JP3848292B2

JP3848292B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

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Publication number: JP3848292B2
Application number: JP2003134758A
Authority: JP
Inventors: 中村　　健太郎; 勝則永田
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp; Sharp Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp; Sharp Corp
Priority date: 2003-05-13
Filing date: 2003-05-13
Publication date: 2006-11-22
Anticipated expiration: 2023-05-13
Also published as: JP2004342687A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電体を介して基板に接続した電子部品が、基板との間で電気的に良好に接続されているか否かを自動的に検査し得る電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネル等は、ガラス製の基板にＩＣチップ等からなる駆動用の電子部品を接続搭載して製造される。位置決めされた電子部品が基板に接続搭載されるとき、接続部材として、異方性導電膜（ＡＣＦ）あるいは異方性導電接着材等の異方性導電体が採用され、異方性導電体は予め基板か電子部品に貼付あるいは塗布される。
【０００３】
異方性導電体を介して電子部品を基板に接続実装する電子部品実装装置では、電子部品の各電極が基板の各リードと対応するように位置決めされた後に、加圧ツールが電子部品を押圧・加熱するので、異方性導電体内の導電粒子は押し潰され、電極とその電極に対応したリード、つまり端子同士は電気的に導通接続される。
【０００４】
図１１は、電子部品実装装置により、異方性導電体を介して電子部品がガラス製の基板に接続された状態を示した要部拡大断面図で、図１１（ａ）は、加圧ツールの押圧・加熱により異方性導電体１の導電粒子１Ａが適正に押し潰され、電子部品２の電極２ａと基板３のリード３ａとが電気的に良好に導通接続された状態、図１１（ｂ）は、導電粒子１Ａの押し潰しが無くあるいは不十分で、電極２ａとリード３ａとの間の電気的接続が不良な状態をそれぞれ示したものである。
【０００５】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示した接続状態を、透光性の導電部材でリードを形成した基板３側からＣＣＤカメラ等の撮影機器で撮影すると、それぞれ図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように得られ、導電粒子１Ａの影像１ａは、それ以外の異方性導電体の部分の影像１ｂと比較して輝度が高い。
【０００６】
そこで、撮影機器が撮影した接続部分の撮影画像を取り込み、ある明るさレベルを閾値として、輝度の高い部分の面積の総和を求め、求めた面積の総和が設定値以上であれば電気的接続状態は良好であると判断する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
【特許文献１】
特許第３３２３３９５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、加圧ツールの押圧・加熱により、異方性導電体を介して電子部品の電極と基板のリードとが、異方性導電体を介して良好に接続されたか否かは、接続部分の撮影画像から得られたある明るさレベル以上の部分の面積の総和から判断されている。
【０００９】
しかしながら、電極とリードとの間に押し潰し状態の不十分な導電粒子１Ａが含まれていて、電気的接続が全体として良好でなかったとしても、上述のようにして求めた面積の総和が設定値を越えてさえいれば、異方性導電体１を介しての電極２ａとリード３ａとの電気的接続状態は良好と判断されてしまう。
【００１０】
その結果、実際には、良好な電気的接続が得られていないにもかかわらずあたかも良好に接続されているかのように誤った判断を行ってしまうという恐れがあった。
【００１１】
そこで本発明は、異方性導電体による接続状態が良好であるか否かを、適切に判定し得る機能を備えた電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
まず第１ないし第３の発明は、いずれも、異方性導電体内の導電粒子を介して基板の端子と電子部品の端子とを電気的に導通接続して、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
第１の発明は、基板の端子と、異方性導電体を介して接続された電子部品の端子との重畳領域を、電子部品側または基板側から撮影し、その撮影画像を出力する撮影手段と、この撮影手段からの前記撮影画像に現れた前記重畳領域内における個々の導電粒子の影像または個々の導電粒子に対応した影像の面積を算出する面積算出手段と、この面積算出手段で算出された前記影像の面積が予め設定された基準値を超えているか否かを判定する面積判定手段と、この面積判定手段において、前記影像の面積が基準値を超えていると判定された前記重畳領域内における影像の数、または面積の総和が、予め設定された基準数を超えたか否かを判定する良否判定手段とを具備することを特徴とする。
【００１３】
第２の発明は、基板の端子と、異方性導電体を介して接続された電子部品の端子との重畳領域を、電子部品側または基板側から撮影し、その撮影画像を出力する撮影手段と、この撮影手段からの前記撮影画像に現れた前記重畳領域内における個々の導電粒子の影像または個々の導電粒子に対応した影像の面積を算出する面積算出手段と、この面積算出手段で算出された前記影像の面積が、上限及び下限が予め設定された基準面積値内にあるか否かを判定する面積値判定手段と、この面積値判定手段において、前記影像の面積が基準面積値内にあるとされた前記重畳領域内の影像の数、または面積の総和が、予め設定された基準数を超えたか否かを判定する良否判定手段とを具備することを特徴とする。
【００１４】
第３の発明は、基板の端子と、異方性導電体を介して接続された電子部品の端子との重畳領域を、電子部品側または基板側から撮影し、その撮影画像を出力する撮影手段と、この撮影手段からの前記撮影画像に現れた前記重畳領域内における個々の導電粒子の影像または個々の導電粒子に対応した影像の大きさ形状が予め設定された大きさ形状の基準パターンを含むことができるか否かを判定するパターン判定手段と、このパターン判定手段において、前記基準パターンを含むことができると判定された影像の数、または面積の総和が、予め設定された基準数を超えたか否かを判定する良否判定手段とを具備することを特徴とする。
【００１５】
このように第１ないし第３の発明は、重畳領域内における個々の導電粒子の影像または個々の導電粒子に対応した影像の面積を算出するとともに、影像の面積で基準値を超えた数または面積の総和が、ある基準数を超えたか否か、あるいは影像の面積で上限及び下限が設定された基準面積値内にある数または面積の総和が、同様にある基準数を超えたか否か、あるいはさらに、大きさ形状が予め設定された大きさ形状の基準パターンを含むことができる影像の数または面積の総和が、ある基準数を超えたか否かをそれぞれ判定するので、電気的接続状態の良否を適正に判断することができる。
【００１６】
第４ないし第６の発明は、いずれも異方性導電体内の導電粒子を介して基板の端子と電子部品の端子とを電気的に導通接続して、電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
第４の発明は、基板の端子と、異方性導電体を介して接続された電子部品の端子との重畳領域を、電子部品側または基板側から撮影し、その撮影画像を出力する第１の工程と、この第１の工程で出力の前記撮影画像に現れた前記重畳領域内における個々の導電粒子の影像または個々の導電粒子に対応した影像の面積を算出する第２の工程と、この第２の工程で算出された前記影像の面積が予め設定された基準値を超えているか否かを判定する第３の工程と、この第３の工程において、前記影像の面積が基準値を超えていると判定された前記重畳領域内における影像の、数または面積の総和が、予め設定された基準数を超えたか否かを判定する第４の工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
また第５の発明は、基板の端子と、異方性導電体を介して接続された電子部品の端子との重畳領域を、電子部品側または基板側から撮影し、その撮影画像を出力する第１の工程と、この第１の工程で出力の前記撮影画像に現れた前記重畳領域内における個々の導電粒子の影像または個々の導電粒子に対応した影像の面積を算出する第２の工程と、この第２の工程で算出された前記影像の面積が、上限及び下限が予め設定された基準面積値内にあるか否かを判定する第３の工程と、この第３の工程において、前記影像の面積が基準面積値内にあるとされた前記重畳領域内の影像の数、数または面積の総和が、予め設定された基準数を超えたか否かを判定する第４の工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
