JP3791385B2 - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、陽極接合により複数の基板を積層して複数の液体吐出ヘッドが作り込まれた基板積層体を作製し、この基板積層体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す工程を含む液体吐出ヘッドの製造方法に関するものである。また、本発明はかかる液体吐出ヘッドの製造方法によって製造された液体吐出ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液体吐出ヘッドとしては、インクジェットプリンタに搭載されてインク液滴の吐出を行うインクジェットヘッドが一般的に知られている。インクジェットヘッドには、静電アクチュエータを利用してインク液滴を吐出する静電駆動型のものがある。
【０００３】
静電駆動型のインクジェットヘッドは、一般に、特開平９−３００６３０号公報にも開示されているように、多数のインクジェットヘッドが作り込まれた基板積層体を作製し、これを個々のインクジェットヘッドに切り出すことによって製造されている。すなわち、シリコン基板の表面に複数の流路形成用パターンをエッチングにより形成し、このシリコン基板の裏面に複数の個別電極配線パターンが形成された電極ガラス基板を陽極接合により積層し、シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合により積層して、基板積層体が作製される。
【０００４】
シリコン基板に形成される各流路形成用パターンには、複数のインクノズルを形成するためのノズル溝と、各インクノズルに連通しているインク圧力室を形成するためのインク圧力室用凹部と、各インク圧力室にインクを供給するための共通室を形成するための共通室用凹部が含まれている。シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合することにより、これらの基板の間に、インクノズル、インク圧力室および共通室が区画形成される。また、インク圧力室の底面部分は面外方向に振動可能な振動板として機能し、シリコン基板の裏面に電極ガラス基板を積層することにより、各振動板には、電極ガラス基板の表面に形成されている個別電極がそれぞれ一定の間隔で対峙した状態になる。これら振動板および個別電極によって静電アクチュエータが構成され、これらの間に電圧を印加することによって発生する静電気力により振動板を振動させ、これによって発生するインク圧力室の容積変動によって、インクノズルからインク液滴が吐出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、複数のインク流路パターンが形成されているシリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合する工程においては、インク流路パターンがガラス基板によって密閉された状態となり、この密閉状態で３００℃以上の温度に加熱した状態で陽極接合が行われ、接合後には再び常温に戻される。従って、陽極接合時にはシリコン基板とガラス基板の間に区画形成されるインク流路に加熱状態で密閉されている空気が、陽極接合後に冷却されて収縮する。この結果、インク流路を形成している最も撓み易い部分であるインク圧力室の振動板がそれに伴って撓んだ状態になってしまう。
【０００６】
振動板に撓みが発生すると、振動板の振動特性が変化してしまうので、各インク圧力室に連通しているインクノズルのインク吐出特性にばらつきが発生し、印字品位の低下を招くので望ましくない。
【０００７】
基板積層体を製作後に、これを個々のインクジェットヘッドに切り出すと、各インクジェットヘッドのインクノズルが開口するので、インク圧力室を含むインク流路はインクノズルを介して大気開放状態になる。よって、撓んだ状態の振動板が元の状態に戻ることもある。
【０００８】
しかしながら、陽極接合時の撓みがそのまま初期撓みとして残る場合や、陽極接合時の撓みが完全に除去されずに初期撓みとして残る場合なども多い。このために、インクノズルのインク吐出特性にばらつきが発生するおそれが高い。
【０００９】
かかる問題は、インク液滴以外の液体を吐出する静電駆動型の液体吐出ヘッドにおいても、陽極接合により複数の液体吐出ヘッドが作り込まれている基板積層体を製作する場合には同様に発生するおそれがある。
【００１０】
本発明の目的は、このような従来の問題点に鑑みて、圧力室の底面を規定している振動板に撓みを発生させることなく、流路パターンが形成されているシリコン基板にガラス基板を陽極接合可能な液体吐出ヘッドの製造方法、および当該製造方法により製造された液体吐出ヘッドを提案することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、複数の液体流路パターンが表面にエッチングされているシリコン基板の裏面に、複数の個別電極配線パターンが表面に形成されている電極ガラス基板を積層し、
