JP3818445B2 - パッドレス研磨定盤及び方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属、ガラス、セラミックス、プラスチックス等の材料からなる薄板状の研磨対象物の表面を、研磨パッドを使用せずに研磨するパッドレス研磨に用いられる定盤及び研磨方法に関し、特に、半導体装置、磁気ディスク又は液晶パネルなどに用いられる基板表面をパッドレス研磨するのに適した定盤及び研磨方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
電話、カメラ、コンピュータなどの電子機器には、機能の制御や情報の記憶又は表示のため、半導体装置、磁気ディスク又は液晶パネルなどが主要電子部品として使用されている。
【0003】
このような電子部品に用いられる半導体ウエハ、磁気ハードディスク基板又は液晶パネル基板(以下、これらを総称して基板という)の表面は、研磨工程を経た後、多層配線工程や被膜工程など、各種電子部品の製造工程で要求される様々な工程、さらに検査工程を経て製品化される。
【0004】
ここで、基板表面に施される配線や被膜などの製造段階で要求される一連の工程は、設計段階で予定される部品性能や機能を発揮させるため、ナノメートル単位の精度で行わなければならず、このため、各工程には高い精度が要求され、研磨工程においても、基板表面を高度に平坦化することが要求されている。
【0005】
このように高い精度が要求される研磨工程における基板表面の研磨は、代表的に、半導体ウエハなどのディスク状基板表面の研磨について説明すると、図2に示すように、研磨パッド22を円盤21に張着した定盤20を回転(矢印Rの方向)させながら、研磨パッド22の表面に向けたノズル24を通じて、砥粒を含有した研磨スラリーを研磨パッド22の表面に供給し、チャック23に吸着した基板Wを回転(矢印rの方向)させながら押し付けて行われる(例えば、特開2000−239651公報を参照)。
【0006】
この従来の研磨技術では、研磨パッドとして、織布、不織布、発泡体シートからななる研磨パッドが使用され、この研磨パッドは弾性を有し、また表面に研磨クズを取り込める隙間や気泡空隙を有することから、基板表面を高度に平坦化できるものと考えられてきた。
【0007】
しかし、織布シートには織り目があり、また、不織布シートには表面上の糸の密度に斑があるため、基板表面が局所的に粗くなったり、うねりが生じ、基板表面を均一に平坦化できない、という問題がある。また、発泡体シートでは、兆次間使用すると、表面の気泡空隙が研磨クズにより目詰まりし、上記の織布、不織布シートと同様に、基板表面が局所的に粗くなったり、うねりが生じ、基板表面を均一に平坦化できない、という問題があり、定期的に、表面部分を砥石で削除するコンディショニングと称する作業を行っていた。
【0008】
また、研磨パッドとして、厚さ2mm〜3mmの弾性を有する上記した研磨パッドが使用されるので、研磨中の研磨パッドの弾性変形が大きく、定盤を回転させるために、大きな動力を必要としていた。
【0009】
近年、研磨パッドを使用せずに、定盤表面に研磨スラリーを直接供給し、この上に研磨対象物を押し付け、定盤と研磨対象物とを相対的に移動させて研磨対象物表面の平坦化を行う画期的な研磨技術が開発された(表題「パッドレス研磨の試み」、2000年度砥粒加工学会予稿集、第48〜48頁、平成12年9月12〜14日学会発表、東京大学生産技術研究所、盧毅申、谷泰弘、柳原聖、共著を参照)。この研磨技術は、研磨スラリーに、ミクロンサイズの弾性粒子と、これよりも小さい平均粒径の硬質粒子とを混入し、研磨中、弾性粒子に仮付着した硬質粒子によって基板表面を研磨するものであり、研磨スラリー中の各弾性粒子が研磨パッドとして機能するので、研磨パッドを不要とした。このことから、この研磨技術は「パッドレス研磨」又は「パッドレスポリッシング」と呼ばれる。
