JP3843572B2

JP3843572B2 - 薄膜積層体及び薄膜積層体の製造方法

Info

Publication number: JP3843572B2
Application number: JP00830698A
Authority: JP
Inventors: 真一陶澤; 伸樹砂流; 和義本田; 紀康越後; 強加瀬部; 久明立原
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-01-20
Filing date: 1998-01-20
Publication date: 2006-11-08
Anticipated expiration: 2018-01-20
Also published as: JPH11204371A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器に使用される電子部品を形成する為に用いられる金属薄膜と有機薄膜からなる薄膜積層体の構成およびこれを製造するための製造方法に関するものである。
【０００２】
金属薄膜と有機薄膜からなる薄膜積層体を用いた電子部品は、その用途として例えばコンデンサ、コイル、抵抗等の受動部品、また電気・磁気シールド材料、更に回路配線基板等各種の用途がある。
【０００３】
この中で、特にコンデンサ、コイル等の積層数が多数要求される部品の母材の製造や、電気・磁気シールド材等の大面積を要する部品の製造には、有機薄膜・金属薄膜の形成段階、および前記薄膜の積層段階を高品質かつ生産性良く製造する方法、およびこれを実現する積層体の形態の進歩が望まれていた。
【０００４】
【従来の技術】
従来、金属薄膜と有機薄膜からなる薄膜積層体を形成するための方法として主として実施されてきた方法は、金属薄膜および有機薄膜をそれぞれ真空中で形成する手段を用意し、又これらの手段により形成される積層体を支持し、かつ前記金属薄膜および有機薄膜の形成手段の間を順次移動する積層体の搬送手段により必要な積層体を形成するものであった。
【０００５】
この代表的な例を図５に示す。１４は有機薄膜を形成する手段であり、有機蒸着、蒸着重合、ＣＶＤ等が一般的である。１５は金属薄膜を形成する手段であり、スパッタリング、蒸着等が一般的である。１６は、前記金属薄膜および有機薄膜の形成手段の間を順次移動する積層体を搬送する手段である。１７は誘電体薄膜を必要な位置、形状に加工する為のマスキングおよびエッチングする手段である。１８は金属薄膜を必要な位置、形状に形成する為に用いられるマスキング手段を示す。
【０００６】
前記の例に示すように、従来の金属薄膜と有機薄膜からなる薄膜積層体を形成するための方法では、それぞれの成膜手段の間の搬送に時間を要するため、成膜速度が大きくなるに従って搬送時間の比率が大きくなるため、積層数が多い品物では生産性の向上が期待できないという課題を有していた。
【０００７】
薄膜の積層数が多い品物の生産性向上のため、成膜手段の間の搬送を、回転する円筒状の支持体を用い、金属薄膜と有機薄膜の成膜を連続して行う方式が提案された。この方法は特開平２−４３０４２公報に記載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平２−４３０４２公報に記載の製造方法では、金属薄膜および有機薄膜を形成する際に使用する電子線や、有機薄膜の成膜および表面改質のために使用する電子線などの影響で有機薄膜が帯電し、真空装置内に残存するダストが薄膜上に付着し、薄膜積層体の品質を低下させるという課題があった。しかもこの課題は薄膜の積層数が多くなれば顕著になり、薄膜積層体の歩留を著しく低下させるという課題があった。
【０００９】