さらに第６の発明は、基板の端子と、異方性導電体を介して接続された電子部品の端子との重畳領域を、電子部品側または基板側から撮影し、その撮影画像を出力する第１の工程と、この第１の工程で出力の前記撮影画像に現れた前記重畳領域内における個々の導電粒子の影像または個々の導電粒子に対応した影像の大きさ形状が予め設定された大きさ形状の基準パターンを含むことができるか否かを判定する第２の工程と、この第２の工程において、前記基準パターンを含むことができると判定された影像の数、数または面積の総和が、予め設定された基準数を超えたか否かを判定する第３の工程とを有することを特徴とする。
【００１９】
このように、第４ないし第６の発明によれば、第１ないし第３の発明と同様に、重畳領域内における個々の導電粒子の影像または個々の導電粒子に対応した影像の面積を算出するとともに、基準値を超えた数または面積の総和が基準数を超えたか否か、あるいは影像の面積で上限及び下限が設定された基準面積値内にある数または面積の総和が基準数を超えたか否か、あるいはさらに、大きさ形状が予め設定された大きさ形状の基準パターンを含むことができる影像の数または面積の総和が基準数を超えたか否かをそれぞれ判定するので、電気的接続状態の良否を適正に判断することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による部品実装装置及び部品実装方法の一実施の形態を図１ないし図１０を参照して詳細に説明する。なお、図１１及び図１２に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００２１】
図１は本発明による部品実装装置及び部品実装方法の第１の実施の形態を示した構成図である。
【００２２】
すなわち、粘着性を有する異方性導電膜（ＡＣＦ）等の異方性導電体１を介して、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）部品等の電子部品２を仮圧着した基板３が順次搬送供給され、Ｘ−Ｙ−θ移動機構を組み込んだステージ（基台）４上に載置され位置決めされる。異方性導電体１としては、熱硬化性や紫外線硬化性を有するエポキシ樹脂の中に導電粒子１Ａが分散されたものが用いられる。
【００２３】
基板３上の異方性導電体１を介して仮圧着された電子部品２は、電子部品実装装置５のヒータを内蔵した加圧ヘッド５１の下降により押圧・加熱されて本圧着される。符号５２は、加圧ヘッド５１による電子部品２に対する押圧力を基板３の下側背面で受け止め支持するためのバックアップ部材を示したものである。
【００２４】
そこで、電子部品実装装置５の加圧ヘッド５１は、装置本体５３に据え付けられたエアシリンダ５４の作動ロッド５４ａに連結され、エアシリンダ５４のシリンダ力により矢印Ｚで示す鉛直方向に往復動作を行い、電子部品２を基板３に接続実装する。
【００２５】
加圧ヘッド５１が電子部品２を押圧・加熱して基板３に実装するとき、前述のように、もしも電子部品２に対する加圧力が小さく導電粒子１Ａが十分押し潰されない状態では、良好な電気的接続が得られないこととなり、また反対に、加圧ヘッド５１の加圧力が大き過ぎた場合は、電子部品２やガラス製の基板３自体を損傷しかねないだけでなく、導電粒子１Ａ自体も、適正な押し潰れ状態を通り越して破損し、この場合も良好な電気的導通が得られないことがある。
【００２６】
従って、加圧ヘッド５１自体の荷重は大で、鉛直方向に往復動作を行う際に大きな慣性力を生ずるが、電子部品２に対する押圧では加圧力の微妙な調整制御が要求される。
【００２７】
そこで、電子部品２に対する加圧力操作では、できるだけ加圧ヘッド５１自体の荷重の影響を受けないようにするため、図１に示すように、装置本体５３に設けられたコイルばね５５で加圧ヘッド５１を支持し、エアシリンダ５４のシリンダ力で加圧力を得るように構成されている。なお、符号５６は、コイルばね５５に支持され、エアシリンダ５４の操作により上下動する加圧ヘッド５１が、適正に鉛直方向に案内するためのガイドレールを示したものである。
【００２８】
電子部品２が接続実装される基板３の下方には、ガラス製または樹脂製の基板３を通して、基板３の透光性を有するリードと、これに対応した電子部品２の電極とが重なった領域、すなわち重畳領域を撮影するＣＣＤカメラ等の撮影機器５７が備えられている。このため、本実施の形態では、基板３のリードが位置する部分は透光性を有する。なお、撮影機器５７は、バックアップ部材５２を回避して撮影し、ステージ４に搭載されたＸ−Ｙ−θ移動機構が、基板３を図示手前方向に移動させたときに、基板３を通して重畳領域の異方性導電体１を撮影するように配置されている。なお、バックアップ部材５２が透光性の部材で構成されていれば、撮影機器５７をバックアップ部材５２の中に組み込むことができる。
【００２９】
撮影機器５７が撮影した画像データは、制御器５８に伝送供給される。
【００３０】
図２は、図１に示した電子部品実装装置５の制御器５８の主要構成を示した構成図である。
【００３１】
制御器５８は、データの入出力回路に加えて、ＣＰＵによる演算回路やＲＯＭやＲＡＭ等のメモリ回路を内蔵し、図２に示すように、撮影機器５７による、異方性導電体１を介した基板３のリード３ａとそれに対応した電子部品２の電極２ａとの重畳領域の影像は、演算回路の面積算出部５８ａに供給される。
【００３２】
面積算出部５８ａは、まず撮影機器５７から供給された画像からパターンマッチングにより、電子部品２の電極２ａの部分を抽出する。次に、抽出された部分において、導電粒子１Ａの影像１ａ個々の面積を算出する。これは先に述べたように、導電粒子１Ａの影像１ａはそれ以外の部分より輝度が高く、白く光って映し出されるため、導電粒子１Ａに対応する影像１ａは白画像に、それ以外の部分は黒画像となるような閾値で撮影機器５７による画像を二値化処理し、この二値化画像についてラベリングを行い連続性を持つ白画像の塊りを抽出すると共に、抽出された塊りごとに画素数を個別に計算する。このとき、ノイズ除去のために、各白画素の塊りにおいて、予め決めた画素数、例えば３ピクセル×３ピクセルの白画素を含まないものを除去すると好ましい。
【００３３】
次に、求めた画素数に１画素あたりの面積をかけ、塊りごと、つまり導電粒子１Ａの影像１ａ個々の面積を算出する。面積算出部５８ａは、このようにして求めた導電粒子１Ａの影像１ａ個々の面積を、抽出した電極２ａの位置座標などの重畳領域データとともに、算出データとして演算回路の面積判定部５８ｂに供給する。
【００３４】
面積判定部５８ｂには、メモリ回路内の基準値記憶部５８ｃが接続され、この基準値記憶部５８ｃには、最低限、良好な電気的導通を保証する導電粒子１Ａの影像面積の大きさを表した基準値Ｌ（データ）が記憶されている。
【００３５】
そこで、面積判定部５８ｂは、基準値記憶部５８ｃに記憶された基準値Ｌを読み出し、先に面積算出部５８ａから供給された算出データと比較し、面積算出部５８ａで算出された各影像１ａの面積が予め設定された基準値Ｌを超えているか否かを判定し、基準数を超えたものを「良」として、その旨当該重畳領域データとともに演算回路の影像数判定部５８ｄに供給する。
【００３６】
影像数判定部５８ｄには、メモリ回路内の基準数記憶部５８ｅが接続され、この基準数記憶部５８ｅには、当該重畳領域内において、当該電極２ａとリード３ａとが良好な電気的導通形成されていると見なすために必要な条件、すなわち前記「良」と判定された影像１ａが少なくとも必要とされる合計数が、基準数Ｓ（データ）として記憶されている。
【００３７】
そこで、影像数判定部５８ｄは、当該重畳領域内における、面積判定部５８ｂから供給される「良」と判定された影像１ａの数を計数し、その合計数と基準数記憶部５８ｅに記憶された基準数Ｓとを比較判定し、合計された影像１ａの数が基準数Ｓを超えたときに、当該重畳領域において、電極２ａとリード３ａとは異方性導電体１を介して良好な接続状態が形成されていると判定し、その判定結果を当該重畳領域データとともに出力する。
【００３８】
従って、面積判定部５８ｂにて「良」とされた影像１ａの合計数が基準数Ｓを超えないときには、影像数判定部５８ｄは、当該重畳領域において異方性導電体１を介して良好な接続状態が形成されていないものと判定する。そこで、影像数判定部５８ｄは、当該基板３は、当該重畳領域においての電気的接続が「不良」である旨出力し、制御器５８のＣＰＵはこの旨を例えば報知器に供給して報知することができる。
【００３９】
上記制御器５８内における良否判定動作を、図３を参照して図式的に説明すると、基準値記憶部５８ｃには、実線Ａで囲んだ範囲の面積のデータが基準値Ｌとして設定され記憶されていて、面積判定部５８ｂは、面積算出部５８ａから供給される影像１ａａ，１ａｂと比較するので、面積判定部５８ｂは、基準値Ｌよりも面積の大きな影像１ａａの導電粒子１Ａは十分に押し潰され電気的導通が良好であるものとして「良」、面積の小さい影像１ａｂの導電粒子１Ａは押し潰しが不十分で電気的導通が不良であるものとして「不良」と判定する。
【００４０】
図４は、図１ないし図３を参照して説明したこの第１の実施の形態の部品実装装置における制御器５８での動作手順（工程）を示すフローチャートである。
【００４１】
まず、制御器５８の面積算出部５８ａは、撮影機器５７により撮影された重畳領域の撮影画像データを入力する（ステップ４ａ）。
【００４２】
次に、面積算出部５８ａは、その異方性導電体１を介して電極２ａとリード３ａとが共通して重なった当該重畳領域を撮影機器５７による撮影画像内より電極２ａの部分を抽出することで認識するとともに、当該重畳領域内の各導電粒子１Ａの影像面積を算出する（ステップ４ｂ）。
【００４３】
次に、面積判定部５８ｂは、同じく異方性導電体１を介して電極２ａとリード３ａとが共通する重畳領域内の影像１ａに関し、算出された面積が基準値Ｌを超えたか否か判定し基準値Ｌを超えていると判定されたときには、その旨を撮像数判定部５８ｄに供給する。影像数判定部５８ｄは、基準値Ｌを超えた影像１ａａの数を計数し（ステップ４ｃ）、合計数が当該重畳領域において、予め設定された基準数Ｓを超えているか否か判定される（ステップ４ｄ）。
