JP3743101B2

JP3743101B2 - Mounting structure of liquid crystal display device and electronic device

Info

Publication number: JP3743101B2
Application number: JP6516897A
Authority: JP
Inventors: 永至村松
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1997-03-18
Filing date: 1997-03-18
Publication date: 2006-02-08
Anticipated expiration: 2017-03-18
Also published as: JPH10261858A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置を各種の電子機器に装着するための実装構造に関する。また本発明は、その実装構造を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、電子手帳等といった各種の電子機器において、可視情報を表示するための表示部として液晶表示装置が広く用いられている。この液晶表示装置は一般に外部接続用端子を備えており、その外部接続用端子を電子機器側のホスト制御部の出力端子に接続することによってその電子機器に実装される。従来、液晶表示装置の外部接続用端子と電子機器側の出力端子との接続は、ＡＣＦ（ Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等といった接着剤を用いてそれらの端子にＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を接着することによって行うのが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＡＣＦ等といった接着剤は熱圧着によって接着性を発揮するので、これを用いて液晶表示装置を電子機器に実装する際には、必然的に、液晶表示装置も高温にさらされることになって、その液晶表示装置に不具合が生じるおそれがあった。例えば、熱圧着に起因して生じる残留応力のために液晶パネルに異常な負荷が加わって、表示品質に影響が出ることが考えられる。
【０００４】
ところで、液晶表示装置の一種類として、液晶パネルを構成する一対の透明基板の少なくとも一方の表面上に液晶駆動用ＩＣを直接に搭載する方式の液晶表示装置、いわゆるＣＯＧ（ Chip On Glass）方式の液晶表示装置が知られている。この液晶表示装置では、液晶駆動用ＩＣはＡＣＦ等の接着剤によって透明基板上に接着されるのが一般的である。この種のＣＯＧ方式の液晶表示装置に関して、その液晶表示装置の外部接続用端子と電子機器側の出力端子とをＡＣＦ等の接着剤を用いて接続しようとすると、端子接続用の接着剤を熱圧着する際に液晶駆動用ＩＣを接着しているＡＣＦ等がその熱圧着処理において発生する熱のために軟化してしまい、その結果、液晶駆動用ＩＣと液晶パネルの透明基板との間に接続不良が発生するおそれがある。
【０００５】
また、ＡＣＦ等を用いてＦＰＣを端子に接着するという従来の実装構造は、その実装のための工程が煩雑であった。
【０００６】
本発明は、液晶表示装置に関する従来の実装構造における上記の問題点に鑑みてなされたものであって、液晶表示装置の実装の際に熱圧着工程を不要とすることにより、液晶パネルに熱応力が残留してそれに起因して種々の不具合が発生するのを防止することを目的とする。また本発明は、電子機器への液晶表示装置の実装を簡単に行えるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る液晶表示装置の実装構造は、液晶表示装置を電子機器に実装するための実装構造において、液晶パネル、導光体、フレーム基板、スプリングコネクタ及びケースを有し、前記フレーム基板には前記液晶パネルの外部接続用端子に信号を供給する出力端子が設けられており、前記スプリングコネクタは、バネ性を備えた複数個のスプリング端子を有し、前記複数個のスプリング端子の各々の可動端子は、前記スプリングコネクタのケース上面に設けられた一つの開口内において隣接し、前記開口から外部へ突出しており、前記液晶パネルを構成する一対の透明基板のうち、視認側に位置する一方の透明基板が他方の基板の外側へ張り出しており、その張出し部における前記他方の基板に対向する側の面に前記外部接続用端子が設けられるとともに、前記スプリングコネクタは、前記液晶パネルの前記張出し部に設けられた外部接続用端子と前記フレーム基板の前記出力端子との間に配設され、前記フレーム基板上には前記導光体、前記液晶パネル及び前記ケースがこの順で設置され、前記導光体と前記液晶パネルの各々の厚さは、前記ケースが前記フレーム基板に固定される際に、前記液晶パネルの前記外部接続用端子が前記スプリングコネクタの前記可動端子を下方に押し付けるように設定されてなることを特徴とする。
【０００８】
この実装構造においては、スプリング端子の一方の端部に電子機器の出力端子が接続され、その他方の端部に液晶表示装置の外部接続用端子が接続され、結果的に液晶表示装置の外部接続用端子と電子機器の出力端子とがそのスプリング端子を介して互いに導電接続される。このとき、スプリング端子はそれ自身がバネ性を有しているので、液晶表示装置の外部接続用端子と電子機器の出力端子との接続は、特別に大きな押圧力を必要とすることなく確実に達成される。もちろん、ＡＣＦ等を用いて接続を行う場合のように熱を加える必要がないので、熱応力の発生によって液晶パネルに負荷が加わるという問題は解消する。また、電子機器へ液晶表示装置を実装する際に液晶駆動用ＩＣの接着部分に熱が加わることがなくなるので、液晶駆動用ＩＣの接着状態が不十分になることもなくなる。
【０００９】
この実装構造は、ＣＯＧ方式の液晶表示装置、ＴＡＢ方式の液晶表示装置、その他種々の構造の液晶表示装置を電子機器に実装する際に適用できる。ここで、ＣＯＧ方式の液晶表示装置というのは、液晶を挟んで互いに対向する一対の透光性基板のうちの少なくとも一方の上に液晶駆動用ＩＣを直接に搭載する構造の液晶表示装置である。また、ＴＡＢ方式の液晶表示装置というのは、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding：テープ自動化実装）の技術に則って液晶駆動用ＩＣをＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）の上に接合して形成されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）を液晶パネルの透光性基板に接続した構造の液晶表示装置である。「透光性」というのは、無色透明で透光性を有する場合及び有色であって透光性を有する場合の両方を含む意味である。