前記シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合により積層して、複数の液体吐出ヘッドが作り込まれた基板積層体を製作し、
この基板積層体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す工程を含み、
前記シリコン基板の表面に前記ガラス基板を陽極接合する工程では、各液体流路パターンを大気開放状態に保持することを特徴としている。
【００１２】
そのために、本発明では、
前記シリコン基板に、各液体流路パターンに連通している貫通穴を、各液体流路パターン毎に形成し、
前記電極ガラス基板の表面あるいは前記シリコン基板の裏面をエッチングして、前記シリコン基板の裏面に前記電極ガラス基板を積層した状態において、各貫通穴に連通すると共に大気開放状態とされる連通溝を、各貫通穴毎に形成し、
前記シリコン基板の表面に前記ガラス基板を陽極接合する工程では、各貫通穴および各連通溝を介して、各液体流路パターンを大気開放状態に保持することを特徴としている。
【００１３】
本発明による液体吐出ヘッドの製造方法では、シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合する際に、ガラス基板で密閉された液体流路パターンは、予め形成されている貫通穴および連通溝を介して大気開放状態に保持される。よって、陽極接合前後の温度差に起因して、密閉状態の空気が収縮して振動板に撓みを与えてしまうという弊害を回避できる。
【００１４】
ここで、各液体流路パターンは、一般に、複数のノズルを形成するためのノズル溝と、各ノズルに連通している複数の圧力室を形成するための圧力室用凹部と、各圧力室に液体を供給する共通室を形成するための共通室用凹部とを含んでいる。この場合、前記共通室用凹部に前記貫通穴を連通させることができる。
【００１５】
この代わりに、前記ノズルの一つに前記貫通穴を連通させるようにしてもよい。
【００１６】
次に、ガラス基板によって密閉された液体流路パターンを大気開放状態に保持するために形成した貫通穴および連通溝は、液体吐出ヘッドには不要な部分である。そこで、前記シリコン基板における前記貫通穴が形成されている部分、および前記電極ガラス基板における前記連通溝が形成されている部分を、前記基板積層体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す際、あるいは個々の液体吐出ヘッドを切り出した後に、切除することが望ましい。
【００１７】
しかるに、これら貫通穴および連通溝をそのまま残すことも可能である。このような部分を備えた本発明の液体吐出ヘッドでは、前記連通溝および前記貫通穴を、外部から供給される液体を前記共通室に取り込むための液体取り込み口として用いることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して、本発明を適用した静電駆動式のインクジェットヘッドの実施例を説明する。
【００１９】
［実施例１］
（インクジェットヘッドの構造）
図１は本例のインクジェットヘッドを示す斜視図であり、図２はその縦断面図であり、図３はその主要部分の分解斜視図である。本例のインクジェットヘッド１は、シリコン基板２と、この下面に積層された電極ガラス基板３と、シリコン基板２の上面に積層されたガラス基板４からなり、これらの後端部にはインク供給管６が取り付けられ、インク供給管６の側面には不図示のインクタンクからインクを供給するインクチューブ７が接続されている。インクジェットヘッド１の前端面には複数のインクノズル８が配列され、その側面部分には不図示の駆動回路から駆動電力を供給するためのフレキシブルプリント配線基板９が接続されている。
【００２０】
中間に配置されているシリコン基板２の表面には、複数のインクノズル８を構成するように、その前端から平行に等間隔で形成された複数のノズル溝１１と、各々のノズル溝１１に連通し、底壁を振動板１２とするインク圧力室１３を構成することになるインク圧力室用凹部１４と、これら凹部１４の後部に設けられたオリフィス１５を構成することになる細溝１６と、各々のインク圧力室１３にインクを供給するためのインク供給部である共通室１７を構成することになる共通室用凹部１８とが形成されている。
【００２１】