【0010】
ここで、パッドレス研磨では、硬質粒子は、静電気力、ファンデルワールス力又は定盤と研磨対象物との相対移動に起因する機械的な力によって、弾性粒子に付着したり、弾性粒子から脱粒したり、また脱粒した硬質粒子が再び弾性粒子に付着したりする。本明細書では、このように硬質粒子が弾性粒子から脱粒し得る状態を「仮付着」といい、硬質粒子が弾性粒子に固定され、弾性粒子から脱粒し得ない状態と区別する。
【0011】
このパッドレス研磨技術により、研磨パッドが不要となり、研磨パッドの張り換えやコンディショニングなどの作業がなくなり、研磨作業にかかる能率が飛躍的に向上した。
【0012】
しかし、従来の定盤をパッドレス研磨に用いると、定盤表面に供給した研磨スラリー中の弾性粒子が定盤表面にわたって均一に安定して保持されず、また定盤表面も、研磨対象物表面と同様、研磨スラリー中の硬質粒子により研磨され、定盤表面が摩耗し、定盤表面にうねりが生じ、研磨対象物表面を均一に研磨できないだけでなく、定盤を長時間使用できず、定盤の交換を短時間で行わなければならない、という問題がある。
【0013】
したがって、本発明の目的は、研磨スラリー中の弾性粒子を定盤表面にわたって均一に安定して保持でき、長時間使用しても研磨スラリー中の硬質粒子により研磨され難いパッドレス研磨定盤及び方法を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明は、弾性粒子とこの弾性粒子よりも小さい平均粒径の硬質粒子とを混入した研磨スラリーを使用して、弾性粒子に仮付着した硬質粒子で研磨対象物表面を研磨するパッドレス研磨に用いる定盤であって、上記目的を達成するため、硬質粒子に対して耐摩耗性のある表層部を有し、この表層部の表面が、弾性粒子を保持する粗面を有することを特徴とするものである。パッドレス研磨中、表層部の粗面に保持された弾性粒子の表面に硬質粒子が仮付着する。
【0015】
弾性粒子を表層部の表面に保持するため、表層部の粗面の表面粗度は、弾性粒子の平均粒径の1/5〜2/3の範囲にある。
【0016】
表層部の材料として、金属酸化物、金属炭化物、金属硼素化物、金属窒化物又は金属硅素化物が使用され、好適に、耐摩耗性に優れたタングステンカーバイド系、アルミナ系、又は酸化クロム系のセラミックスが使用される。また、表層部の材料として、炭化物系、酸化物系、硼素化物系、窒化物系又は硅素化物系のサーメットを使用してもよい。
【0017】
本発明に従ったパッドレス研磨は、上記本発明の定盤の表層部の表面に、弾性粒子と硬質粒子とを混入した上記の研磨スラリーを供給し、この上に研磨対象物を押し付け、定盤と研磨対象物とを相対的に移動して行われる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態は、弾性粒子とこの弾性粒子よりも小さい平均粒径の硬質粒子とを混入した研磨スラリーを使用して、半導体ウエハ、磁気ハードディスク基板のようなディスク状の基板表面をパッドレス研磨するために用いられる定盤である。
【0019】
<定盤> 図1(a)及び(b)に示すように、本発明の定盤10は、円盤11の上に、硬質粒子に対して耐摩耗性のある表層部12を形成したものであり、表層部12の表面は、弾性粒子を保持する粗面を有する。
【0020】
基板表面のパッドレス研磨は、図示のように、定盤10を矢印Rの方向に回転させながら、表層部12の表面に向けたノズル14を通じて、表層部12の表面に、弾性粒子31とこの弾性粒子31よりも小さい平均粒径の硬質粒子32とを混入した研磨スラリーを供給し、この上に、チャック13に吸着させた基板Wを矢印rの方向に回転させながら押し付けて行われる。ここで、定盤10の回転数は、10rpm〜1000rpm、好適に、30rpm〜100rpmの範囲にあり、研磨スラリーの供給量は、1cc/分〜100cc/分、好適に、5cc/分〜50cc/分の範囲にある。