【００４４】
ステップ４ｄにおいて、基準値Ｌを超えた影像１ａａの数が基準数Ｓを超えていると判定された場合、当該重畳領域における電子部品２を接続搭載した基板３は電気的接続が良好であると判定され、次の工程へと搬出される（ステップ４ｅ）。
【００４５】
なお、ステップ４ｄにおいて、基準数Ｓを超えていない（ＮＯ）と判定された基板３は、「不良品」と判定され、その旨報知され、製造工程から排除される（ステップ４ｆ）。
【００４６】
上記第１の実施の形態では、電子部品２に対する加圧ヘッド５１の加圧力が小さい場合は、異方性導電体１内の導電粒子１Ａの押し潰しが不十分となることに鑑みて、基準値Ｌよりも大であれば「良」としたが、十分に押し潰された導電粒子１Ａよりも形状の大きな埃や塵が電子部品２や基板３に付着し、その埃や塵も押し潰された導電粒子１Ａと同様に、明るく撮影されることがあり、あたかも押し潰された導電粒子１Ａの影像を捉えたかのように、誤って処理される恐れが考えられる。
【００４７】
そこで、第２の実施の形態の電子部品実装装置は、制御器５８において、重畳領域内の各影像１ａの面積Ｓを、下限とともに上限を有する基準面積値Ｍと比較し、その基準面積値Ｍ内に含まれる影像１ａを「良」と判定することで、埃や塵による誤判断を回避する。
【００４８】
図５は、第１の実施の形態の図２に対応するもので、本発明による電子部品実装装置の第２の実施の形態の特に制御部５８を示した構成図である。なお、以下説明の各実施の形態でも、電子部品実装装置の全体構成は第１の実施の形態で説明した図１に示す構成と同一であるので、全体構成の説明は省略する。
【００４９】
そこで、第２の実施の形態と第１の実施の形態との相違点を説明すると、図５に示すように、面積算出部５８ａで算出された影像１ａの面積が予め範囲を設定した基準面積値Ｍ内にあるか否かを判定する面積値判定部５８ｆを演算回路に設け、面積算出部５８ａからの出力データを入力する。
【００５０】
また、この面積値判定部５８ｆには、メモリ回路に設けられた基準面積値（Ｍ）記憶部５８ｇが接続され、この基準面積値（Ｍ）記憶部５８ｇには、図６に斜線でその面積範囲を示したように、内側の実線Ｍ１で囲んだ面積ｍ１よりも大で、外側の実線Ｍ２で囲んだ面積ｍ２よりも小の面積を範囲とする基準面積値Ｍ（ｍ１＜Ｍ＜ｍ２）データが記憶されている。
【００５１】
基準面積値Ｍは、電子部品２と基板３との間に良好な電気的導通を確保するために許容される導電粒子１Ａの押し潰れ状態の最小限、及び最大限のときの影像１ａの面積であり、面積値判定部５８ｆはこの基準面積値Ｍを読み出し、面積算出部５８ａから供給され各影像１ａの面積と比較し、その範囲内にあるか否かで「良（影像１ａａ）」「不良（影像１ａｂ）」を識別判定する。
【００５２】
従って、この第２の実施の形態によれば、図７にも示したように、導電粒子１Ａより大きな埃や塵の影像１ｃを除外し得るので、当該重畳領域における電気的導通の不適切な良否判定を回避することができる。
【００５３】
図８は、上記第２の実施の形態の部品実装装置における制御器５８での動作手順（工程）を示すフローチャートである。
【００５４】
なお、図８に示したフローチャートでは、図４に示した第１の実施の形態における動作手順と比較し、ステップ４ａはステップ８ａに、ステップ４ｂはステップ８ｂに、ステップ４ｅはステップ８ｅに、ステップ４ｆはステップ８ｆにそれぞれ対応し、ステップ８ｃ及びステップ８ｄが相違するのみであるので、その相違点のみを特に説明する。
【００５５】
すなわち、ステップ８ｃにおいて、面積値判定部５８ｆは、異方性導電体１を介して電極２ａとリード３ａとが共通して重なった重畳領域内の影像１ａに関し、算出された面積が基準面積値Ｍ内にあるか否か判定し、基準面積値Ｍ内にあると判定されたときには、その旨を画像数判定部５８ｄに供給する。画像数判定部５８ｄは、基準面積値Ｍ内の影像１ａの数を計数し、その後のステップ８ｄにおいてその合計値が当該重畳領域において、予め設定された基準数Ｓを超えているか否か判定する。
【００５６】
ステップ８ｄにおいて、基準面積値Ｍ内にある影像１ａａの数が基準数Ｓを超えている（ＹＥＳ）と判定された場合は、次のステップ８ｅで、当該重畳領域における電子部品２を接続搭載した基板３は良品と判定し、次の工程へと搬出される。
【００５７】
またステップ８ｄにおいて、基準面積値Ｍ内にある影像１ａａの数が基準数Ｓを超えない（ＮＯ）と判定された場合は、ステップ８ｆに移行する。
【００５８】
従って、この第２の実施の形態によれば、微細な導電粒子１Ａよりも面積の大きな埃や塵等に対する誤判断を回避して、電気的導通状態の良否を適切に判定できる。
【００５９】
次に、上記第１の実施の形態では、面積判定部５８ｂは、基準値Ｌの面積を超えた影像１ａの導電粒子１Ａに対して、良好な電気的導通を確保し得るものであるとし、また第２の実施の形態では、予め設定された範囲の基準面積値Ｍに含まれるもののみを、良好な電気的導通を確保し得るものとして埃や塵による誤判断を回避するように構成されている。
【００６０】
ところで、導電粒子１Ａに割れが発生する等、導電粒子１Ａの潰れ具合によっては、導電粒子１Ａの影像１ａの面積による判定のみでは電気的導通特性の判定が必ずしも良好にできない場合がある。
【００６１】
そこで第３の実施の形態では、潰れた状態の影像１ａの面積が適正であっても、割れ等により良好な電気的特性を呈しない導電粒子１Ａを良否判定から除外して、より精度良く、重畳領域における電気的接続状態の良否判定を行うものである。
【００６２】
図１に加えて、図９及び図１０を参照して、本発明による電子部品実装装置の第３の実施の形態を説明する。
【００６３】
第３の実施の形態は、図１に示した制御器８を図９（ａ）に示すように構成したものである。
【００６４】
すなわち、撮影機器５７からの撮影画像に現れた重畳領域内における個々の導電粒子１Ａの影像１ａは、演算回路のパターン判定部５８ｈに供給される。
【００６５】
パターン判定部５８ｈは、各導電粒子１Ａに対応した影像１ａの大きさ形状が予め設定された大きさ形状の基準パターンＰを完全に含むことができるか否かを判定する。
【００６６】
メモリ回路の基準パターン記憶部５８ｉには、図９（ｂ）に示したように、図３に示した第１の実施の形態における基準値Ｌに対応した円形の基準パターンＰが設定記憶されている。
【００６７】
パターン判定部５８ｈは、撮影機器５７からの導電粒子１Ａの影像１ａパターンと、メモリ回路に記憶された基準パターンＰとをパターン照合により対比し、供給された影像１ａパターン中に基準パターンＰがはみ出すことなく完全に含まれるか否か判定し、完全に含まれるときのみ、その導電粒子１Ａは十分に押し潰され良好な電気的接続特性を有するものと判定する。
【００６８】
この判定は、導電粒子１Ａの影像１ａ中に基準パターンＰと１００％の一致度が得られる領域が存在するか否かを判別することで行うことができる。
【００６９】
図９（ｂ）の場合、符号１ａａで示した影像は基準パターンＰを完全に含むことができ「良」と判定され、符号１ａｂで示した影像は、基準パターンＰを完全に含むことができず「不良」と判定される。なお、撮影機器５７による撮影条件等により、映像１ａａ，１ａｂ中に白黒が反転した画素が存在してしまうことが考えられる場合には、一致度を１００％より低い値に設定して判定を行うようにしてもよい。
【００７０】
従って、パターン判定部５８ｈは、図９（ｂ）の符号１ａｂで示したように、加圧ヘッド５１による押し潰しにより割れが生じ、良好な電気的導通特性が得られない可能性がある形の影像１ａを呈する導電粒子１Ａは、これを「不良」と判定するので、次の影像数判定部５８ｄは電気的導通の良好な導電粒子１Ａのみを計数することができ、当該重畳領域における電気的接続状態の良否判定を適切に行うことができる。
【００７１】
図１０は、図９に示した電子部品実装装置における動作手順（工程）を説明したフローチャートである。
【００７２】
すなわち、制御器５８のパターン判定部５８ｈは、撮影機器５７により撮影された一つの重畳領域の撮影画像データを入力する（ステップ１０ａ）。
【００７３】
次に、パターン判定部５８ｈは、基準パターン記憶部５８ｉに記憶された予め設定された大きさ形状の基準パターンＰを読み出し、撮影機器５７から供給された影像１ａが基準パターンＰを完全に含むものであるか否かを判定する（ステップ１０ｂ）。ここでは、部分的にも含まない部分があれば、良好な電気的導通を得ないものとし、基準パターンＰを完全に含む影像のみを「良」として判定し、次のステップ１０ｃに移行する。
【００７４】
ステップ１０ｃにおいて、影像数判定部５８ｄは、基準パターンＰを含むと判定された影像１ａの数を計数し、その合計数が予め設定された基準数Ｓを超えたか否かを判定する。
【００７５】
ステップ１０ｃにおいて、基準数Ｓを超えている（ＹＥＳ）と判定された場合、当該重畳領域における電子部品２を接続搭載した基板３は電気的接続が良好であると判定され、次の工程へと搬出される（ステップ１０ｄ）。
【００７６】
一方、ステップ１０ｃにおいて、基準数を超えていない（ＮＯ）と判定された基板は、不良品と判定され、工程から排除される（ステップ１０ｅ）。
【００７７】
従って、この第３の実施の形態においても、加圧ヘッド５１による押圧により、異方性導電体１内の導電粒子１Ａが割れてしまい、適正な電気的導通を形成し得ない可能性のある導電粒子１Ａの影像を排除して、電子部品２の電極２ａと基板３のリード３ａとの間の電気的接続状態の良否を適切に判定することができる。
【００７８】
上記説明で、基準パターンＰの形状は略円形状であるとして説明したが、必ずしもこれに限らず、例えば正四角形状等の多角形状であっても良い。
【００７９】
また、基準パターンＰが１つの例で説明したが、大きさの異なる複数の基準パターンＰを設けるようにしても良い。
【００８０】
