JP3813069B2 - エレクトロルミネッセント素子の製造方法 - Google Patents

エレクトロルミネッセント素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3813069B2
JP3813069B2 JP2001164212A JP2001164212A JP3813069B2 JP 3813069 B2 JP3813069 B2 JP 3813069B2 JP 2001164212 A JP2001164212 A JP 2001164212A JP 2001164212 A JP2001164212 A JP 2001164212A JP 3813069 B2 JP3813069 B2 JP 3813069B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting layer
light
layer
photoresist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001164212A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002359074A (ja
Inventor
充宏 柏原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2001164212A priority Critical patent/JP3813069B2/ja
Priority to US09/960,088 priority patent/US6617186B2/en
Priority to KR1020010059060A priority patent/KR100820260B1/ko
Priority to CNB011422289A priority patent/CN1319418C/zh
Priority to TW090123579A priority patent/TW555830B/zh
Priority to EP01308141A priority patent/EP1261044A3/en
Publication of JP2002359074A publication Critical patent/JP2002359074A/ja
Priority to US10/389,112 priority patent/US7220998B2/en
Priority to US11/430,249 priority patent/US7615388B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3813069B2 publication Critical patent/JP3813069B2/ja
Priority to KR1020070123578A priority patent/KR100923959B1/ko
Priority to KR1020070123577A priority patent/KR100962601B1/ko
Priority to US12/144,823 priority patent/US8021203B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の発光層がフォトリソグラフィー法によりパターン形成されたエレクトロルミネッセント(以下ELと略称する場合がある。)素子の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
EL素子は、対向する電極から注入された正孔および電子が発光層内で結合し、そのエネルギーで発光層中の蛍光物質を励起し、蛍光物質に応じた色の発光を行うものであり、自発光の面状表示素子として注目されている。その中でも、有機物質を発光材料として用いた有機薄膜ELディスプレイは、印加電圧が10V弱であっても高輝度な発光が実現するなど発光効率が高く、単純な素子構造で発光が可能で、特定のパターンを発光表示させる広告その他低価格の簡易表示ディスプレイへの応用が期待されている。
【0003】
このようなEL素子を用いたディスプレイの製造にあっては、電極層や有機EL層のパターニングが通常なされている。このEL素子のパターニング方法としては、発光材料をシャドウマスクを介して蒸着する方法、インクジェットによる塗りわけ方法、紫外線照射により特定の発光色素を破壊する方法、スクリーン印刷法等がある。しかしながら、これらの方法では、発光効率や光の取り出し効率の高さ、製造工程の簡便さや高精細なパターン形成の全てを実現するEL素子を提供することはできなかった。
【0004】
このような問題点を解決する手段として、発光層をフォトリソグラフィー法によりパターニングすることにより形成するEL素子の製造方法が提案されている。この方法によれば、従来行われてきた蒸着によるパターニング法と比較すると、高精度のアライメント機構を備えた真空設備等が不要であることから、比較的容易にかつ安価に製造することができる。一方、インクジェット方式を用いたパターニング法と比較すると、パターニングを補助する構造物や基体に対する前処理等を行うことない点で好ましく、さらにインクジェットヘッドの吐出精度との関係から、本発明の製造方法の方がより高精細なパターンの形成に対しては好ましい方法であるといえるといった利点を有するものであった。
【0005】
しかしながら、近年においてEL素子はカラー化することが必要とされており、このためには発光層を複数層形成する必要がある。この際、この複数の発光層を上記フォトリソグラフィー法により形成した場合は、製造工程においてこれらの発光層が接触する場合があり、この際混色を生じてしまうといった問題が生じる可能性があった。
【0006】
【本発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、複数の発光層をフォトリソグラフィー法により形成した場合でも、混色等の問題点の生じることの無いEL素子の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、請求項1に記載するように、電極層が形成された基体上に、発光色の異なる発光層を複数回にわたりフォトリソグラフィー法によりパターニングして形成するEL素子の製造方法において、上記複数の発光層が、発光層形成用塗料を塗布して形成されてなり、それぞれの発光層から得られる光の波長について短波長側から順に形成され、上記フォトリソグラフィー法を用いた発光層のパターニングが、パターニングされる発光層上にフォトレジストを塗布し、露光し、現像することによりフォトレジストをパターニングした後、ドライエッチングを用いてフォトレジストが除去された部分の発光層を除去することによるパターニングであり、上記ドライエッチングに、大気圧プラズマが用いられることを特徴とするEL素子の製造方法を提供する。
