JP3825724B2

JP3825724B2 - Electronic component bonding equipment

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Publication number: JP3825724B2
Application number: JP2002227867A
Authority: JP
Inventors: 伸男勝又
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2002-08-05
Filing date: 2002-08-05
Publication date: 2006-09-27
Anticipated expiration: 2022-08-05
Also published as: JP2004071773A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フリップチップボンディング装置等の電子部品のボンディング装置は、ボンディングステージ上に設定されるボンディング位置に順次搬送位置付けされた配線付きテープ等のテープ材上の実装部に対して、ＩＣチップ等の電子部品を熱圧着によりボンディングするものであり、ボンディングに際し、テープ材は、ボンディングステージに設けたヒータにより熱圧着に必要な温度に加熱され、その後、ボンディングヘッドに吸着保持されたＩＣチップがテープ材に押圧されてボンディングされる。
【０００３】
ここで、従来のボンディング装置について、図６を用いて説明する。
【０００４】
図６は、従来の電子部品のボンディング装置の概略構成図で、同図に示したボンディング装置１４は、ボンディングステージ８と、ボンディングヘッド９と、検出センサ１０と、制御装置１３と、キャリアテープ搬送装置１５とを備えて構成される。
【０００５】
テープ材であるキャリアテープ１は、キャリアテープ搬送装置１５によって供給リール２から供給され、そして巻取リール３に巻き取られる。両リール２、３間のキャリアテープ１は、供給側ガイド４、収納側ガイド５、テンションローラ６、送りローラ７等により支持される。テンションローラ６と送りローラ７間には、キャリアテープ１に設けられる実装部に対して電子部品をボンディングするボンディング位置が設けられており、このボンディング位置には、ボンディングステージ８とボンディングヘッド９とが、キャリアテープ１を挟んで対向配置される。ボンディングステージ８は、その上面が搬送されてくるキャリアテープ１の下面に接する高さとなるように図示しないベースに固定されるとともに、図示しないヒータが内蔵され、キャリアテープ１をボンディングするのに必要な温度に加熱する。またボンディングヘッド９は、図示しないボンディングツールを有し、さらにボンディングツールはその下面に図示しない吸着孔を有し、電子部品を吸着保持できるようになっている。また、ボンディングツールには図示しないヒータが設けられ、保持した電子部品をボンディングに必要な温度に加熱する。
【０００６】
両リール２、３間のキャリアテープ１は、駆動部１６により送りローラ７を回転駆動することで、図６の矢印Ａ方向に順次間欠的に搬送される。この時、ボンディング位置と送りローラ７間に設けた検出センサ１０がキャリアテープ端部に形成されたパーフォレーション（送り孔）を検出し、その検出信号に基づき制御装置１３内のカウンタ１１は、パーフォレーションのエッジの通過回数をカウントし、その情報を制御部１２に送るようになっている。
【０００７】
ここで、ボンディングに用いられるキャリアテープ１上の実装部の間隔は、パーフォレーションの配置ピッチの整数倍となっていて、しかも実装部間隔は同一となっている。また、検出センサ１０が、予め設定した数のパーフォレーションを検知する毎に、つまりカウンタ１１にて、予め設定した値をカウントする毎に、そのカウント時点でキャリアテープ１上の１つの実装部がボンディング位置に位置付けられるように、検出センサ１０の配置位置は予め調整される。
【０００８】
そこで、実際のボンディング動作においては、制御装置１３を構成する制御部１２が駆動部１６を介して送りローラ７を回転駆動することでキャリアテープ１の搬送を開始するとともに、予め設定した値がカウンタ１１にてカウントされる毎に送りローラ７の駆動を停止させ、これによりキャリアテープ１上の実装部を順次ボンディング位置に位置付ける。その後、このボンディング位置に位置付けられた実装部に対してボンディングヘッド９により吸着保持された電子部品をボンディングする。ボンディングが終了すると、再びキャリアテープ１の搬送を開始する。なお、ボンディングの終了したキャリアテープ１は、巻取リール３に巻き取られる。以下、この一連のボンディング動作が繰り返し行なわれる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品のボンデイング装置においては、検出センサ１０を前述したような条件を満たす位置に配置する必要があることから、品種変更等によりキャリアテープ１上の実装部の間隔が変更となった場合には、その間隔変更に合わせて検出センサ１０の位置を再調整する必要がある。このため、品種変更に容易に対応することが困難であった。
【００１０】
また、キャリアテープ１における実装部間隔が同一でないキャリアテープの場合、これは例えばパーフォレーションの配置ピッチ（通常４．７５ｍｍ）の２倍と１．５倍とが交互に繰り返されるように配置されているものの場合、上述した間隔が変わる毎に検出センサ１０の位置を再調整する手段では、対応することが困難であった。
【００１１】
本発明は、実装部間隔の変更に容易に対応することができるとともに、実装部の間隔が同一でないテープ材に対してもボンディングを容易に実施できる電子部品のボンディング装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、長手方向に複数の実装部を有し、かつ端部にパーフォレーションが形成されているテープ材を搬送手段により間欠的に搬送するとともに、この搬送によりボンディング位置に位置付けられた前記実装部に対して順次電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、前記パーフォレーションのエッジを検出する検出手段と、この検出手段が検出したパーフォレーションエッジの数をカウントするカウント手段と、前記搬送手段を駆動制御する制御手段とを有し、この制御手段は、前記テープ材の実装部間隔に応じて予め設定した、前記カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に前記検出手段が検出した前記パーフォレーションエッジからの送り量に基づいて前記搬送手段によるテープ材の１回あたりの間欠搬送を制御することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明によれば、長手方向に複数の実装部を有し、かつ端部にパーフォレーションが形成されているテープ材を搬送手段により間欠的に搬送するとともに、この搬送によりボンディング位置に位置付けられた前記実装部に対して順次電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、前記パーフォレーションのエッジを検出する検出手段と、この検出手段が検出したパーフォレーションエッジの数をカウントするカウント手段と、前記搬送手段を駆動制御する制御手段とを有し、この制御手段は、前記テープ材の実装部間隔に応じて予め設定した、前記カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に前記検出手段が検出した前記パーフォレーションエッジからの送り量に基づいて前記搬送手段によるテープ材の１回あたりの間欠搬送を制御するものであり、予め設定する、前記カウンタによるカウント値、並びに前記送り量は、前記制御手段が、ボンディングに用いるテープ材における諸寸法から自動計算して求めて設定されることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、テープ材の搬送過程において、カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に検出手段が検出したパーフォレーションエッジからの送り量が、予め設定した値に達したところでテープ材の搬送は停止され、これによりテープ材の実装部がボンディング位置に順次位置付けられて電子部品がボンディングされる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１６】
