KR100963270B1 - Tape Feeder for Chip Mounter - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 부품이 수납되고, 길이방향에 대하여 좌/우측 종단에 다수의 이송공(12)이 형성된 캐리어 테이프(2)가 권취된 릴(50)이 수납된 테이프 공급부재(62); 상기 릴(50)과 이웃하게 연결설치되어 릴(50)로부터 제공되는 캐리어 테이프(2)가 장착 및 이송되는 게이트 부재(16); 상기 게이트 부재(16)의 하단에 연결설치되어 캐리어 테이프(2)를 이송하기 위한 구동력을 제공하는 구동부재(14)로 이루어진 부품 실장기용 테이프 피더에 있어서, 상기 게이트 부재(16)가 캐리어 테이프(2)가 유입되고 그 내부 일측에 캐리어 테이프(2)가 공급되는 방향으로 연결설치되되 캐리어 테이프(2)의 길이방향을 따라 커버 비닐(10)을 절단 분리하도록 구비된 커팅 펀치가 구비된 커버수단(18); 상기 커버수단(18)의 상단에 구비되어 커팅된 커버 비닐(10)이 이동할 수 있도록 안내하는 비닐 가이드(22); 및 상기 커버수단(18)의 후단에 연결설치되어 커버수단(18)을 통과하며 커버 비닐(10)이 커팅된 캐리어 테이프(2)가 외부로 노출되어 반도체 칩(8)이 픽업될 수 있도록 하는 게이트 커버(20)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기용 테이프 피더에 관한 것이다.According to the present invention, there is provided a tape supply member (62) in which a semiconductor component is accommodated and a reel (50) in which a carrier tape (2) in which a plurality of conveying holes (12) are formed at left and right ends thereof in a longitudinal direction is received; A gate member 16 connected to the reel 50 so as to be mounted and transported with a carrier tape 2 provided from the reel 50; In the tape feeder for a component mounter, which is connected to a lower end of the gate member 16 and includes a driving member 14 for providing a driving force for transporting the carrier tape 2, the gate member 16 is a carrier tape ( 2) a cover means having a cutting punch provided to cut and separate the cover vinyl 10 along the longitudinal direction of the carrier tape 2, which is installed and connected in a direction in which the carrier tape 2 is supplied on one side thereof. (18); A vinyl guide 22 provided at an upper end of the cover means 18 to guide the cut cover vinyl 10 to move; And a carrier tape 2 through which the cover vinyl 18 is cut and connected to the rear end of the cover means 18 and the cover vinyl 10 is exposed to the outside so that the semiconductor chip 8 can be picked up. It relates to a tape feeder for a component mounter comprising a gate cover (20).
부품 실장기, 테이프 피더, 게이트 부재, 초음파 모터, 센서, 스프로켓Component Mounter, Tape Feeder, Gate Member, Ultrasonic Motor, Sensor, Sprocket
Description
본 발명은 부품 실장기용 테이프 피더에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 부품이 일렬로 다수개 격리 수납되고 커버 비닐에 의해 밀봉된 캐리어 테이프로부터 칩, 바람직하게는 반도체 칩 등을 하나씩 인출하여 실장기로 공급하기 위한 부품 실장기용 테이프 피더에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape feeder for a component mounter, and more particularly, a chip, preferably a semiconductor chip, and the like, are extracted from a carrier tape sealed in a plurality of electronic components in a row and sealed by a cover vinyl, and supplied to the mounter. It relates to a tape feeder for a component mounter.
일반적으로 부품 실장기(칩마운터)는 피더에서 공급되는 전자부품을 픽 앤드 플레이스(Pick and Place)하는 헤드의 노즐에 진공 흡착하여 픽업(Pick-Up)한 후 기판에 이송 탑재한다.In general, a component mounter (chip mounter) picks up and picks up an electronic component supplied from a feeder by vacuum suction to a nozzle of a head that picks and places a pick and places it on a substrate.
전자산업의 발전에 따라 인쇄회로기판 실장기술도 날로 발전하고 있으며, 종래의 인쇄회로기판 표면실장기술은 인쇄회로기판의 관통공에 부품을 삽입한 후 납땜을 함으로써 완성하는 것이다.With the development of the electronics industry, printed circuit board mounting technology is also developing day by day, and the conventional printed circuit board surface mounting technology is completed by inserting a component into a through hole of a printed circuit board and then soldering it.
최근의 전자기술의 발전에 따라 전자부품은 더욱 소형화되고 고밀도의 부품실장이 요구되고 있으며, 인쇄회로기판의 부품 실장기술도 종래의 관통공 방식을 벗어나 인쇄회로기판표면에 직접 소형, 고밀도의 부품을 실장하는 SMT(Surface Mounted Technology)방식이 주류를 이루게 되었다.With the recent development of electronic technology, electronic components are becoming more compact and require high-density component mounting.In addition, the component mounting technology of printed circuit boards is not limited to the conventional through-hole method. The Surface Mounted Technology (SMT) method of mounting has become mainstream.