【0008】
一般に、エネルギーの高い短波長の発光材料と、エネルギーの低い長波長の発光材料との2種類の発光材料が混合した場合、長波長の発光材料からの発光が主となる。本発明においては、発光する光の波長が短波長のものから順に形成するようにしているので、後から形成する発光層の発光材料が長波長の発光材料となり、後から形成される発光層に先に形成された発光層の発光材料が混合した場合でも、混入してきた先に形成された短波長の発光材料はほとんど発光することがなく、混色等の問題となる可能性を極めて低下させることができる。
【0009】
上記請求項1に記載された発明においては、請求項2に記載するように、上記発光層が、赤、緑および青の光を発光する3種類の発光層であることが好ましい。フルカラーで発光させるためには、通常赤、緑、および青の3原色で発光させることが好ましいからである。
【0010】
上記請求項1または請求項2に記載された発明においては、請求項3に記載するように、上記発光層が、フォトレジスト溶媒、フォトレジスト現像液、およびフォトレジスト剥離液に不溶であって、かつ、フォトレジストが上記発光層形成に用いる溶媒に不溶であることが好ましい。例えばドライエッチングを用いる方法や、ドライフィルムを用いる方法等のようにフォトリソグラフィー法の種類にもよるが、一般的な湿式のフォトリソグラフィー法を用いる場合は、このような要件を満たす発光層およびフォトレジストを用いることが好ましいからである。
【0011】
上記請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項4に記載するように、上記基体上に、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングしてなるバッファー層を形成する工程を有することが好ましい。本発明においては、上述したように複数の発光層をパターニングする際にフォトリソグラフィー法を用いて形成するものであるが、さらにバッファー層をフォトリソグラフィー法によりパターニングするようにしてもよい。例えば、発光層が有機高分子からなるEL素子においては、発光効率の面でバッファー層と発光層とを組み合わせることが好ましく、この際両者をフォトリソグラフィー法によりパターニングすることにより、安価でかつ高品質なEL素子を製造することができるからである。
【0012】
上記請求項4に記載された発明においては、請求項5に記載するように、上記バッファー層が、フォトレジスト溶媒およびフォトレジスト剥離液に不溶であって、かつ、フォトレジストが上記バッファー層形成に用いる溶媒に不溶であることが好ましい。上述した発光層の場合と同様に、フォトリソグラフィー法の種類にもよるが、全て湿式で行うフォトリソグラフィー法においては、上記要件を満たすことが必要だからである。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のEL素子の製造方法について説明する。本発明のEL素子の製造方法は、電極層が形成された基体上に、発光色の異なる発光層を複数回にわたりフォトリソグラフィー法により形成するEL素子の製造方法において、上記複数の発光層が、それぞれの発光層から得られる光の波長について短波長側から順に形成されることを特徴とするものである。
【0018】
通常、蛍光性発光材料は、2色以上が混合した場合、励起エネルギーの高いレベルの励起子からは低いレベルの励起子へのエネルギーの移動が起こり、最も低い励起状態からの蛍光が観測される。つまりエネルギーの高い短波長の発光成分と、エネルギーの低い長波長の発光成分とが混在している場合、長波長の発光成分からの発光が主たる発光となるのである。本発明は、このような発光材料の性質を利用したものであり、短波長の光を発光する発光層から順に形成することにより、先の短波長の発光材料により形成された第1の発光層上に、より長波長の発光材料により形成された第2の発光層が形成される。したがって、上記第1の発光層がパターニングされた基体上に第2の発光層を製膜した際に、第1の発光層のパターニングした端部から発光材料の一部が溶けだし、第2の発光層と混合したとしても、第1の発光層における発光材料の励起エネルギーがエネルギー移動し、第2の発光層からの発光のみが観測されることになり、発光特性の低下を最小限とすることができるのである。
【0019】
図1は、本発明のEL素子の製造方法の一例を示すものである。この例においては、まず図1(a)に示すように基体1上にパターニングされた第1電極層2およびバッファー層3が形成される。このバッファー層に関しては後で詳述する。
【0020】
そして、これらの上に第1発光層形成用塗料をスピンコート法等を用いて全面に塗布する。この第1発光層形成用塗料は少なくとも第1色を発光する発光材料および溶媒と、必要に応じて添加されるドーピング剤等からなるものである。全面塗布された第1発光層形成用塗料を乾燥させて硬化させることにより、第1発光層4が形成される(図1(a))。
【0021】
次に、この第1発光層4上に、ポジ型レジストを全面塗布してポジ型レジスト層5を形成し(図1(b))、第1発光層4を形成する部分が露光しないように、フォトマスク6を用い紫外線7をパターン照射する(図1(c))。そしてポジ型レジスト層5の露光した部分をレジスト現像液によって現像し、水洗することにより、図1(d)に示すように露光部のポジ型レジスト層5が除去される。そして発光層現像液により現像することにより、ポジ型レジスト層5で覆われていない部分の第1発光層4のみ除去され、ポジ型レジスト層5と、これに被覆された第1発光層4が残る(図1(e))。なお、この際の発光層の現像は、後述するようにドライエッチングを用いて行うことができる。
【0022】
次に、これらの上に第2発光層形成用塗料をスピンコート法等を用いて全面に塗布する(図1(f))。この第2発光層形成用塗料も、上記第1発光層形成用塗料と同様に、発光材料および溶媒、さらには必要に応じて添加されるドーピング剤等からなるものである。ただし、第2発光層に用いられる発光材料による発光が、上記第1発光層に用いられる発光材料による発光よりも長波長となるように発光材料が選択される。
【0023】