図１は、本発明を適用してなる電子部品のボンディング装置の概略構成図、図２は、図１における制御装置のブロック図、図３は、図１にて用いられるキャリアテープのパーフォレーションと検出センサの位置関係を示す斜視図、図４は、実装部間隔が同一のキャリアテープの搬送を説明する平面図、図５は、実装部間隔が同一ではないキャリアテープの搬送を説明する平面図をそれぞれ示す。なお、本実施の形態は、本発明をフリップチップのボンディング装置に適用した例である。
【００１７】
まず、図１を用いて、フリップチップのボンディング装置の構成について説明する。ボンディング装置２０は、ボンディングステージ８と、ボンディングヘッド９と、検出センサ１０と、キャリアテープ搬送装置１５と、制御装置２１とを備えて構成される。
【００１８】
テープ材であるキャリアテープ１は、キャリアテープ搬送装置１５によって供給リール２から供給され、そして巻取リール３に巻き取られる。両リール２，３間のキャリアテープ１は、供給側ガイド４、収納側ガイド５、テンションローラ６、送りローラ７等により支持される。テンションローラ６と送りローラ７間には、キャリアテープ１に設けられる実装部に対して電子部品をボンディングするボンディング位置が設けられており、このボンディング位置には、ボンディングステージ８とボンディングヘッド９とが、キャリアテープ１を挟んで対向配置される。ボンディングステージ８は、その上面が搬送されてくるキャリアテープ１の下面に接する高さとなるように図示しないベースに固定されるとともに、図示しないヒータが内蔵され、キャリアテープ１をボンディングするのに必要な温度に加熱する。またボンディングヘッド９は、図示しないボンディングツールを有し、さらにボンディングツールはその下面に図示しない吸着孔を有し、電子部品を吸着保持できるようになっている。また、ボンディングツールには図示しないヒータが設けられ、保持した電子部品をボンディングに必要な温度に加熱する。
【００１９】
両リール２、３間のキャリアテープ１は、駆動部１６により送りローラ７を回転駆動することで、図１の矢印Ａ方向に順次間欠的に搬送される。この時、キャリアテープ１の送り量は、駆動部１６に設けた不図示のエンコーダより検出される。また、キャリアテープ１の搬送時、ボンディング位置と送りローラ７間に設けた検出センサ１０がキャリアテープ１の端部に定ピッチ（以下「ＰＦピッチ」という）で形成されているパーフォレーション１７（図３参照）を検出し、その検出信号に基づき制御装置２１内のカウンタ１１は、パーフォレーション１７のエッジ１７Ａ（以下「パーフォレーションエッジ」という）の通過回数をカウントし、その情報を制御装置２１内の制御部１２に送るようになっている。
【００２０】
制御部１２は、後に詳説するが、予め設定した、カウンタ１１によるカウント値、並びに搬送停止直前に検出センサ１０が検出したパーフォレーションエッジ１７Ａからの送り量に基づいて送りローラ７の駆動部１６を制御し、キャリアテープ１の実装部１８（図３参照）をボンディング位置に順次位置付けする。その後、ボンディングヘッド９により吸着保持された電子部品をキャリアテープ１の実装部１８にボンディングする。ボンディング位置に位置付けられた実装部１８に対してボンディングが終了すると、再びキャリアテープ１は搬送されて図示しない中間テープとともに巻取リール３に巻き取られる。以下、この一連のボンディング動作が繰り返し行なわれる。
【００２１】
さて、検出センサ１０は、キャリアテープ１のパーフォレーションエッジ１７Ａを検出する。ここで、図３乃至図５を用いて、検出センサ１０によるキャリアテープ１のパーフォレーションエッジ検出について説明する。
【００２２】
まず、図３はキャリアテープ１のパーフォレーション１７と検出センサ１０の位置関係を示している。検出センサ１０は、キャリアテープ１の端部に形成されたパーフォレーション１７の通過経路下方に投光部１０Ａ、上方に受光部１０Ｂをそれぞれ対向配置した透過型センサである。受光部１０Ｂは、投光部１０Ａからの光をパーフォレーション１７を介して受光した時ＯＮ、パーフォレーション間で光が遮断された時にＯＦＦなる信号を図１に示すカウンタ１１に出力する。またカウンタ１１においては、キャリアテープ１が図中矢印Ａ方向に搬送された時、検出センサ１０の出力がＯＦＦからＯＮに切り替わったときを検出センサ１０がパーフォレーションエッジ１７Ａを検出したと判断してカウント値を「１」アップする。つまり、本実施の形態でいうパーフォレーションエッジ１７Ａとは、パーフォレーション１７におけるキャリアテープ１の搬送方向（矢印Ａ）側の縁部を意味する。
【００２３】
次に、図４、図５を用いてキャリアテープ１の搬送について説明する。
【００２４】
まず、図４に示すキャリアテープ１は、実装部１８のセンタ位置がパーフォレーション１７のセンタ位置と一致し、しかも実装部１８の間隔がパーフォレーション１７の２ピッチ分（以下「２ＰＦピッチ」という）となっているもので、このキャリアテープ１を矢印Ａ方向に２ＰＦピッチずつ間欠搬送されるものとして説明する。
【００２５】
この場合、図４に示すように、実装部１８ａがボンディング位置に位置付けられたときの、検出センサ１０の検出エリア１９の位置（位置Ｃ１）とこの検出エリア１９に対してキャリアテープ１の搬送方向上流側に位置する直近のパーフォレーションエッジ１７Ａとの距離Ｂは、ボンディング位置に対する検出センサ１０の配置間隔ａ、パーフォレーションピッチｂ、パーフォレーションのＡ方向長さｃとすると、Ｂは次の式で求めることができる。
【００２６】
Ｂ＝３ｂ＋ｃ／２−ａ
また、図４からわかるように、キャリアテープ１を矢印Ａ方向に２ＰＦピッチ搬送する間に、検出センサ１０は、位置Ｃ２とＣ３でそれぞれパーフォレーションエッジ１７Ａを検出、つまり２回検出することがわかる。なお、図示では、検出エリア１９が移動するように示しているが、当然ながら実際にはキァリアテープ１が移動するものである。従って図４に示す状態からキャリアテープ１を２ＰＦピッチ搬送するには、キャリアテープ１の搬送中に検出センサ１０がパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した回数としてカウンタが「２」とカウントし、その後、距離Ｂ分送ったところ（Ｃ４位置）でキャリアテープ１の搬送を停止させれば、次の実装部１８ｂをボンディング位置に位置付けることができる。
【００２７】