このシリコン基板２の側方部分はガラス基板４の側面から突出した露出表面部分となっており、ここには、共通電極端子１９が形成されている。シリコン基板２への共通電極端子１９の付与については、半導体及び電極である金属の材料による仕事関数の大小が重要であり、本例では共通電極端子材料にはチタンを下付けとし白金、またはクロムを下付けとし金を使用している。しかしながら、基板２がＰ型半導体の場合は仕事関数が共通端子材料の方が大きくなるものであれば何でもよく、Ｎ形半導体の場合は仕事関数が共通端子材料の方が小さくなるような材料であれば何でもよい。
【００２２】
このシリコン基板２の下面に積層されている電極ガラス基板３はホウ珪酸ガラスからなり、その表面には、各振動板１２に対峙する部分に凹部２１が形成され、各凹部２１の底面には振動板１２に対応する長方形の個別電極２２が形成されている。各個別電極２２はリード部２３を介して、シリコン基板２の側面から露出している露出表面部分に形成された端子部２４につながっている。
【００２３】
次に、シリコン基板２の上面に接合されている上側のガラス基板４は、下側の電極ガラス基板３と同じくホウ珪酸ガラスを用いている。このガラス基板４の接合によって、インクノズル８、インク圧力室１３、オリフィス１５、および共通室１７が構成される。共通室１７には、シリコン基板２とガラス基板４を接合する際に、共通室用凹部１８がつぶれないように補強することを目的とした複数の補強用リブ２５が形成されている。
【００２４】
ここで、シリコン基板２と電極ガラス基板３は、例えば、加熱温度３００〜５００℃、印加電圧５００〜１０００Ｖの状態で陽極接合されており、同条件で、シリコン基板２の表面にガラス基板４が陽極接合されている。また、シリコン基板２の振動板１２の表面には熱酸化により酸化シリコン膜が形成されており、個別電極２２と振動板１２が接触しても短絡破壊しないよう構成されている。
【００２５】
このように構成されたインクジェットヘッド１には、図示しないインクタンクよりインクチューブ７、インク供給管６を経てインクが供給され、共通室１７、オリフィス１５、インク圧力室１３、インクノズル８を含むインク流路を満たしている。共通電極１９および個別電極２２の間に駆動電圧を印加することにより発生する静電気力によって、インク圧力室１３に容積変動が起こり、これによってインクノズル８からインク液滴が吐出される。
【００２６】
（製造方法）
次に、図４、５および６を参照して、インクジェットヘッド１の製造方法を説明する。
【００２７】
図４に示すように、本例の製造方法においては、１個のインクジェットヘッド用のインク流路パターン３１がエッチングにより複数形成されたシリコンウエハ３２を用意する。各インク流路パターン３１には、インク溝１１、インク圧力室用凹部１４、細溝１６、共通室用凹部１８が含まれている。
【００２８】
また、このシリコンウエハ３２の裏面に陽極接合される電極ガラス基板３３を用意する。この電極ガラス基板３３はホウ珪酸系ガラスからなり、シリコンウエハ３２とほぼ同一形状の基板である。この電極ガラス基板３３の表面には、図３に示される凹部２１、凹部２１の底面に形成される個別電極２２、個別端子２４と個別電極２２を結ぶリード部２３からなる個別電極配線パターン３４が、各流路パターン３１に対応する位置に、複数組列状に形成されている。
【００２９】
さらに、シリコンウエハ３１の表面に陽極接合される複数枚の細長い長方形のガラス基板３５を用意する。各ガラス基板３５は、シリコンウエハ３２に形成されている各流路パターン３１の幅よりやや大きい幅を有し、シリコンウエハ３２の直径よりやや長い長方形状のホウ珪酸ガラス基板である。
【００３０】
本例のシリコンウエハ３２の表面には、５行７列の状態でインク流路パターン３１が形成されおり、両端の列に夫々３個の流路パターン、中央の５列には、１列当たり５個の流路パターンが形成されている。従って、このシリコンウエハ３２の表面に陽極接合されるガラス基板３５は、シリコンウエハ３２に形成された流路パターン３１の列数に対応する枚数、本例では７枚用意され、それぞれが、シリコンウエハ３２の表面に対して、各列の流路パターン３１を覆う位置に陽極接合される。
【００３１】
このように構成された各基板３２、３３、３５を製作し、まず、シリコンウエハ３２の裏面に電極ガラス基板３３を陽極接合により積層し、次に、シリコンウエア３２の表面に７枚のガラス基板３５を同じく陽極接合により積層して、基板積層体３６を構成する。しかる後に、基板積層体３６を所定のラインに沿って切断して、３１個のインクジェットヘッド１を作製する。
【００３２】
各基板３２、３３、３５を陽極接合する手順を更に詳しく説明する。まず、シリコンウエハ３２と電極ガラス基板３３との陽極接合工程では、個別電極配線パターン３４が規則正しく列状に形成された電極ガラス基板３３の表面に、流路パターン３１および共通端子１９が規則正しく列状に形成されたシリコンウエハ３２を位置決めする。各基板上に刻まれたしるし３７を顕微鏡で観察しながら、各基板３２、３３の位置を調整することにより、位置決めがなされる。位置決め後、陽極接合を行うことにより両基板３２、３３を接合する。陽極接合時の基板加熱温度は例えば３００〜５００℃であり、印加電圧は例えば５００〜１０００Ｖとされる。
