JP2005187488A - 研磨スラリー及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】油性の分散媒17中に、平均粒径が0.1μm〜100μmの範囲にあり、弾力性を有するキャリヤ粒子14、平均粒径がキャリヤ粒子の平均粒径の1/5〜1/500の範囲にある砥粒15、及び長さが0.1μm〜5μmの範囲にあり、厚さが0.01μm〜0.5μmの範囲にある親油性の鱗片状の粒子16を分散した研磨スラリー。鱗片状の粒子16として、金属石鹸粒子が使用される。
【選択図】図2
Description
分散媒は80体積%を超え、97体積%未満の範囲にある。
金属石鹸粒子を使用しない場合(比較例1)と比較して、ウレタン粒子2.0体積%に対して金属石鹸粒子を3.0体積%未満の割合で使用した場合(実施例1〜3)に、研磨量は増加した。また、ウレタン粒子2.0体積%に対して金属石鹸粒子を3.0体積%以上の割合で使用した場合(比較例2、3)に、研磨量は極端に減少した。
金属石鹸粒子を使用しない場合(比較例1)と比較して、ウレタン粒子2.0体積%に対して金属石鹸粒子を3.0体積%未満の割合で使用した場合(実施例1〜3)に、平均表面粗さは減少した。また、ウレタン粒子2.0体積%に対して金属石鹸粒子を3.0体積%以上の割合で使用した場合(比較例2及び3)に、平均表面粗さは極端に増加した。
金属石鹸粒子を使用しない場合(比較例1)と比較して、金属石鹸粒子を使用した場合(実施例1〜3、比較例2、3)に、I/R値は減少した。
キャリヤ粒子を定盤の表面の粗面に保持させるためには、定盤の平均表面粗さは、キャリヤ粒子の平均粒径の1/5以上であることが必要である。すなわち、実施例3及び比較例2に使用されるキャリヤ粒子(ウレタン粒子)の平均粒径は10μmなので、定盤の平均表面粗さは2.0μm以上である必要がある。
図示のように、実施例3の研磨スラリーを使用すると、定盤の表面の最大高さは12枚のワークを研磨した後まで、研磨前の定盤の定盤の表面の最大高さをほぼ維持した。すなわち、実施例3の研磨スラリーを使用すると、定盤の表面は摩耗し難い。
11・・・定盤
12・・・ノズル
13・・・ワーク
14・・・キャリヤ粒子
15・・・砥粒
16・・・鱗片状の粒子
17・・・分散媒
Claims (8)
- 平均粒径が0.1μm〜100μmの範囲にあり、弾力性を有するキャリヤ粒子、
平均粒径が前記キャリヤ粒子の平均粒径の1/5〜1/500の範囲にある砥粒、
長さが0.1μm〜5μmの範囲にあり、厚さが0.01μm〜0.5μmの範囲にある親油性の鱗片状の粒子、及び
前記砥粒と前記キャリヤ粒子と前記鱗片状の粒子とを分散する油性の分散媒、
から成る研磨スラリー。 - 前記鱗片状の粒子の長さが0.2μm〜2μmの範囲にあり、厚さが0.01μm〜0.1μmの範囲にある、請求項1の研磨スラリー。
- 前記鱗片状の粒子として、金属石鹸粒子が使用される、請求項1の研磨スラリー。
- 前記砥粒、前記キャリヤ粒子、前記鱗片状の粒子及び前記分散媒の割合が、当該研磨スラリーを100体積%として、
前記砥粒が0.5〜10体積%であり、
前記キャリヤ粒子が0.3〜7体積%であり、
前記鱗片状の粒子が0.5〜15体積%の範囲にあり、
前記分散媒が80体積%を超え、97体積%未満の範囲にある、
ところの請求項1の研磨スラリー。 - 定盤を回転させる工程、
前記定盤の表面に研磨スラリーを供給する工程、及び
前記定盤の表面に供給した前記研磨スラリーの上にワークの表面を押し付ける工程、
から成り、
前記研磨スラリーが、
平均粒径が0.1μm〜100μmの範囲にあり、弾力性を有するキャリヤ粒子、
平均粒径が前記キャリヤ粒子の平均粒径の1/5〜1/500の範囲にある砥粒、
長さが0.1μm〜5μmの範囲にあり、厚さが0.01μm〜0.5μmの範囲にある親油性の鱗片状の粒子、及び
前記砥粒と前記キャリヤ粒子と前記鱗片状の粒子とを分散する油性の分散媒、
から成り、
前記定盤の表面平均粗さが前記キャリヤ粒子の平均粒径の1/5〜2/3の範囲にある、
ところの研磨方法。 - 前記鱗片状の粒子の長さが0.2μm〜2μmの範囲にあり、厚さが0.01μm〜0.1μmの範囲にある、請求項5の研磨方法。
- 前記鱗片状の粒子として、金属石鹸粒子が使用される、請求項5の研磨方法。
- 前記砥粒、前記キャリヤ粒子、前記鱗片状の粒子及び前記分散媒の割合が、当該研磨スラリーを100体積%として、
前記砥粒が0.5〜10体積%であり、
前記キャリヤ粒子が0.3〜7体積%であり、
前記鱗片状の粒子が0.5〜15体積%の範囲にあり、
前記分散媒が80体積%を超え、97体積%未満の範囲にある、
ところの請求項5の研磨方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003426666A JP2005187488A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 研磨スラリー及び方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003426666A Pending JP2005187488A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 研磨スラリー及び方法 |
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2003
- 2003-12-24 JP JP2003426666A patent/JP2005187488A/ja active Pending
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