そこで、予め、キャリアテープ１の１回あたりの搬送における、カウンタ１１でのパーフォレーションエッジ１７Ａのカウント数（以下単に「数」ということがある。本実施の形態では「２」）の情報をメモリ２３Ａに、また検出センサ１０がメモリ２３Ａに記憶された数のパーフォレーションエッジ１７Ａを検出後の送り量（以下単に「送り量」ということがある。本実施の形態では「Ｂ」）の情報をメモリ２３Ｂにそれぞれ記憶させておく。ここでいう「メモリ２３Ａに記憶された数のパーフォレーションエッジ１７Ａを検出後の送り量」とは、換言すれば、搬送停止直前に検出センサ１０が検出したパーフォレーションエッジからの送り量ということになる。
【００２８】
なお、図４に示したキャリアテープ１は、実装部間隔が２ＰＦピッチのものであるが、実装部間隔が３ＰＦピッチのもの、４ＰＦピッチのもの等、想定される分だけ、「数」の情報をメモリ２３Ａ（図２参照）に、また「送り量」の情報をメモリ２３Ｂ（図２参照）にそれぞれ記憶させておくことが好ましい。さらには、これらの「数」と「送り量」の情報をキャリアテープ１の品種情報とともにペアで記憶させておいても良い。
【００２９】
さて、図４に示す状態から実際にキャリアテープ１を搬送するにおいては、制御部１２は、今回のキャリアテープ１の実装部間隔（品種）に見合った、「数」の情報と、「送り量」の情報をそれぞれメモリ２３Ａ、２３Ｂから呼び出す。ここでは、「数」は「２」、「送り量」は「Ｂ」が呼び出される。この呼び出しは、メモリ２３（２３Ａ、２３Ｂ）に予め複数個記憶されている「数」と「送り量」に関する情報中より、例えば制御部１２に接続、あるいは付属された選択ボタンをオペレータが操作して選択したその選択信号を頼りにしても良いし、「数」と「送り量」の情報がキャリアテープ１の品種情報とともに記憶されている場合には、オペレータによる品種選択情報に基づくものであっても、さらには、キャリアテープ１にマーク等の品種識別情報が付されていて、識別センサが読み取ったこの識別情報を頼りにするものであっても良い。
【００３０】
さてその後、制御部１２は、カウンタ１１をリセットするとともに、駆動部１６により送りローラ７を回転駆動させてキャリアテープ１の搬送を開始する。そしてこの搬送中において、検出センサ１０が検出したパーフォレーションエッジ１７Ａの数をカウンタ１１でカウントする。そしてこのカウント値が、先に呼び出した「数」である「２」に達するまで搬送を続けるとともに、カウンタ１１が「２」をカウントした時点から、制御装置は、駆動部１６に設けた不図示のエンコーダの出力値を基づきキャリアテープ１の送り量を検出する。そしてこの検出値が「Ｂ」に等しくなった時点で、駆動部１６を制御して送りローラ７の回転を停止させ、これによりキャリアテープ１の搬送を停止する。以上の搬送により、キャリアテープ１は図４に示す状態から２ＰＦピッチ分、矢印Ａ方向に搬送されたことになり、ボンディング位置には実装部１８ｂが位置付けられることになる。その後、ボンディングヘッド９を用いてその実装部１８ｂに対してボンディングされることは上述した通りである。実装部１８ｂに対してボンディングが終了すると、ここでカウンタ１１はリセットされ、さらに上述と同様にしてのキャリアテープ搬送が行なわれる。
【００３１】
図４に示したキァリアテープ１は、実装部の間隔が同一のものを示したが、同一でないものもある。次に、そのようなキャリアテープの送りついて説明する。
【００３２】
図５に示すキャリアテープ１Ａは、実装部の間隔が２ＰＦピッチと、１．５ＰＦピッチのものが交互に配置されたものを示す。
【００３３】
この場合、図５に示すように、実装部１８ａがボンディング位置に位置付けられたときの寸法Ｂ、つまり検出センサ１０の検出エリア１９の位置（位置Ｃ１）とこの検出エリア１９に対してキャリアテープ１の搬送方向上流側に位置する直前のパーフォレーションエッジ１７Ａとの距離Ｂは、ボンディング位置に対する検出センサ１０の配置間隔ａ、パーフォレーションピッチｂ、パーフォレーション１７のＡ方向長さｃとすると、Ｂは図４と同様に、次の式で求めることができる。
【００３４】
Ｂ＝３ｂ＋ｃ／２−ａ
さて、図５に示す状態の場合、次の実装部１８ｂをボンディング位置に搬送するためには、図５の状態から１．５ＰＦピッチ分だけキャリアテープ１Ａを矢印Ａ方向に搬送する必要がある。これには、検出センサ１０は、位置Ｇ１、Ｇ２でそれぞれパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した後、さらに距離Ｃ搬送したところでキァリアテープ１Ａを停止させる必要があることがわかる。そこでこの場合、まず「数」として「２」をメモリ２３Ａに記憶させる。
【００３５】
また、「送り量」としては、「Ｃ」をメモリ２３Ｂに記憶させる。
【００３６】
なおこの「Ｃ」は、次のように表される。
【００３７】
Ｃ＝１．５ｂ−ｂ−（ｂ−Ｂ）＝Ｂ−０．５ｂ
次の実装部１８ｃをボンディング位置に搬送するためには、次の搬送時に２ＰＦピッチ分だけキャリアテープ１Ａを矢印Ａ方向に搬送する必要がある。これには、検出センサ１０は、位置Ｇ３、Ｇ４でそれぞれパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した後、さらに距離Ｃ搬送したところでキァリアテープ１Ａを停止させる必要がある。そこでこの場合「数」は「２」、「送り量」は「Ｃ」であるが、既に記憶されているためメモリ２３への新たな記憶は必要とされない。
【００３８】
次の実装部１８ｄをボンディング位置に搬送するためには、次の搬送時に１．５ＰＦピッチ分だけキャリアテープ１Ａを矢印Ａ方向に搬送する必要がある。これには、検出センサ１０は、位置Ｇ５でパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した後、さらに距離Ｄ搬送したところでキァリアテープ１Ａを停止させる必要がある。そこでこの場合「数」としては「１」をメモリ２３Ａに設定する。
【００３９】
また、「送り量」としては、「Ｄ」をメモリ２３Ｂに記憶させることになるが、この距離Ｄは、図５に示す状態から５ＰＦピッチ分搬送することになるから、Ｄ＝Ｂとなり、結果的に「送り量」としては「Ｂ」をメモリ２３Ｂに記憶させる。
【００４０】
次の実装部１８ｅをボンディング位置に搬送するためには、次の搬送時に２ＰＦピッチ分だけキャリアテープ１Ａを矢印Ａ方向に搬送する必要がある。これには、検出センサ１０は、位置Ｇ6、Ｇ７でパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した後、さらに距離Ｅ搬送したところでキァリアテープ１Ａを停止させる必要がある。そこでこの場合「数」としては「１」となるが、既に記憶されているためメモリ２３Ａへの新たな記憶は必要とされない。
【００４１】
また、「送り量」としては、「Ｅ」をメモリ２３Ｂに記憶させることになるが、この距離Ｅは、図５に示す状態から７ＰＦピッチ分搬送することになるから、Ｅ＝Ｂとなり、結果的に「送り量」としては「Ｂ」となるが、既に記憶されているためメモリ２３Ｂへの新たな記憶は必要とされない。
【００４２】
以上により、メモリ２３ａには「数」としては、「１」と「２」、「送り量」としては、「Ｂ」、「Ｃ」がメモリ２３Ａ、２３Ｂにそれぞれ記憶されたことになる。
【００４３】
さて、実際に図５に示したキャリアテープ１Ａの搬送においては、制御部１２は、今回のキャリアテープ１Ａの実装部間隔（品種）に見合った、「数」の情報と、「送り量」の情報をそれぞれメモリ２３Ａ、２３Ｂから呼び出す。本実施の形態では、「数」は「１」と「２」が、「送り量」としては「Ｂ」、「Ｃ」が呼び出されることになるが、図５に示したキャリアテープ１Ａのように実装部間隔が一定でない場合には、先に述べた品種情報等を頼りに、搬送順番ごとに「数」と「送り量」がペアで呼び出されることになる。
【００４４】
図５に示した状態からのキャリアテープ搬送においては、具体的に表１に示したように順番に呼び出される。
【００４５】
【表１】