【００１０】
ＣＯＧ方式の液晶表示装置の場合には、外部接続用端子がＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）によって液晶パネルの透光性基板上に直接に形成され、その外部接続用端子にスプリングコネクタのスプリング端子が接触する。一方、ＴＡＢ方式の液晶表示装置の場合には、液晶パネルの透光性基板にＴＣＰが接続され、そしてそのＴＣＰの端部に外部接続用端子が設けられ、その外部接続用端子にスプリングコネクタのスプリング端子が接触する。
【００１１】
一般に、液晶表示装置の外部接続端子は液晶パネルの透光性基板やＦＰＣ等の上に複数個形成され、しかもそれらの端子は互いに平行に並べられる。従って、スプリングコネクタのスプリング端子もそれらの外部接続端子の配列状態に対応して平行に並べられるのが一般的である。
【００１２】
次に本発明に係る電子機器は、液晶パネル、導光体、フレーム基板及びケースを有し、前記フレーム基板には前記液晶パネルの外部接続用端子に信号を供給する出力端子が設けられている電子機器において、バネ性を備えた複数個のスプリング端子を具備したスプリングコネクタを有し、前記複数個のスプリング端子の各々の可動端子は、前記スプリングコネクタのケース上面に設けられた一つの開口内において隣接し、前記開口から外部へ突出しており、前記液晶パネルを構成する一対の透明基板のうち、視認側に位置する一方の透明基板が他方の基板の外側へ張り出しており、その張出し部における前記他方の基板に対向する側の面に前記外部接続用端子が設けられるとともに、前記スプリングコネクタは、前記液晶パネルの前記張出し部に設けられた外部接続用端子と前記フレーム基板の前記出力端子との間に配設され、前記フレーム基板上には前記導光体、前記液晶パネル及び前記ケースがこの順で設置され、前記導光体と前記液晶パネルの各々の厚さは、前記ケースが前記フレーム基板に固定される際に、前記液晶パネルの前記外部接続用端子が前記スプリングコネクタの前記可動端子を下方に押し付けるように設定されてなることを特徴とする。
この電子機器としては、例えば、携帯電話機、電子手帳等といった各種の電子機器が考えられる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１は、本発明に係る液晶表示装置の実装構造の一実施形態を示している。まず、ここに示した液晶表示装置１は、液晶パネル２に液晶駆動用ＩＣ３及びバックライトユニット４を装着し、さらに、それらをケース６に格納することによって構成される。ケース６の側面底部には係止片７，７が形成され、それらの係止片７，７を電子機器のフレーム基板８に設けた係止穴９にはめ込むことにより、図２に示すように、液晶パネル２及びバックライトユニット４がフレーム基板８の上の所定位置に設置される。
【００１４】
液晶パネル２は、図３に示すように、互いに対向する一対の透明基板（すなわち、透光性基板）１１ａ及び１１ｂを有する。これらの透明基板１１ａ及び１１ｂは、例えばガラス、プラスチック等によって形成される。一方の透明基板１１ａの表面にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって透明電極１２ａが形成される。この透明電極１２ａは、少なくとも複数の直線状電極を互いに平行に並べたストライプ状電極を含み、さらに場合によって、適宜の形状のパターン状電極を含んで構成される。この透明電極１２ａの上には配向膜１３が形成され、この配向膜１３に対して配向処理、例えば、ラビング処理が施される。
【００１５】
他方の透明基板１１ｂには、ＩＴＯによって透明電極１２ｂが形成される。この透明電極１２ｂも、少なくともストライプ状電極を含み、さらに場合によって、パターン状電極を含む。透明電極１２ｂの上にも配向膜１３が形成され、さらに配向処理が施される。
【００１６】
これらの透明基板１１ａ及び１１ｂは、透明電極１２ａ及び１２ｂが対向するように、特にストライプ状電極が直交するように互いに重ね合わされ、そして、適宜の間隙、すなわちセルギャップを形成するように、シール材１４によって接着される。そのセルギャップ内に液晶１６が封入される。また、各透明基板１１ａ及び１１ｂの外側表面に偏光板１７が貼着される。
【００１７】
一方の透明基板１１ａは他方の透明基板１１ｂの外側へ張り出しており、その張出し部に複数の電極端子１８が形成される。これらの電極端子１８は、透明電極１２ａと一体に形成される複数の端子と、透明基板１１ａと透明基板１１ｂとの間に設けられた導電材（図示せず）を介して他方の透明基板１１ｂ上の透明電極１２ｂに接続する複数の端子とによって構成される。また、透明基板１１ａの張出し部の端部には、外部回路との間で導電をとるための複数の外部接続用端子１９が形成される。
【００１８】
以上のようにして形成された液晶パネル２に対して液晶駆動用ＩＣ３を装着する際には、図３に示すように、ＡＣＦ（ Anisotropic Conductive Film）２１を間に挟んで液晶駆動用ＩＣ３の突出電極、いわゆるバンプを電極端子１８及び外部接続用端子１９のそれぞれに接触させ、さらに液晶駆動用ＩＣ３を加熱下で加圧することにより、その液晶駆動用ＩＣ３を透明基板１１ａ上に接着する。
【００１９】
図１に戻って、バックライトユニット４は、両面テープその他の接着手段を用いて一方の透明基板１１ｂの外側表面に接着される。このバックライトユニット４は、例えばポリカーボネート、アクリル等によって形成された平板状の導光体２２と、その導光体２２の一端に配置された複数、例えば４個の発光ダイオード２３と、そして導光体２２の発光面２２ａの反対側の面に貼着された光反射板２４とを含んで構成される。
【００２０】
液晶表示装置１が搭載されるフレーム基板８の表面には、電子機器側のホスト制御部から延びる出力端子２６が設けられ、そしてその近傍にスプリングコネクタ２７が配設される。このスプリングコネクタ２７は、互いに平行に並べられた複数のスプリング端子２８と、それらのスプリング端子２８を収納するケース２９とを含んで構成される。図４に示すように、隣り合うスプリング端子２８の間隔、すなわちピッチＰは、０．３〜０．５ｍｍ程度に設定される。ケース２９の両側面には外方へ張り出す補強板３０が設けられる。
【００２１】