【0021】
基板Wの表面は、弾性粒子31に仮付着した硬質粒子32によって研磨され、研磨中、弾性粒子31の各々が弾力性のあるパッドのように機能するので、硬質粒子32は基板Wの表面に弾性的に作用し、基板Wの表面は、過度に傷つけられることなく、平滑に研磨される。ここで、硬質粒子32は、静電気力、ファンデルワールス力又は定盤10と基板Wとの相対移動に起因する機械的な力によって、図示のように、弾性粒子31に付着したり、弾性粒子31から脱粒して定盤10と基板Wとの間で浮遊したり、また脱粒した硬質粒子32が再び弾性粒子31に付着したりする。
【0022】
表層部12は、溶射、燒結等の既知の技術を利用して、円盤11上に形成される。
【0023】
表層部12の材料として、金属酸化物、金属炭化物、金属硼素化物又は金属窒化物が使用される。好適に、耐摩耗性に優れたタングステンカーバイド系、アルミナ系又は酸化クロム系のセラミックスが使用される。ここで、タングステンカーバイドを溶射するときは、この材料を単独で使用するのではなく、Co、Ni、Ni−Crなどの金属と結合したもの(例えば、88%WC−12%Co)が使用される。アルミナ系及び酸化クロム系のものは、アルミナ及び酸化クロムをそれぞれ単独で使用できるが、TiO2と結合したもの(例えば、94%Al2O3−2.5%TiO2)を使用してもよい。
【0024】
また、表層部12の材料として、炭化物(TiC、ZrC、SiC、B4C、WCなど)系、酸化物(Al2O3、ZrO2、ThO2など)系、硼素化物(ZrB2、TiB2など)系、窒化物(TiN、ZrN、BNなど)系又は硅素化物(MoSi2、WSi2など)系のサーメットを使用してもよい。サーメットは、セラミックスの粉末と金属の粉末とを圧縮成形、燒結した複合材料であり、セラミックスの耐熱性と金属の強靭性を兼ね備えた、耐摩耗性に優れた材料である。
【0025】
表層部12の表面には、弾性粒子31を保持するため、粗面加工が施されており、表層部12の粗面の表面粗度は、弾性粒子31の平均粒径の1/5〜2/3の範囲にある。ここで、表層部12の表面粗度が小さすぎると、弾性粒子31を安定して保持できず、表面粗度が大きすぎると、表層部12が基板Wの表面に接触し、基板Wの表面を傷つけてしまう。好適に、この粗面は、表層部12の表面全体にわたって均一に形成される。
【0026】
このように表層部12の表面に粗面加工が施され、弾性粒子31が表層部12の表面にわたって均一に安定して保持されるので、基板Wの表面が均一に平坦化される。
【0027】
表層部12の表面の粗面加工は、既知の研磨方法により、遊離砥粒式又は固定砥粒式に行われ得る。好適に、金属製の円盤表面にセラミックス又はサーメットを溶射して表層部12を形成し、この表層部12の表面をサンドブラストで研磨して、上記範囲の表面粗度の粗面を表層部12の表面に形成する。
【0028】
<研磨スラリー> パッドレス研磨に使用する研磨スラリーは、弾性粒子とこの弾性粒子よりも小さい平均粒径の硬質粒子とを混入したものであり、弾性粒子として、ウレタン、ナイロンポリイミド、ポリエステルなどのプラスチックスからなる平均粒径0.1μm〜100μmの球状粒子が使用され、硬質粒子として、弾性粒子の平均粒径の1/5〜1/500の範囲にある平均粒径のコロイダルシリカ、アルミナ、酸化セリウムなどの粒子が使用される。
【0029】
研磨スラリーは、水又は水ベースの分散液中に硬質粒子を分散し、これに弾性粒子を加え、攪拌することによって製造される。
【0030】
<実施例> 本発明に従った定盤を用いて4インチシリコンウエハ表面のパッドレス研磨を行った。
【0031】
実施例の定盤は、厚さ20mmの平坦なSUS円盤(円盤径380mmφ)の表面にタングステンカーバイド系のセラミックス(88%WC−12%Co)を溶射し、セラミックスからなる厚さ250μmの表層部を形成し、この表面のほぼ全体に、均一に、サンドブラストにより表面粗度5.1μmの粗面を形成した。