【００３３】
その後、シリコンウエハ３２の表面において、各ガラス基板３５を等間隔に、かつ平行に保持する治具（不図示）により、一度に、所定の位置に位置決めする。このように位置決めされたシリコンウエハ３２と複数のガラス基板３５の間を同時に陽極接合する。この場合の接合条件も上記の場合と同様である。
【００３４】
ここで、本例の製造方法では、シリコンウエハ３２の表面にガラス基板３５を陽極接合する工程において、これらの間に形成されるインク流路（インクノズル８、インク圧力室１３、オリフィス１５、共通室１７）が密閉されることの無いように、インク流路を大気開放状態に保持するための貫通穴および連通溝がそれぞれ、シリコンウエハ３２および電極ガラス基板３３に形成されている。
【００３５】
図５および図６を参照して貫通穴および連通溝について詳細に説明する。図５は基板積層体３６における切断位置を表すための説明図である。図６は基板積層体３６の一部を示す分解斜視図であり、切除される部分を破線で示してある。
【００３６】
まず、シリコンウエハ３２の表面に形成されているインク流路パターン３１は、隣接配置されている列の間では逆向きに形成されている。図５に示すように、隣接配置されているインクジェットヘッド１Ａの後端と、インクジェットヘッド１Ｂの前端が向かい合う状態で形成されている。基板積層体３６は、行方向に沿って切り代ｔａで切断され、行方向に分離される。次に、これに直交する列方向に沿って切り代ｔｄで切断される。
【００３７】
切断位置となるインクジェットヘッドの後端および前端は、所定の余長部分ｔｂ、ｔｃを持ってこれらを構成する共通室用凹部１８およびノズル溝１１がパターニングされている。本例では、シリコンウエハ３２に形成された共通室用凹部１８の余長部分１８ａに、シリコンウエハ３２を厚さ方向に貫通させた貫通穴４１を予め形成してある。貫通穴４１は、各インク流路パターン毎に形成してある。これらの貫通穴４１は、インク流路パターン３１の形成時に同時に形成することができる。
【００３８】
また、電極ガラス基板３３の余長部分３３ａの表面には、上記の貫通穴４１に連通した所定深さの連通溝４２が行方向（切り代ｔａに沿った方向）が形成され、切り代ｔｄの位置まで延びている。さらに、この切り代ｔｄとされる電極ガラス基板３３の表面には、当該切り代に沿って延びる連通溝４３が形成されている。この連通溝４３の少なくとも一端は、電極ガラス基板３３の外周端まで延びて外部に露出している。また、この連通溝４３は、これに直交している各連通溝４２にそれぞれ連通している。なお、連通溝４２および４３を、シリコン基板３２の裏面に形成することも可能であり、また、一方の溝をシリコン基板に形成し、他方の溝を電極ガラス基板の表面に形成することも可能である。
【００３９】
従って、シリコンウエハ３２の表面に各ガラス基板３５を陽極接合する工程においては、これらの間に形成される各インク流路は、それぞれ貫通穴４１、連通溝４２および連通溝４３を介して外部に連通した状態が保持される。この結果、インク流路は大気開放状態に保持されるので、陽極接合時にインク流路内に密閉された空気が陽極接合後に冷却された収縮することに起因して、振動板１２を撓ませてしまうという弊害を回避できる。
【００４０】
また、本例では、これら貫通穴４１、連通溝４２、４３は、個々のインクジェットヘッド１を切り出すことにより、同時に除去されることになる。
【００４１】
なお、インクジェットヘッド１の行方向の切り出しは、例えば、ダイシング加工によって行うことができる。この場合、切り代ｔａより若干幅の狭い砥石を用いて、共通室１７の後端を基準に個々のインクジェットヘッドに分離した後、インクノズル１１側の前端面を研磨し、撥水処理等の後処理を行えばよい。
【００４２】
また、列方向の分離は、例えば、予め、行方向に隣接するインクジェットヘッド１Ａ、１Ｂの間の切り代ｔｄの部分に、スクライブ（溝）を形成しておけば、行方向に分離後、ノズル部の撥水処理を行った後、簡単に、短時間で、切断（ブレーク）できる。
【００４３】
［実施例２］
実施例１では、基板積層体３６から個々のインクジェットヘッド１を切り出す工程において、各インク流路を大気開放状態に保持するために設けた貫通穴４１、連通溝４２、４３が同時に切除される。この代わりに、これらの部分、例えば貫通穴４１および連通溝４２をそのままインクジェットヘッドに残すことも可能である。
【００４４】
この場合には、上記の実施例１において、切り代ｔａの部分から外れた共通室用凹部１８内の位置に貫通穴４１を形成し、同じく切り代ｔａの部分から外れた電極ガラス基板の表面に連通溝４２を形成しておけばよい。図７には、このようにして構成したインクジェットヘッド１Ｃを示す分解斜視図である。