종래의 SMT방식 표면 실장기는 SMD(Surface Mounted Device)헤드에 의하여 연동되는 테이프 권취부와 상기 테이프 권취부로부터 일정 간격 이격되도록 설치되어 부품이 실장된 테이프를 이송하는 테이프 이송부와 테이프 상면에 피복되어 부품의 이탈을 방지하는 비닐을 회수하는 비닐 회수부 및 상기 테이프 권취부와 비닐 회수부를 연동시키는 전동부로 구성된다.The conventional SMT surface mounter is installed to be spaced apart from the tape winding part and the tape winding part interlocked by a SMD (Surface Mounted Device) head and is coated on the tape transfer part and the upper surface of the tape to transfer the tape on which the parts are mounted. It comprises a vinyl recovery unit for recovering the vinyl to prevent separation of the transmission unit and a transmission unit for interlocking the tape winding unit and the vinyl recovery unit.
여기서 상기 테이프 권취부는 SMD헤드의 힘을 받는 푸시로드와 이에 연결설치된 래치트포울에 의하여 일방향으로 회전되는 구동래치트가 테이프 이송부 플레이트에 장착된 구조로 이루어지고, 부품이 실장되는 테이프가 권취되는 테이프 권취축을 구비한다.Here, the tape winding part has a structure in which a drive latch rotated in one direction by a push rod and a ratchet pole connected thereto are mounted on a tape feeder plate, and a tape on which a component is mounted is wound. It has a winding shaft.
상기 비닐 회수부는 브래키트에 회전가능하게 설치된 권취기어를 구비한 비닐 권취릴과 비닐 권취릴의 일측에 고정된 고정레버와 상기 고정레버 타측에 회동가능하게 설치된 회동레버 및 상기 회동레버 일측에 설치된 피니언으로 구성된다.The vinyl recovery part includes a vinyl winding reel having a winding gear rotatably installed on the bracket and a fixing lever fixed to one side of the vinyl winding reel, a rotating lever rotatably installed on the other side of the fixing lever, and a pinion installed on one side of the rotating lever. It consists of.
상기 전동부는 중간부가 전동부플레이트에 연결설치되어 일측은 상기 테이프권취부의 푸시로드의 하단에 연동되도록 연결되는 링크레버와 일단은 링크레버의 단부에 힌지로 연결되고, 타단은 상기 비닐회수부의 회동레버의 하단부에 연동되게 연결설치되는 링크레버로 구성된다.The transmission part is installed in the intermediate portion is connected to the transmission plate, one side of the link lever is connected to interlock with the lower end of the push rod of the tape winding portion and one end is connected to the end of the link lever by a hinge, the other end of the rotation of the vinyl recovery portion It is composed of a link lever that is installed to be linked to the lower end of the lever.
상기 피더는 테이프 피더, 칩(Chip) 피더, 트레이(Tray) 피더 등의 여러 종류가 개시되고 있으나, 칩을 고속 및 대량으로 공급할 수 있는 테이프 피더가 널리 사용되고 있다. 이러한 테이프 피더에는 캐리어 테이프가 적용된다. The feeder has been disclosed in various types such as a tape feeder, a chip feeder, a tray feeder, etc., but a tape feeder capable of supplying chips at high speed and in large quantities is widely used. Carrier tape is applied to such a tape feeder.
이와 같은 캐리어 테이프(2)는 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 테이프(4)에 일정간격의 피치로 이격 형성된 수납공간(6)에 전자 부품인 반도체 칩(8) 등이 수납되고, 커버 비닐(10)로 테이핑 처리되며, 일측에 테이프의 길이 방향으로 소정간격 이격된 이송공(12)이 형성된 형태로 유통되고 있다.As shown in FIG. 1, the
상기 캐리어 테이프는 상기 전자 부품간의 수납 간격이 2mm 또는 4mm 간격으로 이루어진 형태가 주로 사용된다.The carrier tape is mainly used in a form in which the storage space between the electronic components is 2 mm or 4 mm apart.
이러한 캐리어 테이프는 부품실장기에 장착되는 테이프 피더에 의해 이송공을 로킹하여 소정의 피치씩 이동되면서 베이스 테이프와 커버 비닐이 단계적으로 분리되고 노출된 수납공간 내의 전자 부품을 흡착노즐에 의해 흡착하여 취출한다.The carrier tape locks the transfer hole by a tape feeder mounted in the component mounter, moves by a predetermined pitch, and the base tape and the cover vinyl are separated in stages, and the electronic components in the exposed storage space are sucked out by the suction nozzle. .