図２に示すように、スプリング端子２８の固定端子２８ａはケース２９の側面から外部へ突出し、その可動端子２８ｂはケース２９の上面から外部へ突出する。可動端子２８ｂは、スプリング端子２８それ自身が有するバネ性に従って図の上下方向へ揺動できる。スプリングコネクタ２７は、スプリング端子の固定端子２８ａをフレーム基板８上の出力端子２６に半田付け等によって導電接続した状態でそのフレーム基板８上に固定される。このとき、補強板３０をフレーム基板８に固着しておくことにより、スプリングコネクタ２７をフレーム基板８にしっかりと固定できる。
【００２２】
スプリングコネクタ２７は、液晶表示装置１をフレーム基板８上に搭載する前にそのフレーム基板８上に固定される。そして、スプリングコネクタ２７が固定されているフレーム基板８の上に液晶パネル２及びバックライトユニット４を置き、さらにケース６をフレーム基板８にはめ込む。すると、液晶パネル２の外部接続用端子１９がスプリングコネクタ２７の可動端子２８ｂに自動的に接触し、さらに適宜の行程でその可動端子２８ｂを図の下方へ押し付ける。スプリング端子２８はそれ自身がバネ性を持っているので可動端子２８ｂはそのバネ性に応じて外部接続用端子１９を加圧し、それ故、可動端子２８ｂと外部接続用端子１９との間に安定した確実な導電接続が得られる。
【００２３】
本実施形態の液晶表示装置は以上のように構成されているので、図２において、発光ダイオード２３が通電によって発光すると、その光が導光体２２の内部へ導入され、さらに光反射板２４で反射して発光面２２ａへ導かれてその発光面２２ａから外部へ面状に放射される。
【００２４】
そのような発光が行われる間、液晶パネル２において透明電極１２ａ及び１２ｂのうちの適宜のものが液晶駆動用ＩＣによって選択されてそれらに電圧が印加され、これにより、それらの電極に対応する部分の液晶の配向が初期状態から変化する。上記のようにしてバックライトユニット４から面状に放射された光は、その液晶の配向変化に従って変調され、その結果、偏光板１７を通して可視情報として認識される。
【００２５】
本実施形態に係る液晶表示装置の実装構造では、図２に示すように、スプリングコネクタ２７を用いて液晶パネル２側の外部接続用端子１９と電子機器側の出力端子２６とを導電接続した。このことに関して従来の実装構造を考えれば、従来、液晶パネル２側の外部接続端子１９と電子機器側の出力端子２６との導電接続は、ＦＰＣ等を介した上でＡＣＦ等の接着剤を用いて行われていた。この場合には、接着剤に接着性を発揮させるためにその接着剤を加熱及び加圧する必要がある。しかしながらこの加熱の際には、接着剤だけではなくて液晶駆動用ＩＣ３の近傍や液晶パネル２の全体までもが加熱されてしまう。
【００２６】
液晶駆動用ＩＣ３の近傍が加熱されると、液晶駆動用ＩＣ３を接着しているＡＣＦ２１が熱のために軟化して液晶駆動用ＩＣ３と透明基板１１ａとの接続に不具合が発生するおそれがある。また、液晶パネル２の全体が加熱されると、例えば、偏光板が熱で溶けてしまうおそれがある。これに対し、本実施形態の実装構造では、スプリングコネクタ２７を用いて端子同士を導電接続するので、その接続部を加熱する必要がない。従って、加熱に起因して液晶パネル２や液晶駆動用ＩＣ３に発生する上記の不都合を完全に解消できる。
【００２７】
ところで、電極端子を接続するための器具として、ラバーコネクタと呼ばれる接続用部材がある。このラバーコネクタは、ゴム等の弾性材料の内部に導電性の細線を狭い間隔で複数個平行に埋め込むことによって形成されたものである。液晶パネル２側の外部接続用端子１９と電子機器側の出力端子２６とは、このラバーコネクタを用いて導電接続することもでき、この場合にも導電接続のために加熱を必要とせず、従って、加熱に起因して液晶パネル２や液晶駆動用ＩＣ３に発生する上記の不都合を解消できると考えられる。
【００２８】
しかしながら、ラバーコネクタはその製造上の問題からスプリングコネクタに比べてその全体形状の厚さを小さく抑えることが難しく、よって、液晶表示装置１の全体の高さが高くなる、従って電子機器の厚さが厚くなるという問題が考えられる。また、ラバーコネクタを用いる場合にはそのラバーコネクタの接続部にかなり大きな荷重を加えないと安定した確実な導電性を確保できず、従って、ケース６やフレーム基板８に大きな負担がかかることが考えられる。これに対し、スプリングコネクタ２７を用いた本実施形態の実装構造によれば、液晶表示装置１の高さを低く抑えることができる。しかも、接続のために大きな荷重が必要ないので、ケースやフレーム基板の負担を軽減できる。
【００２９】
（第２実施形態）
図５は、本発明に係る液晶表示装置の実装構造の他の実施形態の要部を示している。この実施形態のように、スプリング端子３８の可動端子３８ｂは、スプリング端子３８の先端部分を滑らかな曲面状に湾曲させることによって形成することもできる。なおこの図において、符号３８ａはスプリング端子３８の固定端子を示している。
【００３０】
（第３実施形態）
図６は、本発明に係る液晶表示装置の実装構造のさらに他の実施形態を示している。この実施形態が図２に示した実施形態と異なる点は、（１）液晶表示装置としてＴＡＢ方式の液晶表示装置を適用したこと、（２）電子機器の出力端子と液晶表示装置の外部接続用端子とを直接に接続するのではなくてそれらの間に中継用ＰＣＢ（ Print-Circuit Board）を配設すること、（３）中継用ＰＣＢ上に接続用のランド、すなわち外部接続用端子を形成すること、そして（４）スプリングコネクタを中継用ＰＣＢの上に固着すると共にそのスプリングコネクタの固定側端子を中継用基板上の外部接続用端子に導電接続すること等である。
【００３１】
図６において、液晶表示装置６１は、導光体３２の発光面側（図の上側）に配置された液晶パネル２と、その液晶パネル２の外部接続用端子１９に導電接続されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）６２と、そして、導光体３２の発光面の反対側（図の下側）に配置された中継用ＰＣＢ６６とによって構成される。
【００３２】
ＴＣＰ６２は、周知の通り、ＴＡＢ（Tape Automated bonding）技術を用いて形成された電子要素であって、ポリイミド等によって形成されたフィルムキャリヤテープ６３と、それの上にパターニングされた銅箔等によって形成されたリード６４と、それらのリード６４上にボンディングされた液晶駆動用ＩＣ３とを含んで構成される。このＴＣＰ６２は液晶パネル２の下方側へ折り曲げられ、そしてその先端の端子が中継用ＰＣＢ６６上の外部接続用端子６７の一端に半田付け等によって導電接続される。
【００３３】
中継用ＰＣＢ６６の端部にはスプリングコネクタ２７が固着され、そのスプリングコネクタ２７の固定端子２８ａが中継用ＰＣＢ６６の外部接続用端子６７の他端に半田付け等によって導電接続される。
