JP3807238B2 - 高周波部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は主として通信機器に用いられる高周波部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般にダイオードを用いた高周波回路を形成する高周波部品は、内部に高周波回路を形成する内部電極を有する部品本体の上面にダイオードを搭載する構成となっている。
【0003】
そして、部品本体上に搭載するダイオードの数が複数となる場合、ダイオード形状が方向性を持つため、従来部品本体に対するダイオードのマウント実装性からダイオードの方向性を一致するように並設していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ダイオードの方向性を合わせて並設した場合、ダイオードの導通時に生じるインダクタンス成分が互いに干渉し合うため、結果として高周波部品の電気的特性に影響を及ぼしていた。
【0005】
そこで本発明はこのような問題を解決し、ダイオード間の相互干渉を抑制することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の請求項1に記載の発明は、特に、複数の誘電体シートを積み重ねた誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの内層部分に設けられて高周波回路を形成する内部電極と、前記誘電体ブロック上に搭載されるとともに前記内部電極と接続された第1から第4のダイオードとを備え、前記高周波回路は前記第1のダイオードと前記第2のダイオードと前記内部電極により構成された第1の高周波スイッチ回路と、前記第3のダイオードと前記第4のダイオードと前記内部電極により構成された第2の高周波スイッチ回路と、前記内部電極により構成されるとともに前記第1、2の高周波スイッチ回路とに接続された分波器とを有し、前記第1のダイオードと前記第2のダイオードの端子間方向を直交配置させ、前記第3のダイオードと前記第4のダイオードは端子間方向を平行配置させ、かつ、前記第3のダイオードと前記第4のダイオードとの間に前記第1のダイオードを配置したことで、第1の高周波スイッチ回路は、共にオン状態になる第1と第2のダイオードの端子間方向を直交するように配置することでこれらの相互干渉を抑制し、第2の高周波スイッチ回路は、これに用いられる第3と第4のダイオードの間にこれらがオン状態になっている間必ずオフ状態になる第1の高周波スイッチ回路のダイオードを配置することでダイオード間の間隔をあけ相互干渉を抑制することができて、実装自 由度が低い状況においても効率よく相互干渉を抑制することが出来るのである。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図を用いて説明する。
【0008】
図1は携帯電話などの通信機器のRF部に用いられる高周波部品である高周波スイッチの回路図である。
【0009】
この高周波スイッチ回路は、アンテナ1に対して送信回路2或いは受信回路3の一方を選択的に接続するためシングルポート・ダブルターミナル(SPDT)型の高周波スイッチである。
【0010】
この高周波スイッチは、送信回路2側にアノードが接続されアンテナ1側にカソードが接続されたダイオード4と、ダイオード4のアノード側に接続された制御回路5と、一端がダイオード4とアンテナ1間に接続され他端が受信回路3側に接続され、送信回路2における送信周波数の略1/4波長となるストリップライン6と、アノード側がストリップライン6と受信回路3間に接続されカソード側がアース接続されたダイオード7とから形成されている。
【0011】
そして、送信時には制御回路5から正電圧を印加してダイオード4,7を共にオン状態とすることで、ストリップライン6の受信回路3側が、オン状態となったダイオード7を介してアース接続され、アンテナ1側からみた受信回路3側がオープン状態となるとともに、送信回路2がオン状態となったダイオード4を介してアンテナ1に接続されるので、送信回路2から入力された送信信号がアンテナ1側に出力される。
【0012】
受信時には制御回路5から正電圧を印加せずダイオード4,7を共にオフ状態とすることで、アンテナ1と送信回路2間がオフ状態となったダイオード4によって遮蔽されるため、アンテナ1から入力された受信信号が受信回路3側に出力されるのである。
【0013】
なお、アンテナ1端、送信回路2端、受信回路3端に設けられたコンデンサ8は、制御回路5から印加される正電圧に対するDCカットの役割を果たすものである。
【0014】
そして図2は、この高周波スイッチ回路を高周波部品として具現化したものの斜視図であり、複数の誘電体シートを積み重ねた誘電体ブロック9の内層部分に上述したストリップライン6やコンデンサ8などを内部電極(特に図示せず)として埋設し、この誘電体ブロック9内で形成しきれない残余のダイオード4,7や一部のコンデンサ8などを誘電体ブロック9上に載置した構造となっている。
【0015】
このような高周波スイッチを構成するにあたり、誘電体ブロック9上に配置するダイオード4,7は、図3に示すようにそれぞれ制御回路5から正電圧を印加したオン状態、つまりダイオード4,7が導通する状態において、矢印で示すようにそれぞれのアノード、カソード間の端子間方向を異なるように配置している。
【0016】