また、有機薄膜の成膜工程で、薄膜表面の帯電状態を制御する必要がある場合、従来の方法では帯電状態を制御することができないため、ダストの薄膜上への付着はさらに大きな課題となっていた。
【００１０】
本発明の目的は、ダストの付着が無い、高品質の金属薄膜と有機薄膜からなる薄膜積層体を、生産性良く生産するための、積層体とその製造方法を提供するところにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために、以下の構成となっている。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の薄膜積層体の構成は、金属薄膜と有機薄膜を、円筒状の支持体の円筒曲面上に成膜しながら積層してなる円筒状の薄膜積層体の、円筒曲面部分の少なくとも一個所以上に、前記円筒の両端面間に渡って連続して配置され、金属薄膜のみが積層されて成る部分を有する薄膜積層体としたものである。前記構成によって、金属薄膜と有機薄膜からなる薄膜積層体を製造する際に使用する金属薄膜の製膜手段からの電子線や、有機薄膜の製膜や表面改質に使用する電子線などの影響で、有機薄膜が帯電し真空装置内のダストが薄膜上に付着し製品の品質を低下させる事を防ぐ作用を有する。すなわち、前記金属薄膜のみで形成される部分を有する事により、有機薄膜の帯電を必要に応じて取り除く事ができるという作用を果たす。
【００１３】
また、本発明の請求項２に記載の薄膜積層体の構成は、前記積層体の金属薄膜中に、前記金属薄膜のみが積層されて成る部分を除き、前記円筒の回転方向と平行に位置する、少なくとも一本以上の、金属薄膜のないストライプ状の部分を有することを特徴とする請求項１に記載の薄膜積層体である。前記構成によって、前記ストライプ状の部分により積層体を区分することにより、一度に多数の積層体を形成することができ、かつ有機薄膜の帯電を必要に応じて取り除く事ができるという、請求項１と同等の効果を有し、さらに生産性を向上させるという作用を果たす。
【００１４】
また、本発明の請求項３に記載の薄膜積層体の製造方法は、金属薄膜と有機薄膜を円筒状の支持体の円筒曲面上に成膜しながら積層する円筒状の薄膜積層体の製造方法であって、前記円筒状の支持体の円筒曲面中に、前記円筒状の支持体の両平行平面に渡って連続して位置し、かつ前記支持体の他の部分から電気的に絶縁されており、かつ導電性である部分を、少なくとも一個所以上有しており、前記金属薄膜と有機薄膜を成膜しながら積層して、前記薄膜積層体を形成する工程中で、前記薄膜積層体の中に、前記支持体の前記導電性部分の上であって、前記円筒状の薄膜積層体の両端面間に渡って連続して配置され、金属薄膜のみが積層されて成り、かつ前記支持体の前記導電性部分と電気的接続を有する部分を形成し、かつ前記支持体の前記導電性部分の電位を任意にアースに接地する手段を含むことを特徴とする薄膜積層体の製造方法である。前記構成によって、前記薄膜積層体の、それぞれの成膜および硬化等の手段に応じて、帯電を保持したり帯電を防ぐ作用を有し、薄膜積層体の品質を向上させる製造方法を提供するものである。
【００１５】
また本発明の請求項４に記載の薄膜積層体の製造方法は、前記有機薄膜と金属薄膜を成膜しながら積層して、前記薄膜積層体を形成する工程中に、前記積層体の表面を荷電粒子を用いて帯電する操作と、前記円筒状の支持体を回転する操作と、前記円筒状の支持体の回転の特定の位置で、前記支持体の前記導電性部分を、アースに接地する操作と、前記回転位置と別な位置で、アースと絶縁する操作を伴うことを特徴とする請求項３に記載の薄膜積層体の製造方法である。前記構成によって、前記薄膜積層体の、それぞれの成膜および硬化等の手段およびそれぞれの製膜手段の位置および前後において、帯電を保持したり帯電を防ぐ操作手段を有し、薄膜積層体の品質を向上させる製造方法を提供するものである。
【００１６】
