JP3855589B2 - 基板実装装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子部品が配置された基板を実装する基板実装装置に係わり、例えば、基板を収納する電子回路ユニット枠が基板の重さによりたわんだ場合でも基板を確実に支持できる基板実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１４は例えば特開平１１−２３８９８１号公報に開示された従来の基板実装装置の一部断面側面図である。図において、２０は着脱可能な基板であり、板状に形成されてプリント配線（不図示）が設けられ、複数の電子部品（不図示）が実装されている。２１は基板２０を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠（以下、シェルフと称す。）であり、図示左側の基板挿入口から挿入方向Ａに基板２０を挿入される。２２はばねであり、シェルフ２１の上面部側に設けられた溝部２１ａに一端を固定されている。
【０００３】
また、２３は上ガイドレールであり、シェルフ２１の上面部側の内壁面に固定されて下側に開口した上ガイド溝２３ａを有する。上ガイド溝２３ａは溝底部２３ｂと溝側壁２３ｃ，２３ｄから形成されている。また、溝底部２３ｂは溝側壁２３ｃ，２３ｄにより上下動可能に支持されると共にばね２２の他端に固定されている。２４は下ガイドレールであり、上側に開口した下ガイド溝２４ａを有しシェルフ２１の底面部に固定されている。２４ｂは下ガイド溝２４ａの溝底面に設けられた窪み部、２４ｃは下ガイド溝２４ａの溝底面に設けられた突起部である。２５は基板２０が接続される接続部であるバックボード基板であり、基板２０をシェルフ２１に収納した際にコネクタ２５ａと基板２０のコネクタ２０ａとが接続する。
【０００４】
次に動作を図により説明する。基板２０を実装する際は基板２０の上下側縁部をそれぞれ上下ガイド溝２３ａ，２４ａに挿入し、基板２０を装着方向Ａ側に移動させる。この時、下ガイドレール２４の突起部２４ｃと基板２０の下端部が当接し、かつ、下ガイドレール２４の下ガイド溝２４ａの底面と基板２０の突部２０ｂとが当接するので、基板２０は挿入完了時よりも上側にシフトした状態で、伸長方向にばね力を付勢するばね２２のばね力に抗して上ガイドレール２３の溝底部２３ｂのみを上方に押し上げている。
この状態でさらに挿入方向Ａに基板２０をスライドさせると、窪み部２４ｂと基板２０の突部２０ｂとが嵌合すると共に突起部２４ｃと基板２０の窪み部２０ｃとが嵌合する。また同時にコネクタ２５ａと基板２０のコネクタ２０ａが接続して基板２０の実装が完了する。この実装完了時では上ガイド溝２３ａの溝底部２３ｂの上下位置は基板２０の挿入途中に比べて下方に位置するが、その状態でもばね２２がある程度のばね力で溝底部２３ｂを下方に付勢している。
【０００５】
このように基板２０の窪み２０ｂ、突部２０ｃと下ガイドレール部２４の窪み２４ｂ、突起部２４ｃの嵌合及びばね２２が溝底部２３ｂを介して基板２０を下方に付勢しているので基板２０は上ガイトレール部２３と下ガイドレール部２４とにより支持されている。したがって外部から振動などが加わっても基板２０が排出方向Ｂ側に移動して脱落することを防止できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板実装装置は以上のように構成されているので、基板２０が排出方向Ｂ側に移動するのは防止できるものの、基板２０の側方向への倒れ防止には不十分である。すなわち、シェルフ２１に基板２０が複数実装されると、図１５に示すように複数の基板２０の重さによりシェルフ２１の底面部側が下方にたわむ。基板実装装置を上位装置（不図示）に据え付ける際や調整作業時には、幾つかの基板２０を上下ガイドレール２３，２４に支持させ、かつコネクタ２０ａをコネクタ２５ａに接続しない場合がある。そのような状態ではコネクタ間の接続による構造的な補強が弱くなりたわみ量が増大する。そのたわみ量が上ガイド溝２３ａの溝側壁２３ｂ，２３ｃの高さを超えるほど大きいと、基板２０が上ガイドレール２３の上ガイド溝２３ａから外れてしまい側方向に倒れ、その倒れた基板２０上の電子部品又は隣接する基板２０上の電子部品を損傷するという問題点がある。
【０００７】
この発明は以上のような問題点を解消するためになされたもので、シェルフに実装される基板の数量が増え、シェルフの底板のたわみ量が大きくなっても実装された基板が倒れたり脱落することなく、基板２０が損傷することのない基板実装装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以上の問題点を解消するためにこの発明の基板実装装置は、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持された上ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し前記上ガイドレールとの間に所定間隔をあけて前記電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、前記上下ガイドレールに一体に形成されて前記所定間隔を保持する間隔保持手段を備えたものである。
【０００９】
また、この発明の基板実装装置は、間隔保持手段は基板の挿入終端側である上下ガイドレールそれぞれの後端部で前記上下ガイドレールに一体に形成された棒状部材であるものである。
【００１０】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は前記基板挿入口側と上方側とに開口し、前記上下ガイド溝は前記基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されているものである。
【００１１】
この発明の基板実装装置は、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し自重により下方の前記下ガイドレール側に移動可能に前記電子回路ユニット枠の上面部に支持された上ガイドレールを備え、前記上ガイド溝の溝側壁は前記上ガイドレールと一体に形成されて前記上ガイドレールと共に移動するものである。
【００１２】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは基板挿入口側と基板挿入終端側とが電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持されているものである。
【００１３】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは基板挿入口側又は基板挿入終端側の何れか一方が電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているものである。
【００１４】
この発明の基板実装装置は、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、前記基板の挿入方向に面する前記電子回路ユニット枠の内壁面の近傍に位置して前記実装位置を形成し前記基板が着脱可能に実装される接続部、前記電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の上面部に配置された上ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し前記電子回路ユニット枠の底面部に配置された下ガイドレール、前記上下ガイドレールの一方を他方に付勢する付勢手段を備え、前記上下ガイドレールは前記付勢手段に付勢される前記一方が前記電子回路ユニット枠に上下動可能に支持されると共に前記基板の縁部側方を支持するガイド溝の溝側壁を伴って移動可能に形成され、かつ前記接続部との間に所定距離を有して配置されているものである。
【００１５】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは下方の下ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の上面部に支持され、前記下ガイドレールは前記電子回路ユニット枠の底面部に固定され、付勢手段は前記上ガイドレールと前記上面部とに係合し前記上ガイドレールを前記下ガイドレール側に付勢する第１ばね部材であるものである。
【００１６】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているものである。
【００１７】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは電子回路ユニット枠の上面部に固定され、下ガイドレールは上方の前記上ガイドレール側に移動可能に前記電子回路ユニット枠の底面部に支持され、付勢手段は前記下ガイドレールと前記底面部とに係合し前記下ガイドレールを前記上ガイドレール側に付勢する第２ばね部材であるものである。
【００１８】
また、この発明の基板実装装置は、下ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の底面部に回動可能に支持されて他方を上ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているものである。
【００１９】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は前記基板挿入口側と上方側とに開口し、前記上下ガイド溝は前記基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されているものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
この発明の基板実装装置の一実施の形態を説明する。図１はこの発明の実施の形態１による基板実装装置を示す斜視図、図２は図１に示すＣＣ断面図である。図において、図１４又は図１５と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。図１において、１は電子回路ユニット枠（以下、シェルフと称す。）であり、基板２０（図１４に示す）を着脱可能に所定の実装位置に収納する。
【００２１】
また、２はシェルフ１の上面部と底面部とに設けられた前部レールであり、それぞれシェルフ１の基板挿入口Ｄの縁部で左右方向に長手に延びている。３はシェルフ１の上面部と底面部とに設けられた後部レールであり、それぞれ基板２０の先端側の挿入終端部で左右方向に長手に延びている。
【００２２】
図１、図２に示すように基板２０の挿入方向Ａに対面するシェルフ１の内壁面の近傍に位置して後部レール３に固定されたバックボード基板２５とガイドレール部８の後端部との間に所定の距離Ｅを設けられている。４，５は取付部であり、シェルフ１を上位装置（不図示）に取り付けるために設けられている。