この際、図1(f)から明らかなように、上記全面に塗布された第2発光層形成用塗料と、第1発光層4とが接触する部分が生じる。すなわち、上述したように基体1上に残る第1発光層4はポジ型レジスト層5にその表面は覆われているが、発光層現像液により現像された端部aは露出された状態となっている。したがって、この上に上記第2発光層形成用塗料を塗布すると、この端部aにおいて第1発光層4と第2発光層形成用塗料とが接触するのである。この際、第2発光層形成用塗料は、上述したように溶媒を含むものであるので、この溶媒と第1発光層に含まれる発光材料との溶解性にもよるが、第1発光層の発光材料の一部は上記第2発光層形成用塗料中に溶出する可能性がある。このように第1発光層の発光材料が第2発光層形成用塗料中に溶出した状態で、乾燥させて固化させることにより第2発光層8を形成すると、第2発光層8は第1発光層中の発光材料を含むことになる。しかしながら、この例においては、第1発光層中の発光材料と第2発光層中の発光材料とを上述したような基準、すなわち、第1発光層の発光材料が発光する光の方が、第2発光層の発光材料が発光する光よりも短波長となるように選択されているので、第2発光層中に第1発光層の発光材料が混入した場合であっても、上述した理由により第2発光層中で第1発光層の発光材料が発光する可能性は少なくすることができるのである。
【0024】
次に、図1(g)に示すようにポジ型レジスト層5を全面に形成し、図1(h)に示すように第1および第2発光層を形成する部分をマスクするようにフォトマスク6を配置し、紫外線7により露光する。そしてレジスト現像液により現像、水洗し、さらに発光層現像液により現像することにより、図1(i)に示すようにポジ型レジスト層5が残存していない部分の第2発光層8のみ除去され、ポジ型レジスト層5に被覆された部分のみ残る。なお、この第2発光層8の現像工程においても、後述するドライエッチング法を用いることができる。
【0025】
さらに、第1および第2発光層の形成と同様に、第3発光層形成用塗料をスピンコート法等を用いて全面に塗布する。この際の第3発光層形成用塗料も、上記第1および第2発光層形成用塗料と同様に、発光材料と溶媒、さらには必要に応じて添加されるドーピング剤とを有するものである。また、この際に用いられる発光材料は、この第3発光層に用いられる発光材料による蛍光が、上記第1発光層および上記第2発光層に用いられる発光材料による蛍光よりも長波長となるように選択される。
【0026】
このように第3発光層形成用塗料を塗布した際にも、例えば図1(j)に示すように、最初に形成された第1発光層4の端部aにおいて第1発光層と、さらには第2発光層8の端部bおよび端部cにおいて第2発光層と、塗布した第3発光層形成用塗料が接触する。この際にも同様に、第1発光層中の発光材料および第2発光層中の発光材料が、第3発光層形成用塗料中の溶媒に溶解し、第3発光層形成用塗料中に溶出する可能性がある。この場合も、上記第3発光層中の発光材料が、第1発光層中の発光材料および第2発光層中の発光材料よりも、発光する蛍光が長波長となるように選択されていることから、上述した理由により、第1発光層の発光材料および第2発光層中の発光材料が、第3発光層中で発光する可能性は少なく、混色が生じる恐れを低減することができる。
【0027】
次いで、上記第3発光層形成用塗料を乾燥・固化させて第3発光層9を形成した後、ポジ型レジスト層5を全面にわたって形成する(図1(j))。そして、図1(k)に示すように第1、第2および第3発光層を形成する部分をマスクするようにフォトマスク6を配置し、紫外線7で露光する。これをレジスト現像液によって現像、水洗し、発光層用現像液を用いて現像(もしくは、ドライエッチング法により現像)することにより、図1(l)に示すようにポジ型レジスト層5により被覆されていない部分の第3発光層9のみ除去され、他のポジ型レジスト層5に被覆された部分が残る。
【0028】
そして、レジスト剥離液により剥離処理をするとレジストが形成された部分から上の層が剥離し、図1(m)に示すように、第1発光層4(通常は青)、第2発光層8(通常は緑)、第3発光層9(通常は赤)といった3色の発光層が剥き出しに形成される。最後に図1(n)のようにこれらの発光層上に第2電極層10を形成すると図の下方にEL発光11を放つEL素子が製造できる。
【0029】
以下、上述した例により示される本発明のEL素子の製造方法の各構成について詳細に説明する。
【0030】
A.発光層
本発明は、電極層2が形成された基体1上に形成される複数色の発光層(4、8、および9)の形成順序を発光する蛍光の低波長順と規定した点に特徴を有するものである。
【0031】
ここで、発光層の種類は複数、すなわち2色以上であれば特に制限されるものではないが、フルカラーで表示することが可能である点から、少なくとも3種類、すなわち3色以上であることが好ましく、特に三原色、すなわち、青、緑、および赤の光を発光する3種類の発光層が形成されることが好ましい。
【0032】
このような発光層を形成する材料(以下、発光層形成用材料とする場合がある。)としては、蛍光を発する発光材料を含み発光するものであれば特に限定されない。発光層を形成する材料としては、発光機能と正孔輸送機能や電子輸送機能をかねていることができるが、特に発光層を形成する材料が、上記フォトレジスト溶媒、上記フォトレジスト現像液、および上記フォトレジスト剥離液に不溶であることが好ましい。また、この場合は、発光層をフォトリソグラフィー法によりパターニングする際に用いるフォトレジストが、次に形成される発光層に用いる溶媒に不溶の材料を用いることが好ましい。
【0033】
(発光材料)
本発明において用いることができる発光材料としては、例えば以下のものが挙げられる。
【0034】
1.色素系材料
色素系材料としては、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾ−ル誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー等を挙げることができる。
【0035】
2.金属錯体系材料
金属錯体系材料としては、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体等、中心金属に、Al、Zn、Be等または、Tb、Eu、Dy等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体等を挙げることができる。
【0036】
3.高分子系材料
高分子系の材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体等、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素体、金属錯体系発光材料を高分子化したもの等を挙げることができる。