さらに本発明の請求項５に記載の薄膜積層体の製造方法は、前記有機薄膜の形成手段として蒸着を用い、かつ前記薄膜積層体の金属薄膜のみで形成された部分の下に位置する支持体の温度を、前記円筒状の支持体の他の部分と温度差を設ける事を特徴とする前記請求項３および４に記載の薄膜積層体の製造方法である。前記構成によって、前記薄膜積層体の金属薄膜のみで形成された部分を形成するための手段として、部分的に有機薄膜を成膜しない容易な手段を提供するものである。
【００１７】
また本発明の請求項６に記載の薄膜積層体の製造方法は、前記金属薄膜の形成されないストライプ状の部分を有する手段として、オイルを用い、かつ前記薄膜積層体の金属薄膜のみで形成された部分を形成するための手段として、前記薄膜積層体の金属薄膜のみで形成された部分の下の支持体部分が、前記円筒状の支持体の円筒曲面の表面より少なくとも凹んでいることを特徴とする、前記請求項３および４および５に記載の薄膜積層体の製造方法である。前記構成によって、金属薄膜のないストライプ状の部分を、薄膜積層体の金属薄膜のみで形成された部分には形成されないようにし、かつ金属薄膜の形成されないストライプ状の部分により区分された積層体のすべての部分に導電性を付与することができることで、一度に多数の積層体を、高品質に製造することができる製造方法を提供するものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図4を用いて説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図1は、金属薄膜と有機薄膜を積層してなる円筒状の、本発明の薄膜積層体１９を示す。円筒状の薄膜積層体１９には、円筒の両端面間に渡って連続して配置され、金属薄膜のみが積層されてなる部分１が、円筒曲面部分に一個所ある例を示した。
【００２０】
図２は、図１で示した、本発明の薄膜積層体１９の、金属薄膜２のみが積層されてなる部分１の断面の拡大図であり、図1では図示していないが、金属薄膜２のみが積層されてなる部分１の、支持体４の構成の一例も示す。支持体４は、絶縁体５によって、支持体８と電気的に絶縁されている。薄膜積層体１９の中で、円筒状の支持体８上にある部分では、有機薄膜３が形成されているが、支持体４の中心線７の近傍では、有機薄膜３が形成されておらず、金属薄膜２のみが積層された構造となっている。
【００２１】
（実施の形態２）
図３は、円筒状の薄膜積層体１９中の、金属薄膜２のみが積層された部分１以外の他の部分に、円筒の回転方向と平行に並ぶ、少なくとも一本以上の、金属薄膜２の形成されないストライプ状の部分９を有する薄膜積層体を示す斜視図である。前記ストライプ状の部分９により、薄膜積層体１９を複数本に区分することができ、これによって一度に多数の積層体を形成することができる。
【００２２】
図３では、円筒状の薄膜積層体１９の中に、金属薄膜２のみで形成される部分１が４個ある例が図示されているが、本発明の目的からすれば、１個以上であればよく、必要に応じて多数設けてもよい。また、金属薄膜２の形成されないストライプ状の部分９の数は、積層体の設計により決まる。
【００２３】
（実施の形態３）
図２を用いて、さらに別の実施の形態の例を示す。図２は実施の形態１と同様に、薄膜積層体１９中の金属薄膜２のみが積層された部分１と、この部分１の支持体４の構成を示す断面図である。実施の形態１と同様に、薄膜積層体１９の中で、円筒状の支持体８上にある部分では、有機薄膜３が形成されているが、支持体の部分４の中心線７の近傍では、有機薄膜３が形成されておらず、金属薄膜２のみが積層された構造となっている。支持体４は、金属薄膜２のみが積層された部分１以外の薄膜積層体１９の支持体８とは、絶縁体５によって電気的に絶縁されており、かつ支持体４自身は導電性を有しており、さらに支持体４と、薄膜積層体の成膜装置の本体（図示せず）とを電気的に接続をするための部分６（以下、「コンタクト部」と称す）を有しているので、支持体４の電位は、必要に応じてアースに接地することができる構成になっている。