【００２３】
なお、この実施の形態１における基板２０の実装位置とは、基板２０のコネクタ２０ａ（図１４に示す）とバックボード基板２５のコネクタ２５ａとが接続した位置を称している。
【００２４】
図１、図２において、６は上ガイドレールであり、前後方向、すなわち基板２０の挿入／排出方向Ａ，Ｂに沿って長手に形成されてシェルフ１に対して上下移動が許容されている。この上ガイドレール６はその後端面がバックボード基板２５との間に所定の距離Ｅが設けられており、上下移動してもバックボード基板２５及びバックボード基板２５に配置された電子部品（不図示）に接触しない。６ａは上ガイドレール６の上ガイド溝であり、シェルフ１の基板挿入口Ｄから実装位置近傍まで設けられている。上ガイド溝６ａは基板挿入口Ｄ側と下方側に開口している。６ｂは上ガイド溝６ａの基板挿入口Ｄ側に設けられた傾斜部であり、下ガイド溝７ａとの間隔を大きく幅広となるように設けられている。
【００２５】
また、６ｃは支持片であり、上ガイドレール６の前端部及び後端部からそれぞれ上方に立設して上面部側の前後部レール２，３の孔部２ａ，３ａを貫通し、上ガイドレール６が上下方向にのみ移動可能なように構成されている。
【００２６】
また、７は下ガイドレールであり、挿入／排出方向Ａ，Ｂに沿って長手に形成され、その前端を底面部の前部レール２に固定され、その後端を底面部の後部レール３に固定されている。この下ガイドレール７はその後端面がバックボード基板２５との間に所定の距離Ｅが設けられており、バックボード基板２５及びバックボード基板２５に配置された電子部品（不図示）に接触しない。７ａは下ガイドレール７の下ガイド溝であり、基板挿入口Ｄから実装位置近傍まで設けられている。下ガイド溝７ａは基板挿入口Ｄ側と上方に開口している。７ｂは下ガイド溝７ａの基板挿入口Ｄ側に設けられた傾斜部であり、上ガイド溝６ａとの間隔を大きく幅広となるように設けられている。
【００２７】
また、８は基板２０を基板挿入口Ｄから実装位置にガイド・支持するガイドレール部であり、符号６、７を付した構成を含む。ガイドレール部８はシェルフ１の上面部と底面部とにそれぞれ位置して互いに対向する上ガイドレール６と下ガイドレール７により基板２０（図１４に示す）を実装位置にガイド・支持する。このガイドレール部８はシェルフ１内にシェルフ１の左右方向に沿って所定のピッチで複数設けられている。
【００２８】
また、９は間隔保持手段であり、棒状に形成されて上端を上ガイドレール６の後端部の側面に固定され、下端を下ガイドレール７の後端部の側面に固定されて上下ガイドレール６，７間を所定間隔Ｆに保持する。この実施の形態１に示すように間隔保持手段９をガイドレール部８毎に設ける方が望ましいが、それに限定するものではなく、一つおきに設けたり、中央部分のガイドレール部８のみに設けても良い。１０は基板実装装置であり、符号１〜９を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００２９】
次に動作を図により説明する。図３は基板の装着動作説明図である。まず、基板２０の上側縁部及び下側縁部をそれぞれ上下ガイド溝６ａ，７ａに挿入して挿入方向Ａに移動させる。この際、上下ガイド溝６ａ，７ａに傾斜部６ｂ，７ｂが設けられているので、基板２０の上下側縁部を容易に上下ガイド溝６ａ，７ａに挿入でき、基板２０の装着を容易に行うことができる。
【００３０】
次に、基板２０は上下側縁部の側面がそれぞれ上下ガイド溝６ａ，７ａの溝側壁６ａ１，７ａ１と係合して左右方向への移動を規制され、その実装位置でコネクタ２０ａとバックボード２５のコネクタ２５ａが接続し、基板２０の実装が完了する。
【００３１】
次に基板実装装置１０の据え付けの際や調整作業時において、幾つかの基板２０をガイドレール部８に支持させ、かつコネクタ２０ａをコネクタ２５ａに接続しない場合、このシェルフ１の底面部も図４に示ように下方にたわみシェルフ１の上面部と底面部との間隔が大きくなる。しかしこの基板実装装置１０によれば、シェルフ１がそのような状態になっても上ガイドレール６がシェルフ１に対して上下移動が許容されると共に間隔保持手段９により上ガイドレール６と下ガイドレール７との間隔が所定間隔Ｆに保持されているので、基板２０の上下縁部が上下ガイド溝６ａ，７ａの溝側壁６ａ１，７ａ１に係合するので基板２０は倒れない。
【００３２】
この実施の形態１による基板実装装置１０によれば、基板２０を所定の実装位置に収納するシェルフ１、このシェルフ１の上面部及び底面部にそれぞれ位置して互いに対向する上下ガイドレール６，７を有し基板２０を実装位置にガイド・支持するガイドレール部８、基板２０のガイド・支持時に上下ガイドレール６，７間を所定間隔Ｆに保持する間隔保持手段９を備え、上ガイドレール６がシェルフ１に対して上下移動を許容されているので、シェルフ１が下方にたわんでも上下ガイドレール６，７間の間隔はほとんど変化せず、基板２０がガイドレール部８に確実に支持されるので基板の倒れを防止できる。
【００３３】
また、間隔保持手段９は基板２０の挿入終端側である上下ガイドレール６，７の後端部で上下ガイドレール６，７の側面に一体に形成された棒状部材であるので、基板２０に配置する電子部品の実装面積をほとんど損なうことなく、上下ガイドレール６，７間の間隔を所定間隔Ｆに保持することができる。
【００３４】
また、上下ガイド溝６ａ，７ａに基板挿入口Ｄ側が幅広となるように傾斜部６ｂ，７ｂを形成されているので、基板２０の上下側縁部を容易に上下ガイド溝６ａ，７ａに挿入することができる。
【００３５】
また、ガイドレール部８がバックボード基板２５との間に所定の距離Ｅを有しているので、上下ガイドレール６，７はバックボード基板２５及びバックボード基板２５に配置された電子部品（不図示）に接触しない。したがってバックボード基板２５上の電子部品の数や配置などの設計自由度を大きくすることができる。
【００３６】
実施の形態２．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図５は実施の形態２による基板実装装置を示す説明図であり、図５（ａ）は基板挿入前、図５（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図４と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。６ｄは支持片であり、上ガイドレール６の前端部及び後端部からそれぞれ上方に立設して上面部側の前後部レール２，３の孔部２ａ，３ａを貫通し、上ガイドレール６が上下方向にのみ移動可能なように構成されると共に、上部の止め輪６ｄ１により下方への最大移動量を設定されている。なお、上ガイドレール６の下方への最大移動量はシェルフ１の底面部のたわみ量の最大値よりも大きく設定している。１０ａは基板実装装置であり、図１に示す基板実装装置１０に比べて間隔保持手段９を省略して上ガイドレール６が自重により下方の下ガイドレール７側に付勢された状態としたものである。
したがって、シェルフ１の底面部が下方にたわんで基板２０が下方に移動すると、上ガイドレール６全体がそれに伴って下方に移動するので、上ガイド溝６ａの溝側壁６ａ１が基板２０の上側縁部側方を支持し、基板２０が側方に倒れるのを防止できる。
【００３７】
なお、基板２０の装着の際は、図５（ａ）に示すように基板２０の上下の角部分を上下の傾斜部６ｂ，７ｂに当接させて基板２０を挿入方向Ａに移動させることにより、基板２０が上ガイドレール６の自重に抗して傾斜部６ｂの傾斜なりに上ガイドレール６を若干押し上げ、図５（ｂ）に示すように基板２０が上下ガイドレール６，７によりガイド・支持された状態となり移動する。このように上下ガイド溝６ａ，７ａに傾斜部６ｂ，７ｂ設けられているので、基板２０の上下側縁部を容易に上下ガイド溝６ａ，７ａに挿入でき、基板２０の装着を容易に行うことができる。
【００３８】
実施の形態３．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図６は実施の形態３による基板実装装置を示す説明図であり、図６（ａ）は基板挿入前、図６（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図５と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。１１は第１ばね部材であるコイルばねであり、それぞれ支持片６ｄに貫通され、さらにそれぞれ上側端を上面部側の前後部レール２，３に当接し、下側端を上ガイドレール６に当接して上ガイドレールを下方に付勢している。１０ｂは基板実装装置であり、符号１〜８、１１を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００３９】
この基板実装装置１０ｂは、図５に示す基板実装装置１０ａにコイルばね１１を加え、コイルばね１１により上ガイドレール６を積極的に下方に付勢したものである。したがって、シェルフ１の底面部が下方にたわんで基板２０が下方に移動すると上ガイドレール６全体がそれに伴って確実に下方に移動するので、図５に示す基板実装装置１０ａに比べて基板２０をより確実に支持することができ、基板２０が倒れるのをより確実に防止できる。
【００４０】
なお、この実施の形態３では第１ばね部材としてコイルばね１１を用いたが、これに限定するものでなく、板ばねでも良い。
【００４１】
実施の形態４．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図７は実施の形態４による基板実装装置を示す説明図であり、図７（ａ）は基板挿入前、図７（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図６と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。７ｃは支持片であり、下ガイドレール７の前端部及び後端部からそれぞれ下方に立設して底面部側の前後部レール２，３の孔部２ａ，３ａを貫通し、下ガイドレール７が上下方向にのみ移動可能なように構成されると共に、下部の止め輪７ｃ１により上方への最大移動量を設定されている。なお、下ガイドレール７の上方への最大移動量はシェルフ１の底面部のたわみ量の最大値よりも大きく設定している。１１ａは第２ばね部材であるコイルばねであり、それぞれ支持片７ｃに貫通され、さらにそれぞれ下側端を底面部側の前後部レール２，３に当接し、上側端を下ガイドレール７に当接して下ガイドレール７を上方に付勢している。１０ｃは基板実装装置であり、符号１〜８、１１ａを付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００４２】