이러한 구조로 이루어진 종래의 테이프 피더는 캐리어 테이프를 테이프 피더에 장착할 경우, 작업자가 직접 베이스 테이프와 비닐을 분리해야 하며, 작업자의 부주의로 인해 캐리어 테이프를 테이프 피더에 연결하는 과정에서 수납공간에 수납된 전자 부품이 손실되는 경우가 빈번하게 발생하는 문제점이 있다. In the conventional tape feeder having this structure, when the carrier tape is mounted on the tape feeder, the operator must separate the base tape and the vinyl directly, and the carrier tape is stored in the storage space in the process of connecting the carrier tape to the tape feeder due to the operator's carelessness. There is a problem that frequently occurs when the electronic component is lost.
또한, 베이스 테이프는 전면부로 배출되고, 커버 비닐은 별도로 후면부로 배출되는 과정에서 커버 비닐 배출부에 엉킴 현상이 발생하여 부품이 손실될 수 있고, 커버 비닐의 당김 현상으로 인해 피치의 변화가 발생하여 정확한 픽업(Pick-up)이 곤란하여 재 셋팅을 하여야 하는 문제점 등이 있다.In addition, the base tape is discharged to the front part, and the cover vinyl is separately discharged to the rear part, so that the cover vinyl discharge part may be entangled, and the parts may be lost, and the pitch may be changed due to the pulling of the cover vinyl. Accurate pick-up is difficult and there is a problem that must be reset.
한편, 상기 테이프 피더에 있어 캐리어 테이프, 특정적으로 캐리어 테이프의 이송공을 일정 피치로 이송시키는 스프로켓(sprocket)을 구동시키기 위한 동력원으로 공기압을 사용하는 에어 실린더나 전기적인 스테핑 모터 또는 서보모터를 사용하고 있는바, 종래의 에어 실린더를 캐리어 테이프를 이송시키기 위한 구동원으로 사용하는 경우 소음이 발생하며 공기압의 충격과 스프링의 힘에 의한 반작용으로 인해 캐리어 테이프 위에 수납된 부품, 특정적으로 반도체 칩 등의 부품이 탈리되거나 픽업 위치의 변동으로 인한 오차가 발생할 수 있고, 구동원으로서 전기적 모터를 사용하는 경우에도 기어 연결을 통하여 스프로켓을 구동하므로 기어 백래쉬에 의해 픽업위치가 변화되어 오차가 발생하는 등의 문제점이 있다.Meanwhile, in the tape feeder, an air cylinder using an air pressure, an electric stepping motor, or a servomotor is used as a power source for driving a sprocket which transfers a carrier tape, specifically a conveying hole of the carrier tape, to a predetermined pitch. When the conventional air cylinder is used as a driving source for transporting the carrier tape, noise is generated and due to the reaction of the air pressure and the spring force, the parts accommodated on the carrier tape, specifically semiconductor chips, etc. Errors may occur due to detachment of parts or fluctuations in the pickup position, and even when an electric motor is used as a driving source, the sprocket is driven through the gear connection. have.
본 발명은 부품 실장기용 테이프 피더에 제공되는 부품, 즉 반도체 칩 등의 전자부품이 수납된 캐리어 테이프의 커버 비닐을 커버 비닐의 길이방향에 대하여 좌/우 종단으로 절단 분리한 뒤 이를 부품 실장기용 테이프 피더의 배면을 통해 캐리어 테이프의 베이스 테이프와 함께 외부로 배출하도록 하는 것에 해결하고자 하는 과제가 있다.The present invention cuts and separates the cover vinyl of the carrier tape containing the components provided in the component feeder tape feeder, that is, the electronic chip such as the semiconductor chip, to the left and right ends with respect to the longitudinal direction of the cover vinyl, and then tapes the component mounter tape. There is a problem to be solved to discharge to the outside with the base tape of the carrier tape through the back of the feeder.
또한, 본 발명은 캐리어 테이프를 이송시키기 위한 스프로켓의 구동원으로서 초음파 모터를 사용하여 주파수 단위로 스프로켓의 회전 위치를 제어하고 3개의 센서로 스프로켓의 위치를 감지함으로써 스프로켓의 정확한 위치제어를 가능하도록 하는 것에 해결하고자 하는 과제가 있다.In addition, the present invention is to enable the precise positioning of the sprocket by controlling the rotational position of the sprocket in units of frequency by using an ultrasonic motor as a drive source of the sprocket for conveying the carrier tape and by detecting the position of the sprocket with three sensors. There is a problem to be solved.