【００２４】
前記支持体４の構成により、薄膜積層体１９は、成膜および硬化等の、それぞれの手段に応じ、帯電を保持したり、あるいは帯電を除去することが可能になる。また、本実施の形態は、成膜中に、薄膜積層体１９に常時一定の帯電状態を保持させるのみでなく、成膜手段および硬化手段等のそれぞれの位置、および前後関係に応じて、適当なタイミングで、帯電を保持したり、帯電を除去したりすることが可能である。これにより更に複雑な積層成膜工程の品質を向上させる作用を有する。
【００２５】
（実施の形態４）
さらに、有機薄膜３の形成手段として蒸着を用いる場合、図２中の絶縁体５に断熱性を付与し、金属薄膜２のみが積層された部分１以外の、薄膜積層体１９の支持体８の温度よりも、支持体４の温度を高くすることによって、前記支持体４上に蒸着される有機薄膜材料の蒸気は再蒸発を起こし、かつ金属薄膜の蒸気は再蒸発しない温度に設定でき、薄膜積層体１９の金属薄膜２のみが積層された部分１を容易に形成するための手段を提供することができる。
【００２６】
なお前記支持体４の温度を高める手段としては、円筒状の薄膜積層体の支持部８が冷却されている場合、前記したように断熱するのみで効果が得られるが、支持体４中にヒーターを内蔵し加熱する方法も、支持体４の温度を制御することができ、本発明の目的に適うものである。
【００２７】
本実施の形態は、実施の形態３と組み合わせて用いることができる。
（実施の形態５）
さらに、実施の形態４の構成に付加して、金属薄膜２の形成されないストライプ状の部分９を形成する手段として、オイルをマスキング材として用いる場合、薄膜積層体１９の金属薄膜２のみが積層された部分１の下の支持体４が、円筒状の支持体８の円筒曲面の表面より少なくとも凹んでいる構成にすることによって、前記金属薄膜２の形成されないストライプ状の部分９が、薄膜積層体中の金属薄膜２のみが積層された部分１には形成されないようにできる。これによって、金属薄膜２の形成されないストライプ状の部分９により区分された各々の積層体中にある、すべての金属薄膜２と、薄膜積層体１９中の金属薄膜２のみが積層された部分１とを電気的に接続して、金属薄膜２をすべて同じ電位にし、また必要に応じて電位を制御することができる効果を得ることができる。
【００２８】
これは、金属薄膜２が形成されないストライプ状の部分９を形成する手段に、オイルをマスキング剤として用いた場合には、円筒状の薄膜積層体１９の支持体８より外形の小さい支持体４の部分には前記オイルの付着が少なく、また実施の形態４の構成によって、支持体４の部分は、他の支持体８の温度より高いという効果も寄与して、金属薄膜２の形成されないストライプ状の部分９が形成されないため、薄膜積層体１９中の金属薄膜２のみが積層された部分１では、金属薄膜２が薄膜積層体１９の厚さ方向で電気的に接続されるためである。
【００２９】
なお、図２では、凹んでいる支持体４の断面形状として、円形の凹みの例を示したが、前記支持体４の断面形状はこれに限るものではなく、逆三角形の形状でも、直線的な段付き形状でも、あるいは窪みの中に多少の凹凸が有っても良く、支持体８の円筒曲面の表面より、支持体４が凹んでいれば本発明の効果が得られるものである。
【００３０】
【実施例】
以下図４を用いて、本発明の具体的な実施例を示す。
【００３１】
２×１０−４Ｔｏｒｒに真空排気された真空容器（図示せず）中で、円筒状の薄膜積層体の支持体８は冷却され、円筒の中心軸を軸に回転するクーリングキャンで構成されている。（以下、円筒状の支持体を「クーリングキャン」と称す）またクーリングキャン８の円筒曲面の一部には、導電性が有り、クーリングキャン８とは断熱材５によって熱的に絶縁された支持体４が設けられている。支持体４の近傍の構成は、図２に示すようになっている。