【００４６】
そこで、制御部１２は、カウンタ１１をリセットさせた後、駆動部１６により送りローラ７を回転駆動させてキャリアテープ１Ａの搬送を開始する。そして１番目の送りでは、「数」が「２」、「送り量」が「Ｃ」であるから、この搬送中において、カウンタ１１でのカウント値が「２」に達するまで搬送を続けるとともに、駆動部１６に設けた不図示のエンコーダの出力値を基づき、カウンタ１１が「２」をカウントした時点からのキャリアテープ１Ａの送り量を検出し、この検出値が「Ｃ」に等しくなった時点で、駆動部１６を制御して送りローラ７の回転を停止させ、これによりキャリアテープ１Ａの搬送を停止する。この搬送動作により、キャリアテープ１Ａは１．５ＰＦピッチ分搬送されたことになり、ボンディング位置には実装部１８ｂが位置付けられることになる。
【００４７】
実装部１８ｂに対してボンディングが終了すると、制御部１２はカウンタ１１をリセット後、２番目の搬送を開始する。この場合は、「数」が「２」、「送り量」が「Ｃ」であるから、１番目の搬送と同様な搬送動作が行なわれ、実装部１８ｃがボンディング位置に位置付けられる。
【００４８】
実装部１８ｃに対してボンディングが終了すると、制御部１２はカウンタ１１をリセット後、３番目の搬送を開始する。この場合は、「数」が「１」、「送り量」が「Ｂ」であるから、この搬送中において、カウンタ１１でのカウント値が「１」に達するまで搬送を続けるとともに、カウンタ１１が「１」をカウントした時点からのキャリアテープ１Ａの送り量が「Ｂ」に等しくなった時点で、駆動部１６を制御して送りローラ７の回転を停止させ、これによりキャリアテープ１Ａの搬送を停止する。この搬送動作によってキャリアテープ１Ａの実装部１８ｄはボンディング位置に位置付けられることになる。
【００４９】
実装部１８ｄに対してボンディングが終了すると、制御部１２はカウンタ１１をリセット後、４番目の搬送を開始する。この場合は、「数」が「２」、「送り量」が「Ｂ」であるから、この搬送中において、カウンタ１１でのカウント値が「２」に達するまで搬送を続けるとともに、カウンタ１１が「２」をカウントした時点からのキャリアテープ１Ａの送り量が「Ｂ」に等しくなった時点で、駆動部１６を制御して送りローラ７の回転を停止させ、これによりキャリアテープ１Ａの搬送を停止する。この搬送動作によってキャリアテープ１Ａの実装部１８ｅはボンディング位置に位置付けられることになる。
【００５０】
実装部１８ｅに対してボンディングが終了すると、制御部１２はカウンタ１１をリセット後、５番目の搬送を開始する。この５番目以降の搬送は、既に述べた１番目から４番目までの送り形態が繰り返されるもので、これにより順次、実装部がボンディング位置に位置付けられることになる。
【００５１】
上述した実施の形態のボンディング装置２０によれば、検出センサ１０を通過するパーフォレーションエッジの数の情報（「数」）と、その数のパーフォレーションエッジが検出された時点からのキャリアテープのさらなる送り量の情報（「送り量」）を予めメモリ２３に記憶させておき、制御部１２においては、キャリアテープ１（１Ａ）の品種、すなわちキャリアテープ１における実装部１８の間隔に見合った情報をペアで選択し、その情報に基づいてキャリアテープ搬送装置１５の駆動部１６を制御してキャリアテープ１の搬送を制御するするように構成した。従って、「数」と「送り量」の組み合わせをキャリアテープの品種、つまり実装部間隔に見合うように設定しさえすれば、１回あたりの搬送量を変えることができるため、キャリアテープの品種変更に容易に対応することができるとともに、実装部間隔が同一でないキャリアテープに対してもボンディングを容易に実施することができる。
【００５２】
また、上述した実施の形態においては、１回の搬送が終了する毎にカウンタ１１のカウント値をリセットするとともに、「数」分のパーフォレーションエッジを検出した時点、つまりその「数」分の内の最終のパーフォレーションエッジを基準に「送り量」分さらに搬送したことをもってキァリアテープの搬送を停止させ、これにより実装部をボンディング位置に位置決めするようにした。このため、カウンタ値や送り量検出値の累積誤差が生じない。これは例えば、キァリアテープの送り量をエンコーダの値だけを頼りに監視するような構成の場合には累積誤差が問題視されるが、本実施の形態では、上述の理由より実装部を正確にボンディング位置に位置付けることができ、その結果として、高精度にてボンディングを実施することができる。
【００５３】
なお、上述した実施の形態においては、パーフォレーション１７におけるキャリアテープ１の搬送方向側の縁部をパーフォレーションエッジとしたが、キャリアテープの搬送方向下流側の縁部をパーフォレーションエッジとしても良い。この場合には、上述した検出センサを用いた場合には、その出力がＯＮからＯＦＦに変化する時点を捉えることになる。
【００５４】
また、上述した実施の形態では、１つの実装部がボンディング位置に位置付けられたとき、検出センサ１０の検出エリア１９が、キャリアテープ１における隣接するパーフォレーション間に位置付けられるように、検出センサ１０の位置を設定した場合を示したが、これに限られるものではない。
【００５５】
また、上述した実施の形態においては、パーフォレーションのエッジを検出する検出手段として透過型の検出センサ１０を用いたが、パーフォレーションエッジが検出できれば反射型センサでもよく、またラインセンサをその受光素子がキャリアテープ１の搬送方向に並ぶようにして配置させ、このラインセンサにてパーフォレーションエッジを検出するように構成しても構わない。
【００５６】
また、「数」や「送り量」を設計値から求めて予めメモリに設定する場合について説明したが、これは実際にキャリアテープを送りながら設定するものであっても良い。例えば図４を例にとると、ボンディング作業を開始する前の準備段階において、図４の状態からオペレータによる駆動部１６のマニュアル操作によって、次の実装部１８ｂがボンディング位置に位置付けられるまでキャリアテープ１を実際に搬送する。このとき、検出センサ１０、カウンタ１１を作動させた状態とする。そこで、この搬送中において検出センサ１０の出力に基づくカウンタ１１のカウント数を「数」としてメモリ２３Ａに記憶させる。また、最後のパーフォレーションエッジ１７Ａを検出センサ１０が検出した時点をスタートとする駆動部１６に接続された不図示のエンコーダの出力値をそのまま「送り量」としてメモリ２３Ｂに記憶させる。実際の搬送動作に際して、これらの情報を呼び出してキャリアテープ搬送装置１５の駆動制御に用いる点は同じだが、実際にキャリアテープを送りながら設定することで、設計値に基づく設定と違い、実際のキャリアテープを用いた実測値に基づく設定になるため、キャリアテープの製造誤差などが反映された設定となり、ボンディング精度をさらに向上させることもできる。
【００５７】
さらに、上述の実施の形態では、「数」と「送り量」情報を予めメモリに記憶させておき、実際のキャリアテープの実装位置に合った情報を呼び出して送りローラの制御に用いる場合を説明したが、パーフォレーションピッチｂやパーフォレーションのＡ方向長さｃ等を入力することによって、その後は制御装置２１が「数」、「送り量」を先に示した式等により自動計算して求めて設定するものであっても構わない。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、実装部間隔の変更に容易に対応することができるとともに、実装部の間隔が同一でないテープ材に対してもボンディングを容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなる電子部品のボンディング装置の概略構成図。
【図２】図１における制御装置のブロック図。
【図３】図１にて用いられるキャリアテープのパーフォレーションと検出センサの位置関係を示す斜視図。
【図４】実装部間隔が同一のキャリアテープの搬送を説明する平面図。
【図５】実装部間隔が同一ではないキャリアテープの搬送を説明する平面図図。
【図６】従来の電子部品のボンディング装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１キャリアテープ
１Ａキャリアテープ
２供給リール
３巻取リール
４供給側ガイド
５収納側ガイド
６テンションローラ
７送りローラ
８ボンディングステージ
９ボンディングヘッド
１０検出センサ
１０Ａ投光部
１０Ｂ受光部
１１カウンタ
１２制御部
１３制御装置
１４ボンディング装置
１５キャリアテープ搬送装置
１６駆動部
１７パーフォレーション
１７Ａパーフォレーションエッジ
１８実装部
１９検出エリア
２０ボンディング装置
２１制御装置
２３メモリ
２３Ａメモリ
２３Ｂメモリ
Ａキャリアテープの搬送方向[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component bonding apparatus.
[0002]
[Prior art]
An electronic component bonding apparatus such as a flip chip bonding apparatus applies an electronic component such as an IC chip to a mounting portion on a tape material such as a tape with wiring that is sequentially transported to a bonding position set on a bonding stage. Bonding is performed by thermocompression bonding. During bonding, the tape material is heated to a temperature necessary for thermocompression bonding by a heater provided on the bonding stage, and then the IC chip adsorbed and held by the bonding head is pressed against the tape material. And bonded.
[0003]
Here, a conventional bonding apparatus will be described with reference to FIG.
[0004]
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional electronic component bonding apparatus. The bonding apparatus 14 shown in FIG. 6 includes a bonding stage 8, a bonding head 9, a detection sensor 10, a control device 13, and a carrier tape transport. The apparatus 15 is comprised.
[0005]
The carrier tape 1, which is a tape material, is supplied from the supply reel 2 by the carrier tape transport device 15 and is taken up by the take-up reel 3. The carrier tape 1 between the