この基板実装装置１０ｃは、図６に示す基板実装装置１０ｂに比し、上ガイドレール６を上面部側の前後部レール２，３に固定し、下ガイドレール７をシェルフ１に対して上下移動可能に形成し、さらにコイルばね１１ａにより下ガイドレール７を上方に付勢したものである。この基板実装装置１０ｃではシェルフ１の底面部が下方にたわんでもコイルばね１１ａがばね力により下ガイドレール７を上方に付勢しているので、基板２０は下方にほとんど移動せず上下ガイドレール６，７により支持された状態が維持されるので、基板２０が倒れるのを防止できる。
【００４３】
実施の形態５．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図８は実施の形態５による基板実装装置を示す説明図であり、図８（ａ）は基板挿入前、図８（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図７と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。６ｅは支持片の鉤部であり、支持片６ｄの上端から後方に突出して設けられている。上ガイドレール６は支持片６ｄが上面部側の前部レール２の孔部２ａを貫通し、支持片の鉤部６ｅがその孔部２ａの上側縁部２ｂに係合して回動中心となり、支持片６ｄと孔部２ａとのガタ分だけ回動可能に支持されており、自重により後端部が下ガイドレール７側に弧状に移動可能である。１０ｄは基板実装装置であり、符号１〜８を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００４４】
この基板実装装置１０ｄは、上ガイドレール６の後端部が自重により下ガイドレール７側に回動するので、シェルフ１の底面部が下方にたわんで基板２０が下方に移動すると、それに伴い上ガイドレール６の後端部が上ガイド溝６ａの溝側壁６ａ１を伴って下方に弧状に移動し、溝側壁６ａ１が基板２０の上側縁部側方を支持するので基板２０が倒れるのを防止できる。
【００４５】
実施の形態６．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図９は実施の形態６による基板実装装置を示す説明図であり、図９（ａ）は基板挿入前、図９（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図８と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。コイルばね１１は、上側端を上面側の後部レール３に当接し、下側端を上ガイドレール６の後端部に当接して上ガイドレール６を下方に付勢している。１０ｅは基板実装装置であり、符号１〜８、１１を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００４６】
この基板実装装置１０ｅは、図８に示す基板実装装置１０ｄにコイルばね１１を加え、コイルばね１１により上ガイドレール６を積極的に下方に付勢したものである。したがって、上ガイドレール６の後端部は基板２０の下方への移動に伴って確実に下方に弧状に移動するので、図８に示す基板実装装置１０ｄに比べて基板２０をより確実に支持することができ、基板２０が倒れるのをより確実に防止できる。
【００４７】
実施の形態７．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図１０は実施の形態７による基板実装装置を示す説明図であり、図１０（ａ）は基板挿入前、図１０（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図９と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。６ｆは支持片の鉤部であり、支持片６ｄの上端から前方に突出して設けられている。上ガイドレール６は支持片６ｄが上面部側の後部レール３の孔部３ａを貫通し、支持片の鉤部６ｆがその孔部３ａの上側縁部３ｂに係合して回動中心となり、支持片６ｄと孔部３ａとのガタ分だけ回動可能に支持されており、自重により前端部が下ガイドレール７側に弧状に移動可能である。１０ｆは基板実装装置であり、符号１〜８を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００４８】
この基板実装装置１０ｆは、図８に示す基板実装装置１０ｄに比べて上ガイドレール６の支持状態を前後逆に構成したものである。この基板実装装置１０ｆにおいても図８に示す基板実装装置１０ｄと同様に基板２０を確実に支持することができ、基板２０が倒れるのを防止できる。また、上ガイドレール６の前端部が基板２０に当接時、基板２０に対して挿入方向Ａ側に付勢する分力を生じるので基板２０の排出方向Ｂ側への移動を抑制できる。
なお、傾斜部６ｂは図１０（ａ）に示す基板２０挿入前の状態においても水平にならず、基板の挿入口Ｄ側が幅広となるような角度の傾斜を設けられている。
【００４９】
実施の形態８．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図１１は実施の形態８による基板実装装置を示す説明図であり、図１１（ａ）は基板挿入前、図１１（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図１０と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。コイルばね１１は上側端を上面部の前部レール２に当接し、下側端を上ガイドレール６の前端部に当接して上ガイドレール６を下方に付勢している。１０ｇは基板実装装置であり、符号１〜８、１１を付した構成及び２５を付した構成を含む。
【００５０】
この基板実装装置１０ｇは、図１０に示す基板実装装置１０ｆにコイルばね１１を加え、コイルばね１１により上ガイドレール６を積極的に下方に付勢したものである。したがって図１０に示す基板実装装置１０ｆに比べて基板２０をより確実に支持することができ、基板２０が倒れるのをより確実に防止できる。また、上ガイドレール６の前端部が基板２０に当接時に挿入方向Ａ側に付勢する分力は図１０に示すものより大きく、基板２０の排出方向Ｂ側への移動をより抑制できる。
【００５１】
実施の形態９．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図１２は実施の形態９による基板実装装置を示す説明図であり、図１２（ａ）は基板挿入前、図１２（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図１１と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。７ｄは支持片の鉤部であり、支持片７ｃの下端から後方に突出して設けられている。下ガイドレール７は支持片７ｃが底面部側の前部レール２の孔部２ａを貫通し、支持片の鉤部７ｄがその孔部２ａの下側縁部２ｃに係合して回動中心となり、支持片７ｃと孔部２ａとのガタ分だけ回動可能に支持され、コイルばね１１ａのばね力により後端部が上ガイドレール６側に弧状に移動可能である。１１ａは第２ばね部材であるコイルばねであり、上側端を下ガイドレール７の後端部に当接し、下側端を底面部側の後部レール３に当接して下ガイドレール７を上方に付勢している。１０ｈは基板実装装置であり、符号１〜８、１１ａを付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００５２】
この基板実装装置１０ｈは、図９に示す基板実装装置１０ｅの上下ガイドレールの取付け状態を逆にしたもの、すなわち上ガイドレール６を固定し、下ガイドレール７を回動可能に形成してコイルばね１１ａにより下ガイドレール７を上方に付勢したものである。この基板実装装置１０ｈではシェルフ１の底面部が下方にたわんでもコイルばね１１ａがばね力により下ガイドレール７を上方に付勢しているので、基板２０は下方にほとんど移動せず上下ガイドレール６，７により支持された状態が維持されるので、基板２０が倒れるのを防止できる。
【００５３】
実施の形態１０．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図１３は実施の形態１０による基板実装装置を示す説明図であり、図１３（ａ）は基板挿入前、図１３（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図１２と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。７ｅは支持片の鉤部であり、支持片７ｃの下端から前方に突出して設けられている。下ガイドレール７は支持片７ｃが底面部側の後部レール３の孔部３ａを貫通して、支持片の鉤部７ｅがその孔部３ａの下側縁部３ｃに係合して回動中心となり、支持片７ｃと孔部３ａとのガタ分だけ回動可能に支持され、コイルばね１１ａのばね力により前端部が上ガイドレール６側に弧状に移動可能である。１１ａは第２ばね部材であるコイルばねであり、上側端を下ガイドレール７の前端部に当接し、下側端を底面部側の前部レール２に当接して下ガイドレール７を上方に付勢している。１０ｉは基板実装装置であり、符号１〜８、１１ａを付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００５４】
この基板実装装置１０ｉは、図１２に示す基板実装装置１０ｈと同様にコイルばね１１ａがばね力により下ガイドレール７を上方に付勢しているので、基板２０は下方にほとんど移動せず上下ガイドレール６，７により支持された状態が維持されるので、基板２０が倒れるのを防止できる。また、上ガイドレール７の前端部が基板２０に当接時、基板２０に対して挿入方向Ａ側に付勢する分力が生じるので、基板２０の排出方向Ｂ側への移動を抑制できる。
なお、傾斜部７ｂは図１３（ａ）に示す基板２０挿入前の状態においても水平にならず、基板の挿入口Ｄ側が幅広となるような角度の傾斜を設けられている。
【００５５】
【発明の効果】
この発明の基板実装装置によれば、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持された上ガイドレール、基板挿入口から実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し上ガイドレールとの間に所定間隔をあけて電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、上下ガイドレールに一体に形成されて所定間隔を保持する間隔保持手段を備えたので、電子回路ユニット枠が下方にたわんでも上下ガイドレール間の間隔はほとんど変化せず、基板がガイドレール部に確実に支持され、基板が倒れるのを防止できる。