【００３２】
クーリングキャン８の円筒表面の周辺には、マスキング剤として、オイルパターンを形成するためのオイルノズル１０と、金属薄膜の形成手段１１と、有機薄膜材料の蒸発手段１２と、および有機薄膜の硬化手段１３が配置され、これらは真空容器（図示せず）中で、前記クーリングキャン８に接触することなく、かつクーリングキャン８の円筒表面に近接して保持され、クーリングキャン８が回転することにより、有機薄膜３および金属薄膜２が形成されながら積層される。
【００３３】
有機薄膜３の材料としては、少なくとも２個以上のビニル基を有し、電子線や紫外線などの放射線で硬化可能で、常温・大気圧においては液体である有機材料が使用できる。例えばジアクリレート類、トリアクリレート類、ジメタクリレート類、トリメタクリレート類、などの多価アルコールのアクリル酸エステル類、多価カルボン酸の不飽和エステル類、不飽和カルボン酸のアミドなどが用いることができ、薄膜積層体の用途に応じて選定すればよい。
【００３４】
金属薄膜２の材料としては、通常の電子部品に用いられる金属を用いることができる。例えば、アルミニウム、ニッケル、銅、金、亜鉛、あるいはこれらの金属の合金など、薄膜積層体の用途に応じて選定すればよい。
【００３５】
回転するクーリングキャン８の円筒表面上に、有機薄膜の蒸発手段１２から出る有機薄膜の材料の蒸気が蒸着され、続いて蒸着した有機薄膜の材料が、クーリングキャン８の回転により有機薄膜の硬化手段１３の位置に移動して硬化されて有機薄膜３が形成される。有機薄膜３の厚みは薄膜積層体の用途に応じて選択すればよいが、本発明の用途では、極めて薄い膜を形成することが必要となるので、０．５μｍの膜厚とした。
【００３６】
引き続いてクーリングキャン８の回転によりオイルノズル１０の位置まで移動して、オイルノズル１０から出るオイル蒸気もしくは液体オイルが有機薄膜３上に付与されて、金属薄膜２が形成されないストライプ状の部分９に対応する形状のオイルパターンが形成され、さらに金属薄膜の形成手段１１まで移動して金属薄膜２と、オイルパターンの形状に対応する形状で金属薄膜が形成されないストライプ状の部分９が形成される。オイルには炭化水素系のオイル、フッ素系のオイルなどが使用できる。本実施例では平均分子量３５０の鉱物油を用いた。
【００３７】
クーリングキャン８の回転が複数回繰り返されることにより、有機薄膜３および金属薄膜２が形成されながら積層される。
【００３８】
クーリングキャン８の一部に設けられた支持体４の上では、支持体４は冷却されたクーリングキャン８とは断熱材６によって熱的に絶縁されており、有機薄膜、金属薄膜の蒸着時の熱が蓄積され、支持体４の温度はクーリングキャン８の温度より高くなっている。このことにより、有機薄膜材料の蒸気が再蒸発を起こし、有機薄膜３が形成されることなく、薄膜積層体の金属薄膜２のみが積層された部分１のみが形成される。支持体４の実際の温度は、有機薄膜、金属薄膜の蒸着時の熱が蓄積されることで徐々に上昇するため、一義的に特定できないが、少なくとも有機薄膜材料の沸点以上まで上昇する。
【００３９】
冷却されたクーリングキャン８の温度は、クーリングキャン有機薄膜材料の沸点が一般的に１００℃以上と高いため、少なくとも２０℃以下、好ましくは１０℃以下、さらに好ましくは５℃以下がよい。なお本発明では、クーリングキャン８の温度は、クーリングキャン表面の温度のことをいうものとする。
【００４０】