reels

2 and 3 is supported by a supply side guide 4, a storage side guide 5, a tension roller 6, a feed roller 7, and the like. Between the tension roller 6 and the feed roller 7, a bonding position for bonding an electronic component to a mounting portion provided on the carrier tape 1 is provided. At this bonding position, a bonding stage 8 and a bonding head 9 are provided. The carrier tape 1 is disposed opposite to the carrier tape 1. The bonding stage 8 is fixed to a base (not shown) so that its upper surface is in contact with the lower surface of the carrier tape 1 being conveyed, and a heater (not shown) is built in, which is necessary for bonding the carrier tape 1. Heat to temperature. The bonding head 9 has a bonding tool (not shown), and the bonding tool has a suction hole (not shown) on its lower surface so that electronic parts can be sucked and held. The bonding tool is provided with a heater (not shown) to heat the held electronic component to a temperature necessary for bonding.
[0006]
The carrier tape 1 between the

reels

2 and 3 is intermittently conveyed sequentially in the direction of arrow A in FIG. 6 by rotationally driving the feed roller 7 by the drive unit 16. At this time, the detection sensor 10 provided between the bonding position and the feed roller 7 detects the perforation (feed hole) formed at the end of the carrier tape, and based on the detection signal, the counter 11 in the control device 13 detects the perforation. The number of times the edge passes is counted and the information is sent to the control unit 12.
[0007]
Here, the interval between the mounting portions on the carrier tape 1 used for bonding is an integral multiple of the perforation arrangement pitch, and the mounting portion interval is the same. Further, every time the detection sensor 10 detects a preset number of perforations, that is, every time the counter 11 counts a preset value, one mounting portion on the carrier tape 1 is bonded at the time of counting. The arrangement position of the detection sensor 10 is adjusted in advance so as to be positioned at the position.
[0008]
Therefore, in the actual bonding operation, the control unit 12 constituting the control device 13 starts the conveyance of the carrier tape 1 by rotationally driving the feed roller 7 via the drive unit 16, and the preset value is a counter. Every time counted at 11, the driving of the feed roller 7 is stopped, whereby the mounting portions on the carrier tape 1 are sequentially positioned at the bonding position. Thereafter, the electronic component sucked and held by the bonding head 9 is bonded to the mounting portion positioned at the bonding position. When the bonding is completed, the carrier tape 1 starts to be transported again. Note that the carrier tape 1 after the bonding is wound around the take-up reel 3. Thereafter, this series of bonding operations is repeated.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional electronic component bonding apparatus, it is necessary to arrange the detection sensor 10 at a position that satisfies the above-described conditions, so that the interval between the mounting portions on the carrier tape 1 is changed due to a change in the product type. In such a case, it is necessary to readjust the position of the detection sensor 10 in accordance with the change in the interval. For this reason, it has been difficult to easily cope with a change in product type.
[0010]
Further, in the case of a carrier tape in which the mounting portion intervals in the carrier tape 1 are not the same, for example, the carrier tape 1 is arranged so that twice and 1.5 times the perforation arrangement pitch (usually 4.75 mm) are repeated alternately. In the case of things, it is difficult to cope with the means for readjusting the position of the detection sensor 10 every time the above-described interval changes.
[0011]
It is an object of the present invention to provide an electronic component bonding apparatus that can easily cope with a change in the interval between the mounting portions and can easily perform bonding even to a tape material whose mounting portion intervals are not the same. To do.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, the tape material having a plurality of mounting portions in the longitudinal direction and having perforations formed at the end portions thereof is intermittently transported by the transport means, and is positioned at the bonding position by this transport. In an electronic component bonding apparatus for sequentially bonding electronic components to a mounting portion, a detection means for detecting the perforation edges, a counting means for counting the number of perforation edges detected by the detection means, and the transport means Control means for driving control, the control means is preset from the count value by the counter, and the perforation edge detected by the detection means immediately before stopping the conveyance, according to the interval between the mounting portions of the tape material Based on the feed amount of the tape, the tape material is applied once by the conveying means. And controlling the intermittent transport of.
[0013]
Further, according to the present invention, the tape material having a plurality of mounting portions in the longitudinal direction and having perforations formed at the ends thereof is intermittently transported by the transport means, and is positioned at the bonding position by this transport. In an electronic component bonding apparatus for sequentially bonding electronic components to the mounting portion, a detection means for detecting the edge of the perforation, a counting means for counting the number of perforation edges detected by the detection means, and the transport Control means for driving and controlling the means, the control means preset the count value according to the interval between the mounting portions of the tape material, and the perforation detected by the detection means immediately before stopping the conveyance. 1 of the tape material by the conveying means based on the feed amount from the edge The count value by the counter and the feed amount set in advance are determined by automatic calculation from various dimensions of the tape material used for bonding, and are set in advance. It is characterized by that.
[0014]
According to the present invention, in the tape material conveyance process, the conveyance of the tape material is stopped when the count value by the counter and the feed amount from the perforation edge detected by the detection means immediately before the conveyance stop reach a preset value. As a result, the mounting portion of the tape material is sequentially positioned at the bonding position, and the electronic component is bonded.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
1 is a schematic configuration diagram of an electronic component bonding apparatus to which the present invention is applied, FIG. 2 is a block diagram of a control apparatus in FIG. 1, and FIG. 3 is a perforation and detection of a carrier tape used in FIG. FIG. 4 is a plan view illustrating transport of a carrier tape having the same mounting unit interval, and FIG. 5 is a plan view illustrating transport of a carrier tape having a different mounting unit interval. Each is shown. This embodiment is an example in which the present invention is applied to a flip-chip bonding apparatus.
[0017]
First, the configuration of a flip-chip bonding apparatus will be described with reference to FIG. The bonding apparatus 20 includes a bonding stage 8, a bonding head 9, a detection sensor 10, a carrier tape transport device 15, and a control device 21.
[0018]
The carrier tape 1, which is a tape material, is supplied from the supply reel 2 by the carrier tape transport device 15 and is taken up by the take-up reel 3. The carrier tape 1 between the