또한, 본 발명은 캐리어 테이프가 권취된 릴이 수납되는 테이프 공급부재의 높낮이를 자유롭게 조절할 수 있도록 하여 릴의 크기와 상관없이 작업을 용이하게 하는 것에 해결하고자 하는 과제가 있다. In addition, the present invention has a problem to be solved to facilitate the operation irrespective of the size of the reel to be able to freely adjust the height of the tape supply member in which the reel wound the carrier tape is accommodated.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더를 구성하는 게이트 부재는, 캐리어 테이프가 유입되고 그 내부 일측에 캐리어 테이프가 공급되는 방향으로 연결설치되되 캐리어 테이프의 길이방향을 따라 커버 비닐을 절단 분리하도록 구비된 커팅 펀치가 구비된 커버수단; 상기 커버수단의 상단에 구비되어 커팅된 커버 비닐이 이동할 수 있도록 안내하는 비닐 가이드; 및 상기 커버수단의 후단에 연결설치되어 커버수단을 통과하며 커버 비닐이 커팅된 캐리어 테이프가 외부로 노출되어 반도체 칩이 픽업될 수 있도록 하는 게이트 커버를 포함하도록 구성된다.In order to solve the above problems, the gate member constituting the tape feeder for the component mounter according to the present invention, the carrier tape is introduced in the direction in which the carrier tape is supplied to one side of the carrier tape is installed in the cover along the longitudinal direction of the carrier tape A cover means having a cutting punch provided to cut and separate the vinyl; A vinyl guide provided at an upper end of the cover means to guide the cut cover vinyl to move; And a gate cover connected to the rear end of the cover means, passing through the cover means, and the carrier tape cut out of the cover vinyl is exposed to the outside so that the semiconductor chip can be picked up.
또한, 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더를 구성하는 구동부재는, 초음파 모터; 상기 초음파 모터의 일측에 연결설치되어 초음파 모터에 의해 회전하는 모터 풀리; 게이트 부재로 유입되는 캐리어 테이프의 이송공에 체결되어 회전하며 일정 피치로 캐리어 테이프를 이송시키는 스프로켓; 상기 스프로켓의 일측에 연결설치되어 스프로켓을 회전시키는 스프로켓 풀리; 및 상기 스프로켓 풀리와 모터 풀리에 서로 연결설치되어 모터 풀리의 회전에 따라 스프로켓 풀리를 회전시키는 벨트를 포함하도록 구성된다.In addition, the drive member constituting the tape feeder for a component mounter according to the present invention, an ultrasonic motor; A motor pulley connected to one side of the ultrasonic motor and rotating by an ultrasonic motor; A sprocket which is fastened to the transfer hole of the carrier tape flowing into the gate member and transfers the carrier tape at a predetermined pitch; A sprocket pulley connected to one side of the sprocket to rotate the sprocket; And a belt connected to each other to the sprocket pulley and the motor pulley to rotate the sprocket pulley according to the rotation of the motor pulley.
또한, 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더를 구성하는 테이프 공급부재는, 게이트 부재와 이웃하도록 부품 실장기용 테이프 피더의 몸체 일측에 연결설치되는 지지수단; 상기 지지수단의 일측에 연결설치되어 지지수단을 따라 상/하로 이동할 수 있는 무빙가이드; 상기 무빙가이드에 일측에 연결설치되어 무빙가이드를 따라 상/하 이동하는 동시에 캐리어 테이프가 권취된 릴이 수납되는 장소를 제공하는 플레이트; 및 상기 무빙가이드와 플레이트에 각각 구비되어 무빙가이드와 지지수단을 고정시키고, 무빙가이드와 플레이트를 고정시키는 적어도 두 개 이상의 스토퍼를 포함하도록 구성된다.In addition, the tape supply member constituting the tape feeder for a component mounter according to the present invention, the support means connected to the body side of the tape feeder for component mounter so as to be adjacent to the gate member; A moving guide connected to one side of the supporting means and movable up and down along the supporting means; A plate connected to one side of the moving guide and moving up and down along the moving guide and providing a place where a reel in which a carrier tape is wound is received; And at least two stoppers provided on the moving guide and the plate, respectively, to fix the moving guide and the support means and to fix the moving guide and the plate.
본 발명은 커버 비닐을 그 길이방향에 대하여 좌/우 종단으로 절단 분리한 뒤 부품 실장기용 테이프 피더의 배면을 통해 캐리어 테이프의 베이스 테이프와 함께 외부로 배출함으로써, 기기를 간소화 시키고, 캐리어 테이프의 초기 삽입 시 반도체 칩의 낭비를 줄이고, 커팅된 커버 비닐의 배출경로를 별도로 구성하여 커버 비닐의 당김 현상으로 인한 게이트 커버의 흔들림을 방지하여 반도체 칩 픽업의 오차를 최소화 할 수 있다.The present invention simplifies the device by cutting the cover vinyl to the left and right ends with respect to its longitudinal direction and then discharging the cover vinyl to the outside together with the base tape of the carrier tape through the back of the tape feeder for the component mounter. By reducing the waste of the semiconductor chip at the time of insertion and by separately configuring the discharge path of the cut cover vinyl, it is possible to minimize the error of the semiconductor chip pickup by preventing the shaking of the gate cover due to the pulling phenomenon of the cover vinyl.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 하기의 설명은 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 하기 설명에 의해 본 발명의 범위로 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following description is only for explaining the present invention specifically, and is not limited to the scope of the present invention by the following description.