例えば２つの基準パターンを設ける場合には、良好な電気的導通が形成されたときの導電粒子１Ａの標準的な影像１ａの大きさを境に大小の画像を基準パターンとして設定しておき、小なる基準パターン（下限基準パターン）を完全に含み、大なる基準パターン（上限基準パターン）に完全に含まれる影像１ａを、良好な電気的導通が得られる状態の導電粒子１Ａの影像１ａであると判定するようにすると好ましい。
【００８１】
また、上記第１ないし第３の各実施の形態において、基板３がガラス製や樹脂製の透明基板であり、リード３ａが透光性であるものとし、これら基板３とリード３ａを通して加圧ヘッド５１に押圧されて押し潰された導電粒子１Ａの影像１ａを撮影機器５７が捉えるように説明したが、例えば、非透光性のリード３ａであっても導電粒子１Ａとの当接面とは反対の面に（図２においては下面）に、その導電粒子１Ａの押圧による押し出し型が現れることがある。
【００８２】
そのリード３ａに現れた押し出し型も、これを撮影機器５７が撮影したときに、他の部分と比較し、白く浮き出るようにその形状を撮影することができるので、制御器５８における良否検査では、導電粒子１Ａに対応してリード３ａに現れた押し出し型の影像、つまり、導電粒子に対応した影像に基づいて電気的接続の良否判定を行うようにしても良い。
【００８３】
また、上記各実施の形態では、撮影機器５７が、基板３側から導電粒子１Ａを撮影するように説明したが、反対側である電子部品２が透光性を有するものの場合には、電子部品２側から撮影を行っても良い。この場合、電極２ａが透光性を有するのであれば、電極２ａを通して得られる個々の導電粒子１Ａの影像を撮影し、電極２ａが非透光性であればその電極２ａにおける導電粒子１Ａとの反当接面に導電粒子１Ａに対応して現れた影像を撮影するようにすれば良い。
【００８４】
また、本発明の実施の形態においては、リード３ａ或いは電極２ａを通して導電粒子１Ａの影像を撮影するものに限らず、例えば、電子部品２にダミー電極、つまり基板３側に対応するリード３ａが存在しない電極が設けられている場合には、このダミー電極に対応する部分を基板３側から撮影機器５７で撮影し、この撮影画像データに基づいて電子部品２の電極２ａと基板３のリード３ａとの電気的接続状態を間接的に判定するようにしても良い。なおこの場合に、ダミー電極と基板３との間で十分に押し潰された導電粒子１Ａの潰れ度合いは、電極２ａとリード３ａとの間で押し潰された導電粒子１Ａの潰れ度合いに比べてリード３ａの厚み分だけ少なくなると考えられる。
【００８５】
従って、この点を考慮して、先の実施の形態で述べた基準値Ｌ、基準面積値Ｍ、あるいは基準パターンＰを、第１、第２あるいは第３の実施の形態における設定値よりも所定の割合だけ小さい値に設定することが好ましい。また、基板３側にダミーリードが設けられている場合でも、電子部品２が透光性を有するものであれば、電子部品２側からダミーリードに対応する重畳領域の撮影画像に基づいて判定を行うことが可能である。
【００８６】
従って、本願明細書において、異方性導電体を介して接続された基板の端子（リード）と電子部品の端子（電極）との重畳領域とは、基板の端子と電子部品の端子とが重なった領域のみに限らず、電子部品のダミー電極と基板とが重なった領域、基板のダミーリードと電子部品が重なった領域をも含む意味で用いるものとする。
【００８７】
また、上記の各実施の形態では、基板３における１つのリード３ａとこのリード３ａに対応する電子部品２の電極２ａとの電気的接続状態を判定するものとして説明したが、基板３が有する複数本のリード３ａと、その各リード３ａに対応する電子部品２の電極２ａとの電気的接続状態を個々に判定し、電気的接続状態の判定が行なわれた全ての箇所での判定が良好であるとの結果が得られたときに、その基板３に関して電気的接続状態が良好であると判定するようにしても良い。
【００８８】
このように複数箇所での総合判定を行うことで、判定の信頼性をより向上させることができる。なお、判定を行うリード３ａの数は多いほど判定の信頼性は向上するが、反面、１枚の基板３の良否判定に多くの時間を必要とし、結果として生産性の低下につながる。従って、良否判定の信頼性と生産性を考慮し、１枚の基板３に対する判定を行うリード３ａの箇所および数を決定することが好ましい。
【００８９】
また、電子部品実装装置５にモニタ等の表示手段を設け、この表示手段を制御器５８に接続し、良好な電気的導通が形成されていると判定された導電粒子１Ａの影像１ａ、その数、あるいはそれぞれの面積を表示させるようにしても良い。さらには、特に第３の実施の形態において、「良」と判定された影像１ａをパターン認識した結果から、その影像１ａの重心位置や影像１ａに内接する楕円の長軸の長さと短軸の長さを幾何学的に求め、この情報を表示装置に表示させるようにしても良い。このようにすることで、表示された情報からオペレータは撮影画像中における各導電粒子１Ａの影像１ａの状態を確認することができ、制御器５８により電気的導通が良好に形成されたと判定された場合であっても、経験上、電気的導通が良好に得られていないおそれのある影像１ａが含まれている場合に、その基板３を製造工程から取り出すことができ、より信頼性の高い検査を行うことができる。ここで、上述した電気的導通が良好に得られていないおそれのある影像の一例としては、影像１ａに内接する楕円の長軸と短軸との長さの比が極端に大きなものが考えられる。従って、影像１ａに内接する楕円の長軸と短軸との長さ比に基づく判定を、第１ないし第３の実施の形態による制御器５８の判定に加えて制御器５８に実行させるようにしても良い。
【００９０】
さらに、上記第１ないし第３の各実施の形態において、影像数判定部５８ｄでは、面積判定部５８ｂ、面積値判定部５８ｆ、あるいはパターン判定部５８ｈで「良」と判定された影像１ａの数を計数し、その合計値が基準数（Ｓ）を越えたか否かで電極２ａとリード３ａとの間の電気的接続が良好か否かを判定するようにしたが、面積判定部５８ｂ、面積値判定部５８ｆ、あるいはパターン判定部５８ｈで「良」と判定された各影像１ａの面積の総和が、設定値、つまり基準数を超えたか否かを良否判定手段で判定することで、電極２ａとリード３ａとの間の電気的接続状態が良好か否かを判定するようにしても良い。この場合にも、押潰しが不十分で電気的導通が不良である導電粒子１Ａの影像１ａを排除し、良好な電気的導通が形成された導電粒子１Ａの影像１ａの面積に基づいて判定を行うので、上記の実施の形態と同様、電子部品２の電極２ａと基板３のリード３ａとの間の電気的接続状態の良否を適切に判定することができる。
【００９１】
また、上記第１ないし第３の実施の形態をそれぞれ個別に行うのでなく、例えば第２の実施の形態による判定の後に第３の実施の形態による判定を行う等、複数の実施の形態を組み合わせて実行しても良い。
【００９２】
また、基板３の端子をリード３ａ、電子部品２の端子を電極２ａとして説明したが、これに限らず、本発明において、端子とは、外部との電気的接続を得られるものであればその形態は限定されない。
【００９３】
【発明の効果】
以上説明のように、本発明の電子部品実装装置及び電子部品実装方法によれば、電子部品と基板との間の電気的接続状態を良否を適正に判断できるので、基板に対する電子部品の接続実装の効率化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品実装装置の第１の実施の形態を示した構成図である。
【図２】図１に示した装置の制御部の主要構成を示した構成図である。
【図３】図１に示した制御部における面積判定動作の説明図である。
【図４】図１に示した電子部品実装装置における実装方法の工程を示したフローチャートである。
【図５】本発明による電子部品実装装置の第２の実施の形態における制御部の主要構成図である。
【図６】図５に示した制御部における面積値判定動作の説明図である。
【図７】図５に示した撮像機器で得られる撮影画像図である。
【図８】図５に示した第２の電子部品実装装置における実装方法の工程を示したフローチャートである。
【図９】図９（ａ）は、本発明による電子部品実装装置の第３の実施の形態における制御部の主要構成図、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した制御部におけるパターン判定動作の説明図である。
【図１０】図９に示した第３の電子部品実装装置における実装方法の工程を示したフローチャートである。
【図１１】基板に異方性導電体を介して電子部品を接続実装した状態を示す要部拡大断面図である。
【図１２】図１１に示した異方性導電体を介した基板への電子部品の接続実装において、撮影機器による異方性導電体の撮影図である。
【符号の説明】
１異方性導電体１
１Ａ導電粒子
１ａ，１ｂ，１ｃ影像
２電子部品
２ａ電極
３基板３
３ａリード
４ステージ（基台）
５電子部品実装装置
５１加圧ヘッド
５２バックアップ部材
５３装置本体
５４エアシリンダ（シリンダ）
５７撮影機器（撮影手段）
５８制御器
５８ａ面積算出部（面積算出手段）
５８ｂ面積判定部（面積判定手段）
５８ｃ基準値（Ｌ）記憶部
５８ｄ影像数判定部（良否判定手段）
５８ｅ基準数（Ｓ）記憶部
５８ｆ面積値判定部（面積値判定手段）
５８ｇ基準面積値（Ｍ）記憶部
５８ｈパターン判定部（パターン判定手段）
５８ｉ基準パターン（Ｐ）記憶部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component capable of automatically inspecting whether an electronic component connected to a substrate via an anisotropic conductor is electrically connected to the substrate or not. It relates to the implementation method.