reels

2 and 3 is supported by a supply side guide 4, a storage side guide 5, a tension roller 6, a feed roller 7, and the like. Between the tension roller 6 and the feed roller 7, a bonding position for bonding an electronic component to a mounting portion provided on the carrier tape 1 is provided. At this bonding position, a bonding stage 8 and a bonding head 9 are provided. The carrier tape 1 is disposed opposite to the carrier tape 1. The bonding stage 8 is fixed to a base (not shown) so that its upper surface is in contact with the lower surface of the carrier tape 1 being conveyed, and a heater (not shown) is built in, which is necessary for bonding the carrier tape 1. Heat to temperature. The bonding head 9 has a bonding tool (not shown), and the bonding tool has a suction hole (not shown) on its lower surface so that electronic parts can be sucked and held. The bonding tool is provided with a heater (not shown) to heat the held electronic component to a temperature necessary for bonding.
[0019]
The carrier tape 1 between the

reels

2 and 3 is intermittently conveyed sequentially in the direction of arrow A in FIG. At this time, the feed amount of the carrier tape 1 is detected by an encoder (not shown) provided in the drive unit 16. Further, when the carrier tape 1 is conveyed, a perforation 17 (see FIG. 3) in which detection sensors 10 provided between the bonding position and the feed roller 7 are formed at a constant pitch (hereinafter referred to as “PF pitch”) at the end of the carrier tape 1. The counter 11 in the control device 21 counts the number of passages of the edge 17A of the perforation 17 (hereinafter referred to as “perforation edge”) based on the detection signal, and the information is sent to a control unit in the control device 21. 12 to send.
[0020]
As will be described in detail later, the control unit 12 controls the drive unit 16 of the feed roller 7 based on a preset count value by the counter 11 and a feed amount from the perforation edge 17A detected by the detection sensor 10 immediately before the conveyance stop. Then, the mounting portion 18 (see FIG. 3) of the carrier tape 1 is sequentially positioned at the bonding position. Thereafter, the electronic component sucked and held by the bonding head 9 is bonded to the mounting portion 18 of the carrier tape 1. When bonding is completed with respect to the mounting portion 18 positioned at the bonding position, the carrier tape 1 is transported again and taken up on the take-up reel 3 together with an intermediate tape (not shown). Thereafter, this series of bonding operations is repeated.
[0021]
Now, the detection sensor 10 detects the perforation edge 17 A of the carrier tape 1. Here, detection of the perforation edge of the carrier tape 1 by the detection sensor 10 will be described with reference to FIGS. 3 to 5.
[0022]
First, FIG. 3 shows the positional relationship between the perforation 17 of the carrier tape 1 and the detection sensor 10. The detection sensor 10 is a transmissive sensor in which a light projecting unit 10A and a light receiving unit 10B are disposed opposite to each other below a passage path of a perforation 17 formed at an end of the carrier tape 1, respectively. The light receiving unit 10B outputs to the counter 11 shown in FIG. 1 a signal that is turned on when the light from the light projecting unit 10A is received through the perforation 17 and turned off when the light is blocked between the perforations. The counter 11 counts when the detection sensor 10 detects the perforation edge 17A when the output of the detection sensor 10 is switched from OFF to ON when the carrier tape 1 is conveyed in the direction of arrow A in the figure. Increase the value by "1". That is, the perforation edge 17 A referred to in the present embodiment means the edge of the perforation 17 on the side of the carrier tape 1 in the transport direction (arrow A).
[0023]
Next, the conveyance of the carrier tape 1 will be described with reference to FIGS.
[0024]
First, in the carrier tape 1 shown in FIG. 4, the center position of the mounting portion 18 coincides with the center position of the perforation 17, and the interval between the mounting portions 18 is two pitches of the perforation 17 (hereinafter referred to as “2PF pitch”). The carrier tape 1 will be described as being intermittently conveyed in the direction of arrow A by 2 PF pitch.
[0025]
In this case, as shown in FIG. 4, the position (position C 1) of the detection area 19 of the detection sensor 10 when the mounting portion 18 a is positioned at the bonding position and the conveyance direction of the carrier tape 1 with respect to the detection area 19 If the distance B from the nearest perforation edge 17A located on the upstream side is the arrangement interval a of the detection sensor 10 with respect to the bonding position, the perforation pitch b, and the length c of the perforation in the A direction, B can be obtained by the following equation. it can.
[0026]
B = 3b + c / 2−a
As can be seen from FIG. 4, while the carrier tape 1 is transported by 2PF pitch in the direction of arrow A, the detection sensor 10 detects the perforation edge 17A at the positions C2 and C3, that is, detects twice. In the drawing, the detection area 19 is shown to move, but of course, the carrier tape 1 actually moves. Therefore, in order to convey the carrier tape 1 from the state shown in FIG. 4 by 2 PF pitch, the counter counts “2” as the number of times the detection sensor 10 detects the perforation edge 17A during the conveyance of the carrier tape 1, and then the distance B If the conveyance of the carrier tape 1 is stopped at the position where it has been delivered (C4 position), the next mounting portion 18b can be positioned at the bonding position.
[0027]
Therefore, information on the count number of the perforation edge 17A at the counter 11 (hereinafter, simply referred to as “number”. In the present embodiment, “2”) is preliminarily stored in the memory 23A. In addition, the amount of perforation edges 17A stored in the memory 23A by the detection sensor 10 (hereinafter referred to simply as “feed amount”. In this embodiment, “B”) may be stored in the memory 23B. Remember each. In this case, the “feed amount after detecting the number of perforation edges 17A stored in the memory 23A” is, in other words, the feed amount from the perforation edge detected by the detection sensor 10 immediately before the conveyance is stopped.
[0028]
Note that the carrier tape 1 shown in FIG. 4 has a mounting part interval of 2 PF pitch, but the number of pieces of information corresponding to the number of parts assumed is such that the mounting part interval is 3 PF pitch and 4 PF pitch. Is preferably stored in the memory 23A (see FIG. 2), and “feed amount” information is stored in the memory 23B (see FIG. 2). Further, these “number” and “feed amount” information may be stored in a pair together with the product information of the carrier tape 1.
[0029]
When actually transporting the carrier tape 1 from the state shown in FIG. 4, the control unit 12 includes information on “number” and “feed amount” corresponding to the mounting unit interval (product type) of the current carrier tape 1. Are called from the memories 23A and 23B, respectively. Here, “2” is called for “number” and “B” is called for “feed amount”. This call is made by, for example, an operator operating a selection button connected to or attached to the control unit 12 from the information related to “number” and “feed amount” stored in advance in the memory 23 (23A, 23B). The selection signal selected by the operator may be relied on, or when the information on the “number” and “feed amount” is stored together with the product information of the carrier tape 1, it is based on the product selection information by the operator. Alternatively, product identification information such as a mark may be attached to the carrier tape 1, and the identification information read by the identification sensor may be relied upon.
[0030]
After that, the control unit 12 resets the counter 11 and rotates the feed roller 7 by the driving unit 16 to start conveying the carrier tape 1. During this conveyance, the counter 11 counts the number of perforation edges 17 A detected by the detection sensor 10. Then, the conveyance continues until the count value reaches “2”, which is the “number” that has been called earlier, and the control device is provided with the drive unit 16 from the time point when the counter 11 counts “2”. The feed amount of the carrier tape 1 is detected based on the output value of the encoder. When the detected value becomes equal to “B”, the drive unit 16 is controlled to stop the rotation of the feed roller 7, thereby stopping the carrier tape 1. With the above transport, the carrier tape 1 is transported in the direction of arrow A by 2PF pitch from the state shown in FIG. 4, and the mounting portion 18b is positioned at the bonding position. Thereafter, bonding to the mounting portion 18b using the bonding head 9 is as described above. When bonding to the mounting portion 18b is completed, the counter 11 is reset here, and the carrier tape is transported in the same manner as described above.
[0031]
The carrier tape 1 shown in FIG. 4 is shown with the same interval between the mounting parts, but there are some that are not the same. Next, the feeding of such a carrier tape will be described.
[0032]
The carrier tape 1A shown in FIG. 5 shows a structure in which mounting parts having a 2PF pitch and a 1.5PF pitch are alternately arranged.
[0033]
In this case, as shown in FIG. 5, the dimension B when the mounting portion 18 a is positioned at the bonding position, that is, the position (position C 1) of the detection area 19 of the detection sensor 10 and the carrier tape 1 with respect to the detection area 19. The distance B from the immediately preceding perforation edge 17A located on the upstream side in the transport direction is the arrangement interval a of the detection sensor 10 with respect to the bonding position, the perforation pitch b, and the length c of the perforation 17 in the A direction B. Similarly, it can be obtained by the following equation.
[0034]
B = 3b + c / 2−a
Now, in the state shown in FIG. 5, in order to transport the next mounting portion 18b to the bonding position, it is necessary to transport the carrier tape 1A in the direction of arrow A by 1.5 PF pitch from the state of FIG. For this, it can be seen that the detection sensor 10 needs to stop the carrier tape 1A after detecting the perforation edge 17A at the positions G1 and G2 and further transporting the distance C. Therefore, in this case, “2” is first stored in the memory 23A as the “number”.
[0035]
Further, “C” is stored in the memory 23B as the “feed amount”.
[0036]
This “C” is expressed as follows.
[0037]
C = 1.5b−b− (b−B) = B−0.5b
In order to transport the next mounting portion 18c to the bonding position, it is necessary to transport the carrier tape 1A in the direction of arrow A by the 2PF pitch during the next transport. For this purpose, the detection sensor 10 needs to stop the carrier tape 1A after detecting the perforation edge 17A at the positions G3 and G4 and further transporting the distance C. Therefore, in this case, the “number” is “2” and the “feed amount” is “C”, but since they are already stored, no new storage in the memory 23 is required.
[0038]
In order to transport the next mounting portion 18d to the bonding position, it is necessary to transport the carrier tape 1A in the direction of the arrow A by the amount of 1.5PF pitch at the time of the next transport. For this purpose, the detection sensor 10 needs to stop the carrier tape 1A after detecting the perforation edge 17A at the position G5 and further transporting the distance D. Therefore, in this case, “1” is set in the memory 23A as the “number”.
[0039]
As the “feed amount”, “D” is stored in the memory 23B. Since this distance D is transported by 5 PF pitches from the state shown in FIG. 5, D = B, and as a result Specifically, “B” is stored in the memory 23B as the “feed amount”.
[0040]
In order to transport the next mounting portion 18e to the bonding position, it is necessary to transport the carrier tape 1A in the direction of arrow A by the 2PF pitch during the next transport. For this purpose, the detection sensor 10 needs to stop the carrier tape 1A after detecting the perforation edge 17A at the positions G6 and G7 and further transporting the distance E. Therefore, in this case, the “number” is “1”, but since it is already stored, no new storage in the memory 23A is required.
[0041]
As the “feed amount”, “E” is stored in the memory 23B. Since the distance E is transported by 7 PF pitches from the state shown in FIG. Thus, the “feed amount” is “B”, but since it is already stored, no new storage in the memory 23B is required.
[0042]
As described above, “1” and “2” as “number” and “B” and “C” as “feed amount” are respectively stored in the memories 23A and 23B in the memory 23a.
[0043]
In the actual conveyance of the carrier tape 1A shown in FIG. 5, the control unit 12 sets the “number” information and the “feed amount” corresponding to the mounting portion interval (product type) of the current carrier tape 1A. Information is called from the memories 23A and 23B, respectively. In this embodiment, “number” is called “1” and “2”, and “feed amount” is called “B” and “C”, but the carrier tape 1A shown in FIG. If the interval between the mounting parts is not constant, “number” and “feed amount” are called in pairs for each transport order, depending on the type information described above.
[0044]
In the carrier tape conveyance from the state shown in FIG. 5, it is called in order as specifically shown in Table 1.
[0045]
[Table 1]