【００４５】
この図に示すように、貫通穴４１は共通室１７の底面にそのまま残っており、連通溝４２も電極ガラス基板３の後端にそのまま残っている。これらの部分４１、４２は、インクジェットヘッド１Ｃの後端に取り付けられるインク供給管（図１、２参照）からインク共通室１７にインクを供給するための供給路の一部として利用することができる。なお、これ以外の構成は図１ないし６に示すインクジェットヘッド１の場合と同様であるので、図７における対応する部位には同一の符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４６】
［実施例３］
次に、上記の各例では、陽極接合工程においてインク流路を大気開放状態に保持するための貫通穴および連通溝を基板積層体３６における各インクジェットヘッドの後端側の部分に設けている。この代わりに、これらの部分を基板積層体３６における各インクジェットヘッドの前端側に設けてもよい。
【００４７】
図８および図９はかかる構成の基板積層体３６Ａの一部を示す平面構成図および分解斜視図であり、図９においては切除される部分を破線で示してある。なお、これらの図は、実施例１を示す図５、６に対応するものである。
【００４８】
本例では、シリコンウエハ３２Ａにおける各インクジェットヘッドのインク流路パターンには、切り代ｔａの部分に形成された貫通穴４１Ａが含まれている。この貫通穴４１Ａは、ノズル溝１１の前端に連通していると共に、シリコンウエハを厚さ方向に貫通した状態で形成されている。
【００４９】
また、電極ガラス基板３３Ａにおける各インクジェットヘッドの前端側の切り代部分ｔａには、当該切り代部分ｔａに沿って延びる連通溝４２Ａが形成されている。さらに、切り代部分ｔａに直交している切り代部分ｔｄの部分には当該部分に沿って連通溝４３Ａが形成されている。この連通溝４３Ａの少なくと一端は電極ガラス基板３３Ａの外周端まで延びて外部に連通していると共に、各連通溝４２Ａに連通している。
【００５０】
本例においても、シリコンウエハ３２Ａの表面に各ガラス基板３５Ａを陽極接合する工程において、これらの間に形成される各インク流路は、そこに含まれる１本のインクノズル８から、貫通穴４１Ａ、連通溝４２Ａ、４３Ａを介して大気開放状態に保持される。よって、陽極接合によって振動板１２に撓みが発生してしまうことを回避できる。また、これらの各部分は、基板積層体３６Ａから個々のインクジェットヘッドを切り出す際に同時に切除される。勿論、切り出し後に、個々のインクジェットヘッドから切除してもよい。なお、貫通および連通溝以外の構成は図１ないし６に示すインクジェットヘッドと同様であるので、図８、９においては対応する部位には同一の符号を付し、それらの説明は省略するものとする。
【００５１】
（その他の実施の形態）
なお、上記の各例は本発明をインクジェットヘッドに適用したものであるが、本発明は、インク以外の液体の吐出を行う液体吐出ヘッドに対しても同様に適用可能なことは勿論である。
【００５２】
インク以外の液体としては、具体的に、レジスト、有機ＥＬ材等を溶解した有機溶剤及び溶融金属並びにその合金などが適用可能である。
【００５３】
また、上記の各例は前端にインクノズルが形成されたエッジイジェクトタイプのインクジェットヘッドの例であるが、インクノズルを上面から吐出すように構成されたフェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッドに対しても同様に適用可能なことも勿論である。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、複数のインクジェットヘッド用の液体流路パターンが形成されているシリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合する工程において、これらの間に形成される底面が振動板として機能する圧力室を含む液体流路を大気開放状態に保持するようにしている。
【００５５】
従って、本発明によれば、陽極接合時に圧力室内に密閉された空気が陽極接合後に冷却収縮することに起因して圧力室の振動板に撓みを発生させることを防止できる。これにより、振動板の残留撓みに起因した各ノズルの液体吐出特性のばらつきを抑制あるいは回避でき、高印字品位の液体吐出ヘッドを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したインクジェットヘッドを一部切り欠いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１のインクジェットヘッドの縦断面図である。
【図３】図１のインクジェットヘッドの主要部分の分解斜視図である。
【図４】図１のインクジェットヘッドを作製するための基板積層体の構成を示す分解斜視図である。