【0032】
パッドレス研磨に使用した研磨スラリーは、硬質粒子として、平均粒径30nmのコロイダルシリカ(商品名:スノーテックス30、製造者:日産化学株式会社)を純水中に分散し、これに、弾性粒子として、平均粒径10μmのベンゾグアナミン樹脂(商品名:エポスターL15、製造者:日本触媒株式会社)を加え、攪拌して製造した。この研磨スラリーの組成を下記の表1に示す。
【表1】
【0033】
シリコンウエハの研磨は、図1に示すような装置を使用して行われ、下記の表2に示す研磨条件で行われた。
【表2】
【0034】
実施例では、連続して30枚のシリコンウエハの研磨を行ったが、いずれのシリコンウエハにおいても表面粗度20Å〜25Åの鏡面が得られた。
【0035】
<比較例> 厚さ20mmの平坦なパイレックス(登録商標)ガラス(円盤径380mmφ)の表面を表面粗度5.0μmの粗面に仕上げた定盤を用いて、上記実施例と同様、4インチシリコンウエハのパッドレス研磨を行った。
【0036】
比較例のパッドレス研磨は、定盤を変更した以外、上記実施例と同一の装置及び研磨スラリーを使用し、上記表2の研磨条件で行われた。
【0037】
比較例では、連続して5枚目のシリコンウエハの研磨を行ったところで、研磨面に斑が生じ、6枚目で表面の研磨が行えなくなった。これは、比較例のパイレックス(登録商標)ガラス製の定盤が、研磨スラリー中の硬質粒子(コロイダルシリカ)により研磨され、研磨スラリー中の弾性粒子(ベンゾグアナミン樹脂)を定盤表面にわたって均一に安定して保持できなくなったためと考えられる。
【0038】
【発明の効果】
本発明が、以上のように構成されるので、研磨スラリー中の弾性粒子を定盤表面にわたって均一に安定して保持でき、長時間使用しても研磨スラリー中の硬質粒子により研磨され難く、よって、パッドを使用せずに、長時間にわたって安定して研磨対象物表面を高精度に研磨できる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、パッドレス研磨に用いる本発明の定盤の部分断面図であり、図1(b)は、本発明に従った研磨装置の斜視図である。
【図2】図2は、従来の研磨装置の斜視図である。
【符号の説明】
10・・・本発明の定盤
11、21・・・円盤
12・・・表層部
13、23・・・チャック
14、24・・・ノズル
20・・・従来の定盤
22・・・研磨パッド
W・・・研磨対象物
R・・・定盤回転方向
r・・・チャック回転方向
Claims (6)
- 弾性粒子とこの弾性粒子よりも小さい平均粒径の硬質粒子とを混入した研磨スラリーを使用するパッドレス研磨に用いる定盤であって、前記硬質粒子に対して耐摩耗性のある表層部を有し、この表層部の表面が、前記弾性粒子を保持する粗面を有し、前記パッドレス研磨中、前記表層部の前記粗面に保持された前記弾性粒子の表面に、前記硬質粒子が仮付着する、定盤。
- 前記表層部の前記粗面の表面粗度が、前記弾性粒子の平均粒径の1/5〜2/3の範囲にある、請求項1の定盤。
- 前記表層部の材料として、金属酸化物、金属炭化物、金属硼素化物、金属窒化物又は金属硅素化物が使用される、請求項1の定盤。
- 前記表層部の材料として、タングステンカーバイド系、アルミナ系又は酸化クロム系のセラミックスが使用される、請求項1の定盤。
- 前記表層部の材料として、炭化物系、酸化物系、硼素化物系、窒化物系又は硅素化物系のサーメットが使用される、請求項1の定盤。
- 請求項1〜5のいずれか1に記載の定盤の表層部の表面に、弾性粒子とこの弾性粒子よりも小さい平均粒径の硬質粒子とを混入した研磨スラリーを供給し、この上に研磨対象物を押し付け、前記定盤と前記研磨対象物とを相対的に移動して行う、パッドレス研磨方法。
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