【0037】
本発明は、このような発光材料を用い、この発光材料が発光する光の波長の短い順に塗布することを特徴とする。具体的には、発光材料として赤色の蛍光を発する発光材料、緑色の蛍光を発する発光材料、さらには青色の蛍光を発する発光材料が用いられることが好ましい。フルカラーの画像を発光させるためには、この三原色を用いることが好ましいからである。そして、このような発光材料を用いた場合は、この発光材料が、短波長順、すなわち青色、緑色、赤色の順にとなるように、これら発光材料を含有する発光層が塗布・形成されることが好ましい。
【0038】
ここで、本発明に用いることができる青色の蛍光を発光する発光材料としては、ジスチリルベンゼン誘導体、オキサジアゾ−ル誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等を挙げることができ、中でも高分子材料のポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が好ましいが特にこれらに限定されるものではない。
【0039】
また、緑色の蛍光を発光する発光材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリオレフィン誘導体等挙げられ、中でも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が好ましいが、特にこれらに限定されるものではない。
【0040】
さらには、赤色の蛍光を発光する発光材料としては、クマリン誘導体、チオフェン還化合物およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられ、中でも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が好ましいが、特にこれらに限定されるものではない。
【0041】
(ドーピング材料)
発光層中に発光効率の向上、発光波長を変化させる等の目的でドーピング材料を添加することができる。このドーピング材料としては例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィレン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン等を挙げることができる。
【0042】
(発光層塗布用溶媒)
本発明において、発光層は、上述した発光材料、必要に応じて添加されるドーピング剤を溶媒に溶解させてなる発光層形成用塗料を塗布することにより形成される。このような発光層形成用塗料に用いられる溶媒(以下、発光層塗布用溶媒とする場合がある。)は、特に制限されるものではないが、バッファー層が形成される場合、発光層の製膜の際にバッファー層と発光材料が混合や溶解することを防ぎ、発光材料本来の発光特性を保つためにバッファー層を溶解しないことが望ましい。
【0043】
このような観点から、発光層塗布用溶媒はバッファー層材料に対する溶解度が25℃、1気圧で0.001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することが好ましく、さらに好ましくは0.0001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することが好ましい。
【0044】
さらに発光層塗布用溶媒は、発光層を複数層塗布する場合、2色目以降の発光層製膜の際に、フォトレジスト層と発光材料が混合や溶解することを防ぎ、さらに、すでにパターニングされている発光層を保護するためにフォトレジストを溶解しないことが望ましい。
【0045】
このような観点から、発光層塗布用溶媒はフォトレジストに対する溶解度が25℃、1気圧で0.001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することが好ましく、さらに好ましくは0.0001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することが好ましい。
【0046】
例えば、バッファー層が水系やDMF、DMSO、アルコール等の極性溶媒に溶解し、フォトレジストが一般的なノボラック系ポジレジストの場合、ベンゼン、トルエン、キシレンの各異性体およびそれらの混合物、メシチレン、テトラリン、p−シメン、クメン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ブチルベンゼン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンの各異性体およびそれらの混合物等をはじめとする芳香族系溶媒、アニソール、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、テトラヒドロフラン、2−ブタノン、1,4−ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、ジグライム等をはじめとするエーテル系溶媒、ジクロロメタン、1,1−ジクロロエタン、1,2−ジクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、クロロホルム、四塩化炭素、1−クロロナフタレン等のクロル系溶媒、シクロヘキサノン等が挙げられるが、この他でも条件を満たす溶媒であれば使用可能であり、2種以上の混合溶媒であっても良い。
【0047】
B.バッファー層
本発明のEL素子の製造方法においては、上記発光層を形成する工程の他に、バッファー層を形成する工程を有するものであってもよい。以下、このバッファー層について説明する。
【0048】
本発明でいうバッファー層とは、発光層に電荷の注入が容易に行われるように、陽極と発光層との間または陰極と発光層との間に設けられ、有機物、特に有機導電対などを含む層である。例えば、発光層への正孔注入効率を高めて、電極などの凹凸を平坦化する機能を有する導電性高分子とすることができる。
【0049】
本発明に用いられるバッファー層は、その導電性が高い場合、素子のダイオード特性を保ち、クロストークを防ぐためにパターニングされていることが望ましい。なお、バッファー層の抵抗が高い場合等はパターニングされていなくても良い場合もあり、またバッファー層が省ける素子の場合はバッファー層を設けなくても良い場合もある。
【0050】
本発明において、バッファー層および発光層の両者がフォトリソグラフィー法によりパターニングされて形成される場合は、バッファー層を形成する材料が、フォトレジスト溶媒および発光層形成に用いる溶媒に不溶であるものを選択することが好ましく、より好ましくはバッファー層を形成する材料が、フォトレジスト剥離液に不溶である材料を選択した場合である。
