of IC chips are mounted on one of the pair of substrates, and connection terminals connected to the plurality of IC chips are arranged at positions between the plurality of IC chips.
A plurality of openings for accommodating the plurality of IC chips are formed on the other substrate of the pair of substrates, and connection terminals are formed at positions between the plurality of openings,
The substrate connection structure, wherein the one substrate and the other substrate are overlapped with each other while the IC chip is housed in the opening, and the connection terminals are connected to each other.

2. The substrate connection structure according to claim 1, wherein the one substrate is a flexible substrate, and the other substrate is a non-flexible substrate.

At least one panel substrate supporting the electro-optical material, a substrate connected to the panel substrate, and another substrate connected to the substrate, wherein the pair of substrates are provided with connection terminals provided respectively. In an electro-optical device connected to each other through
A plurality of IC chips are mounted on one of the pair of substrates, and connection terminals connected to the plurality of IC chips are arranged at positions between the plurality of IC chips.
A plurality of openings for accommodating the plurality of IC chips are formed on the other substrate of the pair of substrates, and connection terminals are formed at positions between the plurality of openings,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the one substrate and the other substrate are overlapped with each other with the IC chip housed in the opening, and the connection terminals are connected to each other.

4. The electro-optical device according to claim 3, wherein the one substrate is a flexible substrate, and the other substrate is a non-flexible substrate.

5. The electro-optical device according to claim 3, wherein the electro-optical material is a liquid crystal, and the panel substrate is a pair of substrates for sealing and supporting the liquid crystal.