JP6145596B2 - 研磨装置および研磨装置に用いられるアタッチメント - Google Patents
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Description
電界ラップ用研磨装置10において、硬質第二プレート部材17が硬質ポリウレタン樹脂製であり、刃先半径R0.3mmのバイト41を用いて溝深さ5μmの微細溝加工が施されている。比較例は従来の金属製定盤51である。表1に加工条件を示す。
ラップ用電界アタッチメント23を、定盤直径910mmの従来の研磨装置50に導入し加工実験を実施した。表2に加工条件を示す。
CMP用電界アタッチメント33を、定盤直径910mmの従来の研磨装置50に導入し加工実験を実施した。表3に加工条件を示す。
2 研磨スラリー(研磨材)
10 電界ラップ用研磨装置(研磨装置)
11 定盤
12 加圧ヘッド部材
13 絶縁プレート部材
14 金属製第一プレート部材(第一プレート部材)
15 給電用銅部材(給電部材)
16 台座
17 硬質第二プレート部材(第二プレート部材)
18 給電通路
19 絶縁パイプ部材
20 給電用被覆導線
21 給電用バネ電極
22 金属製取り換えプレート部材(取り換えプレート部材)
23 ラップ用電界アタッチメント(アタッチメント)
30 CMP用研磨装置(研磨装置)
31 電極
32 絶縁性取り換えプレート部材(取り換えプレート部材)
33 CMP用電界アタッチメント(アタッチメント)
34 絶縁性第一プレート部材(第一プレート部材)
37 軟質第二プレート部材(第二プレート部材)
40 フェーシング機構
41 バイト
42 バイトX軸移動用アクチュエーターユニット
43 バイトZ軸移動用アクチュエーターユニット
44 スラリー流れ用溝
45 砥粒保持用微細溝
50 従来の研磨装置
51 金属製定盤
52 セラミックス製第一プレート部材
53 スラリー供給部
Claims (2)
- 互いに対面した第一プレート部材と第二プレート部材との間に、被研磨物が挟まれると共に誘電性の研磨材が供給され、前記第一プレート部材および前記第二プレート部材が回転することによって前記被研磨物が研磨される研磨装置において、
前記第二プレート部材が緩衝材である樹脂製であり、
前記第一プレート部材が通電される金属製であり、
前記第一プレート部材と前記被研磨物との間に金属製の台座が備えられ、前記被研磨物が挟まれた前記台座と前記第二プレート部材との間隔が、前記第一プレート部材と前記第二プレート部材との間隔よりも狭く形成され、
前記第一プレート部材および前記第二プレート部材間に電圧が印加されて生じた電界によって前記台座と前記第二プレート部材との間に前記研磨材が引き寄せられる、
ことを特徴とする研磨装置。 - 互いに対面した第一プレート部材と第二プレート部材との間に、被研磨物が挟まれると共に誘電性の研磨材が供給され、前記第一プレート部材および前記第二プレート部材が回転することによって前記被研磨物が研磨される研磨装置に用いられるアタッチメントであって、
前記被研磨物が表面に配置される金属製の取り換えプレート部材と、
この取り換えプレート部材の裏面に備えられた給電部材と、
前記取り換えプレート部材の表面に備えられて前記第二プレート部材との間に前記被研磨物が挟まれる金属製の台座と、
から構成され、
前記第一プレート部材と交換されることにより、前記第二プレート部材との間に電圧が印加されて生じた電界によって前記台座と前記第二プレート部材との間に前記研磨材が引き寄せられる、
ことを特徴とする研磨装置に用いられるアタッチメント。
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