[0002]
[Prior art]
A liquid crystal display panel or the like is manufactured by connecting and mounting a driving electronic component made of an IC chip or the like on a glass substrate. When the positioned electronic component is connected and mounted on the substrate, an anisotropic conductor such as an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive adhesive is employed as a connection member. Affixed or applied to a substrate or electronic component in advance.
[0003]
In an electronic component mounting apparatus in which an electronic component is connected and mounted on a substrate via an anisotropic conductor, the pressure tool presses the electronic component after each electrode of the electronic component is positioned so as to correspond to each lead of the substrate. -Since heating is performed, the conductive particles in the anisotropic conductor are crushed, and the electrode and the lead corresponding to the electrode, that is, the terminals are electrically connected.
[0004]
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state in which the electronic component is connected to the glass substrate via the anisotropic conductor by the electronic component mounting apparatus, and FIG. 11A, the conductive particles 1A of the anisotropic conductor 1 are appropriately crushed by the pressing and heating, and the electrode 2a of the electronic component 2 and the lead 3a of the substrate 3 are electrically and electrically connected. b) shows a state in which the electrical connection between the electrode 2a and the lead 3a is poor because the conductive particles 1A are not crushed or insufficient.
[0005]
When the connection state shown in FIG. 11A and FIG. 11B is photographed with a photographing device such as a CCD camera from the side of the substrate 3 on which a lead is formed with a translucent conductive member, FIG. 12A and FIG. The image 1a of the conductive particle 1A obtained as shown in FIG. 12B has a higher luminance than the image 1b of the other anisotropic conductor portion.
[0006]
Therefore, the captured image of the connection part captured by the photographic device is captured, and the sum of the areas of the high-brightness parts is obtained with a certain brightness level as a threshold value. Is known to be good (see, for example, Patent Document 1).
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 3323395
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, whether or not the electrode of the electronic component and the lead of the substrate are satisfactorily connected via the anisotropic conductor by pressing / heating the pressure tool, This is determined from the sum of the areas of the portions above a certain brightness level obtained from the photographed images of the connected portions.
[0009]
However, even if the conductive particles 1A in an insufficiently crushed state are included between the electrode and the lead and the electrical connection is not good as a whole, the total area obtained as described above is set. As long as the value is exceeded, the electrical connection state between the electrode 2a and the lead 3a through the anisotropic conductor 1 is determined to be good.
[0010]
As a result, there has been a risk of actually making an erroneous determination as if the connection is good even though a good electrical connection is not obtained.
[0011]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method having a function capable of appropriately determining whether or not a connection state by an anisotropic conductor is good.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
First, in any of the first to third inventions, the electronic component is mounted on the substrate by electrically connecting the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component via the conductive particles in the anisotropic conductor. A component mounting apparatus,
According to a first aspect of the present invention, there is provided a photographing means for photographing a superimposed region of a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component connected via an anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side and outputting the photographed image. And an area calculating means for calculating the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image from the imaging means, and the area calculating means An area determination unit that determines whether or not the area of the image exceeds a preset reference value, and the overlap region in which the area of the image is determined to exceed the reference value in the area determination unit And a pass / fail judgment means for judging whether or not the total number of images or the area sum exceeds a preset reference number.
[0013]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a photographing means for photographing a superimposed region of a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component connected via an anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side and outputting the photographed image. And an area calculating means for calculating the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image from the imaging means, and the area calculating means In addition, in the area value determining means for determining whether or not the upper and lower limits of the area of the image are within a preset reference area value, the area of the image is within the reference area value. And a pass / fail judgment means for judging whether or not the total number of images or areas in the superposed region exceeds a preset reference number.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a photographing means for photographing an overlapping region between a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component connected via an anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side and outputting the photographed image. And a reference pattern having a preset size and shape of the image of the individual conductive particles in the superposed region appearing in the photographed image from the photographing means or the image corresponding to the individual conductive particles. A pattern determination unit that determines whether or not the pattern can be detected, and the total number of images or areas determined to include the reference pattern in the pattern determination unit exceeds a preset reference number. And a pass / fail judgment means for judging whether or not.
[0015]
As described above, the first to third inventions calculate the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the overlapping region, and the number or area of the image area exceeding the reference value. Whether the sum of the numbers exceeds a certain reference number, or whether the sum of the number or area within the reference area value where the upper and lower limits are set in the area of the image also exceeds a certain reference number, or Furthermore, since the total number of images or areas that can include a reference pattern having a preset size and shape exceeds a certain reference number, it is determined whether the electrical connection state is good or bad. Can be determined appropriately.
[0016]
In any of the fourth to sixth inventions, the electronic component mounting is performed by electrically connecting the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component through the conductive particles in the anisotropic conductor, and mounting the electronic component on the substrate. A method,
According to a fourth aspect of the present invention, the overlapping region of the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component connected via the anisotropic conductor is photographed from the electronic component side or the substrate side, and the photographed image is output. The second step of calculating the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image output in the first step, and In a third step of determining whether or not the area of the image calculated in the second step exceeds a preset reference value, and in the third step, the area of the image exceeds the reference value And a fourth step of determining whether or not the sum of the number or area of the images in the superposed region determined to have exceeded a preset reference number.
[0017]
According to a fifth aspect of the present invention, an overlapping region between a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component connected via an anisotropic conductor is photographed from the electronic component side or the substrate side, and the photographed image is output. A first step and a second step of calculating an area of an image of an individual conductive particle or an image corresponding to an individual conductive particle in the superimposed region appearing in the captured image output in the first step; In the third step of determining whether or not the upper and lower limits of the area of the image calculated in the second step are within a preset reference area value, in the third step, the image And a fourth step of determining whether or not the total number, number, or area of the images in the superposed region in which the area is within the reference area value exceeds a preset reference number. It is characterized by.
[0018]
Furthermore, the sixth aspect of the present invention is to image a superposed region of a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component connected via an anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side, and output the captured image. The size of the first shape and the size and shape of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image output in the first step are set in advance. A second step of determining whether or not the reference pattern of the shape can be included, and a sum of the number, number, or area of the images determined to include the reference pattern in the second step. And a third step of determining whether or not a preset reference number has been exceeded.
[0019]
Thus, according to the fourth to sixth inventions, as in the first to third inventions, the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the overlapping region is calculated. In addition, whether or not the total number or area exceeding the reference value exceeded the reference number, or the total number or area within the reference area value where the upper and lower limits were set in the area of the image exceeded the reference number Or, further, whether the total number of images or areas that can include a reference pattern having a predetermined size and shape exceeds a reference number, respectively, the electrical connection state Can be judged appropriately.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a component mounting apparatus and a component mounting method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as the conventional structure shown in FIG.11 and FIG.12, and detailed description is abbreviate | omitted.
[0021]
FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of a component mounting apparatus and component mounting method according to the present invention.
[0022]
That is, a substrate 3 on which an electronic component 2 such as a TAB (Tape Automated Bonding) component is temporarily bonded is sequentially conveyed and supplied through an anisotropic conductive material 1 such as an anisotropic conductive film (ACF) having adhesiveness. It is placed and positioned on a stage (base) 4 incorporating an XY-θ moving mechanism. As the anisotropic conductor 1, one in which conductive particles 1A are dispersed in an epoxy resin having thermosetting property or ultraviolet curable property is used.
[0023]
The electronic component 2 temporarily press-bonded via the anisotropic conductor 1 on the substrate 3 is pressed and heated by the lowering of the pressurizing head 51 incorporating the heater of the electronic component mounting apparatus 5 and is finally pressed. Reference numeral 52 denotes a backup member for receiving and supporting the pressing force applied to the electronic component 2 by the pressure head 51 on the lower back surface of the substrate 3.
[0024]
Therefore, the pressure head 51 of the electronic component mounting apparatus 5 is connected to the operating rod 54a of the air cylinder 54 installed on the apparatus main body 53, and reciprocates in the vertical direction indicated by the arrow Z by the cylinder force of the air cylinder 54. Then, the electronic component 2 is connected and mounted on the substrate 3.
[0025]
When the pressure head 51 presses and heats the electronic component 2 and mounts the electronic component 2 on the substrate 3, as described above, if the applied pressure to the electronic component 2 is small and the conductive particles 1A are not sufficiently crushed, good electrical performance is obtained. On the other hand, if the pressure applied by the pressure head 51 is too large, not only the electronic component 2 or the glass substrate 3 itself may be damaged, but also the conductive particles 1A itself. In this case, it may be damaged by passing through an appropriate crushing state, and in this case, good electrical conduction may not be obtained.
[0026]
Accordingly, the load of the pressure head 51 itself is large, and a large inertia force is generated when reciprocating in the vertical direction. However, when the electronic component 2 is pressed, delicate adjustment control of the applied pressure is required.
[0027]
Therefore, in order to avoid the influence of the load of the pressurizing head 51 itself as much as possible in the pressurizing operation on the electronic component 2, as shown in FIG. 1, the pressurizing head is provided by a coil spring 55 provided in the apparatus main body 53. 51 is supported, and the pressurizing force is obtained by the cylinder force of the air cylinder 54. Reference numeral 56 denotes a guide rail that is supported by the coil spring 55 and that guides the pressure head 51 that moves up and down by operating the air cylinder 54 in the vertical direction.