【００５６】
また、この発明の基板実装装置によれば、間隔保持手段は基板の挿入終端側である上下ガイドレールそれぞれの後端部で上下ガイドレールに一体に形成された棒状部材であるので、基板に配置する電子部品の実装面積をほとんど損なうことなく、上下ガイドレール間の間隔を所定間隔に保持することができる。
【００５７】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は基板挿入口側と上方側とに開口し、上下ガイド溝は基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されているので、基板の上下側縁部を容易に上下ガイド溝に挿入することができる。
【００５８】
この発明の基板実装装置によれば、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から実装位置近傍に至る下ガイド溝を有し電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、基板挿入口から実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し自重により下方の前記下ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の上面部に支持された上ガイドレールを備え、上ガイド溝の溝側壁は上ガイドレールと一体に形成されて上ガイドレールと共に移動するので、上下ガイドレール間の間隔を所定間隔にすることが可能であり、上下ガイドレールにより基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００５９】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは基板挿入口側と基板挿入終端側とが電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持されているので、簡単な構成で基板の移動に伴い上ガイドレールを移動させて基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００６０】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは基板挿入口側又は基板挿入終端側の何れか一方が電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているので、簡単な構成で基板の移動に伴い上ガイドレールを移動させて基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００６１】
この発明の基板実装装置によれば、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、基板の挿入方向に面する電子回路ユニット枠の内壁面の近傍に位置して実装位置を形成し基板が着脱可能に実装される接続部、電子回路ユニット枠の基板挿入口から実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し電子回路ユニット枠の上面部に配置された上ガイドレール、基板挿入口から実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し電子回路ユニット枠の底面部に配置された下ガイドレール、上下ガイドレールの一方を他方に付勢する付勢手段を備え、上下ガイドレールは付勢手段に付勢される一方が電子回路ユニット枠に上下動可能に支持されると共に基板の縁部側方を支持するガイド溝の溝側壁を伴って移動可能に形成され、かつ接続部との間に所定距離を有して配置されているので、付勢手段に付勢された上下ガイドレールの一方を基板の移動に伴い移動させることができ、上下ガイドレールにより基板を支持することができるので基板が倒れるのを防止できる。
【００６２】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは下方の下ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の上面部に支持され、下ガイドレールは電子回路ユニット枠の底面部に固定され、付勢手段は上ガイドレールと上面部とに係合し上ガイドレールを下ガイドレール側に付勢する第１ばね部材であるので、簡単な構成で基板の移動に伴い確実に上下ガイドレールのうち付勢手段に付勢された一方を移動させて基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００６３】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているので、簡単な構成で基板の移動に伴い確実に上下ガイドレールのうち付勢手段に付勢された一方を移動させて基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００６４】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは電子回路ユニット枠の上面部に固定され、下ガイドレールは上方の上ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の底面部に支持され、付勢手段は下ガイドレールと底面部とに係合し下ガイドレールを上ガイドレール側に付勢する第２ばね部材であるので、基板は下方にほとんど移動せず上下ガイドレールにより支持された状態が維持され、基板が倒れるのを防止できる。
【００６５】
また、この発明の基板実装装置によれば、下ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の底面部に回動可能に支持されて他方を上ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているので、簡単な構成で基板を下方にほとんど移動させず上下ガイドレールにより支持された状態が維持され、基板が倒れるのを防止できる。
【００６６】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は基板挿入口側と上方側とに開口し、上下ガイド溝は基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されているので、基板の上下側縁部を容易に上下ガイド溝に挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による基板実装装置を示す説明図である。
【図２】 図１に示す線分ＣＣ断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１の基板の装着動作説明図である。
【図４】 この発明の実施の形態１のシェルフのたわみ状態を示す説明図である。
【図５】 この発明の実施の形態２による基板実装装置を示す説明図である。
【図６】 この発明の実施の形態３による基板実装装置を示す説明図である。
【図７】 この発明の実施の形態４による基板実装装置を示す説明図である。
【図８】 この発明の実施の形態５による基板実装装置を示す説明図である。
【図９】 この発明の実施の形態６による基板実装装置を示す説明図である。
【図１０】 この発明の実施の形態７による基板実装装置を示す説明図である。
【図１１】 この発明の実施の形態８による基板実装装置を示す説明図である。
【図１２】 この発明の実施の形態９による基板実装装置を示す説明図である。
【図１３】 この発明の実施の形態１０による基板実装装置を示す説明図である。
【図１４】 従来の基板実装装置を示す説明図である。
【図１５】 従来のシェルフのたわみ状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 電子回路ユニット枠、 ２ 前部レール、 ２ａ 孔部、 ２ｂ 上側縁部、 ２ｃ 下側縁部、 ３ 後部レール、 ３ａ 孔部、 ３ｂ 上側縁部、３ｃ 下側縁部、 ４，５ 取付片、 ６ 上ガイドレール、 ６ａ 上ガイド溝、 ６ａ１ 溝側壁、 ６ｂ 傾斜部、 ６ｃ〜ｄ 支持片、 ６ｅ，６ｆ 支持片の鉤部、 ７ 下ガイドレール、 ７ａ 下ガイド溝、 ７ａ１ 溝側壁、 ７ｂ 傾斜部、 ７ｃ 支持片、 ７ｄ，７ｅ 支持片の鉤部、 ８ ガイドレール部、 ９ 間隔保持手段、 １０〜１０ｉ 基板実装装置、 ２０ 基板、 ２５ バックボード基板。
【発明の属する技術分野】
この発明は電子部品が配置された基板を実装する基板実装装置に係わり、例えば、基板を収納する電子回路ユニット枠が基板の重さによりたわんだ場合でも基板を確実に支持できる基板実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１４は例えば特開平１１−２３８９８１号公報に開示された従来の基板実装装置の一部断面側面図である。図において、２０は着脱可能な基板であり、板状に形成されてプリント配線（不図示）が設けられ、複数の電子部品（不図示）が実装されている。２１は基板２０を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠（以下、シェルフと称す。）であり、図示左側の基板挿入口から挿入方向Ａに基板２０を挿入される。２２はばねであり、シェルフ２１の上面部側に設けられた溝部２１ａに一端を固定されている。
【０００３】
また、２３は上ガイドレールであり、シェルフ２１の上面部側の内壁面に固定されて下側に開口した上ガイド溝２３ａを有する。上ガイド溝２３ａは溝底部２３ｂと溝側壁２３ｃ，２３ｄから形成されている。また、溝底部２３ｂは溝側壁２３ｃ，２３ｄにより上下動可能に支持されると共にばね２２の他端に固定されている。２４は下ガイドレールであり、上側に開口した下ガイド溝２４ａを有しシェルフ２１の底面部に固定されている。２４ｂは下ガイド溝２４ａの溝底面に設けられた窪み部、２４ｃは下ガイド溝２４ａの溝底面に設けられた突起部である。２５は基板２０が接続される接続部であるバックボード基板であり、基板２０をシェルフ２１に収納した際にコネクタ２５ａと基板２０のコネクタ２０ａとが接続する。
【０００４】
次に動作を図により説明する。基板２０を実装する際は基板２０の上下側縁部をそれぞれ上下ガイド溝２３ａ，２４ａに挿入し、基板２０を装着方向Ａ側に移動させる。この時、下ガイドレール２４の突起部２４ｃと基板２０の下端部が当接し、かつ、下ガイドレール２４の下ガイド溝２４ａの底面と基板２０の突部２０ｂとが当接するので、基板２０は挿入完了時よりも上側にシフトした状態で、伸長方向にばね力を付勢するばね２２のばね力に抗して上ガイドレール２３の溝底部２３ｂのみを上方に押し上げている。