【図５】図４の基板積層体の一部を示す平面構成図である。
【図６】図４の基板積層体の一部を示す分解斜視図である。
【図７】本発明を適用した別の実施例を示す分解斜視図である。
【図８】本発明を適用した更に別の実施例を示す平面構成図である。
【図９】図８の実施例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ インクジェットヘッド
２ シリコン基板
３ 電極ガラス基板
４ ガラス基板
６ インク供給管
８ インクノズル
１１ ノズル溝
１２ 振動板
１３ インク圧力室
１４ 圧力室用凹部
１５ オリフィス
１６ 細溝
１７ 共通室
１８ 共通室用凹部
１９ 共通電極
２１ 凹部
２２ 個別電極
２４ 電極端子部
３１ 流路パターン
３２ シリコンウエハ
３３ 電極ガラス基板
３４ 個別電極配線パターン
３５ ガラス基板
３６ 基板積層体
４１、４１Ａ 貫通穴
４２、４２Ａ、４３、４３Ａ 連通溝

Claims (6)

1. 複数の液体流路パターンが表面にエッチングされているシリコン基板の裏面に、複数の個別電極配線パターンが表面に形成されている電極ガラス基板を積層し、
   前記シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合により積層して、複数の液体吐出ヘッドが作り込まれた基板積層体を製作し、
   この基板積層体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す工程を含み、
   前記シリコン基板の表面に前記ガラス基板を陽極接合する工程では、各液体流路パターンを大気開放状態に保持することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
2. 複数の液体流路パターンが表面にエッチングされているシリコン基板の裏面に、複数の個別電極配線パターンが表面に形成されている電極ガラス基板を積層し、前記シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合により積層して、複数の液体吐出ヘッドが作り込まれた基板積層体を製作し、この基板積層体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す液体吐出ヘッドの製造方法において、
   前記シリコン基板に、各液体流路パターンに連通している貫通穴を、各液体流路パターン毎に形成し、
   前記電極ガラス基板の表面あるいは前記シリコン基板の裏面をエッチングして、前記シリコン基板の裏面に前記電極ガラス基板を積層した状態において、各貫通穴に連通すると共に大気開放状態とされる連通溝を、各貫通穴毎に形成し、
   前記シリコン基板の表面に前記ガラス基板を陽極接合する工程では、各貫通穴および各連通溝を介して、各液体流路パターンを大気開放状態に保持することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
3. 請求項２において、
   各液体流路パターンは、複数のノズルを形成するためのノズル溝と、各ノズルに連通している複数の圧力室を形成するための圧力室用凹部と、各圧力室に液体を供給する共通室を形成するための共通室用凹部とを含み、
   前記共通室用凹部に前記貫通穴を連通させることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
4. 請求項２において、
   各液体流路パターンは、複数のノズルを形成するためのノズル溝と、各ノズルに連通している複数の圧力室を形成するための圧力室用凹部と、各圧力室に液体を供給する共通室を形成するための共通室用凹部とを含み、
   前記ノズルの少なくとも一つに前記貫通穴を連通させることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
5. 請求項２、３または４において、
   前記シリコン基板における前記貫通穴が形成されている部分、および前記電極ガラス基板における前記連通溝が形成されている部分を、前記基板積層体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す際、あるいは個々の液体吐出ヘッドを切り出した後に、切除することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
6. 請求項３に記載の方法により製造された液体吐出ヘッドであって、
   前記連通溝および前記貫通穴を、外部から供給される液体を前記共通室に取り込むための液体取り込み口として用いることを特徴とする液体吐出ヘッド。

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