도 1은 본 발명에 따른 부품 실장기용 캐리어 테이프를 나타내는 도, 도 2는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 정면도, 도 3은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 배면도, 도 4는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재 및 구동부재를 나타내는 구성도, 도 5는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재 및 구동부재를 나타내는 평면도, 도 6은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재 및 구동부재의 배면을 나타내는 구성도, 도 7은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재 및 구동부재의 배면을 나타내는 평면도, 도 8은 본 발명에 따른 게이트 부재를 나타내 는 평면도, 도 9는 본 발명에 따른 게이트 부재로 이송된 캐리어 테이프의 커버 비닐의 이동을 타나내는 도, 도 10은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 센서부를 나타내는 구성도, 도 11은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 비닐이송부재를 나타내는 구성도, 도 12는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 테이프 공급부재를 나타내는 구성도로서 함께 설명하기로 한다.1 is a view showing a carrier tape for a component mounter according to the present invention, Figure 2 is a front view of a tape feeder for a component mounter according to the present invention, Figure 3 is a rear view of a tape feeder for a component mounter according to the present invention, Figure 4 Is a block diagram showing a gate member and a driving member of the tape feeder for a component mounter according to the present invention, Figure 5 is a plan view showing a gate member and a driving member of the tape feeder for a component mounter according to the present invention, Figure 6 is Fig. 7 is a plan view showing the back of the gate member and the drive member of the tape feeder for component mounter, Fig. 7 is a plan view showing the back of the gate member and the drive member of the tape feeder for component mounter, Fig. 8 is a gate according to the present invention. 9 is a plan view showing the member, FIG. 9 shows the movement of the cover vinyl of the carrier tape conveyed to the gate member according to the invention; 10 is a block diagram showing a sensor portion of a tape feeder for a component mounter according to the present invention, Figure 11 is a block diagram showing a vinyl transport member of the tape feeder for a component mounter according to the present invention, Figure 12 is a component mounting machine according to the present invention It demonstrates together as a block diagram which shows the tape supply member of a tape feeder.
도 1 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더는 거시적인 관점에서 테이프 공급부재(62), 게이트 부재(16), 및 구동부재(14)로 구성된다.As shown in Figs. 1 to 12, the tape feeder for a component mounter according to the present invention is composed of a
이에, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 테이프 공급부재(62)는 부품 실장기에 장착되는 부품 실장기용 테이프 피더 전방으로 테이프 피더에 연결설치된 릴(50)로부터 캐리어 테이프(2)를 이송 공급하는 것으로서, 이러한 역할을 수행할 수 있는 것이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 추천하기로는 게이트 부재(16)와 이웃하도록 부품 실장기용 테이프 피더의 몸체 일측에 연결설치되는 지지수단(52); 상기 지지수단(52)의 일측에 연결설치되어 지지수단(52)을 따라 상/하로 이동할 수 있는 무빙가이드(54); 상기 무빙가이드(54)에 일측에 연결설치되어 무빙가이드(54)를 따라 상/하 이동하는 동시에 캐리어 테이프(2)가 권취된 릴(50)이 수납되는 장소를 제공하는 플레이트(58); 및 상기 무빙가이드(54)와 플레이트(58)에 각각 구비되어 무빙가이드(54)와 지지수단(52)을 고정시키고, 무빙가이드(54)와 플레이트(58)를 고정시키는 적어도 두 개 이상의 스토퍼(60)로 구성되는 것이 좋다.Thus, the present invention will be described in more detail, the
여기서, 상기 플레이트(58)는 무빙가이드(54)와 보다 용이하게 체결될 수 있도록 플레이트(58)와 무빙가이드(54) 사이에 베이스(56)가 더 구비될 수 있다.Here, the