【0051】
本発明に用いられるバッファー層を形成する材料としては、具体的にはポリアルキルチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、トリフェニルアミン等の正孔輸送性物質の重合体、無機酸化物のゾルゲル膜、トリフルオロメタン等の有機物の重合膜、ルイス酸を含む有機化合物膜等が挙げられるが、上述したような溶解性に関する条件を満たしていれば特に限定されず、製膜後に反応、重合あるいは焼成等により上記の条件を満たしても良い。
【0052】
また、本発明においてバッファー層を形成する際に用いられる溶媒としては、バッファー材料が分散または溶解していればよく、特に制限されるものではないが、フルカラーのパターニング等において、複数回のバッファー層の製膜が必要である場合、フォトレジスト材料を溶解しないバッファー層溶媒を用いる必要があり、さらに好ましくは発光層を溶解しないバッファー層溶媒であることが好ましい。本発明に用いることができるバッファー層溶媒としては、レジスト材料の溶解度が、25℃、1気圧で0.001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することが好ましく、さらに好ましくは0.0001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することである。またバッファー層溶媒としてさらに好ましくは、発光材料の溶解度が、25℃、1気圧で0.001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することであり、特に0.0001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することが好ましい。具体的には、水、メタノール、エタノールをはじめとするアルコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン等の溶媒が挙げられるが、この他でも条件を満たす溶媒であれば使用可能である。また、2種以上の溶媒を混合して用いても良い。
【0053】
C.フォトリソグラフィー法
本発明のEL素子の製造方法においては、上述した複数層の発光層、さらに必要であればバッファー層がフォトリソグラフィー法により形成される。このフォトリソグラフィー法とは、光照射によりフォトレジスト層の光照射部の溶解性が変化することを利用して光照射パターンに応じた任意のパターンを形成する方法である。以下、このフォトグラフィー法について説明する。
【0054】
(フォトレジスト)
本発明において用いることができるフォトレジストは、ポジ型であってもネガ型であっても特に限定されるものではないが、発光層(必要であればバッファー層においても適用される。以下の説明においては発光層とするが、バッファー層もフォトリソグラフィー法で形成される場合は、以下の説明はバッファー層にも適用されるものとする。)形成に用いる溶媒に不溶であるものが好ましい。
【0055】
具体的に用いることができるフォトレジストとしては、ノボラック樹脂系、ゴム+ビスアジド系等を挙げることができる。
【0056】
(フォトレジスト溶媒)
本発明において、上記フォトレジストをコーティングする際に用いられるフォトレジスト溶媒としては、フォトレジスト製膜の際に発光層とフォトレジスト材料が混合や溶解することを防ぎ、本来の発光特性を保つために発光材料等の発光層形成用材料を溶解しないものを用いることが望ましい。この点を考慮すると、本発明に用いることができるフォトレジスト溶媒としては、発光層形成用材料に対する溶解度が、25℃、1気圧で0.001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することが好ましく、さらに好ましくは0.0001(g/g溶媒)以下の溶媒を選択することが好ましい。
【0057】
例えば、バッファー層形成用材料が水系の溶媒に溶解し、発光層が芳香族系等の無極性有機溶媒に溶解する場合に用いることができるフォトレジスト溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトンをはじめとするケトン類、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、をはじめとするセロソルブアセテート類、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルをはじめとするセロソルブ類、メタノール、エタノール、1−ブタノール、2−ブタノール、シクロヘキサノールをはじめとするアルコール類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒、シクロヘキサン、デカリン等が挙げられるが、この他でも条件を満たす溶媒であれば使用可能であり、2種以上の混合溶媒であっても良い。
【0058】
(フォトレジスト現像液)
また、本発明に用いることができるフォトレジスト現像液としては、上記発光層を形成する材料を溶解するものでなければ特に限定されるものではない。具体的には、一般的に使用されている有機アルカリ系現像液を使用できるが、そのほかに、無機アルカリ、またはレジストの現像が可能な水溶液を使用することができる。レジストの現像を行った後は水で洗浄するのが望ましい。
【0059】
本発明に用いることができる現像液としては、発光層形成用材料に対する溶解度が、25℃、1気圧で0.001(g/g現像液)以下の現像液であることが好ましく、さらに好ましくは0.0001(g/g現像液)以下の現像液を選択することである。
【0060】
(フォトレジスト剥離液)
さらに、本発明において用いることができるフォトレジスト剥離液としては、上記発光層を溶解するものではなく、フォトレジスト層を溶解することが必要であり、上述したようなフォトレジストの溶媒をそのまま使用することがでる。また、ポジ型レジストを用いた場合はUV露光を行った後でレジスト現像液として挙げた液を用いて剥離することも可能である。
【0061】
さらに、強アルカリ水溶液、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン等の溶媒、およびそれらの混合物、市販のレジスト剥離液を用いてもよい。レジスト剥離後は、2−プロパノール等でリンスし、さらに水でリンスしてもよい。
【0062】
(パターニング方法)