[0028]
Below the substrate 3 on which the electronic component 2 is connected and mounted, an area where the lead having the light transmitting property of the substrate 3 and the electrode of the electronic component 2 corresponding to the substrate 3 are overlapped through the glass or resin substrate 3. That is, a photographing device 57 such as a CCD camera for photographing the superimposed region is provided. For this reason, in this Embodiment, the part in which the lead | read | reed of the board | substrate 3 is located has translucency. Note that the imaging device 57 captures images while avoiding the backup member 52, and when the XY-θ moving mechanism mounted on the stage 4 moves the substrate 3 toward the front of the drawing, an overlapping region is transmitted through the substrate 3. It arrange | positions so that the anisotropic conductor 1 may be image | photographed. If the backup member 52 is made of a translucent member, the photographing device 57 can be incorporated into the backup member 52.
[0029]
Image data photographed by the photographing device 57 is transmitted and supplied to the controller 58.
[0030]
FIG. 2 is a configuration diagram showing the main configuration of the controller 58 of the electronic component mounting apparatus 5 shown in FIG.
[0031]
In addition to the data input / output circuit, the controller 58 incorporates an arithmetic circuit by a CPU and a memory circuit such as a ROM or a RAM, and as shown in FIG. The image of the overlapping region of the lead 3a of the substrate 3 and the corresponding electrode 2a of the electronic component 2 is supplied to the area calculation unit 58a of the arithmetic circuit.
[0032]
The area calculation unit 58a first extracts the part of the electrode 2a of the electronic component 2 from the image supplied from the imaging device 57 by pattern matching. Next, in the extracted portion, the area of each image 1a of the conductive particle 1A is calculated. As described above, since the image 1a of the conductive particle 1A has a higher luminance than the other portions and is projected in white, the image 1a corresponding to the conductive particle 1A is a white image, and the other portions are The binarization process is performed on the image by the photographing device 57 with a threshold value that results in a black image, and the binarized image is labeled to extract a cluster of white images having continuity, and for each cluster extracted. Calculate the number of pixels individually. At this time, in order to remove noise, it is preferable to remove a group of white pixels that does not include a predetermined number of pixels, for example, 3 pixels × 3 pixels of white pixels.
[0033]
Next, the area per pixel is multiplied by the obtained number of pixels, and the area of each lump, that is, the individual image 1a of the conductive particle 1A is calculated. The area calculation unit 58a supplies the area of each of the images 1a of the conductive particles 1A thus obtained together with the overlap region data such as the extracted position coordinates of the electrode 2a as calculation data to the area determination unit 58b of the arithmetic circuit. .
[0034]
A reference value storage unit 58c in the memory circuit is connected to the area determination unit 58b, and the reference value storage unit 58c has at least the size of the image area of the conductive particles 1A that guarantees good electrical conduction. The expressed reference value L (data) is stored.
[0035]
Therefore, the area determination unit 58b reads the reference value L stored in the reference value storage unit 58c, compares it with the calculation data previously supplied from the area calculation unit 58a, and each image 1a calculated by the area calculation unit 58a. It is determined whether or not the area exceeds the reference value L set in advance. If the reference number exceeds the reference number L, “good” is determined, and to that effect is supplied to the image number determination unit 58d of the arithmetic circuit together with the superimposed region data. .
[0036]
A reference number storage unit 58e in the memory circuit is connected to the image number determination unit 58d, and the electrode 2a and the lead 3a are formed in this reference number storage unit 58e in the overlapping region with good electrical continuity. The condition necessary for assuming that the image is determined, that is, the total number required for at least the image 1a determined to be “good” is stored as the reference number S (data).
[0037]
Therefore, the number-of-images determination unit 58d counts the number of the images 1a determined as “good” supplied from the area determination unit 58b in the overlapped region, and the total number and the reference number storage unit 58e store the total number. When the total number of the images 1a exceeds the reference number S, the electrode 2a and the lead 3a are good via the anisotropic conductor 1 when the total number of the images 1a exceeds the reference number S. It determines with the connection state having been formed, and the determination result is output with the said superimposition area | region data.
[0038]
Therefore, when the total number of the images 1a determined as “good” by the area determining unit 58b does not exceed the reference number S, the image number determining unit 58d is configured to perform a good operation via the anisotropic conductor 1 in the overlapping region. It is determined that the connection state is not formed. Therefore, the number-of-images determination unit 58d outputs that the board 3 is “defective” in the electrical connection in the overlap region, and the CPU of the controller 58 supplies this to, for example, a notification device to notify it. be able to.
[0039]
The quality determination operation in the controller 58 will be described schematically with reference to FIG. 3. In the reference value storage unit 58c, data of the area in the range surrounded by the solid line A is set and stored as the reference value L. In addition, since the area determination unit 58b compares the images 1aa and 1ab supplied from the area calculation unit 58a, the area determination unit 58b sufficiently pushes the conductive particles 1A of the image 1aa having a larger area than the reference value L. The conductive particles 1A of the image 1ab having a small area are judged as “bad” because they are crushed and have good electrical conduction, and the conductive particles 1A of the image 1ab having a small area are poorly crushed and have poor electrical conduction.
[0040]
FIG. 4 is a flowchart showing an operation procedure (step) in the controller 58 in the component mounting apparatus according to the first embodiment described with reference to FIGS.
[0041]
First, the area calculation unit 58a of the controller 58 inputs the captured image data of the superimposed area captured by the imaging device 57 (step 4a).
[0042]
Next, the area calculation unit 58a extracts a portion of the electrode 2a from the captured image obtained by the imaging device 57 from the overlapped region where the electrode 2a and the lead 3a overlap in common through the anisotropic conductor 1. Then, the image area of each conductive particle 1A in the overlapping region is calculated (step 4b).
[0043]
Next, the area determination unit 58b determines whether or not the calculated area exceeds the reference value L with respect to the image 1a in the overlapping region in which the electrode 2a and the lead 3a are also common via the anisotropic conductor 1. When it is determined that the reference value L is exceeded, this is supplied to the imaging number determination unit 58d. The number-of-images determination unit 58d counts the number of the images 1aa exceeding the reference value L (step 4c), and determines whether or not the total number exceeds a preset reference number S in the superimposition region ( Step 4d).
[0044]
In step 4d, when it is determined that the number of the images 1aa exceeding the reference value L exceeds the reference number S, the board 3 on which the electronic component 2 is connected and mounted in the overlapping region is excellent in electrical connection. It is judged and carried out to the next process (step 4e).
[0045]
In step 4d, the substrate 3 that has been determined not to exceed the reference number S (NO) is determined to be “defective product”, that is notified, and excluded from the manufacturing process (step 4f).
[0046]
In the first embodiment, in view of the fact that the crushing of the conductive particles 1A in the anisotropic conductor 1 becomes insufficient when the pressure of the pressure head 51 on the electronic component 2 is small, the reference If it is larger than the value L, it is determined as “good”, but dust and dust having a shape larger than the sufficiently crushed conductive particles 1A adhere to the electronic component 2 and the substrate 3, and the dust and dust are also crushed. Like the conductive particles 1A, the image may be brightly photographed, and there is a possibility that the image is erroneously processed as if the image of the crushed conductive particles 1A was captured.
[0047]
Therefore, in the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment, the controller 58 compares the area S of each image 1a in the overlapping region with a reference area value M having an upper limit as well as a lower limit, and the reference area value M By determining that the image 1a included in the image is “good”, misjudgment due to dust or dust is avoided.
[0048]
FIG. 5 corresponds to FIG. 2 of the first embodiment, and is a block diagram showing particularly the control unit 58 of the second embodiment of the electronic component mounting apparatus according to the present invention. In each of the embodiments described below, the overall configuration of the electronic component mounting apparatus is the same as the configuration shown in FIG. 1 described in the first embodiment, and thus the description of the overall configuration is omitted.
[0049]
Therefore, the difference between the second embodiment and the first embodiment will be described. As shown in FIG. 5, the area of the image 1a calculated by the area calculation unit 58a is a reference area in which a range is set in advance. An area value determination unit 58f for determining whether or not the value is within the value M is provided in the arithmetic circuit, and output data from the area calculation unit 58a is input.
[0050]
In addition, a reference area value (M) storage unit 58g provided in the memory circuit is connected to the area value determination unit 58f. The reference area value (M) storage unit 58g is hatched in FIG. As indicated by the range, a reference area value M (m1 <M <m2) in which the area is larger than the area m1 surrounded by the inner solid line M1 and smaller than the area m2 surrounded by the outer solid line M2. Data is stored.
[0051]
The reference area value M is the area of the image 1a when the conductive particles 1A are squeezed to a minimum and maximum when they are allowed to secure good electrical continuity between the electronic component 2 and the substrate 3. The area value determination unit 58f reads out the reference area value M, compares it with the area of each image 1a supplied from the area calculation unit 58a, and determines whether “good (image 1aa)” “ "Defective (image 1ab)" is identified and determined.
[0052]
Therefore, according to the second embodiment, as shown in FIG. 7, the dust image 1c larger than the conductive particles 1A can be excluded, so that the electrical conduction in the overlapping region is inappropriate. Pass / fail judgment can be avoided.
[0053]
FIG. 8 is a flowchart showing an operation procedure (step) in the controller 58 in the component mounting apparatus according to the second embodiment.
[0054]
In the flowchart shown in FIG. 8, compared with the operation procedure in the first embodiment shown in FIG. 4, step 4a is step 8a, step 4b is step 8b, step 4e is step 8e, Since 4f corresponds to step 8f, and only steps 8c and 8d are different, only the differences will be particularly described.