[0046]
Therefore, after resetting the counter 11, the control unit 12 causes the driving unit 16 to rotationally drive the feed roller 7 and start conveying the carrier tape 1 A. In the first feed, since the “number” is “2” and the “feed amount” is “C”, during the transport, the transport is continued until the count value in the counter 11 reaches “2”, and Based on the output value of an encoder (not shown) provided in the drive unit 16, the feed amount of the carrier tape 1 A from the time when the counter 11 counts “2” is detected, and when this detected value becomes equal to “C” Thus, the drive unit 16 is controlled to stop the rotation of the feed roller 7, thereby stopping the carrier tape 1A. By this transport operation, the carrier tape 1A is transported by 1.5 PF pitch, and the mounting portion 18b is positioned at the bonding position.
[0047]
When bonding to the mounting unit 18b is completed, the control unit 12 resets the counter 11 and starts the second conveyance. In this case, since the “number” is “2” and the “feed amount” is “C”, the same transport operation as the first transport is performed, and the mounting portion 18c is positioned at the bonding position.
[0048]
When bonding to the mounting unit 18c is completed, the control unit 12 resets the counter 11 and starts the third conveyance. In this case, since the “number” is “1” and the “feed amount” is “B”, the conveyance is continued until the count value in the counter 11 reaches “1” during the conveyance, and the counter 11 is When the feed amount of the carrier tape 1A from the time point of counting “1” becomes equal to “B”, the drive unit 16 is controlled to stop the rotation of the feed roller 7, thereby transporting the carrier tape 1A. Stop. By this transport operation, the mounting portion 18d of the carrier tape 1A is positioned at the bonding position.
[0049]
When bonding to the mounting unit 18d is completed, the control unit 12 resets the counter 11 and starts the fourth conveyance. In this case, since the “number” is “2” and the “feed amount” is “B”, the conveyance is continued until the count value in the counter 11 reaches “2” during the conveyance, and the counter 11 When the feed amount of the carrier tape 1A from the time point of counting “2” becomes equal to “B”, the drive unit 16 is controlled to stop the rotation of the feed roller 7, thereby transporting the carrier tape 1A. Stop. By this transport operation, the mounting portion 18e of the carrier tape 1A is positioned at the bonding position.
[0050]
When bonding is completed with respect to the mounting unit 18e, the control unit 12 resets the counter 11 and starts the fifth conveyance. In the fifth and subsequent conveyances, the first to fourth feeding modes described above are repeated, whereby the mounting portion is sequentially positioned at the bonding position.
[0051]
According to the bonding apparatus 20 of the above-described embodiment, the information (“number”) of the number of perforation edges passing through the detection sensor 10 and the further feeding amount of the carrier tape from the time when the number of perforation edges are detected. Information (“feed amount”) is stored in the memory 23 in advance, and the control unit 12 pairs information corresponding to the type of the carrier tape 1 (1A), that is, the interval between the mounting portions 18 on the carrier tape 1 in pairs. Based on this information, the drive unit 16 of the carrier tape transport device 15 is controlled to control the transport of the carrier tape 1. Therefore, if the combination of “number” and “feed amount” is set so as to match the type of carrier tape, that is, the interval between the mounting parts, the transport amount per time can be changed. In addition, it is possible to easily carry out bonding even for a carrier tape having a mounting portion interval that is not the same.
[0052]
Further, in the above-described embodiment, the count value of the counter 11 is reset every time one transport is completed, and “number” of perforation edges are detected, that is, within the “number”. With the further perforation edge as a reference, the transport of the carrier tape is stopped when the transport is further performed by the “feed amount”, thereby positioning the mounting portion at the bonding position. For this reason, the accumulated error of the counter value and the feed amount detection value does not occur. For example, in the case of a configuration in which the feed amount of the carrier tape is monitored based only on the encoder value, the cumulative error is regarded as a problem. As a result, bonding can be performed with high accuracy.
[0053]
In the embodiment described above, the edge on the transport direction side of the carrier tape 1 in the perforation 17 is a perforation edge, but the edge on the downstream side in the transport direction of the carrier tape may be a perforation edge. In this case, when the above-described detection sensor is used, the time when the output changes from ON to OFF is captured.
[0054]
In the embodiment described above, the position of the detection sensor 10 is set so that the detection area 19 of the detection sensor 10 is positioned between adjacent perforations in the carrier tape 1 when one mounting portion is positioned at the bonding position. However, the present invention is not limited to this.
[0055]
In the above-described embodiment, the transmission type detection sensor 10 is used as the detection means for detecting the edge of the perforation. However, a reflection type sensor may be used as long as the perforation edge can be detected. It may be arranged so as to be aligned in the transport direction of the tape 1 and the perforation edge may be detected by this line sensor.
[0056]
Further, the case where “number” and “feed amount” are obtained from the design value and set in the memory in advance has been described, but this may be set while actually feeding the carrier tape. For example, taking FIG. 4 as an example, the carrier tape 1 until the next mounting portion 18b is positioned at the bonding position by the manual operation of the drive unit 16 by the operator from the state of FIG. Is actually transported. At this time, the detection sensor 10 and the counter 11 are operated. Therefore, during this conveyance, the count number of the counter 11 based on the output of the detection sensor 10 is stored in the memory 23A as “number”. Further, the output value of an encoder (not shown) connected to the drive unit 16 starting from the time when the detection sensor 10 detects the last perforation edge 17A is stored in the memory 23B as “feed amount” as it is. In the actual transport operation, the same information is called and used for drive control of the carrier tape transport device 15, but it is set by actually feeding the carrier tape, so that the actual carrier is different from the setting based on the design value. Since the setting is based on the actual measurement value using the tape, the setting reflects the manufacturing error of the carrier tape and the bonding accuracy can be further improved.
[0057]
Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the “number” and “feed amount” information is stored in the memory in advance and the information suitable for the actual mounting position of the carrier tape is called and used for controlling the feed roller is described. However, by inputting the perforation pitch b, the perforation A-direction length c, etc., the control device 21 automatically calculates and sets the “number” and “feed amount” by the formulas shown above. It doesn't matter if you do it.
[0058]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to easily cope with a change in the interval between the mounting portions, and it is possible to easily perform bonding even on a tape material in which the intervals between the mounting portions are not the same.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an electronic component bonding apparatus to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a block diagram of the control device in FIG.
3 is a perspective view showing a positional relationship between a perforation of the carrier tape used in FIG. 1 and a detection sensor;
FIG. 4 is a plan view for explaining conveyance of a carrier tape having the same mounting unit interval.
FIG. 5 is a plan view for explaining conveyance of a carrier tape whose mounting portion intervals are not the same.
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional electronic component bonding apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Carrier tape
1A carrier tape
2 Supply reel
3 Take-up reel
4 Supply side guide
5 Storage side guide
6 Tension roller
7 Feed roller
8 Bonding stage
9 Bonding head
10 Detection sensor
10A floodlight
10B light receiver
11 counter
12 Control unit
13 Control device
14 Bonding equipment
15 Carrier tape transport device
16 Drive unit
17 Perforation
17A perforation edge
18 Mounting part
19 Detection area
20 Bonding equipment
21 Control device
23 memory
23A memory
23B memory
A Carrier tape transport direction