또한, 적어도 두 개 이상의 스토퍼(60)는 그 내부에 탄성체(미도시)로서 스프링 등이 구비되어 무빙가이드(54) 및/또는 플레이트(58)를 상/하로 이동시킬 경우, 스토퍼(60)를 무빙가이드(54) 및/또는 플레이트(58)로부터 이격시킨 후 원하는 이동위치에 도달되면 스프링의 복원력에 의해 상기 스토퍼(60)가 무빙가이드(54) 및/또는 플레이트(58)에 체결됨으로써 무빙가이드(54) 및/또는 플레이트(58)를 고정시키도록 한다.In addition, at least two or
한편, 본 발명에 따른 캐리어 테이프(2)는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더에 의해 반도체 칩이 실장기로 공급될 수 있도록 하는 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 캐리어 테이프(2)라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 길이방향으로 확장된 판상의 베이스 테이프(4), 상기 베이스 테이프(4) 상단에 반도체 칩 등이 안착되는 장소를 제공하는 수납공간(6), 상기 수납공간(6)에 안착된 반도체 칩(8), 상기 반도체 칩(8)이 수납된 수납공간(6)의 상단에 구비되어 수납공간(6)을 밀봉하는 커버 비닐(10) 및 베이스 테이프(4)의 길이 방향으로 소정간격 이격된 이송공(12)으로 구성된다.Meanwhile, the
본 발명에 따른 게이트 부재(16)는 상기 캐리어 테이프(2)의 장착 및 이송 안내를 위해 설치되는 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 게이트 부재(16)라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 캐리어 테이프(2)가 유입되고 그 내부 일측에 캐리어 테이프(2)가 공급되는 방향으로 연결설치되되 캐리어 테이프(2)의 길이방향을 따라 커버 비닐(10)를 절단 분리하도록 구비된 커팅 펀치(미도시)가 구비된 커버수단(18); 상기 커버수단(18)의 상단에 구비되어 커팅된 커버 비닐(10)이 이동할 수 있도록 안내하는 비닐 가이드(22); 및 상기 커버수단(18)의 후단에 연결설치되어 커버수단(18)을 통과하며 커버 비닐(10)이 커팅된 수납공간(6)이 외부로 노출되어 반도체 칩(8)이 픽업될 수 있도록 하는 게이트 커버(20)로 구성된다.The
이때, 상기 커팅 펀치는 상기 커버수단(18)의 상부 일측에 연결설치되어 공급되는 캐리어 테이프(2)의 베이스 테이프(4)와 커버 비닐(10)을 분리, 바람직하게는 커버 비닐(10)의 길이방향을 중심으로 길이방향을 따라 좌/우측 종단, 바람직하게는 좌/우측에 형성된 이송공(12)과 이웃하는 내측면을 절단하여 캐리어 테이프(2)에 수납되어 있는 반도체 칩(8) 등이 커버 비닐(10)의 외부로 노출되도록 베이스 테이프(4)와 커버 비닐(10)을 분리하는 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 커팅 펀치라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 캐리어 테이프(2)가 공급되는 방향 일측으로 베이스 테이프(4)와 커버 비닐(10)을 분리하기 위한 칼날이 형성되는 것이 좋다.At this time, the cutting punch is separated from the
또한, 본 발명에 따른 비닐 가이드(22)는 캐리어 테이프(2)의 베이스 테이프(4)로부터 분리된, 즉 커팅된 커버 비닐(10)의 배출경로를 제공하기 위한 것으로, 이러한 목적을 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 비닐 가이드(22)라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 게이트 부재(16)로 유입되는 캐리어 테이프(2)를 기준으로 부품 실장기용 테이프 피더의 정면에 대향되는 배면으로 커팅된 커버 비닐(10)을 이동시키는 것이 좋고, 보다 바람직하게는 전술한 커팅된 커버 비닐(10)을 이동시키기 위해 캐리어 테이프(2)의 길이방향에 대하여 대각선 방향, 특정적으로 45°의 각을 갖는 대각선 방향으로 위치하는 원통형 형상인 것이 좋다.In addition, the
한편, 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 커팅된 커버 비닐(10)은 상기 비닐 가이드(22)가 형성된 위치의 하단에 커팅된 커버 비닐(10)이 하단으로 용이하게 이동하여 배출될 수 있도록 부품 실장기용 테이프 피더의 배면 일측에 비닐 안내수단(42) 및 비닐이송부재(44)가 순차적으로 더 구비될 수 있다.On the other hand, the
여기서, 상기 비닐 안내수단(42)은 그 내부에 커팅된 커버 비닐(10)이 통과될 수 있도록 길이방향으로 확장된 홈(64)이 형성될 수 있다.Here, the vinyl guide means 42 may be formed with a
상기 비닐이송부재(44)는 상기 비닐 안내수단(42)의 하단에 구비되어 비닐 안내수단(42)을 통과한 커팅된 커버 비닐(10)을 강제적으로 배출하기 위한 것으로, 이러한 목적을 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 비닐이송부재(44)라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 커팅된 커버 비닐(10)이 삽입되어 배출될 수 있도록 제 1 롤러(46) 및 제 2 롤러(48)가 서로 맞물려 회전하도록 구성된다.The
이때, 상기 제 1 롤러(46) 및/또는 제 2 롤러(48)의 외주면에는 커버 비닐(10)을 용이하게 이송 배출하기 위한 다수의 돌기가 형성될 수 있으며, 임의로 제 2 롤러(48)에 다수의 돌기가 형성되는 경우, 이에 대향되는 제 1 롤러(46)에는 제 2 롤러(48)의 돌기에 대응되는 홈이 형성되어, 배출되는 커팅된 커버 비닐(10)을 돌기로 구멍을 뚫으면서 배출시킬 수 있다.In this case, a plurality of protrusions may be formed on the outer circumferential surfaces of the