【００３４】
以上のようにして形成された液晶表示装置６１をフレーム基板８の所定位置に置けば、スプリングコネクタ２７のバネ性を備えた可動端子２８ｂが自動的にフレーム基板８上の出力端子２６に接触し、さらに液晶表示装置６１の自重に応じてその可動端子２８ｂが撓むことによって確実な導電接触が得られる。
【００３５】
（第４実施形態）
図７は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。この実施形態は、本発明に係る液晶表示装置の実装構造を電子機器としての携帯電話機に適用した場合の実施形態である。ここに示す携帯電話機は、上ケース４１及び下ケース４２を含んで構成される。上ケース４１には、送受信用のアンテナ４３と、キーボードユニット４４と、そしてマイクロホン４６とが設けられる。そして、下ケース４２には、例えば図１に示した液晶表示装置１と、スピーカ４７と、そして回路基板４８とが設けられる。液晶表示装置１及び回路基板４８はフレーム基板８の上に装着され、さらに、フレーム基板８の上には出力端子２６が形成される。回路基板４８の上には、図８に示すように、スピーカ４７の入力端子に接続された受信部４９と、マイクロホン４６の出力端子に接続された発信部５１と、ＣＰＵを含んで構成された制御部５２と、そして各部へ電力を供給する電源部５３とが設けられる。制御部５２は、発信部５１及び受信部４９の状態を読み取ってその結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ３に情報を供給して液晶表示装置１の表示領域に可視情報、例えば文字、数字等を表示する。また、制御部５２は、キーボードユニット４４から出力される情報に基づいて液晶駆動用ＩＣ３に情報を供給して液晶表示装置１の表示領域に可視情報を表示する。
【００３６】
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００３７】
例えば、請求項１記載の実装構造について考えれば、図１の実施形態では、ＣＯＧ方式の液晶表示装置に本発明に係る実装構造を適用したが、本発明はＣＯＧ方式以外の任意の液晶表示装置に対しても適用できる。例えば、ＴＡＢ方式の液晶表示装置に対して本発明を適用する場合には、ＦＰＣ上に液晶駆動用ＩＣを搭載して形成したＴＣＰを液晶パネルの透明基板に接続した上で、そのＴＣＰの端部に形成された外部接続用端子にスプリングコネクタのスプリング端子を接続する。
【００３８】
また、請求項４記載の電子機器について考えれば、図７に示した実施形態では、携帯電話機の可視情報表示部として用いられる液晶表示装置のための実装構造として本発明の実装構造を適用する場合を例示したが、携帯電話機以外の任意の電子機器、例えば、ビデオカメラ等の表示部として用いられる液晶表示装置のための実装構造として本発明の実装構造を適用できることはもちろんである。
【００３９】
【発明の効果】
請求項１及び５記載の実装構造によれば、スプリング端子はそれ自身がバネ性を有しているので、液晶表示装置の外部接続用端子と電子機器の出力端子との接続は、特別に大きな押圧力を必要とすることなく確実に達成される。また、その接続作業の際に加熱処理が必要ないので、熱応力の発生によって液晶パネルに不要な負荷が加わったり、前もって接着されている液晶駆動用ＩＣの接着状態が悪くなる等といった問題がなくなる。また、ラバーコネクタを用いた実装構造に比べて、導電接続のための押圧力が小さくて済み、しかも実装構造の大きさを小さく抑えることができる。さらに、ＡＣＦ等を用いてＦＰＣを端子に接着する方式の従来の構造に比べて、装着のための作業性が著しく向上する。
【００４０】
請求項２記載の実装構造は、液晶パネルを構成する透光性基板の上に外部接続用端子が直接的に形成されるような液晶表示装置を想定している。このような液晶表示装置としては、ＣＯＧ方式の液晶表示装置が考えられる。このＣＯＧ方式の液晶表示装置では、外部接続用端子に非常に近い部分に液晶駆動用ＩＣがＡＣＦ等を用いて接着されるので、その外部接続用端子を電子機器の出力端子に接続させる際にその接続部分を加熱すると、液晶駆動用ＩＣを接着しているＡＣＦ等までもが加熱されてしまい、その結果、その液晶駆動用ＩＣの接着状態に不良が発生するおそれがある。このような問題が考えられるＣＯＧ方式の液晶表示装置に対して本発明に係る実装構造を適用すれば、液晶駆動用ＩＣの接着部分に熱が加わることがなくなるので、液晶駆動用ＩＣの接着不良の発生を回避できる。
【００４１】
請求項４、６及び７記載の電子機器によれば、液晶表示装置の組み付けの際に加熱作業が不要であるので、液晶表示装置に異常な熱が加わることによってその液晶表示装置を損傷するという問題を解消できる。また、ラバーコネクタを用いた場合に比べて電子機器の全体の厚さを薄くできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示装置の実装構造の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１の液晶表示装置の断面構造を示す断面図である。
【図３】液晶パネルの一実施形態の断面構造を示す断面図である。
【図４】スプリングコネクタの一実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明に係る液晶表示装置の実装構造の他の一実施形態の要部を示す断面図である。
【図６】本発明に係る液晶表示装置の実装構造のさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明に係る電子機器の一実施形態を分解して示す斜視図である。
【図８】図６の電子機器に用いられる電気制御系の一例を示すブロック図である。
【符号の説明】
１液晶表示装置
２液晶パネル
３液晶駆動用ＩＣ
４バックライトユニット
６ケース
７係止片
８フレーム基板
９係止穴
１１ａ，１１ｂ透明基板
１２ａ，１２ｂ透明電極
１６液晶
１８電極端子
１９外部接続用端子
２１ＡＣＦ
２６出力端子
２７，３７スプリングコネクタ
２８，３８スプリング端子
２８ａ，３８ａ固定端子
２８ｂ，３８ｂ可動端子
２９ケース[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure for mounting a liquid crystal display device on various electronic devices. The present invention also relates to an electronic device configured using the mounting structure.