これは、2つのダイオード4,7が共にオン状態である間、それぞれのダイオード4,7は単なるインダクタンス素子となりこの素子から磁界が生じるため、ダイオード4,7が隣接配置されることで互いに干渉し合い高周波スイッチの電気的特性に影響を及ぼすことを抑制するための配慮であり、それぞれのダイオード4,7の端子間方向を異ならせることで、それぞれの磁界方向を異ならせることができ、共に導通状態にあるダイオード4,7間の干渉を抑制できるものとなるのである。
【0017】
次に、この高周波スイッチ回路を応用した高周波スイッチモジュールを例に挙げて説明する。
【0018】
この高周波スイッチモジュールは図4に示す如く、先に挙げて説明した高周波スイッチ回路10a,10bを分波器11を介して共通のアンテナ1aに接続したものであり、アンテナ1aから入力された異なる2つの周波数帯域(例えばGSMバンドとDCSバンドの組み合わせが知られている)を分波器11によって所定のスイッチ回路(例えば10a)側に分波し、この分波された信号をさらにスイッチ回路(10a)によって送信回路(2a)及び受信回路(3a)に分波するものである。すなわち一方のスイッチ回路(10a)が動作している間は他方のスイッチ回路(10b)は停止するものである。
【0019】
そして、このような高周波スイッチモジュールを具現化するにおいては、図5に示すように誘電体ブロック9上に配置される部品点数が著しく増えてしまい、特に4つのダイオード4a,4b,7a,7bが近接した状態で実装されるものとなってしまう。つまり先に述べたようなダイオード間の結合がより起こりやすい状況となってしまうのである。
【0020】
そこで、この高周波スイッチモジュールにおいても先に述べたように共にオン状態となる高周波スイッチ回路10aに用いられるダイオード4a,7aを、それぞれの端子間方向が直交するように配置することでこれらの相互干渉を抑制し、また、高周波スイッチ回路10bに用いられるダイオード4b,7bについては実装自由度が低く端子間方向が一致するように平行配置されてはいるものの、ダイオード4b,7b間にこれらがオン状態となっている間必ずオフ状態となるダイオード4aを配置することで、積極的にダイオード間の間隔をあけ相互干渉を抑制した構造としている。
【0021】
また、先にも述べたようにこの高周波スイッチモジュールがGSMバンドとDCSバンドに対応するものであれば、DCSバンド側を高周波スイッチ10aで形成し、GSMバンド側を高周波スイッチ10bで形成することが好ましい。
【0022】
これは、DCSバンドの使用周波数帯域が1.8GHzであり、GSMバンドの使用周波数帯域が800MHzとDCSバンドに比べ低く、この使用周波数帯域が低く相互干渉しにくいGSMバンドに対応するダイオード4b,7bを並設し、使用周波数が高く相互干渉しやすいDCSバンドに対応するダイオード4a,7aを直交配置することで、ダイオード4a,4b,7a,7bの実装自由度が低い状況においても効率よく相互干渉を抑制することが出来るのである。
【0023】
なお、この実施の形態においては一組の高周波スイッチを用いた構成と二組の高周波スイッチを組み合わせた構成を挙げて説明しているが、さらに多くの高周波スイッチを組み合わせたような構成のものであったとしても同様の効果が得られる。
【0024】
また、この実施の形態においては高周波スイッチについて説明しているが、この高周波スイッチと同様に複数のダイオードを備えた構成でその中のいくつかが同時に導通状態となるようなものを含んだものであれば同様の効果が得られるものである。
【0025】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数のダイオードを含む高周波部品において、第1の高周波スイッチを構成する第1のダイオードと第2のダイオードの端子間方向を直交配置させ、第2の高周波ダイオードを構成する第3のダイオードと第4のダイオードは端子間方向を平行配置させ、かつ、第3のダイオードと第4のダイオードとの間に第1のダイオードを配置することにより、実装自由度が低い状況においても効率よくダイオード間の相互干渉を抑制することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の高周波スイッチの回路図
【図2】 同高周波スイッチの斜視図
【図3】 同高周波スイッチの上面図
【図4】 他の実施の形態における高周波スイッチモジュールの回路図
【図5】 同高周波スイッチモジュールの上面図
【符号の説明】
4,7 ダイオード
9 誘電体ブロック
Claims (1)
- 複数の誘電体シートを積み重ねた誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの内層部分に設けられて高周波回路を形成する内部電極と、前記誘電体ブロック上に搭載されるとともに前記内部電極と接続された第1から第4のダイオードとを備え、前記高周波回路は前記第1のダイオードと前記第2のダイオードと前記内部電極により構成された第1の高周波スイッチ回路と、前記第3のダイオードと前記第4のダイオードと前記内部電極により構成された第2の高周波スイッチ回路と、前記内部電極により構成されるとともに前記第1、2の高周波スイッチ回路とに接続された分波器とを有し、前記第1のダイオードと前記第2のダイオードの端子間方向を直交配置させ、前記第3のダイオードと前記第4のダイオードは端子間方向を平行配置させ、かつ、前記第3のダイオードと前記第4のダイオードとの間に前記第1のダイオードを配置した高周波部品。
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