본 발명에 따른 구동부재(14)는 캐리어 테이프(2)를 이송, 바람직하게는 일정 피치씩 이송하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 위하여 당업계에서 통상적으로 사용하는 구동부재(14)라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 추천하기로는 모터(30), 바람직하게는 주파수 단위로 구동할 수 있는 초음파 모터; 상기 초음파 모터의 일측에 연결설치되어 초음파 모터에 의해 회전하는 모터 풀리(32); 게이트 부재(16)로 유입되는 캐리어 테이프(2)의 이송공(12)에 체결되어 회전하며 일정 피치로 캐리어 테이프(2)를 이송시키는 스프로켓(24); 상기 스프로켓(24)의 일측에 연결설치되어 스프로켓(24)을 회전시키는 스프로켓 풀리(26); 및 상기 스프로켓 풀리(26)와 모터 풀리(32)에 서로 연결설치되어 모터 풀리(32)의 회전에 따라 스프로켓 풀리(26)를 회전시키는 벨트(28)로 구성하는 것이 좋다.The
여기서, 상기 스프로켓(24)은 원판 형상을 갖고, 그 외주면에 캐리어 테이프(2)의 이송공(12)에 체결될 수 있는 다수의 돌기가 일정 간격으로 구비되는바, 상기 다수의 돌기를 본 발명에서 별도로 "치형"이라 지칭할 수 있다.Here, the
특정 양태로서, 본 발명에 따른 구동부재(14)는 상기 스프로켓(24)과 이웃하는 일측에 스프로켓(24)의 회전위치, 즉 회전거리를 측정하는 센서부(34)가 더 구비될 수 있다.As a specific aspect, the
여기서, 상기 센서부(34)는 초음파 모터의 구동에 의해 스프로켓(24)이 회전하는 경우, 그 회전거리를 감지하여 미세하게 스프로켓(24)의 회전거리를 조절하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 위해 당업계에서 통상적으로 사용하는 센서부(34)라면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 스프로켓(24)의 외주면의 위치를 측정하는 3 개의 센서(36, 38, 40)로 구성되는 것이 좋다.Here, when the
이때, 상기 3개의 센서(36, 38, 40)를 임의로 제 1 센서(36), 제 2 센서(38) 및 제 3 센서(40)로 지칭할 경우, 상기 제 2 센서(38)에서 스프로켓(24) 치형 중심을 감지하고, 제 1 센서(36)에서 스프로켓(24) 치형의 선단을 감지하고, 제 3 센서(40)에서 스프로켓(24) 치형 후단을 감지한 뒤 감지된 정보를 이용하여 초음파 모터를 제어함으로써 스프로켓(24)의 미세한 회전을 제어할 수 있도록 한다. In this case, when the three
전술한 구성을 갖는 본 발명에 의한 부품 실장용 테이프 피더의 사용양태를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the use of the tape feeder for mounting parts according to the present invention having the above-described configuration is as follows.
먼저, 반도체 칩(8)이 수납된 캐리어 테이프(2)가 권취된 릴(50)을 테이프 공급부재(62)의 플레이트(58)에 설치한 후 캐리어 테이프(2)의 일측 종단을 부품 실장기용 테이프 피더, 바람직하게는 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재(16)에 장착한다.First, the
그 다음, 게이트 부재(16)의 커버수단(18) 및 게이터 커버(20)를 개방하여 릴(50)에 권취되어 있는 캐리어 테이프(2)를 게이트 부재(16)로 삽입시켜 캐리어 테이프(2)의 이송공(12)에 구동부재(14)의 스프로켓(24)이 체결되도록 한다.Next, the cover means 18 and the
여기서, 상기 캐리어 테이프(2)는 부품 실장기용 테이프 피더로 용이하게 공급되기 위해 게이트 부재(16)와 수평한 위치에서 게이트 부재(16)로 유입되는 것이 바람직한바, 만약 캐리어 테이프(2)가 권취된 릴(50)의 크기가 작아 게이트 부재(16)와 릴(50)의 높이가 서로 차이를 갖게 되면, 상기 릴(50)이 설치된 테이프 공급부재(62)의 플레이트(58)에 구비된 스토퍼(60) 또는 무빙가이드(54)에 구비된 스토퍼(60)를 이용하여 릴(50)의 높이와 게이트 부재(16)의 높이가 서로 수평을 이루도록 조절할 수 있다.Here, the
그 다음, 초음파 모터를 작동시켜, 초음파 모터의 모터 풀리(32)에 연결설치된 벨트(28)―바람직하게는 타이밍 벨트―를 회전시켜, 상기 벨트(28)에 연결설치된 스프로켓 풀리(26) 및 스프로켓 풀리(26)에 연결설치된 스프로켓(26)을 함께 회전시킴으로써 캐리어 테이프(2)를 게이트 부재(16)로 이송시킨다.Then, the ultrasonic motor is operated to rotate the belt 28 (preferably the timing belt) attached to the
이때, 상기 초음파 모터는 센서부(34)에 의하여 감지되는 스프로켓(24)의 회전거리에 따라 사용자가 설정하는 거리만큼 스프로켓(24)이 회전하도록 한다. At this time, the ultrasonic motor allows the
그 다음, 스프로켓(24)의 회전에 따라 커버수단(18)으로 유입되는 캐리어 테이프(2)는 커버수단(18)의 일측에 구비되는 커팅펀치에 의해 커버 비닐(10)이 커팅되며 베이스 테이프(4)와 커버 비닐(10)이 분리된다, Then, the
여기서, 커팅된 커버 비닐(10)은 커버수단(18)의 일측에 구비된 비닐 가이드(22)에 의해 부품 실장기용 테이프 피더의 배면으로 이송된 후 비닐 안내수단(42)의 홈(64)을 통과하여 비닐이송부재(44)로 이동하고, 비닐 커버(10)가 분리된 베이스 테이프(4)는 게이트 부재(16)의 게이트 커버(20)로 이송된 후 실장기 헤드가 픽업 위치에서 반도체 칩(8)을 픽업하여 실장기로 이동시킨다.Here, the cut cover
이때, 상기 비닐 안내수단(42)의 홈(64)을 통과하는 커버 비닐(10)은 비닐이송부재(44)로 이송될 때 그 크기가 반으로 접혀 비닐이송부재(44)의 제 1 롤러(46) 및 제 2 롤러(48)를 통과하고, 제 1 롤러(46) 및 제 2 롤러(48)를 통과한 커버 비닐(10)은 반도체 칩(8)이 픽업된 후 배출되는 베이스 테이프(4)와 함께 부품 실장기용 테이프 피더의 외부로 배출된다.At this time, the
이상에 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술한 실시 예들은 모든 면에 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As described above, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the above-described embodiments are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the invention is indicated by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the invention. do.