[0002]
[Prior art]
In recent years, liquid crystal display devices have been widely used as display units for displaying visible information in various electronic devices such as mobile phones and electronic notebooks. The liquid crystal display device generally includes an external connection terminal, and is mounted on the electronic device by connecting the external connection terminal to the output terminal of the host control unit on the electronic device side. Conventionally, an external connection terminal of a liquid crystal display device and an output terminal on the electronic device side are connected to an FPC (Flexible Printed Circuit) using an adhesive such as an ACF (Anisotropic Conductive Film). ) Was generally adhered.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since an adhesive such as ACF exhibits adhesiveness by thermocompression bonding, when the liquid crystal display device is mounted on an electronic device using this adhesive, the liquid crystal display device is inevitably exposed to a high temperature. As a result, the liquid crystal display device may be defective. For example, it is conceivable that an abnormal load is applied to the liquid crystal panel due to the residual stress caused by thermocompression bonding, and the display quality is affected.
[0004]
By the way, as one type of liquid crystal display device, a liquid crystal display device in which a liquid crystal driving IC is directly mounted on at least one surface of a pair of transparent substrates constituting a liquid crystal panel, a so-called COG (Chip On Glass) method. Liquid crystal display devices are known. In this liquid crystal display device, the liquid crystal driving IC is generally bonded onto a transparent substrate with an adhesive such as ACF. With regard to this type of COG type liquid crystal display device, if an external connection terminal of the liquid crystal display device and an output terminal on the electronic device side are to be connected using an adhesive such as ACF, the terminal connection adhesive is heated. The ACF, etc., to which the liquid crystal driving IC is bonded during the pressure bonding, softens due to the heat generated in the thermocompression bonding process, and as a result, the connection between the liquid crystal driving IC and the transparent substrate of the liquid crystal panel is established. Defects may occur.
[0005]
Further, the conventional mounting structure in which the FPC is bonded to the terminal using ACF or the like has a complicated process for mounting.
[0006]
The present invention has been made in view of the above-described problems in the conventional mounting structure related to a liquid crystal display device, and eliminates the need for a thermocompression bonding process when mounting the liquid crystal display device, thereby providing thermal stress to the liquid crystal panel. The purpose of this is to prevent the occurrence of various problems caused by the residual. It is another object of the present invention to easily mount a liquid crystal display device on an electronic device.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a mounting structure for a liquid crystal display device according to the present invention is a mounting structure for mounting a liquid crystal display device on an electronic device, and includes a liquid crystal panel, a light guide, a frame substrate, a spring connector and a case. An output terminal for supplying a signal to an external connection terminal of the liquid crystal panel, and the spring connector includes a plurality of spring terminals having spring properties, Each of the movable terminals of each of the spring terminals is adjacent in one opening provided on the upper surface of the case of the spring connector, and protrudes from the opening to the outside. Of the pair of transparent substrates constituting the liquid crystal panel, The one transparent substrate located on the viewing side is projected to the outside of the other substrate, and the surface on the side facing the other substrate in the projected portion The external connection terminal is provided, and the spring connector is disposed between the external connection terminal provided at the projecting portion of the liquid crystal panel and the output terminal of the frame substrate, and is mounted on the frame substrate. The light guide, the liquid crystal panel, and the case are installed in this order, and the thickness of each of the light guide and the liquid crystal panel is determined when the case is fixed to the frame substrate. The external connection terminal of the panel is set to press the movable terminal of the spring connector downward.
[0008]
In this mounting structure, the output terminal of the electronic device is connected to one end of the spring terminal, and the external connection terminal of the liquid crystal display device is connected to the other end, resulting in the external connection of the liquid crystal display device. The electrical terminal and the output terminal of the electronic device are conductively connected to each other through the spring terminal. At this time, since the spring terminal itself has a spring property, the connection between the external connection terminal of the liquid crystal display device and the output terminal of the electronic device is ensured without requiring a particularly large pressing force. Achieved. Of course, since it is not necessary to apply heat as in the case of connection using ACF or the like, the problem that a load is applied to the liquid crystal panel due to generation of thermal stress is solved. Further, when the liquid crystal display device is mounted on the electronic device, heat is not applied to the bonded portion of the liquid crystal driving IC, so that the bonding state of the liquid crystal driving IC is not insufficient.
[0009]
This mounting structure can be applied when a COG type liquid crystal display device, a TAB type liquid crystal display device, and other various types of liquid crystal display devices are mounted on an electronic device. Here, the COG type liquid crystal display device is a liquid crystal display device having a structure in which a liquid crystal driving IC is directly mounted on at least one of a pair of translucent substrates facing each other with a liquid crystal interposed therebetween. . A TAB type liquid crystal display device is a TCP (Tape that is formed by bonding a liquid crystal driving IC on an FPC (Flexible Printed Circuit) in accordance with TAB (Tape Automated Bonding) technology. This is a liquid crystal display device having a structure in which a carrier package is connected to a light transmitting substrate of a liquid crystal panel. “Translucent” means to include both the case of being colorless and transparent and having translucency, and the case of being colored and having translucency.
[0010]
In the case of a COG type liquid crystal display device, the external connection terminal is formed directly on the light-transmitting substrate of the liquid crystal panel by ITO (Indium Tin Oxide), and the external connection terminal is a spring connector. The spring terminal contacts. On the other hand, in the case of a TAB type liquid crystal display device, a TCP is connected to a light transmitting substrate of a liquid crystal panel, and an external connection terminal is provided at the end of the TCP, and a spring connector is connected to the external connection terminal. Spring terminal contacts.
[0011]
In general, a plurality of external connection terminals of a liquid crystal display device are formed on a light-transmitting substrate or FPC of a liquid crystal panel, and these terminals are arranged in parallel to each other. Therefore, the spring terminals of the spring connector are generally arranged in parallel according to the arrangement state of the external connection terminals.
[0012]
Next, an electronic apparatus according to the present invention includes a liquid crystal panel, a light guide, a frame substrate, and a case, and the frame substrate is provided with an output terminal that supplies a signal to an external connection terminal of the liquid crystal panel. An electronic apparatus includes a spring connector including a plurality of spring terminals having spring properties, and each movable terminal of the plurality of spring terminals is disposed in a single opening provided on a case upper surface of the spring connector. In the protruding portion, one transparent substrate located on the viewing side out of the pair of transparent substrates constituting the liquid crystal panel protrudes to the outside of the other substrate. The external connection terminal is provided on a surface facing the other substrate, and the spring connector is connected to the liquid crystal panel. The light guide, the liquid crystal panel, and the case are disposed in this order on the frame substrate, and are arranged between the external connection terminal provided on the frame substrate and the output terminal of the frame substrate. The thickness of each of the light body and the liquid crystal panel is set so that the external connection terminal of the liquid crystal panel presses the movable terminal of the spring connector downward when the case is fixed to the frame substrate. It is characterized by being made.