[0055]
That is, in step 8c, the area value determination unit 58f determines that the calculated area of the image 1a in the overlapping region where the electrode 2a and the lead 3a overlap in common via the anisotropic conductor 1 is the reference area value. It is determined whether it is within M, and if it is determined that it is within the reference area value M, that fact is supplied to the image number determination unit 58d. The image number determination unit 58d counts the number of the images 1a in the reference area value M, and then determines whether or not the total value exceeds a preset reference number S in the overlapped area in step 8d. .
[0056]
If it is determined in step 8d that the number of the image 1aa within the reference area value M exceeds the reference number S (YES), the electronic component 2 in the overlap region is connected and mounted in the next step 8e. The substrate 3 is determined as a non-defective product and is carried out to the next process.
[0057]
In Step 8d, when it is determined that the number of the image 1aa within the reference area value M does not exceed the reference number S (NO), the process proceeds to Step 8f.
[0058]
Therefore, according to the second embodiment, it is possible to appropriately determine the quality of the electrical continuity state by avoiding an erroneous determination with respect to dust or dust having a larger area than the fine conductive particles 1A.
[0059]
Next, in the first embodiment, the area determination unit 58b is capable of ensuring good electrical conduction to the conductive particles 1A of the image 1a that exceeds the area of the reference value L, In the second embodiment, only those included in the reference area value M in a preset range are configured to ensure good electrical continuity so as to avoid erroneous determination due to dust or dust. ing.
[0060]
By the way, depending on how the conductive particles 1A are crushed, such as when the conductive particles 1A are cracked, the determination of the electrical continuity characteristics may not always be satisfactory only by the determination based on the area of the image 1a of the conductive particles 1A.
[0061]
Therefore, in the third embodiment, even if the area of the collapsed image 1a is appropriate, the conductive particles 1A that do not exhibit good electrical characteristics due to cracking or the like are excluded from the pass / fail judgment, and more accurately, The quality of the electrical connection state in the overlapping area is determined.
[0062]
With reference to FIG. 9 and FIG. 10 in addition to FIG. 1, a third embodiment of the electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described.
[0063]
In the third embodiment, the controller 8 shown in FIG. 1 is configured as shown in FIG.
[0064]
That is, the images 1a of the individual conductive particles 1A in the superimposed region appearing in the captured image from the imaging device 57 are supplied to the pattern determination unit 58h of the arithmetic circuit.
[0065]
The pattern determining unit 58h determines whether or not the size shape of the image 1a corresponding to each conductive particle 1A can completely include the reference pattern P having a preset size shape.
[0066]
As shown in FIG. 9B, a circular reference pattern P corresponding to the reference value L in the first embodiment shown in FIG. 3 is set and stored in the reference pattern storage unit 58i of the memory circuit. Yes.
[0067]
The pattern determination unit 58h compares the image 1a pattern of the conductive particles 1A from the imaging device 57 with the reference pattern P stored in the memory circuit by pattern matching, and the reference pattern P protrudes from the supplied image 1a pattern. It is determined whether or not it is completely contained, and only when it is completely contained, it is determined that the conductive particles 1A are sufficiently crushed and have good electrical connection characteristics.
[0068]
This determination can be made by determining whether or not there is a region in the image 1a of the conductive particle 1A that can obtain 100% coincidence with the reference pattern P.
[0069]
In the case of FIG. 9B, the image indicated by reference numeral 1aa can completely include the reference pattern P and is determined to be “good”, and the image indicated by reference numeral 1ab can completely include the reference pattern P. First, it is determined as “bad”. Note that if it is considered that there is a pixel in which black and white are reversed in the images 1aa and 1ab due to shooting conditions by the shooting device 57, the determination is performed by setting the degree of coincidence to a value lower than 100%. You may do it.
[0070]
Therefore, the pattern determination unit 58h has a shape in which, as shown by reference numeral 1ab in FIG. 9B, cracking occurs due to crushing by the pressure head 51, and good electrical conduction characteristics may not be obtained. Since the conductive particle 1A presenting the image 1a is determined to be “defective”, the next image number determination unit 58d can count only the conductive particles 1A having good electrical continuity, and the electrical particles in the overlapping region can be counted. Whether or not the connection state is good can be appropriately determined.
[0071]
FIG. 10 is a flowchart for explaining an operation procedure (step) in the electronic component mounting apparatus shown in FIG.
[0072]
That is, the pattern determination unit 58h of the controller 58 inputs the captured image data of one superimposed area captured by the imaging device 57 (step 10a).
[0073]
Next, the pattern determination unit 58h reads the reference pattern P having a preset size and shape stored in the reference pattern storage unit 58i, and the image 1a supplied from the photographing device 57 completely includes the reference pattern P. Is determined (step 10b). Here, if there is a portion that is not partly included, it is determined that good electrical continuity is not obtained, and only an image that completely includes the reference pattern P is determined as “good”, and the process proceeds to the next step 10c.
[0074]
In step 10c, the number-of-images determination unit 58d counts the number of the images 1a determined to include the reference pattern P, and determines whether or not the total number exceeds a predetermined reference number S.
[0075]
If it is determined in step 10c that the reference number S has been exceeded (YES), it is determined that the board 3 on which the electronic component 2 in the overlapped area is connected and mounted is good, and the process proceeds to the next step. It is carried out (step 10d).
[0076]
On the other hand, the substrate determined as not exceeding the reference number (NO) in step 10c is determined as a defective product and excluded from the process (step 10e).
[0077]
Therefore, also in the third embodiment, there is a possibility that the conductive particles 1A in the anisotropic conductor 1 are broken by pressing by the pressure head 51, and proper electrical conduction cannot be formed. By eliminating the image of the conductive particles 1A, it is possible to appropriately determine whether the electrical connection state between the electrode 2a of the electronic component 2 and the lead 3a of the substrate 3 is good.
[0078]
In the above description, the reference pattern P has been described as having a substantially circular shape. However, the shape is not necessarily limited thereto, and may be a polygonal shape such as a regular square shape.
[0079]
Moreover, although the reference pattern P has been described as an example, a plurality of reference patterns P having different sizes may be provided.
[0080]
For example, in the case of providing two reference patterns, a large and small image is set as a reference pattern on the basis of the size of the standard image 1a of the conductive particles 1A when good electrical continuity is formed. The image 1a that completely includes the reference pattern (lower limit reference pattern) and is completely included in the larger reference pattern (upper limit reference pattern) is the image 1a of the conductive particles 1A in a state where good electrical continuity can be obtained. It is preferable to make a determination.
[0081]
In each of the first to third embodiments, the substrate 3 is a transparent substrate made of glass or resin, the lead 3a is translucent, and the pressure head is passed through the substrate 3 and the lead 3a. Although the imaging device 57 has been described so that the image 1a of the conductive particles 1A pressed and crushed by the 51 is captured, for example, even a non-translucent lead 3a is a contact surface with the conductive particles 1A. On the opposite surface (the lower surface in FIG. 2), an extrusion mold by pressing the conductive particles 1A may appear.
[0082]
The extrusion type that appears on the lead 3a can also be photographed so that the shape of the extrusion mold appears white when compared with other parts when the photographing device 57 photographs this. Whether or not the electrical connection is good may be determined on the basis of an extruded image appearing on the lead 3a corresponding to the conductive particle 1A, that is, an image corresponding to the conductive particle.
[0083]
Further, in each of the above-described embodiments, it has been described that the photographing device 57 photographs the conductive particles 1A from the substrate 3 side. However, when the electronic component 2 on the opposite side has translucency, the electronic component You may image | photograph from the 2 side. In this case, if the electrode 2a has translucency, a shadow image of each conductive particle 1A obtained through the electrode 2a is taken, and if the electrode 2a is non-translucent, the electrode 2a is in contact with the conductive particle 1A in the electrode 2a. What is necessary is just to image | photograph the image which appeared on the anti-contact surface corresponding to the electroconductive particle 1A.
[0084]
In the embodiment of the present invention, not only the image of the conductive particle 1A is taken through the lead 3a or the electrode 2a, but, for example, the electronic component 2 has a dummy electrode, that is, the lead 3a corresponding to the substrate 3 side. When an electrode that is not to be provided is provided, a portion corresponding to the dummy electrode is photographed by the photographing device 57 from the substrate 3 side, and the electrode 2a of the electronic component 2 and the lead 3a of the substrate 3 based on the photographed image data The electrical connection state may be indirectly determined. In this case, the degree of crushing of the conductive particles 1A sufficiently crushed between the dummy electrode and the substrate 3 is compared with the degree of crushing of the conductive particles 1A crushed between the electrodes 2a and the leads 3a. It is considered that the thickness is reduced by the thickness of the lead 3a.
[0085]
Therefore, in consideration of this point, the reference value L, the reference area value M, or the reference pattern P described in the previous embodiment is set to be more predetermined than the set value in the first, second, or third embodiment. It is preferable to set a value smaller by a ratio of Even when the dummy lead is provided on the substrate 3 side, if the electronic component 2 has translucency, the determination is made from the electronic component 2 side based on the captured image of the overlapping region corresponding to the dummy lead. Is possible.
[0086]
Accordingly, in the present specification, the overlapping area between the terminal (lead) of the substrate and the terminal (electrode) of the electronic component connected via the anisotropic conductor overlaps the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component. In addition to the above-described region, the terminology includes a region where the dummy electrode of the electronic component and the substrate overlap and a region where the dummy lead of the substrate overlaps the electronic component.