도 1은 본 발명에 따른 부품 실장기용 캐리어 테이프를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the carrier tape for component mounting machines which concerns on this invention.
도 2는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 정면도이다.2 is a front view of a tape feeder for a component mounter according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 배면도이다.3 is a rear view of the tape feeder for a component mounter according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재 및 구동부재를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a gate member and a driving member of the tape feeder for a component mounter according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재 및 구동부재를 나타내는 평면도이다.5 is a plan view showing a gate member and a driving member of the tape feeder for a component mounter according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재 및 구동부재의 배면을 나타내는 도면이다.6 is a view showing the rear surface of the gate member and the driving member of the tape feeder for a component mounter according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 게이트 부재 및 구동부재의 배면을 나타내는 평면도이다.7 is a plan view showing the back surface of the gate member and the drive member of the tape feeder for a component mounter according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따른 게이트 부재를 나타내는 평면도이다.8 is a plan view showing a gate member according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 게이트 부재로 이송된 캐리어 테이프의 커버 비닐의 이동을 나타내는 도면이다.9 is a view showing the movement of the cover vinyl of the carrier tape transferred to the gate member according to the present invention.
도 10은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 센서부를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the sensor part of the tape feeder for component mounting machines which concerns on this invention.
도 11은 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 비닐이송부재를 나타내는 도면이다.11 is a view showing a vinyl transfer member of the tape feeder for a component mounter according to the present invention.
도 12는 본 발명에 따른 부품 실장기용 테이프 피더의 테이프 공급부재를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the tape supply member of the tape feeder for component mounting machines which concerns on this invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
2 : 캐리어 테이프 4 : 베이스 테이프2: carrier tape 4: base tape
6 : 수납공간 8 : 반도체 칩6: storage space 8: semiconductor chip
10 : 커버 비닐 12 : 이송공10: cover vinyl 12: transfer hole
14 : 구동부재 16 : 게이트 부재14
18 : 커버수단 20 : 게이트 커버18: cover means 20: gate cover
22 : 비닐 가이드 24 : 스프로켓22: vinyl guide 24: sprocket
26 : 스프로켓 풀리 28 : 벨트26: sprocket pulley 28: belt
30 : 모터 32 : 모터 풀리30: motor 32: motor pulley
34 : 센서부 36 : 제 1 센서34
38 : 제 2 센서 40 : 제 3 센서38: second sensor 40: third sensor
42 : 비닐 안내수단 44 : 비닐이송부재42: vinyl guide means 44: vinyl transfer member
46 : 제 1 롤러 48 : 제 2 롤러46: first roller 48: second roller
50 : 릴 52 : 지지수단 50: reel 52: support means
54 : 무빙가이드 56 : 베이스54: moving guide 56: base
58 : 플레이트 60 : 스토퍼58: plate 60: stopper
62 : 테이프 공급부재 64 : 홈62: tape supply member 64: groove
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