この状態でさらに挿入方向Ａに基板２０をスライドさせると、窪み部２４ｂと基板２０の突部２０ｂとが嵌合すると共に突起部２４ｃと基板２０の窪み部２０ｃとが嵌合する。また同時にコネクタ２５ａと基板２０のコネクタ２０ａが接続して基板２０の実装が完了する。この実装完了時では上ガイド溝２３ａの溝底部２３ｂの上下位置は基板２０の挿入途中に比べて下方に位置するが、その状態でもばね２２がある程度のばね力で溝底部２３ｂを下方に付勢している。
【０００５】
このように基板２０の窪み２０ｂ、突部２０ｃと下ガイドレール部２４の窪み２４ｂ、突起部２４ｃの嵌合及びばね２２が溝底部２３ｂを介して基板２０を下方に付勢しているので基板２０は上ガイトレール部２３と下ガイドレール部２４とにより支持されている。したがって外部から振動などが加わっても基板２０が排出方向Ｂ側に移動して脱落することを防止できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板実装装置は以上のように構成されているので、基板２０が排出方向Ｂ側に移動するのは防止できるものの、基板２０の側方向への倒れ防止には不十分である。すなわち、シェルフ２１に基板２０が複数実装されると、図１５に示すように複数の基板２０の重さによりシェルフ２１の底面部側が下方にたわむ。基板実装装置を上位装置（不図示）に据え付ける際や調整作業時には、幾つかの基板２０を上下ガイドレール２３，２４に支持させ、かつコネクタ２０ａをコネクタ２５ａに接続しない場合がある。そのような状態ではコネクタ間の接続による構造的な補強が弱くなりたわみ量が増大する。そのたわみ量が上ガイド溝２３ａの溝側壁２３ｂ，２３ｃの高さを超えるほど大きいと、基板２０が上ガイドレール２３の上ガイド溝２３ａから外れてしまい側方向に倒れ、その倒れた基板２０上の電子部品又は隣接する基板２０上の電子部品を損傷するという問題点がある。
【０００７】
この発明は以上のような問題点を解消するためになされたもので、シェルフに実装される基板の数量が増え、シェルフの底板のたわみ量が大きくなっても実装された基板が倒れたり脱落することなく、基板２０が損傷することのない基板実装装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以上の問題点を解消するためにこの発明の基板実装装置は、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持された上ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し前記上ガイドレールとの間に所定間隔をあけて前記電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、前記上下ガイドレールに一体に形成されて前記所定間隔を保持する間隔保持手段を備えたものである。
【０００９】
また、この発明の基板実装装置は、間隔保持手段は基板の挿入終端側である上下ガイドレールそれぞれの後端部で前記上下ガイドレールに一体に形成された棒状部材であるものである。
【００１０】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は前記基板挿入口側と上方側とに開口し、前記上下ガイド溝は前記基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されているものである。
【００１１】
この発明の基板実装装置は、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し自重により下方の前記下ガイドレール側に移動可能に前記電子回路ユニット枠の上面部に支持された上ガイドレールを備え、前記上ガイド溝の溝側壁は前記上ガイドレールと一体に形成されて前記上ガイドレールと共に移動するものである。
【００１２】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは基板挿入口側と基板挿入終端側とが電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持されているものである。
【００１３】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは基板挿入口側又は基板挿入終端側の何れか一方が電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているものである。
【００１４】
この発明の基板実装装置は、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、前記基板の挿入方向に面する前記電子回路ユニット枠の内壁面の近傍に位置して前記実装位置を形成し前記基板が着脱可能に実装される接続部、前記電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の上面部に配置された上ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し前記電子回路ユニット枠の底面部に配置された下ガイドレール、前記上下ガイドレールの一方を他方に付勢する付勢手段を備え、前記上下ガイドレールは前記付勢手段に付勢される前記一方が前記電子回路ユニット枠に上下動可能に支持されると共に前記基板の縁部側方を支持するガイド溝の溝側壁を伴って移動可能に形成され、かつ前記接続部との間に所定距離を有して配置されているものである。
【００１５】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは下方の下ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の上面部に支持され、前記下ガイドレールは前記電子回路ユニット枠の底面部に固定され、付勢手段は前記上ガイドレールと前記上面部とに係合し前記上ガイドレールを前記下ガイドレール側に付勢する第１ばね部材であるものである。
【００１６】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているものである。
【００１７】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールは電子回路ユニット枠の上面部に固定され、下ガイドレールは上方の前記上ガイドレール側に移動可能に前記電子回路ユニット枠の底面部に支持され、付勢手段は前記下ガイドレールと前記底面部とに係合し前記下ガイドレールを前記上ガイドレール側に付勢する第２ばね部材であるものである。
【００１８】
また、この発明の基板実装装置は、下ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の底面部に回動可能に支持されて他方を上ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているものである。
【００１９】
また、この発明の基板実装装置は、上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は前記基板挿入口側と上方側とに開口し、前記上下ガイド溝は前記基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されているものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
この発明の基板実装装置の一実施の形態を説明する。図１はこの発明の実施の形態１による基板実装装置を示す斜視図、図２は図１に示すＣＣ断面図である。図において、図１４又は図１５と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。図１において、１は電子回路ユニット枠（以下、シェルフと称す。）であり、基板２０（図１４に示す）を着脱可能に所定の実装位置に収納する。
【００２１】
また、２はシェルフ１の上面部と底面部とに設けられた前部レールであり、それぞれシェルフ１の基板挿入口Ｄの縁部で左右方向に長手に延びている。３はシェルフ１の上面部と底面部とに設けられた後部レールであり、それぞれ基板２０の先端側の挿入終端部で左右方向に長手に延びている。
【００２２】
図１、図２に示すように基板２０の挿入方向Ａに対面するシェルフ１の内壁面の近傍に位置して後部レール３に固定されたバックボード基板２５とガイドレール部８の後端部との間に所定の距離Ｅを設けられている。４，５は取付部であり、シェルフ１を上位装置（不図示）に取り付けるために設けられている。
【００２３】
なお、この実施の形態１における基板２０の実装位置とは、基板２０のコネクタ２０ａ（図１４に示す）とバックボード基板２５のコネクタ２５ａとが接続した位置を称している。
【００２４】
図１、図２において、６は上ガイドレールであり、前後方向、すなわち基板２０の挿入／排出方向Ａ，Ｂに沿って長手に形成されてシェルフ１に対して上下移動が許容されている。この上ガイドレール６はその後端面がバックボード基板２５との間に所定の距離Ｅが設けられており、上下移動してもバックボード基板２５及びバックボード基板２５に配置された電子部品（不図示）に接触しない。６ａは上ガイドレール６の上ガイド溝であり、シェルフ１の基板挿入口Ｄから実装位置近傍まで設けられている。上ガイド溝６ａは基板挿入口Ｄ側と下方側に開口している。６ｂは上ガイド溝６ａの基板挿入口Ｄ側に設けられた傾斜部であり、下ガイド溝７ａとの間隔を大きく幅広となるように設けられている。
【００２５】
また、６ｃは支持片であり、上ガイドレール６の前端部及び後端部からそれぞれ上方に立設して上面部側の前後部レール２，３の孔部２ａ，３ａを貫通し、上ガイドレール６が上下方向にのみ移動可能なように構成されている。
【００２６】
また、７は下ガイドレールであり、挿入／排出方向Ａ，Ｂに沿って長手に形成され、その前端を底面部の前部レール２に固定され、その後端を底面部の後部レール３に固定されている。この下ガイドレール７はその後端面がバックボード基板２５との間に所定の距離Ｅが設けられており、バックボード基板２５及びバックボード基板２５に配置された電子部品（不図示）に接触しない。７ａは下ガイドレール７の下ガイド溝であり、基板挿入口Ｄから実装位置近傍まで設けられている。下ガイド溝７ａは基板挿入口Ｄ側と上方に開口している。７ｂは下ガイド溝７ａの基板挿入口Ｄ側に設けられた傾斜部であり、上ガイド溝６ａとの間隔を大きく幅広となるように設けられている。
【００２７】
また、８は基板２０を基板挿入口Ｄから実装位置にガイド・支持するガイドレール部であり、符号６、７を付した構成を含む。ガイドレール部８はシェルフ１の上面部と底面部とにそれぞれ位置して互いに対向する上ガイドレール６と下ガイドレール７により基板２０（図１４に示す）を実装位置にガイド・支持する。このガイドレール部８はシェルフ１内にシェルフ１の左右方向に沿って所定のピッチで複数設けられている。