As this electronic device, for example, various electronic devices such as a mobile phone and an electronic notebook can be considered.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
FIG. 1 shows an embodiment of a mounting structure of a liquid crystal display device according to the present invention. First, the liquid crystal display device 1 shown here is configured by mounting a liquid crystal driving IC 3 and a backlight unit 4 on a liquid crystal panel 2 and storing them in a case 6. Locking pieces 7 and 7 are formed on the bottom of the side surface of the case 6, and these locking pieces 7 and 7 are fitted into locking holes 9 provided in the frame substrate 8 of the electronic device, as shown in FIG. The liquid crystal panel 2 and the backlight unit 4 are installed at predetermined positions on the frame substrate 8.
[0014]
As shown in FIG. 3, the liquid crystal panel 2 includes a pair of transparent substrates (that is, translucent substrates) 11 a and 11 b that face each other. These transparent substrates 11a and 11b are formed of, for example, glass or plastic. A transparent electrode 12a is formed of ITO (Indium Tin Oxide) on the surface of one transparent substrate 11a. The transparent electrode 12a includes a striped electrode in which at least a plurality of linear electrodes are arranged in parallel to each other, and further includes a patterned electrode having an appropriate shape in some cases. An alignment film 13 is formed on the transparent electrode 12a, and an alignment process such as a rubbing process is performed on the alignment film 13.
[0015]
A transparent electrode 12b is formed of ITO on the other transparent substrate 11b. The transparent electrode 12b also includes at least a striped electrode, and further includes a patterned electrode in some cases. An alignment film 13 is also formed on the transparent electrode 12b and further subjected to an alignment process.
[0016]
These transparent substrates 11a and 11b are overlapped with each other so that the transparent electrodes 12a and 12b face each other, in particular, the stripe electrodes are orthogonal to each other, and a sealing material is formed so as to form an appropriate gap, that is, a cell gap. 14 is bonded. Liquid crystal 16 is sealed in the cell gap. A polarizing plate 17 is attached to the outer surface of each transparent substrate 11a and 11b.
[0017]
One transparent substrate 11a projects to the outside of the other transparent substrate 11b, and a plurality of electrode terminals 18 are formed on the projecting portion. These electrode terminals 18 are connected to the other transparent substrate 11b via a plurality of terminals formed integrally with the transparent electrode 12a and a conductive material (not shown) provided between the transparent substrate 11a and the transparent substrate 11b. And a plurality of terminals connected to the upper transparent electrode 12b. In addition, a plurality of external connection terminals 19 are formed at the end of the overhanging portion of the transparent substrate 11a to take electrical conductivity with an external circuit.
[0018]
When the liquid crystal driving IC 3 is mounted on the liquid crystal panel 2 formed as described above, as shown in FIG. 3, the protrusion of the liquid crystal driving IC 3 with an ACF (Anisotropic Conductive Film) 21 interposed therebetween, as shown in FIG. Electrodes, so-called bumps, are brought into contact with the electrode terminals 18 and the external connection terminals 19, respectively, and the liquid crystal driving IC 3 is pressed under heating, whereby the liquid crystal driving IC 3 is bonded onto the transparent substrate 11a.
[0019]
Returning to FIG. 1, the backlight unit 4 is bonded to the outer surface of one transparent substrate 11b using a double-sided tape or other bonding means. The backlight unit 4 includes a flat light guide 22 made of, for example, polycarbonate, acrylic, etc., a plurality of, for example, four light emitting diodes 23 disposed at one end of the light guide 22, and a light guide. And a light reflecting plate 24 attached to the surface of the body 22 opposite to the light emitting surface 22a.
[0020]
On the surface of the frame substrate 8 on which the liquid crystal display device 1 is mounted, an output terminal 26 extending from the host control unit on the electronic device side is provided, and a spring connector 27 is provided in the vicinity thereof. The spring connector 27 includes a plurality of spring terminals 28 arranged in parallel to each other, and a case 29 that accommodates the spring terminals 28. As shown in FIG. 4, the space | interval of the adjacent spring terminal 28, ie, the pitch P, is set to about 0.3-0.5 mm. Reinforcing plates 30 that project outward are provided on both side surfaces of the case 29.
[0021]
As shown in FIG. 2, the fixed terminal 28 a of the spring terminal 28 protrudes from the side surface of the case 29 to the outside, and the movable terminal 28 b protrudes from the upper surface of the case 29 to the outside. The movable terminal 28b can swing in the vertical direction in the figure according to the spring property of the spring terminal 28 itself. The spring connector 27 is fixed on the frame substrate 8 in a state where the fixed terminal 28a of the spring terminal is conductively connected to the output terminal 26 on the frame substrate 8 by soldering or the like. At this time, the spring connector 27 can be firmly fixed to the frame substrate 8 by fixing the reinforcing plate 30 to the frame substrate 8.
[0022]
The spring connector 27 is fixed on the frame substrate 8 before the liquid crystal display device 1 is mounted on the frame substrate 8. Then, the liquid crystal panel 2 and the backlight unit 4 are placed on the frame substrate 8 to which the spring connector 27 is fixed, and the case 6 is fitted into the frame substrate 8. Then, the external connection terminal 19 of the liquid crystal panel 2 automatically comes into contact with the movable terminal 28b of the spring connector 27, and further presses the movable terminal 28b downward in the drawing in an appropriate process. Since the spring terminal 28 itself has a spring property, the movable terminal 28 b pressurizes the external connection terminal 19 in accordance with the spring property, and therefore stable between the movable terminal 28 b and the external connection terminal 19. A reliable conductive connection.
[0023]
Since the liquid crystal display device of the present embodiment is configured as described above, in FIG. 2, when the light emitting diode 23 emits light when energized, the light is introduced into the light guide 22 and further reflected by the light reflecting plate 24. The light is reflected, guided to the light emitting surface 22a, and radiated to the outside from the light emitting surface 22a.
[0024]
While such light emission is performed, an appropriate one of the transparent electrodes 12a and 12b is selected by the liquid crystal driving IC in the liquid crystal panel 2 and a voltage is applied to them, whereby a portion corresponding to these electrodes The alignment of the liquid crystal changes from the initial state. The light emitted in a planar shape from the backlight unit 4 as described above is modulated in accordance with the change in the orientation of the liquid crystal, and as a result, is recognized as visible information through the polarizing plate 17.