Claims

A tape material having a plurality of mounting portions in the longitudinal direction and having perforations formed at the end portions thereof is intermittently transported by a transport means, and sequentially with respect to the mounting portions positioned at the bonding position by this transport. In an electronic component bonding apparatus for bonding electronic components,
Detecting means for detecting an edge of the perforation;
Counting means for counting the number of perforation edges detected by the detecting means;
Control means for driving and controlling the transport means,
This control means is based on the count value by the counter set in advance according to the mounting portion interval of the tape material, and the feeding amount from the perforation edge detected by the detection means immediately before the transportation stop. An electronic component bonding apparatus that controls intermittent conveyance of a tape material per time.

The count value set by the counter and the feed amount from the perforation edge detected by the detection unit immediately before the stop of conveyance are set in advance in the storage unit of the control unit, for each of a plurality of types of tape materials used for bonding. A plurality of data is stored in accordance with a mounting unit interval, and the control unit recalls the count value and feed amount suitable for the tape material used this time from the storage device and uses the count value and the feed amount for controlling the transport unit. 2. A bonding apparatus for electronic parts according to 1.

The preset count value by the counter and the feed amount from the perforation edge detected by the detection means immediately before the stop of conveyance are determined and set from various dimensions in the tape material used for bonding. The bonding apparatus for electronic parts according to claim 1 or 2.

A tape material having a plurality of mounting portions in the longitudinal direction and having perforations formed at the end portions thereof is intermittently transported by a transport means, and sequentially with respect to the mounting portions positioned at the bonding position by this transport. In an electronic component bonding apparatus for bonding electronic components,
Detecting means for detecting an edge of the perforation;
Counting means for counting the number of perforation edges detected by the detecting means;
Control means for driving and controlling the transport means,
This control means is based on the count value by the counter set in advance according to the mounting portion interval of the tape material, and the feeding amount from the perforation edge detected by the detection means immediately before the transportation stop. Controls intermittent transport of tape material per time,
The electronic component bonding apparatus characterized in that the count value by the counter and the feed amount set in advance are determined by the control means by automatically calculating from various dimensions in the tape material used for bonding.