【００２８】
また、９は間隔保持手段であり、棒状に形成されて上端を上ガイドレール６の後端部の側面に固定され、下端を下ガイドレール７の後端部の側面に固定されて上下ガイドレール６，７間を所定間隔Ｆに保持する。この実施の形態１に示すように間隔保持手段９をガイドレール部８毎に設ける方が望ましいが、それに限定するものではなく、一つおきに設けたり、中央部分のガイドレール部８のみに設けても良い。１０は基板実装装置であり、符号１〜９を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００２９】
次に動作を図により説明する。図３は基板の装着動作説明図である。まず、基板２０の上側縁部及び下側縁部をそれぞれ上下ガイド溝６ａ，７ａに挿入して挿入方向Ａに移動させる。この際、上下ガイド溝６ａ，７ａに傾斜部６ｂ，７ｂが設けられているので、基板２０の上下側縁部を容易に上下ガイド溝６ａ，７ａに挿入でき、基板２０の装着を容易に行うことができる。
【００３０】
次に、基板２０は上下側縁部の側面がそれぞれ上下ガイド溝６ａ，７ａの溝側壁６ａ１，７ａ１と係合して左右方向への移動を規制され、その実装位置でコネクタ２０ａとバックボード２５のコネクタ２５ａが接続し、基板２０の実装が完了する。
【００３１】
次に基板実装装置１０の据え付けの際や調整作業時において、幾つかの基板２０をガイドレール部８に支持させ、かつコネクタ２０ａをコネクタ２５ａに接続しない場合、このシェルフ１の底面部も図４に示ように下方にたわみシェルフ１の上面部と底面部との間隔が大きくなる。しかしこの基板実装装置１０によれば、シェルフ１がそのような状態になっても上ガイドレール６がシェルフ１に対して上下移動が許容されると共に間隔保持手段９により上ガイドレール６と下ガイドレール７との間隔が所定間隔Ｆに保持されているので、基板２０の上下縁部が上下ガイド溝６ａ，７ａの溝側壁６ａ１，７ａ１に係合するので基板２０は倒れない。
【００３２】
この実施の形態１による基板実装装置１０によれば、基板２０を所定の実装位置に収納するシェルフ１、このシェルフ１の上面部及び底面部にそれぞれ位置して互いに対向する上下ガイドレール６，７を有し基板２０を実装位置にガイド・支持するガイドレール部８、基板２０のガイド・支持時に上下ガイドレール６，７間を所定間隔Ｆに保持する間隔保持手段９を備え、上ガイドレール６がシェルフ１に対して上下移動を許容されているので、シェルフ１が下方にたわんでも上下ガイドレール６，７間の間隔はほとんど変化せず、基板２０がガイドレール部８に確実に支持されるので基板の倒れを防止できる。
【００３３】
また、間隔保持手段９は基板２０の挿入終端側である上下ガイドレール６，７の後端部で上下ガイドレール６，７の側面に一体に形成された棒状部材であるので、基板２０に配置する電子部品の実装面積をほとんど損なうことなく、上下ガイドレール６，７間の間隔を所定間隔Ｆに保持することができる。
【００３４】
また、上下ガイド溝６ａ，７ａに基板挿入口Ｄ側が幅広となるように傾斜部６ｂ，７ｂを形成されているので、基板２０の上下側縁部を容易に上下ガイド溝６ａ，７ａに挿入することができる。
【００３５】
また、ガイドレール部８がバックボード基板２５との間に所定の距離Ｅを有しているので、上下ガイドレール６，７はバックボード基板２５及びバックボード基板２５に配置された電子部品（不図示）に接触しない。したがってバックボード基板２５上の電子部品の数や配置などの設計自由度を大きくすることができる。
【００３６】
実施の形態２．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図５は実施の形態２による基板実装装置を示す説明図であり、図５（ａ）は基板挿入前、図５（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図４と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。６ｄは支持片であり、上ガイドレール６の前端部及び後端部からそれぞれ上方に立設して上面部側の前後部レール２，３の孔部２ａ，３ａを貫通し、上ガイドレール６が上下方向にのみ移動可能なように構成されると共に、上部の止め輪６ｄ１により下方への最大移動量を設定されている。なお、上ガイドレール６の下方への最大移動量はシェルフ１の底面部のたわみ量の最大値よりも大きく設定している。１０ａは基板実装装置であり、図１に示す基板実装装置１０に比べて間隔保持手段９を省略して上ガイドレール６が自重により下方の下ガイドレール７側に付勢された状態としたものである。
したがって、シェルフ１の底面部が下方にたわんで基板２０が下方に移動すると、上ガイドレール６全体がそれに伴って下方に移動するので、上ガイド溝６ａの溝側壁６ａ１が基板２０の上側縁部側方を支持し、基板２０が側方に倒れるのを防止できる。
【００３７】
なお、基板２０の装着の際は、図５（ａ）に示すように基板２０の上下の角部分を上下の傾斜部６ｂ，７ｂに当接させて基板２０を挿入方向Ａに移動させることにより、基板２０が上ガイドレール６の自重に抗して傾斜部６ｂの傾斜なりに上ガイドレール６を若干押し上げ、図５（ｂ）に示すように基板２０が上下ガイドレール６，７によりガイド・支持された状態となり移動する。このように上下ガイド溝６ａ，７ａに傾斜部６ｂ，７ｂ設けられているので、基板２０の上下側縁部を容易に上下ガイド溝６ａ，７ａに挿入でき、基板２０の装着を容易に行うことができる。
【００３８】
実施の形態３．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図６は実施の形態３による基板実装装置を示す説明図であり、図６（ａ）は基板挿入前、図６（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図５と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。１１は第１ばね部材であるコイルばねであり、それぞれ支持片６ｄに貫通され、さらにそれぞれ上側端を上面部側の前後部レール２，３に当接し、下側端を上ガイドレール６に当接して上ガイドレールを下方に付勢している。１０ｂは基板実装装置であり、符号１〜８、１１を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００３９】
この基板実装装置１０ｂは、図５に示す基板実装装置１０ａにコイルばね１１を加え、コイルばね１１により上ガイドレール６を積極的に下方に付勢したものである。したがって、シェルフ１の底面部が下方にたわんで基板２０が下方に移動すると上ガイドレール６全体がそれに伴って確実に下方に移動するので、図５に示す基板実装装置１０ａに比べて基板２０をより確実に支持することができ、基板２０が倒れるのをより確実に防止できる。
【００４０】
なお、この実施の形態３では第１ばね部材としてコイルばね１１を用いたが、これに限定するものでなく、板ばねでも良い。
【００４１】
実施の形態４．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図７は実施の形態４による基板実装装置を示す説明図であり、図７（ａ）は基板挿入前、図７（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図６と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。７ｃは支持片であり、下ガイドレール７の前端部及び後端部からそれぞれ下方に立設して底面部側の前後部レール２，３の孔部２ａ，３ａを貫通し、下ガイドレール７が上下方向にのみ移動可能なように構成されると共に、下部の止め輪７ｃ１により上方への最大移動量を設定されている。なお、下ガイドレール７の上方への最大移動量はシェルフ１の底面部のたわみ量の最大値よりも大きく設定している。１１ａは第２ばね部材であるコイルばねであり、それぞれ支持片７ｃに貫通され、さらにそれぞれ下側端を底面部側の前後部レール２，３に当接し、上側端を下ガイドレール７に当接して下ガイドレール７を上方に付勢している。１０ｃは基板実装装置であり、符号１〜８、１１ａを付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００４２】
この基板実装装置１０ｃは、図６に示す基板実装装置１０ｂに比し、上ガイドレール６を上面部側の前後部レール２，３に固定し、下ガイドレール７をシェルフ１に対して上下移動可能に形成し、さらにコイルばね１１ａにより下ガイドレール７を上方に付勢したものである。この基板実装装置１０ｃではシェルフ１の底面部が下方にたわんでもコイルばね１１ａがばね力により下ガイドレール７を上方に付勢しているので、基板２０は下方にほとんど移動せず上下ガイドレール６，７により支持された状態が維持されるので、基板２０が倒れるのを防止できる。
【００４３】
実施の形態５．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図８は実施の形態５による基板実装装置を示す説明図であり、図８（ａ）は基板挿入前、図８（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図７と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。６ｅは支持片の鉤部であり、支持片６ｄの上端から後方に突出して設けられている。上ガイドレール６は支持片６ｄが上面部側の前部レール２の孔部２ａを貫通し、支持片の鉤部６ｅがその孔部２ａの上側縁部２ｂに係合して回動中心となり、支持片６ｄと孔部２ａとのガタ分だけ回動可能に支持されており、自重により後端部が下ガイドレール７側に弧状に移動可能である。１０ｄは基板実装装置であり、符号１〜８を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００４４】
この基板実装装置１０ｄは、上ガイドレール６の後端部が自重により下ガイドレール７側に回動するので、シェルフ１の底面部が下方にたわんで基板２０が下方に移動すると、それに伴い上ガイドレール６の後端部が上ガイド溝６ａの溝側壁６ａ１を伴って下方に弧状に移動し、溝側壁６ａ１が基板２０の上側縁部側方を支持するので基板２０が倒れるのを防止できる。
【００４５】