本発明に用いられるフォトリソグラフィー法によるパターニングは、具体的には、ポジ型のフォトレジストを用いた場合、まず発光層または必要であればバッファー層を全面形成後、その上に上記フォトレジスト材料を上記フォトレジスト溶媒に溶解したフォトレジスト溶液を全面塗布して乾燥させることにより、まずフォトレジスト層を形成する。次いで、このフォトレジスト層に対してパターン露光を行い、露光部分のフォトレジストを上述したようなレジスト現像液で現像する。この現像により、未露光部のフォトレジストのみ残す。そして、フォトレジストが被覆されていない部分の発光層を除去することにより、発光層をパターニングする方法である。
【0063】
なお、上記のような発光層を全面形成する方法としては、通常の発光層の形成と同様であって特に制限はないが、蒸着法の他、電着法、材料の溶融液、溶液または混合液を使用するスピンコーティング法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法等の塗布方法が挙げられる。
【0064】
本発明に用いられるフォトリソグラフィー法においては、上述したフォトレジストのパターニングの後、フォトレジスト層で被覆されていない部分を発光層現像液で除去し、発光層をパターニングするようにしてもよいが、ドライエッチングを用いてフォトレジスト層で被覆されていない部分の発光層を除去するようにすることが好ましい。
【0065】
通常、フォトレジスト層は、発光層よりかなり厚く成膜されることから、全体的にドライエッチングを行うことにより、発光層を除去することができる。
【0066】
この場合、フォトレジスト層の膜厚は、0.1〜10μmの範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは、0.5〜5μmの範囲内である。このような膜厚とすることで、フォトレジストのレジスト機能を保ったまま、加工精度の高いドライエッチングが可能となる。
【0067】
このようにフォトリソグラフィー法の一部にドライエッチング法を組み合わせることにより、エッチングの端部をよりシャープとすることが可能となることから、パターンの端部に存在する膜厚不均一領域の幅をより狭くすることが可能となり、その結果、より高精細なパターニングが可能となるという効果を奏する。
【0068】
本発明に用いられるドライエッチング法としては、ドライエッチングが、反応性イオンエッチングであることが好ましい。反応性イオンエッチングを用いることにより、有機膜が化学的に反応を受け、分子量の小さい化合物となることにより、気化・蒸発して基体上から除去することができ、エッチング精度の高い、短時間の加工が可能となるからである。
【0069】
また、本発明においては、上記ドライエッチングに際して、酸素単体または酸素を含むガスを用いることが好ましい。酸素単体または酸素を含むガスを用いることで有機膜の酸化反応による分解除去が可能であり、基体上から不要な有機物を除去することができ、エッチング精度の高い、短時間の加工が可能である。また、この条件では、通常用いられるITO等の酸化物透明導電膜をエッチングすることがないので、電極特性を損なうことなく、電極表面を浄化することができる点においても効果的である。
【0070】
さらに、本発明においては上記ドライエッチングに、大気圧プラズマを用いることが好ましい。大気圧プラズマを用いることで、通常真空装置が必要であるドライエッチングが大気圧下で行なうことができ、処理時間の短縮、およびコストの低減が可能である。この場合、エッチングはプラズマ化した大気中の酸素によって有機物が酸化分解することを利用することとできるが、ガスの置換および循環によって反応雰囲気のガス組成を任意に調整してもよい。
【0071】
D.その他
最後に、本発明のEL素子の製造方法におけるその他の構成について説明する。
【0072】
(基体)
本発明に用いることができる基体としては、特に限定されるものではなく、通常EL素子において用いられているガラス等の基体であれば用いることができる。
【0073】
(電極層)
本発明においては、上記基体上に第1電極層が形成され、また上述した発光層上には第2電極層が形成される。このような電極層としては、通常EL素子に用いられるものであれば特に限定されるものではない。
【0074】
これらの電極層は、陽極と陰極からなり、陽極と陰極のどちらか一方が、透明または、半透明であり、陽極としては、正孔が注入し易いように仕事関数の大きい導電性材料が好ましい。また、複数の材料を混合させてもよい。いずれの電極層も、抵抗はできるだけ小さいものが好ましく、一般には、金属材料が用いられるが、有機物あるいは無機化合物を用いてもよい。
【0075】
好ましい陽極材料としては、例えば、ITO、酸化イソジウム、金が挙げられる。好ましい陰極材料としては、例えばマグネシウム合金(MgAg他)、アルミニウム合金(AlLi、AlCa、AlMg他)、金属カルシウムおよび仕事関数の小さい金属が挙げられる。
【0076】
(電荷注入層)
本発明のEL素子の製造方法において製造されるEL素子には、他に電荷注入層が形成されていてもよい。この電荷注入層には正孔注入層および/または電子注入層が含まれる。これらは、例えば特開平11−4011号公報に記載のもののように、EL素子に一般に用いられるものであれば特に限定されない。
【0077】
(絶縁層)
本発明のEL素子において、基体上に形成されている第1電極層のパターニングしたエッジ部分および素子の非発光部分を覆い、発光に不要な部分での短絡を防ぐために、絶縁層を発光部分が開口となるように予め設けておいても良い。このようにすることで、素子の短絡等による欠陥を低減し、長寿命で安定発光する素子が得られる。
【0078】
このような絶縁層は、通常知られている通り、例えば、UV硬化性の樹脂材料等を用いて1μm程度の膜厚でパターン形成することができるが、本発明において、ドライエッチングで有機EL層をパターニングする場合、絶縁層はドライエッチング耐性があることが望ましく、耐性が小さい場合は、1μm以上、例えば、1.5〜10μmの膜厚で形成し、ドライエッチングで欠損しないようにすることが好ましく、さらに好ましくは2〜5μmの膜厚で形成することである。
【0079】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0080】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明をさらに説明する。
【0081】
[実施例]
(バッファー層の製膜)