また、前記支持体４は、クーリングキャン８より温度が高く、かつ支持体４が、クーリングキャン８の円筒表面より凹んでいるため、オイルノズル１０により付与されるオイルが付着せず、かつ微少に付着しても再蒸発し、金属薄膜の形成手段１１で金属薄膜２を付与する段階で、前記金属薄膜２の形成されないストライプ状の部分９が、前記支持体４の上の薄膜積層体１９の部分、すなわち薄膜積層体１９の金属薄膜２のみが積層された部分１には形成されない。支持体４の凹みの大きさは、少なくとも２ｍｍ以上あればよい。これによって金属薄膜２が形成されないストライプ状の部分９により区分された、薄膜積層体１９のすべての部分の金属薄膜２に、前記支持体４を通して同電位を与えることができる構成にすることができる。
【００４１】
さらに、図４に示す、前記クーリングキャンの回転方向の一定の位置Ａ〜Ｄにおいて、Ａ〜Ｃの区間では、前記導電性の金属薄膜のみが積層された部分１の支持体４から、薄膜積層体１９の成膜装置の本体へ電気的な接続を取るため、コンタクト部６により薄膜積層体１９表面が帯電しないように除電される。これによって有機薄膜３および金属薄膜２の成膜中に、成膜装置内部から発生するダストの付着を最小限に押さえることができる。
【００４２】
また、コンタクト部６を接地することで、前記金属薄膜２のみが積層された部分１を接地し、前記金属薄膜２をアースとして、例えばプラズマ等の荷電粒子発生手段を使用することができ、これによって金属薄膜２の表面処理等を施すことができる。
【００４３】
さらに、ＣからＤを通りＡに至る区間では、前記コンタクト部６をアースから絶縁することで、有機薄膜３を例えばグロー放電等の荷電粒子発生手段により帯電可能にし、有機薄膜３の表面エネルギーを高め、有機薄膜材料の蒸発手段１２により付与される有機薄膜の、濡れ性向上や、平坦化促進に用いることができる。さらに例えば電子線等を用いる有機薄膜の硬化手段１３により、付与される硬化反応エネルギーの保持を行うことができる。
【００４４】
このように、クーリングキャンの回転方向の一定の位置Ａ〜Ｄにおいて積層される金属薄膜２の帯電状態をコントロールすることは、金属薄膜２が円筒状の外周すべてにわたって連続しているため、原理的に実施することはできないと思われるが、実際には、実用的な金属薄膜２の表面抵抗率が、金属がアルミである場合では２Ω／□以上、好ましくは３〜５Ω／□である為、帯電状態をコントロールすることができる効果が実質的に得られることを確認した。
【００４５】
なお、図４では、前記クーリングキャン８にある支持体４の数を４個所とした例を示したが、この数は、有機薄膜、金属薄膜の成膜手段の数、および表面の処理手段の数、また通常付加される計測手段の構成などにより、必要に応じて最適な数に変更することができる。
【００４６】
さらに、薄膜積層体１９を形成した後、クーリングキャン８から薄膜積層体１９を分離するときに、薄膜積層体１９を分割する必要が当然生じるが、支持体４上に形成される金属薄膜のみが積層された部分１は、薄膜積層体１９を分割する際に、分割個所としても利用でき、従って支持体４の数は、必要な分割数に応じて変更しても、本発明の目的から逸脱するものではない。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、金属薄膜と有機薄膜を、成膜しながら積層してなる薄膜積層体の製造において、成膜手段間の搬送を回転する円筒状の支持体を用い、金属薄膜と有機薄膜の成膜を連続して行うことが可能であり、かつ金属薄膜と有機薄膜からなる薄膜積層体を製造する際に使用する、電子線やグロー放電などの荷電粒子などの影響で、薄膜積層体が帯電して、真空装置内のダストが薄膜上に付着し製品の品質を低下させることなく、また有機薄膜の製膜および硬化のために、必要な帯電状態を確保する必要がある成膜手段を用いる場合、表面の帯電状態をコントロールすることができる。
【００４８】