実施の形態６．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図９は実施の形態６による基板実装装置を示す説明図であり、図９（ａ）は基板挿入前、図９（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図８と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。コイルばね１１は、上側端を上面側の後部レール３に当接し、下側端を上ガイドレール６の後端部に当接して上ガイドレール６を下方に付勢している。１０ｅは基板実装装置であり、符号１〜８、１１を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００４６】
この基板実装装置１０ｅは、図８に示す基板実装装置１０ｄにコイルばね１１を加え、コイルばね１１により上ガイドレール６を積極的に下方に付勢したものである。したがって、上ガイドレール６の後端部は基板２０の下方への移動に伴って確実に下方に弧状に移動するので、図８に示す基板実装装置１０ｄに比べて基板２０をより確実に支持することができ、基板２０が倒れるのをより確実に防止できる。
【００４７】
実施の形態７．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図１０は実施の形態７による基板実装装置を示す説明図であり、図１０（ａ）は基板挿入前、図１０（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図９と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。６ｆは支持片の鉤部であり、支持片６ｄの上端から前方に突出して設けられている。上ガイドレール６は支持片６ｄが上面部側の後部レール３の孔部３ａを貫通し、支持片の鉤部６ｆがその孔部３ａの上側縁部３ｂに係合して回動中心となり、支持片６ｄと孔部３ａとのガタ分だけ回動可能に支持されており、自重により前端部が下ガイドレール７側に弧状に移動可能である。１０ｆは基板実装装置であり、符号１〜８を付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００４８】
この基板実装装置１０ｆは、図８に示す基板実装装置１０ｄに比べて上ガイドレール６の支持状態を前後逆に構成したものである。この基板実装装置１０ｆにおいても図８に示す基板実装装置１０ｄと同様に基板２０を確実に支持することができ、基板２０が倒れるのを防止できる。また、上ガイドレール６の前端部が基板２０に当接時、基板２０に対して挿入方向Ａ側に付勢する分力を生じるので基板２０の排出方向Ｂ側への移動を抑制できる。
なお、傾斜部６ｂは図１０（ａ）に示す基板２０挿入前の状態においても水平にならず、基板の挿入口Ｄ側が幅広となるような角度の傾斜を設けられている。
【００４９】
実施の形態８．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図１１は実施の形態８による基板実装装置を示す説明図であり、図１１（ａ）は基板挿入前、図１１（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図１０と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。コイルばね１１は上側端を上面部の前部レール２に当接し、下側端を上ガイドレール６の前端部に当接して上ガイドレール６を下方に付勢している。１０ｇは基板実装装置であり、符号１〜８、１１を付した構成及び２５を付した構成を含む。
【００５０】
この基板実装装置１０ｇは、図１０に示す基板実装装置１０ｆにコイルばね１１を加え、コイルばね１１により上ガイドレール６を積極的に下方に付勢したものである。したがって図１０に示す基板実装装置１０ｆに比べて基板２０をより確実に支持することができ、基板２０が倒れるのをより確実に防止できる。また、上ガイドレール６の前端部が基板２０に当接時に挿入方向Ａ側に付勢する分力は図１０に示すものより大きく、基板２０の排出方向Ｂ側への移動をより抑制できる。
【００５１】
実施の形態９．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図１２は実施の形態９による基板実装装置を示す説明図であり、図１２（ａ）は基板挿入前、図１２（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図１１と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。７ｄは支持片の鉤部であり、支持片７ｃの下端から後方に突出して設けられている。下ガイドレール７は支持片７ｃが底面部側の前部レール２の孔部２ａを貫通し、支持片の鉤部７ｄがその孔部２ａの下側縁部２ｃに係合して回動中心となり、支持片７ｃと孔部２ａとのガタ分だけ回動可能に支持され、コイルばね１１ａのばね力により後端部が上ガイドレール６側に弧状に移動可能である。１１ａは第２ばね部材であるコイルばねであり、上側端を下ガイドレール７の後端部に当接し、下側端を底面部側の後部レール３に当接して下ガイドレール７を上方に付勢している。１０ｈは基板実装装置であり、符号１〜８、１１ａを付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００５２】
この基板実装装置１０ｈは、図９に示す基板実装装置１０ｅの上下ガイドレールの取付け状態を逆にしたもの、すなわち上ガイドレール６を固定し、下ガイドレール７を回動可能に形成してコイルばね１１ａにより下ガイドレール７を上方に付勢したものである。この基板実装装置１０ｈではシェルフ１の底面部が下方にたわんでもコイルばね１１ａがばね力により下ガイドレール７を上方に付勢しているので、基板２０は下方にほとんど移動せず上下ガイドレール６，７により支持された状態が維持されるので、基板２０が倒れるのを防止できる。
【００５３】
実施の形態１０．
この発明の基板実装装置の他の実施形態を説明する。図１３は実施の形態１０による基板実装装置を示す説明図であり、図１３（ａ）は基板挿入前、図１３（ｂ）は基板挿入後を示す。図において、図１乃至図１２と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。７ｅは支持片の鉤部であり、支持片７ｃの下端から前方に突出して設けられている。下ガイドレール７は支持片７ｃが底面部側の後部レール３の孔部３ａを貫通して、支持片の鉤部７ｅがその孔部３ａの下側縁部３ｃに係合して回動中心となり、支持片７ｃと孔部３ａとのガタ分だけ回動可能に支持され、コイルばね１１ａのばね力により前端部が上ガイドレール６側に弧状に移動可能である。１１ａは第２ばね部材であるコイルばねであり、上側端を下ガイドレール７の前端部に当接し、下側端を底面部側の前部レール２に当接して下ガイドレール７を上方に付勢している。１０ｉは基板実装装置であり、符号１〜８、１１ａを付した構成及び符号２５を付した構成を含む。
【００５４】
この基板実装装置１０ｉは、図１２に示す基板実装装置１０ｈと同様にコイルばね１１ａがばね力により下ガイドレール７を上方に付勢しているので、基板２０は下方にほとんど移動せず上下ガイドレール６，７により支持された状態が維持されるので、基板２０が倒れるのを防止できる。また、上ガイドレール７の前端部が基板２０に当接時、基板２０に対して挿入方向Ａ側に付勢する分力が生じるので、基板２０の排出方向Ｂ側への移動を抑制できる。
なお、傾斜部７ｂは図１３（ａ）に示す基板２０挿入前の状態においても水平にならず、基板の挿入口Ｄ側が幅広となるような角度の傾斜を設けられている。
【００５５】
【発明の効果】
この発明の基板実装装置によれば、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持された上ガイドレール、基板挿入口から実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し上ガイドレールとの間に所定間隔をあけて電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、上下ガイドレールに一体に形成されて所定間隔を保持する間隔保持手段を備えたので、電子回路ユニット枠が下方にたわんでも上下ガイドレール間の間隔はほとんど変化せず、基板がガイドレール部に確実に支持され、基板が倒れるのを防止できる。
【００５６】
また、この発明の基板実装装置によれば、間隔保持手段は基板の挿入終端側である上下ガイドレールそれぞれの後端部で上下ガイドレールに一体に形成された棒状部材であるので、基板に配置する電子部品の実装面積をほとんど損なうことなく、上下ガイドレール間の間隔を所定間隔に保持することができる。
【００５７】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は基板挿入口側と上方側とに開口し、上下ガイド溝は基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されているので、基板の上下側縁部を容易に上下ガイド溝に挿入することができる。
【００５８】
この発明の基板実装装置によれば、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から実装位置近傍に至る下ガイド溝を有し電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、基板挿入口から実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し自重により下方の前記下ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の上面部に支持された上ガイドレールを備え、上ガイド溝の溝側壁は上ガイドレールと一体に形成されて上ガイドレールと共に移動するので、上下ガイドレール間の間隔を所定間隔にすることが可能であり、上下ガイドレールにより基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００５９】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは基板挿入口側と基板挿入終端側とが電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持されているので、簡単な構成で基板の移動に伴い上ガイドレールを移動させて基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００６０】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは基板挿入口側又は基板挿入終端側の何れか一方が電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているので、簡単な構成で基板の移動に伴い上ガイドレールを移動させて基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００６１】