6インチ□、板厚1.1mmのパターニングされたITO基体を洗浄し、基体および第1電極層とした。バッファー層塗布液(バイエル製BaytronP、以下の化学式(1)に示す。)を0.5mlとり、基体の中心部に滴下して、スピンコーティングを行った。2500rpmで20秒間保持して層形成した。この結果、膜厚は800オングストロームとなった。
【0082】
【化1】
Figure 0003813069
ポジ型フォトレジスト液(東京応化社製、OFPR−800)を2mlとり、上記基体の中心部に滴下して、スピンコーティングを行った。500rpmで10秒間保持し、その後、2000rpmで20秒間保持して層形成した。この結果、膜厚は約1μmとなった。80℃で30分間プリベークを行った。その後、アライメント露光機に露光マスクと共にセットし、バッファー層を除去したい部分に紫外線露光した。レジスト現像液(東京応化社製、NMD−3)で20秒間現像後、水洗し、露光部のフォトレジストおよび、バッファー層を除去した。120℃で30分間ポストベークした後、アセトンでフォトレジストを全て除去し、アセトンに不溶のバッファー層を任意のパターンに形成した。
【0083】
(発光層の製膜)
第1発光層として、バッファー層がパターニングされた基体上に青色発光材料のポリビニルカルバゾール(以下の化学式(2)に示す。)の2wt%トルエン溶液を、を2mlとり、基体の中心部に滴下して、スピンコーティングを行った。2000rpmで10秒間保持して層形成した。この結果、膜厚は800オングストロームとなった。
【0084】
【化2】
Figure 0003813069
ポジ型フォトレジスト液(東京応化社製、OFPR−800)を2mlとり、基体の中心部に滴下して、スピンコーティングを行った。500rpmで10秒間保持し、その後、2000rpmで20秒間保持して層形成した。この結果、膜厚は約1μmとなった。80℃で30分間プリベークを行なった。その後、アライメント露光機に露光マスクと共にセットし、第1発光層の発光部分以外の発光層を除去したい部分に紫外線露光した。レジスト現像液(東京応化社製、NMD−3)で20秒間現像後、水洗し、露光部のフォトレジストを除去した。120℃で30分間ポストベークした後、超音波浴中においてトルエンでフォトレジストが除去された部分の発光層を除去し、第1発光層がフォトレジストで保護された基体を得た。
【0085】
第2発光層としてオレンジ色発光材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体発光高分子MEH−PPV(以下の化学式(3)に示す。)の1wt%トルエン溶液を2mlとり、基体の中心部に滴下して、スピンコーティングを行った。2000rpmで10秒間保持して層形成した。この結果、膜厚は800オングストロームとなった。アセトンでフォトレジストを剥離することで、パターニングされた第1発光層の上部に形成されたフォトレジストとともに、第2の発光層を剥離し、パターニングされた第1発光層を露出させた。
【0086】
【化3】
Figure 0003813069
ポジ型フォトレジスト液(東京応化社製、OFPR−800)を2mlとり、基体の中心部に滴下して、スピンコーティングを行った。500rpmで10秒間保持し、その後、2000rpmで20秒間保持して層形成した。この結果、膜厚は約1μmとなった。80℃で30分間プリベークを行った。その後、アライメント露光機に露光マスクと共にセットし、第1発光層と第2発光層の発光部分以外の、発光層を除去したい領域に紫外線を露光した。レジスト現像液(東京応化社製、NMD−3)で20秒間現像後、水洗し、露光部のフォトレジストを除去した。120℃で30分間ポストベークした後、超音波浴中においてトルエンでフォトレジストが除去された部分の発光層を除去し、第1および第2発光層がフォトレジストで保護された基体を得た。
【0087】
その後、アセトンでフォトレジストをすべて除去し、パターニングされた発光層を露出させた。
【0088】
100℃で1時間乾燥した後、次いで、得られた基体上に、第2電極層(上部電極)としてCaを500オングストロームの厚みで蒸着し、さらに保護層としてAgを2500オングストロームの厚みで蒸着し、EL素子を作製した。
【0089】
(EL素子の発光特性の評価)
ITO電極側を正極、Ag電極側を負極に接続し、ソースメーターにより、直流電流を印加した。20V印加時に第1発光層からポリビニルカルバゾール由来の430nm付近をピーク波長とする発光が認められ、10V印加時に第2発光層からMEH−PPV由来の590nm付近をピークとする発光が認められた。
【0090】
この際、第2発光層には第1発光層の端部からポリビニルカルバゾールが一部流出し、第2の発光層の発光部でMEH−PPVと混合していると予想されるが、ポリビニルカルバゾール由来の発光は認められなかった。
【0091】
[比較例]
第1発光層をMEH−PPV、第2発光層をポリビニルカルバゾールとした以外は、実施例と同様に素子作製を行った。
【0092】
ITO電極側を正極、Ag電極側を負極に接続し、ソースメーターにより、直流電流を印加した。10V印加時に第1発光層からMEH−PPV由来の590nm付近をピーク波長とする発光が認められ、10V印加時に第2発光層からポリビニルカルバゾールおよびMEH−PPV由来の430nmおよび590nm付近に2つのピークを持つ発光が認められた。
【0093】
第2発光層の塗布時に、すでにパターニングの終わっている第1発光層の端部からMEH−PPVが流出し、第2の発光層の発光部でポリビニルカルバゾールと混色を起こしたことが原因であった。
【0094】
【発明の効果】
本発明によれば、発光層を発光する光の波長が短波長のものから順に形成するようにしているので、後から形成する発光層の発光材料が、先に形成された発光層の発光材料より長波長の蛍光を発光する発光材料となる。一般に、エネルギーの高い短波長の発光材料と、エネルギーの低い長波長の発光材料との2種類の発光材料が混合した場合、長波長の発光材料からの発光が主となる。したがって、本発明においては、後から形成される発光層に先に形成された発光材料が混合した場合でも、混入してきた先に形成された短波長の発光材料はほとんど発光することがない。よって、本発明の製造方法によれば、発光層における混色等の問題が無い高品質のEL素子を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のEL素子の製造方法の一例を示すものであり、3色の発光層のパターニングを行い、フルカラー表示のEL素子を製造する手順を示す工程図である。
【符号の説明】
1 … 基体
2 … 第1電極層
3 … バッファー層
4 … 第1発光層
5 … ポジ型フォトレジスト層
8 … 第2発光層
9 … 第3発光層