[0087]
Further, in each of the above-described embodiments, the electrical connection state between one lead 3a on the substrate 3 and the electrode 2a of the electronic component 2 corresponding to the lead 3a has been described. The electrical connection state between the lead 3a of the book and the electrode 2a of the electronic component 2 corresponding to each lead 3a is individually determined, and the determination at all locations where the electrical connection state is determined is good. When a certain result is obtained, it may be determined that the electrical connection state of the substrate 3 is good.
[0088]
Thus, the reliability of determination can be further improved by performing comprehensive determination at a plurality of locations. Although the determination reliability increases as the number of leads 3a to be determined increases, on the other hand, it takes more time to determine whether one substrate 3 is good or not, resulting in a decrease in productivity. Therefore, it is preferable to determine the location and the number of the leads 3a to be determined for one substrate 3 in consideration of the reliability and productivity of the quality determination.
[0089]
Further, the electronic component mounting apparatus 5 is provided with display means such as a monitor, and the display means is connected to the controller 58, and the number of the images 1a of the conductive particles 1A determined to have good electrical continuity formed. Alternatively, the respective areas may be displayed. Further, in particular, in the third embodiment, from the result of pattern recognition of the image 1a determined to be “good”, the position of the center of gravity of the image 1a and the length of the major axis of the ellipse inscribed in the image 1a and the minor axis The length may be obtained geometrically, and this information may be displayed on the display device. By doing so, the operator can confirm the state of the image 1a of each conductive particle 1A in the captured image from the displayed information, and the controller 58 determines that the electrical continuity is well formed. Even if it is a case, when the image 1a which may not be obtained by electrical continuity is included in experience, the substrate 3 can be taken out from the manufacturing process, and a more reliable inspection can be performed. It can be performed. Here, as an example of an image in which the above-described electrical continuity may not be satisfactorily obtained, an image in which the ratio of the length of the major axis to the minor axis of the ellipse inscribed in the image 1a is extremely large can be considered. . Accordingly, the determination based on the length ratio between the major axis and the minor axis of the ellipse inscribed in the image 1a is performed by the controller 58 in addition to the determination of the controller 58 according to the first to third embodiments. May be.
[0090]
Furthermore, in each of the first to third embodiments, the number of images 1a determined as “good” by the area determination unit 58b, the area value determination unit 58f, or the pattern determination unit 58h in the image number determination unit 58d. It is determined whether or not the electrical connection between the electrode 2a and the lead 3a is good depending on whether or not the total value exceeds the reference number (S). By determining whether or not the sum of the areas of the respective images 1a determined to be “good” by the value determining unit 58f or the pattern determining unit 58h exceeds a set value, that is, the reference number, the quality determining unit determines whether or not the electrode 2a Whether or not the electrical connection between the lead 3a and the lead 3a is good may be determined. Also in this case, the image 1a of the conductive particle 1A that is not sufficiently crushed and has poor electrical continuity is excluded, and the determination is made based on the area of the image 1a of the conductive particle 1A in which good electrical continuity is formed. Therefore, the quality of the electrical connection state between the electrode 2a of the electronic component 2 and the lead 3a of the substrate 3 can be appropriately determined as in the above embodiment.
[0091]
In addition, the first to third embodiments are not individually performed, but a plurality of embodiments are combined, for example, the determination according to the third embodiment is performed after the determination according to the second embodiment. May be executed.
[0092]
Moreover, although the terminal 3 of the board | substrate 3 was demonstrated as the lead 3a and the terminal of the electronic component 2 was demonstrated as the electrode 2a, it is not restricted to this, In this invention, if a terminal can obtain the electrical connection with the outside, that The form is not limited.
[0093]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic component mounting apparatus and the electronic component mounting method of the present invention, since the electrical connection state between the electronic component and the substrate can be properly judged, the connection mounting of the electronic component to the substrate can be performed. Can be made more efficient.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention;
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a main configuration of a control unit of the apparatus illustrated in FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory diagram of an area determination operation in the control unit shown in FIG. 1;
4 is a flowchart showing steps of a mounting method in the electronic component mounting apparatus shown in FIG.
FIG. 5 is a main configuration diagram of a control unit in the second embodiment of the electronic component mounting apparatus according to the present invention;
6 is an explanatory diagram of an area value determination operation in the control unit shown in FIG. 5;
7 is a photographed image diagram obtained by the imaging device shown in FIG. 5. FIG.
8 is a flowchart showing steps of a mounting method in the second electronic component mounting apparatus shown in FIG.
9A is a main configuration diagram of a control unit in the third embodiment of the electronic component mounting apparatus according to the present invention, and FIG. 9B is a control unit shown in FIG. 9A. It is explanatory drawing of the pattern determination operation | movement in.
10 is a flowchart showing steps of a mounting method in the third electronic component mounting apparatus shown in FIG.
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state where an electronic component is connected and mounted on a substrate via an anisotropic conductor.
12 is a photograph of an anisotropic conductor by a photographing device in connection mounting of an electronic component to a substrate via the anisotropic conductor shown in FIG.
[Explanation of symbols]
1 Anisotropic conductor 1
1A conductive particles
1a, 1b, 1c image
2 Electronic parts
2a electrode
3 Substrate 3
3a lead
4 stages (base)
5 Electronic component mounting equipment
51 Pressure head
52 Backup material
53 Device body
54 Air cylinder (cylinder)
57 Photographic equipment (photographing means)
58 Controller
58a Area calculation unit (area calculation means)
58b Area determination unit (area determination means)
58c Reference value (L) storage unit
58d Number-of-images determination unit (quality determination unit)
58e Reference number (S) storage unit
58f Area value determination unit (area value determination means)
58g Reference area value (M) storage
58h Pattern determination unit (pattern determination means)
58i Reference pattern (P) storage unit

Claims

In an electronic component mounting apparatus for electrically connecting a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component through conductive particles in an anisotropic conductor and mounting the electronic component on the substrate,
An imaging unit that images the overlapping region of the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component connected via the anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side, and outputs the captured image;
An area calculating means for calculating the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image from the imaging means;
Area determining means for determining whether the area of the image calculated by the area calculating means exceeds a preset reference value;
In this area determining means, it is determined whether or not the number of images or the total sum of the areas in the overlap region determined that the area of the image exceeds the reference value exceeds a preset reference number. An electronic component mounting apparatus comprising: a quality determination unit.

In an electronic component mounting apparatus for electrically connecting a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component through conductive particles in an anisotropic conductor and mounting the electronic component on the substrate,
An imaging unit that images the overlapping region of the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component connected via the anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side, and outputs the captured image;
An area calculating means for calculating the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image from the imaging means;
An area value determining means for determining whether the area of the image calculated by the area calculating means is within a reference area value in which an upper limit and a lower limit are set in advance;
In this area value determining means, it is determined whether or not the number of images in the overlapped area, or the total sum of the areas, in which the area of the image is within the reference area value exceeds a preset reference number. An electronic component mounting apparatus comprising: a quality determination unit.

In an electronic component mounting apparatus for electrically connecting a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component through conductive particles in an anisotropic conductor and mounting the electronic component on the substrate,
An imaging unit that images the overlapping region of the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component connected via the anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side, and outputs the captured image;
The size of the image of the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image from the imaging means or the size of the image corresponding to the individual conductive particles includes a reference pattern having a preset size and shape. Pattern determining means for determining whether or not it is possible;
The pattern determination means includes a pass / fail determination means for determining whether or not the total number of images or areas determined to include the reference pattern exceeds a preset reference number. An electronic component mounting apparatus.

The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the reference pattern has a substantially square shape or a substantially circular shape.

In the electronic component mounting method of electrically connecting the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component through the conductive particles in the anisotropic conductor, and mounting the electronic component on the substrate,
A first step of photographing the overlapping region of the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component connected via the anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side, and outputting the photographed image; ,
A second step of calculating the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image output in the first step;
A third step of determining whether or not the area of the image calculated in the second step exceeds a preset reference value;
In this third step, it is determined whether or not the number of images in the overlapped area, or the sum of the areas, in which the area of the image exceeds the reference value exceeds a preset reference number The electronic component mounting method characterized by having the 4th process to do.

In the electronic component mounting method of electrically connecting the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component through the conductive particles in the anisotropic conductor, and mounting the electronic component on the substrate,
A first step of photographing the overlapping region of the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component connected via the anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side, and outputting the photographed image; ,
A second step of calculating the area of the image of the individual conductive particles or the image corresponding to the individual conductive particles in the superimposed region appearing in the captured image output in the first step;
A third step of determining whether the area of the image calculated in the second step is within a reference area value in which an upper limit and a lower limit are set in advance;
In the third step, it is determined whether or not the number of images in the overlapped area, or the total sum of the areas, in which the area of the image is within the reference area value exceeds a preset reference number. An electronic component mounting method comprising: a fourth step.

In the electronic component mounting method of electrically connecting the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component through the conductive particles in the anisotropic conductor, and mounting the electronic component on the substrate,
A first step of photographing the overlapping region of the terminal of the substrate and the terminal of the electronic component connected via the anisotropic conductor from the electronic component side or the substrate side, and outputting the photographed image; ,
In this first step, a reference pattern having a size and shape in which the size and shape of the individual conductive particles in the respective superimposed regions appearing in the output captured image or the image corresponding to the individual conductive particles is set in advance. A second step of determining whether or not
In the second step, the method includes a third step of determining whether the number of images determined to include the reference pattern or the total sum of areas exceeds a preset reference number. An electronic component mounting method characterized by the above.

The electronic component mounting method according to claim 7, wherein the reference pattern has a substantially square shape or a substantially circular shape.