この発明の基板実装装置によれば、電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、基板の挿入方向に面する電子回路ユニット枠の内壁面の近傍に位置して実装位置を形成し基板が着脱可能に実装される接続部、電子回路ユニット枠の基板挿入口から実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し電子回路ユニット枠の上面部に配置された上ガイドレール、基板挿入口から実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し電子回路ユニット枠の底面部に配置された下ガイドレール、上下ガイドレールの一方を他方に付勢する付勢手段を備え、上下ガイドレールは付勢手段に付勢される一方が電子回路ユニット枠に上下動可能に支持されると共に基板の縁部側方を支持するガイド溝の溝側壁を伴って移動可能に形成され、かつ接続部との間に所定距離を有して配置されているので、付勢手段に付勢された上下ガイドレールの一方を基板の移動に伴い移動させることができ、上下ガイドレールにより基板を支持することができるので基板が倒れるのを防止できる。
【００６２】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは下方の下ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の上面部に支持され、下ガイドレールは電子回路ユニット枠の底面部に固定され、付勢手段は上ガイドレールと上面部とに係合し上ガイドレールを下ガイドレール側に付勢する第１ばね部材であるので、簡単な構成で基板の移動に伴い確実に上下ガイドレールのうち付勢手段に付勢された一方を移動させて基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００６３】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているので、簡単な構成で基板の移動に伴い確実に上下ガイドレールのうち付勢手段に付勢された一方を移動させて基板を支持することができ、基板が倒れるのを防止できる。
【００６４】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールは電子回路ユニット枠の上面部に固定され、下ガイドレールは上方の上ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の底面部に支持され、付勢手段は下ガイドレールと底面部とに係合し下ガイドレールを上ガイドレール側に付勢する第２ばね部材であるので、基板は下方にほとんど移動せず上下ガイドレールにより支持された状態が維持され、基板が倒れるのを防止できる。
【００６５】
また、この発明の基板実装装置によれば、下ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の底面部に回動可能に支持されて他方を上ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されているので、簡単な構成で基板を下方にほとんど移動させず上下ガイドレールにより支持された状態が維持され、基板が倒れるのを防止できる。
【００６６】
また、この発明の基板実装装置によれば、上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は基板挿入口側と上方側とに開口し、上下ガイド溝は基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されているので、基板の上下側縁部を容易に上下ガイド溝に挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による基板実装装置を示す説明図である。
【図２】 図１に示す線分ＣＣ断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１の基板の装着動作説明図である。
【図４】 この発明の実施の形態１のシェルフのたわみ状態を示す説明図である。
【図５】 この発明の実施の形態２による基板実装装置を示す説明図である。
【図６】 この発明の実施の形態３による基板実装装置を示す説明図である。
【図７】 この発明の実施の形態４による基板実装装置を示す説明図である。
【図８】 この発明の実施の形態５による基板実装装置を示す説明図である。
【図９】 この発明の実施の形態６による基板実装装置を示す説明図である。
【図１０】 この発明の実施の形態７による基板実装装置を示す説明図である。
【図１１】 この発明の実施の形態８による基板実装装置を示す説明図である。
【図１２】 この発明の実施の形態９による基板実装装置を示す説明図である。
【図１３】 この発明の実施の形態１０による基板実装装置を示す説明図である。
【図１４】 従来の基板実装装置を示す説明図である。
【図１５】 従来のシェルフのたわみ状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 電子回路ユニット枠、 ２ 前部レール、 ２ａ 孔部、 ２ｂ 上側縁部、 ２ｃ 下側縁部、 ３ 後部レール、 ３ａ 孔部、 ３ｂ 上側縁部、３ｃ 下側縁部、 ４，５ 取付片、 ６ 上ガイドレール、 ６ａ 上ガイド溝、 ６ａ１ 溝側壁、 ６ｂ 傾斜部、 ６ｃ〜ｄ 支持片、 ６ｅ，６ｆ 支持片の鉤部、 ７ 下ガイドレール、 ７ａ 下ガイド溝、 ７ａ１ 溝側壁、 ７ｂ 傾斜部、 ７ｃ 支持片、 ７ｄ，７ｅ 支持片の鉤部、 ８ ガイドレール部、 ９ 間隔保持手段、 １０〜１０ｉ 基板実装装置、 ２０ 基板、 ２５ バックボード基板。
Claims (12)
- 電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持された上ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し前記上ガイドレールとの間に所定間隔をあけて前記電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、前記上下ガイドレールに一体に形成されて前記所定間隔を保持する間隔保持手段を備えたことを特徴とする基板実装装置。
- 間隔保持手段は基板の挿入終端側である上下ガイドレールそれぞれの後端部で前記上下ガイドレールに一体に形成された棒状部材であることを特徴とする請求項１に記載の基板実装装置。
- 上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は前記基板挿入口側と上方側とに開口し、前記上下ガイド溝は前記基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板実装装置。
- 電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、この電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の底面部に固定された下ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し自重により下方の前記下ガイドレール側に移動可能に前記電子回路ユニット枠の上面部に支持された上ガイドレールを備え、前記上ガイド溝の溝側壁は前記上ガイドレールと一体に形成されて前記上ガイドレールと共に移動することを特徴とする基板実装装置。
- 上ガイドレールは基板挿入口側と基板挿入終端側とが電子回路ユニット枠の上面部に上下動可能に支持されていることを特徴とする請求項４に記載の基板実装装置。
- 上ガイドレールは基板挿入口側又は基板挿入終端側の何れか一方が電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の基板実装装置。
- 電子部品が配置された着脱可能な基板を所定の実装位置に収納する電子回路ユニット枠、前記基板の挿入方向に面する前記電子回路ユニット枠の内壁面の近傍に位置して前記実装位置を形成し前記基板が着脱可能に実装される接続部、前記電子回路ユニット枠の基板挿入口から前記実装位置近傍に至る上ガイド溝を有し前記電子回路ユニット枠の上面部に配置された上ガイドレール、前記基板挿入口から前記実装位置近傍に至る下ガイド溝部を有し前記電子回路ユニット枠の底面部に配置された下ガイドレール、前記上下ガイドレールの一方を他方に付勢する付勢手段を備え、前記上下ガイドレールは前記付勢手段に付勢される前記一方が前記電子回路ユニット枠に上下動可能に支持されると共に前記基板の縁部側方を支持するガイド溝の溝側壁を伴って移動可能に形成され、かつ前記接続部との間に所定距離を有して配置されていることを特徴とする基板実装装置。
- 上ガイドレールは下方の下ガイドレール側に移動可能に電子回路ユニット枠の上面部に支持され、前記下ガイドレールは前記電子回路ユニット枠の底面部に固定され、付勢手段は前記上ガイドレールと前記上面部とに係合し前記上ガイドレールを前記下ガイドレール側に付勢する第１ばね部材であることを特徴とする請求項７に記載の基板実装装置。
- 上ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の上面部に回動可能に支持されて他方を下ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の基板実装装置。
- 上ガイドレールは電子回路ユニット枠の上面部に固定され、下ガイドレールは上方の前記上ガイドレール側に移動可能に前記電子回路ユニット枠の底面部に支持され、付勢手段は前記下ガイドレールと前記底面部とに係合し前記下ガイドレールを前記上ガイドレール側に付勢する第２ばね部材であることを特徴とする請求項７に記載の基板実装装置。
- 下ガイドレールは前後端の何れか一方を電子回路ユニット枠の底面部に回動可能に支持されて他方を上ガイドレール側に弧状に移動可能に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の基板実装装置。
- 上ガイドレールの上ガイド溝は電子回路ユニット枠の基板挿入口側と下方側とに開口し、下ガイドレールの下ガイド溝は前記基板挿入口側と上方側とに開口し、前記上下ガイド溝は前記基板挿入口側が幅広となるように傾斜部を形成されていることを特徴とする請求項７乃至１１に記載の基板実装装置。
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