これにより高品質の薄膜積層体を提供でき、また積層数の多い製品を容易に生産でき、また一度に複数の薄膜積層体を製造することができ、産業上の効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】円筒曲面部分の一個所に、金属薄膜のみが積層されてなる部分を有する、本発明の薄膜積層体の外観を示す図
【図２】本発明の製造方法に用いる、金属薄膜のみが積層されてなる部分の支持体、およびその周辺の支持体の構成を示す断面図
【図３】金属薄膜のみが積層されてなる部分と、金属薄膜中に金属薄膜の形成されないストライプ状の部分を有する本発明の薄膜積層体の外観と、本発明の製造方法に用いる支持体の一例を示す外観図
【図４】本発明の薄膜積層体の製造方法の一実施例を示す構成図
【図５】従来の薄膜積層体の製造方法の一例を示す構成図
【符号の説明】
１金属薄膜のみが積層された部分
２金属薄膜
３有機薄膜
４金属薄膜のみが積層される部分の支持体
５絶縁体、もしくは断熱性を有する絶縁体
６支持体４の中のコンタクト部
７金属薄膜のみが積層された部分の支持体の中心線
８円筒状の支持体、もしくはクーリングキャン
９金属薄膜の形成されないストライプ状の部分
１０オイルパターンを形成するためのノズル
１１金属薄膜の形成手段
１２有機薄膜の蒸発手段
１３有機薄膜の硬化手段
１４従来例の有機薄膜の形成手段
１５従来例の金属薄膜の形成手段
１６従来例の積層体の搬送手段
１７従来例の有機薄膜のエッチング手段
１８従来例の金属薄膜のマスキング手段
１９本発明の薄膜積層体

Claims

金属薄膜と有機薄膜が円筒状に積層されて成り、かつ円筒曲面部分の少なくとも一個所以上に、前記円筒の両端面間に渡って連続して配置され、金属薄膜のみが積層されて成る部分を有することを特徴とする薄膜積層体。
前記積層体の金属薄膜中に、前記金属薄膜のみが積層されて成る部分を除き、前記円筒の回転方向と平行に位置する、少なくとも一本以上の、金属薄膜のないストライプ状の部分を有することを特徴とする請求項１に記載の薄膜積層体。
金属薄膜と有機薄膜を円筒状の支持体の円筒曲面上に成膜しながら積層する円筒状の薄膜積層体の製造方法であって、前記円筒状の支持体の円筒曲面中に、前記円筒状の支持体の両平行平面に渡って連続して位置し、かつ前記支持体の他の部分から電気的に絶縁されており、かつ導電性である部分を、少なくとも一個所以上有しており、前記金属薄膜と有機薄膜を成膜しながら積層して、前記薄膜積層体を形成する工程中で、前記薄膜積層体の中に、前記支持体の前記導電性部分の上であって、前記円筒状の薄膜積層体の両端面間に渡って連続して配置され、金属薄膜のみが積層されて成り、かつ前記支持体の前記導電性部分と電気的接続を有する部分を形成し、かつ前記支持体の前記導電性部分の電位を任意にアースに接地する手段を含むことを特徴とする薄膜積層体の製造方法。
前記有機薄膜と金属薄膜を成膜しながら積層して、前記薄膜積層体を形成する工程中に、前記積層体の表面を荷電粒子を用いて帯電する操作と、前記円筒状の支持体を回転する操作と、前記円筒状の支持体の回転の特定の位置で、前記支持体の前記導電性部分を、アースに接地する操作と、前記回転位置と別な位置で、アースと絶縁する操作を伴うことを特徴とする請求項３に記載の薄膜積層体の製造方法。
前記有機薄膜の形成手段として蒸着を用い、かつ前記薄膜積層体の金属薄膜のみで形成された部分の下の支持体部分の温度を、前記円筒状の支持体の他の部分と温度差を設けた事を特徴とする請求項３および４に記載の薄膜積層体の製造方法。
前記金属薄膜のないストライプ状の部分を形成する手段にオイルを用い、かつ前記薄膜積層体の金属薄膜のみで形成された部分の下の支持体部分が、前記円筒状の支持体の円筒曲面の表面より少なくとも凹んでいることを特徴とする請求項３および４および５に記載の薄膜積層体の製造方法。