[0025]
In the mounting structure of the liquid crystal display device according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the external connection terminal 19 on the liquid crystal panel 2 side and the output terminal 26 on the electronic device side are conductively connected using a spring connector 27. Considering the conventional mounting structure in this regard, conventionally, the conductive connection between the external connection terminal 19 on the liquid crystal panel 2 side and the output terminal 26 on the electronic device side uses an adhesive such as ACF through an FPC or the like. It was done. In this case, it is necessary to heat and pressurize the adhesive in order to exhibit adhesiveness. However, in this heating, not only the adhesive but also the vicinity of the liquid crystal driving IC 3 and the entire liquid crystal panel 2 are heated.
[0026]
When the vicinity of the liquid crystal driving IC 3 is heated, the ACF 21 to which the liquid crystal driving IC 3 is bonded is softened by heat, and there is a possibility that a problem occurs in the connection between the liquid crystal driving IC 3 and the transparent substrate 11a. Further, when the entire liquid crystal panel 2 is heated, for example, the polarizing plate may be melted by heat. On the other hand, in the mounting structure of the present embodiment, since the terminals are conductively connected using the spring connector 27, it is not necessary to heat the connecting portion. Therefore, the above inconvenience occurring in the liquid crystal panel 2 and the liquid crystal driving IC 3 due to heating can be completely eliminated.
[0027]
By the way, as a tool for connecting the electrode terminals, there is a connecting member called a rubber connector. This rubber connector is formed by embedding a plurality of conductive thin wires in parallel at narrow intervals in an elastic material such as rubber. The external connection terminal 19 on the liquid crystal panel 2 side and the output terminal 26 on the electronic equipment side can be conductively connected using this rubber connector, and in this case also, heating is not required for the conductive connection. It is considered that the above inconvenience occurring in the liquid crystal panel 2 and the liquid crystal driving IC 3 due to heating can be solved.
[0028]
However, it is difficult to reduce the thickness of the overall shape of the rubber connector as compared with the spring connector due to manufacturing problems, and thus the overall height of the liquid crystal display device 1 is increased. Therefore, the thickness of the electronic device is increased. The problem is that the thickness becomes thicker. Further, when a rubber connector is used, stable and reliable conductivity cannot be ensured unless a considerably large load is applied to the connecting portion of the rubber connector, and therefore a large burden is applied to the case 6 and the frame substrate 8. It is done. On the other hand, according to the mounting structure of the present embodiment using the spring connector 27, the height of the liquid crystal display device 1 can be kept low. In addition, since a large load is not required for connection, the burden on the case and the frame substrate can be reduced.
[0029]
(Second Embodiment)
FIG. 5 shows a main part of another embodiment of the mounting structure of the liquid crystal display device according to the present invention. As in this embodiment, the movable terminal 38b of the spring terminal 38 can be formed by curving the tip of the spring terminal 38 into a smooth curved surface. In this figure, reference numeral 38a denotes a fixed terminal of the spring terminal 38.
[0030]
(Third embodiment)
FIG. 6 shows still another embodiment of the mounting structure of the liquid crystal display device according to the present invention. This embodiment differs from the embodiment shown in FIG. 2 in that (1) a TAB type liquid crystal display device is applied as the liquid crystal display device, and (2) an external terminal for connecting the output terminal of the electronic device and the liquid crystal display device. A relay PCB (Print-Circuit Board) is arranged between the terminals instead of directly connecting them. (3) A land for connection, that is, an external connection terminal is formed on the relay PCB. And (4) fixing the spring connector on the relay PCB and electrically connecting the fixed terminal of the spring connector to the external connection terminal on the relay board.
[0031]
In FIG. 6, the liquid crystal display device 61 includes a liquid crystal panel 2 disposed on the light emitting surface side (upper side in the drawing) of the light guide 32 and a TCP (Tape) conductively connected to the external connection terminal 19 of the liquid crystal panel 2. Carrier Package) 62 and a relay PCB 66 disposed on the opposite side of the light emitting surface of the light guide 32 (lower side in the figure).
[0032]
As is well known, the TCP 62 is an electronic element formed by using a TAB (Tape Automated Bonding) technology, and is formed by a film carrier tape 63 formed of polyimide or the like, and a copper foil or the like patterned thereon. And the liquid crystal driving IC 3 bonded on the leads 64. The TCP 62 is bent to the lower side of the liquid crystal panel 2 and the terminal at the tip thereof is conductively connected to one end of the external connection terminal 67 on the relay PCB 66 by soldering or the like.
[0033]
The spring connector 27 is fixed to the end of the relay PCB 66, and the fixed terminal 28a of the spring connector 27 is conductively connected to the other end of the external connection terminal 67 of the relay PCB 66 by soldering or the like.
[0034]
When the liquid crystal display device 61 formed as described above is placed at a predetermined position on the frame substrate 8, the movable terminal 28 b having the spring property of the spring connector 27 automatically contacts the output terminal 26 on the frame substrate 8. Further, the movable terminal 28b bends according to the weight of the liquid crystal display device 61, so that a reliable conductive contact can be obtained.
[0035]
(Fourth embodiment)
FIG. 7 shows an embodiment of an electronic apparatus according to the invention. This embodiment is an embodiment when the mounting structure of the liquid crystal display device according to the present invention is applied to a mobile phone as an electronic device. The mobile phone shown here includes an upper case 41 and a lower case 42. The upper case 41 is provided with a transmission / reception antenna 43, a keyboard unit 44, and a microphone 46. The lower case 42 is provided with, for example, the liquid crystal display device 1 shown in FIG. 1, a speaker 47, and a circuit board 48. The liquid crystal display device 1 and the circuit board 48 are mounted on the frame substrate 8, and the output terminal 26 is formed on the frame substrate 8. On the circuit board 48, as shown in FIG. 8, the receiver 49 connected to the input terminal of the speaker 47, the transmitter 51 connected to the output terminal of the microphone 46, and a CPU are included. A control unit 52 and a power supply unit 53 that supplies power to each unit are provided. The control unit 52 reads the states of the transmission unit 51 and the reception unit 49, supplies information to the liquid crystal driving IC 3 based on the results, and displays visible information such as characters and numbers in the display area of the liquid crystal display device 1. To do. Further, the control unit 52 supplies information to the liquid crystal driving IC 3 based on the information output from the keyboard unit 44 and displays visible information in the display area of the liquid crystal display device 1.