Claims (5)

  1. 電極層が形成された基体上に、発光色の異なる発光層を複数回にわたりフォトリソグラフィー法によりパターニングして形成するエレクトロルミネッセント素子の製造方法において、
    前記複数の発光層が、発光層形成用塗料を塗布して形成されてなり、それぞれの発光層から得られる光の波長について短波長側から順に形成され、
    前記フォトリソグラフィー法を用いた発光層のパターニングが、パターニングされる発光層上にフォトレジストを塗布し、露光し、現像することによりフォトレジストをパターニングした後、ドライエッチングを用いてフォトレジストが除去された部分の発光層を除去することによるパターニングであり、
    前記ドライエッチングに、大気圧プラズマが用いられることを特徴とするエレクトロルミネッセント素子の製造方法。
  2. 前記発光層が、赤、緑および青の光を発光する3種類の発光層であることを特徴とする請求項1に記載のエレクトロルミネッセント素子の製造方法。
  3. 前記発光層が、フォトレジスト溶媒、フォトレジスト現像液、およびフォトレジスト剥離液に不溶であって、かつ、フォトレジストが前記発光層形成に用いる溶媒に不溶であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のエレクトロルミネッセント素子の製造方法。
  4. 前記基体上に、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングしてなるバッファー層を形成する工程を有することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のエレクトロルミネッセント素子の製造方法。
  5. 前記バッファー層が、フォトレジスト溶媒およびフォトレジスト剥離液に不溶であって、かつ、フォトレジストが前記バッファー層形成に用いる溶媒に不溶であることを特徴とする請求項4に記載のエレクトロルミネッセント素子の製造方法。
JP2001164212A 2000-09-25 2001-05-31 エレクトロルミネッセント素子の製造方法 Expired - Fee Related JP3813069B2 (ja)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001164212A JP3813069B2 (ja) 2001-05-31 2001-05-31 エレクトロルミネッセント素子の製造方法
US09/960,088 US6617186B2 (en) 2000-09-25 2001-09-21 Method for producing electroluminescent element
KR1020010059060A KR100820260B1 (ko) 2000-09-25 2001-09-24 전자발광 소자의 제조 방법
CNB011422289A CN1319418C (zh) 2000-09-25 2001-09-25 电致发光元件的制造方法
TW090123579A TW555830B (en) 2000-09-25 2001-09-25 Method for producing electroluminescent element
EP01308141A EP1261044A3 (en) 2000-09-25 2001-09-25 Method for producing organic electroluminescent element
US10/389,112 US7220998B2 (en) 2000-09-25 2003-03-14 Electroluminescent element
US11/430,249 US7615388B2 (en) 2000-09-25 2006-05-08 Electroluminescent element
KR1020070123578A KR100923959B1 (ko) 2000-09-25 2007-11-30 전자발광 소자의 제조 방법
KR1020070123577A KR100962601B1 (ko) 2000-09-25 2007-11-30 전자발광 소자의 제조 방법
US12/144,823 US8021203B2 (en) 2000-09-25 2008-06-24 Electroluminescent element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001164212A JP3813069B2 (ja) 2001-05-31 2001-05-31 エレクトロルミネッセント素子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002359074A JP2002359074A (ja) 2002-12-13
JP3813069B2 true JP3813069B2 (ja) 2006-08-23

Family

ID=19007062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001164212A Expired - Fee Related JP3813069B2 (ja) 2000-09-25 2001-05-31 エレクトロルミネッセント素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3813069B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8877532B2 (en) 2011-03-30 2014-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing organic electroluminescence display device

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003317949A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd 有機el素子の製造方法
EP2579313B1 (en) 2011-09-22 2021-10-27 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
KR101463030B1 (ko) * 2011-09-22 2014-11-20 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8877532B2 (en) 2011-03-30 2014-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing organic electroluminescence display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002359074A (ja) 2002-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100923959B1 (ko) 전자발광 소자의 제조 방법
JP4544811B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP4816365B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2008098106A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP3839276B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
WO2003086024A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif electroluminescent
JP4736923B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP2008251270A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP4578026B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP4426190B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
WO2004049766A1 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP3875632B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP3813069B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP4589245B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP3762255B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP3781647B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP4145571B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP4676092B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP4401359B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP2005032735A (ja) エレクトロルミネッセント素子

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041101

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060310

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060420

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060523

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060530

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090609

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100609

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120609

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120609

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130609

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140609

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees