JP2003118127A - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インクジェットヘッドのインク流路を形成す
るために、インク流路パターンがエッチング形成された
シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合する際に、
インク圧力室の振動板に撓みが発生しないようにするこ
と。 【解決手段】 複数のインク流路パターン３１が作り込
まれたシリコンウエハ３２の表面にガラス基板３５を陽
極接合する工程では、これらの間に形成されるインク流
路は、シリコンウエハ３２に形成されている貫通穴４１
およびシリコンウエハ３２の裏面に積層されている電極
ガラス基板３３に形成されている連通溝４２、４３を介
して、大気開放状態に保持される。よって、インク流路
内に閉じ込まれた空気が陽極接合後に冷却収縮して、イ
ンク圧力室の振動板に撓みを発生させてしまうことを防
止できる。振動板に撓みが残らないので、インクノズル
のインク吐出特性のばらつきを防止でき、印字品位の高
いインクジェットヘッドを実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、陽極接合により複
数の基板を積層して複数の液体吐出ヘッドが作り込まれ
た基板積層体を作製し、この基板積層体から個々の液体
吐出ヘッドを切り出す工程を含む液体吐出ヘッドの製造
方法に関するものである。また、本発明はかかる液体吐
出ヘッドの製造方法によって製造された液体吐出ヘッド
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液体吐出ヘッドとしては、インクジェッ
トプリンタに搭載されてインク液滴の吐出を行うインク
ジェットヘッドが一般的に知られている。インクジェッ
トヘッドには、静電アクチュエータを利用してインク液
滴を吐出する静電駆動型のものがある。

【０００３】静電駆動型のインクジェットヘッドは、一
般に、特開平９−３００６３０号公報にも開示されてい
るように、多数のインクジェットヘッドが作り込まれた
基板積層体を作製し、これを個々のインクジェットヘッ
ドに切り出すことによって製造されている。すなわち、
シリコン基板の表面に複数の流路形成用パターンをエッ
チングにより形成し、このシリコン基板の裏面に複数の
個別電極配線パターンが形成された電極ガラス基板を陽
極接合により積層し、シリコン基板の表面にガラス基板
を陽極接合により積層して、基板積層体が作製される。

【０００４】シリコン基板に形成される各流路形成用パ
ターンには、複数のインクノズルを形成するためのノズ
ル溝と、各インクノズルに連通しているインク圧力室を
形成するためのインク圧力室用凹部と、各インク圧力室
にインクを供給するための共通室を形成するための共通
室用凹部が含まれている。シリコン基板の表面にガラス
基板を陽極接合することにより、これらの基板の間に、
インクノズル、インク圧力室および共通室が区画形成さ
れる。また、インク圧力室の底面部分は面外方向に振動
可能な振動板として機能し、シリコン基板の裏面に電極
ガラス基板を積層することにより、各振動板には、電極
ガラス基板の表面に形成されている個別電極がそれぞれ
一定の間隔で対峙した状態になる。これら振動板および
個別電極によって静電アクチュエータが構成され、これ
らの間に電圧を印加することによって発生する静電気力
により振動板を振動させ、これによって発生するインク
圧力室の容積変動によって、インクノズルからインク液
滴が吐出される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、複数のインク
流路パターンが形成されているシリコン基板の表面にガ
ラス基板を陽極接合する工程においては、インク流路パ
ターンがガラス基板によって密閉された状態となり、こ
の密閉状態で３００℃以上の温度に加熱した状態で陽極
接合が行われ、接合後には再び常温に戻される。従っ
て、陽極接合時にはシリコン基板とガラス基板の間に区
画形成されるインク流路に加熱状態で密閉されている空
気が、陽極接合後に冷却されて収縮する。この結果、イ
ンク流路を形成している最も撓み易い部分であるインク
圧力室の振動板がそれに伴って撓んだ状態になってしま
う。

【０００６】振動板に撓みが発生すると、振動板の振動
特性が変化してしまうので、各インク圧力室に連通して
いるインクノズルのインク吐出特性にばらつきが発生
し、印字品位の低下を招くので望ましくない。

【０００７】基板積層体を製作後に、これを個々のイン
クジェットヘッドに切り出すと、各インクジェットヘッ
ドのインクノズルが開口するので、インク圧力室を含む
インク流路はインクノズルを介して大気開放状態にな
る。よって、撓んだ状態の振動板が元の状態に戻ること
もある。

【０００８】しかしながら、陽極接合時の撓みがそのま
ま初期撓みとして残る場合や、陽極接合時の撓みが完全
に除去されずに初期撓みとして残る場合なども多い。こ
のために、インクノズルのインク吐出特性にばらつきが
発生するおそれが高い。

【０００９】かかる問題は、インク液滴以外の液体を吐
出する静電駆動型の液体吐出ヘッドにおいても、陽極接
合により複数の液体吐出ヘッドが作り込まれている基板
積層体を製作する場合には同様に発生するおそれがあ
る。

【００１０】本発明の目的は、このような従来の問題点
に鑑みて、圧力室の底面を規定している振動板に撓みを
発生させることなく、流路パターンが形成されているシ
リコン基板にガラス基板を陽極接合可能な液体吐出ヘッ
ドの製造方法、および当該製造方法により製造された液
体吐出ヘッドを提案することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、複数の液
体流路パターンが表面にエッチングされているシリコン
基板の裏面に、複数の個別電極配線パターンが表面に形
成されている電極ガラス基板を積層し、前記シリコン基
板の表面にガラス基板を陽極接合により積層して、複数
の液体吐出ヘッドが作り込まれた基板積層体を製作し、
この基板積層体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す工
程を含み、前記シリコン基板の表面に前記ガラス基板を
陽極接合する工程では、各液体流路パターンを大気開放
状態に保持することを特徴としている。

【００１２】そのために、本発明では、前記シリコン基
板に、各液体流路パターンに連通している貫通穴を、各
液体流路パターン毎に形成し、前記電極ガラス基板の表
面あるいは前記シリコン基板の裏面をエッチングして、
前記シリコン基板の裏面に前記電極ガラス基板を積層し
た状態において、各貫通穴に連通すると共に大気開放状
態とされる連通溝を、各貫通穴毎に形成し、前記シリコ
ン基板の表面に前記ガラス基板を陽極接合する工程で
は、各貫通穴および各連通溝を介して、各液体流路パタ
ーンを大気開放状態に保持することを特徴としている。

【００１３】本発明による液体吐出ヘッドの製造方法で
は、シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合する際
に、ガラス基板で密閉された液体流路パターンは、予め
形成されている貫通穴および連通溝を介して大気開放状
態に保持される。よって、陽極接合前後の温度差に起因
して、密閉状態の空気が収縮して振動板に撓みを与えて
しまうという弊害を回避できる。

【００１４】ここで、各液体流路パターンは、一般に、
複数のノズルを形成するためのノズル溝と、各ノズルに
連通している複数の圧力室を形成するための圧力室用凹
部と、各圧力室に液体を供給する共通室を形成するため
の共通室用凹部とを含んでいる。この場合、前記共通室
用凹部に前記貫通穴を連通させることができる。

【００１５】この代わりに、前記ノズルの一つに前記貫
通穴を連通させるようにしてもよい。

【００１６】次に、ガラス基板によって密閉された液体
流路パターンを大気開放状態に保持するために形成した
貫通穴および連通溝は、液体吐出ヘッドには不要な部分
である。そこで、前記シリコン基板における前記貫通穴
が形成されている部分、および前記電極ガラス基板にお
ける前記連通溝が形成されている部分を、前記基板積層
体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す際、あるいは個
々の液体吐出ヘッドを切り出した後に、切除することが
望ましい。

【００１７】しかるに、これら貫通穴および連通溝をそ
のまま残すことも可能である。このような部分を備えた
本発明の液体吐出ヘッドでは、前記連通溝および前記貫
通穴を、外部から供給される液体を前記共通室に取り込
むための液体取り込み口として用いることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
を適用した静電駆動式のインクジェットヘッドの実施例
を説明する。

【００１９】［実施例１］ （インクジェットヘッドの構造）図１は本例のインクジ
ェットヘッドを示す斜視図であり、図２はその縦断面図
であり、図３はその主要部分の分解斜視図である。本例
のインクジェットヘッド１は、シリコン基板２と、この
下面に積層された電極ガラス基板３と、シリコン基板２
の上面に積層されたガラス基板４からなり、これらの後
端部にはインク供給管６が取り付けられ、インク供給管
６の側面には不図示のインクタンクからインクを供給す
るインクチューブ７が接続されている。インクジェット
ヘッド１の前端面には複数のインクノズル８が配列さ
れ、その側面部分には不図示の駆動回路から駆動電力を
供給するためのフレキシブルプリント配線基板９が接続
されている。

【００２０】中間に配置されているシリコン基板２の表
面には、複数のインクノズル８を構成するように、その
前端から平行に等間隔で形成された複数のノズル溝１１
と、各々のノズル溝１１に連通し、底壁を振動板１２と
するインク圧力室１３を構成することになるインク圧力
室用凹部１４と、これら凹部１４の後部に設けられたオ
リフィス１５を構成することになる細溝１６と、各々の
インク圧力室１３にインクを供給するためのインク供給
部である共通室１７を構成することになる共通室用凹部
１８とが形成されている。

【００２１】このシリコン基板２の側方部分はガラス基
板４の側面から突出した露出表面部分となっており、こ
こには、共通電極端子１９が形成されている。シリコン
基板２への共通電極端子１９の付与については、半導体
及び電極である金属の材料による仕事関数の大小が重要
であり、本例では共通電極端子材料にはチタンを下付け
とし白金、またはクロムを下付けとし金を使用してい
る。しかしながら、基板２がＰ型半導体の場合は仕事関
数が共通端子材料の方が大きくなるものであれば何でも
よく、Ｎ形半導体の場合は仕事関数が共通端子材料の方
が小さくなるような材料であれば何でもよい。

【００２２】このシリコン基板２の下面に積層されてい
る電極ガラス基板３はホウ珪酸ガラスからなり、その表
面には、各振動板１２に対峙する部分に凹部２１が形成
され、各凹部２１の底面には振動板１２に対応する長方
形の個別電極２２が形成されている。各個別電極２２は
リード部２３を介して、シリコン基板２の側面から露出
している露出表面部分に形成された端子部２４につなが
っている。

【００２３】次に、シリコン基板２の上面に接合されて
いる上側のガラス基板４は、下側の電極ガラス基板３と
同じくホウ珪酸ガラスを用いている。このガラス基板４
の接合によって、インクノズル８、インク圧力室１３、
オリフィス１５、および共通室１７が構成される。共通
室１７には、シリコン基板２とガラス基板４を接合する
際に、共通室用凹部１８がつぶれないように補強するこ
とを目的とした複数の補強用リブ２５が形成されてい
る。

【００２４】ここで、シリコン基板２と電極ガラス基板
３は、例えば、加熱温度３００〜５００℃、印加電圧５
００〜１０００Ｖの状態で陽極接合されており、同条件
で、シリコン基板２の表面にガラス基板４が陽極接合さ
れている。また、シリコン基板２の振動板１２の表面に
は熱酸化により酸化シリコン膜が形成されており、個別
電極２２と振動板１２が接触しても短絡破壊しないよう
構成されている。

【００２５】このように構成されたインクジェットヘッ
ド１には、図示しないインクタンクよりインクチューブ
７、インク供給管６を経てインクが供給され、共通室１
７、オリフィス１５、インク圧力室１３、インクノズル
８を含むインク流路を満たしている。共通電極１９およ
び個別電極２２の間に駆動電圧を印加することにより発
生する静電気力によって、インク圧力室１３に容積変動
が起こり、これによってインクノズル８からインク液滴
が吐出される。

【００２６】（製造方法）次に、図４、５および６を参
照して、インクジェットヘッド１の製造方法を説明す
る。

【００２７】図４に示すように、本例の製造方法におい
ては、１個のインクジェットヘッド用のインク流路パタ
ーン３１がエッチングにより複数形成されたシリコンウ
エハ３２を用意する。各インク流路パターン３１には、
インク溝１１、インク圧力室用凹部１４、細溝１６、共
通室用凹部１８が含まれている。

【００２８】また、このシリコンウエハ３２の裏面に陽
極接合される電極ガラス基板３３を用意する。この電極
ガラス基板３３はホウ珪酸系ガラスからなり、シリコン
ウエハ３２とほぼ同一形状の基板である。この電極ガラ
ス基板３３の表面には、図３に示される凹部２１、凹部
２１の底面に形成される個別電極２２、個別端子２４と
個別電極２２を結ぶリード部２３からなる個別電極配線
パターン３４が、各流路パターン３１に対応する位置
に、複数組列状に形成されている。

【００２９】さらに、シリコンウエハ３１の表面に陽極
接合される複数枚の細長い長方形のガラス基板３５を用
意する。各ガラス基板３５は、シリコンウエハ３２に形
成されている各流路パターン３１の幅よりやや大きい幅
を有し、シリコンウエハ３２の直径よりやや長い長方形
状のホウ珪酸ガラス基板である。

【００３０】本例のシリコンウエハ３２の表面には、５
行７列の状態でインク流路パターン３１が形成されお
り、両端の列に夫々３個の流路パターン、中央の５列に
は、１列当たり５個の流路パターンが形成されている。
従って、このシリコンウエハ３２の表面に陽極接合され
るガラス基板３５は、シリコンウエハ３２に形成された
流路パターン３１の列数に対応する枚数、本例では７枚
用意され、それぞれが、シリコンウエハ３２の表面に対
して、各列の流路パターン３１を覆う位置に陽極接合さ
れる。

【００３１】このように構成された各基板３２、３３、
３５を製作し、まず、シリコンウエハ３２の裏面に電極
ガラス基板３３を陽極接合により積層し、次に、シリコ
ンウエア３２の表面に７枚のガラス基板３５を同じく陽
極接合により積層して、基板積層体３６を構成する。し
かる後に、基板積層体３６を所定のラインに沿って切断
して、３１個のインクジェットヘッド１を作製する。

【００３２】各基板３２、３３、３５を陽極接合する手
順を更に詳しく説明する。まず、シリコンウエハ３２と
電極ガラス基板３３との陽極接合工程では、個別電極配
線パターン３４が規則正しく列状に形成された電極ガラ
ス基板３３の表面に、流路パターン３１および共通端子
１９が規則正しく列状に形成されたシリコンウエハ３２
を位置決めする。各基板上に刻まれたしるし３７を顕微
鏡で観察しながら、各基板３２、３３の位置を調整する
ことにより、位置決めがなされる。位置決め後、陽極接
合を行うことにより両基板３２、３３を接合する。陽極
接合時の基板加熱温度は例えば３００〜５００℃であ
り、印加電圧は例えば５００〜１０００Ｖとされる。

【００３３】その後、シリコンウエハ３２の表面におい
て、各ガラス基板３５を等間隔に、かつ平行に保持する
治具（不図示）により、一度に、所定の位置に位置決め
する。このように位置決めされたシリコンウエハ３２と
複数のガラス基板３５の間を同時に陽極接合する。この
場合の接合条件も上記の場合と同様である。

【００３４】ここで、本例の製造方法では、シリコンウ
エハ３２の表面にガラス基板３５を陽極接合する工程に
おいて、これらの間に形成されるインク流路（インクノ
ズル８、インク圧力室１３、オリフィス１５、共通室１
７）が密閉されることの無いように、インク流路を大気
開放状態に保持するための貫通穴および連通溝がそれぞ
れ、シリコンウエハ３２および電極ガラス基板３３に形
成されている。

【００３５】図５および図６を参照して貫通穴および連
通溝について詳細に説明する。図５は基板積層体３６に
おける切断位置を表すための説明図である。図６は基板
積層体３６の一部を示す分解斜視図であり、切除される
部分を破線で示してある。

【００３６】まず、シリコンウエハ３２の表面に形成さ
れているインク流路パターン３１は、隣接配置されてい
る列の間では逆向きに形成されている。図５に示すよう
に、隣接配置されているインクジェットヘッド１Ａの後
端と、インクジェットヘッド１Ｂの前端が向かい合う状
態で形成されている。基板積層体３６は、行方向に沿っ
て切り代ｔａで切断され、行方向に分離される。次に、
これに直交する列方向に沿って切り代ｔｄで切断され
る。

【００３７】切断位置となるインクジェットヘッドの後
端および前端は、所定の余長部分ｔｂ、ｔｃを持ってこ
れらを構成する共通室用凹部１８およびノズル溝１１が
パターニングされている。本例では、シリコンウエハ３
２に形成された共通室用凹部１８の余長部分１８ａに、
シリコンウエハ３２を厚さ方向に貫通させた貫通穴４１
を予め形成してある。貫通穴４１は、各インク流路パタ
ーン毎に形成してある。これらの貫通穴４１は、インク
流路パターン３１の形成時に同時に形成することができ
る。

【００３８】また、電極ガラス基板３３の余長部分３３
ａの表面には、上記の貫通穴４１に連通した所定深さの
連通溝４２が行方向（切り代ｔａに沿った方向）が形成
され、切り代ｔｄの位置まで延びている。さらに、この
切り代ｔｄとされる電極ガラス基板３３の表面には、当
該切り代に沿って延びる連通溝４３が形成されている。
この連通溝４３の少なくとも一端は、電極ガラス基板３
３の外周端まで延びて外部に露出している。また、この
連通溝４３は、これに直交している各連通溝４２にそれ
ぞれ連通している。なお、連通溝４２および４３を、シ
リコン基板３２の裏面に形成することも可能であり、ま
た、一方の溝をシリコン基板に形成し、他方の溝を電極
ガラス基板の表面に形成することも可能である。

【００３９】従って、シリコンウエハ３２の表面に各ガ
ラス基板３５を陽極接合する工程においては、これらの
間に形成される各インク流路は、それぞれ貫通穴４１、
連通溝４２および連通溝４３を介して外部に連通した状
態が保持される。この結果、インク流路は大気開放状態
に保持されるので、陽極接合時にインク流路内に密閉さ
れた空気が陽極接合後に冷却された収縮することに起因
して、振動板１２を撓ませてしまうという弊害を回避で
きる。

【００４０】また、本例では、これら貫通穴４１、連通
溝４２、４３は、個々のインクジェットヘッド１を切り
出すことにより、同時に除去されることになる。

【００４１】なお、インクジェットヘッド１の行方向の
切り出しは、例えば、ダイシング加工によって行うこと
ができる。この場合、切り代ｔａより若干幅の狭い砥石
を用いて、共通室１７の後端を基準に個々のインクジェ
ットヘッドに分離した後、インクノズル１１側の前端面
を研磨し、撥水処理等の後処理を行えばよい。

【００４２】また、列方向の分離は、例えば、予め、行
方向に隣接するインクジェットヘッド１Ａ、１Ｂの間の
切り代ｔｄの部分に、スクライブ（溝）を形成しておけ
ば、行方向に分離後、ノズル部の撥水処理を行った後、
簡単に、短時間で、切断（ブレーク）できる。

【００４３】［実施例２］実施例１では、基板積層体３
６から個々のインクジェットヘッド１を切り出す工程に
おいて、各インク流路を大気開放状態に保持するために
設けた貫通穴４１、連通溝４２、４３が同時に切除され
る。この代わりに、これらの部分、例えば貫通穴４１お
よび連通溝４２をそのままインクジェットヘッドに残す
ことも可能である。

【００４４】この場合には、上記の実施例１において、
切り代ｔａの部分から外れた共通室用凹部１８内の位置
に貫通穴４１を形成し、同じく切り代ｔａの部分から外
れた電極ガラス基板の表面に連通溝４２を形成しておけ
ばよい。図７には、このようにして構成したインクジェ
ットヘッド１Ｃを示す分解斜視図である。

【００４５】この図に示すように、貫通穴４１は共通室
１７の底面にそのまま残っており、連通溝４２も電極ガ
ラス基板３の後端にそのまま残っている。これらの部分
４１、４２は、インクジェットヘッド１Ｃの後端に取り
付けられるインク供給管（図１、２参照）からインク共
通室１７にインクを供給するための供給路の一部として
利用することができる。なお、これ以外の構成は図１な
いし６に示すインクジェットヘッド１の場合と同様であ
るので、図７における対応する部位には同一の符号を付
し、それらの説明は省略する。

【００４６】［実施例３］次に、上記の各例では、陽極
接合工程においてインク流路を大気開放状態に保持する
ための貫通穴および連通溝を基板積層体３６における各
インクジェットヘッドの後端側の部分に設けている。こ
の代わりに、これらの部分を基板積層体３６における各
インクジェットヘッドの前端側に設けてもよい。

【００４７】図８および図９はかかる構成の基板積層体
３６Ａの一部を示す平面構成図および分解斜視図であ
り、図９においては切除される部分を破線で示してあ
る。なお、これらの図は、実施例１を示す図５、６に対
応するものである。

【００４８】本例では、シリコンウエハ３２Ａにおける
各インクジェットヘッドのインク流路パターンには、切
り代ｔａの部分に形成された貫通穴４１Ａが含まれてい
る。この貫通穴４１Ａは、ノズル溝１１の前端に連通し
ていると共に、シリコンウエハを厚さ方向に貫通した状
態で形成されている。

【００４９】また、電極ガラス基板３３Ａにおける各イ
ンクジェットヘッドの前端側の切り代部分ｔａには、当
該切り代部分ｔａに沿って延びる連通溝４２Ａが形成さ
れている。さらに、切り代部分ｔａに直交している切り
代部分ｔｄの部分には当該部分に沿って連通溝４３Ａが
形成されている。この連通溝４３Ａの少なくと一端は電
極ガラス基板３３Ａの外周端まで延びて外部に連通して
いると共に、各連通溝４２Ａに連通している。

【００５０】本例においても、シリコンウエハ３２Ａの
表面に各ガラス基板３５Ａを陽極接合する工程におい
て、これらの間に形成される各インク流路は、そこに含
まれる１本のインクノズル８から、貫通穴４１Ａ、連通
溝４２Ａ、４３Ａを介して大気開放状態に保持される。
よって、陽極接合によって振動板１２に撓みが発生して
しまうことを回避できる。また、これらの各部分は、基
板積層体３６Ａから個々のインクジェットヘッドを切り
出す際に同時に切除される。勿論、切り出し後に、個々
のインクジェットヘッドから切除してもよい。なお、貫
通および連通溝以外の構成は図１ないし６に示すインク
ジェットヘッドと同様であるので、図８、９においては
対応する部位には同一の符号を付し、それらの説明は省
略するものとする。

【００５１】（その他の実施の形態）なお、上記の各例
は本発明をインクジェットヘッドに適用したものである
が、本発明は、インク以外の液体の吐出を行う液体吐出
ヘッドに対しても同様に適用可能なことは勿論である。

【００５２】インク以外の液体としては、具体的に、レ
ジスト、有機ＥＬ材等を溶解した有機溶剤及び溶融金属
並びにその合金などが適用可能である。

【００５３】また、上記の各例は前端にインクノズルが
形成されたエッジイジェクトタイプのインクジェットヘ
ッドの例であるが、インクノズルを上面から吐出すよう
に構成されたフェイスイジェクトタイプのインクジェッ
トヘッドに対しても同様に適用可能なことも勿論であ
る。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、複数
のインクジェットヘッド用の液体流路パターンが形成さ
れているシリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合す
る工程において、これらの間に形成される底面が振動板
として機能する圧力室を含む液体流路を大気開放状態に
保持するようにしている。

【００５５】従って、本発明によれば、陽極接合時に圧
力室内に密閉された空気が陽極接合後に冷却収縮するこ
とに起因して圧力室の振動板に撓みを発生させることを
防止できる。これにより、振動板の残留撓みに起因した
各ノズルの液体吐出特性のばらつきを抑制あるいは回避
でき、高印字品位の液体吐出ヘッドを製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したインクジェットヘッドを一部
切り欠いた状態で示す斜視図である。

【図２】図１のインクジェットヘッドの縦断面図であ
る。

【図３】図１のインクジェットヘッドの主要部分の分解
斜視図である。

【図４】図１のインクジェットヘッドを作製するための
基板積層体の構成を示す分解斜視図である。

【図５】図４の基板積層体の一部を示す平面構成図であ
る。

【図６】図４の基板積層体の一部を示す分解斜視図であ
る。

【図７】本発明を適用した別の実施例を示す分解斜視図
である。

【図８】本発明を適用した更に別の実施例を示す平面構
成図である。

【図９】図８の実施例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ インクジェットヘッド ２ シリコン基板 ３ 電極ガラス基板 ４ ガラス基板 ６ インク供給管 ８ インクノズル １１ ノズル溝 １２ 振動板 １３ インク圧力室 １４ 圧力室用凹部 １５ オリフィス １６ 細溝 １７ 共通室 １８ 共通室用凹部 １９ 共通電極 ２１ 凹部 ２２ 個別電極 ２４ 電極端子部 ３１ 流路パターン ３２ シリコンウエハ ３３ 電極ガラス基板 ３４ 個別電極配線パターン ３５ ガラス基板 ３６ 基板積層体 ４１、４１Ａ 貫通穴 ４２、４２Ａ、４３、４３Ａ 連通溝

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の液体流路パターンが表面にエッチ
   ングされているシリコン基板の裏面に、複数の個別電極
   配線パターンが表面に形成されている電極ガラス基板を
   積層し、 前記シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合により
   積層して、複数の液体吐出ヘッドが作り込まれた基板積
   層体を製作し、 この基板積層体から個々の液体吐出ヘッドを切り出す工
   程を含み、 前記シリコン基板の表面に前記ガラス基板を陽極接合す
   る工程では、各液体流路パターンを大気開放状態に保持
   することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 複数の液体流路パターンが表面にエッチ
   ングされているシリコン基板の裏面に、複数の個別電極
   配線パターンが表面に形成されている電極ガラス基板を
   積層し、前記シリコン基板の表面にガラス基板を陽極接
   合により積層して、複数の液体吐出ヘッドが作り込まれ
   た基板積層体を製作し、この基板積層体から個々の液体
   吐出ヘッドを切り出す液体吐出ヘッドの製造方法におい
   て、 前記シリコン基板に、各液体流路パターンに連通してい
   る貫通穴を、各液体流路パターン毎に形成し、 前記電極ガラス基板の表面あるいは前記シリコン基板の
   裏面をエッチングして、前記シリコン基板の裏面に前記
   電極ガラス基板を積層した状態において、各貫通穴に連
   通すると共に大気開放状態とされる連通溝を、各貫通穴
   毎に形成し、 前記シリコン基板の表面に前記ガラス基板を陽極接合す
   る工程では、各貫通穴および各連通溝を介して、各液体
   流路パターンを大気開放状態に保持することを特徴とす
   る液体吐出ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２において、 各液体流路パターンは、複数のノズルを形成するための
   ノズル溝と、各ノズルに連通している複数の圧力室を形
   成するための圧力室用凹部と、各圧力室に液体を供給す
   る共通室を形成するための共通室用凹部とを含み、 前記共通室用凹部に前記貫通穴を連通させることを特徴
   とする液体吐出ヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項２において、 各液体流路パターンは、複数のノズルを形成するための
   ノズル溝と、各ノズルに連通している複数の圧力室を形
   成するための圧力室用凹部と、各圧力室に液体を供給す
   る共通室を形成するための共通室用凹部とを含み、 前記ノズルの少なくとも一つに前記貫通穴を連通させる
   ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項２、３または４において、 前記シリコン基板における前記貫通穴が形成されている
   部分、および前記電極ガラス基板における前記連通溝が
   形成されている部分を、前記基板積層体から個々の液体
   吐出ヘッドを切り出す際、あるいは個々の液体吐出ヘッ
   ドを切り出した後に、切除することを特徴とする液体吐
   出ヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項３に記載の方法により製造された
   液体吐出ヘッドであって、 前記連通溝および前記貫通穴を、外部から供給される液
   体を前記共通室に取り込むための液体取り込み口として
   用いることを特徴とする液体吐出ヘッド。