[0036]
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims.
[0037]
For example, considering the mounting structure according to claim 1, in the embodiment of FIG. 1, the mounting structure according to the present invention is applied to the COG type liquid crystal display device. However, the present invention is not limited to the COG type. It can also be applied to. For example, when the present invention is applied to a TAB liquid crystal display device, a TCP formed by mounting a liquid crystal driving IC on an FPC is connected to a transparent substrate of a liquid crystal panel, and then an end of the TCP is formed. The spring terminal of the spring connector is connected to the external connection terminal formed in the section.
[0038]
In consideration of the electronic device according to claim 4, in the embodiment shown in FIG. 7, the mounting structure of the present invention is applied as a mounting structure for a liquid crystal display device used as a visible information display unit of a mobile phone. However, as a matter of course, the mounting structure of the present invention can be applied as a mounting structure for a liquid crystal display device used as a display unit of a video camera or the like other than a mobile phone.
[0039]
【The invention's effect】
According to the mounting structure of claims 1 and 5, since the spring terminal itself has a spring property, the connection between the external connection terminal of the liquid crystal display device and the output terminal of the electronic device is particularly large. It is reliably achieved without the need for pressing force. In addition, since no heat treatment is required for the connection work, problems such as an unnecessary load being applied to the liquid crystal panel due to the generation of thermal stress and a poor adhesion state of the liquid crystal driving IC that has been bonded in advance are eliminated. . Further, as compared with the mounting structure using the rubber connector, the pressing force for the conductive connection can be reduced, and the size of the mounting structure can be reduced. Furthermore, the workability for mounting is remarkably improved as compared with the conventional structure in which the FPC is bonded to the terminal using ACF or the like.
[0040]
The mounting structure according to claim 2 assumes a liquid crystal display device in which external connection terminals are directly formed on a translucent substrate constituting a liquid crystal panel. As such a liquid crystal display device, a COG type liquid crystal display device can be considered. In this COG type liquid crystal display device, since the liquid crystal driving IC is bonded to the portion very close to the external connection terminal using ACF or the like, when connecting the external connection terminal to the output terminal of the electronic device, When the connecting portion is heated, even the ACF and the like to which the liquid crystal driving IC is bonded are heated, and as a result, there is a possibility that a defect occurs in the bonding state of the liquid crystal driving IC. If the mounting structure according to the present invention is applied to a COG-type liquid crystal display device in which such a problem is considered, heat is not applied to the bonding portion of the liquid crystal driving IC, so the bonding failure of the liquid crystal driving IC Can be avoided.
[0041]
According to the electronic device of the fourth, sixth and seventh aspects, since the heating work is not required when the liquid crystal display device is assembled, the liquid crystal display device is damaged by applying abnormal heat to the liquid crystal display device. The problem can be solved. In addition, the overall thickness of the electronic device can be reduced as compared with the case where a rubber connector is used.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a mounting structure of a liquid crystal display device according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the liquid crystal display device of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of an embodiment of a liquid crystal panel.
FIG. 4 is a plan view showing an embodiment of a spring connector.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the main part of another embodiment of the mounting structure of the liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the mounting structure of the liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing an embodiment of an electronic apparatus according to the invention.
8 is a block diagram illustrating an example of an electric control system used in the electronic apparatus of FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device 2 Liquid crystal panel 3 Liquid crystal drive IC
4 Backlight unit 6 Case 7 Locking piece 8 Frame substrate 9 Locking holes 11a and 11b Transparent substrates 12a and 12b Transparent electrode 16 Liquid crystal 18 Electrode terminal 19 External connection terminal 21 ACF
26 Output terminals 27, 37 Spring connectors 28, 38 Spring terminals 28a, 38a Fixed terminals 28b, 38b Movable terminals 29 Case

Claims

In a mounting structure for mounting a liquid crystal display device on an electronic device,
It has a liquid crystal panel, light guide, frame substrate, spring connector and case,
The frame substrate is provided with an output terminal for supplying a signal to the external connection terminal of the liquid crystal panel,
The spring connector has a plurality of spring terminals having spring properties,
Each movable terminal of the plurality of spring terminals is adjacent in one opening provided on the upper surface of the case of the spring connector, and protrudes from the opening to the outside.
Of the pair of transparent substrates constituting the liquid crystal panel, one transparent substrate located on the viewing side projects to the outside of the other substrate, and the external portion is placed on the surface of the projecting portion facing the other substrate. A connection terminal is provided,
The spring connector is disposed between an external connection terminal provided at the projecting portion of the liquid crystal panel and the output terminal of the frame substrate,
The light guide, the liquid crystal panel and the case are installed in this order on the frame substrate,
The thickness of each of the light guide and the liquid crystal panel is such that the external connection terminal of the liquid crystal panel presses the movable terminal of the spring connector downward when the case is fixed to the frame substrate. A mounting structure of a liquid crystal display device, wherein

The mounting structure according to claim 1,
A mounting structure of a liquid crystal display device, wherein the plurality of spring terminals are arranged in parallel to each other.

In an electronic apparatus having a liquid crystal panel, a light guide, a frame substrate, and a case, and the frame substrate is provided with an output terminal for supplying a signal to an external connection terminal of the liquid crystal panel.
A spring connector having a plurality of spring terminals having spring properties, and each movable terminal of the plurality of spring terminals is adjacent in one opening provided on the upper surface of the case of the spring connector; Protrudes from the opening to the outside,
Of the pair of transparent substrates constituting the liquid crystal panel, one transparent substrate located on the viewing side projects to the outside of the other substrate, and the external portion is placed on the surface of the projecting portion facing the other substrate. A connection terminal is provided,
The spring connector is disposed between an external connection terminal provided at the projecting portion of the liquid crystal panel and the output terminal of the frame substrate,
The light guide, the liquid crystal panel and the case are installed in this order on the frame substrate,
The thickness of each of the light guide and the liquid crystal panel is such that the external connection terminal of the liquid crystal panel presses the movable terminal of the spring connector downward when the case is fixed to the frame substrate. An electronic device characterized by being set to